JPH04111493A - プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法 - Google Patents
プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法Info
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- JPH04111493A JPH04111493A JP22959090A JP22959090A JPH04111493A JP H04111493 A JPH04111493 A JP H04111493A JP 22959090 A JP22959090 A JP 22959090A JP 22959090 A JP22959090 A JP 22959090A JP H04111493 A JPH04111493 A JP H04111493A
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- plating
- printed wiring
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板の製造工程に於ける半田レベ
ラー処理方法の改良に関する。
ラー処理方法の改良に関する。
（従来の技術）
従来のプリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー
処理方法は、第２図に示す如くガラスエポキシ、紙フエ
ノール等の基板ｌ上のＣｕパターン（回路）２の表面に
、直接半田（Ｓｎ／Ｐｂ）３のレベラー（ソルダーコー
ト）処理を行うもので、これによりＣｕパターン（回路
）２の酸化変質防止及び実装性（半田付は性）の向上を
図っていた。
処理方法は、第２図に示す如くガラスエポキシ、紙フエ
ノール等の基板ｌ上のＣｕパターン（回路）２の表面に
、直接半田（Ｓｎ／Ｐｂ）３のレベラー（ソルダーコー
ト）処理を行うもので、これによりＣｕパターン（回路
）２の酸化変質防止及び実装性（半田付は性）の向上を
図っていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のＣｕパターン２上に直接半田レベラー
処理を行う方法は、熱負荷により下地金属であるＣｕと
、半田（Ｓｎ／Ｐｂ）３の中のＳｎとが、金属間で即ち
第２図のＣｕ２と半田３の境界部４で拡散反応を起こし
、表面の半田のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化し、Ｐｂが
増大することにより、半田性能が不安定となっていた。
処理を行う方法は、熱負荷により下地金属であるＣｕと
、半田（Ｓｎ／Ｐｂ）３の中のＳｎとが、金属間で即ち
第２図のＣｕ２と半田３の境界部４で拡散反応を起こし
、表面の半田のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化し、Ｐｂが
増大することにより、半田性能が不安定となっていた。
そこで本発明は、半田のＳｎ、Ｐｂの成分比率の変化の
無い半田レベラー処理を行うことのできる方法を提供し
ようとするものである。
無い半田レベラー処理を行うことのできる方法を提供し
ようとするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のプリント配線板の製
造工程に於ける半田レベラー処理方法は、基板上のＣｕ
パターンの表面にＮｉめつきを施して被覆し、然る後に
半田レベラー処理を行うことを特徴とするものである。
造工程に於ける半田レベラー処理方法は、基板上のＣｕ
パターンの表面にＮｉめつきを施して被覆し、然る後に
半田レベラー処理を行うことを特徴とするものである。
（作用）
本発明の半田レベラー処理方法は、上記の如（基板上の
Ｃｕパターンの表面にＮｉめっきを施して被覆し、然る
後半田レベラー処理を行うので、Ｎｉめっきにより半田
中のＳｎとＣｕが隔離され、ＳｎとＣｕの拡散反応が防
止される。従って、半田のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化
せず、半田性能が安定する。
Ｃｕパターンの表面にＮｉめっきを施して被覆し、然る
後半田レベラー処理を行うので、Ｎｉめっきにより半田
中のＳｎとＣｕが隔離され、ＳｎとＣｕの拡散反応が防
止される。従って、半田のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化
せず、半田性能が安定する。
（実施例）
本発明のプリント配線板の製造工程に於ける半田レベラ
一方法の一実施例を図によって説明すると、第１図に示
す如くガラスエポキシ、紙フエノール等の基板ｌ上のＣ
ｕパターン（回路）２の表面に、Ｎｉめっき５を施して
被覆し、然る後そのＮｉめっき５上に半田３のレベラー
処理を行った。
一方法の一実施例を図によって説明すると、第１図に示
す如くガラスエポキシ、紙フエノール等の基板ｌ上のＣ
ｕパターン（回路）２の表面に、Ｎｉめっき５を施して
被覆し、然る後そのＮｉめっき５上に半田３のレベラー
処理を行った。
こうして半田レベラー処理を行ったプリント配線板６を
縦断して半田組織を検査した処、半田３とＣｕパターン
２とがＮｉめっき５により隔離されている為、半田３中
のＳｎとＣｕの拡散反応が防止されていた。従って、半
田３のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化せず、半田性能が安
定する。
縦断して半田組織を検査した処、半田３とＣｕパターン
２とがＮｉめっき５により隔離されている為、半田３中
のＳｎとＣｕの拡散反応が防止されていた。従って、半
田３のＳｎ、Ｐｂの成分比率が変化せず、半田性能が安
定する。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のプリント配線板の製造
工程に於ける半田レベラ一方法によれば、半田とＣｕパ
ターンとがＮｉめっきにより隔離され、半田中のＳｎと
Ｃｕの拡散反応が防止されて、半田の成分組成が変化せ
ず、半田性能が安定するという効果がある。
工程に於ける半田レベラ一方法によれば、半田とＣｕパ
ターンとがＮｉめっきにより隔離され、半田中のＳｎと
Ｃｕの拡散反応が防止されて、半田の成分組成が変化せ
ず、半田性能が安定するという効果がある。
第１図は本発明のプリント配線板の製造工程に於ける半
田レベラ一方法を示す図、第２図は従来の半田レベラ一
方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
田レベラ一方法を示す図、第２図は従来の半田レベラ一
方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- １）プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処
理方法に於いて、基板上のＣｕパターンの表面にＮｉめ
っきを施して被覆し、然る後その上に半田レベラー処理
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造工程に於
ける半田レベラー処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22959090A JPH04111493A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22959090A JPH04111493A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111493A true JPH04111493A (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=16894569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22959090A Pending JPH04111493A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04111493A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3565395A4 (en) * | 2016-12-28 | 2020-04-29 | Mitsubishi Electric Corporation | POWER SUPPLY DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING POWER SUPPLY DEVICE |
| US11772829B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-10-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP22959090A patent/JPH04111493A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3565395A4 (en) * | 2016-12-28 | 2020-04-29 | Mitsubishi Electric Corporation | POWER SUPPLY DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING POWER SUPPLY DEVICE |
| US11172573B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-11-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
| US11772829B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-10-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
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