JPH0510399Y2 - - Google Patents

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JPH0510399Y2
JPH0510399Y2 JP1987048145U JP4814587U JPH0510399Y2 JP H0510399 Y2 JPH0510399 Y2 JP H0510399Y2 JP 1987048145 U JP1987048145 U JP 1987048145U JP 4814587 U JP4814587 U JP 4814587U JP H0510399 Y2 JPH0510399 Y2 JP H0510399Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はLSI等の半導体を用いたモジユールの
耐静電気及び耐ノイズ対策のためのシールド構造
に関するものである。
〈考案の概要〉 本考案はキー凸部を有する半導体モジユールの
シールド構造であつて、シールド用銅箔シートの
上記キー凸部に相当する箇所に十字カツト目ライ
ンを設けたことにより、上記半導体モジユールの
ケースにキー凸部の形状に添わせて銅箔シートを
貼付けることができ、キー凸部も十分にシールド
できる。
〈従来の技術〉 例えば電子レンジ等のタイマ操作パネルを含む
半導体モジユールの耐静電気及び耐ノイズ（特に
高周波ノイズ）対策用として、銅箔シートを用い
該銅箔シートを半導体モジユールのケース表面に
貼付け、リード線等を介して電源GNDラインに
接続することにより、シールド効果を得るように
した構造が提案されている。
〈考案が解決しようとする問題点〉 ところが、上記シールド構造において、例えば
タイマ操作パネルのようにモジユールケースの表
面にキーの突起（凸部）を有する場合には、その
箇所で凹凸により銅箔シートがたわみ、銅箔シー
トをケース表面全体にうまく密着させて貼付ける
ことは困難であつた。このため、キー凸部のシー
ルドが不完全となり、形状機能（例えばキースト
ローク）等の損う虞れがあつた。
本考案は上記の事情に鑑みてなされたものであ
つて、簡単な構造で、キー凸部を有する半導体モ
ジユールの静電気耐圧及びノイズ耐力を向上でき
るシールド構造の提供を目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達するために本考案は、底面が略円
形で且つ断面が弓形のキー凸部を有する半導体モ
ジユールのケース表面にシールド用の銅箔シート
を貼付けてなる半導体モジユールのシールド構造
において、前記銅箔シートの前記キー凸部に相当
する箇所に、十字カツト目ラインを、該十字カツ
ト目ラインの交差部が前記キー凸部の略中央部に
位置するように設けてなることを特徴とする。
〈作用〉 本考案は上記のように、シールド用の銅箔シー
トの内、上記形状のキー凸部に相当する箇所に十
字カツト目ラインを、該十字カツト目ラインの交
差部が前記キー凸部の略中央部に位置するように
設けているので、この十字カツト目ラインによつ
て、キー凸部における銅箔シートのたわみをある
方向に偏ることなく均一に吸収でき、銅箔シート
をキー凸部形状に添わせて貼付できる。このた
め、キーストロークを行つても、例えば銅箔シー
トの一部のみに応力がかかるという事もなく形状
機能を損なわずにキー凸部を十分にシールドでき
る。
〈実施例〉 以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明
する。
本考案は、底面が略円形で且つ断面が弓形のキ
ー凸部（以下、単にキー凸部と記す）を有する半
導体モジユールのシールド構造であつて、第１図
の実施例は、キー凸部１を有する半導体モジユー
ルのモジユールケース２の表面に、上記キー凸部
１に相当する箇所に十字カツト目ライン３を設け
たシールド用の銅箔シート４を貼付けた構造とな
つている。すなわち銅箔シート４には予め十字カ
ツト目ライン３が形成されており、LSI等の半導
体を内蔵したモジユールケース２の表面にシール
ド用の銅箔コート４を貼付ける際に、モジユール
ケース２の各キー凸部１と銅箔シート４に形成し
た各十字カツト目ライン３がそれぞれ合うように
位置合せされ、接着剤或いは粘着剤等により貼付
けられる。
ここで、各十字カツト目ライン３の交差部は、
各キー凸部１の略中央に位置するように配置され
る。
上記シールド構造により、キー凸部における銅
箔シートのたわみをある方向に偏ることなく均一
に吸収でき、銅箔シートをキー凸部形状に添わせ
て貼付できる。このため、キーストロークを行つ
ても、銅箔シートの一部のみに応力がかかるとい
う事もなく形状機能を損わずにキー凸部を十分に
シールドできる。
なお本実施例において、第３図のようにシール
ド用銅箔シート４の一端を突起状に延長し、この
延長部４ａをモジユールケース２の外周に沿つて
折曲げ、該モジユールケース２の裏面に導びいて
PWB（プリント基板）５のGNDパータンランド
６に仮固定する。すなわち、銅箔シート４の裏面
には接着剤があるため、容易に延長部４ａをモジ
ユールケース２の外周及びPWB５の裏面に貼付
けて仮固定できる。さらにこのGNDパターンラ
ンド６領域内に銅箔シート４の延長部４ａを半田
７付けすれば、銅箔シート４はGNDに接続され、
しかも別途リード線を用いて接続する場合より強
度面からみても有利である。
上記実施例において、半導体モジユールケース
２の表面に、キー凸部１に相当する箇所に十字カ
ツト目ライン３を設けた銅箔シート４を貼付け、
さらに銅箔シート４の一端を突起状に延長してモ
ジユールPWBのGNDラインに接続する構造によ
り、静電気耐圧及び外来ノイズ（特に高周波ノイ
ズ）耐力を格段に向上できる。
〈考案の効果〉 以上述べてきたように、本考案によれば簡単な
構造で容易にキー凸部を有する半導体モジユール
の静電気耐圧及びノイズ耐力を向上できる。ま
た、シールド用シートをキー凸部形状に添わせて
貼付できるので、形状機能を損なわずにキー凸部
を十分にシールドできる。なお本考案は特に電子
レンジ用タイマのコントロールパネルに適用して
有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の表側からみた要部
斜視図、第２図ａ，ｂはそれぞれ同実施例におけ
るキー凸部の上面図及び断面図、第３図は同実施
例の裏側からみた要部斜視図である。 １……キー凸部、２……モジユールケース、３
……十字カツト目ライン、４……銅箔シート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 底面が略円形で且つ断面が弓形のキー凸部を有
    する半導体モジユールのケース表面にシールド用
    の銅箔シートを貼付けてなる半導体モジユールの
    シールド構造において、 前記銅箔シートの前記キー凸部に相当する箇所
    に、十字カツト目ラインを、該十字カツト目ライ
    ンの交差部が前記キー凸部の略中央部に位置する
    ように設けてなることを特徴とする半導体モジユ
    ールのシールド構造。
JP1987048145U 1987-03-31 1987-03-31 Expired - Lifetime JPH0510399Y2 (ja)

Priority Applications (2)

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JP1987048145U JPH0510399Y2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31
US07/169,826 US4857375A (en) 1987-03-31 1988-03-17 Shielding of semiconductor module

Applications Claiming Priority (1)

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JP1987048145U JPH0510399Y2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31

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Publication Number Publication Date
JPS63155697U JPS63155697U (ja) 1988-10-12
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JPS63155697U (ja) 1988-10-12
US4857375A (en) 1989-08-15

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