CN205912321U - 具有镂空结构的柔性电路板 - Google Patents

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马卓
陈强
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Abstract

本实用新型提供了一种具有镂空结构的柔性电路板,包括由上至下依次设置的第一保护层、导线层和第二保护层,所述导线层包括朝向所述第一保护层一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层一侧的第二焊接点,所述第一保护层的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口,所述第二保护层的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。本实用新型将第一镂空开口直接形成在第一保护层上、将第二镂空开口直接形成在第二保护层上,不但保证了电子产品双面焊接的需求,而且减小了柔性电路板的厚度,即提高了柔性电路板的挠折性能。

Description

具有镂空结构的柔性电路板
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板领域,特别涉及一种具有镂空结构的柔性电路板。
背景技术
柔性电路板的电路体积小、重量轻,常常用于替代体积较大的线束导线。因此,在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配上最为常见。柔性电路板也成了满足小型化和移动要求的唯一解决方法。
柔性电路板(又称挠性印制线路板或FPC)的基材主要分为两类:单面挠性覆铜材料和双面挠性覆铜材料。目前,单面柔性电路板的厚度为24.5um,双面柔性电路板的厚度为36.5um。
但是这只是挠性覆铜基材的厚度,如果挠性覆铜基材制作成导线后,为了防止焊接是造成线路撞断、杂物短路问题,需要再在导线层上增加保护层,这样厚度就出现大幅度提升。此外,挠折的性能会随着变差,这也是现有的制作工艺不可避免的。
实用新型内容
本实用新型提供了一种具有镂空结构的柔性电路板,以解决现有技术中柔性电路板厚度大,导致其挠折性能变差的问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种具有镂空结构的柔性电路板,包括由上至下依次设置的第一保护层、导线层和第二保护层,所述导线层包括朝向所述第一保护层一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层一侧的第二焊接点,所述第一保护层的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口,所述第二保护层的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。
优选地,所述第一保护层和所述第二保护层的厚度为12.5微米。
优选地,所述导线层的厚度为12微米。
本实用新型将第一镂空开口直接形成在第一保护层上、将第二镂空开口直接形成在第二保护层上,不但保证了电子产品双面焊接的需求,而且减小了柔性电路板的厚度,即提高了柔性电路板的挠折性能。此外,本实用新型省去了双面柔性电路板两个导线层连接的环节,也就是省掉了柔性电路板的钻孔和化铜流程,从而也缩短了制作流程、避免了钻孔和化铜流程所带来的品质问题。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记:1、第一保护层;2、导线层;3、第二保护层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1,提供了一种具有镂空结构的柔性电路板,包括由上至下依次设置的第一保护层1、导线层2和第二保护层3,所述导线层2包括朝向所述第一保护层1一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层3一侧的第二焊接点,所述第一保护层1的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口,所述第二保护层3的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。优选地,所述第一保护层1和所述第二保护层3的厚度为12.5微米。优选地,所述导线层2的厚度为12微米。
本实用新型将第一镂空开口直接形成在第一保护层上、将第二镂空开口直接形成在第二保护层上,不但保证了电子产品双面焊接的需求,而且减小了柔性电路板的厚度,即提高了柔性电路板的挠折性能。此外,本实用新型省去了双面柔性电路板两个导线层连接的环节,也就是省掉了柔性电路板的钻孔和化铜流程,从而也缩短了制作流程、避免了钻孔和化铜流程所带来的品质问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种具有镂空结构的柔性电路板,其特征在于,包括由上至下依次设置的第一保护层(1)、导线层(2)和第二保护层(3),所述导线层(2)包括朝向所述第一保护层(1)一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层(3)一侧的第二焊接点,所述第一保护层(1)的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口,所述第二保护层(3)的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。
2.根据权利要求1所述的具有镂空结构的柔性电路板,其特征在于,所述第一保护层(1)和所述第二保护层(3)的厚度为12.5微米。
3.根据权利要求1所述的具有镂空结构的柔性电路板,其特征在于,所述导线层(2)的厚度为12微米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107291311A (zh) * 2017-06-27 2017-10-24 长沙市宇顺显示技术有限公司 一种电容式触控显示屏fpc防折伤的制作方法
CN110769607A (zh) * 2019-10-16 2020-02-07 广州兴森快捷电路科技有限公司 电路板及其制作方法

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