CN108235585B - 半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。

Description

半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。
背景技术
随着线路板上电子元件的高度集成及I/O数量的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，PCB已经逐渐向承载功能子板、信号传输及电源传输等方向发展，而其信号处理功能则在逐渐弱化，该类PCB即为背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。
双面盲压高速背板，其实现通孔和盲孔的同时还可实现双面压接，提高了压接密度，减小了PCB尺寸，因而具有广泛的应用。在双面盲压高速背板的制作工艺中，在压合时需要使用低流动度半固化片，并在压合之前需要对低流动度半固化片进行开窗处理。普通的低流动度半固化片开窗方法为：将多张低流动度半固化片叠合，采用钻咀对叠合的多张半固化片进行钻孔开窗。在钻孔过程中，钻咀高速旋转发热，导致半固化片在开窗区域熔融，造成多张半固化片粘附在一起而难以分离，且开窗孔边发黑，孔型差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板，克服现有技术存在的半固化片因在高温下熔融导致难以分离、孔边发黑及孔型差等缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种半固化片的开窗方法，包括：
将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；
将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；
在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；
从所述多层结构中分离出所述半固化片。
可选的，所述散热片为覆铜板或者铝片。
可选的，所述覆铜板的表层铜厚为0.5OZ～2OZ。
可选的，所述散热片的形状及大小与所述半固化片的形状及大小相同。
可选的，所述开窗方法中，将叠放的所述半固化片和所述散热片通过粘贴方式或者螺钉固定方式固定成一体。
一种高速背板的制作方法，包括：
分别制作第一子板和第二子板，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及内层图形制作；
采用如上任一所述方法，对欲叠放于所述第一子板和所述第二子板之间的若干张半固化片进行开窗；
将所述第一子板、若干张所述半固化片以及所述第二子板依次层叠后压合制成母板。
可选的，在对所述半固化片进行开窗的步骤中，所述钻孔孔径大于所述第一子板和第二子板上的相应孔径，且差值为4mil～10mil。
可选的，所述差值为6mil。
可选的，所述制作方法还包括：在所述母板上进行钻孔、沉铜电镀以及外层图形制作。
一种高速背板，按照上述制作方法制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的半固化片的开窗方法流程图；
图2为本发明实施例一提供的半固化片与散热片叠放后的结构视图；
图3为对图2所示多层结构进行开窗后的结构视图；
图4为完成开窗后的半固化片的结构视图；
图5为本发明实施例二提供的高速背板的制作方法流程图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心思想为：为避免多张半固化片在开窗过程中因高温熔融粘附在一起，可利用散热片对相邻的两张半固化片进行隔离，同时利用散热片进行散热，从而有效降低温度，获得良好孔型，杜绝相邻两张半固化片粘附在一起，方便两者分离。
请参阅图1，本实施例提供了一种半固化片的开窗方法，包括以下步骤：
步骤101、将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间，如图2所示。
其中，散热片是一种给半固化片和钻咀进行散热的装置，多由铝合金、黄铜或青铜做成板状或片状等。本实施例中，散热片可以为覆铜板或者铝片。
本步骤中，在叠放后，相邻的两张半固化片之间通过散热片隔离，且每张半固化片的上下表面均与散热片相接触。散热片将用于实现散热功能，同时避免相邻的两张半固化片粘附在一起。
为了保证良好的散热功能，同时降低钻孔难度，需要合理控制每张散热片的厚度。具体的，对于覆铜板，其表层铜厚为0.5OZ～2OZ。
另外，由于每张半固化片上预设有多个开窗区域，因此为了保证良好的开窗效果，散热片的形状及大小与半固化片的形状及大小保持一致。
步骤102、将叠放的半固化片和散热片固定成一体，形成多层结构。
本步骤中，可以采用任意固定方式，例如：通过胶带粘贴固定，或者在边缘开设定位孔后通过螺钉固定。
步骤103、在多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔，如图3所示。
步骤104、完成开窗处理后，将多层结构拆开，取出半固化片并进行清洁处理，如图4所示。至此，完成半固化片的开窗。
在上述流程中，通过在半固化片之间叠放散热片，可在钻孔过程中进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。
实施例二
请参阅图5，本实施例提供了一种高速背板的制作方法，包括步骤：
步骤201、按照正常工艺流程，分别制作第一子板和第二子板。
步骤202、按照正常工艺流程及设计需求，对第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀、内层图形制作和表面处理等操作。
步骤203对欲叠放于第一子板和第二子板之间的若干张低流动度的半固化片进行开窗。
该步骤中，低流动度的半固化片的开窗方法包括：
将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片的中间层；
将叠合的半固化片和散热片固定成一体，形成多层结构；
在多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；
将多层结构拆开，取出半固化片并进行清洁处理。
在本步骤中，若对半固化片开窗过大，会导致最终制成的高速背板出现层压空洞现象；若对半固化片开窗过小，会导致流胶入孔量过大，因而需要合理控制半固化片的开窗大小。为此，本实施例中，对半固化片的钻孔孔径大于第一子板和第二子板上的相应孔径，且差值为4mil～10mil，具体可以为6mil。
步骤204、将第一子板、开窗后的若干张低流动度半固化片、第二子板依次层叠后压合制成母板。
步骤205、在母板上进行钻孔及沉铜电镀，并制作外层图形，之后进行其他常规操作。
在上述制作过程中，可快速地对多张低流动度的半固化片进行开窗，并可有效保证开窗质量和开窗尺寸，从而提高整个高速背板的可靠性。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种半固化片的开窗方法，其特征在于，所述开窗方法包括：
将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；所述散热片为覆铜板或者铝片；
将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；
在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；
从所述多层结构中分离出所述半固化片。
2.根据权利要求1所述的半固化片的开窗方法，其特征在于，所述覆铜板的表层铜厚为0.5OZ～2OZ。
3.根据权利要求1所述的半固化片的开窗方法，其特征在于，所述散热片的形状及大小与所述半固化片的形状及大小相同。
4.根据权利要求1所述的半固化片的开窗方法，其特征在于，所述开窗方法中，将叠放的所述半固化片和所述散热片通过粘贴方式或者螺钉固定方式固定成一体。
5.一种高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
分别制作第一子板和第二子板，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及内层图形制作；
采用权利要求1至4任一所述方法，对欲叠放于所述第一子板和所述第二子板之间的若干张半固化片进行开窗；
将所述第一子板、若干张所述半固化片以及所述第二子板依次层叠后压合制成母板。
6.根据权利要求5所述的高速背板的制作方法，其特征在于，在对所述半固化片进行开窗的步骤中，所述钻孔孔径大于所述第一子板和第二子板上的相应孔径，且差值为4mil～10mil。
7.根据权利要求6所述的高速背板的制作方法，其特征在于，所述差值为6mil。
8.根据权利要求5所述的高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述母板上进行钻孔、沉铜电镀以及外层图形制作。
9.一种高速背板，其特征在于，所述高速背板按照权利要求5所述制作方法制成。
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