JP2943416B2 - プリント基板のパッド - Google Patents
プリント基板のパッドInfo
- Publication number
- JP2943416B2 JP2943416B2 JP3181473A JP18147391A JP2943416B2 JP 2943416 B2 JP2943416 B2 JP 2943416B2 JP 3181473 A JP3181473 A JP 3181473A JP 18147391 A JP18147391 A JP 18147391A JP 2943416 B2 JP2943416 B2 JP 2943416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pad
- pads
- board pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に搭載さ
れる電子部品の端子等を固着するためのプリント基板の
パッドに関する。
れる電子部品の端子等を固着するためのプリント基板の
パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板のパッドは、それぞ
れが単独でプリント基板上に設けられているか、回路パ
ターンに接続されて設けられている程度で、パッドに接
続する剥離防止用の補強パターンは設けられていなかっ
た。
れが単独でプリント基板上に設けられているか、回路パ
ターンに接続されて設けられている程度で、パッドに接
続する剥離防止用の補強パターンは設けられていなかっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に、従来の
プリント基板のパッドは、補強されていないので、はん
だ付け後のパッドの接続強度が弱く、パッドが簡単に剥
離してしまう為に、接続信頼性を保証することが極めて
困難であるという欠点がある。
プリント基板のパッドは、補強されていないので、はん
だ付け後のパッドの接続強度が弱く、パッドが簡単に剥
離してしまう為に、接続信頼性を保証することが極めて
困難であるという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
パッドは、外周が正八角形でこの正八角形のいずれかの
辺に連結する補強パターンを設けたことを特徴とする。
パッドは、外周が正八角形でこの正八角形のいずれかの
辺に連結する補強パターンを設けたことを特徴とする。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】１図は、本発明の一実施例の平面図であ
る。
る。
【０００７】プリント基板１上に設けられた正八角形の
パッド２１の上下左右に長方形の補強用パターン３を連
結して設けてある。またパッド２１は回路パターン５を
介してスルーホール６に接続されている。
パッド２１の上下左右に長方形の補強用パターン３を連
結して設けてある。またパッド２１は回路パターン５を
介してスルーホール６に接続されている。
【０００８】パッド２２，２３に長方形の補強用パター
ン３を連結して設けるとともに、コの字形の補強用パタ
ーン４を連結して設けてある。
ン３を連結して設けるとともに、コの字形の補強用パタ
ーン４を連結して設けてある。
【０００９】補強パターン３，４はパッドと同材料で作
成し、パッドの強度を向上させることによってパッドの
剥離防止を果している。
成し、パッドの強度を向上させることによってパッドの
剥離防止を果している。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板の部品実装用パッドに補強用パターンを設け、パッ
ド剥離を防止することにより、はんだ付け後の接続信頼
性を保証することが可能であるといった効果がある。
基板の部品実装用パッドに補強用パターンを設け、パッ
ド剥離を防止することにより、はんだ付け後の接続信頼
性を保証することが可能であるといった効果がある。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
１ プリント基板 ２１，２２，２３ パッド ３ 長方形の補強用パターン ４ コの字形の補強用パターン ５ 回路パターン ６ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 501
Claims (1)
- 【請求項１】 外周が正八角形でこの正八角形のいずれ
かの辺に連結する補強パターンを設けたことを特徴とす
るプリント基板のパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181473A JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181473A JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529757A JPH0529757A (ja) | 1993-02-05 |
| JP2943416B2 true JP2943416B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=16101373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3181473A Expired - Fee Related JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943416B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181473A patent/JP2943416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529757A (ja) | 1993-02-05 |
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| JPS62142875U (ja) | ||
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990525 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |