JPS60233888A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60233888A JPS60233888A JP8874484A JP8874484A JPS60233888A JP S60233888 A JPS60233888 A JP S60233888A JP 8874484 A JP8874484 A JP 8874484A JP 8874484 A JP8874484 A JP 8874484A JP S60233888 A JPS60233888 A JP S60233888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- solder
- resist
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はパターン面からＩＣ等の対になったピンを有す
る部品を挿入し、半田付けした時のサービス性を向上さ
せたプリント配線板に関するものである。
る部品を挿入し、半田付けした時のサービス性を向上さ
せたプリント配線板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の電子回路の構成のためにプリント配線板が
多く利用されている。
多く利用されている。
以下に従来のプリント配線板について説明する。
第１図は従来のプリント配線板のＩＣ取付部分のパター
ンを示すものであり、１はランドバット２はレジスト（
斜線を施した部分以外の部分にレジストが塗布されてい
る）であり、この斜線を施した部分すなわちレジストの
塗布されていない部分に半田が付く。３は孔でありＩＣ
のピンが入る。
ンを示すものであり、１はランドバット２はレジスト（
斜線を施した部分以外の部分にレジストが塗布されてい
る）であり、この斜線を施した部分すなわちレジストの
塗布されていない部分に半田が付く。３は孔でありＩＣ
のピンが入る。
ここで、第２図に示すようにパターン面の反対側からＩ
Ｃ４を挿入し、パターン面でピン４ａを半田付けする場
合は、レジスト２の塗布されていない半田が付き、回路
が構成される。この場合は後でＩＣを取り外す時に、半
田ごてをピン４ａの全周に当てることができるから半田
をきれいに吸い取ることが出来る。
Ｃ４を挿入し、パターン面でピン４ａを半田付けする場
合は、レジスト２の塗布されていない半田が付き、回路
が構成される。この場合は後でＩＣを取り外す時に、半
田ごてをピン４ａの全周に当てることができるから半田
をきれいに吸い取ることが出来る。
ところが、パターン面の反対側に既に多くの部品が取付
けられている場合には、第３図に示すように、パターン
面からＩＣ４のピン４ａを挿入し、半田付けをしなけれ
ばならない。この場合には、半田がレジスト２の塗布さ
れていない部分全部に付いてしまい、しかもＩＣ４を取
り外す時にＩＣ４のピン４ａの内側に半田とてを入れる
ことができないため、ピン４ａの内側に付いた半田をう
まく取ることが出来ないという問題点を有していた。
けられている場合には、第３図に示すように、パターン
面からＩＣ４のピン４ａを挿入し、半田付けをしなけれ
ばならない。この場合には、半田がレジスト２の塗布さ
れていない部分全部に付いてしまい、しかもＩＣ４を取
り外す時にＩＣ４のピン４ａの内側に半田とてを入れる
ことができないため、ピン４ａの内側に付いた半田をう
まく取ることが出来ないという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題を解消するもので、パーン面か
らＩＣを挿入し半田イ」けをした場合にも、ＩＣを取り
外す時に半田を吸い収り易いようにしたプリント配線板
を提供することを目的とする。
らＩＣを挿入し半田イ」けをした場合にも、ＩＣを取り
外す時に半田を吸い収り易いようにしたプリント配線板
を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、パターン面における孔の内側のランドパット
にスリットを入れ、ピンより内側にレジストを塗布して
孔の内側には半田が付かないようにしたプリント配線板
であり、パターン面からＩＣ等のピンを挿入し、半田付
けした後にも、孔の外側にある半田のみを吸い収って、
簡単にＩＣ等を収り外すことのできるものである。
にスリットを入れ、ピンより内側にレジストを塗布して
孔の内側には半田が付かないようにしたプリント配線板
であり、パターン面からＩＣ等のピンを挿入し、半田付
けした後にも、孔の外側にある半田のみを吸い収って、
簡単にＩＣ等を収り外すことのできるものである。
実施例の説明
第４図は本発明の一実施例におけるプリント配線板のＩ
Ｃのパターンを示すものである。
Ｃのパターンを示すものである。
第４図において１はＩＣのピンの内側に位置する部分に
スリン）１ａを入れたランドパット、２はレジスト（第
４図中斜線で示す部分にはレジストが塗布されておらず
、それ以外の部分にレジストが塗布されている）、３は
孔である。
スリン）１ａを入れたランドパット、２はレジスト（第
４図中斜線で示す部分にはレジストが塗布されておらず
、それ以外の部分にレジストが塗布されている）、３は
孔である。
以上のように構成された本実施例のプリント配線板に対
する部品の接続方法を説明する。
する部品の接続方法を説明する。
本実施例では、ＩＣ４のピン４ａの内側のランドパット
１にスリット１ａが入っている。そのためにこの部分に
は半田が付かない。しかもＩＣのピンより外側にレジス
トをかけている。このようにＩＣ４のピン４ａより内側
にレジストをかけることによりＩＣ４のピン４ａの内側
に半田を付かなくすることができる。さらにＩＣ４のピ
ン４ａの内側のランドパット１にスリット１ａを入れる
ことにより孔３をあけた時にレジストがとれても、この
部分に半田が付くということが絶対になくなる。その結
果、第６図に示すように、半田５は常にピン４ａの外側
のみにつくようになる。
１にスリット１ａが入っている。そのためにこの部分に
は半田が付かない。しかもＩＣのピンより外側にレジス
トをかけている。このようにＩＣ４のピン４ａより内側
にレジストをかけることによりＩＣ４のピン４ａの内側
に半田を付かなくすることができる。さらにＩＣ４のピ
ン４ａの内側のランドパット１にスリット１ａを入れる
ことにより孔３をあけた時にレジストがとれても、この
部分に半田が付くということが絶対になくなる。その結
果、第６図に示すように、半田５は常にピン４ａの外側
のみにつくようになる。
発明の効果
本発明は部品のピンより内側にレジストをかけることに
より部品のピンより内側に半田を付かなくすることがで
き、さらに部品のピンの内側のランドパットにスリット
を入れることにより部品のピンより内側に絶対に）１コ
田が付くことがなくなり、その結果、パターン面より部
品を取付けた場合にも、部品を収り外す時に半田をきれ
いに吸い収ることができ、部品を簡単に収り外すことが
できるため、サービス性の優れたプリント配線板を実現
できるものである。
より部品のピンより内側に半田を付かなくすることがで
き、さらに部品のピンの内側のランドパットにスリット
を入れることにより部品のピンより内側に絶対に）１コ
田が付くことがなくなり、その結果、パターン面より部
品を取付けた場合にも、部品を収り外す時に半田をきれ
いに吸い収ることができ、部品を簡単に収り外すことが
できるため、サービス性の優れたプリント配線板を実現
できるものである。
第１図は従来のプリント配線板のＩＣのパターンを示す
図、第２図は第１図のパターンにパターン面の反対から
ＩＣを挿入し半田付けした状態の断面図、第３図は第１
図のパターンにパターン面からＩＣを挿入した半田付け
した状態の断面図、第４図は本発明の一実施例における
プリント配線板のＩＣのパターンを示す図、第５図は第
４図のパターンにパターン面からＩＣを挿入し半田付け
した状態の断面図である。 １・・・・・・ラントハツト、２・川・・レジスト、３
・・団・穴、４・・・・・・ＩＣｌ３・・・・・・半田
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ 第２図 第３図 第４図 第５図
図、第２図は第１図のパターンにパターン面の反対から
ＩＣを挿入し半田付けした状態の断面図、第３図は第１
図のパターンにパターン面からＩＣを挿入した半田付け
した状態の断面図、第４図は本発明の一実施例における
プリント配線板のＩＣのパターンを示す図、第５図は第
４図のパターンにパターン面からＩＣを挿入し半田付け
した状態の断面図である。 １・・・・・・ラントハツト、２・川・・レジスト、３
・・団・穴、４・・・・・・ＩＣｌ３・・・・・・半田
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 部品の対になったピンを挿入する対になった孔を有し、
パターン面における上記各社の周辺にランドパットを設
け、かつこのランドバットのうち上記対になった各社の
内側部分にスリットを設けるとともに、上記各社の内側
部分にあるランドパット上に上記スリット部分を含めて
レジストを塗布したプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8874484A JPS60233888A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8874484A JPS60233888A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60233888A true JPS60233888A (ja) | 1985-11-20 |
Family
ID=13951419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8874484A Pending JPS60233888A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60233888A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314154B2 (ja) * | 1972-06-22 | 1978-05-15 |
-
1984
- 1984-05-02 JP JP8874484A patent/JPS60233888A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314154B2 (ja) * | 1972-06-22 | 1978-05-15 |
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