KR0161812B1 - 반도체 패키지와 그 차폐기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 내에서 발생되는 전자파의 외부로의 방출을 효과적으로 차단하고, 또한 반도체 패키지 주변의 외부장치에서 발생되는 외부 전자파를 차단하여 외부 전자파에 의해 발생되는 노이즈 감소에 적당하도록 한 반도체 패키지와 그 차폐기에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지와 그 차폐기

제1도는 종래의 반도체 패키지와 그 차폐기를 도시한 도면이고.

제2도는 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기를 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 20 : 패키지몸체 11, 21 : 외부리드

12, 22 : 차폐기 23 : 접지용핀

A, A' : 패키지

본 발명은 반도체 패키지(PACKAGE)와 그 차폐기에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 내에서 발생되는 전자파(EMI: Electro Magnetic Interference)의 외부로의 방출을 효과적으로 차단하고, 또한 반도체 패키지 주변의 외부장치에서 발생되는 외부 전자파를 차단하여 외부 전자파에 의해 발생되는 노이즈(NOISE) 감소에 적당하도록 한 반도체 패키지와 그 차폐기에 관한 것이다.

제1도의 종래의 반도체 패키지와 그 차폐기를 도시한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 반도체 패키지와 그 차폐기의 정면도이고, 제1도의 (b)는 종래의 반도체 패키지와 그 차폐기에서 차폐기의 사시도이다.

이하 첨부된 도면을 참고로 하여 종래의 반도체 패키지와 그 차폐기를 설명하면 다음과 같다.

종래의 반도체 패키지와 그 차폐기는 제1도의 (a)와 같이, 리드 프레임(LEAD FRAME)의 패드(PAD)에 부착된 칩(CHIP)(이상 도면에 도시되지 않음)이 내장되는 패키지몸체(10)와, 패키지몸체(10)의 측면에 노출되어 형성된 외부리드(11)로 형성된 패키지(A)와, 패키지몸체(10)와 외부리드(11)를 에워싸는 형태로 형성되어 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)등과 같은 기판에 고정되는 차폐기(12)로 이루어진다.

이때, 차폐기(12)는 반도체 패키지 내에서 발생되는 전자파를 외부로 방출되지 못하도록 차단하고, 또한 반도체 패키지 주변의 외부장치에서 발생되는 외부 전자파를 차단하여 그에 의한 노이즈를 감소시키는 역할을 한다.

그리고 종래의 반도체 패키지를 기판에 실장시에서 종래의 차폐기는 제1도의 (b)와 같이, 패키지 전체를 에워 싸도록 형성되어 기판위에 고정된다.

그러나 종래의 반도체 패키지의 차폐기는 차폐기가 반도체 패키지 전면을 에워싸고 있기 때문에, 반도체 패키지 자체 내에서 발산되는 열을 기판으로만 방출하여 열발산이 원활하지 못하고, 또한 반도체 패키지를 에워싸는 차폐기 자체가 차지하는 면적이 크기때문에 고정시키기 위하여 기판에 차지하는 면적 또한 큰 문제점이 있다.

본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기는 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로써, 전자파를 차단하여 노이즈를 감소시키고 자체 내의 열발산에 효과적인 반도체 패키지와 그 차폐기를 형성하는 데 있다.

본 발명은 반도체 패키지 내에서 발생되는 전자파의 외부로의 방출을 효과적으로 차단하고, 또한 반도체 패키지 주변의 외부장치에서 발생되는 외부 전자파를 차단하여 외부 전자파에 의해 발생되는 노이즈 감소에 적당하도록 한 반도체 패키지와 그 차폐기에 관한 것이다.

제2도는 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기를 도시한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기의 정면도이고, 제2도의 (b)는 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기에서 차폐기의 사시도이다.

이하 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기를 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기는 제2도의 (a),(b)에 도시된 바와 같이, 리임의 패드에 부착된 칩이 내장되어 있는 패키지몸체(20)와 패키지몸체(20) 내의 내부리드와 연결되어 패키지 밖으로 노출된 외부리드(21)로 형성되되, 외부리드(21)의 상부 가장자리에 길게 홈이 형성된 패키지(A')와, 패키지몸체(20)의 상부만을 에워 싸고, 그 가장자리에는 패키지몸체(20)의 측면에 형성된 홈에 삽입되도록 절곡되며, 측면에는 외부리드에서 접지리드와 연결되는 접지용핀(23)이 형성된 차폐기(22)로 이루어진다.

이때, 외부리드에서 접지리드와 차폐기(22)에 형성된 접지용핀(23)은 함께 기판에 솔더링(SOLDERING)(제2도의 (a)에서 부위)되어 고정된다.

즉, 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기에서의 차폐기는 반도체 패키지몸체(20)와 패키지몸체(20) 밖으로 노출된 외부리드(21)를 가지고, 패키지 몸체(20)의 측면에서 외부리드(21)의 상부에 길게 홈을 형성된 반도체 패키지를 차폐하기 위한 것이며, 패키지 몸체(20)의 측면에 형성된 홈에 절곡된 부위가 삽입되어, 패키지몸체(20) 상부를 에워싸도록 형성된다.

본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기는 반도체 패키지에 형성된 홈에 삽입함으로써, 외부장치에 의해 발생되는 전자파를 차폐하여 그에 따른 노이즈를 감소시켜 패키지를 보호하고, 종래의 기판에 고정되어 차지하는 차폐기면적을 줄임으로써 기판과 접촉되는 면적을 최소화하고, 또한 반도체 패키지 내부에서 발생되는 전자파의 외부로의 방출을 효과적으로 차단하는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 반도체 패키지와 그 차폐기의 차폐기는 패키지에 형성된 접지리드와 차폐기에 형성된 접지용핀이 접촉되어 기판위에 함께 솔더링되어 고정되고, 홈이 형성된 반도체 패키지몸체 측면에서 차폐기와 접촉됨에 따라 패키지의 방열효과를 높일 수 있다.

Claims (3)

1. 반도체 패키지몸체와 패키지몸체 밖으로 노출된 외부리드를 가진 반도체 패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체의 측면에서 상기 외부리드의 상부에 길게 홈을 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
2. 반도체 패키지몸체와 패키지몸체 밖으로 노출된 외부리드를 가지고, 패키지 몸체의 측면에서 상기 외부리드의 상부에 길게 홈이 형성된 반도체 패키지를 차폐하기 위하여, 상기 패키지몸체의 상부를 에워 싸고, 그 가장자리에는 상기 패키지몸체의 측면에 형성된 홈에 삽입되도록 절곡되며, 측면에는 상기 외부리드의 접지리드와 연결되는 접지용핀이 형성된 반도체 패키지의 차폐기.
3. 제2항에 있어서, 상기 접지용핀은 상기 패키지의 접지리드와 함께 기판에 솔더링되어 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 차폐기.