CN105530753B - 一种pcb的制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低使用成本，并且简化装配。本发明实施例方法包括：在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层；在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板之间增设半固化片，所述半固化片上对应所述第一金手指的区域开设有第一通槽，对应所述第二金手指的区域开设有第二通槽；在所述第一通槽内及所述第二通槽内增设垫片。本发明实施例还提供一种PCB，起到降低使用成本，并且简化装配的作用。

Description

一种PCB的制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。

背景技术

印制电路板(英文：Printed Circuit Board，简称：PCB)是重要的电子部件，一般作为电子元器件电气连接的提供者，在电子设备中通常需要将两块PCB板连接，以实现特定的电路连接，一般是在其中一块PCB板靠近板边的位置上设置多个长条形的与该PCB板电气连接的金属触片，另一块PCB板上设置与金属触片对应且与该PCB板电气连接的插槽(扩充槽slot)，将多个金属触片所在的PCB板直接插入对应插槽内，由于插槽内有多个簧片咬合该多个金属触片，从而实现两块PCB板之间的电气连接，这些金属触片是印制线路板布线的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，被称为金手指(edge connector)。

现有的PCB上通常只在第一层上的单侧方向设置金手指，以用于与设有与该金手指对应插槽的PCB进行连接。

然而，在正常的使用中，经常会出现需要在PCB上设有不同插槽，并且为了满足使用需求需要将多个插槽与另外的PCB进行连接，此时只能选用与不同插槽分别对应的多块PCB进行连接，导致使用成本高，且装配复杂。

发明内容

本发明实施例，提供一种PCB的制作方法，可以起到降低使用成本，并且简化装配的作用。

本发明实施例提供了一种PCB的制作方法，包括：

在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；

在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层；

在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板之间增设半固化片，所述半固化片上对应所述第一金手指的区域开设有第一通槽，对应所述第二金手指的区域开设有第二通槽；

在所述第一通槽内及所述第二通槽内增设垫片。

所述第一金手指的长度与所述第二金手指的长度不相等。

所述第一金手指及所述第二金手指在同一水平面上的投影不重合。

所述在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层包括：

在所述第一金手指上及所述第二金手指上贴湿膜；

或，

在所述第一金手指上及所述第二金手指上贴胶带。

所述在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指包括：

在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板上贴干膜，将所述第一金手指区域的铜层及所述第二金手指区域处的铜层露出来；

在所述第一金手指区域的铜层上及所述第二金手指区域的铜层上依次电镀镍层及金层。

所述镍层的厚度为2.54～10μm，所述金层的厚度为0.25～5μm。

本发明实施例还提供一种PCB，包括：

第一PCB本体，所述第一PCB本体上的第一金手指区域设有第一金手指，所述第一PCB本体上设有第二PCB本体，所述第二PCB本体上的第二金手指区域设有第二金手指。

所述第一金手指及所述第二金手指在同一平面上的投影不重合。

所述第一金手指的长度与所述第二金手指的长度不相等。

所述第一金手指及所述第二金手指包括镍层及设于所述镍层上金层，所述镍层的厚度为2.54～10μm，所述金层的厚度为0.25～5μm。

本发明实施例具体如下优点：

通过在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指，从而形成具有多个金手指的PCB，该PCB可以与多块PCB的不同插槽或与同一块PCB上的不同插槽进行连接，从而达到降低使用成本，并且简化装配的目的。

附图说明

图1为本发明实施例中一种PCB制作方法的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中一种PCB制作方法的另一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中一种PCB子板的一个剖面示意图；

图4为本发明实施例中一种PCB子板的另一个剖面示意图；

图5为本发明实施例中一种PCB的剖面一个示意图；

图6为本发明实施例中一种PCB的剖面另一个示意图；

图7为本发明实施例中一种PCB的剖面另一个示意图；

图8为本发明实施例中一种PCB的立体结构的一个示意图；

图9为本发明实施例中一种PCB的剖面另一个示意图；

图10为本发明实施例中一种PCB的立体结构的另一个示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中一种PCB制作方法的一个实施例包括：

101、在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指；

预先确定在第一PCB子板上靠近板边的区域，将该区域作为第一金手指区域，在该区域内制作第一金手指，该第一金手指与第一PCB子板上的线路图形连接。

102、在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；

预先确定在第二PCB子板上靠近板边的区域，将该区域作为第二金手指区域，在该区域内制作第二金手指，该第二金手指与第二PCB子板上的线路图形连接。

103、在第一金手指上及第二金手指上设置保护层；

在第一PCB板上制作第一金手指及在第二PCB板上制作第二金手指之后，在该第一金手指及第二金手指上设置保护层。

104、在第一PCB子板及第二PCB子板之间增设半固化片；

在该第一金手指及第二金手指上设置保护层之后，将第一PCB子板及第二PCB子板进行配板，并在该第一PCB子板及该第二PCB子板之间增设板固化片，该半固化片上对应该第一金手指的区域开设有第一通槽，对应该第二金手指的区域开设有第二通槽。

105、在第一通槽内及第二通槽内增设垫片；

在第一PCB子板及第二PCB子板之间增设半固化片之后，在该半固化片的第一通槽及第二通槽内增设垫片。

本发明实施例通过在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指，从而形成具有多个金手指的PCB，该PCB可以与多块PCB的不同插槽或与同一块PCB上的不同插槽进行连接，从而可以达到降低使用成本，并且简化装配的目的。

上面实施例中，在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指，在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指，在实际应用中，该第一金手指与该第二金手指的长度不相等，该第一金手指与该第二金手指在同一平面上的投影不重合，下面对本发明实施例的另一种PCB的制作方法进行描述，请参阅图2至图8，本发明实施例的另一种PCB的制作方法包括：

201、在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指；

请参阅图2及图3，预先确定在第一PCB子板310的上表面及下表面靠近板边的对称区域，将该区域作为第一金手指区域，在该第一PCB子板上贴干膜(图中未示出)，在该干膜上开设通孔，使该第一PCB子板310上的该第一金手指区域的铜层露出来，其他区域的铜层覆盖，在该第一金手指区域的铜层上依次电镀镍层和金层，该镍层的厚度为10μm，该金层的厚度为0.25μm，从而形成第一金手指311，该第一金手指311与第一PCB子板310上的线路图形连接。

本实施例中，第一PCB子板310为一块子板，第一金手指区域为该第一PCB子板310的上表面的金手指区域和该第一PCB子板310的下表面的金手指区域，第一PCB子板310的上表面的金手指区域与该第一PCB子板310的下表面的金手指区域在该第一PCB子板310上的上表面或下表面的投影重合，在实际应用中，该第一PCB子板310也可以为多块PCB子板，该第一金手指区域可以为PCB子板上的一个金手指区域，也可以为PCB上的多个金手指区域，此处不作限定，另外该第一金手指311的镍层还可以为2.54～10μm中的任一值，金层的厚度为0.25～5μm中任一值，此处不作限定。

202、在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；

请参阅图2及图4，预先确定在第二PCB子板312的上表面及下表面靠近板边的对称区域，将该区域作为第二金手指区域，在该第二PCB子板312上贴干膜，在该干膜上开设通孔，使该第二PCB子板312上的该第二金手指区域的铜层露出来，其他区域的铜层覆盖，在该第二金手指区域的铜层上依次电镀镍层和金层，该镍层的厚度为10μm，该金层的厚度为0.25μm，从而形成第二金手指313，该第二金手指313与第二PCB子板312上的线路图形连接。

本实施例中，第二PCB子板312为一块子板，第二金手指区域为该第二PCB子板312的上表面的金手指区域和该第二PCB子板312下表面的金手指区域，该第二PCB子板312的上表面的金手指区域与该第二PCB子板312的下表面的金手指区域在该第二PCB子板312上的上表面或下表面的投影重合，其中该第二金手指313与第一金手指311的长度不相等，且该第二金手指311的长度比第一金手指313的长度的差值为0.2mm，在实际应用中，该第二PCB子板312也可以为多块PCB子板，该第二金手指区域可以为PCB子板上的二个金手指区域，也可以为PCB上的多个金手指区域，此处不作限定，该第二金手指313的长度可以等于第一金手指311的长度，或该第二金手指311的长度比第一金手指313的长度的差值大于0.2mm，此处不作限定，另外该第二金手指313的镍层还可以为2.54～10μm中的任一值，金层的厚度为0.25～5μm中任一值，此处不作限定。

203、在第一金手指上及第二金手指上贴湿膜；

请参阅图2及图5，在第一PCB板310上制作第一金手指311及在第二PCB板312上制作第二金手指313之后，在该第一金手指311上及第二金手指312上贴湿膜314；

本实施例中，在第一金手指311上及第二金手指313上贴湿膜314，在实际应用中，还可以在该第一金手指311上及该第二金手指313上贴胶带或其他保护膜，只要能起到保护金手指的作用即可，此处不作限定。

204、在第一PCB子板及第二PCB子板之间增设半固化片；

在该第一金手指311及第二金手指312上贴湿膜314之后，将第一PCB子板310及第二PCB子板312进行配板，使该第一金手指311与该第二金手指313相对设置，并在该第一PCB子板310及该第二PCB子板312之间增设板固化片(图中未示出)，该半固化片上对应该第一金手指的区域开设有第一通槽，对应该第二金手指的区域开设有第二通槽。

本实施例中，第一金手指311与第二金手指313相对设置，在实际应用中，也可以将该第一金手指311与该第二金手指313设置在同一个方向，或将该第一金手指311与该第二金手指313设置为相互垂直的方向上，此处不作限定。

205、在第一通槽内及第二通槽内增设垫片；

请参阅图2及图5，在第一PCB子板310及第二PCB子板312之间增设半固化片之后，在该半固化片的第一通槽及第二通槽内增设垫片315，该垫片315的厚度等于半固化片的厚度。

本实施例中，垫片的厚度等于半固化片的厚度，在实际应该中，该垫片的厚度还可以大于该半固化片的厚度，此处不作限定。

206、将第一PCB子板与第二PCB子板进行层压。

请参阅图2及图6，在将半固化片的第一通槽内及第二通槽内增设垫片之后，将第一PCB子板310与第二PCB子板312及PCB母板316进行层压。

207、对PCB母板铣外形；

请参阅图2及图8，采用控深铣对该PCB母板316进行加工，以露出第一金手指311及第二金手指313。

208、将垫片取出，并去除第一金手指及第二金手指上的湿膜；

请参阅图2及图8，将半固化片中的垫片315取出，并采用化学药水将第一金手指311及第二金手指313上的湿膜314去除掉。

本发明实施例通过在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指，从而形成具有多个金手指的PCB，该PCB可以与多块PCB的不同插槽或与同一块PCB上的不同插槽进行连接，从而可以达到降低使用成本，并且简化装配的目的，另外该第一金手指与该第二金手指具有不同的长度，并且该第一金手指及第二金手指设置在不同的方向上，可以使该PCB适用更多不同的PCB插槽，从而起到进一步减低了使用成本及简化装配；另外，将该第一金手指及第二金手指中的镍层设为10μm，金层设为0.25μm，由于镍金良好的耐热性、良好的抗氧化性及耐磨性，可以进一步提高金手指的使用性能。

上面对本发明实施例中PCB的制作方法进行了描述，下面对本发明实施例的一种PCB进行描述，请参阅图9，本发明实施例中一种PCB，包括：

第一PCB本体410，该第一PCB本体410上的第一金手指区域设有第一金手指411，该第一PCB本体410上的非第一金手指区域414与第二PCB本体412的非第二金手指区域415通过半固化片416连接，该第二PCB本体412上的第二金手指区域设有第二金手指413，其中，该第一金手指411与该第二金手指413的长度不相等，且该第一金手指411与该第二金手指413的长度的差值为0.2mm，并且该第一金手指411与该第二金手指413在同一平面上的相互对称，即该第一金手指411与该第二金手指413设置在不同的方向上，该第一金手指411及该第二金手指413包括镍层及金层，该镍层的厚度为10μm，该金层的厚度为0.25μm。

可以理解的是，该第一金手指411与该第二金手指413长度也可以相等，或该第一金手指411与该第二金手指413的长度的差值也可以大于0.2mm，该第一金手指411与该第二金手指413在同一平面上的投影也可以重合，或者该第一金手指411与该第二金手指413在同一平面上的投影相互垂直，该镍层的厚度可以为2.54～10μm之间的任一值，该金层的厚度为0.25～5μm之间的任一值，此处不作限定。

本发明实施例的，PCB上设于第一金手指及第二金手指，该PCB可以与多块PCB的不同插槽或与同一块PCB上的不同插槽进行连接，从而可以起到降低使用成本，简化装配的作用，另外该第一金手指与该第二金手指具有不同的长度，并且该第一金手指及第二金手指设置在不同的方向上，可以使该PCB适用更多不同的PCB插槽，从而进一步减低了使用成本及简化装配；另外，将该第一金手指及第二金手指中的镍层设为10μm，金层设为0.25μm，由于镍金良好的耐热性、良好的抗氧化性及耐磨性，可以进一步提高金手指的使用性能。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；

在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层；

在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板之间增设半固化片，所述半固化片上对应所述第一金手指的区域开设有第一通槽，对应所述第二金手指的区域开设有第二通槽；

在所述第一通槽内及所述第二通槽内增设垫片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金手指的长度与所述第二金手指的长度的差值大于或等于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金手指及所述第二金手指在同一水平面上的投影相互垂直或相互对称。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层包括：

在所述第一金手指上及所述第二金手指上贴湿膜；

或，

在所述第一金手指上及所述第二金手指上贴胶带。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指包括：

在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板上贴干膜，将所述第一金手指区域的铜层及所述第二金手指区域处的铜层露出来；

在所述第一金手指区域的铜层上及所述第二金手指区域的铜层上依次电镀镍层及金层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述镍层的厚度为2.54～10μm，所述金层的厚度为0.25～5μm。

7.一种PCB，其特征在于，包括：

第一PCB本体，所述第一PCB本体上的第一金手指区域设有第一金手指，所述第一PCB本体上的非第一金手指区域固定连接第二PCB本体上的非第二金手指区域，所述第二PCB本体上的第二金手指区域设有第二金手指。

8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述第一金手指及所述第二金手指在同一平面上的投影相互垂直或相互对称。

9.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述第一金手指的长度与所述第二金手指的长度的差值大于或等于0.2mm。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的PCB，其特征在于，所述第一金手指及所述第二金手指包括镍层及设于所述镍层上的金层，所述镍层的厚度为2.54～10μm，所述金层的厚度为0.25～5μm。