JPS598364Y2 - 電子機器用絶縁ケ−ス - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は発熱をともなう能動素子を内蔵する電子機器に
関するもので、さらに詳しくは、能動素子の放熱に不可
欠な放熱板と受動素子が載置された絶縁基板を効果的に
配置し電子機器の小型化を図る絶縁ケースを提供するも
のである。

従来の電子機器の構造を第１図に示し説明する。

絶縁基板１の主面に導体配線３が形威され、放熱板２上
には比較的大きな発熱をともなう能動素子４が載架され
る。

一方導体配線上には発熱量の比較的小さな能動素子５や
抵抗６、コンデンサ７などの受動素子が載架される。

このようにして構威された回路基板は絶縁ケース（図示
省略）に収納される。

能動素子４から発生した熱は、放熱板２、絶縁基板１、
さらには絶縁ケースから放熱される。

しかるに能動素子４の電流容量が大きくなるにつれて放
熱板２の面積を大きくする必要があり、その結果絶縁基
板１の面積も大きくしなければならずこれらを収納する
絶縁ケースも必然的に大きくなってしまう欠点がある。

この種の電子機器は小型化が重要な要素となるので、絶
縁基板１の搭載面をいかに有効に使うか否かがポイント
となる。

本考案は上記の欠点を改良するためになされたものであ
って、能動素子が載架された放熱板を受動素子が載架さ
れた絶縁基板の下面に配置し放熱板、絶縁基板の位置決
め用の凹部を形威した絶縁ケース内に封入することによ
って小型化を図ったものである。

次に本考案の実施例について第２図により説明する。

第２図Ａは本考案の斜視図を示す。

絶縁基板１は、たとえばセラミック若しくは樹脂積層板
等を使用し、その主表面には導体回路３が形或されてい
る。

絶縁基板１には、ダイオード，トランジスタ，サイリス
タ等の能動素子４が入る窓穴８を設ける。

放熱板２は、能動素子の発熱量に応じて絶縁基板１と同
じ面積まで大きくすることができ、本実施例では能動素
子４が２個の場合であり金属製の放熱板２は分割してあ
る。

導体回路３には、発熱量の比較的少ない能動素子５、受
動素子である抵抗，コンテ゛ンサ等の部品が載架される
。

絶縁ケース９は、熱伝導性の良好な絶縁物たとえばセラ
ミック若しくは樹脂で戒形されケースの内側壁には絶縁
基板１の位置決め用凹部および、金属放熱板２の位置決
め用凹部が形或される。

次に上記の各部品の組立について説明する。

絶縁基板１の導体配線３には所要の素子があらかじめ半
田等によって載架される。

絶縁ケース９の内壁に形或された放熱板の位置決め凹部
に放熱板２を挿入する。

放熱板２の上面に絶縁基板１を積層する。

このときの位置合せは絶縁ケースの内壁に形威した位置
合せ凹部によってなされる。

この状態では絶縁基板に形或した窓穴８を通して放熱板
２の１部が露出している。

次に窓穴８内に能動素子４を挿入して能動素子４の裏面
を放熱板２上に半田等で固着する。

一方窓穴８の受動素子配置側に露出している能動素子４
の上表面の電極部と絶縁基板上の回路要素と結線し所要
の電気回路を構戊する。

最後に絶縁ケースの開口端を蓋若しくは樹脂を充填して
目的とする装置を完或する。

なお、放熱板２の位置決め凹部および絶縁基板の位置決
め凹部の形或は次のように変形させることが可能である
。

能動素子４の発熱量が比較的小さい場合には原価の面か
ら放熱板２の面積を小さくする。

この場合の放熱板の位置決め凹部を絶縁ケースに形戊す
るにあたり、第２図Ａに示したように絶縁基板１の位置
決め凹部のさらに内側に形威される。

一方、能動素子４の発熱量が大きい場合には放熱板２の
大きさは外形が絶縁基板１の外形と同一寸法まで大きく
することができる。

この場合の放熱板の位置決め凹部は、第２図Ｂの斜視図
および同図Ｃの断面図で示されるように、外側は絶縁基
板の位置決め凹部の寸法と同一にすると共に２枚の放熱
板の側面が隣接する部分には側壁を設ける。

なお、上記の組立の説明の中で絶縁ケース９の中に放熱
板２を挿入してから能動素子４を載架するとしたがこの
順序によらなくてもよく、たとえば放熱板２の所定位置
にあらかじめ能動素子４を載架してから絶縁ケース９の
位置決め凹部に挿入してもよい。

また、絶縁基板上に載架された素子からの発熱を効率よ
く放熱するために絶縁基板１と金属放熱板２とを熱伝導
性の良好な接着材で固着してもよい。

以上の実施例にもとづいて説明した本考案によれば該略
次のような効果がある。

能動素子からの発熱を放熱する放熱板を絶縁基板の下面
に配置したから絶縁基板上表面に他の素子を高密度に実
装できる。

絶縁基板の面積を小さくできるのでこの種の電子機器を
小型化できる。

絶縁基板と放熱板を積層したので能動素子の放熱のみな
らず絶縁基板上に載架した素子の放熱効果も期待できる
。

放熱板の大きさは絶縁基板上表面に載架される受動素子
の配置スペースに制約されることなく、絶縁基板の外形
と同じになるまで大きくすることができる。

上記絶縁基板および放熱板の位置合せを絶縁ケース内に
設けた凹部の内側壁によってなされるので構戒が簡単で
あり、かつ絶縁ケースの小型化も図ることかで゛きる。

なお、本考案の実施例を第２図で説明したが、これに限
定されるものではなく本考案の要旨を逸脱しない範囲で
種々の構造に適用されるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子機器の内部組立斜視図。 第２図Ａ，Ｂ，Ｃは本考案の組立て状態を示す斜視図及
び中央断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・放熱板、３・
・・・・・導体配線、４・・・・・・発熱量の大きな能
動素子、５・・・・・・発熱量の小さな能動素子、６，
７・・・・・・受動素子、８・・・・・・窓穴、９・・
・・・・絶縁ケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 放熱板に載架された能動素子が絶縁基板に形或された窓
   穴を介して該絶縁基板の受動素子配置側主面に露出する
   ように、絶縁基板位置決め用凹部および該絶縁基板の下
   に前記放熱板を配置する放熱板位置決め凹部を内側壁に
   形威してなることを特徴とする電子機器用絶縁ケース。