JPH08172256A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体回路の高密度化が容易で、導体回路の配
線自由度に優れ、しかも、ニッケル・金めっき層の品質
に優れたプリント配線板を、簡単な構造によって提供す
ることである。 【構成】 基材１０の表面に貼着された銅箔から所望の
パターンに形成された導体回路２１と、この導体回路２
１の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層
５０と、このニッケル・金めっき層５０の所望部分を露
出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１と
の表面に被覆されたソルダーレジスト９０とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板及び
その製造方法に関し、詳しくは、導体回路の一部の表面
にニッケル・金めっき層を備えたプリント配線板及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基材の表面に所望のパターンの導体回路
を備えたプリント配線板の中には、その導体回路の一部
を、例えばタッチパネルのスイッチ、所謂メンブレンス
イッチ等を構成する部分や、実装された電子部品から発
生するノイズを遮断するための筺体等が載置される部分
等とするために、導体回路の一部の表面にニッケル・金
めっき層を形成して、この部分をソルダーレジストから
露出させたものがある。このようなプリント配線板は、
テンティング法やはんだ剥離法によって製造されるもの
であり、これらの製造方法を以下に説明する。

【０００３】まず、テンティング法による製造方法を説
明する。例えば図１５に示すように、まず、基材の表面
に銅箔が貼着されてなる銅張基板を予め形成しておき
（ａ）、この銅張基板の銅箔の表面に所望のパターンの
エッチングレジストを形成する（ｂ）。次に、エッチン
グにより銅箔の不要部分を除去して所望のパターンの導
体回路を形成し（ｃ）、エッチングレジストを剥離した
後、導体回路の一部を露出させるようにして基材の表面
にソルダーレジストを被覆する（ｄ）。最後に、前述し
たソルダーレジストをめっきのためのレジストとしてニ
ッケル・金めっきを施して、ソルダーレジストから露出
された導体回路の表面にニッケル・金めっき層を形成す
る（ｅ）。

【０００４】次に、テンティング法による別の製造方法
を説明する。これは、例えば図１６に示すように、図１
５における工程（ｄ）、（ｅ）に代えて、導体回路２１
全体の表面にニッケル・金めっき層を形成し（ｅ´）、
表面にニッケル・金めっき層が形成された導体回路の一
部を露出させるようにして、基材の表面にソルダーレジ
ストを被覆する（ｄ´）方法である。

【０００５】最後に、はんだ剥離法による製造方法を説
明する。例えば図１７に示すように、まず、銅張基板の
銅箔の表面にめっきレジストを形成してはんだめっきを
施すことによって、銅箔の表面に所望のパターンのはん
だめっき層を形成する（ａ）。次に、めっきレジストを
剥離した後、はんだめっき層をエッチングのためのレジ
ストとした第一のエッチングにより銅箔の不要部分を除
去して、所望のパターンの導体回路を形成する（ｂ）。
次に、はんだめっき層の一部を露出させるようにして基
材の表面にエッチングレジストを形成し、はんだめっき
層を剥離する第二のエッチングによって、エッチングレ
ジストから露出された部分のはんだめっき層を除去する
（ｃ）。次に、前記エッチングレジストをめっきのため
のレジストとしてニッケル・金めっきを施し、エッチン
グレジストから露出された部分の導体回路の表面にニッ
ケル・金めっき層を形成する（ｄ）。最後に、前記エッ
チングレジストを剥離した後（ｅ）、表面にニッケル・
金めっき層が形成された部分の導体回路を露出させるよ
うにして、基材の表面にソルダーレジストを被覆する
（ｆ）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな製造方法によって製造された従来のプリント配線板
にあっては、次のような問題があった。

【０００７】ニッケル・金めっき層は、銅箔から所望の
パターンの導体回路を形成した後に、この導体回路の表
面に形成されたものであるため、導体回路の側面にも形
成されることになり、ニッケル・金めっき層の分だけ導
体回路の線幅が太くなる。よって、導体回路を高密度で
配設すると、隣設する導体回路間でニッケル・金めっき
層が接触して短絡する虞があり、導体回路の高密度化が
困難であった。

【０００８】また、ニッケル・金めっき層が電気めっき
によって形成されるため、導体回路を、電気めっきのた
めのめっきリード線を含んだものとしなければならず、
この理由からも導体回路の高密度化が困難であるばかり
か、導体回路の配線自由度にも劣るものであった。

【０００９】さらに、導体回路の配設密度のムラ等の要
因によって、導体回路の表面に形成されたニッケル・金
めっき層の厚さや表面状況（光沢や粗度等）にムラが生
じる場合があるため、ニッケル・金めっき層の厚さや表
面状況が均一でなく、品質に劣るものであった。

【００１０】一方、前述したような従来のプリント配線
板の各製造方法にあっては、以下のような問題があっ
た。

【００１１】例えば図１５に示すような導体回路の一部
にニッケル・金めっき層を形成するテンティング法によ
ると、金めっき液として、シアン化金めっき液が使用さ
れるのであるが、このめっき液の腐食性が非常に高いた
め、図１５（ｅ）に示すようなニッケル・金めっき工程
において、基材の表面や導体回路の表面とソルダーレジ
ストとの境界面が侵食され、ソルダーレジストが剥離し
易くなってしまうばかりか、ソルダーレジストが変質さ
れ、ソルダーレジストとしての機能を充分に果たさなく
虞があった。

【００１２】例えば図１６に示すような導体回路の全体
にニッケル・金めっき層を形成するテンティング法によ
ると、ニッケル・金めっき層の表面の平滑性が優れるた
め、ニッケル・金めっき層の表面を被覆するソルダーレ
ジストが堅固に密着されず、この部分からソルダーレジ
ストの剥離が生じる虞があった。また、導体回路の全体
にニッケル・金めっき層を形成するため、高価な金を多
量に必要とし、コスト高となるという問題もあった。

【００１３】例えば図１７に示すようなはんだ剥離法に
よると、不要部分のはんだめっき層を剥離する際のエッ
チング液としてホウ弗酸鉛と硝酸鉛との混合液が使用さ
れ、金めっき液としてシアン化金めっき液が使用される
ため、エッチング液と金めっき液との両方に充分に耐え
得るレジストがなく、例えば図１７（ｃ）（ｄ）に示す
ようなはんだめっき層の剥離工程やニッケル・金めっき
工程において、エッチングレジストが侵食されたり剥離
される等して、レジストとしての機能を果たさなくなる
虞があった。また、例えば図１７（ｄ）におけるニッケ
ル・金めっき工程において、エッチングレジストの下側
のはんだめっき層の端面が露出しているため、この部分
からはんだが溶出して、高価な金めっき液が汚染されて
しまう。よって、金めっき液の交換頻度が多く、すなわ
ち使用ライフが短く、これ故コスト高となるという問題
もあった。

【００１４】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、まず、請求
項１の発明においては、導体回路の高密度化が容易で、
導体回路の配線自由度に優れ、しかも、ニッケル・金め
っき層の品質に優れたプリント配線板を、簡単な構造に
よって提供することである。

【００１５】次に、請求項２の発明においては、テンテ
ィング法によっても、ソルダーレジストの密着性を充分
に確保することができ、しかも、安価に製造することが
できるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によっ
て提供することである。

【００１６】次に、請求項３の発明においては、はんだ
剥離法によっても、製造工程途中においてレジストの機
能を果たさなくなる等の支障がなく、しかも、安価に製
造することができるプリント配線板の製造方法を、簡単
な方法によって提供することである。

【００１７】最後に、請求項４の発明においては、前述
の請求項１の発明の目的に加えて、上面にニッケル・金
めっき層が形成された導体回路とニッケル・金めっき層
が形成されていない導体回路との接続信頼性を向上させ
ることができるプリント配線板を、簡単な構造によって
提供することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を
付して説明すると、まず、請求項１の発明は、「基材１
０の表面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形
成された導体回路２１と、この導体回路２１の一部の上
面のみに形成されたニッケル・金めっき層５０と、この
ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させるよう
にして前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆
されたソルダーレジスト９０とを備えたことを特徴とす
るプリント配線板」である。

【００１９】次に、請求項２の発明は、「基材１０の表
面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形成され
た導体回路２１と、この導体回路２１の一部の上面のみ
に形成されたニッケル・金めっき層５０と、このニッケ
ル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにして
前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆された
ソルダーレジスト９０とを備えたプリント配線板の製造
方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法； （１）基材１０の表面に銅箔２０が貼着されてなる銅張
基板３０の前記銅箔２０の表面に、所望のパターンのニ
ッケル・金めっき層５０を形成する工程； （２）銅箔２０の表面に、前記ニッケル・金めっき層５
０から延出するパターンのエッチングレジスト６０を形
成する工程； （３）前記ニッケル・金めっき層５０と前記エッチング
レジスト６０とをレジストとするエッチングによって、
銅箔２０から所望のパターンの導体回路２１を形成する
工程； （４）エッチングレジスト６０を剥離する工程； （５）ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させ
るようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面
にソルダーレジスト９０を被覆する工程」である。

【００２０】次に、請求項３の発明は、「基材１０の表
面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形成され
た導体回路２１と、この導体回路２１の一部の上面のみ
に形成されたニッケル・金めっき層５０と、このニッケ
ル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにして
前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆された
ソルダーレジスト９０とを備えたプリント配線板の製造
方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法； （１）基材１０の表面に銅箔２０が貼着されてなる銅張
基板３０の前記銅箔２０の表面に、所望のパターンのニ
ッケル・金めっき層５０を形成する工程； （２）銅箔２０の表面に、前記ニッケル・金めっき層５
０から延出するパターンのはんだめっき層８０を形成す
る工程； （３）前記ニッケル・金めっき層５０と前記はんだめっ
き層８０とをレジストとするエッチングによって、銅箔
２０から所望のパターンの導体回路２１を形成する工
程； （４）はんだめっき層８０を剥離する工程； （５）ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させ
るようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面
にソルダーレジスト９０を被覆する工程」である。

【００２１】最後に、請求項４の発明は、「前記導体回
路２１を、パターンの途中に膨出部２２を有するものと
すると共に、前記ニッケル・金めっき層５０を、前記膨
出部２２から連続する領域に形成されたものとしたこと
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板」であ
る。

【００２２】ここで、膨出部２２としては、導体回路２
１が折曲したパターンである場合において、例えば図９
及び図１０に示すような折曲部から突出する形状を含
む。

【００２３】

【発明の作用】このように構成された本各発明のプリン
ト配線板及びその製造方法は、次のように作用する。

【００２４】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板は、導体回路２１の一部の上面のみにニッケル・金め
っき層５０が形成されたものであるため、導体回路２１
の側面にはニッケル・金めっき層５０が存在せず、隣設
する導体回路２１間においてニッケル・金めっき層５０
が接触して短絡する虞はなくなる。よって、導体回路２
１の高密度化が容易となる。

【００２５】また、ニッケル・金めっき層５０は、後述
するような各製造方法によって、銅箔２０の表面に予め
形成されたものであるため、導体回路２１の表面に形成
された場合の如く、導体回路２１を、めっきリード線を
含んだものする必要はなく、導体回路２１の高密度化が
容易となるばかりか、導体回路２１の配線自由度にも優
れることになる。しかも、導体回路２１の表面に形成さ
れた場合に比して、厚さや表面状況にムラがなく品質に
優れることになる。

【００２６】次に、請求項２の発明に係るプリント配線
板の製造方法においては、テンティング法によるもので
あるが、予めニッケル・金めっき層５０を形成した後
に、最終的にソルダーレジスト９０を形成するため、ソ
ルダーレジスト９０が製造工程途中で侵食されて剥離し
易くなるといった支障を来すことはない。

【００２７】また、ニッケル・金めっき層５０は、導体
回路２１の必要な部分のみに形成されるため、無用に高
価な金を使用する必要がなく、これ故、製造コストは低
減されることになる。

【００２８】次に、請求項３の発明に係るプリント配線
板の製造方法においては、はんだ剥離法によるものであ
るが、ニッケル・金めっき工程とはんだめっき層８０の
剥離工程とに共用されるレジストが存在しないため、製
造工程の途中でレジストが侵食されたり剥離される等の
支障を来すことはない。

【００２９】また、ニッケル・金めっき層５０を形成し
た後、はんだめっき層８０を形成するため、金めっき工
程において、はんだが溶出して高価な金めっき液が汚染
されるといった不具合を生じることがなく、金めっき液
の使用ライフが長くなる。よって、製造コストは、低減
されることになる。

【００３０】最後に、請求項４の発明に係るプリント配
線板は、導体回路２１を、膨出部２２を有するパターン
とすると共に、ニッケル・金めっき層５０を、膨出部２
２から連続する領域に形成されたものとしたものであ
る。よって、請求項１の発明に加えて、以下のように作
用する。

【００３１】導体回路２１の一部の上面のみにニッケル
・金めっき層が形成されたものとする場合には、前述の
製造方法の如く、予め表面にニッケル・金めっき層５０
が形成された銅箔２０から、ニッケル・金めっき層５０
とエッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０とを
レジストとするエッチングによって、所望のパターンの
導体回路２１が形成されるのであるが、この際に、ニッ
ケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト
６０或ははんだめっき層８０のパターンとに位置ずれが
生じていると、形成された導体回路２１は、そのパター
ン途中で断線してしまう虞がある。しかしながら、ニッ
ケル・金めっき層５０が端部に膨出部２２を有するパタ
ーンとなっており、エッチングレジスト６０或ははんだ
めっき層８０がこの膨出部から延出するパターンとなっ
ているため、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエ
ッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０のパター
ンとに位置ずれが生じていても、この位置ずれは、膨出
部２２によって吸収されることになる。よって、エッチ
ングによって所望のパターンに形成された導体回路２１
が、そのパターン途中で断線することはなく、導体回路
２１の信頼性は充分に確保されることになる。

【００３２】

【実施例】次に、本各発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法を、図面に従って詳細に説明する。

【００３３】図１及び図２に、請求項１の発明に係るプ
リント配線板の一実施例を示す。このプリント配線板
は、基材１０の表面に形成された導体回路２１の一部
を、メンブレンスイッチを構成する部分としたものであ
る。このプリント配線板における導体回路２１の一部に
は、ニッケル・金めっき層５０が形成されている。ここ
で、ニッケル・金めっき層５０は、導体回路２１の側面
には形成されておらず、導体回路２１の上面のみに形成
されている。

【００３４】また、基材１０の表面には、ニッケル・金
めっき層５０の所望部分を露出させるようにしてソルダ
ーレジスト９０が被覆されている。なお、ソルダーレジ
スト９０は、導体回路２１における上面にニッケル・金
めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分
との境界部分を被覆しており、上面にニッケル・金めっ
き層５０が形成されていない部分の導体回路２１は、ソ
ルダーレジスト９０によって確実に保護されている。

【００３５】図３及び図４に、請求項１の発明に係るプ
リント配線板の別の実施例を示す。このプリント配線板
は、導体回路２１の端部を、適宜、電子部品の実装用の
パッドとしてソルダーレジスト９０から露出させ、電子
部品の周囲を囲むようにして配設された導体回路２１
を、電子部品から発生されるノイズを遮断する筺体を載
置する部分としてソルダーレジスト９０から露出させた
ものである。ここで、パッドには、その表面にニッケル
・金めっき層５０が形成されていないのであるが、筺体
を載置する部分の導体回路２１には、前述と同様に上面
のみにニッケル・金めっき層５０が形成されており、筺
体を密接に載置することができるものとなっている。こ
のプリント配線板においても、導体回路２１における上
面にニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成
されていない部分との境界部分がソルダーレジスト９０
によって被覆されており、上面にニッケル・金めっき層
５０が形成されていない部分の導体回路２１は、パッド
として露出されている部分を除いて、ソルダーレジスト
９０によって確実に保護されている。

【００３６】なお、本実施例においては、ニッケル・金
めっき層５０が形成された部分の導体回路２１のパター
ンの途中が膨出した形状となっているが、これは、基材
１０の表面の導体回路２１と基材の内部に形成された内
層の導体回路とを電気的に接続するスルーホールのため
のランドであり、後述する請求項４の発明で言うところ
の膨出部２２ではない。

【００３７】図５及び図６に、請求項４の発明に係るプ
リント配線板の一実施例を示す。このプリント配線板
は、その導体回路２１を、パターンの途中に膨出部２２
を備えたものとし、導体回路２１の一部であって膨出部
２２から連続する領域にニッケル・金めっき層５０を形
成した以外は、図１及び図２に示したものと同様であ
る。

【００３８】図７及び図８に、請求項４の発明に係るプ
リント配線板の別の実施例を示す。このプリント配線板
は、その導体回路２１を、パターンの途中に膨出部２２
を備えたものとし、導体回路２１の一部であって膨出部
２２から連続する領域にニッケル・金めっき層５０を形
成した以外は、図３及び図４に示したものと同様であ
る。

【００３９】なお、導体回路２１を折曲したパターンと
し、折曲部分に膨出部２２を設ける場合には、例えば図
９及び図１０に示すように、上面にニッケル・金めっき
層５０が形成された部分と、ニッケル・金めっき層５０
が形成されていない部分との端部が互いに突出する形状
とし、これを膨出部２２としてもよい。また、この場合
には、ニッケル・金めっき層５０が形成された部分の端
部と、ニッケル・金めっき層５０が形成されていない部
分とを、例えば図１１及び図１２に示すような半円形状
や三角形状等のように、各々先細の形状とすれば、膨出
部２２によって形成されるパターンの鋭角部分（図１０
〜１２におけるＰ部分）が広角度となるため、エッチン
グの際におけるエッチング液溜り等の不具合を防止する
ことができ都合がよい。

【００４０】図５に、請求項２の発明に係るプリント配
線板の製造方法の一実施例を示し、この各工程を説明す
る。まず、基材１０の表面に銅箔２０を貼着してなる銅
張基板３０を予め形成しておき（ａ）、この銅張基板３
０の銅箔２０の表面にめっきレジスト４０を形成して、
ニッケル・金めっきを施すことにより、銅箔２０の表面
に所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形成す
る（ｂ）。この時、ニッケル・金めっき層５０を、端部
に膨出部２２を有するパターンに形成すると、後述する
ように、ニッケル・金めっき層５０とエッチングレジス
ト６０との位置ずれを吸収することができ都合がよい。

【００４１】次に、めっきレジスト４０を剥離した後、
ニッケル・金めっき層５０から延出するパターンのエッ
チングレジスト６０を形成し（ｃ）、ニッケル・金めっ
き層５０とエッチングレジスト６０とをレジストとし
て、エッチングを施すことにより銅箔２０の不要部分を
除去して、導体回路２１を形成する（ｄ）。すると、一
部の上面のみにニッケル・金めっき層５０が形成された
所望のパターンの導体回路２１が形成される。ここで、
ニッケル・金めっき層５０が、端部に膨出部２２を有す
るパターンである場合には、エッチングレジスト６０を
ニッケル・金めっき層５０の膨出部２２から延出するパ
ターンで形成すると、ニッケル・金めっき層５０のパタ
ーンとエッチングレジスト４０のパターンとに位置ずれ
が生じていたとしても、この位置ずれは、膨出部２２に
よって吸収されるため、ニッケル・金めっき層５０のパ
ターンとエッチングレジスト４０のパターンとが確実に
重なり合い、形成された導体回路２１に断線が生じるこ
とはない。なお、エッチングレジスト６０をその端部が
膨出した形状のパターンとし、ニッケル・金めっき層５
０の膨出部２２と重なるように形成すると、ニッケル・
金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト６０の
パターンとの位置ずれを、より一層確実に吸収させるこ
とができ都合がよい。

【００４２】最後に、エッチングレジスト６０を剥離し
た後、ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させ
るようにしてソルダーレジスト９０を被覆する（ｅ）。
なお、この時、ニッケル・金めっき層５０が形成されて
いる部分といない部分との境界部分（膨出部２２を有す
るパターンの場合にはこの膨出部２２）がソルダーレジ
スト９０によって被覆されるようにすると、上面にニッ
ケル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回
路２１をソルダーレジスト９０によって確実に保護する
ことができる。

【００４３】図６に、請求項３の発明に係るプリント配
線板の製造方法の一実施例を示し、この各工程を説明す
る。まず、基材１０の表面に銅箔２０を貼着してなる銅
張基板３０を予め形成しておき（ａ）、この銅張基板３
０の銅箔２０の表面にめっきレジスト４０を形成して、
ニッケル・金めっき５０を施すことにより、銅箔２０の
表面に所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形
成する（ｂ）。この時、前述の如く、ニッケル・金めっ
き層５０を、端部に膨出部２２を有するパターンに形成
するとよい。

【００４４】次に、めっきレジスト４０を剥離した後、
銅箔２０の表面に第二のめっきレジスト７０を形成して
（ｃ）、はんだめっきを施すことにより、銅箔２０の表
面に所望のパターンのはんだめっき層８０を形成する
（ｄ）。この時、ニッケル・金めっき層５０が端部に膨
出部２２を有するパターンであれば、はんだめっき層８
０が、ニッケル・金めっき層５０の膨出部２２から延出
するパターンとなるようにする。このようにすると、ニ
ッケル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８
０のパターンとに位置ずれが生じていたとしても、この
位置ずれは、膨出部２２によって吸収されるため、ニッ
ケル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８０
のパターンとは、確実に重なり合う。よって、後述する
ように、ニッケル・金めっき層５０とはんだめっき層８
０とをレジストとするエッチングにより、銅箔２０から
導体回路２１を形成しても、この導体回路２１に断線が
生じることはない。なお、はんだめっき層５０をその端
部が膨出した形状のパターンとし、ニッケル・金めっき
層５０の膨出部２２と重なるように形成すると、ニッケ
ル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８０の
パターンとの位置ずれを、より一層確実に吸収させるこ
とができる。

【００４５】次に、第二のめっきレジスト７０を剥離し
た後、ニッケル・金めっき層５０とはんだめっき層８０
とをレジストとするエッチングによって、銅箔２０から
所望の形状のパターンを形成する（ｅ）。すると、一部
の上面のみにニッケル・金めっき層５０を備えた所望の
パターンの導体回路２１が形成される。

【００４６】最後に、はんだめっき層８０を剥離した
後、ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させる
ようにしてソルダーレジスト９０を被覆する（ｆ）。な
お、この時、ニッケル・金めっき層５０が形成されてい
る部分といない部分との境界部分（膨出部２２を有する
パターンの場合にはこの膨出部２２）がソルダーレジス
ト９０によって被覆されるようにすると、上面にニッケ
ル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回路
２１をソルダーレジスト９０によって確実に保護するこ
とができる。

【００４７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の一部の
上面のみにニッケル・金めっき層を備えたものであり、
これによって、隣設する導体回路間におけるニッケル・
金めっき層の接触による短絡をなくすことができる。ま
た、ニッケル・金めっき層を、後述するような各製造方
法によって、銅箔の表面に予め形成されたものとするこ
とができるものであり、これによって、導体回路にめっ
きリード線を不要とし、ニッケル・金めっき層の厚さや
表面状況を均一化することができる。

【００４８】次に、請求項２の発明に係るプリント配線
板の製造方法は、テンティング法によるものであるが、
予め銅箔の表面にニッケル・金めっき層を形成しておい
た後に、この銅箔をエッチングすることにより所望のパ
ターンの導体回路を形成する方法であり、これによっ
て、一部の上面のみにニッケル・金めっき層を有する導
体回路を簡単に形成することができる。また、ニッケル
・金めっき層を形成する工程の後の工程にてソルダーレ
ジストを形成する方法であり、これによって、金めっき
液によるソルダーレジストの侵食をなくすことができ
る。

【００４９】次に、請求項３の発明に係るプリント配線
板の製造方法は、はんだ剥離法によるものであるが、予
め銅箔の表面にニッケル・金めっき層とはんだめっき層
とを形成しておき、これらニッケル・金めっき層とはん
だめっき層とをエッチングのためのレジストとして銅箔
をエッチングすることによって、所望のパターンの導体
回路を形成する方法であり、これによって、一部の上面
のみにニッケル・金めっき層を有する導体回路を簡単に
形成することができ、しかも、ニッケル・金めっき工程
とはんだ剥離工程とに共用するレジストをなくすことが
できる。

【００５０】最後に、請求項４の発明に係るプリント配
線板は、請求項１の発明に係るプリント配線板におい
て、導体回路を、膨出部を有するパターンとし、ニッケ
ル・金めっき層を、この膨出部から延出する領域に形成
されたものとしたものであり、請求項２或は請求項３の
製造方法の如く、ニッケル・金めっき層とエッチングレ
ジスト或ははんだめっき層とをレジストとしたエッチン
グにより所望のパターンの導体回路を形成する際に、ニ
ッケル・金めっき層とエッチングレジスト或ははんだめ
っき層との位置ずれを吸収することができるようにした
ものである。

【００５１】従って、まず、請求項１の発明によれば、
導体回路の高密度化が容易で、導体回路の配線自由度に
優れ、しかも、ニッケル・金めっき層の品質に優れたプ
リント配線板を、簡単な構造によって提供することがで
きる。

【００５２】次に、請求項２の発明によれば、テンティ
ング法によっても、ソルダーレジストの密着性を充分に
確保することができ、しかも、安価に製造することがで
きるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によって
提供することができる。

【００５３】次に、請求項３の発明によれば、はんだ剥
離法によっても、製造工程途中においてレジストの機能
を果たさなくなる等の支障がなく、しかも、安価に製造
することができるプリント配線板の製造方法を、簡単な
方法によって提供することができる。

【００５４】最後に、請求項４の発明によれば、前述の
請求項１の発明の効果に加えて、上面にニッケル・金め
っき層が形成された導体回路とニッケル・金めっき層が
形成されていない導体回路との接続信頼性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ端面図である。

【図３】請求項１の発明に係るプリント配線板の別の実
施例を示す部分平面図である。

【図４】図２におけるＢ−Ｂ端面図である。

【図５】請求項４の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分平面図である。

【図６】図５におけるＣ−Ｃ端面図である。

【図７】請求項４の発明に係るプリント配線板の別の実
施例を示す部分平面図である。

【図８】図７におけるＤ−Ｄ端面図である。

【図９】膨出部の形状の一例を示す部分平面図である。

【図１０】膨出部の形状の一例を示す部分平面図であ
る。

【図１１】膨出部の形状の一例を示す部分平面図であ
る。

【図１２】膨出部の形状の一例を示す部分平面図であ
る。

【図１３】請求項２の発明に係るプリント配線板の製造
方法の一実施例の各工程を示す端面部分正面図である。

【図１４】請求項３の発明に係るプリント配線板の製造
方法の一実施例の各工程を示す端面部分正面図である。

【図１５】従来のプリント配線板の製造方法の各工程を
示す端面部分正面図である。

【図１６】従来のプリント配線板の製造方法の各工程を
示す端面部分正面図である。

【図１７】従来のプリント配線板の製造方法の各工程を
示す端面部分正面図である。

【符号の説明】

１０ 基材 ２０ 銅箔 ２１ 導体回路 ２２ 膨出部 ３０ 銅張基板 ４０ めっきレジスト ５０ ニッケル・金めっき層 ６０ エッチングレジスト ７０ 第二のめっきレジスト ８０ はんだめっき層 ９０ ソルダーレジスト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材の表面に貼着された銅箔から所望のパ
   ターンに形成された導体回路と、この導体回路の一部の
   上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、このニ
   ッケル・金めっき層の所望部分を露出させるようにして
   前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダー
   レジストとを備えたことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】基材の表面に貼着された銅箔から所望のパ
   ターンに形成された導体回路と、この導体回路の一部の
   上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、このニ
   ッケル・金めっき層の所望部分を露出させるようにして
   前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダー
   レジストとを備えたプリント配線板の製造方法であっ
   て、以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線
   板の製造方法； （１）基材の表面に銅箔が貼着されてなる銅張基板の前
   記銅箔の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき
   層を形成する工程； （２）銅箔の表面に、前記ニッケル・金めっき層から延
   出するパターンのエッチングレジストを形成する工程； （３）前記ニッケル・金めっき層と前記エッチングレジ
   ストとをレジストとするエッチングによって、銅箔から
   所望のパターンの導体回路を形成する工程； （４）エッチングレジストを剥離する工程； （５）ニッケル・金めっき層の所望部分を露出させるよ
   うにして前記基材と前記導体回路との表面にソルダーレ
   ジストを被覆する工程。
3. 【請求項３】基材の表面に貼着された銅箔から所望のパ
   ターンに形成された導体回路と、この導体回路の一部の
   上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、このニ
   ッケル・金めっき層の所望部分を露出させるようにして
   前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダー
   レジストとを備えたプリント配線板の製造方法であっ
   て、以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線
   板の製造方法； （１）基材の表面に銅箔が貼着されてなる銅張基板の前
   記銅箔の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき
   層を形成する工程； （２）銅箔の表面に、前記ニッケル・金めっき層から延
   出するパターンのはんだめっき層を形成する工程； （３）前記ニッケル・金めっき層と前記はんだめっき層
   とをレジストとするエッチングによって、銅箔から所望
   のパターンの導体回路を形成する工程； （４）はんだめっき層を剥離する工程； （５）ニッケル・金めっき層の所望部分を露出させるよ
   うにして前記基材と前記導体回路との表面にソルダーレ
   ジストを被覆する工程。
4. 【請求項４】前記導体回路を、パターンの途中に膨出部
   を有するものとすると共に、前記ニッケル・金めっき層
   を、前記膨出部から連続する領域に形成されたものとし
   たことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。