JPH10163742A - 電子的回路を無線周波数エネルギーから保護する装置 - Google Patents
電子的回路を無線周波数エネルギーから保護する装置Info
- Publication number
- JPH10163742A JPH10163742A JP9308615A JP30861597A JPH10163742A JP H10163742 A JPH10163742 A JP H10163742A JP 9308615 A JP9308615 A JP 9308615A JP 30861597 A JP30861597 A JP 30861597A JP H10163742 A JPH10163742 A JP H10163742A
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- Japan
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- circuit
- antenna
- protection device
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- energy
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0052—Shielding other than Faraday cages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0043—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子的回路のＲＦイミュニティを低コストで
改良し、またプラスチックにパッケージされた電子的回
路のＲＦイミュニティを改良する。 【解決手段】 モールド成形されたプラスチックのハウ
ジング１８内のハイブリッド回路１２は、電磁妨害に起
因してその回路に付与されるＲＦエネルギーを放散する
ことにより回路のイミュニティの程度を増大するため、
回路の接地リード３２と接続されたアンテナ３４をハウ
ジング内に備える。アンテナは、接地リードと一体で、
回路の周りにループ状に形成され、プラスチックのハウ
ジングに埋め込まれているのが好ましい。
改良し、またプラスチックにパッケージされた電子的回
路のＲＦイミュニティを改良する。 【解決手段】 モールド成形されたプラスチックのハウ
ジング１８内のハイブリッド回路１２は、電磁妨害に起
因してその回路に付与されるＲＦエネルギーを放散する
ことにより回路のイミュニティの程度を増大するため、
回路の接地リード３２と接続されたアンテナ３４をハウ
ジング内に備える。アンテナは、接地リードと一体で、
回路の周りにループ状に形成され、プラスチックのハウ
ジングに埋め込まれているのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子的回路の保護
に関し、特に、電磁妨害（ＥＭＩ）からのイミュニティ
を強化するための装置に関する。
に関し、特に、電磁妨害（ＥＭＩ）からのイミュニティ
を強化するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車用電子的回路は、点火回路や、自
動車にあるいはそれから離れた多くの他の源からの雑音
に起因する厳しいＥＭＩを受け易い。ハイブリッドの電
子的モジュールは通常プラスチックのモールド成形され
たパッケージにより生成されている。プラスチックは、
内部の電子的回路を外部の無線周波数（ＲＦ）エネルギ
ーから保護しない。ＲＦ電流は接続用ハーネスに沿って
ハイブリッド・モジュールへ流れる。モジュールとその
周囲の物との間の容量性結合は、ＲＦ電流が流れる経路
を作る。
動車にあるいはそれから離れた多くの他の源からの雑音
に起因する厳しいＥＭＩを受け易い。ハイブリッドの電
子的モジュールは通常プラスチックのモールド成形され
たパッケージにより生成されている。プラスチックは、
内部の電子的回路を外部の無線周波数（ＲＦ）エネルギ
ーから保護しない。ＲＦ電流は接続用ハーネスに沿って
ハイブリッド・モジュールへ流れる。モジュールとその
周囲の物との間の容量性結合は、ＲＦ電流が流れる経路
を作る。
【０００３】金属の取り付けプレートを有する大きいハ
イブリッド部品は、ＲＦ電流をモジュールを介して及び
それから離れるように隣接の構造物に容易に流れさせ得
る。金属プレートなしのより小さいモジュールは、電流
経路を完成させるためその内部の部品からの容量性結合
のみに依存し、こうして基板の全部の部材がＲＦエネル
ギーの放射体となる。
イブリッド部品は、ＲＦ電流をモジュールを介して及び
それから離れるように隣接の構造物に容易に流れさせ得
る。金属プレートなしのより小さいモジュールは、電流
経路を完成させるためその内部の部品からの容量性結合
のみに依存し、こうして基板の全部の部材がＲＦエネル
ギーの放射体となる。
【０００４】現在、圧力変換器のような多くの小さいモ
ジュールは、キャパシタと、接地された金属化されたバ
ックプレーンとを利用し、モジュールの基板上でのＲＦ
エネルギーの流れを制御する。バックプレーンとキャパ
シタとは、負の電力リード（接地）への接続をコネクタ
で有する。このような技術は、電磁妨害（ＥＭＩ）に対
して制限したイミュニティを与える。一部の用途におい
ては、イミュニティの改良を強化することが要求されて
いる。
ジュールは、キャパシタと、接地された金属化されたバ
ックプレーンとを利用し、モジュールの基板上でのＲＦ
エネルギーの流れを制御する。バックプレーンとキャパ
シタとは、負の電力リード（接地）への接続をコネクタ
で有する。このような技術は、電磁妨害（ＥＭＩ）に対
して制限したイミュニティを与える。一部の用途におい
ては、イミュニティの改良を強化することが要求されて
いる。
【０００５】このような性能を改良するための伝統的な
技術はしばしば厳しいコスト的不利を伴う。また、回路
の前部並びにバックプレーンを完全に遮蔽することは既
知である。これもまた実行するのにコストが高い。従っ
て、ＥＭＩ（又はＲＦ）を低コストで従来のパッケージ
と共に使用可能であり且つパッケージのサイズを増すこ
となく改良することが望ましい。
技術はしばしば厳しいコスト的不利を伴う。また、回路
の前部並びにバックプレーンを完全に遮蔽することは既
知である。これもまた実行するのにコストが高い。従っ
て、ＥＭＩ（又はＲＦ）を低コストで従来のパッケージ
と共に使用可能であり且つパッケージのサイズを増すこ
となく改良することが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、電子的回路の
ＲＦイミュニティを低コストで改良することが本発明の
課題である。別の目的は、プラスチックにパッケージさ
れた電子的回路のＲＦイミュニティを改良することであ
る。
ＲＦイミュニティを低コストで改良することが本発明の
課題である。別の目的は、プラスチックにパッケージさ
れた電子的回路のＲＦイミュニティを改良することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電力及び信号
のリードと、アンテナに接続された接地リードとを有す
るハイブリッド回路を備える電子的回路組立体にアンテ
ナを組み込むことにより実行される。アンテナは、モー
ルド成形されたプラスチックのパッケージに取り付けら
れ、あるいはそれに埋め込まれ、且つ開ループ又は閉ル
ープの形態で回路を取り巻いている。アンテナは、パッ
ケージの内側にフォイル（箔）あるいは導電性ペースト
を、又はプラスチックのパッケージ内にモールドされ
た、接地リードの延長部を備え得る。アンテナは、回路
基板の面にあるいはそれより上にある。
のリードと、アンテナに接続された接地リードとを有す
るハイブリッド回路を備える電子的回路組立体にアンテ
ナを組み込むことにより実行される。アンテナは、モー
ルド成形されたプラスチックのパッケージに取り付けら
れ、あるいはそれに埋め込まれ、且つ開ループ又は閉ル
ープの形態で回路を取り巻いている。アンテナは、パッ
ケージの内側にフォイル（箔）あるいは導電性ペースト
を、又はプラスチックのパッケージ内にモールドされ
た、接地リードの延長部を備え得る。アンテナは、回路
基板の面にあるいはそれより上にある。
【０００８】本発明の上記の利点あるいは他の利点は、
添付図面と関連した以下の説明から明らかになるであろ
う。なお、類似の参照番号は類似の構成要素を言及す
る。
添付図面と関連した以下の説明から明らかになるであろ
う。なお、類似の参照番号は類似の構成要素を言及す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照すると、基板
１４と、その基板１４により担持されている部品１６と
を備えるハイブリッド回路１２は、モールド成形された
プラスチックのハウジングあるいはパッケージ１８に取
り付けられている。プラスチックのパッケージ１８は一
般に矩形のリム２０を有し、且つ内壁２２はウエル又は
キャビティ２４を画成する。ウエルを横切って延在する
ウェブ２６が基板１４を支持している。パッケージ１８
の一方の端でパッケージ１８と一体のコネクタ・シュラ
ウド２８は、一対の電力及び信号のリード３０と接地リ
ード３２との端子を含む。リードの一部は、プラスチッ
クのパッケージ１８にインサート・モールドされ、リム
２０及びウェブ２６を通って回路基板１４へ延在してい
る。接地リード３２は延長部を有する。その延長部は、
リム２０にモールドされ且つハイブリッド回路１２の三
方の側を取り囲み且つシュラウド２８に隣接する開いた
側を有するループ・アンテナ３４を備える。ハイブリッ
ド回路１２はまた、接地された金属化されたバックプレ
ーン及びキャパシタを含むＲＦエネルギーの流れを制御
する伝統的な技術を採用している（図示せず）。
１４と、その基板１４により担持されている部品１６と
を備えるハイブリッド回路１２は、モールド成形された
プラスチックのハウジングあるいはパッケージ１８に取
り付けられている。プラスチックのパッケージ１８は一
般に矩形のリム２０を有し、且つ内壁２２はウエル又は
キャビティ２４を画成する。ウエルを横切って延在する
ウェブ２６が基板１４を支持している。パッケージ１８
の一方の端でパッケージ１８と一体のコネクタ・シュラ
ウド２８は、一対の電力及び信号のリード３０と接地リ
ード３２との端子を含む。リードの一部は、プラスチッ
クのパッケージ１８にインサート・モールドされ、リム
２０及びウェブ２６を通って回路基板１４へ延在してい
る。接地リード３２は延長部を有する。その延長部は、
リム２０にモールドされ且つハイブリッド回路１２の三
方の側を取り囲み且つシュラウド２８に隣接する開いた
側を有するループ・アンテナ３４を備える。ハイブリッ
ド回路１２はまた、接地された金属化されたバックプレ
ーン及びキャパシタを含むＲＦエネルギーの流れを制御
する伝統的な技術を採用している（図示せず）。
【００１０】図３は、リード３０及び３２と、ループ・
アンテナ３４とを示す。これらの構成要素は、銅のよう
な金属薄板から型に合わせて打ち抜かれ、所望の形状に
形成され、次いでプラスチックのパッケージ１８にイン
サート・モールドされる。ループ・アンテナ３４は、接
地リード３２と一体である。接地リード３２からの横方
向の結合部３６と垂直立ち上がり部３８とは、接地リー
ド３２を、その接地リード３２の内側部分より上の面に
あるループ・アンテナ３４へ接続させる。ループ・アン
テナ３４は、図２に示されるように、ハイブリッド回路
１２より上数ミリメートルの面にあるのが好ましい。パ
ッケージングの制約条件は、上側溝４０が図示されない
シーラント及びカバーを収容するためリム２０に設けら
れている図４のように、時に回路より上の面にアンテナ
のための余地を許容しない場合がある。その場合、アン
テナはハイブリッド回路１２の面に配置され得る。そこ
でのＲＦイミュニティ性能は、アンテナがハイブリッド
回路１２より上にある場合における程大きくは改善され
ないが、しかしその改善は一部の用途には十分である。
接地リード３２の内側部分と同一の面（基板１４より
下）にアンテナがある試みはイミュニティの点で比較的
小さい改善しか示さなかった。従って、アンテナがハイ
ブリッド回路１２の面にあるいはそれより上にあること
は重要である。
アンテナ３４とを示す。これらの構成要素は、銅のよう
な金属薄板から型に合わせて打ち抜かれ、所望の形状に
形成され、次いでプラスチックのパッケージ１８にイン
サート・モールドされる。ループ・アンテナ３４は、接
地リード３２と一体である。接地リード３２からの横方
向の結合部３６と垂直立ち上がり部３８とは、接地リー
ド３２を、その接地リード３２の内側部分より上の面に
あるループ・アンテナ３４へ接続させる。ループ・アン
テナ３４は、図２に示されるように、ハイブリッド回路
１２より上数ミリメートルの面にあるのが好ましい。パ
ッケージングの制約条件は、上側溝４０が図示されない
シーラント及びカバーを収容するためリム２０に設けら
れている図４のように、時に回路より上の面にアンテナ
のための余地を許容しない場合がある。その場合、アン
テナはハイブリッド回路１２の面に配置され得る。そこ
でのＲＦイミュニティ性能は、アンテナがハイブリッド
回路１２より上にある場合における程大きくは改善され
ないが、しかしその改善は一部の用途には十分である。
接地リード３２の内側部分と同一の面（基板１４より
下）にアンテナがある試みはイミュニティの点で比較的
小さい改善しか示さなかった。従って、アンテナがハイ
ブリッド回路１２の面にあるいはそれより上にあること
は重要である。
【００１１】図５に示されるように、別のアンテナの形
態は完全なアンテナ・ループである。図６は代替構成を
示し、その構成においてはアンテナ３４′はウエル２４
の内壁２２に付与あるいは塗布され、且つ接地リードに
接続されているフォイルあるいは導電性ペーストであ
る。そこでは、アンテナは実質的に垂直の寸法を有し、
それは基板の面から回路より上の面まで延在する。接地
されたワイヤが、同様に、内壁２２に沿ってかリム２０
にモールド成形されるかのいずれかで用いられ得る。
態は完全なアンテナ・ループである。図６は代替構成を
示し、その構成においてはアンテナ３４′はウエル２４
の内壁２２に付与あるいは塗布され、且つ接地リードに
接続されているフォイルあるいは導電性ペーストであ
る。そこでは、アンテナは実質的に垂直の寸法を有し、
それは基板の面から回路より上の面まで延在する。接地
されたワイヤが、同様に、内壁２２に沿ってかリム２０
にモールド成形されるかのいずれかで用いられ得る。
【００１２】動作において、リード３０及び３２に結合
された導体に誘導されたＲＦ電流は、ハイブリッド回路
１２へ及びアンテナ３４、３４′へ流れる。アンテナか
らの放射はＲＦエネルギーの一部を放散し、これにより
回路に入るのに利用可能な量を低減する。配置及び他の
パラメータに起因するアンテナ効率に応じて、回路は、
アンテナなしでの動作に対して厳しすぎるＥＭＩ条件で
安全に動作することができるであろう。
された導体に誘導されたＲＦ電流は、ハイブリッド回路
１２へ及びアンテナ３４、３４′へ流れる。アンテナか
らの放射はＲＦエネルギーの一部を放散し、これにより
回路に入るのに利用可能な量を低減する。配置及び他の
パラメータに起因するアンテナ効率に応じて、回路は、
アンテナなしでの動作に対して厳しすぎるＥＭＩ条件で
安全に動作することができるであろう。
【００１３】こうして、イミュニティの改善が、回路パ
ッケージのコストの増加が僅かしかあるいは全くなしで
且つパッケージのサイズの変更なしで達成され得ること
が分かるであろう。提案された構造が、ＥＭＩエネルギ
ーが回路に存在するのを排除するのではないが、その構
造は、さもなければ高価な変更なしには回路を用いるこ
とができない用途においてそのようなエネルギーを許容
可能なレベルまで低減することができる。
ッケージのコストの増加が僅かしかあるいは全くなしで
且つパッケージのサイズの変更なしで達成され得ること
が分かるであろう。提案された構造が、ＥＭＩエネルギ
ーが回路に存在するのを排除するのではないが、その構
造は、さもなければ高価な変更なしには回路を用いるこ
とができない用途においてそのようなエネルギーを許容
可能なレベルまで低減することができる。
【００１４】また、説明された回路に対する多くの変更
が本発明の範囲内においてなし得ることが認められるで
あろう。例えば、アンテナは、接地以外の固定の電位に
結合され得る。しかしながら、実際問題として、接地は
一般的にこの要件の最も都合良い実施である。
が本発明の範囲内においてなし得ることが認められるで
あろう。例えば、アンテナは、接地以外の固定の電位に
結合され得る。しかしながら、実際問題として、接地は
一般的にこの要件の最も都合良い実施である。
【図１】本発明に従った、改良されたイミュニティを有
する回路パッケージの平面図である。
する回路パッケージの平面図である。
【図２】図１のライン２−２に沿って視た回路パッケー
ジの断面図である。
ジの断面図である。
【図３】図１のパッケージの構造において採用されたア
ンテナを含むリードの配置の等大の図である。
ンテナを含むリードの配置の等大の図である。
【図４】本発明の別の実施形態に従った、改良されたイ
ミュニティを有する回路パッケージの断面図である。
ミュニティを有する回路パッケージの断面図である。
【図５】本発明のなお別の実施形態に従った回路パッケ
ージに使用の代替アンテナの形態とリードの配置の平面
図である。
ージに使用の代替アンテナの形態とリードの配置の平面
図である。
【図６】本発明の更に別の実施形態に従った、改良され
たイミュニティを有する回路パッケージの断面図であ
る。
たイミュニティを有する回路パッケージの断面図であ
る。
１２：ハイブリッド回路 １４：基板 １６：部品 １８：パッケージ（ハウジング） ２０：リム ２２：内壁 ２４：ウエル ２６：ウェブ ２８：シュラウド ３０：電力及び信号のリード ３２：接地リード ３４：ループ・アンテナ ３４′：アンテナ ３６：結合部 ３８：立ち上がり部
Claims (11)
- 【請求項１】 電子的回路を無線周波数（ＲＦ）エネル
ギーから保護するための装置であって、 基板により担持された回路と、 前記回路に結合された複数のリードとを備え、 前記複数のリードのうちの一つのリードは固定された電
圧に接続されており、 前記一つのリードに接続され且つ前記回路の周辺部の周
りに延在するアンテナを更に備え、 これによりＲＦエネルギーが前記アンテナから放射され
た放出により少なくとも部分的に放散され、前記回路の
ＲＦエネルギーを低減する保護装置。 - 【請求項２】 前記回路を含むモールド成形されたプラ
スチックのハウジングを含み、 前記アンテナが前記プラスチックのハウジングに包囲さ
れている請求項１記載の保護装置。 - 【請求項３】 前記一つのリードと前記アンテナとが単
体である請求項１記載の保護装置。 - 【請求項４】 前記リードと前記アンテナとは同じ部材
から形成され、前記一つのリードは前記アンテナと一体
である請求項１記載の保護装置。 - 【請求項５】 前記アンテナはＵの形状のループを前記
回路の周りに備える請求項１記載の保護装置。 - 【請求項６】 前記アンテナは完全なループを前記回路
の周りに備える請求項１記載の保護装置。 - 【請求項７】 前記アンテナが前記基板の面に存在する
請求項１記載の保護装置。 - 【請求項８】 前記リードが前記回路に前記基板の下で
取り付けられ、 前記アンテナが前記基板の面より上に存在する請求項１
記載の保護装置。 - 【請求項９】 電子的回路を無線周波数（ＲＦ）エネル
ギーから保護するための装置であって、 ウエルを画成する内壁を有する絶縁性ハウジングと、 前記ハウジングの前記ウエル内に固定された基板により
担持された回路と、 前記回路に結合された接地リードを含む複数のリード
と、 前記接地リードに接続され且つ前記内壁に沿って前記回
路の周りに延在するアンテナとを備え、 これにより前記リードのＲＦエネルギーが、前記アンテ
ナから放射される放出により少なくとも部分的に放散さ
れる保護装置。 - 【請求項１０】 前記アンテナは箔状の帯片を前記壁に
沿って備える請求項９記載の保護装置。 - 【請求項１１】 前記アンテナは導電性ペーストを前記
壁に沿って備える請求項９記載の保護装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US748223 | 1996-11-12 | ||
| US08/748,223 US6011698A (en) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Circuit protection from radio frequency energy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163742A true JPH10163742A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=25008527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9308615A Pending JPH10163742A (ja) | 1996-11-12 | 1997-11-11 | 電子的回路を無線周波数エネルギーから保護する装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6011698A (ja) |
| JP (1) | JPH10163742A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2011120129A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | アンテナ及びこれを用いたアンテナ装置 |
| CN102507051A (zh) * | 2011-11-24 | 2012-06-20 | 清华大学 | 一种应力测试芯片及其应力测试方法 |
| JP2018136278A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 富士電機株式会社 | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 |
Families Citing this family (25)
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