JPH03255697A - 集積回路用放熱構造体 - Google Patents
集積回路用放熱構造体Info
- Publication number
- JPH03255697A JPH03255697A JP31332189A JP31332189A JPH03255697A JP H03255697 A JPH03255697 A JP H03255697A JP 31332189 A JP31332189 A JP 31332189A JP 31332189 A JP31332189 A JP 31332189A JP H03255697 A JPH03255697 A JP H03255697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis frame
- integrated circuit
- shield cover
- heat
- heat dissipation
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子チューナ等の電子機器の内部に配される
集積回路（以下、ｉｃと言う）の発する熱を放熱するた
めの放熱構造体に関するものである。
集積回路（以下、ｉｃと言う）の発する熱を放熱するた
めの放熱構造体に関するものである。
［従来の技術］
従来の電子チューナ等の電子機器においては、その内部
に配されたｉｃより発する熱は、ｉｃ専用放熱板により
電子機器の内部に放熱していた。
に配されたｉｃより発する熱は、ｉｃ専用放熱板により
電子機器の内部に放熱していた。
［発明が解決しようとする課題］
従来の電子機器においては、前述したように。
その内部に配されたｉｃより発する熱は、その内部にそ
のまま放熱されていたため、例えば、そのｉｃの周辺部
が密閉されていた場合、そのｉｃの周辺の温度は上昇し
、その温度上昇によってｉｃ及びその周辺部品の性能が
劣化してしまうと言う問題があった。
のまま放熱されていたため、例えば、そのｉｃの周辺部
が密閉されていた場合、そのｉｃの周辺の温度は上昇し
、その温度上昇によってｉｃ及びその周辺部品の性能が
劣化してしまうと言う問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記した従来の問題点を解決
し、ｉＣ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑えることがで
きるｉｃ用放熱構造体を提供することにある。
し、ｉＣ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑えることがで
きるｉｃ用放熱構造体を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記した目的を達成するために、本発明では。
シャーシ枠体またはシールドカバーにｉｃと接触する舌
片または放熱板を設けて、ｉＣより発する熱を直接シャ
ーシ枠体またはシールドカバーに伝え、電子機器の外部
に放熱するようにしたものである。
片または放熱板を設けて、ｉＣより発する熱を直接シャ
ーシ枠体またはシールドカバーに伝え、電子機器の外部
に放熱するようにしたものである。
また、上記の如く、舌片または放熱板をｉｃに接触させ
ることより、ｉｃの半田付け部に応力が発生して、半田
付けの信頼性を低下させる可能性もあるため１本発明で
は、舌片を設ける場合は。
ることより、ｉｃの半田付け部に応力が発生して、半田
付けの信頼性を低下させる可能性もあるため１本発明で
は、舌片を設ける場合は。
舌片を所定の長さで構成すると共に舌片に可撓性を持た
せ、放熱板を設ける場合には、取り付け部周辺にスリッ
トを設け、その取り付け部周辺に可撓性を持たせる様に
した。
せ、放熱板を設ける場合には、取り付け部周辺にスリッ
トを設け、その取り付け部周辺に可撓性を持たせる様に
した。
［作用］
前記舌片または放熱板は、熱伝導によりｉｃの発する熱
をシャーシ枠体またはシールドカバーに伝え、また、シ
ャーシ枠体またはシールドカバーは、その熱を電子機器
の外部に放出する。それにより、電子機器内部、即ち、
ｉｃ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑えることができ、
ｉｃ及びその周辺部品の熱による性能劣化または破壊等
を防ぐことができる。
をシャーシ枠体またはシールドカバーに伝え、また、シ
ャーシ枠体またはシールドカバーは、その熱を電子機器
の外部に放出する。それにより、電子機器内部、即ち、
ｉｃ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑えることができ、
ｉｃ及びその周辺部品の熱による性能劣化または破壊等
を防ぐことができる。
また、舌片を所定の長さで構成すると共に舌片に可撓性
を持たせたり、放熱板の取り付け部周辺にスリットを設
けたりすることにより、ｉｃの半田付け部の応力を緩和
させることができるので、半田付けの信頼性を向上させ
ることができる。
を持たせたり、放熱板の取り付け部周辺にスリットを設
けたりすることにより、ｉｃの半田付け部の応力を緩和
させることができるので、半田付けの信頼性を向上させ
ることができる。
［実施例］
以下１本発明の実施例を第１図〜第４図により説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
本実施例は、ｉＣ４を実装した回路基板５をシャーシ枠
体６に組み込み、そして、シールドカッ（−２をシャー
シ枠体６に嵌め込み、更に、舌片３を設けたシールドカ
バー１をシャーシ枠体６に、舌片４がｉＣ４に接触する
よう嵌め込んだ構造である。
体６に組み込み、そして、シールドカッ（−２をシャー
シ枠体６に嵌め込み、更に、舌片３を設けたシールドカ
バー１をシャーシ枠体６に、舌片４がｉＣ４に接触する
よう嵌め込んだ構造である。
本実施例によれば、ｉＣ４にて発生した熱を、舌片３を
介してシールドカバー１に伝え、更にシールドカバー１
より大気中に放熱されることにより、ｉＣ４及びその周
辺の温度上昇を抑えることが出来る。
介してシールドカバー１に伝え、更にシールドカバー１
より大気中に放熱されることにより、ｉＣ４及びその周
辺の温度上昇を抑えることが出来る。
第２図は本発明の他の実施例を示す断面図である。
本実施例では、ｉＣ４を実装した回路基板５を舌片３を
設けたシャーシ枠体６に、ｉＣ４が舌片３に接触するよ
う組み込み、更にシールドカバー１．２をシャーシ枠体
６に嵌め込んだ構造である。
設けたシャーシ枠体６に、ｉＣ４が舌片３に接触するよ
う組み込み、更にシールドカバー１．２をシャーシ枠体
６に嵌め込んだ構造である。
本実施例によれば、ｉＣ４で発生した熱を舌片３を介し
てシャーシ枠体６に伝え、更にシャーシ枠体６より大気
中に放熱されることにより、ｉＣ４及びその周辺の温度
上昇を抑えることが出来る。
てシャーシ枠体６に伝え、更にシャーシ枠体６より大気
中に放熱されることにより、ｉＣ４及びその周辺の温度
上昇を抑えることが出来る。
第３図は本発明の別の実施例を示す断面図、第４図は第
３図における放熱板取り付け部の周辺を示す斜視図であ
る。
３図における放熱板取り付け部の周辺を示す斜視図であ
る。
本実施例では、ｉＣ４を実装した回路基板５をシャーシ
枠体６に組み込み、そして、シールドカバー２をシャー
シ枠体６に嵌め込み、更に、放熱板７を取り付けたシー
ルドカバー１をシャーシ枠体６に、放熱板７がｉＣ４に
接触するよう嵌め込んだ構造である。
枠体６に組み込み、そして、シールドカバー２をシャー
シ枠体６に嵌め込み、更に、放熱板７を取り付けたシー
ルドカバー１をシャーシ枠体６に、放熱板７がｉＣ４に
接触するよう嵌め込んだ構造である。
本実施例によれば、ｉＣ４から発生した熱を放熱板７を
介してシールドカバー１に伝え、シールドカバー１から
大気中に放熱されることにより。
介してシールドカバー１に伝え、シールドカバー１から
大気中に放熱されることにより。
ｉＣ４及びその周辺の温度上昇を抑えることが出来る。
更に、本実施例では、放熱板７の取り何り酢、辺にスリ
ット８を設けることにより、放熱板７からｉＣ４に与え
る応力を緩和することが出来、ｉＣ４の半田付け部の信
頼性を劣化することなく、十分な放熱効果が得られるも
のである。
ット８を設けることにより、放熱板７からｉＣ４に与え
る応力を緩和することが出来、ｉＣ４の半田付け部の信
頼性を劣化することなく、十分な放熱効果が得られるも
のである。
［発明の効果］
本発明によれば、ｉｃより発する熱を舌片または放熱板
によって直接シャーシ枠体またはシールドカバーに伝え
、電子機器の外部に放熱するようにしているため、電子
機器内部、即ち、ｉｃ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑
えることができ、ｉＣ及びその周辺部品の熱による性能
劣化または破壊等を防ぐことができる。
によって直接シャーシ枠体またはシールドカバーに伝え
、電子機器の外部に放熱するようにしているため、電子
機器内部、即ち、ｉｃ及びｉｃの周辺の温度の上昇を抑
えることができ、ｉＣ及びその周辺部品の熱による性能
劣化または破壊等を防ぐことができる。
また、本発明によれば、舌片または放熱板をｉＣに接触
させても、舌片または放熱板からｉｃの半田付け部に加
わる応力を緩和させることができるので、半田付けの信
頼性を向上させることができる。
させても、舌片または放熱板からｉｃの半田付け部に加
わる応力を緩和させることができるので、半田付けの信
頼性を向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第３図は本発明の別の実
施例を示す断面図、第４図は第３図における放熱板取り
付け部の周辺を示す斜視図。 である。 符号の説明 １．２・・・シールドカバー、３・・・舌片、４・・・
ｉｃ、５・・・回路基板、６・・・シャーシ枠体、７川
放熱板。 ８・・・スリット。 ＪＩ［３ 第２０ 第４０ 第３０
明の他の実施例を示す断面図、第３図は本発明の別の実
施例を示す断面図、第４図は第３図における放熱板取り
付け部の周辺を示す斜視図。 である。 符号の説明 １．２・・・シールドカバー、３・・・舌片、４・・・
ｉｃ、５・・・回路基板、６・・・シャーシ枠体、７川
放熱板。 ８・・・スリット。 ＪＩ［３ 第２０ 第４０ 第３０
Claims (4)
- １．シャーシ枠体と、シールドカバーと、集積回路を装
着した回路基板と、を有し、前記シャーシ枠体とシール
ドカバーとで構成される筐体内に前記回路基板を取り付
けて成る電子機器において、 前記シャーシ枠体またはシールドカバーに、前記集積回
路に向かって延び該集積回路と接触する舌片を設けて成
ることを特徴とする集積回路用放熱構造体。 - ２．請求項１に記載の集積回路用放熱構造体において、
前記舌片は、所定の長さを有すると共に、可撓性を有す
ることを特徴とする集積回路用放熱構造体。 - ３．シャーシ枠体と、シールドカバーと、集積回路を装
着した回路基板と、を有し、前記シャーシ枠体とシール
ドカバーとで構成される筐体内に前記回路基板を取り付
けて成る電子機器において、 前記シールドカバーに、前記集積回路と接触する放熱板
を取り付けて成ることを特徴とする集積回路用放熱構造
体。 - ４．請求項３に記載の集積回路用放熱構造体において、
前記シールドカバーにおける前記放熱板取り付け部周辺
にスリットを設け、前記放熱板取り付け部周辺に可撓性
を持たせたことを特徴とする集積回路用放熱構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31332189A JPH03255697A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 集積回路用放熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31332189A JPH03255697A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 集積回路用放熱構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255697A true JPH03255697A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=18039824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31332189A Pending JPH03255697A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 集積回路用放熱構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255697A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451192U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-30 | ||
| US5764483A (en) * | 1993-11-15 | 1998-06-09 | Hitachi, Ltd. | Cooling unit for electronic equipment |
| US6094343A (en) * | 1995-10-13 | 2000-07-25 | Hitachi, Ltd. | Heat dissipation structure for electronic equipment including two heat dissipation block assemblies and a heat conductive coupler |
| EP1420625A2 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuit |
| EP1420623A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuits |
| US7968180B2 (en) | 2005-04-27 | 2011-06-28 | Prime Polymer Co., Ltd. | Extruded propylene-resin composite foam |
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
| JP2012069902A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Sony Corp | 放熱構造及び電子機器 |
| WO2016117009A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置用ヘッドユニット |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31332189A patent/JPH03255697A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451192U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-30 | ||
| US5764483A (en) * | 1993-11-15 | 1998-06-09 | Hitachi, Ltd. | Cooling unit for electronic equipment |
| US6094343A (en) * | 1995-10-13 | 2000-07-25 | Hitachi, Ltd. | Heat dissipation structure for electronic equipment including two heat dissipation block assemblies and a heat conductive coupler |
| US6094344A (en) * | 1995-10-13 | 2000-07-25 | Hitachi, Ltd. | Heat dissipation structure for a personal computer including two heat dissipation block assemblies and two heat dissipation plates |
| EP1420625A2 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuit |
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| EP1420625A3 (en) * | 2002-11-12 | 2005-07-13 | Thomson Licensing S.A. | Shield casing with heat sink for electric circuit |
| US7968180B2 (en) | 2005-04-27 | 2011-06-28 | Prime Polymer Co., Ltd. | Extruded propylene-resin composite foam |
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
| US8149583B2 (en) | 2010-02-17 | 2012-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage device and electronic apparatus |
| JP2012069902A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Sony Corp | 放熱構造及び電子機器 |
| WO2016117009A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置用ヘッドユニット |
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