JPH03257997A - 電磁波シールド装置 - Google Patents
電磁波シールド装置Info
- Publication number
- JPH03257997A JPH03257997A JP5717890A JP5717890A JPH03257997A JP H03257997 A JPH03257997 A JP H03257997A JP 5717890 A JP5717890 A JP 5717890A JP 5717890 A JP5717890 A JP 5717890A JP H03257997 A JPH03257997 A JP H03257997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- land
- printed board
- soldering
- earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、集積回路（ＩＣ）から輻射される不要１ｉｔ
Ｉ波を遮蔽するシールド装置に関するものである。
Ｉ波を遮蔽するシールド装置に関するものである。
従来の技術
近年、電気製品におけるディジタル化や、高量電化が進
み、を磁波の不要輻射が増加している。
み、を磁波の不要輻射が増加している。
その対策のひとつとして、基板全体を金属性のケースで
覆い、ｔＭ１波の輻射を抑えている。
覆い、ｔＭ１波の輻射を抑えている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の様な方法では、基板全体を金属ケー
スで覆わなければならず、小型化が要求される近年の電
気製品においては、スペースの点で、大きなデメリット
となる。しかも、最も強く不要［磁波を輻射するところ
以外の部分も覆ってしまう為、非効率で、その分、余分
なコストがかかるといえる。
スで覆わなければならず、小型化が要求される近年の電
気製品においては、スペースの点で、大きなデメリット
となる。しかも、最も強く不要［磁波を輻射するところ
以外の部分も覆ってしまう為、非効率で、その分、余分
なコストがかかるといえる。
本発明は、上記課題に鑑み、最も不要電磁波の輻射の著
しいＩＣのみを金属ケースで覆ってシールドし、尚かつ
、その覆いをあらかしめＩｃに接着しておく事で、あた
かも一つの部品の様に基板上に実施でき、又ＩＣの放熱
も助けるシールド装置を提供するものである。
しいＩＣのみを金属ケースで覆ってシールドし、尚かつ
、その覆いをあらかしめＩｃに接着しておく事で、あた
かも一つの部品の様に基板上に実施でき、又ＩＣの放熱
も助けるシールド装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決する為に本発明のシールド装置は、ＩＣ
上部に覆いの内側を接着し、覆い側面の下部をプリント
基板上のアースランドに半田により接着導通させて、零
電位を保てるようにしたものであり、ＩＣの放熱も行う
ものである。
上部に覆いの内側を接着し、覆い側面の下部をプリント
基板上のアースランドに半田により接着導通させて、零
電位を保てるようにしたものであり、ＩＣの放熱も行う
ものである。
作用
本発明は上記した槽底により、金属製覆いの電位が零Ｖ
になり、ＩＣから輻射される電磁波を完全に遮蔽する事
ができ、またＩＣ上部から発する熱量を覆い全体から放
射する事により、放熱効果も得られるものである。
になり、ＩＣから輻射される電磁波を完全に遮蔽する事
ができ、またＩＣ上部から発する熱量を覆い全体から放
射する事により、放熱効果も得られるものである。
実施例
以下、本発明の実施例のシールド装２４こついて図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図、第２図において、ｌはプリント基板、２は覆い
接続用アースランド、３はＩＣランド、４は半田、５は
ＩＣ１６は金属製覆いである。
接続用アースランド、３はＩＣランド、４は半田、５は
ＩＣ１６は金属製覆いである。
上記の様に槽底されたシールド装置について、以下その
作用について説明する。
作用について説明する。
ＩＣ５の上部に接着剤を塗布し金属製覆い６の内側に接
着する。金属製覆い６の側壁の内側の長さは、ＩＣ５の
最上部から足の下部までの長さと全く同じである。こう
する事により、プリント基板１に実装する際、金属製覆
い６の側壁下端と、ＩＣ５の足の下端が一平面上にあり
、半田付けにより、各々ランド２とランド３に接続する
事ができる。
着する。金属製覆い６の側壁の内側の長さは、ＩＣ５の
最上部から足の下部までの長さと全く同じである。こう
する事により、プリント基板１に実装する際、金属製覆
い６の側壁下端と、ＩＣ５の足の下端が一平面上にあり
、半田付けにより、各々ランド２とランド３に接続する
事ができる。
この金属製覆い６の材質は、銅、鉄、およびその合金な
どが使用でき、半田付は方向可能で、電気抵抗の低い金
属の必要がある。
どが使用でき、半田付は方向可能で、電気抵抗の低い金
属の必要がある。
この金属製覆い６を接着したＩＣ５を、通常のＩＣと全
く同し様に、半田４を印刷したプリント基板１の上の覆
い接続アースランド２とＩＣランド３の上に位置がずれ
ない欅ムこ実装する９次にプリント基板ｌを熱風リフロ
ー炉に覆囲負温度２６０・００２０秒の条件で通して、
半田４をとかし、実装した。
く同し様に、半田４を印刷したプリント基板１の上の覆
い接続アースランド２とＩＣランド３の上に位置がずれ
ない欅ムこ実装する９次にプリント基板ｌを熱風リフロ
ー炉に覆囲負温度２６０・００２０秒の条件で通して、
半田４をとかし、実装した。
実装後、回路を動作させ、ＩＣ上１５ｍの位置での輻射
波をＹＨＰ製近似界プローブで検出し、スプクトライト
アナライザーで測定した所、はとんどＩＣからの輻射波
を測定する事ができなかった。
波をＹＨＰ製近似界プローブで検出し、スプクトライト
アナライザーで測定した所、はとんどＩＣからの輻射波
を測定する事ができなかった。
よって、ＩＣからの輻射波を完全に遮蔽する事ができる
といえる。
といえる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、ＩＣを金属製覆いで覆
いかつＩＣ上部と覆い上面内側を接着する事によりあた
かもひとつの部品の様にプリント基板に実装でき、覆い
をアースランドに半田付けする事により覆い全体を零電
位として、完全なるシールド効果を得る事ができ、ＩＣ
からの放熱も行う事ができる。
いかつＩＣ上部と覆い上面内側を接着する事によりあた
かもひとつの部品の様にプリント基板に実装でき、覆い
をアースランドに半田付けする事により覆い全体を零電
位として、完全なるシールド効果を得る事ができ、ＩＣ
からの放熱も行う事ができる。
第１図は本発明の一実施例における１ｉ磁波シールド装
置の断面図、第２図は第１図の斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・覆い接続
アースランド、３・・・・・・ＩＣランド、４・・・・
・・半田、５・旧・・ＩＣ１６・・・・・・金属製覆い
。
置の断面図、第２図は第１図の斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・覆い接続
アースランド、３・・・・・・ＩＣランド、４・・・・
・・半田、５・旧・・ＩＣ１６・・・・・・金属製覆い
。
Claims (1)
- ＩＣを金属性覆いで覆い、かつＩＣ上部と覆い上面内
側を接着する事によりひとつの部品としてプリント基板
に実装し、上記金属製覆いの内側高さとＩＣ上部とＩＣ
の足の最下部への長さを同じにし、覆いをプリント基板
上のアースランドに半田付けする事によりＩＣからの不
要輻射電磁波を遮蔽するようにした電磁波シールド装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5717890A JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5717890A JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257997A true JPH03257997A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13048271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5717890A Pending JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257997A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| WO2001095687A1 (fr) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure de refroidissement d'un dispositif de communication |
| KR20040008833A (ko) * | 2002-07-19 | 2004-01-31 | 현대모비스 주식회사 | 방열판 구조 |
| CN100373116C (zh) * | 2003-05-22 | 2008-03-05 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 因特网电冰箱主控制器的散热和电磁波遮蔽结构 |
| CN104486935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-01 | 江苏天安智联科技股份有限公司 | 一种用于车载主机的电磁屏蔽兼散热装置 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5717890A patent/JPH03257997A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| WO2001095687A1 (fr) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure de refroidissement d'un dispositif de communication |
| US6570086B1 (en) | 2000-06-06 | 2003-05-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling structure of communication device |
| KR20040008833A (ko) * | 2002-07-19 | 2004-01-31 | 현대모비스 주식회사 | 방열판 구조 |
| CN100373116C (zh) * | 2003-05-22 | 2008-03-05 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 因特网电冰箱主控制器的散热和电磁波遮蔽结构 |
| CN104486935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-01 | 江苏天安智联科技股份有限公司 | 一种用于车载主机的电磁屏蔽兼散热装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5500789A (en) | Printed circuit board EMI shielding apparatus and associated methods | |
| US7327015B2 (en) | Semiconductor device package | |
| KR101676934B1 (ko) | 낮은 프로파일의 공간 효율적인 회로 쉴드 | |
| EP0732107A2 (en) | Circuit substrate shielding device | |
| FI950182A0 (fi) | Sähkömagneettinen häiriönpoistaja, jolla on alhainen sähkömagneettinen säteily ja heijastus sekä elektroninen laite | |
| US20040012939A1 (en) | EMI shielding apparatus | |
| US20060202335A1 (en) | Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package | |
| JP4454388B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH03257997A (ja) | 電磁波シールド装置 | |
| US5986506A (en) | Semiconductor microwave amplifier | |
| US5235131A (en) | RF shield fabrication method | |
| JP2586389B2 (ja) | Ｌｓｉケースのシールド構造 | |
| JPH0730280A (ja) | シールドケース | |
| NO20011677D0 (no) | Elektronisk komponent for demping av höy frekvens og bondtråd for komponenten | |
| JPH03255697A (ja) | 集積回路用放熱構造体 | |
| US20050185383A1 (en) | Power amplifier module assembly | |
| JPH1117083A (ja) | Ｅｍｉ対策機能付き放熱装置 | |
| JP2905299B2 (ja) | 放熱構造および放熱板の実装方法 | |
| JP2002261484A (ja) | Ｅｍｉ対策装置 | |
| JPS63313899A (ja) | Ｉｃのシ−ルド装置 | |
| JPH03179799A (ja) | シールド装置 | |
| JPH03132059A (ja) | Ｉｃの実装方法 | |
| JP2010205797A (ja) | 電子回路のシールド構造 | |
| JP2002158317A (ja) | 低ノイズ放熱ｉｃパッケージ及び回路基板 | |
| US6765451B2 (en) | Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference |