JP2014053608A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板は、基板110に形成された回路パターン120と、回路パターン120の上に形成された第1のソルダレジスト層130と、第1のソルダレジスト層130がオープンされた回路パターン120の上に形成された無電解めっき層140、150、160と、第1のソルダレジスト層130の上に形成された第2のソルダレジスト層230とを含む。
【選択図】図6
Description
20、120 回路パターン
30、130、230 ソルダレジスト層
40、140 ニッケル(Ni)層
50、150 パラジウム(Pd)層
60、160 金(Au)層
Claims (15)
- 基板に形成された回路パターンと、
前記回路パターンの上に形成された第1のソルダレジスト層と、
前記第1のソルダレジスト層がオープンされた前記回路パターンの上に形成された無電解めっき層と、
前記第1のソルダレジスト層の上に形成された第2のソルダレジスト層と
を含む回路基板。 - 前記第2のソルダレジスト層は、前記第1のソルダレジスト層の形成領域を含めて前記無電解めっき層の一部まで延設される、請求項1に記載の回路基板。
- 前記無電解めっき層は、ニッケル層(Ni)、パラジウム層(Pd)及び金層(Au)から選ばれる少なくとも一つによって形成される、請求項1に記載の回路基板。
- 前記回路パターンは、銅(Cu)を用いる、請求項1に記載の回路基板。
- 基板の上に回路パターンを形成するステップと、
前記回路パターンの上に第1のソルダレジスト層を塗布するステップと、
前記回路パターンがオープンされるように第1のソルダレジスト層をエッチングするステップと、
前記回路パターンを表面処理して無電解めっき層を形成するステップと、
前記表面処理された第1のソルダレジスト層の上に第2のソルダレジスト層を形成するステップと
を含む回路基板の製造方法。 - 前記第2のソルダレジスト層は、前記第1のソルダレジスト層の形成領域を含めて前記無電解めっき層の一部まで延設される、請求項5に記載の回路基板の製造方法。
- 前記無電解めっき層は、ENIG、ENEPIG、EPIG、Thin Ni ENEPIG及びDIGよりなる群から選ばれる少なくとも一つの方法によって形成される、請求項5に記載の回路基板の製造方法。
- 前記無電解めっき層のニッケル層(Ni)は、ENIG、ENEPIGの場合、2〜9μmの厚さを有し、Thin Ni ENEPIGの場合、0.1〜1.0μmの厚さを有する、請求項7に記載の回路基板。
- 基板に形成された回路パターンと、
前記回路パターンの上に形成された無電解めっき層と、
前記無電解めっき層上に形成されたソルダレジスト層と
を含む回路基板。 - 前記無電解めっき層は、前記回路パターンの上部及び両側面に形成され、前記回路パターンと同じ形態を有する、請求項9に記載の回路基板。
- 前記無電解めっき層は、ニッケル層(Ni)、パラジウム層(Pd)及び金層(Au)から選ばれる少なくとも一つによって形成される、請求項9に記載の回路基板。
- 前記回路パターンは、銅(Cu)を用いる、請求項9に記載の回路基板。
- 基板の上に回路パターンを形成するステップと、
前記回路パターンを表面処理して無電解めっき層を形成するステップと、
前記無電解めっき層にソルダレジスト層を形成するステップと
を含む回路基板の製造方法。 - 前記無電解めっき層は、ENIG、ENEPIG、EPIG、Thin Ni ENEPIG及びDIGよりなる群から選ばれる少なくとも一つの方法によって形成される、請求項13に記載の回路基板の製造方法。
- 前記無電解めっき層のニッケル層(Ni)は、ENIG、ENEPIGの場合、2〜9μmの厚さを有し、Thin Ni ENEPIGの場合、0.1〜1.0μmの厚さを有する、請求項14に記載の回路基板の製造方法。
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