CN103046031A

CN103046031A - 一种线路板化学镀金方法

Info

Publication number: CN103046031A
Application number: CN2012105281394A
Authority: CN
Inventors: 邱雪; 夏国伟
Original assignee: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Current assignee: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date: 2012-12-11
Filing date: 2012-12-11
Publication date: 2013-04-17
Anticipated expiration: 2032-12-11
Also published as: CN103046031B

Abstract

本发明涉及一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。本发明能防止导电窗沾金，在镀金工艺中运用本发明方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低PCB板生产成本。

Description

一种线路板化学镀金方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种线路板化学镀金方法。

背景技术

PCB 表面处理是PCB板制造流程中必不可少的工序，主要起到美化PCB板外观的作用。常见的表面处理方式有：热风整平（HASL，hot air solder leveling）、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡、电镀镍金（电镀金）等多种方式,其中化学镀金方式因形成的镀层导电性、可焊性、耐蚀刻性良好，已在行业中被广泛应用。金作为贵重金属,价格昂贵，在化学镀金工艺中,金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。现有化学镀金工艺是在线路板表面覆盖蓝胶之后,分两次在第一次镀金区域和第二镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,并在介于第一次镀金区域和第二镀金区域之间的成型区外两边各开一个导电窗,再采用镀金设备配置的导电刷夹取导电窗,将线路板分两次浸入电镀槽中镀金。即先在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗,再采用镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金；再在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗，将线路板翻倒后，采用镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将线路板剩余部分浸入电镀槽中镀金。由于开导电窗多采用手工方式，精度难以控制，易使导电窗规格大于设计规格。而在两次镀金时，导电窗过大则易被浸入电镀液面,造成导电窗沾金，这就大幅加大金盐消耗，使镀金成本居高。因此，如何在镀金工艺中减少金盐消耗、降低镀金成本，是PCB行业的重要技术难题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种防止导电窗沾金的线路板化学镀金方法。在镀金工艺中运用该方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低PCB板生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：

1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第一镀金区域的金手指裸露,在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；

2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行遮挡并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露, 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。

由于本发明的线路板化学镀金方法采用在两次镀金时两次开导电窗，也即在第一次镀金时开第一组导电窗，在第二次镀金时开第二组导电窗并且将第一组导电窗利用覆盖物保护，因而可在每次镀金时将导电窗设置于远离液面的板面位置处，并可根据实际需要调整导电窗的位置，且使导电窗的尺寸可不受严格限制，即使在导电窗的尺寸大于标准规格的情况下，亦能保障两次镀金时导电窗位于金手指之上，因此能够有效防止镀金时导电窗沾金。

优选地，上述第一组导电窗中的两个导电窗平行等大，第二组导电窗中的两个导电窗平行等大，便于镀金设备配置的导电刷稳固夹取两边的导电窗，导电窗的尺寸宜设置与导电刷尺寸匹配，从而使导电刷夹取导电窗时将导电窗完全覆盖，有利于避免在镀金时因电镀液接触导电窗而使其沾金。

优选地，在进行第二次镀金时，保护第一组导电窗的覆盖物为胶带。根据实际情况，覆盖物还可以为其他耐镀金环境的物质，比如蓝胶。在进行第二次镀金过程中，该物质经过镀金工艺中高温，腐蚀性的环境，物性不发生改变以保护第一组导电窗。

本发明人经过研究发现，当导电窗与金手指之间保持足够距离时，更有利于杜绝导电窗沾金，因此，上述第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm，上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm。

当线路板板面上有多排金手指时，可根据实际情况需要调整第一次镀金区域和第二次镀金区域的板面面积。例如，线路板板面上有六排金手指时，可将包含四排金手指的线路板板面上部分作为第一次镀金区域，而将包含两排金手指的线路板板面下部分作为第二次镀金区域。因此，所述第一次镀金区域、第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。作为进一步优选，所述第一次镀金区域、第二次镀金区域包含等数目的金手指，且第一次镀金区域、第二次镀金区域各占一半线路板板面。

实际实施时，操作流程如下：在线路板板面覆盖蓝胶之后，选取包含一排或多排金手指的部分线路板板面作为第一次镀金区域，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上，采用镀金设备配置的导电刷夹取第一组导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金；将剩余的部分线路板板面作为第二次镀金区域，在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上，采用镀金设备配置的导电刷夹取第二组导电窗将第二次镀金区域浸入电镀槽中镀金。

本与现有技术相比，本发明的有益效果是：

由于本发明的线路板化学镀金方法采用在两次镀金时两次开导电窗，也即在第一次镀金时开第一组导电窗，在第二次镀金时开第二组导电窗，因而可在每次镀金时将导电窗设置于远离液面的板面位置处，并可根据实际需要调整导电窗的位置，且使导电窗的尺寸可不受严格限制，即使在导电窗的尺寸大于标准规格的情况下，亦能保障两次镀金时导电窗位于金手指之上，因此能够有效防止镀金时导电窗沾金，同时，通过两次开导电窗的方式能将导电窗沾金的不良率有效降低，有效节约金盐的成本。

附图说明

图1为本发明实施例1中线路板结构示意图；

图2为本发明实施例2中线路板结构示意图。

具体实施方式

本发明公开的线路板化学镀金方法，包括如下步骤：

2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露, 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。

其中,所述第一组导电窗中的两个导电窗平行等大，第二组导电窗中的两个导电窗平行等大,步骤2）中所述的覆盖物为胶带,第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm，上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm。所述第一次镀金区域、第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。

为了更好地阐述本发明,下面结合附图和实施例对发明进行进一步详细描述，但是本发明的实施方式不限于此。

实施例1

图1所示为含有八排金手指的线路板结构，其中金手指对称分布，线路板长边中线将八排金手指分为上下各四排。利用本发明提供的化学镀金方法对该线路板进行镀金，具体步骤如下：

（1）压蓝胶。利用压胶设备将该线路板整板面压上蓝胶，其中线路板上下面均被蓝胶覆盖。

（2）第一次开天窗。如图1所示，将线路板板面上半部分的四排金手指进行开天窗制作，通过切割设备割除表面覆盖的蓝胶使金手指裸露。在开天窗制作时，鉴于金手指方向常被两两相对设计，故第一次天窗只需开两个，分别为天窗1和天窗2，天窗1和2的尺寸相同，天窗的具体的尺寸必须满足使对应的两排金手指完全裸露。

（3）第一次开导电窗。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗6作为第一组导电窗。导电窗的长度为6cm,宽度为2cm,导电窗6距离第四排金手指7的距离为13cm。

（4）第一次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗6对线路板板面上半部分的四排金手指进行镀金加工。

（5）将完成第一次镀金的线路板板面上半部分的蓝胶撕去，并对线路板进行清洗、烘干，杜绝线路板上已经完成镀金工艺的金手指被氧化。

（6）利用胶带覆盖第一组导电窗中的两个导电窗6。

（7）第二次开天窗和第二次开导电窗。与第一次开天窗方法相同，将线路板板面下半部分的四排金手指进行开天窗制作，分别设置天窗3与天窗4。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗5作为第二组导电窗，第二组导电窗的尺寸与第一组导电窗的尺寸相同，距离第五排金手指8的距离为13cm。

（8）第二次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗5对线路板板面下半部分的四排金手指进行镀金加工。在镀金过程中，导电窗4虽然被浸入镀金槽液中，但由于其表面覆盖有胶带而未被镀上金，达到了本发明降低金浪费的技术效果。

（9）将完成第二次镀金的线路板板面的下半部分的蓝胶撕去，并对线路板进行清洗、烘干。

本实施例中，通过两次开导电窗，可以将导电窗设置于远离液面的板面位置处，即使由于人为因素导致导电窗尺寸过大，也不会导致导电窗部分或全部被浸入镀金液而沾金。例如本实施例中第一组导电窗距离第四排金手指7与第二组导电窗距离第五排金手指8的距离均为13cm，当由于人为因素将长度设计为6cm的两组导电窗开至为10cm时,同样可以保证导电窗远离液面而不沾金。

实施例2

图2所示为含有六排金手指的线路板结构，其中金手指非对称分布。利用本发明提供的化学镀金方法对该线路板进行镀金，具体步骤如下：

压蓝胶。利用压胶设备将该线路板整板面压上蓝胶，其中线路板上下面均被蓝胶覆盖。

第一次开天窗。如图2所示，将线路板板面由上至下前四排金手指进行开天窗制作，通过切割设备割除表面覆盖的蓝胶使金手指裸露。在开天窗直制作时，分别设置天窗21和天窗22，天窗的具体的尺寸必须满足使对应的两排金手指完全裸露。

第一次开导电窗。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗25作为第一组导电窗。导电窗的长度为8cm,宽度为2.5cm,导电窗25距离第四排金手指26的距离为14cm。

第一次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗25对线路板板面上天窗21、天窗22对应的四排金手指进行镀金加工。

将完成第一次镀金的线路板板面上对应区域的蓝胶撕去，并对线路板进行清洗、烘干，杜绝线路板上已经完成镀金工艺的金手指被氧化。

利用胶带覆盖第一组导电窗组中的两个导电窗25。

第二次开天窗和第二次开导电窗。与第一次开天窗方法相同，将线路板板面剩余部分的两排金手指进行开天窗制作，设置天窗23。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗24作为第二组导电窗，第二组导电窗的尺寸与第一组导电窗的尺寸相同，距离第五排金手指27的距离为15cm。

第二次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗24对线路板板面剩余未镀金的两排金手指进行镀金加工。在镀金过程中，导电窗25虽然被浸入镀金槽液中，但由于其表面覆盖有胶带而未被镀上金，达到了本发明降低金浪费的技术效果。

将完成第二次镀金的线路板板面的剩余部分的蓝胶撕去，并对线路板进行清洗、烘干。

本实施例中，第一组导电窗距离第四排金手指26与第二组导电窗第五排金手指27的距离分别为14cm、15cm，当由于人为因素将长度设计为8cm的两组导电窗开至为12cm时,同样可以保证导电窗远离液面而不沾金。

上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板化学镀金方法，其特征在于：所述第一组导电窗中的两个导电窗平行等大，第二组导电窗中的两个导电窗平行等大。

3.根据权利要求1所述的线路板化学镀金方法，其特征在于：步骤2）中所述的覆盖物为胶带。

4.根据权利要求1至3所述的线路板化学镀金方法，其特征在于：上述第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm，上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm。

5.根据权利要求4所述的线路板化学镀金方法，其特征在于：所述第一次镀金区域、第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。