JPH07106789A - 放熱シールド装置およびその製造方法 - Google Patents
放熱シールド装置およびその製造方法Info
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- JPH07106789A JPH07106789A JP27498493A JP27498493A JPH07106789A JP H07106789 A JPH07106789 A JP H07106789A JP 27498493 A JP27498493 A JP 27498493A JP 27498493 A JP27498493 A JP 27498493A JP H07106789 A JPH07106789 A JP H07106789A
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- shield
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- radiation shield
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上の半導体装置を収納するシー
ルドケースの放熱効率を高める。 【構成】 放熱シールド装置は、プリント基板１上に配
置されＩＣ２を包囲する放熱フィン付きシールドケース
３と、シールドケース３の内部空間に充満される熱伝導
性グリース９とを有する。シールドケース３は金属から
なり、２枚の放熱シールド側板４と放熱シールド上板５
のより組み立てられる。放熱シールド上板５にはグリー
ス注入口８が形成されるが、グリース充填後は放熱シー
ルド側板４の組み立て用爪４ｂによってシールされ、電
磁波は漏れない。グリース充満によりＩＣ２とグリース
９との接触面積が大きく、ケース内部に空洞がある場合
と比較して放熱効率が向上する。
ルドケースの放熱効率を高める。 【構成】 放熱シールド装置は、プリント基板１上に配
置されＩＣ２を包囲する放熱フィン付きシールドケース
３と、シールドケース３の内部空間に充満される熱伝導
性グリース９とを有する。シールドケース３は金属から
なり、２枚の放熱シールド側板４と放熱シールド上板５
のより組み立てられる。放熱シールド上板５にはグリー
ス注入口８が形成されるが、グリース充填後は放熱シー
ルド側板４の組み立て用爪４ｂによってシールされ、電
磁波は漏れない。グリース充満によりＩＣ２とグリース
９との接触面積が大きく、ケース内部に空洞がある場合
と比較して放熱効率が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ（集積回路）などの
半導体装置から輻射される電磁波をシールドするととも
に、この半導体装置から発生された熱を外部に放熱する
装置（以下、これを放熱シールド装置と呼ぶ）およびそ
の製造方法に関する。
半導体装置から輻射される電磁波をシールドするととも
に、この半導体装置から発生された熱を外部に放熱する
装置（以下、これを放熱シールド装置と呼ぶ）およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣなどの半導体装置は、その作
動速度の高速化に伴って大量の熱を発生する傾向にあ
り、同時に不要な電磁波を放出している。このような２
つの問題を同時に解決するため、プリント基板上に実装
された半導体装置全体を金属製のシールドケースで覆っ
て電磁波流出を防止し、かつシールドケース自体に放熱
用フィンや放熱穴を形成して放熱効率を高めようとした
放熱シールド装置が既に知られている。
動速度の高速化に伴って大量の熱を発生する傾向にあ
り、同時に不要な電磁波を放出している。このような２
つの問題を同時に解決するため、プリント基板上に実装
された半導体装置全体を金属製のシールドケースで覆っ
て電磁波流出を防止し、かつシールドケース自体に放熱
用フィンや放熱穴を形成して放熱効率を高めようとした
放熱シールド装置が既に知られている。
【０００３】また、この放熱と電磁波シールドを兼用す
るものとして、上記シールドケースと半導体装置との間
に伝熱性シートを介在させて、半導体装置から発せられ
る熱を効果的にシールドケースに伝達させ、装置自体の
放熱効率を高めようとした放熱シールド装置も既に知ら
れている（特開平４−２４５４９９号公報）。
るものとして、上記シールドケースと半導体装置との間
に伝熱性シートを介在させて、半導体装置から発せられ
る熱を効果的にシールドケースに伝達させ、装置自体の
放熱効率を高めようとした放熱シールド装置も既に知ら
れている（特開平４−２４５４９９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、伝熱性
シートをシールドケース内に配置する上記放熱シールド
装置は、半導体装置の上面とシールドケースの裏面に伝
熱性シートを接触させて、熱伝導するものであるため、
発熱源である半導体装置との間で充分な接触面積を確保
することができず、その放熱効率はそれほど高いもので
はなかった。
シートをシールドケース内に配置する上記放熱シールド
装置は、半導体装置の上面とシールドケースの裏面に伝
熱性シートを接触させて、熱伝導するものであるため、
発熱源である半導体装置との間で充分な接触面積を確保
することができず、その放熱効率はそれほど高いもので
はなかった。
【０００５】本発明はかかる現状に鑑みてなされるもの
であって、上述した従来装置よりも放熱効率を更に高め
ることができる放熱シールド装置、およびその製造方法
を提供することを目的とする。
であって、上述した従来装置よりも放熱効率を更に高め
ることができる放熱シールド装置、およびその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】これらの目的を達成する
ため、本発明による半導体素装置のための放熱シールド
装置は、プリント基板上に配置され、前記半導体装置を
外部より包囲するシールドケースと、前記シールドケー
スの内部空間に充満される熱伝導性グリースとを有する
ことを特徴としている。
ため、本発明による半導体素装置のための放熱シールド
装置は、プリント基板上に配置され、前記半導体装置を
外部より包囲するシールドケースと、前記シールドケー
スの内部空間に充満される熱伝導性グリースとを有する
ことを特徴としている。
【０００７】好ましくは、前記シールドケースは、半導
体装置の両側でかつプリント基板上に設置される放熱シ
ールド側板と、前記放熱シールド側板上に装着され、放
熱フィンを備えた放熱シールド上板とを有する。
体装置の両側でかつプリント基板上に設置される放熱シ
ールド側板と、前記放熱シールド側板上に装着され、放
熱フィンを備えた放熱シールド上板とを有する。
【０００８】更に好ましくは、放熱シールド側板は、側
壁部分と、側壁部分より上方に延びる組み立て用爪とを
有し、一方、放熱シールド上板は、シールドケース組み
立て時、前記組み立て用爪が係入する組み立て用スリッ
トと、前記組み立て用スリット近傍に位置するグリース
注入口とを有する。このグリース注入口は、シールドケ
ース内への前記熱伝導性グリース充填後、組み立て用ス
リットより突出した組み立て用爪によって閉じられる。
壁部分と、側壁部分より上方に延びる組み立て用爪とを
有し、一方、放熱シールド上板は、シールドケース組み
立て時、前記組み立て用爪が係入する組み立て用スリッ
トと、前記組み立て用スリット近傍に位置するグリース
注入口とを有する。このグリース注入口は、シールドケ
ース内への前記熱伝導性グリース充填後、組み立て用ス
リットより突出した組み立て用爪によって閉じられる。
【０００９】また別の本発明によれば、半導体装置を備
えたプリント基板に対し、半導体装置の両側でかつプリ
ント基板上に放熱シールド側板を設置し、次に半導体装
置の上方よりグリース注入口を備えた放熱シールド上板
を放熱シールド側板上に被せ、これにより半導体装置を
外部より遮断するシールドケースを形成し、更にグリー
ス注入口を介してシールドケース内部に熱伝導性グリー
スを充填する、放熱シールド装置製造方法も提供され
る。
えたプリント基板に対し、半導体装置の両側でかつプリ
ント基板上に放熱シールド側板を設置し、次に半導体装
置の上方よりグリース注入口を備えた放熱シールド上板
を放熱シールド側板上に被せ、これにより半導体装置を
外部より遮断するシールドケースを形成し、更にグリー
ス注入口を介してシールドケース内部に熱伝導性グリー
スを充填する、放熱シールド装置製造方法も提供され
る。
【００１０】好ましくは、上記製造方法において、放熱
シールド側板は、側壁部分と、前記側壁部分より上方に
延びる組み立て用爪とを有し、前記放熱シールド上板
は、前記シールドケース形成時、前記組み立て用爪が係
入する組み立て用スリットと放熱フィンとを有する。
シールド側板は、側壁部分と、前記側壁部分より上方に
延びる組み立て用爪とを有し、前記放熱シールド上板
は、前記シールドケース形成時、前記組み立て用爪が係
入する組み立て用スリットと放熱フィンとを有する。
【００１１】そして、更に好ましくは、前記シールドケ
ース内への熱伝導性グリース充填後、組み立て用スリッ
トより突出した組み立て用爪を折り曲げ、前記グリース
注入口を封止する。
ース内への熱伝導性グリース充填後、組み立て用スリッ
トより突出した組み立て用爪を折り曲げ、前記グリース
注入口を封止する。
【００１２】
【作用】シールドケース内に熱伝導性グリースを充満さ
せることで、ケース内部の半導体装置の全面が熱伝導性
グリースで覆われ、シールドケースへの熱伝達にあたり
充分な接触面積が確保され放熱効率が高まる。また、こ
のグリース充満により、シールドケース内部は空気の層
が無くなり、装置全体の伝熱性が高まる。
せることで、ケース内部の半導体装置の全面が熱伝導性
グリースで覆われ、シールドケースへの熱伝達にあたり
充分な接触面積が確保され放熱効率が高まる。また、こ
のグリース充満により、シールドケース内部は空気の層
が無くなり、装置全体の伝熱性が高まる。
【００１３】また更に、このシールドケースを構成する
放熱シールド上板に放熱フィンを設けることで、シール
ドケースから外部への熱放散がより高まる。加えて、放
熱シールド上板に形成されたグリース注入口を、グリー
ス充填後、シールドケースを構成する放熱シールド側板
から延びる組み立て用爪で閉じることにより、グリース
注入口を介した電磁波の漏れが防止される。
放熱シールド上板に放熱フィンを設けることで、シール
ドケースから外部への熱放散がより高まる。加えて、放
熱シールド上板に形成されたグリース注入口を、グリー
ス充填後、シールドケースを構成する放熱シールド側板
から延びる組み立て用爪で閉じることにより、グリース
注入口を介した電磁波の漏れが防止される。
【００１４】
【実施例】図面を参照しながら本発明の一実施例を以
下、説明する。図１は本発明による放熱シールド装置の
外観を示したものであり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿っ
た装置断面、図３は同図Ｂ−Ｂ線に沿った装置断面をそ
れぞれ示している。
下、説明する。図１は本発明による放熱シールド装置の
外観を示したものであり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿っ
た装置断面、図３は同図Ｂ−Ｂ線に沿った装置断面をそ
れぞれ示している。
【００１５】本実施例によれば、放熱シールド装置は、
プリント基板１上に実装された半導体装置（ＩＣ）２を
収納するシールドケース３を備えている。このシールド
ケース３は、図２に示すように、２個のＩＣ２の両側で
プリント基板１上に直立する２枚の側板４と、この側板
４上に載せ置かれる上板５とによって構成される。側板
４および上板５は、ＩＣ２から発せられる電磁波を外部
に漏出させないように金属からなり、好ましくはその放
熱作用を高めるため、熱伝導率の良い材料（例えばニッ
ケルめっきを施したブリキ板）より形成される。従っ
て、本願明細書においては上記側板４を放熱シールド側
板と呼び、上板５を放熱シールド上板と呼ぶことにす
る。
プリント基板１上に実装された半導体装置（ＩＣ）２を
収納するシールドケース３を備えている。このシールド
ケース３は、図２に示すように、２個のＩＣ２の両側で
プリント基板１上に直立する２枚の側板４と、この側板
４上に載せ置かれる上板５とによって構成される。側板
４および上板５は、ＩＣ２から発せられる電磁波を外部
に漏出させないように金属からなり、好ましくはその放
熱作用を高めるため、熱伝導率の良い材料（例えばニッ
ケルめっきを施したブリキ板）より形成される。従っ
て、本願明細書においては上記側板４を放熱シールド側
板と呼び、上板５を放熱シールド上板と呼ぶことにす
る。
【００１６】各放熱シールド側板４は、細長い側壁部分
４ａとその上下に突出する計４つの組み立て用爪４ｂと
からなり、下方に突出する爪４ｂは、シールドケース３
の組み立て時、プリント基板１に形成されたスリット１
ａを貫通して内方（他方の側板４側）に折り曲げられ
る。また、放熱シールド側板４はこの爪４ｂを介して、
プリント基板１内に設けられたグランド層６と電気的に
接続され、接地されることになる。
４ａとその上下に突出する計４つの組み立て用爪４ｂと
からなり、下方に突出する爪４ｂは、シールドケース３
の組み立て時、プリント基板１に形成されたスリット１
ａを貫通して内方（他方の側板４側）に折り曲げられ
る。また、放熱シールド側板４はこの爪４ｂを介して、
プリント基板１内に設けられたグランド層６と電気的に
接続され、接地されることになる。
【００１７】放熱シールド上板５は、放熱シールド側板
４上に載る上板部分５ａと、放熱シールド側板４によっ
てカバーされないＩＣ２の側方（図２に対し垂直な方
向）の空間を閉じる２つの側壁部分５ｂとから成り、更
に上板部分５ａはその両側に放熱フィン５ｃを備える。
尚、２つの側壁部分５ｂは上板部分５ａに対してほぼ直
角に折り曲げられ、更に上板部分５ａには、前述した放
熱シールド側板４の各爪４ｂを通すためのスリット７
と、各スリット７に近接してグリース注入口８が形成さ
れる。
４上に載る上板部分５ａと、放熱シールド側板４によっ
てカバーされないＩＣ２の側方（図２に対し垂直な方
向）の空間を閉じる２つの側壁部分５ｂとから成り、更
に上板部分５ａはその両側に放熱フィン５ｃを備える。
尚、２つの側壁部分５ｂは上板部分５ａに対してほぼ直
角に折り曲げられ、更に上板部分５ａには、前述した放
熱シールド側板４の各爪４ｂを通すためのスリット７
と、各スリット７に近接してグリース注入口８が形成さ
れる。
【００１８】以上のようにして構成されるシールドケー
ス３の内部には、ＩＣ２で発生した熱をシールドケース
３に効率良く伝達するためのグリース９が充填される。
このグリース９は、例えばフロリナート（３Ｍ社の商品
名）などの熱伝導性グリースが使用される。
ス３の内部には、ＩＣ２で発生した熱をシールドケース
３に効率良く伝達するためのグリース９が充填される。
このグリース９は、例えばフロリナート（３Ｍ社の商品
名）などの熱伝導性グリースが使用される。
【００１９】放熱シールド上板５の各スリット７より上
方に突出する計４個の爪４ｂは、熱伝導性グリース９を
充填した後に最終的に内方に折り曲げられ、グリース注
入口８を塞いでいる。
方に突出する計４個の爪４ｂは、熱伝導性グリース９を
充填した後に最終的に内方に折り曲げられ、グリース注
入口８を塞いでいる。
【００２０】図４および図５を参照して本実施例の放熱
シールド装置の製造方法（組み立て方法）を以下説明す
る。上述した放熱シールド装置を組み立てるにあたって
は、例えばはんだリフロー法などによりプリント基板１
上に実装された半導体装置やチップ部品、コネクタなど
の部品（図４、５では１個のＩＣ２を示す）に対し、そ
の両側に２枚の放熱シールド側板４を配置する。そし
て、側板４の下方に突出した爪４ｂをプリント基板１の
スリット１ａに貫通させ、プリント基板１の下方に突出
した爪４ｂを内方に折り曲げることで、プリント基板１
からの側板４の脱落を防止しつつ直立固定する。その
後、これらの爪４ｂをプリント基板１にはんだ付けする
ことによりプリント基板１のグランド層６（図２）と放
熱シールド側板４とを電気的に導通させ、放熱シールド
側板４を接地させる。
シールド装置の製造方法（組み立て方法）を以下説明す
る。上述した放熱シールド装置を組み立てるにあたって
は、例えばはんだリフロー法などによりプリント基板１
上に実装された半導体装置やチップ部品、コネクタなど
の部品（図４、５では１個のＩＣ２を示す）に対し、そ
の両側に２枚の放熱シールド側板４を配置する。そし
て、側板４の下方に突出した爪４ｂをプリント基板１の
スリット１ａに貫通させ、プリント基板１の下方に突出
した爪４ｂを内方に折り曲げることで、プリント基板１
からの側板４の脱落を防止しつつ直立固定する。その
後、これらの爪４ｂをプリント基板１にはんだ付けする
ことによりプリント基板１のグランド層６（図２）と放
熱シールド側板４とを電気的に導通させ、放熱シールド
側板４を接地させる。
【００２１】次に、このようにしてプリント基板１上に
設置された放熱シールド側板４に対し、その上方から放
熱シールド上板５を図４の大矢印のように重ね、放熱シ
ールド側板４の上方に突出した爪４ｂを放熱シールド上
板５のスリット７の中に嵌め込む。この結果、プリント
基板１上のＩＣ２は、金属製の２枚の放熱シールド側板
４と放熱シールド上板５ａ、およびプリント基板１から
画成された空間内に閉じ込められ外界より遮断されるこ
とになり、これによりＩＣ２から発生する電磁波がシー
ルドされる。
設置された放熱シールド側板４に対し、その上方から放
熱シールド上板５を図４の大矢印のように重ね、放熱シ
ールド側板４の上方に突出した爪４ｂを放熱シールド上
板５のスリット７の中に嵌め込む。この結果、プリント
基板１上のＩＣ２は、金属製の２枚の放熱シールド側板
４と放熱シールド上板５ａ、およびプリント基板１から
画成された空間内に閉じ込められ外界より遮断されるこ
とになり、これによりＩＣ２から発生する電磁波がシー
ルドされる。
【００２２】以上のようにして、プリント基板１上にシ
ールドケース３が組み立てられたならば、次に図５に示
すように、放熱シールド上板５のスリット７の近傍に設
けられたグリース注入口８よりシールドケース３内部に
熱伝導性グリース９を注入する。そしてシールドケース
３内部空間が隙間なくグリース９で満たされたならば、
スリット７より上方に突出する組み立て用爪４ｂを矢印
のように内側に折り曲げ、この折り曲げられた爪部分を
以てグリース注入口８を閉じる。
ールドケース３が組み立てられたならば、次に図５に示
すように、放熱シールド上板５のスリット７の近傍に設
けられたグリース注入口８よりシールドケース３内部に
熱伝導性グリース９を注入する。そしてシールドケース
３内部空間が隙間なくグリース９で満たされたならば、
スリット７より上方に突出する組み立て用爪４ｂを矢印
のように内側に折り曲げ、この折り曲げられた爪部分を
以てグリース注入口８を閉じる。
【００２３】この結果、この放熱シールド装置を備えた
半導体装置作動時、ＩＣ２本体から発生した熱は、図２
および図３の実線矢印に示すようにシールドケース３内
部に充填された熱伝導性グリース９を介してシールドケ
ース３に伝達され、主として放熱シールド上板５の両側
に設けられた放熱フィン５ｃから、空気の流れによって
外部に放射されることになる（図１参照）。
半導体装置作動時、ＩＣ２本体から発生した熱は、図２
および図３の実線矢印に示すようにシールドケース３内
部に充填された熱伝導性グリース９を介してシールドケ
ース３に伝達され、主として放熱シールド上板５の両側
に設けられた放熱フィン５ｃから、空気の流れによって
外部に放射されることになる（図１参照）。
【００２４】このように、本実施例ではシールドケース
３内に熱伝導性グリース９を充満させることで、ケース
内部のＩＣ２全面が熱伝導性グリース９で覆われるた
め、シールドケース３への熱伝達にあたり充分な接触面
積が確保され放熱効率が高まることになる。尚、前述し
た電磁波シールドに関連して、シールドケース３上部に
開口されたグリース注入口８は組み立て用爪４ｂでシー
ルされているため、図２および図３の点線矢印に示すよ
うに、グリース注入口８より外部に電磁波が漏出するこ
とはない。
３内に熱伝導性グリース９を充満させることで、ケース
内部のＩＣ２全面が熱伝導性グリース９で覆われるた
め、シールドケース３への熱伝達にあたり充分な接触面
積が確保され放熱効率が高まることになる。尚、前述し
た電磁波シールドに関連して、シールドケース３上部に
開口されたグリース注入口８は組み立て用爪４ｂでシー
ルされているため、図２および図３の点線矢印に示すよ
うに、グリース注入口８より外部に電磁波が漏出するこ
とはない。
【００２５】以上本発明による放熱シールド装置の実施
例とその製造方法例を説明してきたが、本発明は図示し
たシールドケース組み立て形態やフィン形態（形状や数
など）に限定されるものではない。例えば、より放熱効
率を高めるべく放熱フィンを放熱シールド上板上に多数
形成しても良い。
例とその製造方法例を説明してきたが、本発明は図示し
たシールドケース組み立て形態やフィン形態（形状や数
など）に限定されるものではない。例えば、より放熱効
率を高めるべく放熱フィンを放熱シールド上板上に多数
形成しても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置を収納するシールドケースの内部に熱伝導性グ
リースを充満させることで、ケース内部の半導体装置の
全面が熱伝導性グリースで覆われ、充分な接触面積が確
保され放熱効率が高まる。また、このグリース充満によ
り、シールドケース内部は空気の層が無くなり、装置全
体の伝熱性が高まる。
導体装置を収納するシールドケースの内部に熱伝導性グ
リースを充満させることで、ケース内部の半導体装置の
全面が熱伝導性グリースで覆われ、充分な接触面積が確
保され放熱効率が高まる。また、このグリース充満によ
り、シールドケース内部は空気の層が無くなり、装置全
体の伝熱性が高まる。
【図１】本発明による放熱シールド装置の外観斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う装置断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う装置断面図である。
【図４】図１のシールドケース組み立て工程を示し、放
熱シールド上板装着前の状態を示した図である。
熱シールド上板装着前の状態を示した図である。
【図５】図４に続くシールドケース組み立て工程を示
し、熱伝導性グリース充填および充填後のシール状態の
状態を示した図である。
し、熱伝導性グリース充填および充填後のシール状態の
状態を示した図である。
１…プリント基板 ２…ＩＣ（半導体装置） ３…シールドケース ４…放熱シールド側板 ４ａ…放熱シールド側板４の側壁部分 ４ｂ…組み立て用爪 ５…放熱シールド上板 ５ｃ…放熱フィン ６…グランド層 ７…放熱シールド上板５のスリット ８…グリース注入口 ９…熱伝導性グリース
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装された半導体装置
の放熱とシールドとを兼用した放熱シールド装置であっ
て、 前記プリント基板上に配置され、前記半導体装置を外部
より包囲するシールドケースと、前記シールドケースの
内部空間に充満される熱伝導性グリースとを有すること
を特徴とする放熱シールド装置。 - 【請求項２】 前記シールドケースは、前記半導体装置
の両側でかつプリント基板上に設置される放熱シールド
側板と、前記放熱シールド側板上に装着され、放熱フィ
ンを備えた放熱シールド上板とを有することを特徴とす
る請求項１に記載の放熱シールド装置。 - 【請求項３】 前記放熱シールド側板は、側壁部分と、
前記側壁部分より上方に延びる組み立て用爪とを有し、
前記放熱シールド上板は、シールドケース組み立て時、
前記組み立て用爪が係入する組み立て用スリットと、前
記組み立て用スリット近傍に位置するグリース注入口と
を有することを特徴とする請求項２に記載の放熱シール
ド装置。 - 【請求項４】 前記グリース注入口は、シールドケース
内への前記熱伝導性グリース充填後、組み立て用スリッ
トより突出した組み立て用爪によって閉じられることを
特徴とする請求項３に記載の放熱シールド装置。 - 【請求項５】 プリント基板上に実装された半導体装置
の放熱とシールドとを兼用する放熱シールド装置の製造
方法であって、 前記半導体装置の両側でかつプリント基板上に放熱シー
ルド側板を設置するとともに、前記半導体装置の上方よ
りグリース注入口を備えた放熱シールド上板を前記放熱
シールド側板上に被せ、前記半導体装置を外部より遮断
するシールドケースを形成し、更に前記グリース注入口
を介して前記シールドケース内部に熱伝導性グリースを
充填することを特徴とする放熱シールド装置の製造方
法。 - 【請求項６】 前記放熱シールド側板は、側壁部分と、
前記側壁部分より上方に延びる組み立て用爪とを有し、
前記放熱シールド上板は、前記シールドケース形成時、
前記組み立て用爪が係入する組み立て用スリットとを有
することを特徴とする請求項５に記載の放熱シールド装
置の製造方法。 - 【請求項７】 更に、前記シールドケース内への熱伝導
性グリース充填後、組み立て用スリットより突出した組
み立て用爪を折り曲げ、前記グリース注入口を封止する
ことを特徴とする請求項６に記載の放熱シールド装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27498493A JPH07106789A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 放熱シールド装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27498493A JPH07106789A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 放熱シールド装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106789A true JPH07106789A (ja) | 1995-04-21 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH07106789A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006973A (ja) * | 2003-08-01 | 2004-01-08 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
| WO2016047354A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法 |
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| WO2017175975A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Emi shielding structure and manufacturing method therefor |
| US10687447B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-06-16 | Laird Technologies, Inc. | Methods of applying thermal interface materials to board level shields |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP27498493A patent/JPH07106789A/ja active Pending
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| JPWO2016047350A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2017-07-06 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法 |
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| US10371918B2 (en) | 2014-09-25 | 2019-08-06 | Nidec Copal Corporation | Imaging device, optical device, electronic device, vehicle, and production method for imaging device |
| WO2017175975A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Emi shielding structure and manufacturing method therefor |
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