JPS60175480A - プリント基板への部品取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はクリーム半田を使用し、リフロー半田付は法に
より小型回路部品をプリント基板の所定の導電パターン
と電気的に接続するように構成したプリント基板への部
品取付装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、機器の小型化、軽量化に伴い、プリント基板の部
品実装密度は高まる一途にある。

以下に従来のプリント基板への小型回路部品の装着方法
について説明する。第１図は従来の小型回路部品のプリ
ント基板への仮装着の図であり、１は小型回路部品、２
はその部品１の下側に設けられた電極、３はプリント基
板、４はそのプリント基板３上の銅箔パターン、６は銅
箔パターン４のランド、６はンルダーレジスト層であり
、上記ランド６を除くすべてのプリント基板３の面上に
設けられている。７は印刷により上記ランド５上に設け
られたクリーム半田であり、その接着力により上記ラン
ド５と上記小型回路部品１の電極２を接着し仮固定して
いる。

以上のような構成に於いて、小型回路部品１をプリント
基板３にマウントする場合、まず、プリント基板３上に
設けられたランド６上にクリーム半田７を印刷し、その
接着力を利用し、小型回路部品１をプリント基板３上に
仮固定する。次に全ての小型回路部品１の仮固定を終え
たプリント基板３を高温の炉の中を通過させる事により
、クリ−ム半田を融解せしめ、小型回路部品１の電極２
とプリント基板３上のランド６とを電気的かつ機械的に
充分な強度でプリント基板３上に取付ける事ができる。

しかしながら、上記従来の構成により、小型回路部品を
取付けた場合には、小型回路部品１をプリント基板３か
ら取りはずす時に、その電極が部品本体下側にあるため
、半田ゴテのコテ先を部品本体に触れる事なく、その電
極部のみに当てる事が不可能であり、部品外装の変形、
さらには電気的性能の著しい低下をもたらすという問題
点を有していた。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、小型回路
部品を取付は後にプリント基板からはずしたい場合、対
象となる小型回路部品を損傷させる事なく取りはすしを
行う事のできるプリント基板への部品取付装置を提供す
る事を目的とする。

発明の構成 本発明は、部品本体の下側に本体幅よシ狭い範囲に電極
面を持つ小型回路部品の電極面を、プリント基板に設け
た中央部にスルーホール導体を有する導体箔ランド部分
に半田付けにより電気的に接続するように構成したこと
を特長とするものである。かかる構成によれば、装着後
の部品の取りはすしの際にスルーホール部分をプリント
基板背面よシ加熱する事により、小型回路部品の電極部
分のみを加熱でき、その部品の信頼性を損う事なく小型
回路部品を取シはずす事ができる。

実施例の説明 第２図は本発明の実施例であり、小型回路部品のプリン
ト基板への装着状態を示すものである。

第２図に於いて、１は小型回路部品、２は電極、３はプ
リント基板、４は銅箔パターン、５はランド、６はンル
ダーレジスト層、７はクリーム半田で、これらは従来例
の構成と同じものである。８は小型回路部品１の電極２
に対応するランド６の中央に円筒形に形成されたスルー
ホール導体である。

以上のように構成されたプリント基板を用いた場合の小
型回路部品の装着について説明する。

１ず、プリント基板３上のランド５上にその中央部に設
けられたスルーホール導体８を覆うようにクリーム半田
７全印刷する。次に小型回路部品１を圧着し、プリント
基板３上に仮固定する。

次に従来例と同様の炉に通すことにより電気的及び機械
的に小型回路部品１をプリント基板３に取付ける。

以上のように本実施例によれば、小型回路部品１の電極
２に対応したプリント基板３０ランド６の中央部にスル
ーホール導体８を設ける事により、小型回路部品１をプ
リント基板３に取付けた後、再び取りはずしたい場合に
プリント基板３の裏側よりスルーホール部分に半田ゴテ
を当てる事により、小型回路部品１を熱的に損傷させる
事なく取りはずす事ができる。さらに、プリント基＆３
の部品実装側のＩＩ箔パターン４及びランド５に直接半
１１１ゴ゛テを当てずに済むため、コテの熱による銅箔
の浮き、はがれを防止する事ができる。

なお、本実施例では小型回路部品として、その本体の下
側に電極を持つものを取り上げたが、部品本体の底面に
直接電極面をもつ構造のものでもよいことは言うまでも
ない。

発明の効果 以上のように本発明によれば、部品本体の下側に本体幅
よシ狭い範囲に電極面構造をもつ小型回路部品の電極部
と半田付けにより電気的な接続を行うだめのプリント基
板上の導体箔のランド中央部分にスルーホール導体を設
けたので、取付は後の部品をはずす場合にプリント基板
の裏側から相当する部分のスルーホール導体を半田ゴテ
で加熱することにより、対象部品の電極部のみを有効に
加熱でき、部品本体の温度上昇を必要最小限に押さえら
れ、部品を熱的に破壊又は劣化するのを防止する事がで
き、サービス性も向上する。さらに、加熱はプリント基
板の裏１１１［から行えばよく、銅箔部の過剰な加熱に
よる導体箔の浮きやはがれを防止する事ができるという
優れた利点を肩する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の小型回路部品のプリント基板への取付装
置を示す断面図、第２図は本発明のプリント基板への小
型回路部品の取付装置を示す断面図である。 １・・・・・小型回路部品、２・・・・・・電極、３・
・・・・・プリント基板、４・・・・・・銅箔パターン
、６・・・・・・ランド、６・・・・・・ソルダーレジ
スト層、７・・・・・・クリーム半田、８・・・・・・
プリント基板３に設けられたスルーホール導体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品本体の下側にこの部品本体幅より狭い範囲に電極面
   を持つ小型回路部品のプリント基板への数句装置であっ
   て、上記小型回路部品の電極面を半田伺けにより電気的
   な接続を行なうだめのプリント基板の導体箔ランド部分
   にスルーホール導体を設けたことを特徴とするプリント
   基板への部品取付装置。