JPH1112781A - 部分メッキ工法および装置 - Google Patents
部分メッキ工法および装置Info
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- JPH1112781A JPH1112781A JP16819397A JP16819397A JPH1112781A JP H1112781 A JPH1112781 A JP H1112781A JP 16819397 A JP16819397 A JP 16819397A JP 16819397 A JP16819397 A JP 16819397A JP H1112781 A JPH1112781 A JP H1112781A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面張力によるメッキ溶液面の這い上がりに
関係なく、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せるよ
うにする。 【解決手段】 メッキを施す部分とメッキを施さない部
分Ｂとの境界が折り曲げ部ａ2 になっている被メッキ部
品ａの、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッ
キを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メ
ッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り
曲げ内角θの略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施
さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、折
り曲げ部のメッキ溶液面からの高さＨ2 を、メッキ溶液
面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低
い位置に維持しながら部分メッキを行うようにした。
関係なく、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せるよ
うにする。 【解決手段】 メッキを施す部分とメッキを施さない部
分Ｂとの境界が折り曲げ部ａ2 になっている被メッキ部
品ａの、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッ
キを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メ
ッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り
曲げ内角θの略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施
さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、折
り曲げ部のメッキ溶液面からの高さＨ2 を、メッキ溶液
面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低
い位置に維持しながら部分メッキを行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は折り曲げ部を境界に
してメッキを施す部分とメッキを施さない部分とを峻別
するようにした狭ピッチリードの部分メッキ工法および
装置に関する。
してメッキを施す部分とメッキを施さない部分とを峻別
するようにした狭ピッチリードの部分メッキ工法および
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】メッキ処理は、ＩＣ、ＬＳＩの能動部品
から、コンデンサ、抵抗などの受動部品、リレー、スイ
ッチ、コネクタ、プリント配線板などの機構部品の全て
にわたって利用されている。接点としては、接触抵抗特
性を安定に保つため、貴金属の金、銀、白金から、安価
な錫、半田（ＳｎＰｂ合金）などまで利用されている。
また、金、銀、白金では、低コストあるいは省資源のた
めに薄メッキ化、部分メッキ化が進められ、半導体用リ
ードフレームでは金メッキから銀メッキへの切り換えが
進められている。
から、コンデンサ、抵抗などの受動部品、リレー、スイ
ッチ、コネクタ、プリント配線板などの機構部品の全て
にわたって利用されている。接点としては、接触抵抗特
性を安定に保つため、貴金属の金、銀、白金から、安価
な錫、半田（ＳｎＰｂ合金）などまで利用されている。
また、金、銀、白金では、低コストあるいは省資源のた
めに薄メッキ化、部分メッキ化が進められ、半導体用リ
ードフレームでは金メッキから銀メッキへの切り換えが
進められている。
【０００３】ところで、半導体用リードフレームやコネ
クタにあっては、高密度実装の必要性から小型化と狭ピ
ッチ化とが進められており、精細な狭ピッチリードの部
分メッキが必要とされてきている。そこで、例えば、精
細な被メッキ部品に先ずは金メッキ処理を施し、その上
で、プリント配線板への実装時の半田付け性を向上する
ための予備半田皮膜形成を行う場合がある。
クタにあっては、高密度実装の必要性から小型化と狭ピ
ッチ化とが進められており、精細な狭ピッチリードの部
分メッキが必要とされてきている。そこで、例えば、精
細な被メッキ部品に先ずは金メッキ処理を施し、その上
で、プリント配線板への実装時の半田付け性を向上する
ための予備半田皮膜形成を行う場合がある。
【０００４】その際、被メッキ部品にマイナス電位を印
加して、被メッキ部品の半田皮膜形成部を半田電解メッ
キ溶液に浸漬するとともに、既に金メッキが施されてい
て半田メッキが付着してはならない部分は、半田メッキ
（半田皮膜）が形成されないように、半田電解メッキ溶
液面から上方に露出させる。
加して、被メッキ部品の半田皮膜形成部を半田電解メッ
キ溶液に浸漬するとともに、既に金メッキが施されてい
て半田メッキが付着してはならない部分は、半田メッキ
（半田皮膜）が形成されないように、半田電解メッキ溶
液面から上方に露出させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部分メッキ工法および装置にあっては、図３または図４
に示すように、被メッキ部品ａにおける半田メッキを施
す部分と半田メッキが付着してはならない部分Ｂとの境
界は折り曲げ部ａ2 にあるので、半田メッキが付着して
はならない部分Ｂを半田電解メッキ溶液面に対し垂直に
露出させていた。そのため、半田電解メッキ溶液面は、
表面張力によって、被メッキ部品ａにおける半田メッキ
（半田皮膜）Ｃが形成されてはならならい液面高さＨ1
の部分にまで這い上がり、その結果として半田メッキ
（半田皮膜）Ｃが形成されてはならならい部分にまで半
田メッキ（半田皮膜）Ｃが形成されてしまい、不良品が
できてしまうという問題点があった。
部分メッキ工法および装置にあっては、図３または図４
に示すように、被メッキ部品ａにおける半田メッキを施
す部分と半田メッキが付着してはならない部分Ｂとの境
界は折り曲げ部ａ2 にあるので、半田メッキが付着して
はならない部分Ｂを半田電解メッキ溶液面に対し垂直に
露出させていた。そのため、半田電解メッキ溶液面は、
表面張力によって、被メッキ部品ａにおける半田メッキ
（半田皮膜）Ｃが形成されてはならならい液面高さＨ1
の部分にまで這い上がり、その結果として半田メッキ
（半田皮膜）Ｃが形成されてはならならい部分にまで半
田メッキ（半田皮膜）Ｃが形成されてしまい、不良品が
できてしまうという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、被メッキ部
品におけるメッキの必要域と不必要域とを精度良く峻別
して、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せる、優れ
た部分メッキ工法および装置を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、被メッキ部
品におけるメッキの必要域と不必要域とを精度良く峻別
して、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せる、優れ
た部分メッキ工法および装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、メッキ
を施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ
部になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメ
ッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液
面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であ
って、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メ
ッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露
出させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの
高さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上が
り高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを
行うようにしたことを特徴とする。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、メッキ
を施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ
部になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメ
ッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液
面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であ
って、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メ
ッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露
出させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの
高さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上が
り高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを
行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の発明にあっては、メッキを
施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部
になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメッ
キ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面
から露出させて部分メッキを行う部分メッキ装置であっ
て、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メッ
キ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出
させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの高
さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり
高さ位置よりも低い位置に維持する、液面傾斜ガイドを
備えたことを特徴とする。
施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部
になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメッ
キ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面
から露出させて部分メッキを行う部分メッキ装置であっ
て、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メッ
キ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出
させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの高
さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり
高さ位置よりも低い位置に維持する、液面傾斜ガイドを
備えたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部分メッキ工
法および装置の一実施の形態を図１および図２に基づい
て詳細に説明する。図１は被メッキ部品のメッキを必要
とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理
を施している様子を示す斜視図、図２は被メッキ部品の
メッキを必要とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しなが
らメッキ処理を施している様子を示す断面側面図であ
る。
法および装置の一実施の形態を図１および図２に基づい
て詳細に説明する。図１は被メッキ部品のメッキを必要
とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理
を施している様子を示す斜視図、図２は被メッキ部品の
メッキを必要とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しなが
らメッキ処理を施している様子を示す断面側面図であ
る。
【００１０】図１または図２において、ａはコネクタリ
ードなどになる被メッキ部品であり、被メッキ部品ａは
例えば鉄板のフープ材Ａに所定の狭ピッチにて、連続的
に櫛歯状に成形されている。図１または図２に示すよう
に、この部分メッキ工法および装置では、被メッキ部品
ａのメッキを施す部分を電解メッキ溶液に浸漬し、メッ
キを施さない部分は電解メッキ溶液面から上方に露出さ
せて部分メッキを行うのであるが、この部分メッキ工法
および装置において重要な点は、被メッキ部品ａのメッ
キを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲
げ部ａ2 である場合、被メッキ部品ａのメッキを施さな
い部分Ｂを折り曲げ部ａ2 の折り曲げ内角θの略半分の
角度θ／２にして電解メッキ溶液面から露出させ、しか
も電解メッキ溶液面から折り曲げ部ａ2 までの高さＨ2
を、電解メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上が
り高さＨ1 （図３および図４に示す）よりも低く、維持
するようにした点である。
ードなどになる被メッキ部品であり、被メッキ部品ａは
例えば鉄板のフープ材Ａに所定の狭ピッチにて、連続的
に櫛歯状に成形されている。図１または図２に示すよう
に、この部分メッキ工法および装置では、被メッキ部品
ａのメッキを施す部分を電解メッキ溶液に浸漬し、メッ
キを施さない部分は電解メッキ溶液面から上方に露出さ
せて部分メッキを行うのであるが、この部分メッキ工法
および装置において重要な点は、被メッキ部品ａのメッ
キを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲
げ部ａ2 である場合、被メッキ部品ａのメッキを施さな
い部分Ｂを折り曲げ部ａ2 の折り曲げ内角θの略半分の
角度θ／２にして電解メッキ溶液面から露出させ、しか
も電解メッキ溶液面から折り曲げ部ａ2 までの高さＨ2
を、電解メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上が
り高さＨ1 （図３および図４に示す）よりも低く、維持
するようにした点である。
【００１１】例えば、フープ材Ａに成形された被メッキ
部品ａは、Ｚ字状になるよう２か所で各々略９０度の折
り曲げが施されており、被メッキ部品ａの先端ａ1 から
折り曲げ部ａ2 までの間は、予め金メッキが施されてい
る。そして、折り曲げ部ａ2から折り曲げ部ａ3 を経て
連結基部ａ4 にわたって半田メッキ（半田皮膜）Ｃを形
成したいのであるが、先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 まで
の間の予め金メッキの施されている部分には、半田メッ
キ（半田皮膜）Ｃを付着させてはならない。
部品ａは、Ｚ字状になるよう２か所で各々略９０度の折
り曲げが施されており、被メッキ部品ａの先端ａ1 から
折り曲げ部ａ2 までの間は、予め金メッキが施されてい
る。そして、折り曲げ部ａ2から折り曲げ部ａ3 を経て
連結基部ａ4 にわたって半田メッキ（半田皮膜）Ｃを形
成したいのであるが、先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 まで
の間の予め金メッキの施されている部分には、半田メッ
キ（半田皮膜）Ｃを付着させてはならない。
【００１２】そこで、フープ材Ａに成形された被メッキ
部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ 2 のまでの間を、半
田電解メッキ溶液面から上方に露出するとともに、先端
ａ1から折り曲げ部ａ2 のまでの間が半田電解メッキ溶
液面（水平面）に対して略４５度に傾けるような、断面
略Ｕ字状の液面傾斜ガイドＤが、半田電解メッキ溶液槽
（図示せず）の中に強固に設けられている。
部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ 2 のまでの間を、半
田電解メッキ溶液面から上方に露出するとともに、先端
ａ1から折り曲げ部ａ2 のまでの間が半田電解メッキ溶
液面（水平面）に対して略４５度に傾けるような、断面
略Ｕ字状の液面傾斜ガイドＤが、半田電解メッキ溶液槽
（図示せず）の中に強固に設けられている。
【００１３】そして、フープ材Ａは半田電解メッキ溶液
面に対して平行に走行され、フープ材Ａの被メッキ部品
ａの半田メッキ（半田皮膜）必要部には、連続的に半田
メッキ（半田皮膜）Ｃが形成される。しかも、折り曲げ
部ａ2 は、半田電解メッキ溶液面から高さＨ2 だけ上方
に位置するようにされ、この高さＨ2 はフープ材Ａの被
メッキ部品ａが半田電解メッキ溶液面から垂直に露出し
ている場合の、半田電解メッキ溶液面が表面張力によっ
て被メッキ部品ａを這い上がる通常の這い上がり高さＨ
1 よりも低くされている。
面に対して平行に走行され、フープ材Ａの被メッキ部品
ａの半田メッキ（半田皮膜）必要部には、連続的に半田
メッキ（半田皮膜）Ｃが形成される。しかも、折り曲げ
部ａ2 は、半田電解メッキ溶液面から高さＨ2 だけ上方
に位置するようにされ、この高さＨ2 はフープ材Ａの被
メッキ部品ａが半田電解メッキ溶液面から垂直に露出し
ている場合の、半田電解メッキ溶液面が表面張力によっ
て被メッキ部品ａを這い上がる通常の這い上がり高さＨ
1 よりも低くされている。
【００１４】しかしながら、折り曲げ部ａ2 が存在する
が故に、半田電解メッキ溶液面から折り曲げ部ａ2 まで
の高さＨ2 が、前述の通常の這い上がり高さＨ1 より低
いにもかかわらず、半田電解メッキ溶液面は高さＨ2 の
折り曲げ部ａ2 よりも上に這い上がることはない。従っ
て、折り曲げ部ａ2 から下の部分にのみ正確に半田メッ
キ（半田皮膜）Ｃを形成することができることになり、
被メッキ部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 のまでの
間に半田メッキ（半田皮膜）Ｃは付着することはなく、
被メッキ部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 のまでの
間に半田メッキ（半田皮膜）Ｃが付着してしまうことに
よる不良品の発生を無くすことができる。
が故に、半田電解メッキ溶液面から折り曲げ部ａ2 まで
の高さＨ2 が、前述の通常の這い上がり高さＨ1 より低
いにもかかわらず、半田電解メッキ溶液面は高さＨ2 の
折り曲げ部ａ2 よりも上に這い上がることはない。従っ
て、折り曲げ部ａ2 から下の部分にのみ正確に半田メッ
キ（半田皮膜）Ｃを形成することができることになり、
被メッキ部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 のまでの
間に半田メッキ（半田皮膜）Ｃは付着することはなく、
被メッキ部品ａの先端ａ1 から折り曲げ部ａ2 のまでの
間に半田メッキ（半田皮膜）Ｃが付着してしまうことに
よる不良品の発生を無くすことができる。
【００１５】なお、上記の実施の形態の部分メッキ工法
および装置にあっては、半田電解メッキ溶液による半田
メッキについて説明したが、金電解メッキ溶液（青化金
溶液）を用いての金メッキや、銅電解メッキ溶液を用い
ての銅メッキなどに対しても適用できることは言うまで
もなく、本発明はそれらの多くの変形をも含むものであ
る。
および装置にあっては、半田電解メッキ溶液による半田
メッキについて説明したが、金電解メッキ溶液（青化金
溶液）を用いての金メッキや、銅電解メッキ溶液を用い
ての銅メッキなどに対しても適用できることは言うまで
もなく、本発明はそれらの多くの変形をも含むものであ
る。
【００１６】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、被メッキ
部品に対するメッキ溶液面の表面張力による這い上がり
は折り曲げ部にて抑えられるので、メッキを施したい部
分にのみ正確にメッキを施すことができ、メッキを施し
てはいけない部分は正確にメッキを施さないようにでき
る、優れた部分メッキ工法を提供できるという効果を奏
する。
部品に対するメッキ溶液面の表面張力による這い上がり
は折り曲げ部にて抑えられるので、メッキを施したい部
分にのみ正確にメッキを施すことができ、メッキを施し
てはいけない部分は正確にメッキを施さないようにでき
る、優れた部分メッキ工法を提供できるという効果を奏
する。
【００１７】請求項２記載の発明によれば、被メッキ部
品に対するメッキ溶液面の表面張力による這い上がりは
折り曲げ部にて抑えられて、メッキを施したい部分にの
み正確にメッキを施すことができ、メッキを施してはい
けない部分は正確にメッキを施さないようにできる、優
れた部分メッキ装置を提供できるという効果を奏する。
品に対するメッキ溶液面の表面張力による這い上がりは
折り曲げ部にて抑えられて、メッキを施したい部分にの
み正確にメッキを施すことができ、メッキを施してはい
けない部分は正確にメッキを施さないようにできる、優
れた部分メッキ装置を提供できるという効果を奏する。
【図１】本発明に係る一実施の形態の部分メッキ工法お
よび装置を説明するための、被メッキ部品のメッキを必
要とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しながらメッキ処
理を施している様子を示す斜視図である。
よび装置を説明するための、被メッキ部品のメッキを必
要とする部分を電解メッキ溶液に浸漬しながらメッキ処
理を施している様子を示す斜視図である。
【図２】上記部分メッキ工法および装置を説明するため
の、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メッ
キ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を示
す断面側面図である。
の、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メッ
キ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を示
す断面側面図である。
【図３】従来の部分メッキ工法および装置を説明するた
めの、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メ
ッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を
示す斜視図である。
めの、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メ
ッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を
示す斜視図である。
【図４】従来の部分メッキ工法および装置を説明するた
めの、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メ
ッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を
示す断面側面図である。
めの、被メッキ部品のメッキを必要とする部分を電解メ
ッキ溶液に浸漬しながらメッキ処理を施している様子を
示す断面側面図である。
ａ 被メッキ部品 ａ2 折り曲げ部 Ｂ メッキを施さない部分 Ｄ 液面傾斜ガイド Ｈ1 通常の這い上がり高さ θ 折り曲げ内角
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森川 均 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 柑子木茂之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 メッキを施す部分とメッキを施さない部
分との境界が折り曲げ部になっている被メッキ部品の、
メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さ
ない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行
う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角
の略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分
をメッキ溶液面から露出させるとともに、該折り曲げ部
のメッキ溶液面からの高さを、メッキ溶液面の表面張力
による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持
しながら部分メッキを行うようにしたことを特徴とする
部分メッキ工法。 - 【請求項２】 メッキを施す部分とメッキを施さない部
分との境界が折り曲げ部になっている被メッキ部品の、
メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さ
ない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行
う部分メッキ装置であって、折り曲げ部の折り曲げ内角
の略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分
をメッキ溶液面から露出させるとともに、該折り曲げ部
のメッキ溶液面からの高さを、メッキ溶液面の表面張力
による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持
する、液面傾斜ガイドを備えたことを特徴とする部分メ
ッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16819397A JPH1112781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 部分メッキ工法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16819397A JPH1112781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 部分メッキ工法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1112781A true JPH1112781A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15863520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16819397A Pending JPH1112781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 部分メッキ工法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1112781A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073890A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の端面電極形成方法 |
| JP2009152052A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Yazaki Corp | アルミニウム電線に対する端子圧着方法 |
| CN103046031A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板化学镀金方法 |
| WO2017090552A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | デンソートリム株式会社 | 内燃機関用回転電機およびその電極 |
| CN110331433A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-10-15 | 贵州天义电器有限责任公司 | 一种无安装耳继电器产品整机电镀辅助夹具 |
| CN111455438A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-07-28 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） | 一种继电器基座局部电镀夹具 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16819397A patent/JPH1112781A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073890A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の端面電極形成方法 |
| JP4710204B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の端面電極形成方法 |
| JP2009152052A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Yazaki Corp | アルミニウム電線に対する端子圧着方法 |
| CN103046031A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板化学镀金方法 |
| WO2017090552A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | デンソートリム株式会社 | 内燃機関用回転電機およびその電極 |
| CN108307668A (zh) * | 2015-11-27 | 2018-07-20 | 电装多利牡株式会社 | 内燃机用旋转电机及其电极 |
| CN108307668B (zh) * | 2015-11-27 | 2019-11-05 | 电装多利牡株式会社 | 内燃机用旋转电机及其电极 |
| CN110331433A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-10-15 | 贵州天义电器有限责任公司 | 一种无安装耳继电器产品整机电镀辅助夹具 |
| CN111455438A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-07-28 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） | 一种继电器基座局部电镀夹具 |
| CN111455438B (zh) * | 2020-03-11 | 2022-07-15 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） | 一种继电器基座局部电镀夹具 |
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