JPS60180194A - 配線基板への部品取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小型化、高密度化に適合した配線基板への部
品取付装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、機器の小型化、高密度化のために印刷配線基板に
はりフロー半田付は鐵、によって部品が実装されるよう
になってきた。

以下に従来の配線基板への部品取付装置について説明す
る。

２１・−７ 第１図は従来の配線基板への部品取付装置を示しており
、第１図において、１は部品、２は配線基板、３は部品
１０両端より突出したリード足、４はクリーム半田であ
る。このような部品取付装置では、まず、部品１の本体
があたる配線基板２の表部分に接着剤を付け、その部品
１のリード足３があたる配線基板２の導体ランド６部分
にクリーム半田４を付ける。次に部品１を接着剤によっ
て配線基板２に取付け、全体を加熱してクリーム半田４
を溶かし、部品１のリード足３を固定する。

しかしながら、上記の従来構成では、部品の小型化によ
り導体ランド６間の距離が小さくなるため、上記導体ラ
ンド５間に部品１を仮同定するための接着剤を塗布する
場合、その接着剤が導体ランド５に流れ出さないように
塗布するための接着剤のコントロールが難しく、また高
密度化にょわ導体ランド６・の面積が小さくなるため、
クリーム半田４による部品１のリード足３の配線基板２
の導体ランド６への取付強度が充分でなく、ハクリ強度
が弱いという欠点があった。

３１ 発明の目的 本発明の目的は、部品の仮固定のための接着剤を使用す
ることなく充分な取付強度を得ることができる配線基板
への部品取付装置を提供することを目的とする。

発明の構成 上記の目的を達成するため、本発明の配線基板への部品
取付装置は、部品のリード足がクリーム半田によって固
定される配線基板上の導体ランド部分にスルホール導体
を設けたことを特長とするものである。

実施例の説明 第２図、第３図は本発明の一実施例における部品取付装
置を示すものである。第２図、第３図において、１は部
品、２は配線基板、４はクリーム半田、３は部品１のリ
ード足、６は配線基板２上の導体ランド、６はその導体
ランド部分に設けたスルホール導体である。このような
構成では、まず、配線基板２のスルホール導体６を有す
る導体ランド６部分にクリーム半田４を塗布し、このク
リーム半田４の部分に部品１のリード足３が対応するよ
うに上記配線基板２上に部品１を搭載する。

この時、上記部品１はクリーム半田４によって配線基板
１上に仮固定することができる。その後、全体を加熱し
てクリーム半田４を溶かして部品１のリード足３を導体
ランド５部分に固定することができる。よって、半田付
は後は第３図に示すようにスルホール導体６の空間内に
クリーム半田４が入り込んで充分なハクリ強度を得るこ
とができる。そして、クリーム半田４はスルホール導体
６の空間内に入り込む分だけ多く塗布することができる
ため、このクリーム半田４によって上記部品１を仮固定
するために充分な保持力を得ることができる。

発明の効果 以上のように本発明によ扛ば、部品のリード足がクリー
ム半田によって半田付けされる導体ランド部分にスルホ
ール導体を設けたので、この導体ランド部分に塗布され
るクリーム半田の塗布量を多くして部品を仮固定するこ
とができ、また上記５−・　ジ クリーム半田による配線基板の導体部分への半田付は面
積を増大させることができるため、充分なハクリ強度を
得ることができる。もって、部品の小型化を図り、印刷
配線基板の高密度化全実現することができる利点を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の部品取付装置の断面図、第２図は本発明
の部品取付装置の一実施例を示す断面図、第３図は同装
置の要部拡大図である。 １・・・・・・部品、２・・・・・・配線基板、３・・
・・・・リード足、４・・・・・・クリーム半田、５・
・・・・・導体ランド、６・・・・・・スルホール導体
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図　。 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 配線基板にスルホール導体を有する導体ランドを設け、
   この導体ランドの部分に予じめ配設した半田によって上
   記配線基板上に搭載した部品のリード足を固定すると共
   に上記半田全上記スルホール導体の空間部分に入り込ま
   せるように構成したことを特徴とする配線基板への部品
   取付装置。