JPS61110491A - プリント基板への部品実装方法 - Google Patents
プリント基板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPS61110491A JPS61110491A JP23150384A JP23150384A JPS61110491A JP S61110491 A JPS61110491 A JP S61110491A JP 23150384 A JP23150384 A JP 23150384A JP 23150384 A JP23150384 A JP 23150384A JP S61110491 A JPS61110491 A JP S61110491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lead
- adhesive
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板にディスクリート回路部品を実装
するための実装方法に関するものである。
するための実装方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
プリント基板に装着される抵抗、コンデンサー。
ジャンパ一部品等々のディスクリート回路部品としては
、第１図〜第３図に示すように、本体１ａの両端Ｋ Ｉ
Ｊ−ド線２，３を設けたもの、本体１ｂそのものの一部
分をリード部４としたものの、更には本体１ｃにリード
部６を固着したもの等がある。これらの回路部品は、第
４図ａ〜Ｃのようにプリント基板６のマウント面に配設
して挿通孔７゜８にリード線２，３、リード部４，６を
挿通し、その先端部を所定の配線パターン９，１０，１
１゜１２Ｋ、半田１３．１４，１５．１６により接続す
ること釦より装着されている。なお、１７．１８は半田
レジスト層である。
、第１図〜第３図に示すように、本体１ａの両端Ｋ Ｉ
Ｊ−ド線２，３を設けたもの、本体１ｂそのものの一部
分をリード部４としたものの、更には本体１ｃにリード
部６を固着したもの等がある。これらの回路部品は、第
４図ａ〜Ｃのようにプリント基板６のマウント面に配設
して挿通孔７゜８にリード線２，３、リード部４，６を
挿通し、その先端部を所定の配線パターン９，１０，１
１゜１２Ｋ、半田１３．１４，１５．１６により接続す
ること釦より装着されている。なお、１７．１８は半田
レジスト層である。
この場合、上記の回路部品等がプリント基板６のマウン
ト面に配設され、半田付けされるまでの間に１浮き、傾
き、リード線のぬけ、脱落等が発生しないように１第５
図ａ−ａに示すように、接着剤１９．リード部のクリン
チ加工２０等により固定する方法や、半田付は時に特殊
な治具２１等により部品を押えたり、位置を矯正する方
法が現在用いられている。この方法は、マウントされる
回路部品が小型化または高密度果績化されてくる ゛と
、半田付けされるリード線、リード部に接着剤が付着し
、これが原因で半田付は不良が発生したり、またはリー
ド部のクリンチ加工が不可能になったシ、更には複雑な
形状で、しかも多数の押え部をもった特殊な押え治具の
必要や、作業性が悪くなり、コストアップの要因にもな
っていた。
ト面に配設され、半田付けされるまでの間に１浮き、傾
き、リード線のぬけ、脱落等が発生しないように１第５
図ａ−ａに示すように、接着剤１９．リード部のクリン
チ加工２０等により固定する方法や、半田付は時に特殊
な治具２１等により部品を押えたり、位置を矯正する方
法が現在用いられている。この方法は、マウントされる
回路部品が小型化または高密度果績化されてくる ゛と
、半田付けされるリード線、リード部に接着剤が付着し
、これが原因で半田付は不良が発生したり、またはリー
ド部のクリンチ加工が不可能になったシ、更には複雑な
形状で、しかも多数の押え部をもった特殊な押え治具の
必要や、作業性が悪くなり、コストアップの要因にもな
っていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題点を解決するもので、プ
リント基板に回路部品を半田付けする時の仮固定を簡単
に行えるようＫすることを目的とするものである。
リント基板に回路部品を半田付けする時の仮固定を簡単
に行えるようＫすることを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するため忙本発明は、プリント基板の第
１の面に、ディスクリート回路部品のリードが挿通され
る挿通孔とこの挿通孔を挿通したリードが半田付けされ
るランドとを設け、かつ第２の面の少なくともディスク
リート回路部品の本体またはリードが位置する部分に半
田付は時の熱により除去可能な固着剤を塗布し、ディス
クリート回路部品を固着剤によりプリント基板に固着し
た後、リードをランドに半田付けするものである。
１の面に、ディスクリート回路部品のリードが挿通され
る挿通孔とこの挿通孔を挿通したリードが半田付けされ
るランドとを設け、かつ第２の面の少なくともディスク
リート回路部品の本体またはリードが位置する部分に半
田付は時の熱により除去可能な固着剤を塗布し、ディス
クリート回路部品を固着剤によりプリント基板に固着し
た後、リードをランドに半田付けするものである。
′実施例の説明
第６図〜第８図は、本発明によるプリント基板への部品
実装方法の実施例を示すものである。
実装方法の実施例を示すものである。
プリント基板２２は、第８図のように配線パターン２３
．２４に、回路部品を接続するためのランド２３ａ 、
２４ｂと、回路部品のリード線２，３、リード部４を挿
通する挿通孔２５．２６を設けたものである。このプリ
ント基板２２に、回路部品等を装着する場合、第６図、
第７図に示すようにプリント基板２２のマウント面の回
路部品の本体１ａが配設される部分や、本体１ａのリー
ド線２゜３の挿通孔２Ｂ 、２６、リード部４の挿通孔
２ｅの部分、まだはマウント面全面に予め所定の固着剤
２７を、印刷、転写、ディスペンサー、ローラー等で塗
布する。その後、回路部品をマウントし、各々の本体、
リード線、リード部＼をプリント基板２２に固着剤によ
り固着し、この状態で半田付けする。リード！２．３、
リード部４に付着した固着剤は、半田付けにより除去さ
れ、リード線２゜３、リード部４は、ランド２３ａ、２
４ｂと半田付けされる。また、本体１ａ等に付着した固
着剤２７は、半田付は後の洗浄で除去してもよい。
．２４に、回路部品を接続するためのランド２３ａ 、
２４ｂと、回路部品のリード線２，３、リード部４を挿
通する挿通孔２５．２６を設けたものである。このプリ
ント基板２２に、回路部品等を装着する場合、第６図、
第７図に示すようにプリント基板２２のマウント面の回
路部品の本体１ａが配設される部分や、本体１ａのリー
ド線２゜３の挿通孔２Ｂ 、２６、リード部４の挿通孔
２ｅの部分、まだはマウント面全面に予め所定の固着剤
２７を、印刷、転写、ディスペンサー、ローラー等で塗
布する。その後、回路部品をマウントし、各々の本体、
リード線、リード部＼をプリント基板２２に固着剤によ
り固着し、この状態で半田付けする。リード！２．３、
リード部４に付着した固着剤は、半田付けにより除去さ
れ、リード線２゜３、リード部４は、ランド２３ａ、２
４ｂと半田付けされる。また、本体１ａ等に付着した固
着剤２７は、半田付は後の洗浄で除去してもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板に回路部品
を装着、半田付は完成する工程において、上記部品の浮
き、傾き、リード線のぬけ、脱落等を皆無にできると共
に、固着剤がリード線、リード部に付着しても半田付け
が可能なため、固着剤塗布の精度は不必要になり、超小
型部品や高密度集積回路装置にも使用可能である。また
、半田付は時の部品の押え２位置矯正も不必要となる。
を装着、半田付は完成する工程において、上記部品の浮
き、傾き、リード線のぬけ、脱落等を皆無にできると共
に、固着剤がリード線、リード部に付着しても半田付け
が可能なため、固着剤塗布の精度は不必要になり、超小
型部品や高密度集積回路装置にも使用可能である。また
、半田付は時の部品の押え２位置矯正も不必要となる。
第１図〜第３図は一般的に使用されるディスクリート回
路部品を示すもので、第１図ａ、ｂおよび第２図は正面
図、第３図は斜視図、第４図ａ〜Ｃはディスクリート回
路部品をプリント基板に装着した状態を示す断面図、第
５図ａ ％ ｃ性従来のプリント基板への部品固着法及
び半田付は時の部品固定法の代表例を示す断面図、５ｇ
６図、第７図はそれぞれ本発明によるプリント着板への
部品実装方法の実適例を示す断面１ｊｌｌ１面図、第８
図はプリント基板の配線パターンの一例を示す斜視図で
ある。 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・・・・回路部品の本体、２，３
・・・・・・リード線、４．５・・・・・・リード部、
１３ 、１４゜１６・・・・・・半田、２２・・・・・
・プリント基板、２３ 、２４・・・・・・配線パター
ン、２３ａ、２４ｂ・・・・・・ランド、２５．２６・
・・・・・挿通孔、２７・・・・・・固着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 翅 敏 男 ほか１名第１
図 （（Ｌ） Ｃｂノ第２
図 第３図
路部品を示すもので、第１図ａ、ｂおよび第２図は正面
図、第３図は斜視図、第４図ａ〜Ｃはディスクリート回
路部品をプリント基板に装着した状態を示す断面図、第
５図ａ ％ ｃ性従来のプリント基板への部品固着法及
び半田付は時の部品固定法の代表例を示す断面図、５ｇ
６図、第７図はそれぞれ本発明によるプリント着板への
部品実装方法の実適例を示す断面１ｊｌｌ１面図、第８
図はプリント基板の配線パターンの一例を示す斜視図で
ある。 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・・・・回路部品の本体、２，３
・・・・・・リード線、４．５・・・・・・リード部、
１３ 、１４゜１６・・・・・・半田、２２・・・・・
・プリント基板、２３ 、２４・・・・・・配線パター
ン、２３ａ、２４ｂ・・・・・・ランド、２５．２６・
・・・・・挿通孔、２７・・・・・・固着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 翅 敏 男 ほか１名第１
図 （（Ｌ） Ｃｂノ第２
図 第３図
Claims (1)
- プリント基板の第１の面に、ディスクリート回路部品の
リードが挿通される挿通孔とこの挿通孔を挿通したリー
ドが半田付けされるランドとを設け、かつ第２の面の少
なくともディスクリート回路部品の本体またはリードが
位置する部分に半田付け時の熱により除去可能な固着剤
を塗布し、ディスクリート回路部品を固着剤によりプリ
ント基板に固着した後、リードをランドに半田付けする
ことを特徴とするプリント基板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23150384A JPS61110491A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23150384A JPS61110491A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110491A true JPS61110491A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16924511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23150384A Pending JPS61110491A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110491A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489263A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of soldering printed board |
| JPS54111675A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Fujitsu Ltd | Soldering method of printed board |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23150384A patent/JPS61110491A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489263A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of soldering printed board |
| JPS54111675A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Fujitsu Ltd | Soldering method of printed board |
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