JP3527965B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板に関
し、詳しくは、基材の両面に形成された導体回路と、こ
れら各導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを
備え、前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介し
て電子部品が実装される電子部品実装用のパッドとする
プリント配線板及びその製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、プリント配線板としては種々
のものが案出されているが、中には、例えば図８に示す
ように、基材の両面に形成された導体回路と、これら各
導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備え、
前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して電子
部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプリン
ト配線板がある。 【０００３】このようなプリント配線板は、例えば図９
に示すような各工程を含む製造方法によって製造される
ものであり、以下にこの製造方法を説明する。 【０００４】まず、両面に銅箔が貼着された基材（ａ）
にスルーホールの一次孔である貫通孔を穿設する
（ｂ）。次に、基材の両面の銅箔及び貫通孔の内面に電
気めっきによって銅めっき層を形成し、基材の両面の銅
箔間を電気的に接続するスルーホールを形成する
（ｃ）。次に、銅めっき層の表面にマスクを貼着し
（ｄ）、エッチングにより不要な銅めっき層及び銅箔を
除去して所望のパターンの導体回路を形成する（ｅ）。
最後に、基材の表面に、電子部品実装用のパッドとなる
部分の導体回路が露呈されるようにソルダーレジストを
被覆して、図８に示すようなプリント配線板を得る。こ
こで、ソルダーレジストは、必要に応じて基材の表面に
被覆されるものである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板にあっては、次のような問題を有するも
のであった。 【０００６】プリント配線板に電子部品を実装する際
に、基材の両面に形成された導体回路の一部或は全部を
パッドとし、このパッドに電子部品をはんだを介して実
装する場合がある。ここで、従来のプリント配線板にあ
っては、その導体回路の最外層が電気めっきによって形
成された銅めっき層となっているため、導体回路からな
るパッドは、その表面が平滑ではんだ濡れ性に劣るもの
であり、電子部品を堅固に実装することができないもの
であった。このため、はんだを介してパッドに電子部品
を実装する際には、パッドの表面にフラックス等を塗布
したり、パッドの表面をジェットスクラブ研磨等により
粗面化する等して、パッドの表面のはんだ濡れ性を向上
させなければならなかった。 【０００７】ところが、スルーホールを有するパッドの
場合には、細微なスルーホール内にフラックス等を塗布
することができず、また、ジェットスクラブ研磨等によ
ってもスルーホールの内面を粗面化することができない
ため、スルーホールの内面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができなかった。 【０００８】また、必要に応じて、基材の表面にソルダ
ーレジストを被覆して、電子部品実装用のパッドとなる
部分以外の導体回路を保護する場合もあるが、この場
合、前述したように導体回路の表面が平滑であるため、
導体回路上に被覆されたソルダーレジストが導体回路と
堅固に接着されず、この部分からソルダーレジストの剥
がれが生じてしまう虞もあった。 【０００９】なお、導体回路の表面、すなわち電気めっ
きにより形成された銅めっき層の表面に、電気めっき或
は化学めっきによってニッケル・金めっき層を形成し、
導体回路の耐腐食性等を向上させる場合がある。そし
て、この場合においても、当然、導体回路を電子部品実
装用のパッドとして使用することができる。ここで、ニ
ッケル・金めっき層を化学めっきによって形成した場合
には、導体回路の耐腐食性等を向上させることができる
ばかりか、その表面が電気めっきによる場合に比して粗
面であり、はんだ濡れ性に優れるため、フラックス等を
塗布したりジェットスクラブ研磨等を施さなくてもパッ
ドに電子部品を堅固に実装することができ、非常に有効
ではある。しかしながら、この場合には、以下の問題を
生じる。 【００１０】ニッケル・金めっきは非常に高価であり、
コスト高となる。特に、導体回路の僅かな部分を電子部
品実装用のパッドとする場合には、僅かなパッドの部分
のはんだ濡れ性を向上させるためだけに導体回路全体に
高価なニッケル・金めっきを施さねばならず、非常に不
都合である。また、ニッケルめっきと金めっきとの個別
のめっき工程が必要になるばかりか、各めっき工程の種
々の前処理工程も必要となり、工程数が著しく増加す
る。よって、ニッケル・金めっきを採用することは、導
体回路の耐腐食性等の向上を目的とした場合には、前述
したように非常に有効な手段であるが、導体回路の耐腐
食性等の向上を目的とせず、パッドの表面のはんだ濡れ
性を向上させることを目的とする場合には、前述した如
く非常に不利な手段である。 【００１１】本各発明は、以上の実状を鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、まず、請求項１
の発明においては、電子部品実装用のパッドの表面がは
んだ濡れ性に優れ、電子部品を確実に実装することがで
きるプリント配線板を、簡単な構造によって提供するこ
とである。 【００１２】そして、電子部品実装用のパッドの表面の
はんだ濡れ性を向上させることができるばかりか、導体
回路上に被覆するソルダーレジストを導体回路に堅固に
接着することもできるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】以上の課題解決するため
に本各発明が採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、まず、請求項１の発明は、「基材１０の
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０、前記導体回
路２０を被覆するソルダーレジスト５０を備えるととも
に、前記導体回路２０の少なくとも一部を側面まで含め
て前記ソルダーレジスト５０から露呈させることによ
り、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装
用のパッド４０とするプリント配線板１００であって、
基材１０の表面に貼着された銅箔２１ａから形成された
銅箔層２１と、この銅箔層２１の外層に電気めっきによ
り形成された第一の銅めっき層２２を有し、さらに化学
めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっき
層２３が前記第一の銅めっき層２２の側面 を被覆するこ
となく形成された導体回路２０を前記電子部品実装用の
パッド４０とすることを特徴とするプリント配線板１０
０」である。 【００１４】 【発明の作用】このように構成された本各発明に係るプ
リント配線板１００及びその製造方法は、以下のように
作用する。 【００１５】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板１００は、電子部品実装用のパッド４０となる導体回
路２０の外層に、化学めっきによって形成され最外層を
構成する第二の銅めっき層２３を備えたものである。こ
こで、化学めっきによると、電気めっきによる場合に比
して、めっき層の表面は粗面となる。よって、パッド４
０の表面のはんだ濡れ性は十分に確保されることにな
り、はんだを介してパッド４０に電子部品を実装する際
に、フラックス等を塗布したり、ジェットスクラブ研磨
を施す等してパッド４０の表面のはんだ濡れ性を確保す
る必要はなくなる。 【００１６】また、スルーホール３０を含むパッド４０
においては、細微なスルーホール３０の内面においても
化学めっきによって第二の銅めっき層２３が確実に形成
されることになるため、スルーホール３０の内面のはん
だ濡れ性も十分に確保されることになる。 【００１７】次に、プリント配線板１００の製造方法
は、予め導体回路２０の表面に化学めっきにより第二の
銅めっき層２３を形成し、この導体回路２０の所望部分
が露呈されるように基材１０の表面にソルダーレジスト
５０を被覆し、このソルダーレジスト５０から露呈する
導体回路２０を電子部品実装用のパッド４０としたもの
である。このため、全ての導体回路２０の表面は粗面と
なり、この導体回路２０からなるパッド４０の表面のは
んだ濡れ性を向上させ得るばかりでなく、導体回路２０
上に被覆されたソルダーレジスト５０を導体回路２０に
堅固に接着し得ることになる。 【００１８】また、例えば図１及び図２に示すように、
全ての導体回路２０には、その表面ばかりでなく、その
側面にも第二の銅めっき層２３が形成されるため、導体
回路２０は、その側面においてもはんだ濡れ性が向上さ
れることになり、しかも、導体回路２０上に被覆された
ソルダーレジスト５０は、導体回路２０の側面部分にお
いても堅固に導体回路２０に接着されることにもなる。 【００１９】（参考例） 次に、本各発明に係るプリント配線板１００及びその製
造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明する。 【００２０】・参考例１ 図１には、プリント配線板１００の参考例を示してあ
る。このプリント配線板１００においては、基材１０の
両面に形成された導体回路２０の所望部分が露呈される
ように基材１０の表面にソルダーレジスト５０が被覆さ
れており、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回
路２０が電子部品実装用のパッド４０として使用され、
パッド４０として使用される部分以外の導体回路２０が
ソルダーレジスト５０によって保護されたものとなって
いる。なお、この発明においては、ソルダーレジスト５
０を必ずしも要せず、パッド４０以外の導体回路２０を
保護したい場合等に、適宜被覆すればよい。 【００２１】ソルダーレジスト５０から露呈された導体
回路２０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５
０に被覆された導体回路２０との各々は、基材１０の表
面に貼着された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１
と、この銅箔層２１の上層に電気めっきによって形成さ
れた第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっき層２
２の上層に化学めっきによって形成された第二の銅めっ
き層２３とから構成されている。ここで、スルーホール
３０を有する導体回路２０においては、基材１０の表裏
が第一の銅めっき層２２及び第二の銅めっき層２３によ
り電気的に接続されており、スルーホール３０の内面の
最外層は、第一の銅めっき層２２の外層に形成された第
二の銅めっき層２３となっている。また、各導体回路２
０の側面の最外層も第二の銅めっき層２３となってい
る。 【００２２】このプリント配線板１００は、図２に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２３】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、所望のパタ
ーンに形成された導体回路２０の表面に化学めっきによ
って第二の銅めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、
第二の銅めっき層２３は、導体回路２０の表面ばかりで
なく、スルーホール３０の内面及び導体回路２０の側面
にも確実に形成される。最後に、基材１０の表面に、電
子部品実装用のパッド４０となる部分の導体回路２０が
露呈されるようにソルダーレジスト５０を被覆して、図
１に示すようなプリント配線板１００を得る。 【００２４】・参考例２ 図３には、プリント配線板１００の第二の参考例を示し
てある。このプリント配線板１００は、ソルダーレジス
ト５０から露呈された導体回路２０、すなわちパッド４
０には第二の銅めっき層２３が形成されているが、ソル
ダーレジスト５０に被覆された導体回路２０には第二の
銅めっき層２３が形成されていないものである。 【００２５】このプリント配線板１００は、図４に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２６】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、基材１０の
表面に、電子部品実装用のパッド４０となる部分の導体
回路２０が露呈されるようにソルダーレジスト５０を被
覆する（ｆ）。最後に、ソルダーレジスト５０から露呈
された導体回路２０、すなわちパッド４０の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成し、図３に
示すようなプリント配線板１００を得る。 【００２７】【実施例】・実施例 図５には、請求項１の発明に係るプリント配線板１００
の実施例を示してある。このプリント配線板１００は、
ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２０、す
なわちパッド４０と、ソルダーレジスト５０に被覆され
た導体回路２０との各々の表面には第二の銅めっき層２
３が形成されているが、各々の側面には第二の銅めっき
層２３が形成されていないものである。 【００２８】このプリント配線板１００は、図６に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２９】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成する
（ｄ）。次に、第二の銅めっき層２３の表面にマスク６
０を貼着し（ｅ）、エッチングにより不要な第二の銅め
っき層２３、第一の銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除
去して所望のパターンの導体回路２０を形成する
（ｆ）。最後に、基材１０の表面に、電子部品実装用の
パッド４０となる部分の導体回路２０が露呈されるよう
にソルダーレジスト５０を被覆して、図６に示すような
プリント配線板１００を得る。 【００３０】次に、電気めっきにより形成した場合と化
学めっきにより形成した場合の銅めっき層の表面におけ
るはんだ濡れ性の比較例を示す。 【００３１】・比較例１ 図７（ａ）に示すように、最外層が電気めっきによって
形成された銅めっき層である幅０．３８ｍｍの２０個の
パッド上に、はんだとしてφ０．５ｍｍの円形状のクリ
ームはんだ（低融点はんだ）を印刷機によりに転写し、
ピーク温度２４０℃でリフローしたところ、図７（ｂ）
に示すように、各パッド上にはんだが広がった。各パッ
ド上に広がったはんだの長さＬを、はんだ濡れ広がり量
として測定したところ、以下の結果を得た。 平均Ｌ：２．５０ｍｍ 最大Ｌ：３．００ｍｍ 最低Ｌ：２．００ｍｍ 【００３２】・比較例２パッドの最外層を化学めっきに
よって形成された銅めっき層とした以外は、比較例１と
同様で、以下の結果を得た。 平均Ｌ：３．３５ｍｍ 最大Ｌ：３．８０ｍｍ 最低Ｌ：２．５０ｍｍ 【００３３】以上の比較例から、化学めっきによって形
成された銅めっき層の表面のはんだ濡れ性は、電気めっ
きによる場合に比して優れることが解る。 【００３４】 【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の少なく
ともパッドとなる部分の最外層を、化学めっきによって
形成された第二の銅めっき層としたものであり、パッド
の表面のはんだ濡れ性を、最外層が電気めっきによって
形成された第一の銅めっき層であるパッドに比して向上
させたものである。 【００３５】そして、プリント配線板の製造方法は、予
め導体回路の表面に化学めっきによって第二の銅めっき
層を形成し、この導体回路の所望部分が露呈されるよう
に基材の表面にソルダーレジストを被覆するものであ
り、最外層がはんだ濡れ性に優れる第二の銅めっき層で
ある導体回路をパッドとしてソルダーレジストから露呈
させるばかりでなく、最外層がソルダーレジストと堅固
に接着される第二の銅めっき層である導体回路上にソル
ダーレジストを被覆するようにしたものである。 【００３６】従って、まず、請求項１の発明によれば、
電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ性に優れ、
電子部品を確実に実装することができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供することができる。 【００３７】そして、電子部品実装用のパッドの表面の
はんだ濡れ性を向上させることができるばかりか、導体
回路上に被覆するソルダーレジストを導体回路に堅固に
接着することもできるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することができる。
し、詳しくは、基材の両面に形成された導体回路と、こ
れら各導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを
備え、前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介し
て電子部品が実装される電子部品実装用のパッドとする
プリント配線板及びその製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、プリント配線板としては種々
のものが案出されているが、中には、例えば図８に示す
ように、基材の両面に形成された導体回路と、これら各
導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備え、
前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して電子
部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプリン
ト配線板がある。 【０００３】このようなプリント配線板は、例えば図９
に示すような各工程を含む製造方法によって製造される
ものであり、以下にこの製造方法を説明する。 【０００４】まず、両面に銅箔が貼着された基材（ａ）
にスルーホールの一次孔である貫通孔を穿設する
（ｂ）。次に、基材の両面の銅箔及び貫通孔の内面に電
気めっきによって銅めっき層を形成し、基材の両面の銅
箔間を電気的に接続するスルーホールを形成する
（ｃ）。次に、銅めっき層の表面にマスクを貼着し
（ｄ）、エッチングにより不要な銅めっき層及び銅箔を
除去して所望のパターンの導体回路を形成する（ｅ）。
最後に、基材の表面に、電子部品実装用のパッドとなる
部分の導体回路が露呈されるようにソルダーレジストを
被覆して、図８に示すようなプリント配線板を得る。こ
こで、ソルダーレジストは、必要に応じて基材の表面に
被覆されるものである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板にあっては、次のような問題を有するも
のであった。 【０００６】プリント配線板に電子部品を実装する際
に、基材の両面に形成された導体回路の一部或は全部を
パッドとし、このパッドに電子部品をはんだを介して実
装する場合がある。ここで、従来のプリント配線板にあ
っては、その導体回路の最外層が電気めっきによって形
成された銅めっき層となっているため、導体回路からな
るパッドは、その表面が平滑ではんだ濡れ性に劣るもの
であり、電子部品を堅固に実装することができないもの
であった。このため、はんだを介してパッドに電子部品
を実装する際には、パッドの表面にフラックス等を塗布
したり、パッドの表面をジェットスクラブ研磨等により
粗面化する等して、パッドの表面のはんだ濡れ性を向上
させなければならなかった。 【０００７】ところが、スルーホールを有するパッドの
場合には、細微なスルーホール内にフラックス等を塗布
することができず、また、ジェットスクラブ研磨等によ
ってもスルーホールの内面を粗面化することができない
ため、スルーホールの内面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができなかった。 【０００８】また、必要に応じて、基材の表面にソルダ
ーレジストを被覆して、電子部品実装用のパッドとなる
部分以外の導体回路を保護する場合もあるが、この場
合、前述したように導体回路の表面が平滑であるため、
導体回路上に被覆されたソルダーレジストが導体回路と
堅固に接着されず、この部分からソルダーレジストの剥
がれが生じてしまう虞もあった。 【０００９】なお、導体回路の表面、すなわち電気めっ
きにより形成された銅めっき層の表面に、電気めっき或
は化学めっきによってニッケル・金めっき層を形成し、
導体回路の耐腐食性等を向上させる場合がある。そし
て、この場合においても、当然、導体回路を電子部品実
装用のパッドとして使用することができる。ここで、ニ
ッケル・金めっき層を化学めっきによって形成した場合
には、導体回路の耐腐食性等を向上させることができる
ばかりか、その表面が電気めっきによる場合に比して粗
面であり、はんだ濡れ性に優れるため、フラックス等を
塗布したりジェットスクラブ研磨等を施さなくてもパッ
ドに電子部品を堅固に実装することができ、非常に有効
ではある。しかしながら、この場合には、以下の問題を
生じる。 【００１０】ニッケル・金めっきは非常に高価であり、
コスト高となる。特に、導体回路の僅かな部分を電子部
品実装用のパッドとする場合には、僅かなパッドの部分
のはんだ濡れ性を向上させるためだけに導体回路全体に
高価なニッケル・金めっきを施さねばならず、非常に不
都合である。また、ニッケルめっきと金めっきとの個別
のめっき工程が必要になるばかりか、各めっき工程の種
々の前処理工程も必要となり、工程数が著しく増加す
る。よって、ニッケル・金めっきを採用することは、導
体回路の耐腐食性等の向上を目的とした場合には、前述
したように非常に有効な手段であるが、導体回路の耐腐
食性等の向上を目的とせず、パッドの表面のはんだ濡れ
性を向上させることを目的とする場合には、前述した如
く非常に不利な手段である。 【００１１】本各発明は、以上の実状を鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、まず、請求項１
の発明においては、電子部品実装用のパッドの表面がは
んだ濡れ性に優れ、電子部品を確実に実装することがで
きるプリント配線板を、簡単な構造によって提供するこ
とである。 【００１２】そして、電子部品実装用のパッドの表面の
はんだ濡れ性を向上させることができるばかりか、導体
回路上に被覆するソルダーレジストを導体回路に堅固に
接着することもできるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】以上の課題解決するため
に本各発明が採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、まず、請求項１の発明は、「基材１０の
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０、前記導体回
路２０を被覆するソルダーレジスト５０を備えるととも
に、前記導体回路２０の少なくとも一部を側面まで含め
て前記ソルダーレジスト５０から露呈させることによ
り、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装
用のパッド４０とするプリント配線板１００であって、
基材１０の表面に貼着された銅箔２１ａから形成された
銅箔層２１と、この銅箔層２１の外層に電気めっきによ
り形成された第一の銅めっき層２２を有し、さらに化学
めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっき
層２３が前記第一の銅めっき層２２の側面 を被覆するこ
となく形成された導体回路２０を前記電子部品実装用の
パッド４０とすることを特徴とするプリント配線板１０
０」である。 【００１４】 【発明の作用】このように構成された本各発明に係るプ
リント配線板１００及びその製造方法は、以下のように
作用する。 【００１５】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板１００は、電子部品実装用のパッド４０となる導体回
路２０の外層に、化学めっきによって形成され最外層を
構成する第二の銅めっき層２３を備えたものである。こ
こで、化学めっきによると、電気めっきによる場合に比
して、めっき層の表面は粗面となる。よって、パッド４
０の表面のはんだ濡れ性は十分に確保されることにな
り、はんだを介してパッド４０に電子部品を実装する際
に、フラックス等を塗布したり、ジェットスクラブ研磨
を施す等してパッド４０の表面のはんだ濡れ性を確保す
る必要はなくなる。 【００１６】また、スルーホール３０を含むパッド４０
においては、細微なスルーホール３０の内面においても
化学めっきによって第二の銅めっき層２３が確実に形成
されることになるため、スルーホール３０の内面のはん
だ濡れ性も十分に確保されることになる。 【００１７】次に、プリント配線板１００の製造方法
は、予め導体回路２０の表面に化学めっきにより第二の
銅めっき層２３を形成し、この導体回路２０の所望部分
が露呈されるように基材１０の表面にソルダーレジスト
５０を被覆し、このソルダーレジスト５０から露呈する
導体回路２０を電子部品実装用のパッド４０としたもの
である。このため、全ての導体回路２０の表面は粗面と
なり、この導体回路２０からなるパッド４０の表面のは
んだ濡れ性を向上させ得るばかりでなく、導体回路２０
上に被覆されたソルダーレジスト５０を導体回路２０に
堅固に接着し得ることになる。 【００１８】また、例えば図１及び図２に示すように、
全ての導体回路２０には、その表面ばかりでなく、その
側面にも第二の銅めっき層２３が形成されるため、導体
回路２０は、その側面においてもはんだ濡れ性が向上さ
れることになり、しかも、導体回路２０上に被覆された
ソルダーレジスト５０は、導体回路２０の側面部分にお
いても堅固に導体回路２０に接着されることにもなる。 【００１９】（参考例） 次に、本各発明に係るプリント配線板１００及びその製
造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明する。 【００２０】・参考例１ 図１には、プリント配線板１００の参考例を示してあ
る。このプリント配線板１００においては、基材１０の
両面に形成された導体回路２０の所望部分が露呈される
ように基材１０の表面にソルダーレジスト５０が被覆さ
れており、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回
路２０が電子部品実装用のパッド４０として使用され、
パッド４０として使用される部分以外の導体回路２０が
ソルダーレジスト５０によって保護されたものとなって
いる。なお、この発明においては、ソルダーレジスト５
０を必ずしも要せず、パッド４０以外の導体回路２０を
保護したい場合等に、適宜被覆すればよい。 【００２１】ソルダーレジスト５０から露呈された導体
回路２０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５
０に被覆された導体回路２０との各々は、基材１０の表
面に貼着された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１
と、この銅箔層２１の上層に電気めっきによって形成さ
れた第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっき層２
２の上層に化学めっきによって形成された第二の銅めっ
き層２３とから構成されている。ここで、スルーホール
３０を有する導体回路２０においては、基材１０の表裏
が第一の銅めっき層２２及び第二の銅めっき層２３によ
り電気的に接続されており、スルーホール３０の内面の
最外層は、第一の銅めっき層２２の外層に形成された第
二の銅めっき層２３となっている。また、各導体回路２
０の側面の最外層も第二の銅めっき層２３となってい
る。 【００２２】このプリント配線板１００は、図２に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２３】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、所望のパタ
ーンに形成された導体回路２０の表面に化学めっきによ
って第二の銅めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、
第二の銅めっき層２３は、導体回路２０の表面ばかりで
なく、スルーホール３０の内面及び導体回路２０の側面
にも確実に形成される。最後に、基材１０の表面に、電
子部品実装用のパッド４０となる部分の導体回路２０が
露呈されるようにソルダーレジスト５０を被覆して、図
１に示すようなプリント配線板１００を得る。 【００２４】・参考例２ 図３には、プリント配線板１００の第二の参考例を示し
てある。このプリント配線板１００は、ソルダーレジス
ト５０から露呈された導体回路２０、すなわちパッド４
０には第二の銅めっき層２３が形成されているが、ソル
ダーレジスト５０に被覆された導体回路２０には第二の
銅めっき層２３が形成されていないものである。 【００２５】このプリント配線板１００は、図４に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２６】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、基材１０の
表面に、電子部品実装用のパッド４０となる部分の導体
回路２０が露呈されるようにソルダーレジスト５０を被
覆する（ｆ）。最後に、ソルダーレジスト５０から露呈
された導体回路２０、すなわちパッド４０の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成し、図３に
示すようなプリント配線板１００を得る。 【００２７】【実施例】・実施例 図５には、請求項１の発明に係るプリント配線板１００
の実施例を示してある。このプリント配線板１００は、
ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２０、す
なわちパッド４０と、ソルダーレジスト５０に被覆され
た導体回路２０との各々の表面には第二の銅めっき層２
３が形成されているが、各々の側面には第二の銅めっき
層２３が形成されていないものである。 【００２８】このプリント配線板１００は、図６に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。 【００２９】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成する
（ｄ）。次に、第二の銅めっき層２３の表面にマスク６
０を貼着し（ｅ）、エッチングにより不要な第二の銅め
っき層２３、第一の銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除
去して所望のパターンの導体回路２０を形成する
（ｆ）。最後に、基材１０の表面に、電子部品実装用の
パッド４０となる部分の導体回路２０が露呈されるよう
にソルダーレジスト５０を被覆して、図６に示すような
プリント配線板１００を得る。 【００３０】次に、電気めっきにより形成した場合と化
学めっきにより形成した場合の銅めっき層の表面におけ
るはんだ濡れ性の比較例を示す。 【００３１】・比較例１ 図７（ａ）に示すように、最外層が電気めっきによって
形成された銅めっき層である幅０．３８ｍｍの２０個の
パッド上に、はんだとしてφ０．５ｍｍの円形状のクリ
ームはんだ（低融点はんだ）を印刷機によりに転写し、
ピーク温度２４０℃でリフローしたところ、図７（ｂ）
に示すように、各パッド上にはんだが広がった。各パッ
ド上に広がったはんだの長さＬを、はんだ濡れ広がり量
として測定したところ、以下の結果を得た。 平均Ｌ：２．５０ｍｍ 最大Ｌ：３．００ｍｍ 最低Ｌ：２．００ｍｍ 【００３２】・比較例２パッドの最外層を化学めっきに
よって形成された銅めっき層とした以外は、比較例１と
同様で、以下の結果を得た。 平均Ｌ：３．３５ｍｍ 最大Ｌ：３．８０ｍｍ 最低Ｌ：２．５０ｍｍ 【００３３】以上の比較例から、化学めっきによって形
成された銅めっき層の表面のはんだ濡れ性は、電気めっ
きによる場合に比して優れることが解る。 【００３４】 【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の少なく
ともパッドとなる部分の最外層を、化学めっきによって
形成された第二の銅めっき層としたものであり、パッド
の表面のはんだ濡れ性を、最外層が電気めっきによって
形成された第一の銅めっき層であるパッドに比して向上
させたものである。 【００３５】そして、プリント配線板の製造方法は、予
め導体回路の表面に化学めっきによって第二の銅めっき
層を形成し、この導体回路の所望部分が露呈されるよう
に基材の表面にソルダーレジストを被覆するものであ
り、最外層がはんだ濡れ性に優れる第二の銅めっき層で
ある導体回路をパッドとしてソルダーレジストから露呈
させるばかりでなく、最外層がソルダーレジストと堅固
に接着される第二の銅めっき層である導体回路上にソル
ダーレジストを被覆するようにしたものである。 【００３６】従って、まず、請求項１の発明によれば、
電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ性に優れ、
電子部品を確実に実装することができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供することができる。 【００３７】そして、電子部品実装用のパッドの表面の
はんだ濡れ性を向上させることができるばかりか、導体
回路上に被覆するソルダーレジストを導体回路に堅固に
接着することもできるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の参考例を示す断面正面図であ
る。 【図２】図１に示したプリント配線板の製造方法（プリ
ント配線板の製造方法の一参考例）の工程図である。 【図３】プリント配線板の第二の参考例を示す断面正面
図である。 【図４】図３に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【図５】請求項１の発明に係るプリント配線板の実施例
を示す断面正面図である。 【図６】図５に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【図７】パッド上に転写されたはんだがリフローされて
パッド上に広がる状態を示す平面図である。 【図８】従来のプリント配線板を示す断面正面図であ
る。 【図９】図８に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【符号の説明】 １０ 基材 ２０ 導体回路 ２１ 銅箔層 ２１ａ 銅箔 ２２ 第一の銅めっき層 ２３ 第二の銅めっき層 ３０ スルーホール ３０ａ 貫通孔 ４０ パッド ５０ ソルダーレジスト ６０ マスク １００ プリント配線板
る。 【図２】図１に示したプリント配線板の製造方法（プリ
ント配線板の製造方法の一参考例）の工程図である。 【図３】プリント配線板の第二の参考例を示す断面正面
図である。 【図４】図３に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【図５】請求項１の発明に係るプリント配線板の実施例
を示す断面正面図である。 【図６】図５に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【図７】パッド上に転写されたはんだがリフローされて
パッド上に広がる状態を示す平面図である。 【図８】従来のプリント配線板を示す断面正面図であ
る。 【図９】図８に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 【符号の説明】 １０ 基材 ２０ 導体回路 ２１ 銅箔層 ２１ａ 銅箔 ２２ 第一の銅めっき層 ２３ 第二の銅めっき層 ３０ スルーホール ３０ａ 貫通孔 ４０ パッド ５０ ソルダーレジスト ６０ マスク １００ プリント配線板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/00 - 3/46
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基材の両面に形成された導体回路と、これ
ら各導体回路間を電気的に接続するスルーホール、前記
導体回路を被覆するソルダーレジストを備えるととも
に、前記導体回路の少なくとも一部を側面まで含めて前
記ソルダーレジストから露呈させることにより、はんだ
を介して電子部品が実装される電子部品実装用のパッド
とするプリント配線板であって、 基材の表面に貼着された銅箔から形成された銅箔層と、
この銅箔層の外層に電気めっきにより形成された第一の
銅めっき層を有し、さらに化学めっきにより形成され最
外層を構成する第二の銅めっき層が前記第一の銅めっき
層の側面を被覆することなく形成された導体回路を、前
記電子部品実装用のパッドとすることを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05880094A JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05880094A JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273431A JPH07273431A (ja) | 1995-10-20 |
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Family
ID=13094673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05880094A Expired - Lifetime JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (3)
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| JP2003023238A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | プリント配線板の製造方法 |
| CA2596688C (en) | 2005-02-03 | 2012-01-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Catalyst material and process for preparing the same |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP05880094A patent/JP3527965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273431A (ja) | 1995-10-20 |
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