CN201601893U - 一种带金手指的pcb板件 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于PCB制造技术领域，提供了一种带金手指的PCB板件，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。本实用新型提供一种带金手指的PCB板件，该PCB板件的金手指上镀金，与金手指连接的金手指引线没有镀金，可以通过后续的蚀刻工艺简单快捷的将金手指引线蚀刻掉，从而达到去除金手指引线的目的。采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线；并且本实用新型技术方案实现简单，成本低廉。

Description

一种带金手指的PCB板件

技术领域

本实用新型属于PCB(印刷电路板)制造技术领域，尤其涉及一种带金手指的PCB板件。

背景技术

现有的带金手指的PCB板件，金手指通常设计在板件的边缘。PCB板件生产商在制作带金手指的PCB板件时，在制作图形菲林的过程中，通常在PCB板件的工艺边与金手指之间增加一条额外的用于将两个区域相连的连线作为引线(以下称金手指引线)。在对金手指镀金时，将金手指以外的图形使用抗镀蓝胶带保护起来，由于工艺边与金手指相连，当金手指部分浸入电镀药水中时，只需将电流施加在工艺边上，金手指将镀上金。对于某些带金手指的PCB板件，客户要求将金手指引线去掉，由于金手指在PCB板件的板边，成型时只需将PCB板件的工艺边铣掉，金手指引线将被去除，从而达到客户要求。

上述的去掉金手指引线的方案对于金手指均在PCB板件边缘的情形是可行的，但因设计需要，有部分PCB板件需将金手指设计成分开的两段甚至更多。如按传统方案进行生产，只可将PCB板件边缘以外的金手指引线去除。如果不在各段金手指之间增加金手指引线，对于不与引线相连的金手指则由于不带电，则无法镀上金。如果在各段金手指之间也增加用于导电的引线，由于引线不在PCB板件边缘，铣外形时将无法铣去，造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带金手指的PCB板件，旨在解决对PCB板件金手指引线进行处理的问题。

本实用新型是这样实现的，一种带金手指的PCB板件，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。

更具体的，所述金手指引线(1011)被抗镀物质覆盖。

更具体的，所述PCB板件还包括镀金的金手指(102)和镀金的金手指(103)。

更具体的，所述PCB板件还包括连接所述金手指(102)和金手指(103)的没有镀金的金手指引线(1021)。

更具体的，所述金手指引线(1021)被抗镀物质覆盖。

更具体的，所述金手指(103)还包括没有镀金的金手指引线(1031)。

更具体的，所述金手指引线(1031)被抗镀物质覆盖。

更具体的，所述金手指引线(1011)和所述金手指引线(1013)长度不一致。

更具体的，所述的抗镀物质为太阳阻焊油。

本实用新型克服现有技术的不足，提供一种带金手指的PCB板件，该PCB板件的金手指上镀金，与金手指连接的金手指引线没有镀金，可以通过后续的蚀刻工艺简单快捷的将金手指引线蚀刻掉，从而达到去除金手指引线的目的。采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线；并且本实用新型技术方案实现简单，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型实施例的金手指引线没有被蚀刻前的带金手指PCB板件示意图；

图2是本实用新型实施例的金手指引线被蚀刻后的带金手指的PCB板件示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供的技术方案是：在对PCB板件的金手指进行电镀前，将金手指引线以及板内图形用抗镀物质覆盖，使得PCB板件的金手指镀上金，金手指引线以及PCB板件的其他区域将不会镀上金，然后通过蚀刻工艺蚀刻掉金手指引线，最后形成没有引线的带金手指PCB板件。

本实用新型实施例提供的带金手指的PCB板件包括两种形态：一种是金手指引线没有被蚀刻前的带金手指的PCB板件，另一种是金手指引线被蚀刻后的带金手指的PCB板件。其中：

金手指引线没有被蚀刻前的带金手指PCB板件如图1所示，包括金手指101、金手指102和金手指103。其中，金手指102和金手指103实际是同一个金手指被分成了两段，并且金手指101和金手指103距离PCB板件的边缘不一致。此外，还包括金手指101的金手指引线1011、金手指102和金手指103之间的金手指引线1021，以及金手指103到PCB板件边缘的金手指引线1031。

其中，金手指101、金手指102和金手指103被镀金，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031都没有镀金。具体实现本实用新型提供的技术方案时，可以在对PCB板件的金手指进行镀金前，将金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031以及板内图形用抗镀物质覆盖，然后对PCB板件镀金，PCB板件的金手指101、金手指102和金手指103被镀金，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031以及PCB板件的其他区域将不会镀上金。抗镀物质可选用太阳阻焊油。

对于要求不带金手指引线的PCB板件来说，可以采用蚀刻工艺对图1所示的PCB板件进行蚀刻，蚀刻完成后，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031将被蚀刻掉，镀金的金手指101、金手指102和金手指103将保留在PCB板件上，如图2所示。

具体来说，对图1所示的PCB板件进行蚀刻可以采用如下的方案：

对图1所示的PCB板件进行图形制作，图1中的金手指101、金手指102、金手指103和金手指引线1011、金手指引线1021、金手指引线1031以及金手指101与金手指102的空白区、金手指引线1011与金手指引线1021、金手指103、金手指引线1031之间的空白区域都开窗，其他区域都不开窗并用干膜保护，然后进行蚀刻，将开窗区域未镀金的铜层蚀刻干净，形成需要的线路图形，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031将在此过程中被蚀刻掉，镀金的金手指101、金手指102和金手指103将保留在PCB板件上，形成如图2所示的PCB板件。

如上所述，采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线。

本实用新型提供的PCB板件经过蚀刻工艺形成如图2所示的图形之后，由于金手指区域已经镀金，不可磨板，阻焊磨板时需用红胶带将金手指区域保护住，然后直接磨板并丝印阻焊则可，阻焊经预烤后，使用菲林选择性曝光，将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水显影掉。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种带金手指的PCB板件，其特征在于，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。

2.根据权利要求1所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1011)被抗镀物质覆盖。

3.根据权利要求1所述的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件还包括镀金的金手指(102)和镀金的金手指(103)。

4.根据权利要求3所述的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件还包括连接所述金手指(102)和金手指(103)的没有镀金的金手指引线(1021)。

5.根据权利要求4所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1021)被抗镀物质覆盖。

6.根据权利要求3所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指(103)还包括没有镀金的金手指引线(1031)。

7.根据权利要求6所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1031)被抗镀物质覆盖。

8.根据权利要求6所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1011)和所述金手指引线(1013)长度不一致。

9.根据权利要求2或者5或者7所述的PCB板件，其特征在于，所述的抗镀物质为太阳阻焊油。

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