JP2003318554A - 多層プリント基板製造用アルミニウム離型板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば、穿孔加工されたプリント基板材と熱
硬化性樹脂プリプレグを熱プレスして多層プリント基板
を製造する際に、プリプレグ溶融体が加工孔から漏れ出
すことのない優れた封止能を有すると共に、熱プレスに
耐える十分な熱的特性を備えた多層プリント基板製造用
のアルミニウム離型板を提供すること。 【解決手段】 アルミニウム薄板の少なくとも片面に、
シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜から
なり、ガラス転移温度が２０〜１５０℃で、ＪＩＳ Ｋ
７２１５で定める硬度試験におけるデュロメータＤスケ
ールが５０以下の離型層が形成された多層プリント基板
製造用アルミニウム離型板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂ベースのプリ
ント基板の製造に使用されるプリント基板製造用のアル
ミニウム離型板に関し、殊に、多層構造のプリント基板
を製造する際に使用される離型板であって、表面に、離
型性を有すると共に適度の硬度を有する皮膜が形成さ
れ、プレス加工性に優れた多層プリント基板製造用のア
ルミニウム離型板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂ベースのプリント基板を製造する方
法として、ガラスクロスや紙等にエポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて予備乾燥した
半硬化状態のプリプレグを重ね合わせて加熱硬化させる
方法が知られている。該プリプレグを熱硬化する際は、
適当な大きさに切断したプリプレグを必要により複数枚
積層し、上下方向から熱と圧力を所定時間加える多段プ
レスによって行われる。

【０００３】一方最近、多層プリント基板として、ドリ
ルやレーザー等で予め直径０．０５〜２．０ｍｍ程度の
大きさの孔を穿った銅箔張りプリント配線基板とプリプ
レグとを重ね合わせて熱プレスした多層プリント基板も
提供されている。この様な熱プレス法を採用する場合、
熱プレス工程で半硬化状態のプリプレグの溶融体が、ド
リルやレーザー等で穿孔された孔を介して銅箔表面と離
型皮膜層の界面へ滲み出る現象が起こり、孔の外周の銅
箔表面がプリプレグ溶融体によって汚染されることがあ
る。この様な現象が生じると、漏れ出た上記溶融体の硬
化物を除去するため成形後の多層プリント基板表面を再
研磨処理しなければならず、多大な労力が課せられる。

【０００４】例えば図１は、多段プレス法を採用した多
層プリント基板の製法を例示する斜視説明図であり、こ
の図に示す如く多段プレスは、熱板Ｈｄの上に、ステン
レス鏡面板Ｓ、離型フィルムＲＦ、穿孔された銅箔張り
プリント配線基板材ＣＰ、プリプレグＰ、穿孔された銅
箔張りプリント配線基板材ＣＰ（３枚重ね）、離型フィ
ルムＲＦ、ステンレス鏡面板Ｓ……といった順序で、ス
テンレス鏡面板Ｓ、離型フィルムＲＦ、穿孔された銅箔
張りプリント配線基板材ＣＰ、プリプレグＰ、穿孔され
た銅箔張りプリント配線基板材ＣＰの三者を、３枚重ね
の多層プリント基板材を基準にして４０組程度サンドイ
ッチ状に積み重ね（以下、積み重ねたものを「積層物」
という）、最後に最上層のステンレス鏡面板Ｓ上に熱板
Ｈｕを重ね、これらをプレス基盤ＰＢ,ＰＢの間に挟み
込んで熱プレスが行われる。

【０００５】この様に、３枚重ねの多層プリント基板を
１組毎にステンレス鏡面板Ｓと離型フィルムＲＦによっ
て上下方向から挟み、プレス基盤ＰＢ，ＰＢにより上下
から熱と圧力を加えることによってプリプレグＰの硬化
を行い、３枚重ねの多層プリント基板が製造される。

【０００６】こうした用途に用いられる離型フィルムと
しては、離型性に優れるフッ素系樹脂フィルム、二軸延
伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰ）、耐熱性を有する
ポリ−４−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系
フィルム等が使用されており、特にフッ素系樹脂フィル
ムである「テドラーフィルム（デュポン社製、登録商
標）」などが、ステンレス鏡面板との組合せで汎用され
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ステンレス
鏡面板と離型フィルムの組合せで使用される離型フィル
ム自体、或いはこれを接着剤などでアルミ箔等の金属と
貼り合せたものは、取扱い時に静電気が発生して塵や異
物等を吸着することがあり、作業効率を低下させるばか
りでなく、得られるプリント基板の表面を汚染して品質
劣化を起こす原因になることがある。

【０００８】一方、ステンレス鏡面板と離型フィルムを
組合せた離型板に代えて、プリント基板製造用のアルミ
ニウム離型板を用いた例として、例えば特公平８−２１
７６５号公報には、アルミニウム箔からなる支持シート
と、該支持シートの両面を覆い、少なくとも３７５℃ま
で熱的に安定なポリマー樹脂を含む離型層を設けた離型
板が開示されている。

【０００９】ところがこの公報に開示されている如く、
３７５℃までの温度に耐える樹脂皮膜層は、一般に皮膜
が硬く且つ厚膜化が困難であるため、ドリルやレーザー
等によって穿孔された銅箔張りプリント基板材の孔の全
てについて、プリプレグの溶融物が当該孔へ流入しない
様に精度よく確実に封止することは難しい。そのため前
述した様に、熱プレス工程でプリプレグの軟化によって
生じる溶融樹脂が孔から滲み出して離型皮膜と銅箔の隙
間から漏れ出ることがあり、熱プレス後の多層プリント
基板の表面性状に悪影響を及ぼす。

【００１０】また特開２００１−２１６４６号には、離
型層の構成素材としてエポキシ樹脂とシリコーン樹脂の
配合物を用いることにより、１７０〜２００℃の使用温
度域でも優れた離型性と反復使用性能を有し、且つ離型
層を構成するポリマー樹脂のコスト低減を図る方法が開
示されている。しかしこの公報には、基板材にドリルや
レーザー等で多数穿孔された孔の全てを精度よく封止し
てプリプレグ溶融体の滲み出しを遮断する効果について
は言及されていない。

【００１１】本発明は上記の様な事情に着目してなされ
たものであって、その目的は、穿孔加工されたプリント
基板材と半硬化状態の熱硬化性樹脂プリプレグを熱プレ
スして多層プリント基板を製造する際に、プリプレグの
溶融体が加工孔から漏れ出すことのない様、優れた封止
性能を有すると共に、熱プレスに耐える十分な熱特性を
有し、更には静電気の発生による塵や異物の吸着等によ
って作業効率を低下させたりプリント基板を汚染すると
いった問題を起こすことのない、多層プリント基板製造
用のアルミニウム離型板を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
のできた本発明に係る多層プリント基板製造用アルミニ
ウム離型板とは、アルミニウム薄板の少なくとも片面
に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜
からなる離型層が形成されてなり、該離型層は、ガラス
転移温度が２０〜１５０℃で、且つＪＩＳ Ｋ７２１５
で定める硬度試験におけるデュロメータのＤスケールが
５０以下であり、多層プリント基板の製造条件下におい
て熱的に安定であるところに要旨が存在する。

【００１３】上記離型層の厚さは、生産性やコスト等を
犠牲にすることなくアルミニウム薄板表面の圧延粗度を
吸収して平滑な表面のプリント基板を得るため、２〜１
０μｍの範囲とすることが望ましい。こうした特性をよ
り確実に発揮させるには、該離型層として、架橋性樹脂
１００質量部に対し５〜１００質量部のシラン系化合物
を含むものを使用することが望ましい。

【００１４】本発明の上記離型剤は、多数の孔が形成さ
れたプリント基板材、例えば直径０．０５〜２ｍｍ程度
の孔が多数形成された銅箔張りプリント基板材などと、
半硬化状態の熱硬化性樹脂プリプレグを重ね合せて熱プ
レスすることによって多層プリント基板を製造する際の
離型板として極めて有効に活用できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明者らは前述した様な従来技
術に指摘される問題点に注目し、アルミニウム薄板を基
板とし、ドリルやレーザー等で細孔を多数穿孔加工して
なる銅箔張りプリント基板材などと半硬化状態の熱硬化
性樹脂プリプレグを重ね合せて熱プレスすることにより
多層プリント基板を製造する際に、プリプレグの溶融体
が加工孔から漏れ出したりプリント基板の表面を汚染し
たりすることのない様、加工孔への封止性向上などを目
的として、該基板製造用アルミニウム離型板の改良研究
を進めてきた。

【００１６】その結果、該アルミニウム離型板としてそ
の片面若しくは両面に、シロキサン結合を有する離型性
化合物を含む架橋樹脂皮膜をベースとし、ガラス転移温
度が２０〜１５０℃の範囲であり、且つショア・デュロ
メータ硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５）でＪＩＳ Ｄスケー
ル硬さが５０以下であり、更に、多層プリント基板の製
造条件下において、たとえば２４０℃付近の温度域まで
熱劣化による性能低下を起こさない離型樹脂皮膜層を形
成したものを使用すれば、前述した従来の問題が見事に
解消されることを見出し、上記本発明に想到したもので
ある。

【００１７】以下、本発明の実施の形態を詳細に説明し
ていく。

【００１８】本発明に係る離型樹脂皮膜層のベースとな
る配合の基本は、架橋樹脂とシロキサン結合を有する離
型性化合物によって構成される。該樹脂皮膜層として
は、ガラス転移温度が２０〜１５０℃の温度範囲で、シ
ョア・デュロメータ硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５）で、Ｊ
ＩＳ Ｄスケール硬さが５０以下の皮膜材料を用い、好
ましくは更に、多層プリント基板の製造条件下、具体的
には２４０℃付近の温度域まで皮膜の熱劣化による性能
低下を起こさないものが使用される。

【００１９】この様な特性を備えた樹脂としては、基本
的には常温あるいは加熱雰囲気、もしくは紫外線等によ
って皮膜骨格成分が架橋構造となる架橋樹脂系が好まし
く、具体的には、エポキシ系樹脂を骨格とするもの、シ
リコーン系樹脂を骨格とするもの、フェノール系樹脂を
骨格とするもの、或いはウレタン系樹脂を骨格とするも
の、等が例示される。これらは単独樹脂系として使用し
得る他、２種以上を含む混合樹脂系として使用できる。

【００２０】ところで離型樹脂皮膜層形成用として用い
られる樹脂には、ある程度の硬さが必要であることか
ら、従来はショア・デュロメータ硬度（ＪＩＳ Ｋ７２
１５）で、ＪＩＳ Ｄスケール硬さが８０〜９０のもの
が使用されてきた。しかし、この様な硬質の離型樹脂皮
膜が形成された従来のアルミニウム離型板は、ドリルや
レーザー等で予め直径０．０５〜２．０ｍｍ程度の大き
さに穿孔加工された銅箔張りプリント基板と重ね合せて
熱プレスを行った時に、プリプレグの溶融体が加工孔か
ら漏れ出すことがあり、所謂封止性が不十分であること
が分った。

【００２１】この点について本発明者らが検討した結
果、十分な封止性を得るには、前記樹脂系のガラス転移
温度、硬さおよび耐熱特性が重要であり、ガラス転移温
度が２０〜１５０℃の温度範囲で、硬さがショア・デュ
ロメータ硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５）でＪＩＳ Ｄスケ
ール硬さ５０以下であり、更、多層プリント基板を製造
する際に受ける、例えば２４０℃付近までの温度域で熱
劣化による性能低下を起こさない皮膜特性を備えた樹脂
を離型層とすれば、高レベルの封止性が保障されること
を突き止めた。

【００２２】その理由は、前記架橋性マトリックス樹脂
の主な物性として、多層プリント基板を製造する際の多
段熱プレス時におけるプリプレグ処理条件（アルミニウ
ム基板および離型樹脂皮膜層に印加される温度、圧力、
保持時間）下で、製品側（銅箔表面もしくはプリプレグ
硬化後の表面）に樹脂成分の転写が起こらず、且つドリ
ルやレーザー等で加工された前記孔から半硬化状態のプ
リプレグ溶融体の漏れ出しを確実に阻止できるためと考
えられる。

【００２３】ちなみに図３は、本発明のアルミニウム離
型板を用いて多層プリント基板を製造する際の拡大断面
説明図であり、離型板ＲＡを構成するアルミニウム薄板
Ａｌの片面（もしくは両面）に形成される離型樹脂層Ｒ
ｅとして、上記の如くガラス転移温度とデュロメータ硬
さおよび耐熱特性を満たす架橋樹脂皮膜を形成しておけ
ば、図示する如く、プリプレグＰを挟んでその両面にプ
リント配線基板材ＣＰ，ＣＰを配置して上下方向から熱
プレスする際に、離型樹脂層Ｒｅが熱プレス条件下で適
度に変形してプリント配線基板材ＣＰに形成された孔Ｈ
ｌの開口部を塞ぐか、或いは孔Ｈ1の外周部にしっかり
と皮膜が面接触し、プリプレグＰの溶融体が該孔Ｈｌか
ら離型板方向へ漏れ出すのを確実に封止するためと考え
ている。

【００２４】この様な架橋樹脂系としては、好ましくは
先に挙げた４種類の架橋性樹脂を単独で、或いはそれら
２種類以上の混合樹脂として使用できるが、その他、各
樹脂をベースとする様々の変性体、例えばエポキシ系樹
脂を例に挙げると、ゴム変性、ウレタン変性、キレート
変性、ノボラック変性、臭素化変性、シリコーン変性、
ポリオール変性、アクリルウレタン変性などが施された
変性エポキシ樹脂等も、前記物性を満たすことを条件と
して使用可能である。

【００２５】該離型樹脂皮膜の要求特性であるガラス転
移温度が２０℃未満では、架橋性樹脂を単独あるいは２
種類以上組合せたものであっても、例えば２４０℃付近
の温度域までの熱安定性が不十分となり、一方、ガラス
転移温度が１５０℃以上になると、ＪＩＳ Ｄスケール
硬さで５０以下の皮膜特性が保障できなくなる。こうし
た観点から、より好ましいガラス転移温度は４０℃以
上、１００℃以下である。

【００２６】またＪＩＳ Ｄスケール硬さの上限を５０
とした理由は、離型樹脂皮膜の同スケールが５０を超え
て大きくなると、多層プリント基板の製造時における加
工孔への封止性が不十分となり、プリプレグ溶融体が加
工孔から滲み出すのを阻止できなくなるからである。ま
た該Ｄスケール硬さの下限は、塗膜として熱的に流動し
ない程度の硬さを維持し得る限り特に限定されないが、
目安としてはＪＩＳＡスケールで１０程度以上とするこ
とが望ましい。

【００２７】尚、本発明で定める上記ガラス転移温度と
は、示差走査熱量測定装置（Differential Ca1orimetr
ic Ana1ysis，DSC）を用いて測定した値である。また
熱的に安定とは、熱質量測定装置を用いて供試材を室温
から約５〜２０℃／分の昇温速度で昇温し、２４０℃の
時点で約１時間保持したときの質量減量が５％未満であ
ることを一応の目標指標とし、また離型樹脂皮膜硬さ
は、プラスチックのデュロメータ硬さ試験法（ＪＩＳ
Ｋ７２１５）に則った数値を指標とした。

【００２８】尚、デュロメータ硬さ試験法（ＪＩＳ Ｋ
７２１５）には、デュロメータのタイプとしてＡスケー
ルとＤスケールがあるが、本発明ではＤスケールで規定
している。しかしＡスケールとＤスケールの間には相関
関係があり、通常はＤスケールが２０以下の軟質物の場
合はＡスケールが採用される。従って本発明でも、Ｄス
ケール２０以下の軟質物の場合はＡスケールで測定して
もよい。ちなみに、Ｄスケールが５０であるものはＡス
ケールで約９５、Ｄスケールが１０であるものはＡスケ
ールで約５０となる。

【００２９】一方、シロキサン結合を有する離型性化合
物とは、前述した架橋性マトリックス樹脂の特徴を損な
うことなく、皮膜に離型層としての離型機能を与え得る
ものであればよく、この様な化合物として好ましく使用
されるのはシラン系化合物である。

【００３０】この様なシラン系化合物の具体例として
は、米国・デクスター社（Dexter Corp．）の商品名
「フレコート（Frekote）」、米国・ケムリース社（Che
m1easeInc．）の商品名「ケムリース（Chem1ease）」、
信越化学工業（株）製の商品名「SEPA−COAT」などが挙
げられる。これらは単独で用いてもよく、或いは２種以
上を適宜組合せて使用しても構わない。シラン系化合物
の添加量は、架橋性樹脂１００質量部に対して、通常５
〜１００質量部の範囲とすることが望ましい。該添加量
は、多層プリント基板を製造する際の多段熱プレスによ
るプリプレグ処理条件（アルミニウム基板および離型樹
脂皮膜層に印加される温度、圧力、保持時間など）によ
っても変ってくるが、一般的な処理条件下では、５〜１
００質量部の範囲内にある限り優れた離型性能を発揮
し、また、シラン系化合物成分がプリプレグに転写する
危険性も殆どない。

【００３１】シラン系化合物成分が５質量部未満では、
塗膜の離型性能が不足気味になる傾向がみられ、逆に１
００質量部を超えると、シラン系化合物成分がプリプレ
グに転写する恐れが生じてくる。なお、上記架橋マトリ
ックス樹脂を架橋させるための硬化剤としては、公知の
一般的な架橋硬化反応剤を使用でき、その種類は特に限
定されないが、例えば、マトリックス樹脂の主体がエポ
キシ系樹脂骨格を有するものであるならば、アミン系化
合物、有機酸系化合物、酸無水物系化合物、ジヒドラジ
ド系やグアニジン系化合物等が好ましく、それらは単独
で使用し得る他、必要により２種類以上を適宜組合せて
使用できる。

【００３２】硬化剤の種類や組合せ、添加量などに関し
ては、最終皮膜形態での熱特性として、ガラス転移温度
が２０℃以上１５０℃以下で、且つショア・デュロメー
タ硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５）で、ＪＩＳ Ｄスケール
硬さ５０以下を満足し、好ましくは更に、２４０℃付近
の温度域まで皮膜が熱劣化による性能低下を起こさない
ものが得られる様に任意に決めればよい。

【００３３】離型樹脂皮膜層の好ましい膜厚は、乾燥後
の厚みで２〜１０μｍの範囲であり、膜厚が薄過ぎる
と、アルミニウム薄板表面の圧延粗度を打ち消すことが
困難となり、プリプレグ処理条件下で、その圧延粗度に
起因する模様（圧延目）が転写される恐れが生じてく
る。逆に離型樹脂層の膜厚が厚過ぎると、離型樹脂皮膜
を製造する際の生産効率が低下すると共にコストも高く
なる。よって、離型樹脂皮膜層の厚みは２〜１０μｍの
範囲が好ましく、この範囲であれば生産効率を犠牲にす
ることなく、アルミニウム薄板表面の圧延粗度を確実に
打ち消すことが可能となる。

【００３４】尚、離型樹脂皮膜の膜厚制御が設備面から
の調整だけで困難な場合は、必要に応じて溶剤等で希釈
して低粘度化することも勿論可能である。また、アルミ
ニウム薄板の厚さも特に制限的でないが、通常は１００
μｍ以下のものが使用される。生産効率の観点からより
好ましい厚さは２０μｍ以上、５０μｍ以下である。

【００３５】離型樹脂皮膜層をアルミニウム薄板上に形
成する手法としては、一般に金属薄板の表面塗装に適用
される全ての方法を採用することができ、例えばロール
コート法、グラビアコート法、リバースコート法、バー
コート法、スプレー法などが例示される。

【００３６】次に、上記の様にして得られる多層プリン
ト基板製造用アルミニウム離型板の使用例について説明
する。

【００３７】多層プリント基板製造用アルミニウム離型
板は、基本的には前記図１に示した様な多層プリント基
板を製造する際の離型フィルムＲＦに代えて、図２に示
す如く本発明のアルミニウム離型板ＲＡを積層し（図１
と同じ積層構成材については同一の符号を付して重複説
明を避ける）、多層プリント基板の製造に供される。も
っとも、本発明の離型板を使用することによって製造さ
れる多層プリント基板そのものの積層構造や素材等には
特に制限がないので、例示以外の任意の積層構造や素材
の多層プリント基板を製造する際にも、本発明基板の特
徴は有効に活用できる。

【００３８】積層物を上下方向から加圧する印加圧力
は、プリプレグの種類や最終的に得られる多層プリント
基板の種類によっても変ってくるが、通常は約５〜６０
×１０ ⁵Ｐａの範囲から選定される。熱板Ｈｄ,Ｈｕの標
準的な印加温度は約１５０〜２４０℃である。この印加
条件を採用することで、プリプレグＰを構成する硬化性
樹脂が熱硬化し、架橋による網目構造を形成することに
よって、上下に配置される穿孔された銅箔張りプリント
配線基板ＣＰと強固に接合一体化され、３枚重ねの多層
プリント基板が得られる。勿論これら熱プレス条件等に
ついても制限的に解釈されるべきではない。

【００３９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限
を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範
囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、そ
れらは何れも本発明の技術的範囲に含まれる。

【００４０】実施例 (1)アルミニウム薄板 アルミニウム薄板として、材質Ａ１Ｎ３０Ｈ−Ｈ１８、
板厚５０μｍのアルミニウム薄板を用意し、塗装面を予
めアルカリ脱脂・洗浄して用いた。

【００４１】(2)離型樹脂皮膜層の配合 下記配合組成の離型樹脂皮膜塗料を、表１に示す如く配
合組成を変えて調製し、各配合組成の塗料を、上記(1)
に記載されたアルミニウム薄板上に、硬化後の離型樹脂
皮膜層が３μｍとなる様にバーコータで塗布した後、約
２２０℃で１２０秒間処理して硬化させ、アルミニウム
薄板の両面を離型樹脂皮膜層で被覆することによって、
多層プリント基板製造用アルミニウム離型板を作成し
た。

【００４２】(3)熱特性試験および硬度試験 ガラス転移温度および熱による質量減量は、上記(2)で
得た試料を、各々パーキンエルマー社製の「ＤＳＣ７ア
ナライザー」および「ＴＧＡ７アナライザー」にかけて
測定した。ガラス転移温度は、皮膜試料質量を２０ｍｇ
とし、−３０℃から２００℃までの昇温速度を５℃／分
として求めた。

【００４３】熱による質量減量は、皮膜試料質量を１０
０ｍｇとし、５０℃から２４０℃まで速度１０℃／分で
昇温し、その条件下での質量減量によって求めた。ま
た、硬度は（株）東洋精機製作所製のデジタル硬度計
「形式ＳＤ」および「形式ＳＡ」を用いて測定した。な
お、実施例および比較例について各離型樹脂皮膜層の硬
度を測定する際には、離型層が薄過ぎるため、別途原物
の樹脂硬化物（２〜６ｍｍの厚さ）を所定の治具にキャ
スティングして得たバルク成型体として測定した。

【００４４】(4)多段熱プレス 上記(2)で得た多層プリント基板製造用アルミニウム離
型板の試料を使用し、プリプレグのプレス試験を行っ
た。用いた基板種とプレス条件は下記の通りとした。 供試プリプレグ：商品名「ＧＥＡ−６７Ｎ」（日立化成
工業製） 供試プリプレグ寸法：２００ｍｍ×２００ｍｍ×０．４
ｍｍ 供試銅箔張り両面プリント配線基板：商品名「ＭＣＬ−
Ｅ−６７」（日立化成工業製） 供試銅箔張り両面プリント配線基板寸法：２００ｍｍ×
２００ｍｍ×１．０ｍｍ 供試銅箔張り両面プリント配線基板に設けた孔の寸法：
直径０.３５ｍｍの貫通孔径を２００ｍｍ×２００ｍｍ
の面積当たりに５００孔形成した。 プレス温度：１８０℃ プレス圧力：２．８×１０⁶Ｐａ プレス圧保持時間：９０分。

【００４５】(5)性能評価 各多層プリント基板製造用アルミニウム離型板の性能
を、成形後の多層プリント配線基板の品質として評価し
た。評価項目および評価方法は下記の通りである。

【００４６】イ)離型性：プレス後に室温まで冷却した後
に、各多層プリント基板製造用アルミニウム離型板が、
銅箔張り両面プリント配線基板の銅箔表面から剥離する
際の力の指標として、一定距離（２５ｍｍ）を剥離させ
たときの荷重で評価した。１００ｇｆ未満であれば
（○）、１００〜５００ｇｆ未満であれば（△）、５０
０ｇｆ以上であれば（×）とした。

【００４７】ロ)転写性：銅箔張り両面プリント配線基板
の銅箔表面の状態を目視評価する。皮膜の付着による銅
箔の色変化がない場合は（○）、変色が全面積の５％未
満であれば（△）、５％以上であれば（×）とした。

【００４８】ハ)ペインダブル性：銅箔張り両面プリント
配線基板の銅箔表面を油性マジックでなぞり、離型層成
分が移行していないかを、インキのはじき具合によって
確認し、はじきがない場合は（○）、はじきが全面積の
５％未満であれば（△）、５％以上であれば（×）とし
た。

【００４９】ニ)封止性：銅箔張り両面プリント配線基板
上に設けた孔の開口周りの銅箔部を目視観察し、５００
孔全ての外周にプリプレグの硬化物が滲み出していない
場合を（○）、１〜５孔に滲み出しがある場合を
（△）、６孔以上に滲み出しが見られた場合を（×）と
した。

【００５０】供試体である多層プリント基板製造用アル
ミニウム離型板に施された離型樹脂皮膜層の物性を表２
に示す。また表３には、各銅箔張り両面プリント配線基
板の銅箔表面を対象とし、上記項目イ)〜ニ)の評価結果を
示した。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】表１〜３より次の様に考えることができ
る。

【００５５】符号１〜３は本発明の規定要件を全て満た
す実施例であり、離型性、転写性、ペインタブル性、封
止性の全てにおいて良好な結果が得られている。また符
号４は、皮膜厚さがやや不足するため、アルミニウム表
面の圧延粗度を打ち消す効果がやや不足し、封止性も若
干不足気味ではあるが、本発明の意図する目的は十分に
果たすことができる。

【００５６】これらに対し符号５，６，８，９，１０
は、本発明で規定する要件のいずれかを欠く比較例であ
り、離型性、転写性、ペインタブル性、封止性のいずれ
かが不良である。また符号７は、多層プリント基板の製
造条件である２４０℃までの耐熱特性が不十分で質量減
量が多いため、皮膜自体の機能を果たさない。

【００５７】符号１０は、離型層構成樹脂中に架橋樹脂
が含まれていないため封止性が悪い。

【００５８】

【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、こ
の多層プリント基板製造用アルミニウム離型板によれ
ば、アルミニウム薄板上に形成された離型樹脂皮膜層
が、多層プリント基板製造時の熱プレス条件下で優れた
封止性能と熱的性能を発揮するので、従来からこの種の
用途に用いられているステンレス鏡面板と離型フィルム
（フッ素樹脂系フィルム、二軸延伸されたポリプロピレ
ンフィルム（ＯＰＰ）および耐熱性を有するポリ−４−
メチル−１−ペンテン等のポリオレフィンフィルム、特
にフッ素系樹脂フィルムである「テドラーフィルム（登
録商標）」など）の組合せ、あるいは離型フィルムをア
ルミ箔等の金属と接着剤等でアルミ箔等と貼り合せた製
品の欠点として指摘される、静電気による塵や異物等の
吸着による作業効率の低下といった不具合も可及的に抑
制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の多層プリント基板製造で用いられる多段
プレス時の構成を示す斜視説明図である。

【図２】本発明の多層プリント基板製造用アルミニウム
離型板を使用した多段プレスを説明する斜視説明図であ
る。

【図３】本発明に係る離型板を用いた場合の封止効果を
示す概略拡大断面説明図である。

【符号の説明】

ＰＢ プレス Ｓ ステンレス鏡面板 ＲＦ 離型フィルム ＲＡ 多層プリント基板製造用アルミニウム離型板 ＣＰ 孔あけされた銅箔張りプリント配線基板 Ｐ プリプレグ Ｈｕ 熱板（上部側） Ｈｄ 熱板（下部側） Ａｌ アルミニウム薄板 Ｒｅ 離型樹脂層 Ｈｌ 孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 直也 神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会 社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 川合 浩 千葉県千葉市稲毛区六方町260番地 サ ン・アルミニウム工業株式会社内 (72)発明者 岡村 康弘 千葉県千葉市稲毛区六方町260番地 サ ン・アルミニウム工業株式会社内 (72)発明者 小野 樹雄 千葉県千葉市稲毛区六方町260番地 サ ン・アルミニウム工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB10A AK01B AK52B BA02 BA07 EJ05B GB90 JA05B JJ03 JK12B JL14 JL14B YY00B 5E346 AA12 AA22 AA32 AA51 CC02 CC32 EE09 GG28 HH31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルミニウム薄板の少なくとも片面に、
   シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜から
   なる離型層が形成されてなり、該離型層は、ガラス転移
   温度が２０〜１５０℃で、且つＪＩＳ Ｋ７２１５で定
   める硬度試験におけるデュロメータのＤスケールが５０
   以下であり、多層プリント基板の製造条件下において熱
   的に安定であることを特徴とする多層プリント基板製造
   用アルミニウム離型板。
2. 【請求項２】 前記離型層の厚さが２〜１０μｍである
   請求項１に記載の多層プリント基板製造用アルミニウム
   離型板。
3. 【請求項３】 前記離型層が、架橋性樹脂１００質量部
   に対し５〜１００質量部のシラン系化合物を含むもので
   ある請求項１または２に記載の多層プリント基板製造用
   アルミニウム離型板。
4. 【請求項４】 多数の孔が形成されたプリント基板材と
   半硬化状態の熱硬化性樹脂プリプレグを重ね合せて熱プ
   レスすることにより、多層プリント基板を製造する際に
   使用されるものである請求項１〜３のいずれかに記載の
   離型板。
5. 【請求項５】 前記プリント基板材として、銅箔張りプ
   リント基板材が使用される請求項４に記載の離型板。