JPS6144443Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、印刷配線基板に取付けられるパワー
トランジスタ等の半導体素子の取付け構造に関
し、特に通信機における半導体素子の取付け構造
に関する。

通信機において、通常その内部に組込まれるパ
ワートランジスタ等の半導体素子より発生する熱
をいかに効率よく放熱するかということが重要な
問題である。又、高周波通信に用いられる通信機
などでは、電力レベルの高い電気回路をいかに安
定に動作させるかということも重要な問題であ
る。

本考案は上記事情に着目してなされたものであ
り、パワートランジスタ等の半導体素子より発生
する熱を効率良く放熱することができると共に、
電力レベルの高い電気回路を安定に動作させるこ
とができる半導体素子の取付け構造を提供するこ
とを目的とする。

本考案は、印刷配線基板に実装された電気部品
群を分離し、分離された電気部品群が相互に遮蔽
されるように放熱用壁体を設け、この放熱用壁体
に半導体素子を固着することにより上記目的を達
成する。

以下、本考案の一実施例を示す第１図及び第２
図を参照しながら本考案を詳説する。第１図及び
第２図において、１は通信機筐体、１０はパワー
トランジスタ、１１はパワートランジスタ１０の
入力用電極、１２はパワートランジスタ１０の出
力用電極、２０は通信機筐体１と一体成形された
放熱用壁体、３０はネジ、４０は印刷配線基板、
５１は入力側電気部品、５２は出力側電気部品で
ある。このパワートランジスタ１０には、放熱用
壁体２０と螺着されるためにネジ３０が挿通され
る取付穴７０が設けられており、又、印刷配線基
板４０には、パワートランジスタ１０に対応する
透孔６０が設けられている。

更に放熱用壁体２０は印刷配線基板４０の表面
側に設けられると共に、入力側電気部品５１と出
力側電気部品５２とを分離する位置に設けられて
いる。

印刷配線基板４０の表面側には、パワートラン
ジスタ１０用の透孔６０をはさむように入力側電
気部品５１と出力側電気部品５２とが実装されて
おり、この印刷配線基板４０は、ネジににより通
信機筐体１に螺着されている。パワートランジス
タ１０は、印刷配線基板４０の裏面側から透孔６
０を介して配設され、放熱用壁体２０にマイカ板
等の薄い絶縁体を介在させるか又は直に密着する
ように取付穴７０を介したネジ３０にて螺着され
ている。又、このパワートランジスタ１０の入力
用電極１１及び出力用電極１２は、印刷配線基板
４０の裏面に設けられた印刷パターンと半田付け
されている。

このような構造になつているので、パワートラ
ンジスタ１０で発生する熱は、パワートランジス
タ１０と螺着されている放熱用壁体２０に伝導さ
れ、効率良い放熱が行なわれる。本実施例では、
放熱用壁体２０が通信機筐体１と１体成形されて
いるため、パワートランジスタ１０で発生する熱
は、通信機筐体１に伝達されこの通信機筐体１の
外壁からも放熱されるので、より効率の良い放熱
が行なえる。又、入力側電気部品５１と出力側電
気部品５２とが必然的に放熱用壁体２０によつて
分離される。つまりこの入力側電気部品５１より
構成される回路と、出力側電気部品５２より構成
される回路とが電気的にシールドされるので、入
出力側相互間の影響がさほどなく、動作安定度の
高い電気回路を実現できる。このようなシールド
効果は、高周波通信に用いられる通信機などの電
力レベルの高い電気回路を安定に動作させるのに
きわめて顕著である。

第３図は、本考案の他の実施例を示す図であ
り、第１図、第２図と同一の要部には同一の符号
を付しその説明は省略する。同図において、放熱
用壁体２０の下面（パワートランジスタ１０が螺
着される面）には凹部および凸部が設けられてお
り、この凹部にパワートランジスタ１０が直に螺
着されると共に、凸部は印刷配線基板４０のアー
スパターン４１と当接するような構造となつてい
る。換言すれば、放熱用壁体２０がパワートラン
ジスタ１０を被うと共に、印刷配線基板４０のア
ースパターン４１と接触するような構造になつて
いる。このような構造であると、前述した実施例
よりもシールド効果は更に向上する。

以上、説明したように本考案によれば、非常に
簡単な構造で、パワートランジスタ等の半導体素
子から発生する熱を効率良く放熱することができ
るので、この半導体素子の動作信頼性を十分高め
ることができる。又、通信機における電力レベル
の高い電気回路が入力・出力側に分離されてシー
ルドされるので、この電気回路の動作を安定に保
つこともできる。

尚、本実施例では、一枚の印刷配線基板４０に
入力側・出力側電気部品５１，５２を実装してい
るが、これら電気部品５１，５２を別々の印刷配
線基板に実装し、この印刷配線基板間にパワート
ランジスタ１０を介在させても良い。又、放熱用
壁体２０の形状は角柱である必要はなく、パワー
トランジスタ１０と放熱用壁体２０との固着は螺
着によるものでなくとも良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の上面図、第２図は
その断面図、第３図は本考案の他の実施例を示す
断面図である。 １……通信機筐体、１０……パワートランジス
タ、２０……放熱用壁体、３０……ネジ、４０…
…印刷配線基板、５１……入力側電気部品、５２
……出力側電気部品、４１……アースパターン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面側に電気部品群が実装された印刷配線基
   板に取付けられる半導体素子の取付構造におい
   て、前記印刷配線基板の表面側に実装された電
   気部品群を分離し、分離された電気部品群が相
   互に遮蔽されるように放熱用壁体を設け、この
   放熱用壁体に前記印刷配線基板の裏面側から前
   記半導体素子を固着したことを特徴とする半導
   体素子の取付け構造。 (2) 放熱用壁体は印刷配線基板に実装された電気
   部品を入力側と出力側に分離する位置に設けら
   れたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第(1)項記載の半導体素子の取付け構造。 (3) 半導体素子をパワートランジスタとし、この
   パワートランジスタと放熱用壁体とを螺着によ
   り固着したことを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第(1)項又は第(2)項記載の半導体素子の取
   付け構造。 (4) 放熱用壁体を通信機筐体と一体成形したこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項な
   いし第(3)項のいずれかに記載の半導体素子の取
   付け構造。 (5) 放熱用壁体に凹部および凸部を設け、前記凹
   部に半導体素子が固着されると共に前記凸部
   は、印刷配線基板に当接することを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第(1)項ないし第(4)項の
   いずれかに記載の半導体素子の取付け構造。 (6) 放熱用壁体の凸部と印刷配線基板との当接位
   置をアースパターンとしたことを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第(5)項記載の半導体素子
   の取付け構造。