JP2891938B2 - 電気部品の接続方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板と
電気部品とを接続した電気部品の接続構造およびその接
続方法に係わり、電気部品とプリント配線板の接続構造
の小型化が可能で、しかもプリント配線板の小型化が可
能な電気部品の接続構造およびその接続方法に関するも
のである。
電気部品とを接続した電気部品の接続構造およびその接
続方法に係わり、電気部品とプリント配線板の接続構造
の小型化が可能で、しかもプリント配線板の小型化が可
能な電気部品の接続構造およびその接続方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な電気部品とプリント配線
板とを接続した電気部品の接続構造の例としては図８に
示すようなものがある。この従来の電気部品の接続構造
は、プリント配線板３０に設けられた導電体３５と、電
気部品４０に設けられた電極端子４１とがはんだ３９を
介して接続されてなるものである。このような接続構造
で用いられている従来のプリント配線板３０としては、
例えば、メッキレジスト層を得る手段としてフォトマス
ク方式を用いたプリント配線板が使用されており、前記
フォトマスク方式は、導電体パターンの縮小化、高密度
化を図る方法であり、従来から電機部品の小型化、すな
わち基板の小型化や部品実装の小型化等の為に採用され
ている方法である。
板とを接続した電気部品の接続構造の例としては図８に
示すようなものがある。この従来の電気部品の接続構造
は、プリント配線板３０に設けられた導電体３５と、電
気部品４０に設けられた電極端子４１とがはんだ３９を
介して接続されてなるものである。このような接続構造
で用いられている従来のプリント配線板３０としては、
例えば、メッキレジスト層を得る手段としてフォトマス
ク方式を用いたプリント配線板が使用されており、前記
フォトマスク方式は、導電体パターンの縮小化、高密度
化を図る方法であり、従来から電機部品の小型化、すな
わち基板の小型化や部品実装の小型化等の為に採用され
ている方法である。
【０００３】この種のプリント配線板３０としては、例
えば特開昭６２−５６９２号公報（公開特許公報）の回
路板の製造法に記載されているものがあり、図９に示す
ように基材３３の上に永久メッキレジスト層となる絶縁
層３４と導電体３５が施されてなるものである。図１０
〜図１３は、図９に示したプリント配線板３０の作製方
法を工程順に示した図である。プリント配線板３０を作
製するには、まず図１０に示す基材３３に図１１に示す
ように感光性樹脂フィルム３４ａをラミネート処理す
る。このフィルム３４ａの厚みは付着メッキ厚より厚い
ものが用いられる。ついで、図１２に示すように感光性
樹脂フィルム３４ａ上に導電体パターンが焼き付けられ
たネガフィルム３６を配置し、このネガフィルム３６に
光３７を照射すればネガフィルム３６の透明部分３６ａ
を透過した透過光により感光性樹脂フィルム３４ａは硬
化し絶縁層３４となる。この後、感光性樹脂フィルム３
４ａの硬化を促進するための加熱処理を行い、冷却して
常温に戻したのち現像液で現像すると感光性樹脂フィル
ム３４ａの未硬化部分３４ｂが剥離されるので硬化した
絶縁層３４部分のみが基材３３に形成された状態で残
る。すなわち図１３に示すようにメッキレジストとなる
絶縁層３４が基材３３上に形成されたものが得られる。
この後、絶縁層３４が形成された基材３３を公知の無電
解銅メッキに槽に浸漬すると時間の経過と共にこの絶縁
層３４が形成されていない箇所に銅メッキが析出し、図
９に示すような導電体３５が形成されたプリント配線板
３０が得られる。
えば特開昭６２−５６９２号公報（公開特許公報）の回
路板の製造法に記載されているものがあり、図９に示す
ように基材３３の上に永久メッキレジスト層となる絶縁
層３４と導電体３５が施されてなるものである。図１０
〜図１３は、図９に示したプリント配線板３０の作製方
法を工程順に示した図である。プリント配線板３０を作
製するには、まず図１０に示す基材３３に図１１に示す
ように感光性樹脂フィルム３４ａをラミネート処理す
る。このフィルム３４ａの厚みは付着メッキ厚より厚い
ものが用いられる。ついで、図１２に示すように感光性
樹脂フィルム３４ａ上に導電体パターンが焼き付けられ
たネガフィルム３６を配置し、このネガフィルム３６に
光３７を照射すればネガフィルム３６の透明部分３６ａ
を透過した透過光により感光性樹脂フィルム３４ａは硬
化し絶縁層３４となる。この後、感光性樹脂フィルム３
４ａの硬化を促進するための加熱処理を行い、冷却して
常温に戻したのち現像液で現像すると感光性樹脂フィル
ム３４ａの未硬化部分３４ｂが剥離されるので硬化した
絶縁層３４部分のみが基材３３に形成された状態で残
る。すなわち図１３に示すようにメッキレジストとなる
絶縁層３４が基材３３上に形成されたものが得られる。
この後、絶縁層３４が形成された基材３３を公知の無電
解銅メッキに槽に浸漬すると時間の経過と共にこの絶縁
層３４が形成されていない箇所に銅メッキが析出し、図
９に示すような導電体３５が形成されたプリント配線板
３０が得られる。
【０００４】このようにして得られたプリント配線板３
０と電気部品４０とを接続する従来の電気部品の接続方
法を以下に述べる。まず、図１４に示すようにプリント
配線板３０に形成された導電体３５の上に、マスク開口
穴４２ａを有するソルダ印刷用マスク４２とスキージ４
３によってソルダペースト４４を印刷する。ついで、図
１５に示すように電気部品４０をソルダペースト４４が
印刷されたプリント配線板３０に実装し、これを加熱す
ることにより前記ソルダペースト４４を溶融させてはん
だ付けを行うと、図８に示す電気部品の接続構造を得る
ことができる。
０と電気部品４０とを接続する従来の電気部品の接続方
法を以下に述べる。まず、図１４に示すようにプリント
配線板３０に形成された導電体３５の上に、マスク開口
穴４２ａを有するソルダ印刷用マスク４２とスキージ４
３によってソルダペースト４４を印刷する。ついで、図
１５に示すように電気部品４０をソルダペースト４４が
印刷されたプリント配線板３０に実装し、これを加熱す
ることにより前記ソルダペースト４４を溶融させてはん
だ付けを行うと、図８に示す電気部品の接続構造を得る
ことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の電気部
品の接続方法にあっては、実装構造をつくるためのソル
ダペースト４４の印刷が以下に述べる理由で安定して行
うことが出来ないためプリント配線板の微細化にあわせ
た小型な実装構造のものを作製するのが困難であった。
その理由は、微細な実装構造のものを作製する場合、ソ
ルダペースト４４を印刷するとき微細量を適量に必要が
あるが、ソルダペースト４４は印刷中の温度変化やソル
ダペースト４４自身の乾燥により、印刷性に影響を及ば
す粘度が変化してしまい、このため印刷量にバラつきが
生じて微細量を安定して印刷するのが困難であり、従っ
て適正に印刷されていないソルダペーストによるはんだ
付けによりはんだ付品質を悪化させてしまうからであ
る。そこで、従来よりこの対策として、微細量のソルダ
ペースト印刷を避けるために、あえてプリント配線板の
部品接続部分を大きくしたり、電気部品の電極端子を大
きくし、それにあわせたソルダペースト印刷を行う方法
を採用することがあったが、この方法では、接続構造部
分が大きくなってしまい、基板の小型化、ひいては電気
機器の小型化を阻害してしまうという問題があった。ま
た、従来の電気部品の接続構造においては、電気部品４
０がプリント配線板３０表面上に実装して接続されてい
るため、電気部品４０の実装面積以下にはプリント配線
板３０の小型化ができなかった。
品の接続方法にあっては、実装構造をつくるためのソル
ダペースト４４の印刷が以下に述べる理由で安定して行
うことが出来ないためプリント配線板の微細化にあわせ
た小型な実装構造のものを作製するのが困難であった。
その理由は、微細な実装構造のものを作製する場合、ソ
ルダペースト４４を印刷するとき微細量を適量に必要が
あるが、ソルダペースト４４は印刷中の温度変化やソル
ダペースト４４自身の乾燥により、印刷性に影響を及ば
す粘度が変化してしまい、このため印刷量にバラつきが
生じて微細量を安定して印刷するのが困難であり、従っ
て適正に印刷されていないソルダペーストによるはんだ
付けによりはんだ付品質を悪化させてしまうからであ
る。そこで、従来よりこの対策として、微細量のソルダ
ペースト印刷を避けるために、あえてプリント配線板の
部品接続部分を大きくしたり、電気部品の電極端子を大
きくし、それにあわせたソルダペースト印刷を行う方法
を採用することがあったが、この方法では、接続構造部
分が大きくなってしまい、基板の小型化、ひいては電気
機器の小型化を阻害してしまうという問題があった。ま
た、従来の電気部品の接続構造においては、電気部品４
０がプリント配線板３０表面上に実装して接続されてい
るため、電気部品４０の実装面積以下にはプリント配線
板３０の小型化ができなかった。
【０００６】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、電気部品とプリント配線板の接続部分の小型化が可
能で、しかもプリント配線板の小型化が可能な電気部品
の接続構造及びその接続方法を提供することである。
で、電気部品とプリント配線板の接続部分の小型化が可
能で、しかもプリント配線板の小型化が可能な電気部品
の接続構造及びその接続方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
スルーホールが形成されたプリント配線基材に固定され
た電気部品の電極端子が設けられている側の面に絶縁物
を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施して前
記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開口部内
あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッキによ
り導電体を形成すると同時に一部または全部の電気部品
の電極端子と前記スルーホールとを前記導電体を介して
接続する工程を備えることを特徴とする電気部品の接続
方法を前記課題の解決手段とした。また、請求項２記載
の発明は、スルーホールが形成されたプリント配線基材
に固定された電気部品の電極端子が設けられている側の
面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工
を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで
該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属
メッキにより導電体を形成すると同時に一部または全部
の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記導電
体を介して接続して内部実装基板を作製する工程と、該
内部実装基板の導電体と内部実装基板の表面上の電気部
品の電極端子とをはんだ付けにより接続する工程を備え
ることを特徴とする電気部品の接続方法を前記課題の解
決手段とした。
スルーホールが形成されたプリント配線基材に固定され
た電気部品の電極端子が設けられている側の面に絶縁物
を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施して前
記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開口部内
あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッキによ
り導電体を形成すると同時に一部または全部の電気部品
の電極端子と前記スルーホールとを前記導電体を介して
接続する工程を備えることを特徴とする電気部品の接続
方法を前記課題の解決手段とした。また、請求項２記載
の発明は、スルーホールが形成されたプリント配線基材
に固定された電気部品の電極端子が設けられている側の
面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工
を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで
該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属
メッキにより導電体を形成すると同時に一部または全部
の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記導電
体を介して接続して内部実装基板を作製する工程と、該
内部実装基板の導電体と内部実装基板の表面上の電気部
品の電極端子とをはんだ付けにより接続する工程を備え
ることを特徴とする電気部品の接続方法を前記課題の解
決手段とした。
【０００８】また、請求項４記載の発明は、基材に固定
された電気部品の電極端子が設けられている側の面に絶
縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施し
て前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開口
部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッキ
により導電体を形成すると同時にこの導電体からなる電
気回路と一部または全部の電気部品の電極端子とを接続
する工程を備えることを特徴とする電気部品の接続方法
を前記課題の解決手段とした。また、請求項５記載の発
明は、スルーホールが形成されたプリント配線基材に固
定された電気部品の電極端子が設けられている側の面に
絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施
して前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開
口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッ
キにより導電体を形成すると同時に一部または全部の電
気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記導電体を
介して接続する工程を備えることを特徴とする電気部品
の接続方法を前記課題の解決手段とした。また、請求項
６記載の発明は、スルーホールが形成されたプリント配
線基材に固定された電気部品の電極端子が設けられてい
る側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパター
ン加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、
ついで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導
通金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部また
は全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前
記導電体を介して接続して内部実装基板を作製する工程
と、該内部実装基板の導電体と内部実装基板の表面上の
電気部品の電極端子とをはんだ付けにより接続する工程
を備えることを特徴とする電気部品の接続方法を前記課
題の解決手段とした。
された電気部品の電極端子が設けられている側の面に絶
縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施し
て前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開口
部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッキ
により導電体を形成すると同時にこの導電体からなる電
気回路と一部または全部の電気部品の電極端子とを接続
する工程を備えることを特徴とする電気部品の接続方法
を前記課題の解決手段とした。また、請求項５記載の発
明は、スルーホールが形成されたプリント配線基材に固
定された電気部品の電極端子が設けられている側の面に
絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン加工を施
して前記電極端子の上方に開口部を形成し、ついで該開
口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通金属メッ
キにより導電体を形成すると同時に一部または全部の電
気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記導電体を
介して接続する工程を備えることを特徴とする電気部品
の接続方法を前記課題の解決手段とした。また、請求項
６記載の発明は、スルーホールが形成されたプリント配
線基材に固定された電気部品の電極端子が設けられてい
る側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパター
ン加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、
ついで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導
通金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部また
は全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前
記導電体を介して接続して内部実装基板を作製する工程
と、該内部実装基板の導電体と内部実装基板の表面上の
電気部品の電極端子とをはんだ付けにより接続する工程
を備えることを特徴とする電気部品の接続方法を前記課
題の解決手段とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電気部品の接続構
造及びその接続方法の一実施形態について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の電気部品の接続構造の第
一の実施形態を示す断面図である。この第一の実施形態
の電気部品の接続構造は、電気部品１に設けられた電極
端子５とプリント配線板（図示略）とが導通金属メッキ
により形成された導電体４により直接接続されてなるも
のである。前記電気部品１は、固定基材２により固定さ
れている。前記導電体４は、前記電気部品１の電極端子
５が設けられている側の面に形成された絶縁構造部分
（絶縁体）３により区切られている。
造及びその接続方法の一実施形態について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の電気部品の接続構造の第
一の実施形態を示す断面図である。この第一の実施形態
の電気部品の接続構造は、電気部品１に設けられた電極
端子５とプリント配線板（図示略）とが導通金属メッキ
により形成された導電体４により直接接続されてなるも
のである。前記電気部品１は、固定基材２により固定さ
れている。前記導電体４は、前記電気部品１の電極端子
５が設けられている側の面に形成された絶縁構造部分
（絶縁体）３により区切られている。
【００１０】図２〜図５は、図１に示した第一の実施形
態の電気部品の接続構造を作製する接続方法の第一の例
を工程順に示した図である。第一の実施形態の電気部品
の接続構造を作製するには、まず、図２に示すように基
材２により電気部品１を固定する。ついで、図３に示す
ように電気部品１の電極端子５が形成されている面上に
絶縁物６を塗布する。この絶縁物６としては、、パター
ン加工を容易にするために感光性絶縁物を用いるのが好
ましい。ついで、こ絶縁物６に導電体４と電極端子５と
の接続部分を形成するためのパターン加工を施す。
態の電気部品の接続構造を作製する接続方法の第一の例
を工程順に示した図である。第一の実施形態の電気部品
の接続構造を作製するには、まず、図２に示すように基
材２により電気部品１を固定する。ついで、図３に示す
ように電気部品１の電極端子５が形成されている面上に
絶縁物６を塗布する。この絶縁物６としては、、パター
ン加工を容易にするために感光性絶縁物を用いるのが好
ましい。ついで、こ絶縁物６に導電体４と電極端子５と
の接続部分を形成するためのパターン加工を施す。
【００１１】ここで絶縁物６に感光性絶縁物を用いる場
合にパターン加工を施す例としては、図４に示すように
絶縁物６上に接続部形成用ネガフィルム８を設置する。
この接続部形成用ネガフィルム８は、導電体４と電極端
子５との接続部分を形成するためのパターンが焼き付け
られているもので、光を透過する透明部分８ａと光を透
過しない不透明部分８ｂを有している。この不透明部分
８ｂは、電極端子５の上方に位置している。つぎに、接
続部形成用ネガフィルム８の上から光７を照射する。す
ると、接続部形成用ネガフィルム８の透明部分８ａを光
７が透過し、感光性樹脂である絶縁物６が感光し、硬化
し、絶縁構造部分３となる。一方、接続部形成用ネガフ
ィルム８の不透明部分８ｂは、光７が透過しないためこ
の不透明部分８ｂで覆われた絶縁物６の部分は未硬化部
分となる。この後、現像液により現像すると、前記未硬
化部分が剥離して、開口部１０が形成される。
合にパターン加工を施す例としては、図４に示すように
絶縁物６上に接続部形成用ネガフィルム８を設置する。
この接続部形成用ネガフィルム８は、導電体４と電極端
子５との接続部分を形成するためのパターンが焼き付け
られているもので、光を透過する透明部分８ａと光を透
過しない不透明部分８ｂを有している。この不透明部分
８ｂは、電極端子５の上方に位置している。つぎに、接
続部形成用ネガフィルム８の上から光７を照射する。す
ると、接続部形成用ネガフィルム８の透明部分８ａを光
７が透過し、感光性樹脂である絶縁物６が感光し、硬化
し、絶縁構造部分３となる。一方、接続部形成用ネガフ
ィルム８の不透明部分８ｂは、光７が透過しないためこ
の不透明部分８ｂで覆われた絶縁物６の部分は未硬化部
分となる。この後、現像液により現像すると、前記未硬
化部分が剥離して、開口部１０が形成される。
【００１２】ついで、図５に示すように導電体４の形成
が必要の無い絶縁構造部分３上をマスク１１で覆い、公
知の無電界銅メッキ（導通金属メッキ）により開口部１
０に導電体４を形成すると、プリント配線板として必要
な電気回路１２が形成されると同時にこの電気回路１２
と電気部品１の電極端子５が接続される。最後に前記マ
スク１１を取り外すと、図１に示したような無電界銅メ
ッキにより形成された導電体４により電気部品１とプリ
ント配線板とが接続された電気部品の接続構造が得られ
る。なお、前述の接続方法の第一の例において、マスク
１１をソルダレジスト材にて施こせば、取り外さないこ
ともできる。
が必要の無い絶縁構造部分３上をマスク１１で覆い、公
知の無電界銅メッキ（導通金属メッキ）により開口部１
０に導電体４を形成すると、プリント配線板として必要
な電気回路１２が形成されると同時にこの電気回路１２
と電気部品１の電極端子５が接続される。最後に前記マ
スク１１を取り外すと、図１に示したような無電界銅メ
ッキにより形成された導電体４により電気部品１とプリ
ント配線板とが接続された電気部品の接続構造が得られ
る。なお、前述の接続方法の第一の例において、マスク
１１をソルダレジスト材にて施こせば、取り外さないこ
ともできる。
【００１３】また、第一の実施形態の電気部品の接続構
造を作製する接続方法の第二の例としては、絶縁構造部
分３上をマスク１１で覆う前に公知の無電界銅メッキを
開口部１０を有する絶縁構造部分３全面に行い、ついで
銅メッキが必要な部分をマスクし、公知のエッチング法
で必要のない銅メッキ部分を取り除く方法により導電体
４を形成する以外は前述第一の例の作製方法と同様にし
て作製してもよい。また、第一の実施形態の電気部品の
接続構造を作製する接続方法の第三の例としては、図６
に示すように絶縁構造部分３に形成する開口部１０に導
電体４が必要な部分を形成し、前述のマスク１１を用い
る方法と同様の方法で必要部分のみに無電解銅メッキを
施してもよい。
造を作製する接続方法の第二の例としては、絶縁構造部
分３上をマスク１１で覆う前に公知の無電界銅メッキを
開口部１０を有する絶縁構造部分３全面に行い、ついで
銅メッキが必要な部分をマスクし、公知のエッチング法
で必要のない銅メッキ部分を取り除く方法により導電体
４を形成する以外は前述第一の例の作製方法と同様にし
て作製してもよい。また、第一の実施形態の電気部品の
接続構造を作製する接続方法の第三の例としては、図６
に示すように絶縁構造部分３に形成する開口部１０に導
電体４が必要な部分を形成し、前述のマスク１１を用い
る方法と同様の方法で必要部分のみに無電解銅メッキを
施してもよい。
【００１４】第一の実施形態の電気部品の接続構造にあ
っては、電気部品１に設けられた電極端子５とプリント
配線板（図示略）とが導通金属メッキにより形成された
導電体４により直接接続されたものであるので、プリン
ト配線板の導電体４である電気回路１２が電子部品１の
電極端子５に直接接続されたことになり、電気部品とプ
リント配線板の接続部分が、プリント配線板の導電体と
電気部品の電極端子とがはんだを介して接続された従来
の電気部品の接続構造の接続部分と比べてはんだを介在
させない分小型化できる。また、第一の実施形態の電気
部品の接続構造は、プリント配線板の電気回路１２であ
る導電体４の形成時に電気部品１の電極端子５と接続す
ることができるので、従来の電気部品の接続構造のよう
に微細量を安定して印刷するのが困難なソルダペースト
印刷を行う必要がなく、微細量のソルダペースト印刷を
避けるためにプリント配線板の接続部分や電気部品の電
極端子を大きくしなくても済み、従って、製造が容易で
あるうえプリント配線板や電気部品の小型化が可能であ
る。
っては、電気部品１に設けられた電極端子５とプリント
配線板（図示略）とが導通金属メッキにより形成された
導電体４により直接接続されたものであるので、プリン
ト配線板の導電体４である電気回路１２が電子部品１の
電極端子５に直接接続されたことになり、電気部品とプ
リント配線板の接続部分が、プリント配線板の導電体と
電気部品の電極端子とがはんだを介して接続された従来
の電気部品の接続構造の接続部分と比べてはんだを介在
させない分小型化できる。また、第一の実施形態の電気
部品の接続構造は、プリント配線板の電気回路１２であ
る導電体４の形成時に電気部品１の電極端子５と接続す
ることができるので、従来の電気部品の接続構造のよう
に微細量を安定して印刷するのが困難なソルダペースト
印刷を行う必要がなく、微細量のソルダペースト印刷を
避けるためにプリント配線板の接続部分や電気部品の電
極端子を大きくしなくても済み、従って、製造が容易で
あるうえプリント配線板や電気部品の小型化が可能であ
る。
【００１５】また、第一の実施形態の電気部品の接続方
法にあっては、基材２に固定された電気部品１の電極端
子５が設けられている側の面に絶縁物６を塗布し、つい
でこの絶縁物６にパターン加工を施して前記電極端子５
の上方に開口部１０を形成し、ついで該開口部１０内ま
たは該開口部１０内及びこれの周囲に導通金属メッキに
より導電体４を形成して電気回路１２を形成すると同時
にこの電気回路１２と電気部品１の電極端子５とを接続
する工程を備える方法であるので、従来の電気部品の接
続方法のように微細量を安定して印刷するのが困難なソ
ルダペースト印刷を行う工程を要さず、従って接続部分
の小型化が可能であり、また製造が容易であるうえプリ
ント配線板や電気部品の小型化が可能である。
法にあっては、基材２に固定された電気部品１の電極端
子５が設けられている側の面に絶縁物６を塗布し、つい
でこの絶縁物６にパターン加工を施して前記電極端子５
の上方に開口部１０を形成し、ついで該開口部１０内ま
たは該開口部１０内及びこれの周囲に導通金属メッキに
より導電体４を形成して電気回路１２を形成すると同時
にこの電気回路１２と電気部品１の電極端子５とを接続
する工程を備える方法であるので、従来の電気部品の接
続方法のように微細量を安定して印刷するのが困難なソ
ルダペースト印刷を行う工程を要さず、従って接続部分
の小型化が可能であり、また製造が容易であるうえプリ
ント配線板や電気部品の小型化が可能である。
【００１６】次に、本発明の電気部品の接続構造の第二
の実施形態について詳細に説明する。図７は、本発明の
電気部品の接続構造の第二の実施形態を示す断面図であ
る。この第二の実施形態の電気部品の接続構造が、図１
に示した第一の実施形態の電気部品と異るところは、基
材としてプリント配線基材１３を用いることと、電気部
品１５，１６が前記プリント配線基材１３の両面を用い
て導電体４の一部と接続されたことと、前記電気部品１
５，１６が内部に実装されたプリント配線板２１の導電
体４と電気部品１７の電極端子１９とがはんだ２０を介
して接続された点である。前記プリント配線基材１３
は、既存のエッチング工法によりスルホール１８等の電
気回路が形成されたものである。このようなプリント配
線基材１３の両面には電気部品１５，電気部品１６が固
定されている。
の実施形態について詳細に説明する。図７は、本発明の
電気部品の接続構造の第二の実施形態を示す断面図であ
る。この第二の実施形態の電気部品の接続構造が、図１
に示した第一の実施形態の電気部品と異るところは、基
材としてプリント配線基材１３を用いることと、電気部
品１５，１６が前記プリント配線基材１３の両面を用い
て導電体４の一部と接続されたことと、前記電気部品１
５，１６が内部に実装されたプリント配線板２１の導電
体４と電気部品１７の電極端子１９とがはんだ２０を介
して接続された点である。前記プリント配線基材１３
は、既存のエッチング工法によりスルホール１８等の電
気回路が形成されたものである。このようなプリント配
線基材１３の両面には電気部品１５，電気部品１６が固
定されている。
【００１７】第二の実施形態の電気部品の接続構造を作
製するには、まず、スルホール１８が形成されたプリン
ト配線基材１３に固定された電気部品１５の電極端子１
５ａと、スルホール１８とを前述の第一の実施形態の電
気部品の接続方法により導電体４を介して接続する。こ
のようにすると、この電気部品１５はこのスルーホール
１８によりプリント配線基材１３の裏面に接続される。
さらに、この接続回路は、プリント配線基材１３に固定
された電気部品１６の電極端子１６ａとスルーホール１
８とを前述の第一の実施形態の電気部品の接続方法によ
り導電体４を介して接続する。このようにすると電気部
品１５の電極端子１５ａと電気部品１６の電極端子１６
ａは導通回路が形成されたことになる。この接続回路
は、さらにプリント配線基材１３に固定された電気部品
１６の電極端子１６ａに第１の実施形態の接続方法によ
り接続され、このようにすると電気部品１５の電極端子
１５ａと電気部品１６の電極端子１６ａは導通回路が形
成されたこととなる。
製するには、まず、スルホール１８が形成されたプリン
ト配線基材１３に固定された電気部品１５の電極端子１
５ａと、スルホール１８とを前述の第一の実施形態の電
気部品の接続方法により導電体４を介して接続する。こ
のようにすると、この電気部品１５はこのスルーホール
１８によりプリント配線基材１３の裏面に接続される。
さらに、この接続回路は、プリント配線基材１３に固定
された電気部品１６の電極端子１６ａとスルーホール１
８とを前述の第一の実施形態の電気部品の接続方法によ
り導電体４を介して接続する。このようにすると電気部
品１５の電極端子１５ａと電気部品１６の電極端子１６
ａは導通回路が形成されたことになる。この接続回路
は、さらにプリント配線基材１３に固定された電気部品
１６の電極端子１６ａに第１の実施形態の接続方法によ
り接続され、このようにすると電気部品１５の電極端子
１５ａと電気部品１６の電極端子１６ａは導通回路が形
成されたこととなる。
【００１８】ついで、このようにした電気部品１５，１
６が内部に実装されたプリント配線板（内部実装基板）
２１の表面上に、微細な接続を必要としない、もしくは
機能上プリント配線板２１の外側に接続する必要がある
表面実装電気部品１７を従来の電気部品の接続方法の一
種であるソルダペースト印刷を用いるはんだ供給により
はんだ接続を行う。このようにすると、プリント配線板
２１の導電体４と表面実装電気部品１７の電極端子１９
とがハンダ２０を介して接続される。表面実装電気部品
１７は、電気部品１６の上方に実装されている。なお、
この第二の実施形態では、表面実装電気部品１７を接続
するために、ソルダレジスト１４を所定の位置に施すこ
とにより、表面実装電気部品１７に設けられた複数の電
極端子１９同士や余計な導通部分とのショートを防いで
いる。
６が内部に実装されたプリント配線板（内部実装基板）
２１の表面上に、微細な接続を必要としない、もしくは
機能上プリント配線板２１の外側に接続する必要がある
表面実装電気部品１７を従来の電気部品の接続方法の一
種であるソルダペースト印刷を用いるはんだ供給により
はんだ接続を行う。このようにすると、プリント配線板
２１の導電体４と表面実装電気部品１７の電極端子１９
とがハンダ２０を介して接続される。表面実装電気部品
１７は、電気部品１６の上方に実装されている。なお、
この第二の実施形態では、表面実装電気部品１７を接続
するために、ソルダレジスト１４を所定の位置に施すこ
とにより、表面実装電気部品１７に設けられた複数の電
極端子１９同士や余計な導通部分とのショートを防いで
いる。
【００１９】第二の実施形態の電気部品の接続構造にあ
っては、基材としてプリント配線基材１３が用いられ、
電気部品１５，１６がプリント配線板２１の内部に導通
金属メッキからなる導電体４により接続されたことによ
り、電気部品１５，１６がプリント配線板２１の中に埋
め込まれるので、基材のみの使用に比べて電気回路配線
の密度を高くすることができ、接続構造の小型化が可能
で、基板の小型化に効果がある。また、電気部品の接続
をプリント配線基材１３の両面で行うために、片方のみ
で行うより回路配線の配置制約が減少し、余剰回路配線
が少なくなるのでプリント配線板の小型化に効果があ
る。また、内部実装基板２１の表面上に電気部品１７が
はんだを介して接続されたことにより、電気部品１６上
に電気部品１７を実装することになり、全ての電気部品
をプリント配線板の表面に実装するのに比べてプリント
配線板の小型化に効果がある。さらに、スイッチ、可変
抵抗器等、電気部品の機能上、基板表面に実装すること
が望まれる電気部品に対してもこの方法で対応が可能と
なる。また、内部実装基板２１は、従来のプリント配線
板と表面構造が同等なので、表面においては従来工法で
の接続も可能である。
っては、基材としてプリント配線基材１３が用いられ、
電気部品１５，１６がプリント配線板２１の内部に導通
金属メッキからなる導電体４により接続されたことによ
り、電気部品１５，１６がプリント配線板２１の中に埋
め込まれるので、基材のみの使用に比べて電気回路配線
の密度を高くすることができ、接続構造の小型化が可能
で、基板の小型化に効果がある。また、電気部品の接続
をプリント配線基材１３の両面で行うために、片方のみ
で行うより回路配線の配置制約が減少し、余剰回路配線
が少なくなるのでプリント配線板の小型化に効果があ
る。また、内部実装基板２１の表面上に電気部品１７が
はんだを介して接続されたことにより、電気部品１６上
に電気部品１７を実装することになり、全ての電気部品
をプリント配線板の表面に実装するのに比べてプリント
配線板の小型化に効果がある。さらに、スイッチ、可変
抵抗器等、電気部品の機能上、基板表面に実装すること
が望まれる電気部品に対してもこの方法で対応が可能と
なる。また、内部実装基板２１は、従来のプリント配線
板と表面構造が同等なので、表面においては従来工法で
の接続も可能である。
【００２０】また、第二の実施形態の電気部品の接続方
法にあっては、プリント配線板２１の回路である導電体
４の形成時に電気部品１５，１６との接続を行うので、
プリント配線板２１の内部で電気部品１５，１６の接続
を行うことができ、この結果、プリント配線板２１上に
電気部品実装を重ねることができ、プリント配線板を小
型化できる。
法にあっては、プリント配線板２１の回路である導電体
４の形成時に電気部品１５，１６との接続を行うので、
プリント配線板２１の内部で電気部品１５，１６の接続
を行うことができ、この結果、プリント配線板２１上に
電気部品実装を重ねることができ、プリント配線板を小
型化できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の電気
部品の接続方法は、スルーホールが形成されたプリント
配線基材に固定された電気部品の電極端子が設けられて
いる側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパタ
ーン加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成
し、ついで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲
に導通金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部
または全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールと
を前記導電体を介して接続する工程を備えることによ
り、電気部品がプリント配線板の内部に導通金属メッキ
からなる導電体により接続されてなる電気部品の接続構
造の作製に好適に用いることができる。また、請求項２
記載の電気部品の接続方法は、スルーホールが形成され
たプリント配線基材に固定された電気部品の電極端子が
設けられている側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶
縁物にパターン加工を施して前記電極端子の上方に開口
部を形成し、ついで該開口部内あるいは該開口部内とこ
れの周囲に導通金属メッキにより導電体を形成すると同
時に一部または全部の電気部品の電極端子と前記スルー
ホールとを前記導電体を介して接続して内部実装基板を
作製する工程と、該内部実装基板の導電体と内部実装基
板の表面上の電気部品の電極端子とをはんだ付けにより
接続する工程を備えることにより、電気部品がプリント
配線板の内部に導通金属メッキからなる導電体により接
続され、さらに該プリント配線板の導電体と、このプリ
ント配線板の表面上の電気部品とがはんだを介して接続
されてなる電気部品の接続構造の作製に好適に用いるこ
とができる。
部品の接続方法は、スルーホールが形成されたプリント
配線基材に固定された電気部品の電極端子が設けられて
いる側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパタ
ーン加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成
し、ついで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲
に導通金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部
または全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールと
を前記導電体を介して接続する工程を備えることによ
り、電気部品がプリント配線板の内部に導通金属メッキ
からなる導電体により接続されてなる電気部品の接続構
造の作製に好適に用いることができる。また、請求項２
記載の電気部品の接続方法は、スルーホールが形成され
たプリント配線基材に固定された電気部品の電極端子が
設けられている側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶
縁物にパターン加工を施して前記電極端子の上方に開口
部を形成し、ついで該開口部内あるいは該開口部内とこ
れの周囲に導通金属メッキにより導電体を形成すると同
時に一部または全部の電気部品の電極端子と前記スルー
ホールとを前記導電体を介して接続して内部実装基板を
作製する工程と、該内部実装基板の導電体と内部実装基
板の表面上の電気部品の電極端子とをはんだ付けにより
接続する工程を備えることにより、電気部品がプリント
配線板の内部に導通金属メッキからなる導電体により接
続され、さらに該プリント配線板の導電体と、このプリ
ント配線板の表面上の電気部品とがはんだを介して接続
されてなる電気部品の接続構造の作製に好適に用いるこ
とができる。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【図１】 本発明の電気部品の接続構造の第一の実施形
態を示した断面図である。
態を示した断面図である。
【図２】 図１の電気部品の接続構造を作製するための
途中工程を説明するための図であり、電気部品の固定状
態を示した断面図である。
途中工程を説明するための図であり、電気部品の固定状
態を示した断面図である。
【図３】 図２の次工程を説明するための図であり、絶
縁物の塗布状態を示した断面図である。
縁物の塗布状態を示した断面図である。
【図４】 図３の次工程を説明するための図であり、絶
縁物に感光性絶縁物を用いる場合の絶縁構造分の作製状
態を示した断面図である。
縁物に感光性絶縁物を用いる場合の絶縁構造分の作製状
態を示した断面図である。
【図５】 図４の次工程を説明するための図であり、導
電体の形成状態と、導電体と電気部品の電極端子との接
続状態を示した断面図である。
電体の形成状態と、導電体と電気部品の電極端子との接
続状態を示した断面図である。
【図６】 本発明の第一の実施形態の電気部品の接続構
造を作製するその他の接続方法を説明するための断面図
である。
造を作製するその他の接続方法を説明するための断面図
である。
【図７】 本発明の電気部品の接続構造の第二の実施形
態を示した断面図である。
態を示した断面図である。
【図８】 従来の電気部品とプリント配線板との接続構
造の一例を示した断面図である。
造の一例を示した断面図である。
【図９】 従来の電気部品の接続構造に用いられる従来
のプリント配線板の構造の例を示した断面図である。
のプリント配線板の構造の例を示した断面図である。
【図１０】 図８の従来の電気部品の接続構造を作製す
るための途中工程を説明するための図であり、基材を示
した断面図である。
るための途中工程を説明するための図であり、基材を示
した断面図である。
【図１１】 図１０の次工程を説明するための図であ
り、感光性樹暗フィルムのラミネートした状態を示した
断面図である。
り、感光性樹暗フィルムのラミネートした状態を示した
断面図である。
【図１２】 図１１の次工程を説明するための図であ
り、絶縁層の作製状態を示した断面図である。
り、絶縁層の作製状態を示した断面図である。
【図１３】 図１２の次工程を説明するための図であ
り、絶縁層の構造を示した断面図である。
り、絶縁層の構造を示した断面図である。
【図１４】 図９に示したプリント配線板にソルダペー
ストを印刷する状態を示す断面図である。
ストを印刷する状態を示す断面図である。
【図１５】 図１４の次工程を説明するための図であ
り、ソルダペーストか印刷されたプリント配線板に電気
部品を搭載した状態を示す断面図である。
り、ソルダペーストか印刷されたプリント配線板に電気
部品を搭載した状態を示す断面図である。
１・・・電気部品、２・・・固定基材、３・・・絶縁構造部分
（絶縁体）、４・・・導電体、５・・・電極端子、６・・・絶縁
物、７・・・光、８・・・接続部形成用ネガフィルム、８ａ・・
・透明部分、８ｂ・・・不透明部分、１０・・・開口部、１１・
・・マスク、１３・・・プリント配線基材、１４・・・ソルダレ
ジスト、１５，１６，１７・・・電気部品、１５ａ，１６
ａ・・・電極端子、１８・・・スルーホール、１９・・・電極端
子、２０・・・はんだ、２１・・・プリント配線板（内部実装
基板）。
（絶縁体）、４・・・導電体、５・・・電極端子、６・・・絶縁
物、７・・・光、８・・・接続部形成用ネガフィルム、８ａ・・
・透明部分、８ｂ・・・不透明部分、１０・・・開口部、１１・
・・マスク、１３・・・プリント配線基材、１４・・・ソルダレ
ジスト、１５，１６，１７・・・電気部品、１５ａ，１６
ａ・・・電極端子、１８・・・スルーホール、１９・・・電極端
子、２０・・・はんだ、２１・・・プリント配線板（内部実装
基板）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 1/18 H05K 3/24 H05K 3/32
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールが形成されたプリント配線
基材に固定された電気部品の電極端子が設けられている
側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン
加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、つ
いで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通
金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部または
全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記
導電体を介して接続する工程を備えることを特徴とする
電気部品の接続方法。 - 【請求項２】 スルーホールが形成されたプリント配線
基材に固定された電気部品の電極端子が設けられている
側の面に絶縁物を塗布し、ついでこの絶縁物にパターン
加工を施して前記電極端子の上方に開口部を形成し、つ
いで該開口部内あるいは該開口部内とこれの周囲に導通
金属メッキにより導電体を形成すると同時に一部または
全部の電気部品の電極端子と前記スルーホールとを前記
導電体を介して接続して内部実装基板を作製する工程
と、該内部実装基板の導電体と内部実装基板の表面上の
電気部品の電極端子とをはんだ付けにより接続する工程
を備えることを特徴とする電気部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185187A JP2891938B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電気部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185187A JP2891938B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電気部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032226A JPH1032226A (ja) | 1998-02-03 |
| JP2891938B2 true JP2891938B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16166380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185187A Expired - Fee Related JP2891938B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電気部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891938B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07307434A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Hitachi Ltd | 実装基板 |
| JPH0897327A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Hitachi Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP8185187A patent/JP2891938B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH1032226A (ja) | 1998-02-03 |
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