JPH0946027A - プリント配線板のレジスト印刷方法 - Google Patents
プリント配線板のレジスト印刷方法Info
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- JPH0946027A JPH0946027A JP19013895A JP19013895A JPH0946027A JP H0946027 A JPH0946027 A JP H0946027A JP 19013895 A JP19013895 A JP 19013895A JP 19013895 A JP19013895 A JP 19013895A JP H0946027 A JPH0946027 A JP H0946027A
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- JP
- Japan
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- resist
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- wiring board
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- circuit pattern
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の表面に塗布するレジストが
剥離することがない、信頼性の高いプリント配線板を形
成することができるプリント配線板のレジスト印刷方法
を提供することにある。 【解決手段】 本発明のプリント配線板のレジスト印刷
方法は、回路パターンが形成されたプリント配線板１の
表面に第１のレジスト３を塗布し、この第１のレジスト
３より露出した導体回路２にメッキ５を施した後、第１
のレジスト３を覆い、かつ、第１のレジスト３より露出
し、前記メッキ５が施された回路パターンを覆う第２の
レジスト４を塗布する。
剥離することがない、信頼性の高いプリント配線板を形
成することができるプリント配線板のレジスト印刷方法
を提供することにある。 【解決手段】 本発明のプリント配線板のレジスト印刷
方法は、回路パターンが形成されたプリント配線板１の
表面に第１のレジスト３を塗布し、この第１のレジスト
３より露出した導体回路２にメッキ５を施した後、第１
のレジスト３を覆い、かつ、第１のレジスト３より露出
し、前記メッキ５が施された回路パターンを覆う第２の
レジスト４を塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンが形
成されたプリント配線板の表面にレジストを塗布するプ
リント配線板のレジスト印刷方法に関するものである。
成されたプリント配線板の表面にレジストを塗布するプ
リント配線板のレジスト印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器、及び、通信機器に
使用されているプリント配線板は、例えば、両面銅張り
積層板の表面にフォトレジストを塗布して露光により回
路パターンを描写した後、現像を行い、エッチング等で
不要な銅箔を除去して回路パターンを形成する。さら
に、この形成された回路パターンの表面にレジストを塗
布し、このレジストより露出した回路パターンに金メッ
キを施してプリント配線板を形成する。
使用されているプリント配線板は、例えば、両面銅張り
積層板の表面にフォトレジストを塗布して露光により回
路パターンを描写した後、現像を行い、エッチング等で
不要な銅箔を除去して回路パターンを形成する。さら
に、この形成された回路パターンの表面にレジストを塗
布し、このレジストより露出した回路パターンに金メッ
キを施してプリント配線板を形成する。
【０００３】図３、図４は上記回路パターンが形成され
たプリント配線板の断面図である。図に示す如く、回路
パターンが形成されたプリント配線板１には、導体回路
２の表面にレジストが塗布されている部分や、導体回路
２に金メッキ５が施されている部分、絶縁層が露出して
いる絶縁回路６が形成されている。
たプリント配線板の断面図である。図に示す如く、回路
パターンが形成されたプリント配線板１には、導体回路
２の表面にレジストが塗布されている部分や、導体回路
２に金メッキ５が施されている部分、絶縁層が露出して
いる絶縁回路６が形成されている。
【０００４】また、上記レジストは、プリント配線板１
に形成された導体回路２及び絶縁回路６の表面に塗布さ
れており、導体回路２の金メッキ５が施された部分は露
出している。また、プリント配線板１の表面に導体回路
２と絶縁回路６が形成され、絶縁回路６の一部にレジス
トが塗布されない場合では、上記導体回路２と絶縁回路
６の境界部分に塗布されるレジスト厚が薄くなるため、
第１のレジスト３のレジストを塗布したのち、第２のレ
ジスト４をさらに塗布して、回路パターンと絶縁回路６
の境界部分のレジスト厚を厚くして、導体回路２が露出
しないように、また、表面の段差が大きくならないよう
にしている。
に形成された導体回路２及び絶縁回路６の表面に塗布さ
れており、導体回路２の金メッキ５が施された部分は露
出している。また、プリント配線板１の表面に導体回路
２と絶縁回路６が形成され、絶縁回路６の一部にレジス
トが塗布されない場合では、上記導体回路２と絶縁回路
６の境界部分に塗布されるレジスト厚が薄くなるため、
第１のレジスト３のレジストを塗布したのち、第２のレ
ジスト４をさらに塗布して、回路パターンと絶縁回路６
の境界部分のレジスト厚を厚くして、導体回路２が露出
しないように、また、表面の段差が大きくならないよう
にしている。
【０００５】一般に、プリント配線板１の表面に塗布さ
れるレジストは、プリント配線板１の導体回路２を金メ
ッキ５から保護したり、半田フロー時の半田より回路パ
ターンを保護するために塗布するもので、このレジスト
より露出した回路パターンに半田や金メッキ５が施され
る。したがって、金メッキ５を施す場合、金メッキ５を
施す部分と同じ大きさの形状の未塗布部を有するレジス
トパターンを使用してプリント配線板１にレジストが塗
布される。
れるレジストは、プリント配線板１の導体回路２を金メ
ッキ５から保護したり、半田フロー時の半田より回路パ
ターンを保護するために塗布するもので、このレジスト
より露出した回路パターンに半田や金メッキ５が施され
る。したがって、金メッキ５を施す場合、金メッキ５を
施す部分と同じ大きさの形状の未塗布部を有するレジス
トパターンを使用してプリント配線板１にレジストが塗
布される。
【０００６】ところが、プリント配線板１は、レジスト
を塗布し、さらに、金メッキ５を施した後も様々な加工
工程を経過する。その加工工程の中で、プリント配線板
１の表面に塗布したレジストは、半田槽に浸漬する際の
熱や、浸漬後の超音波洗浄、さらに、ピン打ちによる衝
撃により、プリント配線板１より剥離することがあっ
た。
を塗布し、さらに、金メッキ５を施した後も様々な加工
工程を経過する。その加工工程の中で、プリント配線板
１の表面に塗布したレジストは、半田槽に浸漬する際の
熱や、浸漬後の超音波洗浄、さらに、ピン打ちによる衝
撃により、プリント配線板１より剥離することがあっ
た。
【０００７】レジストは、半田や洗浄をする際に、プリ
ント配線板１の表面に形成された回路パターンが溶融し
た半田や洗浄液で浸食されるのを防ぐためのもので、上
記のように金メッキ５と境界を形成するレジストに隙間
が生じ、剥離が発生すると、剥離した部分の下に位置す
る回路パターンが露出したり、露出した回路パターンに
半田や洗浄液が付着して不良になる問題があった。
ント配線板１の表面に形成された回路パターンが溶融し
た半田や洗浄液で浸食されるのを防ぐためのもので、上
記のように金メッキ５と境界を形成するレジストに隙間
が生じ、剥離が発生すると、剥離した部分の下に位置す
る回路パターンが露出したり、露出した回路パターンに
半田や洗浄液が付着して不良になる問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板の表面に塗布するレジストが剥離するこ
とがない、信頼性の高いプリント配線板を形成すること
ができるプリント配線板のレジスト印刷方法を提供する
ことにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板の表面に塗布するレジストが剥離するこ
とがない、信頼性の高いプリント配線板を形成すること
ができるプリント配線板のレジスト印刷方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板のレジスト印刷方法は、回路パターンが形成された
プリント配線板１の表面に第１のレジスト３を塗布し、
この第１のレジスト３より露出した導体回路２にメッキ
５を施した後、第１のレジスト３を覆い、かつ、第１の
レジスト３より露出し、前記メッキ５が施された回路パ
ターンを覆う第２のレジスト４を塗布することを特徴と
する。
線板のレジスト印刷方法は、回路パターンが形成された
プリント配線板１の表面に第１のレジスト３を塗布し、
この第１のレジスト３より露出した導体回路２にメッキ
５を施した後、第１のレジスト３を覆い、かつ、第１の
レジスト３より露出し、前記メッキ５が施された回路パ
ターンを覆う第２のレジスト４を塗布することを特徴と
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板のレ
ジスト印刷方法によると、回路パターンが形成されたプ
リント配線板１の表面に第１のレジスト３を塗布し、こ
の第１のレジスト３より露出した導体回路２にメッキ５
を施した後、第１のレジスト３を覆い、さらに、第１の
レジスト３より露出し、前記メッキ５が施された回路パ
ターンを覆う第２のレジスト４を塗布するので、プリン
ト配線板１の表面に塗布されている第１のレジスト３を
第２のレジスト４を用いて覆い隠すことができる。
ジスト印刷方法によると、回路パターンが形成されたプ
リント配線板１の表面に第１のレジスト３を塗布し、こ
の第１のレジスト３より露出した導体回路２にメッキ５
を施した後、第１のレジスト３を覆い、さらに、第１の
レジスト３より露出し、前記メッキ５が施された回路パ
ターンを覆う第２のレジスト４を塗布するので、プリン
ト配線板１の表面に塗布されている第１のレジスト３を
第２のレジスト４を用いて覆い隠すことができる。
【００１１】以下、本発明の一実施形態を添付した図面
に沿って詳細に説明する。図２は本発明の一実施形態に
係るプリント配線板の斜視図であり、図１は図２のプリ
ント配線板をＡ−Ａで破断した断面図である。
に沿って詳細に説明する。図２は本発明の一実施形態に
係るプリント配線板の斜視図であり、図１は図２のプリ
ント配線板をＡ−Ａで破断した断面図である。
【００１２】図に示す如く、本発明で使用されるプリン
ト配線板１の表面には、回路パターンが形成され、信号
回路や電源、グランドの機能を果たす導体回路２と、絶
縁回路６が形成されている。この回路パターンは、該プ
リント配線板１の表面に配設された金属箔をエッチング
して形成された回路パターン、その他、金属メッキで形
成した回路など、特に限定するものではない。
ト配線板１の表面には、回路パターンが形成され、信号
回路や電源、グランドの機能を果たす導体回路２と、絶
縁回路６が形成されている。この回路パターンは、該プ
リント配線板１の表面に配設された金属箔をエッチング
して形成された回路パターン、その他、金属メッキで形
成した回路など、特に限定するものではない。
【００１３】上記プリント配線板１としては、基材に樹
脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを重ね合
わせ、加熱加圧成形して樹脂を硬化した絶縁樹脂基板、
またはアルミナ等のセラミック系の絶縁基板が用いられ
る。この絶縁樹脂基板の基材としては、特に限定するも
のではないが、ガラス繊維等の無機材料が耐熱性、耐湿
性などに優れて好ましい。また、耐熱性に優れるアラミ
ド繊維等の有機繊維の布やこれらの混合物を基材として
用いることもできる。上記基材に含浸する樹脂ワニスと
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、
フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
る。
脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを重ね合
わせ、加熱加圧成形して樹脂を硬化した絶縁樹脂基板、
またはアルミナ等のセラミック系の絶縁基板が用いられ
る。この絶縁樹脂基板の基材としては、特に限定するも
のではないが、ガラス繊維等の無機材料が耐熱性、耐湿
性などに優れて好ましい。また、耐熱性に優れるアラミ
ド繊維等の有機繊維の布やこれらの混合物を基材として
用いることもできる。上記基材に含浸する樹脂ワニスと
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、
フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
る。
【００１４】本発明のプリント配線板のレジスト印刷方
法は、まず、回路パターンが形成されたプリント配線板
１を使用する。このプリント配線板１に形成された回路
パターンには、電気的導通を有する導体回路２と絶縁層
で構成された絶縁回路６が形成されている。
法は、まず、回路パターンが形成されたプリント配線板
１を使用する。このプリント配線板１に形成された回路
パターンには、電気的導通を有する導体回路２と絶縁層
で構成された絶縁回路６が形成されている。
【００１５】このプリント配線板１に、第１のレジスト
３を塗布する。この第１のレジスト３は、１５０メッシ
ュ、乳剤厚２０μｍのテトロン版を使用し、熱硬化型レ
ジストインク（アサヒ化学社製、ＣＣＲ−５０６Ｇ）、
硬化条件１６０℃、１５分で印刷した。
３を塗布する。この第１のレジスト３は、１５０メッシ
ュ、乳剤厚２０μｍのテトロン版を使用し、熱硬化型レ
ジストインク（アサヒ化学社製、ＣＣＲ−５０６Ｇ）、
硬化条件１６０℃、１５分で印刷した。
【００１６】さらに、上記第１のレジスト３より露出し
た導体回路２にニッケルメッキ５、金メッキ５を施す。
ニッケルメッキは、無光沢のワット浴で、Ｄｋ２．０Ａ
／ｄｍ2 で２０分、金メッキ５は弱酸性浴で、Ｄｋ０．
５Ａ／ｄｍ2 で４分行った。
た導体回路２にニッケルメッキ５、金メッキ５を施す。
ニッケルメッキは、無光沢のワット浴で、Ｄｋ２．０Ａ
／ｄｍ2 で２０分、金メッキ５は弱酸性浴で、Ｄｋ０．
５Ａ／ｄｍ2 で４分行った。
【００１７】このようにして金メッキ５が施された導体
回路２には、第１のレジスト３と金メッキ５とが隣接し
て境界線３ａが形成される。
回路２には、第１のレジスト３と金メッキ５とが隣接し
て境界線３ａが形成される。
【００１８】さらに、このプリント配線板１に第２のレ
ジスト４を塗布する。この第２のレジスト４も上記第１
のレジスト３と同様、１５０メッシュ、乳剤厚２０μｍ
のテトロン版を使用し、熱硬化型レジストインク（アサ
ヒ化学社製、ＣＣＲ−５０６Ｇ）、硬化条件１６０℃、
１５分で印刷した。しかし、この第２のレジスト４は、
上記第１のレジスト３の塗布領域より、さらに、大きな
領域、例えば、上記第１のレジスト３と金メッキ５とが
隣接する境界線３ａより０．３ｍｍ大きい領域で塗布さ
れる。
ジスト４を塗布する。この第２のレジスト４も上記第１
のレジスト３と同様、１５０メッシュ、乳剤厚２０μｍ
のテトロン版を使用し、熱硬化型レジストインク（アサ
ヒ化学社製、ＣＣＲ−５０６Ｇ）、硬化条件１６０℃、
１５分で印刷した。しかし、この第２のレジスト４は、
上記第１のレジスト３の塗布領域より、さらに、大きな
領域、例えば、上記第１のレジスト３と金メッキ５とが
隣接する境界線３ａより０．３ｍｍ大きい領域で塗布さ
れる。
【００１９】つまり、プリント配線板１を形成する際
に、最終的にレジストより露出するレジストパターンで
第２のレジスト４を塗布し、第１のレジスト３は第２の
レジスト４より小さい大きさのレジストパターンで塗布
されることとなる。
に、最終的にレジストより露出するレジストパターンで
第２のレジスト４を塗布し、第１のレジスト３は第２の
レジスト４より小さい大きさのレジストパターンで塗布
されることとなる。
【００２０】上記で説明したプリント配線板のレジスト
印刷方法によると、図に示す如く、プリント配線板１に
形成された回路パターンに形成された第１のレジスト３
と金メッキ５との境界線３ａが、第２のレジスト４を塗
布することにより覆われているので、たとえ、第２のレ
ジスト４の一部が剥離しても、第１のレジスト３により
導体回路２が保護されて、露出することがない。
印刷方法によると、図に示す如く、プリント配線板１に
形成された回路パターンに形成された第１のレジスト３
と金メッキ５との境界線３ａが、第２のレジスト４を塗
布することにより覆われているので、たとえ、第２のレ
ジスト４の一部が剥離しても、第１のレジスト３により
導体回路２が保護されて、露出することがない。
【００２１】本発明のプリント配線板のレジスト印刷方
法によると、従来のレジスト印刷方法に比べて、導体回
路２の露出がほとんど無くなり、従来、導体回路２露出
不良率が３０％から０％に減少した。
法によると、従来のレジスト印刷方法に比べて、導体回
路２の露出がほとんど無くなり、従来、導体回路２露出
不良率が３０％から０％に減少した。
【００２２】
【発明の効果】上述したように、本発明のプリント配線
板のレジスト塗布方法によると、プリント配線板の表面
に形成された回路パターンに塗布するレジストを、第
１、第２のレジストを使用して塗布することにより、第
１のレジストを第２のレジストが全て覆い隠すので、第
１のレジストの端部が表面に出ることがなく、密着性を
向上することができ、レジストが剥離することがない信
頼性の高いプリント配線板を形成することができる。そ
の結果、導体回路が露出する導体回路露出不良率を削減
することができた。
板のレジスト塗布方法によると、プリント配線板の表面
に形成された回路パターンに塗布するレジストを、第
１、第２のレジストを使用して塗布することにより、第
１のレジストを第２のレジストが全て覆い隠すので、第
１のレジストの端部が表面に出ることがなく、密着性を
向上することができ、レジストが剥離することがない信
頼性の高いプリント配線板を形成することができる。そ
の結果、導体回路が露出する導体回路露出不良率を削減
することができた。
【図１】本発明のプリント配線板のレジスト印刷方法に
係る一実施形態を示すプリント配線板の断面図である。
係る一実施形態を示すプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板のレジスト印刷方法に
係る一実施形態を示すプリント配線板の斜視図である。
係る一実施形態を示すプリント配線板の斜視図である。
【図３】従来のプリント配線板の断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の断面図である。
１ プリント配線板 ２ 導体回路 ３ 第１のレジスト ３ａ 境界線 ４ 第２のレジスト ５ 金メッキ ６ 絶縁回路
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンが形成されたプリント配線
板（１）の表面に第１のレジスト（３）を塗布し、この
第１のレジスト（３）より露出した導体回路（２）にメ
ッキ（５）を施した後、第１のレジスト（３）を覆い、
かつ、第１のレジスト（３）より露出し、前記メッキ
（５）が施された回路パターンを覆う第２のレジスト
（４）を塗布することを特徴とするプリント配線板のレ
ジスト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013895A JPH0946027A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | プリント配線板のレジスト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013895A JPH0946027A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | プリント配線板のレジスト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946027A true JPH0946027A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16253039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19013895A Withdrawn JPH0946027A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | プリント配線板のレジスト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946027A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100802267B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2008-02-11 | 산요덴키가부시키가이샤 | Bga형 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2013065811A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2014053608A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2014143361A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP19013895A patent/JPH0946027A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100802267B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2008-02-11 | 산요덴키가부시키가이샤 | Bga형 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| US7575994B2 (en) | 2005-06-15 | 2009-08-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| JP2013065811A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2014053608A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2014143361A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |