JPH07273431A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH07273431A JPH07273431A JP5880094A JP5880094A JPH07273431A JP H07273431 A JPH07273431 A JP H07273431A JP 5880094 A JP5880094 A JP 5880094A JP 5880094 A JP5880094 A JP 5880094A JP H07273431 A JPH07273431 A JP H07273431A
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ
性に優れ、電子部品を確実に実装することができるプリ
ント配線板を、簡単な構造によって提供すること。 【請求項１】 基材１０の両面に形成された導体回路２
０と、これら各導体回路２０間を電気的に接続するスル
ーホール３０とを備え、前記導体回路２０の少なくとも
一部を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品
実装用のパッド４０とするプリント配線板１００であっ
て、基材１０の表面に貼着された銅箔から形成された銅
箔層２１と、この銅箔層２１の外層に電気めっきにより
形成された第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっ
き層２２の外層に化学めっきにより形成され最外層を構
成する第二の銅めっき層２３とを備えた導体回路２０を
前記電子部品実装用のパッド４０とする。
性に優れ、電子部品を確実に実装することができるプリ
ント配線板を、簡単な構造によって提供すること。 【請求項１】 基材１０の両面に形成された導体回路２
０と、これら各導体回路２０間を電気的に接続するスル
ーホール３０とを備え、前記導体回路２０の少なくとも
一部を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品
実装用のパッド４０とするプリント配線板１００であっ
て、基材１０の表面に貼着された銅箔から形成された銅
箔層２１と、この銅箔層２１の外層に電気めっきにより
形成された第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっ
き層２２の外層に化学めっきにより形成され最外層を構
成する第二の銅めっき層２３とを備えた導体回路２０を
前記電子部品実装用のパッド４０とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板及び
その製造方法に関し、詳しくは、基材の両面に形成され
た導体回路と、これら各導体回路間を電気的に接続する
スルーホールとを備え、前記導体回路の少なくとも一部
を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装
用のパッドとするプリント配線板及びその製造方法に関
する。
その製造方法に関し、詳しくは、基材の両面に形成され
た導体回路と、これら各導体回路間を電気的に接続する
スルーホールとを備え、前記導体回路の少なくとも一部
を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装
用のパッドとするプリント配線板及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板としては種々
のものが案出されているが、中には、例えば図８に示す
ように、基材の両面に形成された導体回路と、これら各
導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備え、
前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して電子
部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプリン
ト配線板がある。
のものが案出されているが、中には、例えば図８に示す
ように、基材の両面に形成された導体回路と、これら各
導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備え、
前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して電子
部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプリン
ト配線板がある。
【０００３】このようなプリント配線板は、例えば図９
に示すような各工程を含む製造方法によって製造される
ものであり、以下にこの製造方法を説明する。
に示すような各工程を含む製造方法によって製造される
ものであり、以下にこの製造方法を説明する。
【０００４】まず、両面に銅箔が貼着された基材（ａ）
にスルーホールの一次孔である貫通孔を穿設する
（ｂ）。次に、基材の両面の銅箔及び貫通孔の内面に電
気めっきによって銅めっき層を形成し、基材の両面の銅
箔間を電気的に接続するスルーホールを形成する
（ｃ）。次に、銅めっき層の表面にマスクを貼着し
（ｄ）、エッチングにより不要な銅めっき層及び銅箔を
除去して所望のパターンの導体回路を形成する（ｅ）。
最後に、基材の表面に、電子部品実装用のパッドとなる
部分の導体回路が露呈されるようにソルダーレジストを
被覆して、図８に示すようなプリント配線板を得る。こ
こで、ソルダーレジストは、必要に応じて基材の表面に
被覆されるものである。
にスルーホールの一次孔である貫通孔を穿設する
（ｂ）。次に、基材の両面の銅箔及び貫通孔の内面に電
気めっきによって銅めっき層を形成し、基材の両面の銅
箔間を電気的に接続するスルーホールを形成する
（ｃ）。次に、銅めっき層の表面にマスクを貼着し
（ｄ）、エッチングにより不要な銅めっき層及び銅箔を
除去して所望のパターンの導体回路を形成する（ｅ）。
最後に、基材の表面に、電子部品実装用のパッドとなる
部分の導体回路が露呈されるようにソルダーレジストを
被覆して、図８に示すようなプリント配線板を得る。こ
こで、ソルダーレジストは、必要に応じて基材の表面に
被覆されるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板にあっては、次のような問題を有するも
のであった。
プリント配線板にあっては、次のような問題を有するも
のであった。
【０００６】プリント配線板に電子部品を実装する際
に、基材の両面に形成された導体回路の一部或は全部を
パッドとし、このパッドに電子部品をはんだを介して実
装する場合がある。ここで、従来のプリント配線板にあ
っては、その導体回路の最外層が電気めっきによって形
成された銅めっき層となっているため、導体回路からな
るパッドは、その表面が平滑ではんだ濡れ性に劣るもの
であり、電子部品を堅固に実装することができないもの
であった。このため、はんだを介してパッドに電子部品
を実装する際には、パッドの表面にフラックス等を塗布
したり、パッドの表面をジェットスクラブ研磨等により
粗面化する等して、パッドの表面のはんだ濡れ性を向上
させなければならなかった。
に、基材の両面に形成された導体回路の一部或は全部を
パッドとし、このパッドに電子部品をはんだを介して実
装する場合がある。ここで、従来のプリント配線板にあ
っては、その導体回路の最外層が電気めっきによって形
成された銅めっき層となっているため、導体回路からな
るパッドは、その表面が平滑ではんだ濡れ性に劣るもの
であり、電子部品を堅固に実装することができないもの
であった。このため、はんだを介してパッドに電子部品
を実装する際には、パッドの表面にフラックス等を塗布
したり、パッドの表面をジェットスクラブ研磨等により
粗面化する等して、パッドの表面のはんだ濡れ性を向上
させなければならなかった。
【０００７】ところが、スルーホールを有するパッドの
場合には、細微なスルーホール内にフラックス等を塗布
することができず、また、ジェットスクラブ研磨等によ
ってもスルーホールの内面を粗面化することができない
ため、スルーホールの内面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができなかった。
場合には、細微なスルーホール内にフラックス等を塗布
することができず、また、ジェットスクラブ研磨等によ
ってもスルーホールの内面を粗面化することができない
ため、スルーホールの内面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができなかった。
【０００８】また、必要に応じて、基材の表面にソルダ
ーレジストを被覆して、電子部品実装用のパッドとなる
部分以外の導体回路を保護する場合もあるが、この場
合、前述したように導体回路の表面が平滑であるため、
導体回路上に被覆されたソルダーレジストが導体回路と
堅固に接着されず、この部分からソルダーレジストの剥
がれが生じてしまう虞もあった。
ーレジストを被覆して、電子部品実装用のパッドとなる
部分以外の導体回路を保護する場合もあるが、この場
合、前述したように導体回路の表面が平滑であるため、
導体回路上に被覆されたソルダーレジストが導体回路と
堅固に接着されず、この部分からソルダーレジストの剥
がれが生じてしまう虞もあった。
【０００９】なお、導体回路の表面、すなわち電気めっ
きにより形成された銅めっき層の表面に、電気めっき或
は化学めっきによってニッケル・金めっき層を形成し、
導体回路の耐腐食性等を向上させる場合がある。そし
て、この場合においても、当然、導体回路を電子部品実
装用のパッドとして使用することができる。ここで、ニ
ッケル・金めっき層を化学めっきによって形成した場合
には、導体回路の耐腐食性等を向上させることができる
ばかりか、その表面が電気めっきによる場合に比して粗
面であり、はんだ濡れ性に優れるため、フラックス等を
塗布したりジェットスクラブ研磨等を施さなくてもパッ
ドに電子部品を堅固に実装することができ、非常に有効
ではある。しかしながら、この場合には、以下の問題を
生じる。
きにより形成された銅めっき層の表面に、電気めっき或
は化学めっきによってニッケル・金めっき層を形成し、
導体回路の耐腐食性等を向上させる場合がある。そし
て、この場合においても、当然、導体回路を電子部品実
装用のパッドとして使用することができる。ここで、ニ
ッケル・金めっき層を化学めっきによって形成した場合
には、導体回路の耐腐食性等を向上させることができる
ばかりか、その表面が電気めっきによる場合に比して粗
面であり、はんだ濡れ性に優れるため、フラックス等を
塗布したりジェットスクラブ研磨等を施さなくてもパッ
ドに電子部品を堅固に実装することができ、非常に有効
ではある。しかしながら、この場合には、以下の問題を
生じる。
【００１０】ニッケル・金めっきは非常に高価であり、
コスト高となる。特に、導体回路の僅かな部分を電子部
品実装用のパッドとする場合には、僅かなパッドの部分
のはんだ濡れ性を向上させるためだけに導体回路全体に
高価なニッケル・金めっきを施さねばならず、非常に不
都合である。また、ニッケルめっきと金めっきとの個別
のめっき工程が必要になるばかりか、各めっき工程の種
々の前処理工程も必要となり、工程数が著しく増加す
る。よって、ニッケル・金めっきを採用することは、導
体回路の耐腐食性等の向上を目的とした場合には、前述
したように非常に有効な手段であるが、導体回路の耐腐
食性等の向上を目的とせず、パッドの表面のはんだ濡れ
性を向上させることを目的とする場合には、前述した如
く非常に不利な手段である。
コスト高となる。特に、導体回路の僅かな部分を電子部
品実装用のパッドとする場合には、僅かなパッドの部分
のはんだ濡れ性を向上させるためだけに導体回路全体に
高価なニッケル・金めっきを施さねばならず、非常に不
都合である。また、ニッケルめっきと金めっきとの個別
のめっき工程が必要になるばかりか、各めっき工程の種
々の前処理工程も必要となり、工程数が著しく増加す
る。よって、ニッケル・金めっきを採用することは、導
体回路の耐腐食性等の向上を目的とした場合には、前述
したように非常に有効な手段であるが、導体回路の耐腐
食性等の向上を目的とせず、パッドの表面のはんだ濡れ
性を向上させることを目的とする場合には、前述した如
く非常に不利な手段である。
【００１１】本各発明は、以上の実状を鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、まず、請求項１
の発明においては、電子部品実装用のパッドの表面がは
んだ濡れ性に優れ、電子部品を確実に実装することがで
きるプリント配線板を、簡単な構造によって提供するこ
とである。
ものであり、その目的とするところは、まず、請求項１
の発明においては、電子部品実装用のパッドの表面がは
んだ濡れ性に優れ、電子部品を確実に実装することがで
きるプリント配線板を、簡単な構造によって提供するこ
とである。
【００１２】そして、請求項２の発明においては、電子
部品実装用のパッドの表面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができるばかりか、導体回路上に被覆するソルダー
レジストを導体回路に堅固に接着することもできるプリ
ント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供する
ことである。
部品実装用のパッドの表面のはんだ濡れ性を向上させる
ことができるばかりか、導体回路上に被覆するソルダー
レジストを導体回路に堅固に接着することもできるプリ
ント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供する
ことである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】以上の課題解決するため
に本各発明が採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、まず、請求項１の発明は、「基材１０の
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０とを備え、前
記導体回路２０の少なくとも一部を、はんだを介して電
子部品が実装される電子部品実装用のパッド４０とする
プリント配線板１００であって、基材１０の表面に貼着
された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１と、この銅
箔層２１の外層に電気めっきにより形成された第一の銅
めっき層２２と、この第一の銅めっき層２２の外層に化
学めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっ
き層２３とを備えた導体回路２０を前記電子部品実装用
のパッド４０とすることを特徴とするプリント配線板１
００」である。
に本各発明が採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、まず、請求項１の発明は、「基材１０の
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０とを備え、前
記導体回路２０の少なくとも一部を、はんだを介して電
子部品が実装される電子部品実装用のパッド４０とする
プリント配線板１００であって、基材１０の表面に貼着
された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１と、この銅
箔層２１の外層に電気めっきにより形成された第一の銅
めっき層２２と、この第一の銅めっき層２２の外層に化
学めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっ
き層２３とを備えた導体回路２０を前記電子部品実装用
のパッド４０とすることを特徴とするプリント配線板１
００」である。
【００１４】そして、請求項２の発明は、「基材１０の
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０とを備え、前
記導体回路２０の少なくとも一部を、はんだを介して電
子部品が実装される電子部品実装用のパッド４０とする
プリント配線板１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするプリント配線板１００の製造
方法、 （１）銅箔２１ａが両面に貼着された基材１０に貫通孔
３０ａを形成する工程； （２）前記銅箔２１ａの表面及び前記貫通孔３０ａの内
面に電気めっきにより第一の銅めっき層２２を形成する
工程； （３）前記第一の銅めっき層２２及び前記銅箔２１ａの
不要部分をエッチングにより除去して所望のパターンの
導体回路２０を形成する工程； （４）前記第一の銅めっき層２２の表面に化学めっきに
より第二の銅めっき層２３を形成する工程； （５）前記基材１０の表面に、前記導体回路２０の所望
部分が電子部品実装用のパッド４０として露呈されるよ
うにソルダーレジスト５０を被覆する工程」である。
両面に形成された導体回路２０と、これら各導体回路２
０間を電気的に接続するスルーホール３０とを備え、前
記導体回路２０の少なくとも一部を、はんだを介して電
子部品が実装される電子部品実装用のパッド４０とする
プリント配線板１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするプリント配線板１００の製造
方法、 （１）銅箔２１ａが両面に貼着された基材１０に貫通孔
３０ａを形成する工程； （２）前記銅箔２１ａの表面及び前記貫通孔３０ａの内
面に電気めっきにより第一の銅めっき層２２を形成する
工程； （３）前記第一の銅めっき層２２及び前記銅箔２１ａの
不要部分をエッチングにより除去して所望のパターンの
導体回路２０を形成する工程； （４）前記第一の銅めっき層２２の表面に化学めっきに
より第二の銅めっき層２３を形成する工程； （５）前記基材１０の表面に、前記導体回路２０の所望
部分が電子部品実装用のパッド４０として露呈されるよ
うにソルダーレジスト５０を被覆する工程」である。
【００１５】
【発明の作用】このように構成された本各発明に係るプ
リント配線板１００及びその製造方法は、以下のように
作用する。
リント配線板１００及びその製造方法は、以下のように
作用する。
【００１６】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板１００は、電子部品実装用のパッド４０となる導体回
路２０の外層に、化学めっきによって形成され最外層を
構成する第二の銅めっき層２３を備えたものである。こ
こで、化学めっきによると、電気めっきによる場合に比
して、めっき層の表面は粗面となる。よって、パッド４
０の表面のはんだ濡れ性は十分に確保されることにな
り、はんだを介してパッド４０に電子部品を実装する際
に、フラックス等を塗布したり、ジェットスクラブ研磨
を施す等してパッド４０の表面のはんだ濡れ性を確保す
る必要はなくなる。
板１００は、電子部品実装用のパッド４０となる導体回
路２０の外層に、化学めっきによって形成され最外層を
構成する第二の銅めっき層２３を備えたものである。こ
こで、化学めっきによると、電気めっきによる場合に比
して、めっき層の表面は粗面となる。よって、パッド４
０の表面のはんだ濡れ性は十分に確保されることにな
り、はんだを介してパッド４０に電子部品を実装する際
に、フラックス等を塗布したり、ジェットスクラブ研磨
を施す等してパッド４０の表面のはんだ濡れ性を確保す
る必要はなくなる。
【００１７】また、スルーホール３０を含むパッド４０
においては、細微なスルーホール３０の内面においても
化学めっきによって第二の銅めっき層２３が確実に形成
されることになるため、スルーホール３０の内面のはん
だ濡れ性も十分に確保されることになる。
においては、細微なスルーホール３０の内面においても
化学めっきによって第二の銅めっき層２３が確実に形成
されることになるため、スルーホール３０の内面のはん
だ濡れ性も十分に確保されることになる。
【００１８】次に、請求項２の発明に係るプリント配線
板１００の製造方法は、予め導体回路２０の表面に化学
めっきにより第二の銅めっき層２３を形成し、この導体
回路２０の所望部分が露呈されるように基材１０の表面
にソルダーレジスト５０を被覆し、このソルダーレジス
ト５０から露呈する導体回路２０を電子部品実装用のパ
ッド４０としたものである。このため、全ての導体回路
２０の表面は粗面となり、この導体回路２０からなるパ
ッド４０の表面のはんだ濡れ性を向上させ得るばかりで
なく、導体回路２０上に被覆されたソルダーレジスト５
０を導体回路２０に堅固に接着し得ることになる。
板１００の製造方法は、予め導体回路２０の表面に化学
めっきにより第二の銅めっき層２３を形成し、この導体
回路２０の所望部分が露呈されるように基材１０の表面
にソルダーレジスト５０を被覆し、このソルダーレジス
ト５０から露呈する導体回路２０を電子部品実装用のパ
ッド４０としたものである。このため、全ての導体回路
２０の表面は粗面となり、この導体回路２０からなるパ
ッド４０の表面のはんだ濡れ性を向上させ得るばかりで
なく、導体回路２０上に被覆されたソルダーレジスト５
０を導体回路２０に堅固に接着し得ることになる。
【００１９】また、例えば図１及び図２に示すように、
全ての導体回路２０には、その表面ばかりでなく、その
側面にも第二の銅めっき層２３が形成されるため、導体
回路２０は、その側面においてもはんだ濡れ性が向上さ
れることになり、しかも、導体回路２０上に被覆された
ソルダーレジスト５０は、導体回路２０の側面部分にお
いても堅固に導体回路２０に接着されることにもなる。
全ての導体回路２０には、その表面ばかりでなく、その
側面にも第二の銅めっき層２３が形成されるため、導体
回路２０は、その側面においてもはんだ濡れ性が向上さ
れることになり、しかも、導体回路２０上に被覆された
ソルダーレジスト５０は、導体回路２０の側面部分にお
いても堅固に導体回路２０に接着されることにもなる。
【００２０】
【実施例】次に、本各発明に係るプリント配線板１００
及びその製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明
する。
及びその製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明
する。
【００２１】・実施例１ 図１には、請求項１の発明に係るプリント配線板１００
の第一の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０においては、基材１０の両面に形成された導体回路２
０の所望部分が露呈されるように基材１０の表面にソル
ダーレジスト５０が被覆されており、ソルダーレジスト
５０から露呈された導体回路２０が電子部品実装用のパ
ッド４０として使用され、パッド４０として使用される
部分以外の導体回路２０がソルダーレジスト５０によっ
て保護されたものとなっている。なお、請求項１の発明
においては、ソルダーレジスト５０を必ずしも要せず、
パッド４０以外の導体回路２０を保護したい場合等に、
適宜被覆すればよい。
の第一の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０においては、基材１０の両面に形成された導体回路２
０の所望部分が露呈されるように基材１０の表面にソル
ダーレジスト５０が被覆されており、ソルダーレジスト
５０から露呈された導体回路２０が電子部品実装用のパ
ッド４０として使用され、パッド４０として使用される
部分以外の導体回路２０がソルダーレジスト５０によっ
て保護されたものとなっている。なお、請求項１の発明
においては、ソルダーレジスト５０を必ずしも要せず、
パッド４０以外の導体回路２０を保護したい場合等に、
適宜被覆すればよい。
【００２２】ソルダーレジスト５０から露呈された導体
回路２０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５
０に被覆された導体回路２０との各々は、基材１０の表
面に貼着された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１
と、この銅箔層２１の上層に電気めっきによって形成さ
れた第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっき層２
２の上層に化学めっきによって形成された第二の銅めっ
き層２３とから構成されている。ここで、スルーホール
３０を有する導体回路２０においては、基材１０の表裏
が第一の銅めっき層２２及び第二の銅めっき層２３によ
り電気的に接続されており、スルーホール３０の内面の
最外層は、第一の銅めっき層２２の外層に形成された第
二の銅めっき層２３となっている。また、各導体回路２
０の側面の最外層も第二の銅めっき層２３となってい
る。
回路２０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５
０に被覆された導体回路２０との各々は、基材１０の表
面に貼着された銅箔２１ａから形成された銅箔層２１
と、この銅箔層２１の上層に電気めっきによって形成さ
れた第一の銅めっき層２２と、この第一の銅めっき層２
２の上層に化学めっきによって形成された第二の銅めっ
き層２３とから構成されている。ここで、スルーホール
３０を有する導体回路２０においては、基材１０の表裏
が第一の銅めっき層２２及び第二の銅めっき層２３によ
り電気的に接続されており、スルーホール３０の内面の
最外層は、第一の銅めっき層２２の外層に形成された第
二の銅めっき層２３となっている。また、各導体回路２
０の側面の最外層も第二の銅めっき層２３となってい
る。
【００２３】このプリント配線板１００は、図２に示す
各工程を含む請求項２の発明に係る製造方法によって形
成されたものであり、次に、この製造方法を説明する。
各工程を含む請求項２の発明に係る製造方法によって形
成されたものであり、次に、この製造方法を説明する。
【００２４】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、所望のパタ
ーンに形成された導体回路２０の表面に化学めっきによ
って第二の銅めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、
第二の銅めっき層２３は、導体回路２０の表面ばかりで
なく、スルーホール３０の内面及び導体回路２０の側面
にも確実に形成される。最後に、基材１０の表面に、電
子部品実装用のパッド４０となる部分の導体回路２０が
露呈されるようにソルダーレジスト５０を被覆して、図
１に示すようなプリント配線板１００を得る。
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、所望のパタ
ーンに形成された導体回路２０の表面に化学めっきによ
って第二の銅めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、
第二の銅めっき層２３は、導体回路２０の表面ばかりで
なく、スルーホール３０の内面及び導体回路２０の側面
にも確実に形成される。最後に、基材１０の表面に、電
子部品実装用のパッド４０となる部分の導体回路２０が
露呈されるようにソルダーレジスト５０を被覆して、図
１に示すようなプリント配線板１００を得る。
【００２５】・実施例２ 図３には、請求項１の発明に係るプリント配線板１００
の第二の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０は、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２
０、すなわちパッド４０には第二の銅めっき層２３が形
成されているが、ソルダーレジスト５０に被覆された導
体回路２０には第二の銅めっき層２３が形成されていな
いものである。
の第二の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０は、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２
０、すなわちパッド４０には第二の銅めっき層２３が形
成されているが、ソルダーレジスト５０に被覆された導
体回路２０には第二の銅めっき層２３が形成されていな
いものである。
【００２６】このプリント配線板１００は、図４に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。
【００２７】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、基材１０の
表面に、電子部品実装用のパッド４０となる部分の導体
回路２０が露呈されるようにソルダーレジスト５０を被
覆する（ｆ）。最後に、ソルダーレジスト５０から露呈
された導体回路２０、すなわちパッド４０の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成し、図３に
示すようなプリント配線板１００を得る。
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面にマス
ク６０を貼着し（ｄ）、エッチングにより不要な第一の
銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除去して所望のパター
ンの導体回路２０を形成する（ｅ）。次に、基材１０の
表面に、電子部品実装用のパッド４０となる部分の導体
回路２０が露呈されるようにソルダーレジスト５０を被
覆する（ｆ）。最後に、ソルダーレジスト５０から露呈
された導体回路２０、すなわちパッド４０の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成し、図３に
示すようなプリント配線板１００を得る。
【００２８】・実施例３ 図５には、請求項１の発明に係るプリント配線板１００
の第三の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０は、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２
０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５０に被
覆された導体回路２０との各々の表面には第二の銅めっ
き層２３が形成されているが、各々の側面には第二の銅
めっき層２３が形成されていないものである。
の第三の実施例を示してある。このプリント配線板１０
０は、ソルダーレジスト５０から露呈された導体回路２
０、すなわちパッド４０と、ソルダーレジスト５０に被
覆された導体回路２０との各々の表面には第二の銅めっ
き層２３が形成されているが、各々の側面には第二の銅
めっき層２３が形成されていないものである。
【００２９】このプリント配線板１００は、図６に示す
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。
各工程を含む製造方法によって形成されたものであり、
次に、この製造方法を説明する。
【００３０】まず、両面に銅箔２１ａが貼着された基材
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成する
（ｄ）。次に、第二の銅めっき層２３の表面にマスク６
０を貼着し（ｅ）、エッチングにより不要な第二の銅め
っき層２３、第一の銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除
去して所望のパターンの導体回路２０を形成する
（ｆ）。最後に、基材１０の表面に、電子部品実装用の
パッド４０となる部分の導体回路２０が露呈されるよう
にソルダーレジスト５０を被覆して、図６に示すような
プリント配線板１００を得る。
１０（ａ）にスルーホール３０の一次孔である貫通孔３
０ａを穿設する（ｂ）。次に、基材１０の両面の銅箔２
１ａの表面及び貫通孔３０ａの内面に電気めっきによっ
て第一の銅めっき層２２を形成し、基材１０の両面の銅
箔２１ａ間を電気的に接続するスルーホール３０を形成
する（ｃ）。次に、第一の銅めっき層２２の表面に化学
めっきによって第二の銅めっき層２３を形成する
（ｄ）。次に、第二の銅めっき層２３の表面にマスク６
０を貼着し（ｅ）、エッチングにより不要な第二の銅め
っき層２３、第一の銅めっき層２２及び銅箔２１ａを除
去して所望のパターンの導体回路２０を形成する
（ｆ）。最後に、基材１０の表面に、電子部品実装用の
パッド４０となる部分の導体回路２０が露呈されるよう
にソルダーレジスト５０を被覆して、図６に示すような
プリント配線板１００を得る。
【００３１】次に、電気めっきにより形成した場合と化
学めっきにより形成した場合の銅めっき層の表面におけ
るはんだ濡れ性の比較例を示す。
学めっきにより形成した場合の銅めっき層の表面におけ
るはんだ濡れ性の比較例を示す。
【００３２】・比較例１ 図７（ａ）に示すように、最外層が電気めっきによって
形成された銅めっき層である幅０．３８ｍｍの２０個の
パッド上に、はんだとしてφ０．５ｍｍの円形状のクリ
ームはんだ（低融点はんだ）を印刷機によりに転写し、
ピーク温度２４０℃でリフローしたところ、図７（ｂ）
に示すように、各パッド上にはんだが広がった。各パッ
ド上に広がったはんだの長さＬを、はんだ濡れ広がり量
として測定したところ、以下の結果を得た。 平均Ｌ：２．５０ｍｍ 最大Ｌ：３．００ｍｍ 最低Ｌ：２．００ｍｍ
形成された銅めっき層である幅０．３８ｍｍの２０個の
パッド上に、はんだとしてφ０．５ｍｍの円形状のクリ
ームはんだ（低融点はんだ）を印刷機によりに転写し、
ピーク温度２４０℃でリフローしたところ、図７（ｂ）
に示すように、各パッド上にはんだが広がった。各パッ
ド上に広がったはんだの長さＬを、はんだ濡れ広がり量
として測定したところ、以下の結果を得た。 平均Ｌ：２．５０ｍｍ 最大Ｌ：３．００ｍｍ 最低Ｌ：２．００ｍｍ
【００３３】・比較例２ パッドの最外層を化学めっきによって形成された銅めっ
き層とした以外は、比較例１と同様で、以下の結果を得
た。 平均Ｌ：３．３５ｍｍ 最大Ｌ：３．８０ｍｍ 最低Ｌ：２．５０ｍｍ
き層とした以外は、比較例１と同様で、以下の結果を得
た。 平均Ｌ：３．３５ｍｍ 最大Ｌ：３．８０ｍｍ 最低Ｌ：２．５０ｍｍ
【００３４】以上の比較例から、化学めっきによって形
成された銅めっき層の表面のはんだ濡れ性は、電気めっ
きによる場合に比して優れることが解る。
成された銅めっき層の表面のはんだ濡れ性は、電気めっ
きによる場合に比して優れることが解る。
【００３５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の少なく
ともパッドとなる部分の最外層を、化学めっきによって
形成された第二の銅めっき層としたものであり、パッド
の表面のはんだ濡れ性を、最外層が電気めっきによって
形成された第一の銅めっき層であるパッドに比して向上
させたものである。
項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の少なく
ともパッドとなる部分の最外層を、化学めっきによって
形成された第二の銅めっき層としたものであり、パッド
の表面のはんだ濡れ性を、最外層が電気めっきによって
形成された第一の銅めっき層であるパッドに比して向上
させたものである。
【００３６】そして、請求項２の発明に係るプリント配
線板の製造方法は、予め導体回路の表面に化学めっきに
よって第二の銅めっき層を形成し、この導体回路の所望
部分が露呈されるように基材の表面にソルダーレジスト
を被覆するものであり、最外層がはんだ濡れ性に優れる
第二の銅めっき層である導体回路をパッドとしてソルダ
ーレジストから露呈させるばかりでなく、最外層がソル
ダーレジストと堅固に接着される第二の銅めっき層であ
る導体回路上にソルダーレジストを被覆するようにした
ものである。
線板の製造方法は、予め導体回路の表面に化学めっきに
よって第二の銅めっき層を形成し、この導体回路の所望
部分が露呈されるように基材の表面にソルダーレジスト
を被覆するものであり、最外層がはんだ濡れ性に優れる
第二の銅めっき層である導体回路をパッドとしてソルダ
ーレジストから露呈させるばかりでなく、最外層がソル
ダーレジストと堅固に接着される第二の銅めっき層であ
る導体回路上にソルダーレジストを被覆するようにした
ものである。
【００３７】従って、まず、請求項１の発明によれば、
電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ性に優れ、
電子部品を確実に実装することができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供することができる。
電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ性に優れ、
電子部品を確実に実装することができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供することができる。
【００３８】そして、請求項２の発明によれば、電子部
品実装用のパッドの表面のはんだ濡れ性を向上させるこ
とができるばかりか、導体回路上に被覆するソルダーレ
ジストを導体回路に堅固に接着することもできるプリン
ト配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供するこ
とができる。
品実装用のパッドの表面のはんだ濡れ性を向上させるこ
とができるばかりか、導体回路上に被覆するソルダーレ
ジストを導体回路に堅固に接着することもできるプリン
ト配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供するこ
とができる。
【図１】請求項１の発明に係るプリント配線板の第一の
実施例を示す断面正面図である。
実施例を示す断面正面図である。
【図２】図１に示したプリント配線板の製造方法（請求
項２の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例）の工程図である。
項２の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例）の工程図である。
【図３】請求項１の発明に係るプリント配線板の第二の
実施例を示す断面正面図である。
実施例を示す断面正面図である。
【図４】図３に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。
工程図である。
【図５】請求項１の発明に係るプリント配線板の第三の
実施例を示す断面正面図である。
実施例を示す断面正面図である。
【図６】図５に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。
工程図である。
【図７】パッド上に転写されたはんだがリフローされて
パッド上に広がる状態を示す平面図である。
パッド上に広がる状態を示す平面図である。
【図８】従来のプリント配線板を示す断面正面図であ
る。
る。
【図９】図８に示したプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。
工程図である。
１０ 基材 ２０ 導体回路 ２１ 銅箔層 ２１ａ 銅箔 ２２ 第一の銅めっき層 ２３ 第二の銅めっき層 ３０ スルーホール ３０ａ 貫通孔 ４０ パッド ５０ ソルダーレジスト ６０ マスク １００ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】基材の両面に形成された導体回路と、これ
ら各導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備
え、前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して
電子部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプ
リント配線板であって、 基材の表面に貼着された銅箔から形成された銅箔層と、
この銅箔層の外層に電気めっきにより形成された第一の
銅めっき層と、この第一の銅めっき層の外層に化学めっ
きにより形成され最外層を構成する第二の銅めっき層と
を備えた導体回路を前記電子部品実装用のパッドとする
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】基材の両面に形成された導体回路と、これ
ら各導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備
え、前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して
電子部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプ
リント配線板の製造方法であって、 以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
製造方法、 （１）銅箔が両面に貼着された基材に貫通孔を形成する
工程； （２）前記銅箔の表面及び前記貫通孔の内面に電気めっ
きにより第一の銅めっき層を形成する工程； （３）前記第一の銅めっき層及び前記銅箔の不要部分を
エッチングにより除去して所望のパターンの導体回路を
形成する工程； （４）前記第一の銅めっき層の表面に化学めっきにより
第二の銅めっき層を形成する工程； （５）前記基材の表面に、前記導体回路の所望部分が電
子部品実装用のパッドとして露呈されるようにソルダー
レジストを被覆する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05880094A JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05880094A JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273431A true JPH07273431A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3527965B2 JP3527965B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=13094673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05880094A Expired - Lifetime JP3527965B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3527965B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023238A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | プリント配線板の製造方法 |
| US6835895B1 (en) | 1996-12-19 | 2004-12-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US8114803B2 (en) | 2005-02-03 | 2012-02-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Catalyst material and process for preparing the same |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP05880094A patent/JP3527965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7388159B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US6835895B1 (en) | 1996-12-19 | 2004-12-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US6930255B2 (en) | 1996-12-19 | 2005-08-16 | Ibiden Co., Ltd | Printed circuit boards and method of producing the same |
| US7361849B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-04-22 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7371976B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-05-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7385146B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7449791B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-11-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards and method of producing the same |
| US7585541B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-09-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7615162B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-11-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7712212B2 (en) | 1996-12-19 | 2010-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| USRE43509E1 (en) | 1996-12-19 | 2012-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2003023238A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | プリント配線板の製造方法 |
| US8114803B2 (en) | 2005-02-03 | 2012-02-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Catalyst material and process for preparing the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3527965B2 (ja) | 2004-05-17 |
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