JPH04106996A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金メッキを有する回路基板に関する。

［従来の技術］ 従来の金メッキを有する回路基板は、鋼箔パターン形成
後、レジスト塗布を行ない、金メッキを形成するため、
第２図に示す様な構造となっていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、レジストと金メッキ形成
部の境界は、第２図、３ａの如く、レジスト溶剤の微小
な飛散が発生し、この３ａ部は、金メッキが形成されな
い部分になる。また、３ａ部は、レジストが薄く取れや
すいため、下地の鋼箔が容易に露出し、パターン腐食が
発生するという問題点を有していた。

そこで本発明は、従来のこのような問題点を解決するた
め、レジストと金メッキ形成部の境界での銅箔露出を防
止することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明の回路基板は、金メッキ形成後に、前記金メッキ
形成部とレジストの境界部上に再度、レジストを塗布し
たことを特徴とする。

［実施例］ 以下本発明について実施例に基づき詳細に説明する。

第１図は、本発明の実施例を工程順に示す図である。ま
ず（ａ）図の如く、１の基材上に２の銅箔パターンを形
成する。次いで（ｂ）図の如く金メッキを施さない部分
の鋼箔パターンを３のレジストで覆う。次に（Ｃ）図の
如く、鋼箔パターン３の上に４のニッケルメッキを行な
ってから、その上に５の金メッキを形成する。そして最
後に、再度、３のレジストと５の金メッキの境界部上に
、５の金メッキの一部が覆いかぶさるように、６のレジ
ストを塗布し、　（ｄ）の如く構成される回路基板を得
る。

（ｂ）図のレジスト３塗布時にレジスト飛散部３ａが発
生し、　（Ｃ）図の金メッキ形成時に、３ａの部分は、
金メッキが形成されない部分となるが、本実施例の場合
、　（ｄ）図のように、再度レジスト飛散部３ａも覆う
ような範囲で、６のレジストを塗布するため、レジスト
飛散部３ａは、完全に６のレジストにより、覆われるこ
とになる。また、６のレジスト塗布後に、レジスト境界
部に６ａのレジスト飛散部が発生するが、この場合、６
ａの下地は、５の金メッキになっているため、レジスト
飛散部６ａが取れたとしても、銅箔露出は、発生しない
。

［発明の効果］ 従って、本発明は、金メッキ形成後に、前記金メッキ形
成部とレジストの境界部上に再度レジストを塗布したの
で、レジスト飛散にょる鋼箔露出を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明による回路基板の工程
図。第２図は、従来の回路基板を示す構成図。 １・・・基材 ２・・・銅箔パターン ３・・・レジスト ３ａ・・・３によるレジスト飛散部 ４・・・ニッケルメッキ ５・・・金メッキ ６・・・レジスト ６ａ・・・６によるレジスト飛散部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金メッキを有する回路基板において、金メッキ形成後
   に、前記金メッキ形成部とレジストの境界部上に再度レ
   ジストを塗布したことを特徴とする回路基板。