JPH03179799A - シールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、あらゆるプリント配線基板上に取り付けられ
ているＩＣ及び発振子による不要電磁波輻射のシールド
に関するものである。

従来の技術 従来、ＩＣ及び発振子を個別に電磁波シールドする場合
、金属ケースを用い、それをプリント基板上のアース電
極にはんだを用いて導通させ、金属ケースを固定するも
のであった。

発明が解決しようとする！ｉ題 しかし前述の方法では、金属ケースのすき間から、電磁
波が漏洩し、シールド効果が不充分であったり、ケース
をアース電極にはんだ付けする必要があり、取り付けが
自動化できず、コストが大幅にかかるという課題を有し
ていた。

本発明は上記課題に鑑み、アース電極への半田付けを必
要とせず、接着剤にてプリント基板に接着するだけで、
充分な電磁波吸収によるシールド効果を得ることのでき
るシールド装置を提供するものである。

課題を解決するための手段 本発明は、プリント基板上に配置されるＩＣ及び発振子
をセラミック電磁波吸収体で覆い、それをプリント基板
に接着する事により不要を磁波輻射対策基板とした事を
特徴とする。

作用 本発明の構成によれば、ケースを基板に接着するだけで
、ＩＣ等、電磁波障害を出す部品を簡単にシールドする
事が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例のシールド装置について図面を
参照しながら説明する。

第１図は本発明の断面図であり、第２図は斜視図である
。

第１図、第２図において、１はプリント基板、２はＩＣ
ｌ３は部品取付はランド、４はセラミンク電磁波吸収体
、５は接着面である。

プリント基板１上のランド３にＩＣ２を半田により実装
する。さらに、箱状をなすセラミック電磁波吸収体４で
ＩＣ２を覆い、同セラミックｔｉｆｆ波吸収体４の接着
面５に接着剤を塗布して、セラミック電磁波吸収体４を
プリント基板１に接着する。セラミック電磁波吸収体４
は厚み２−〜１０閣程度とする。

この様にする事により、ＩＣ２から輻射される不要［磁
波はセラミック電磁波吸収体４により吸収されて、熱エ
ネルギーに変換され、外部に漏れる事がなく充分な電磁
波シールド効果を得る事ができる。

発明の効果 以上の樟に、本発明によれば、基板に電磁波吸収体を接
着剤で接着して、輻射波発生源を覆うだけで、はんだ付
けによるアース線への結線を必要とせずに安価で高いシ
ールド効果を得る事ができる。又、金属ケースの様にわ
ずかな隙間から電磁波が漏洩する事もなく、ｔＭｉ波を
吸収することによりシールドする為、シールド効果が高
いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるシールド装置の断面
図、第２図は同斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ＩＣ，３
・・・・・・ランド、４・・・・・・セラミック電磁波
吸収体、５・・・・・・接着面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板上に取りつけられるＩＣ及び発振子を、セ
   ラミック電磁波吸収体で覆う事を特徴とするシールド装
   置。