JP2002261484A - Ｅｍｉ対策装置 - Google Patents
Ｅｍｉ対策装置Info
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- JP2002261484A JP2002261484A JP2001057510A JP2001057510A JP2002261484A JP 2002261484 A JP2002261484 A JP 2002261484A JP 2001057510 A JP2001057510 A JP 2001057510A JP 2001057510 A JP2001057510 A JP 2001057510A JP 2002261484 A JP2002261484 A JP 2002261484A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型でかつ簡易な構成で安価に、回路基板上
の高周波回路部品から放射された電磁波をシールドケー
ス内で充分に低減することができるとともに、その電磁
波に対して、シールドケースに穴等が開いている場合で
も、シールドケースから外部への漏洩強度を低減するこ
とができるＥＭＩ対策装置を提供する。 【解決手段】 ＥＭＩ対策部品４を、集積回路部品１等
の電磁波の放射源を覆うようにその近傍に設置したこと
により、その集積回路部品１から空中に放射された電磁
波に対して効果的な低減を可能とするとともに、集積回
路部品１から放射された電磁波をＥＭＩ対策部品４内で
電磁エネルギーから渦電流のかたちで空中に放熱する。
の高周波回路部品から放射された電磁波をシールドケー
ス内で充分に低減することができるとともに、その電磁
波に対して、シールドケースに穴等が開いている場合で
も、シールドケースから外部への漏洩強度を低減するこ
とができるＥＭＩ対策装置を提供する。 【解決手段】 ＥＭＩ対策部品４を、集積回路部品１等
の電磁波の放射源を覆うようにその近傍に設置したこと
により、その集積回路部品１から空中に放射された電磁
波に対して効果的な低減を可能とするとともに、集積回
路部品１から放射された電磁波をＥＭＩ対策部品４内で
電磁エネルギーから渦電流のかたちで空中に放熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板等に実装
された高周波回路部品からの電磁波による障害を防止す
るための電磁障害対策機能を備えたＥＭＩ対策装置に関
するものである。
された高周波回路部品からの電磁波による障害を防止す
るための電磁障害対策機能を備えたＥＭＩ対策装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、回路基板に実装された高周波
回路部品や回路基板の配線パターンなどから放射される
電磁波輻射を抑制するための手段としては、回路基板全
体を、金属や金属メッシュ、導電性のプラスチック、内
側に金属メッキを施した絶縁性の材料などのシールド材
料を用いて包囲することが行われている。また、回路基
板上に実装された電磁波の放射源となる高周波回路部品
を形成する集積回路部品上に、電磁波吸収材を装着する
ことにより、電磁波の放射強度を減衰させることが行わ
れている。
回路部品や回路基板の配線パターンなどから放射される
電磁波輻射を抑制するための手段としては、回路基板全
体を、金属や金属メッシュ、導電性のプラスチック、内
側に金属メッキを施した絶縁性の材料などのシールド材
料を用いて包囲することが行われている。また、回路基
板上に実装された電磁波の放射源となる高周波回路部品
を形成する集積回路部品上に、電磁波吸収材を装着する
ことにより、電磁波の放射強度を減衰させることが行わ
れている。
【０００３】このような従来のＥＭＩ対策方法により、
回路基板上に実装された集積回路部品等の高周波回路部
品に対するＥＭＩ対策を施す装置について、以下に説明
する。
回路基板上に実装された集積回路部品等の高周波回路部
品に対するＥＭＩ対策を施す装置について、以下に説明
する。
【０００４】図４は従来のＥＭＩ対策方法により回路基
板上に実装された高周波回路部品のＥＭＩ対策を施す装
置の一構成例を示す斜視図である。図４に示すように、
高周波回路部品として集積回路が矩形状のセラミックス
や樹脂などでパッケージされた集積回路部品１１は、回
路基板１２上に実装されている。ＥＭＩ対策用の金属シ
ールドケース１３は、集積回路部品１１を含む回路基板
１２の全体を覆う構造で設けられている。
板上に実装された高周波回路部品のＥＭＩ対策を施す装
置の一構成例を示す斜視図である。図４に示すように、
高周波回路部品として集積回路が矩形状のセラミックス
や樹脂などでパッケージされた集積回路部品１１は、回
路基板１２上に実装されている。ＥＭＩ対策用の金属シ
ールドケース１３は、集積回路部品１１を含む回路基板
１２の全体を覆う構造で設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の装置においては、金属シールドケース１３な
どのシールド部材により集積回路部品１１を含む回路基
板１２全体をシールドして、集積回路部品１１から放射
された電磁波を減衰させるものであり、ＥＭＩ対策用の
部品として構成上大きなものとなる。
うな従来の装置においては、金属シールドケース１３な
どのシールド部材により集積回路部品１１を含む回路基
板１２全体をシールドして、集積回路部品１１から放射
された電磁波を減衰させるものであり、ＥＭＩ対策用の
部品として構成上大きなものとなる。
【０００６】さらに、回路基板１２からの放熱の問題や
回路基板１２間の配線等の制約により、回路基板１２を
覆う金属シールドケース１３には必要不可欠な外部接続
用穴１４があけられるが、この穴１４により、回路基板
１２から放射される電磁波が金属シールドケース１３の
外側に漏洩し、金属シールドケース１３の効果を低減さ
せる結果をもたらすことにもなる。
回路基板１２間の配線等の制約により、回路基板１２を
覆う金属シールドケース１３には必要不可欠な外部接続
用穴１４があけられるが、この穴１４により、回路基板
１２から放射される電磁波が金属シールドケース１３の
外側に漏洩し、金属シールドケース１３の効果を低減さ
せる結果をもたらすことにもなる。
【０００７】また、金属シールドケース１３の金属材料
内を流れる高周波電流が金属シールドケース１３上の穴
１４等により電流の流れが妨げられることによって、こ
の部分がアンテナ（スロットアンテナ等）となり（扱う
周波数帯が、特に数１００ＭＨｚ〜数ＧＨｚのようなＵ
ＨＦ〜ＳＨＦ近辺となる場合に、顕著に現れる）、電磁
波を再放射する結果となることさえある。このような場
合、更に外側に電磁波をシールドするための部品などが
必要となり、そのため、部品数やコスト等が増大するこ
ととなるという問題点を有していた。
内を流れる高周波電流が金属シールドケース１３上の穴
１４等により電流の流れが妨げられることによって、こ
の部分がアンテナ（スロットアンテナ等）となり（扱う
周波数帯が、特に数１００ＭＨｚ〜数ＧＨｚのようなＵ
ＨＦ〜ＳＨＦ近辺となる場合に、顕著に現れる）、電磁
波を再放射する結果となることさえある。このような場
合、更に外側に電磁波をシールドするための部品などが
必要となり、そのため、部品数やコスト等が増大するこ
ととなるという問題点を有していた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、小型でかつ簡易な構成で安価に、回路基板上の高
周波回路部品から放射された電磁波をシールドケース内
で充分に低減することができるとともに、その電磁波に
対して、シールドケースに穴等が開いている場合でも、
シールドケースから外部への漏洩強度を低減することが
できるＥＭＩ対策装置を提供する。
ので、小型でかつ簡易な構成で安価に、回路基板上の高
周波回路部品から放射された電磁波をシールドケース内
で充分に低減することができるとともに、その電磁波に
対して、シールドケースに穴等が開いている場合でも、
シールドケースから外部への漏洩強度を低減することが
できるＥＭＩ対策装置を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明のＥＭＩ対策装置は、回路基板に実装されて
いる高周波回路部品を完全に覆う状態で設置され、前記
高周波回路部品から放射される電磁波を抑制するための
ＥＭＩ対策部品を有する構成としたことを特徴とする。
めに本発明のＥＭＩ対策装置は、回路基板に実装されて
いる高周波回路部品を完全に覆う状態で設置され、前記
高周波回路部品から放射される電磁波を抑制するための
ＥＭＩ対策部品を有する構成としたことを特徴とする。
【００１０】以上により、ＥＭＩ対策部品を、高周波回
路部品等の電磁波の放射源を覆うようにその近傍に設置
したことにより、その高周波回路部品から空中に放射さ
れた電磁波に対して効果的な低減を可能とするととも
に、高周波回路部品から放射された電磁波をＥＭＩ対策
部品内で電磁エネルギーから渦電流のかたちで空中に放
熱することができる。
路部品等の電磁波の放射源を覆うようにその近傍に設置
したことにより、その高周波回路部品から空中に放射さ
れた電磁波に対して効果的な低減を可能とするととも
に、高周波回路部品から放射された電磁波をＥＭＩ対策
部品内で電磁エネルギーから渦電流のかたちで空中に放
熱することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のＥＭＩ
対策装置は、回路基板に実装されている高周波回路部品
を完全に覆う状態で設置され、前記高周波回路部品から
放射される電磁波を抑制するためのＥＭＩ対策部品を有
する構成とする。
対策装置は、回路基板に実装されている高周波回路部品
を完全に覆う状態で設置され、前記高周波回路部品から
放射される電磁波を抑制するためのＥＭＩ対策部品を有
する構成とする。
【００１２】請求項２に記載のＥＭＩ対策装置は、請求
項１に記載のＥＭＩ対策部品を、導電性の材料を用いて
構成する。請求項３に記載のＥＭＩ対策装置は、請求項
１または請求項２に記載のＥＭＩ対策部品を、高周波回
路を集積化した集積回路がパッケージにより包囲された
状態の集積回路部品からなる高周波回路部品を完全に覆
う状態で設置した構成とする。
項１に記載のＥＭＩ対策部品を、導電性の材料を用いて
構成する。請求項３に記載のＥＭＩ対策装置は、請求項
１または請求項２に記載のＥＭＩ対策部品を、高周波回
路を集積化した集積回路がパッケージにより包囲された
状態の集積回路部品からなる高周波回路部品を完全に覆
う状態で設置した構成とする。
【００１３】これらの構成によると、ＥＭＩ対策部品
を、高周波回路部品等の電磁波の放射源を覆うようにそ
の近傍に設置したことにより、その高周波回路部品から
空中に放射された電磁波に対して効果的な低減を可能と
するとともに、高周波回路部品から放射された電磁波を
ＥＭＩ対策部品内で電磁エネルギーから渦電流のかたち
で空中に放熱する。
を、高周波回路部品等の電磁波の放射源を覆うようにそ
の近傍に設置したことにより、その高周波回路部品から
空中に放射された電磁波に対して効果的な低減を可能と
するとともに、高周波回路部品から放射された電磁波を
ＥＭＩ対策部品内で電磁エネルギーから渦電流のかたち
で空中に放熱する。
【００１４】請求項４に記載のＥＭＩ対策装置は、請求
項１または請求項２または請求項３に記載のＥＭＩ対策
部品を、高周波回路部品が実装されている回路基板のグ
ランド面に接地可能で、かつ、放熱機能を有するように
構成する。
項１または請求項２または請求項３に記載のＥＭＩ対策
部品を、高周波回路部品が実装されている回路基板のグ
ランド面に接地可能で、かつ、放熱機能を有するように
構成する。
【００１５】この構成によると、ＥＭＩ対策部品上に発
生した渦電流を回路基板上のグランドに流す。請求項５
に記載のＥＭＩ対策装置は、請求項１または請求項２ま
たは請求項３に記載のＥＭＩ対策部品を、その端部に鋭
角な形状を有し、電磁波の放射を誘発するよう構成す
る。
生した渦電流を回路基板上のグランドに流す。請求項５
に記載のＥＭＩ対策装置は、請求項１または請求項２ま
たは請求項３に記載のＥＭＩ対策部品を、その端部に鋭
角な形状を有し、電磁波の放射を誘発するよう構成す
る。
【００１６】この構成によると、ＥＭＩ対策部品の先端
部に鋭角形状部を設けたことにより、高周波回路部品か
らの電磁波の放射方向を、それがシールドケースの開口
部から遠ざかる方向にＥＭＩ対策部品を自在に配置し
て、開口のない閉口面に誘導するとともに、高周波回路
部品からの電磁波を、シールドケース内で反射または吸
収することにより低減させる。
部に鋭角形状部を設けたことにより、高周波回路部品か
らの電磁波の放射方向を、それがシールドケースの開口
部から遠ざかる方向にＥＭＩ対策部品を自在に配置し
て、開口のない閉口面に誘導するとともに、高周波回路
部品からの電磁波を、シールドケース内で反射または吸
収することにより低減させる。
【００１７】請求項６に記載のＥＭＩ対策装置は、請求
項１から請求項５のいずれかに記載のＥＭＩ対策部品
を、回路基板に実装されている高周波回路部品の上部に
熱伝導率の高い接着材で装着し、前記高周波回路部品に
対する放熱機能を有するよう構成する。
項１から請求項５のいずれかに記載のＥＭＩ対策部品
を、回路基板に実装されている高周波回路部品の上部に
熱伝導率の高い接着材で装着し、前記高周波回路部品に
対する放熱機能を有するよう構成する。
【００１８】この構成によると、ＥＭＩ対策部品を高周
波回路部品に熱伝導性の高い接着材にて装着したことに
より、ＥＭＩ対策部品により放熱板の機能を得る。以
下、本発明の一実施の形態を示すＥＭＩ対策装置につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
波回路部品に熱伝導性の高い接着材にて装着したことに
より、ＥＭＩ対策部品により放熱板の機能を得る。以
下、本発明の一実施の形態を示すＥＭＩ対策装置につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１９】図１は本発明の実施の形態のＥＭＩ対策装
置の構成を示す斜視図である。このＥＭＩ対策装置にお
いては、図１に示すように、矩形状でセラミックスや樹
脂などからなるパッケージ２の内部に、高周波回路部品
による集積回路が収容されて形成された集積回路部品
（ＬＳＩ）１が、回路基板３上に実装されており、さら
に集積回路部品１のパッケージ２の上面に、そのパッケ
ージ２を完全に覆う状態でＥＭＩ対策部品４が配置さ
れ、このＥＭＩ対策部品４も、回路基板３上に集積回路
部品１を挟持するように設けられている。
置の構成を示す斜視図である。このＥＭＩ対策装置にお
いては、図１に示すように、矩形状でセラミックスや樹
脂などからなるパッケージ２の内部に、高周波回路部品
による集積回路が収容されて形成された集積回路部品
（ＬＳＩ）１が、回路基板３上に実装されており、さら
に集積回路部品１のパッケージ２の上面に、そのパッケ
ージ２を完全に覆う状態でＥＭＩ対策部品４が配置さ
れ、このＥＭＩ対策部品４も、回路基板３上に集積回路
部品１を挟持するように設けられている。
【００２０】上記のＥＭＩ対策部品４は、導電性の材料
にて形成されており、さらにその側面からＬ字型に折り
曲げられた脚５が複数形成され、これらの脚５を通じて
回路基板３のグランド面Ｇ１に接地されている。
にて形成されており、さらにその側面からＬ字型に折り
曲げられた脚５が複数形成され、これらの脚５を通じて
回路基板３のグランド面Ｇ１に接地されている。
【００２１】また、ＥＭＩ対策部品４は、その一先端部
に鋭角な形状の鋭角形状部６を有しており、この鋭角形
状部６が、図２に示すように、回路基板３の全体を覆う
シールドケース７の閉口面８に向くように構成されてい
る。
に鋭角な形状の鋭角形状部６を有しており、この鋭角形
状部６が、図２に示すように、回路基板３の全体を覆う
シールドケース７の閉口面８に向くように構成されてい
る。
【００２２】一般的に、集積回路部品１内を流れる高周
波電流によるエネルギーは、その高周波電流が流れる配
線パターンなどから電磁波として、集積回路部品１の外
部に放射される。このため、集積回路部品１から放射さ
れ流出する電磁波エネルギーは、集積回路部品１の近く
で減衰させて低減することが重要となる。
波電流によるエネルギーは、その高周波電流が流れる配
線パターンなどから電磁波として、集積回路部品１の外
部に放射される。このため、集積回路部品１から放射さ
れ流出する電磁波エネルギーは、集積回路部品１の近く
で減衰させて低減することが重要となる。
【００２３】そこで、本実施の形態のＥＭＩ対策部品４
を、図１に示すように、電磁波の放射源となる集積回路
部品１の近くに設置することは非常に有効であり、さら
に電磁波の放射源である集積回路部品１を完全に覆うこ
とにより、集積回路部品１から電磁波として空中に放出
されるエネルギーを、広範囲にて効果的に減衰させ低減
することができる。
を、図１に示すように、電磁波の放射源となる集積回路
部品１の近くに設置することは非常に有効であり、さら
に電磁波の放射源である集積回路部品１を完全に覆うこ
とにより、集積回路部品１から電磁波として空中に放出
されるエネルギーを、広範囲にて効果的に減衰させ低減
することができる。
【００２４】集積回路部品１から放射された電磁波は、
ＥＭＩ対策部品４に衝突すると、ＥＭＩ対策部品４は導
電性の材料にて形成されているため反射または吸収さ
れ、このうち吸収された電磁波は、ＥＭＩ対策部品４の
中で渦電流に変わり、ＥＭＩ対策部品４内を流れる。
ＥＭＩ対策部品４に衝突すると、ＥＭＩ対策部品４は導
電性の材料にて形成されているため反射または吸収さ
れ、このうち吸収された電磁波は、ＥＭＩ対策部品４の
中で渦電流に変わり、ＥＭＩ対策部品４内を流れる。
【００２５】この渦電流は、ＥＭＩ対策部品４が複数の
脚５を通じて回路基板３のグランド面Ｇ１に接地されて
いることから、ＥＭＩ対策部品４から回路基板３のグラ
ンド面に流れる。これにより、集積回路部品１から空中
に放射された電磁波は低減されたことになる。
脚５を通じて回路基板３のグランド面Ｇ１に接地されて
いることから、ＥＭＩ対策部品４から回路基板３のグラ
ンド面に流れる。これにより、集積回路部品１から空中
に放射された電磁波は低減されたことになる。
【００２６】また、本実施の形態では、ＥＭＩ対策部品
４は、図１に示すように、その一先端部に鋭角形状部６
を有しているが、通常、電磁波に対しては突起した形状
があるとその部分がアンテナとなり、場合によっては、
集積回路部品１から放射された電磁波を、低減させるど
ころか逆に、その電磁波をうまく放射させてしまうこと
がある。
４は、図１に示すように、その一先端部に鋭角形状部６
を有しているが、通常、電磁波に対しては突起した形状
があるとその部分がアンテナとなり、場合によっては、
集積回路部品１から放射された電磁波を、低減させるど
ころか逆に、その電磁波をうまく放射させてしまうこと
がある。
【００２７】この場合には、図２に示すように、ＥＭＩ
対策部品４を、先端部の鋭角形状部６がシールドケース
７の閉口面８の方向に向くように配置することにより、
前記の鋭角形状部６の特性を利用して、ＥＭＩ対策部品
４により、集積回路部品１から空中に放射された電磁波
を、回路基板３を完全に覆ったシールドケース７の閉口
面８に集中的に誘導させ、シールドケース７の開口部９
に放射される電磁波の強度を有効的に低減させることが
可能となる。
対策部品４を、先端部の鋭角形状部６がシールドケース
７の閉口面８の方向に向くように配置することにより、
前記の鋭角形状部６の特性を利用して、ＥＭＩ対策部品
４により、集積回路部品１から空中に放射された電磁波
を、回路基板３を完全に覆ったシールドケース７の閉口
面８に集中的に誘導させ、シールドケース７の開口部９
に放射される電磁波の強度を有効的に低減させることが
可能となる。
【００２８】一方、図３に示すように、ＥＭＩ対策部品
４を、集積回路部品１に熱伝導性の高い接着剤（例え
ば、シリコン系の接着剤）１０にて装着することによ
り、集積回路部品１から放射される熱を、接着剤１０お
よびＥＭＩ対策部品４を通じて、空中へ効果的に放熱さ
せることができる。
４を、集積回路部品１に熱伝導性の高い接着剤（例え
ば、シリコン系の接着剤）１０にて装着することによ
り、集積回路部品１から放射される熱を、接着剤１０お
よびＥＭＩ対策部品４を通じて、空中へ効果的に放熱さ
せることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＥＭＩ対
策部品を、高周波回路部品等の電磁波の放射源を覆うよ
うにその近傍に設置したことにより、その高周波回路部
品から空中に放射された電磁波に対して効果的な低減を
可能とするとともに、高周波回路部品から放射された電
磁波をＥＭＩ対策部品内で電磁エネルギーから渦電流の
かたちで空中に放熱することができる。
策部品を、高周波回路部品等の電磁波の放射源を覆うよ
うにその近傍に設置したことにより、その高周波回路部
品から空中に放射された電磁波に対して効果的な低減を
可能とするとともに、高周波回路部品から放射された電
磁波をＥＭＩ対策部品内で電磁エネルギーから渦電流の
かたちで空中に放熱することができる。
【００３０】また、ＥＭＩ対策部品上に発生した渦電流
を回路基板上のグランドに流すことができる。また、Ｅ
ＭＩ対策部品の先端部に鋭角形状部を設けたことによ
り、高周波回路部品からの電磁波の放射方向を、それが
シールドケースの開口部から遠ざかる方向にＥＭＩ対策
部品を自在に配置して、開口のない閉口面に誘導すると
ともに、高周波回路部品からの電磁波を、シールドケー
ス内で反射または吸収することにより低減させることが
できる。
を回路基板上のグランドに流すことができる。また、Ｅ
ＭＩ対策部品の先端部に鋭角形状部を設けたことによ
り、高周波回路部品からの電磁波の放射方向を、それが
シールドケースの開口部から遠ざかる方向にＥＭＩ対策
部品を自在に配置して、開口のない閉口面に誘導すると
ともに、高周波回路部品からの電磁波を、シールドケー
ス内で反射または吸収することにより低減させることが
できる。
【００３１】また、ＥＭＩ対策部品を高周波回路部品に
熱伝導性の高い接着材にて装着したことにより、ＥＭＩ
対策部品により放熱板の機能を得ることができる。以上
のため、小型でかつ簡易な構成で安価に、回路基板上の
高周波回路部品から放射された電磁波をシールドケース
内で充分に低減することができるとともに、その電磁波
に対して、シールドケースに穴等が開いている場合で
も、シールドケースから外部への漏洩強度を低減するこ
とができる。
熱伝導性の高い接着材にて装着したことにより、ＥＭＩ
対策部品により放熱板の機能を得ることができる。以上
のため、小型でかつ簡易な構成で安価に、回路基板上の
高周波回路部品から放射された電磁波をシールドケース
内で充分に低減することができるとともに、その電磁波
に対して、シールドケースに穴等が開いている場合で
も、シールドケースから外部への漏洩強度を低減するこ
とができる。
【００３２】また、ＥＭＩ対策部品上に発生した渦電流
を回路基板上のグランドに流すことで空中に放射される
電磁波を低減することができる。また、ＥＭＩ対策部品
の放熱機能により、高周波回路部品からの発熱を放熱さ
せることができる。
を回路基板上のグランドに流すことで空中に放射される
電磁波を低減することができる。また、ＥＭＩ対策部品
の放熱機能により、高周波回路部品からの発熱を放熱さ
せることができる。
【図１】本発明の実施の形態のＥＭＩ対策装置の構成を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】同実施の形態のＥＭＩ対策装置の構成を示す平
面断面図
面断面図
【図３】同実施の形態のＥＭＩ対策装置における放熱効
果の説明図
果の説明図
【図４】従来のＥＭＩ対策方法を説明するための構成を
示す斜視図
示す斜視図
１ 集積回路部品 ２ パッケージ ３ 回路基板 ４ ＥＭＩ対策部品 ５ Ｌ字型脚 ６ 鋭角形状部 ７ シールドケース ８ 閉口面 ９ 開口部 １０ （熱伝導性の高い）接着剤 １１ 集積回路部品 １２ 回路基板 １３ シールドケース
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板に実装されている高周波回路部
品を完全に覆う状態で設置され、前記高周波回路部品か
ら放射される電磁波を抑制するためのＥＭＩ対策部品を
有するＥＭＩ対策装置。 - 【請求項２】 ＥＭＩ対策部品を、導電性の材料を用い
て構成したことを特徴とする請求項１に記載のＥＭＩ対
策装置。 - 【請求項３】 ＥＭＩ対策部品を、高周波回路を集積化
した集積回路がパッケージにより包囲された状態の集積
回路部品からなる高周波回路部品を完全に覆う状態で設
置したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載
のＥＭＩ対策装置。 - 【請求項４】 ＥＭＩ対策部品を、高周波回路部品が実
装されている回路基板のグランド面に接地可能で、か
つ、放熱機能を有するように構成した請求項１または請
求項２または請求項３に記載のＥＭＩ対策装置。 - 【請求項５】 ＥＭＩ対策部品を、その端部に鋭角な形
状を有し、電磁波の放射を誘発するよう構成したことを
特徴とする請求項１または請求項２または請求項３に記
載のＥＭＩ対策装置。 - 【請求項６】 ＥＭＩ対策部品を、回路基板に実装され
ている高周波回路部品の上部に熱伝導率の高い接着材で
装着し、前記高周波回路部品に対する放熱機能を有する
よう構成した請求項１から請求項５のいずれかに記載の
ＥＭＩ対策装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001057510A JP2002261484A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Ｅｍｉ対策装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001057510A JP2002261484A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Ｅｍｉ対策装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=18917374
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001057510A Pending JP2002261484A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Ｅｍｉ対策装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261484A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554620B2 (en) * | 2005-05-26 | 2009-06-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electro-static discharge structure for terminal with LCD module |
| US8406012B2 (en) | 2009-09-15 | 2013-03-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display |
| US8629964B2 (en) | 2009-09-15 | 2014-01-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display |
| KR101759205B1 (ko) | 2015-04-09 | 2017-07-19 | 한화첨단소재 주식회사 | 전자기파 차단 방열 필름 |
| CN109975881A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-05 | 深圳迈睿智能科技有限公司 | 微波探测器及其制造方法和杂散电磁波辐射抑制方法 |
| WO2023128423A1 (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 삼성전자 주식회사 | 반도체를 포함하는 전자 장치 |
-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001057510A patent/JP2002261484A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554620B2 (en) * | 2005-05-26 | 2009-06-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electro-static discharge structure for terminal with LCD module |
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| KR101759205B1 (ko) | 2015-04-09 | 2017-07-19 | 한화첨단소재 주식회사 | 전자기파 차단 방열 필름 |
| CN109975881A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-05 | 深圳迈睿智能科技有限公司 | 微波探测器及其制造方法和杂散电磁波辐射抑制方法 |
| CN109975881B (zh) * | 2019-04-28 | 2024-06-07 | 深圳迈睿智能科技有限公司 | 微波探测器及其制造方法和杂散电磁波辐射抑制方法 |
| WO2023128423A1 (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 삼성전자 주식회사 | 반도체를 포함하는 전자 장치 |
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