JPH02146873U - - Google Patents

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JPH02146873U
JPH02146873U JP5497989U JP5497989U JPH02146873U JP H02146873 U JPH02146873 U JP H02146873U JP 5497989 U JP5497989 U JP 5497989U JP 5497989 U JP5497989 U JP 5497989U JP H02146873 U JPH02146873 U JP H02146873U
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printed circuit
pad
circuit board
electrical components
soldering
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JP5497989U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図はこの考案の一実施例を示すも
ので、第1図はプリント基板へのIC取付過程を
示す斜視図、第2図イ,ロはプリント基板でのは
んだ短絡を除去するための作業過程を示す斜視図
と正面図、第3図はこの考案の他の実施例による
プリント基板のパツド部分を示す斜視図、第4図
は従来方式のプリント基板へのIC取付過程を示
す斜視図、第5図イ,ロは従来方法によるプリン
ト基板でのはんだ短絡状態を示す斜視図と正面図
である。 図中、1……IC、2……リード、3……プリ
ント基板、4,4d……パツド、4e……スリツ
トである。なお図中同一符号は同一または相当部
分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラツトパツケージIC等の電気部品をはんだ
    付により取付けるプリント基板において、上記電
    気部品のリードに対応してプリント基板上に配設
    されたはんだ付用パツド列のうち、端に位置した
    パツドを中間のパツドより大きく設定するととも
    に、該パツドにスリツトを形成したことを特徴と
    するプリント基板。
JP5497989U 1989-05-12 1989-05-12 Pending JPH02146873U (ja)

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JP5497989U JPH02146873U (ja) 1989-05-12 1989-05-12

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JPH02146873U true JPH02146873U (ja) 1990-12-13

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