CN101841977B - 软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法 - Google Patents

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Abstract

一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，包括如下步骤：①预先在阻焊层上开断线孔，断线孔的位置与线路层上的电镀引线需要断线的位置相对应，使需要断线的电镀引线从断线孔中露出；②用由防镀介质制成的膜将断线孔完全覆盖住，将电路板需要电镀的位置做电镀处理；③电镀处理后将断线孔处的防镀介质制成的膜去除，使电镀引线从断线孔中露出；④用由防镀介质制成的膜将电路板的除断线孔以外的部分覆盖住，电镀引线从断线孔中露出；⑤采用蚀刻的方法将断线孔中露出的电镀引线去除，使电镀引线断开。使用该方法制作的电路板，其他层面的走线不受断线孔的影响，且不存在短路隐患。

Description

软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法
技术领域
本发明涉及一种制造软式印刷电路板的方法。
背景技术
软式印刷电路板金电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使软板铜箔露出部的表面沉积镍金，此方式要求电镀部分必须有电镀引线引出，电镀完毕后，电镀引线必须断开。目前使用的断开电镀引线的方式是：在电镀引线部位利用模具冲孔将电镀引线打断。此方式的缺点是：①线路板双面或多层走线时，由于其他层面的线路无法让开而无法冲孔；②由于冲孔造成电镀引线顺冲头方向拉扯而形成金属丝残留，如果客户机构组装有金属会存在短路隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种既不影响其他层面的线路又不存在短路隐患的软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，所述的电路板包括包含有第一表面和第二表面的基材、覆盖在所述的基材的第一表面上的线路层、覆盖在所述的线路层上的阻焊层，所述的方法包括如下步骤：
①预先在所述的阻焊层上开断线孔，所述的断线孔的位置与所述的线路层上的电镀引线需要断线的位置相对应，使所述的需要断线的电镀引线从所述的断线孔中露出；
②用由防镀介质制成的膜将所述的断线孔完全覆盖住，将所述的电路板需要电镀的位置做电镀处理；
③电镀处理后将所述的断线孔处的防镀介质制成的膜去除，使所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；
④用由防镀介质制成的膜将所述的电路板的除所述的断线孔以外的部分覆盖住，所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；
⑤采用蚀刻的方法将所述的断线孔中露出的电镀引线去除，使所述的电镀引线断开。
所述的由防镀介质制成的膜为干膜或湿膜或防镀膜中的一种。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、由于本发明不需在电路板上冲孔，解决了部分电路板产品由于电镀引线部位的背面或其他层面线路密集而无法冲孔断开电镀引线的问题；
2、由于本发明采用刻蚀的方法将电镀引线断开，消除了电镀引线金属丝残留而引起的短路隐患。
附图说明
附图1为电路板的电镀部分的主视图。
附图2为原方法制作的电路板的电镀引线断线部分的剖面图。
附图3为本发明的方法制作的电路板的电镀引线断线部分的剖面图。
以上附图中：1、基材；2、线路层；3、阻焊层；4、背面线路层；5、断线孔；6、电镀引线；7、电镀盘。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述：
参见附图1和附图2。电路板包括包含有第一表面和第二表面的基材1、覆盖在基材1的第一表面上的线路层2、覆盖在线路层2上的阻焊层3、覆盖在基材1的第二表面上的背面线路层4、覆盖在背面线路层4上的阻焊层3。电镀时，在线路层2中引出电镀引线6，使电镀盘7的表面沉积镍金，电镀后，需将电镀引线6断开。
采用原方法断开电镀引线6时，在断线孔5的位置冲孔，断线孔5对应的背面线路层4的位置不能走线，且电镀引线6所在的线路层2会有金属丝残留。
参见附图1和附图3。一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，包括如下步骤：
①预先在线路层2上方的阻焊层3上开断线孔5，断线孔5的位置与线路层2上的电镀引线6需要断线的位置相对应，使需要断线的电镀引线6从所述的断线孔5中露出；
②用防镀膜(也可用干膜或湿膜或可剥胶中的一种代替)将断线孔5完全覆盖住，将电路板上的电镀盘7做电镀处理；
③电镀处理后将断线孔5处的防镀膜(或干膜或湿膜或可剥胶中的一种)去除，使电镀引线6从断线孔5中露出；
④用防镀膜(也可用干膜或湿膜或可剥胶中的一种代替)将电路板的除断线孔5以外的部分覆盖住，电镀引线6从断线孔5中露出；
⑤采用蚀刻的方法将断线孔5中露出的电镀引线6去除，使电镀引线6断开。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，所述的电路板包括包含有第一表面和第二表面的基材、覆盖在所述的基材的第一表面上的线路层、覆盖在所述的线路层上的阻焊层，其特征在于：所述的方法包括如下步骤：
①预先在所述的阻焊层上开断线孔，所述的断线孔的位置与所述的线路层上的电镀引线需要断线的位置相对应，使所述的需要断线的电镀引线从所述的断线孔中露出；
②用由防镀介质制成的膜将所述的断线孔完全覆盖住，将所述的电路板需要电镀的位置做电镀处理；
③电镀处理后将所述的断线孔处的膜去除，使所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；
④用由防镀介质制成的膜将所述的电路板的除所述的断线孔以外的部分覆盖住，所述的电镀引线从所述的断线孔中露出；
⑤采用蚀刻的方法将所述的断线孔中露出的电镀引线去除，使所述的电镀引线断开。
2.根据权利要求1所述的软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法，其特征在于：所述的由防镀介质制成的膜为干膜或湿膜或防镀膜或可剥胶中的一种。
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