WO2020196497A1 - プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板 - Google Patents
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Definitions
- the first aspect of the present invention relates to a release film used in a process for manufacturing a printed wiring board, and more specifically, a protective layer is formed on a surface on which an electric circuit (copper foil or the like) is formed when the printed wiring board is manufactured.
- the present invention relates to a release film preferably used when laminating a coverlay or the like.
- the release film of the first aspect of the present invention is particularly preferably used when the printed wiring board is a flexible printed wiring board (hereinafter, also referred to as "FPC").
- a second aspect of the present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, preferably a flexible printed circuit board, and more specifically, a cover which is a protective layer on a surface of a circuit base material on which an electric circuit (copper foil or the like) is formed.
- the present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board by laminating rays or the like.
- the manufacturing method of the second aspect of the present invention is for manufacturing a flexible printed circuit board by a so-called roll-to-roll method, in which the material film is unwound from a roll and the manufactured flexible printed circuit board is wound on a roll. Especially preferably used.
- the base material on which the electric circuit is formed and the coverlay that protects the substrate are bonded with a heat-curable adhesive.
- this coverlay when the electric circuit is formed on only one side of the base material, the electric circuit is formed only on one side of the base material on which the electric circuit is formed, and on both sides or multiple layers of the base material. If provided, it is adhered to both sides of the substrate.
- the base material and the coverlay coated with the heat-curable adhesive are sandwiched between metal plates, and heated and pressurized.
- the release film for FPC manufacturing is used by sandwiching it between the metal plate and the coverlay.
- the first characteristic of the release film for the FPC manufacturing process is the release property that allows the film to be easily peeled off from the adhesive after heat curing.
- the releasable film for the FPC manufacturing process has been a film of a fluoropolymer such as polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and polyvinyl fluoride, or poly. Methylpentene film, polybutylene terephthalate film, etc. are used.
- a terminal portion of an electric circuit is formed for electrical connection with other parts, and the terminal portion is not covered with a coverlay and is exposed.
- the adhesive applied to the coverlay to cover other than the terminal portion melts when adhering by heating and pressurizing, and often flows out to the terminal portion of this electric circuit, and the coating layer of the adhesive is formed.
- the outflow of the adhesive to the terminal portion can be prevented by filling the exposed space that is not covered with the coverlay with the release film.
- the release film undergoes a large temperature change in a relatively short time, especially when the coverlay is adhered by heating and pressure pressing, so that the surface of the release film is wrinkled. easy. Therefore, in the wrinkled portion, there may be a problem that the release film does not follow well, or the wrinkles are transferred to the FPC, so that an FPC having a sufficiently satisfactory appearance cannot be obtained.
- Patent Document 1 proposes a film containing a layer formed from a 4-methyl-1-pentene copolymer having a specific composition and having a specific thickness structure and a heat shrinkage rate.
- the demand level for the release film for the FPC manufacturing process is increasing year by year.
- the aperture pattern of the coverlay film becomes finer and follows it, so that the release film for the FPC manufacturing process is required to have higher followability.
- the circuit pattern on the printed wiring board has also been miniaturized, and the effect of the outflow of the adhesive to the terminal portion has increased relatively, so a higher level of followability than the conventional technology is required. Since the miniaturization of the pattern generally makes the mold release more difficult, the mold release property is also required to be higher.
- a roll-to-roll method suitable for automation has been adopted.
- the release film for the printed wiring board manufacturing process has a higher level than the conventional technology. It has come to be required to have the following property, wrinkle resistance, and mold releasability.
- the base material on which the electric circuit is formed and the coverlay that protects it are usually bonded with a thermosetting adhesive.
- this coverlay when the electric circuit is formed on only one side of the base material, the electric circuit is formed only on one side of the base material on which the electric circuit is formed, and on both sides or multiple layers of the base material. If provided, it is adhered to both sides of the substrate. Then, at the time of bonding, usually, a base material and a coverlay coated with a heat-curable adhesive are sandwiched between metal plates, and heating and pressurization are performed through the metal plates. Then, in order to prevent the coverlay from adhering to the metal plate, a release film for a printed circuit board manufacturing process is used by sandwiching it between the metal plate and the coverlay.
- the first important thing in the printed circuit board manufacturing process is that the printed circuit board after heat curing can be easily peeled off from the release film or the like (release property).
- the terminal portion of the electric circuit is formed for electrical connection with other parts, and the terminal portion is not covered with the coverlay and is exposed. Then, the adhesive applied to the coverlay to cover other than the terminal portion melts when adhering by heating and pressurizing, and often flows out to the terminal portion of this electric circuit, and the coating layer of the adhesive is formed. It may be formed and cause poor electrical connection. Therefore, it is also important to prevent the outflow of the adhesive in the printed substrate manufacturing process.
- the release film undergoes a large temperature change in a relatively short time, especially when the coverlay is adhered by heating and pressure pressing, so that the surface of the release film is wrinkled. Easy to do. Therefore, in the portion where the wrinkles are generated, the wrinkles are transferred to the printed circuit board, which may cause a problem that a printed circuit board having a sufficiently satisfactory appearance cannot be obtained. Therefore, in the printed circuit board manufacturing process, it is important to have a good appearance of the printed circuit board and to prevent wrinkles of the release film for that purpose.
- a roll-to-roll method suitable for automation has been adopted (see, for example, Patent Document 2). In this method, wrinkles tend to occur easily, and wrinkle suppression in the printed circuit board manufacturing process is also required to be at a higher level than in the prior art.
- the first aspect of the present invention has been made in view of such circumstances, and manufactures a printed wiring board having followability, wrinkle resistance, and releasability at a high level exceeding the limits of the prior art.
- An object of the present invention is to provide a release film for a process, particularly preferably a release film for an FPC manufacturing process.
- An object of the present invention is to provide a manufacturing method for a printed substrate, which has a high level and is preferably applicable to a roll-to-roll method.
- the present inventors have a laminated structure including a release layer and an intermediate layer, the thickness of the release layer is not more than a predetermined value, and the release layer is said to be present. It has been found that a release film for a printed wiring substrate manufacturing process in which the intermediate layer has a tensile elastic modulus of a predetermined value or more can solve the above problems, and based on this finding, the first aspect of the present invention has been completed. That is, the first aspect of the present invention and each embodiment thereof are as described in the following [1] to [8].
- a release film for a printed wiring board manufacturing process that includes at least a release layer (A) and an intermediate layer (B).
- the thickness of the release layer (A) is 15 ⁇ m or less
- the release film for the printed wiring board manufacturing process according to [1] which is used for manufacturing a flexible printed wiring board.
- the release film for the printed wiring board manufacturing process described in. [7] The mold release for the printed wiring board manufacturing process according to any one of [1] to [6], which is used in the manufacturing process of a printed wiring board having a wiring portion in which at least one of the line width and the space width is 100 ⁇ m or less. the film. [8] The release film for a printed wiring board manufacturing process according to any one of [1] to [7], which is used in a printed wiring board manufacturing process by a roll-to-roll method.
- the second aspect of the present invention has been completed based on the above. That is, the second aspect of the present invention and the preferred embodiment thereof are as described in the following [9] to [25].
- How to manufacture a printed circuit board [10] The method for manufacturing a printed circuit board according to [9], wherein the printed circuit board to be manufactured is a flexible printed circuit board.
- the circuit board ( ⁇ ) on which the coverlay film ( ⁇ ) is temporarily laminated is unwound from one roll, and the process release film ( ⁇ ) is unwound from the other one roll, [11].
- the metal wiring pattern ( ⁇ 2) has a portion in which at least one of the line width and the space width is 100 ⁇ m or less.
- the coverlay film ( ⁇ ) has an opening, and the metal wiring pattern ( ⁇ 2) is exposed through the opening in the bonded circuit base material ( ⁇ ) and the coverlay film ( ⁇ ).
- step (I) the release film for the process ( ⁇ ') is further replaced with the release film for the process ( ⁇ ') / circuit substrate ( ⁇ ) / coverlay film ( ⁇ ) / release film for the process ( ⁇ ). Overlaid in the order of In step (II), heating and pressurization is also performed via the process release film ( ⁇ ').
- step (III) the process release film ( ⁇ ') is also peeled off from the bonded circuit substrate ( ⁇ ) and coverlay film ( ⁇ ).
- Printed circuit board manufacturing equipment [21] The printed circuit board manufacturing apparatus according to [20], which is used for manufacturing a flexible printed circuit board. [22] Unwinding means that continuously supplies the circuit substrate ( ⁇ ), unwinding means that continuously supplies the coverlay film ( ⁇ ), and unwinding means that continuously supplies the release film ( ⁇ ) for the process.
- the release film for the printed wiring substrate manufacturing process according to the first aspect of the present invention has a high level of followability, wrinkle resistance, and releasability that could not be realized by the prior art.
- An FPC or the like for density mounting can be manufactured by various manufacturing methods such as a roll-to-roll method having high productivity while suppressing poor conduction in terminals due to outflow of adhesive and poor appearance due to wrinkles.
- the method for producing a printed circuit board according to the second aspect of the present invention has a high level of releasability, prevention of adhesive outflow, and preferably prevention of wrinkles of the released film, and printing associated therewith, at a high level that could not be realized by the prior art.
- FIG. 6 shows a preferable filling state.
- FIG. 6 shows an unfavorable filling state.
- FIG. 6 is a schematic diagram showing a roll-to-roll method which is a preferable form of the method for manufacturing a flexible printed wiring board using the release film for a process of the first aspect of the present invention or the method for manufacturing a printed board of the second aspect of the present invention. is there.
- the release film for a process according to the first aspect of the present invention is a release film for a printed wiring substrate manufacturing process including at least a release layer (A) and an intermediate layer (B).
- the thickness of the release layer (A) is 15 ⁇ m or less
- the intermediate layer (B) is a release film for a printed wiring board manufacturing process, characterized in that the tensile elastic modulus at 180 ° C. is 11 MPa or more. That is, the release film for the printed wiring substrate manufacturing process of the first aspect of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “release film”) is a release layer (A) having releasability and the release layer. It is a laminated film including an intermediate layer (B) which supports.
- the contact angle of the release layer (A) with water is preferably 60 ° to 130 °, more preferably 90 ° to 130 °, and 95 ° to 120 °. More preferably, it is more preferably 98 ° to 115 °, and even more preferably 100 ° to 110 °.
- the release layer (A) contains a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene (co) polymer, a polybutylene terephthalate resin, a polystyrene-based resin, and the like because of its excellent releasability and easy availability. It is preferable, and it is particularly preferable to contain at least one resin selected from the group consisting of 4-methyl-1-pentene (co) polymer, fluororesin, and polybutylene terephthalate.
- the fluororesin that can be used for the release layer (A) may be a resin containing a structural unit derived from tetrafluoroethylene. It may be a homopolymer of tetrafluoroethylene, or it may be a copolymer with another olefin. Examples of other olefins include ethylene.
- a copolymer containing tetrafluoroethylene and ethylene as a monomer constituent unit is a preferable example. In such a copolymer, the proportion of the constituent unit derived from tetrafluoroethylene is 55 to 100% by mass, and ethylene is used.
- the proportion of the structural unit derived from is preferably 0 to 45% by mass.
- the 4-methyl-1-pentene (co) polymer that can be used for the release layer (A) may be a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, or 4-methyl-1-pentene.
- olefins having 2 to 20 carbon atoms hereinafter referred to as "olefins having 2 to 20 carbon atoms" may be used.
- the olefin having 2 to 20 carbon atoms to be copolymerized with 4-methyl-1-pentene is 4-methyl.
- -1-It can impart flexibility to the pen ten.
- Examples of olefins having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1 -Octadecene, 1-Eikosen, etc. are included. Only one of these olefins may be used, or two or more of these olefins may be used in combination.
- the proportion of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 96 to 99% by mass, and other than that.
- the proportion of the structural unit derived from the olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferably 1 to 4% by mass.
- the copolymer can be made soft, that is, the storage elastic modulus E'can be lowered, and the mold followability can be improved. It is advantageous to.
- the 4-methyl-1-pentene (co) polymer can be produced by a method known to those skilled in the art. For example, it can be produced by a method using a known catalyst such as a Chigra-Natta catalyst or a metallocene-based catalyst.
- the 4-methyl-1-pentene (co) polymer is preferably a highly crystalline (co) polymer.
- the crystalline copolymer may be either a copolymer having an isotactic structure or a copolymer having a syndiotactic structure, but in particular, the copolymer having an isotactic structure. Is preferable from the viewpoint of physical properties, and is easily available.
- the 4-methyl-1-pentene (co) polymer can be molded into a film and has strength to withstand the temperature and pressure during mold molding, its stereoregularity and molecular weight are particularly limited. Not done.
- the 4-methyl-1-pentene copolymer may be a commercially available copolymer such as TPX (registered trademark) manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.
- the polybutylene terephthalate resin that can be used for the release layer (A) may have a structural unit derived from 1,4-butanediol and a structural unit derived from terephthalic acid in the skeleton, and 1,4 -It may be a so-called PBT polybutylene terephthalate composed of butanediol and terephthalic acid, or a block copolymer of polybutylene terephthalate and polyether, polyester, polycaprolactam or the like.
- the polybutylene terephthalate resin that can be used for the release layer (A) it is preferable to use a raw material that is solid-phase polymerized at a temperature of 200 ° C. or higher under reduced pressure or under an inert gas flow. By solid-phase polymerization, the intrinsic viscosity can be adjusted to facilitate film molding, and further reduction in the amount of terminal carboxylic acid groups and reduction in oligomers can be expected.
- the intrinsic viscosity (IV) of the polybutylene terephthalate resin is preferably 1.0 to 1.3.
- Examples of the polybutylene terephthalate resin that can be used for the release layer (A) include Toray Industries, Inc. under the trade names Trecon 1200M, Trecon 1100M, etc., and Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. under the trade names Novaduran 5010CS, Novaduran 5020, etc. Manufactured and sold.
- the polybutylene terephthalate resin that can be used for the release layer (A) preferably has a melting point of 180 to 250 ° C, more preferably 200 to 240 ° C, and even more preferably 210 to 230 ° C.
- the melting point of the polybutylene terephthalate resin is 10 ° C./min in a nitrogen stream using 10 mg of a sample obtained by heating and melting at 300 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimeter (DSC) and then quenching with liquid nitrogen.
- DSC differential scanning calorimeter
- the polystyrene-based resin that can be used for the release layer (A) includes a homopolymer and a copolymer of styrene, and the structural unit derived from styrene contained in the polymer is at least 60% by weight or more. It is preferable, and more preferably 80% by weight or more.
- the polystyrene-based resin may be isotactic polystyrene or syndiotactic polystyrene, but isotactic polystyrene is preferable from the viewpoint of transparency, availability, etc., and has mold releasability, heat resistance, etc. From this point of view, syndiotactic polystyrene is preferable.
- One type of polystyrene may be used alone, or two or more types may be used in combination.
- the thickness of the release layer (A) is 15 ⁇ m or less.
- the thickness of the release layer (A) is preferably 14 ⁇ m or less, and more preferably 13 ⁇ m or less.
- the thickness of the release layer (A) there is no particular lower limit to the thickness of the release layer (A), but from the viewpoint of ease of film formation and lamination, prevention of damage, etc., it is usually convenient to set it to 2 ⁇ m or more, and it is 3 ⁇ m or more. It is preferably 4 ⁇ m or more, and more preferably 4 ⁇ m or more.
- the elastic modulus of the release layer (A) is not particularly limited, but it is printed from the viewpoint of mold release property, wrinkle resistance, and followability to the wiring pattern and coverlay opening pattern at the time of manufacturing the printed wiring board. It is preferable that the elastic modulus is not excessive or too small at the temperature at which the wiring boards are bonded.
- the tensile elastic modulus of the release layer (A) at 180 ° C. is preferably 5 MPa or more, more preferably 15 MPa or more, mainly from the viewpoint of mold release property and wrinkle resistance, and 120 MPa or less, more preferably. It is preferably 110 MPa or less, mainly from the viewpoint of followability.
- the product of the thickness of the release layer (A) and the elastic modulus is within a predetermined range. More specifically, from the viewpoint of obtaining better followability, the product of the thickness of the release layer (A) and the elastic modulus at 180 ° C. is preferably 1000 Pa ⁇ m or less, and 900 Pa ⁇ m or less. Is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of ensuring the rigidity of the film itself and obtaining better wrinkle resistance, the product of the thickness of the release layer (A) and the elastic modulus at 180 ° C. is preferably 200 Pa ⁇ m or more. , 250 Pa ⁇ m or more is more preferable.
- the release layer (A) preferably has heat resistance that can withstand the temperature (typically 150 to 190 ° C.) during heating and pressurization during the production of the printed wiring board.
- the release layer (A) preferably contains a crystalline resin having a crystalline component, and the melting point of the crystalline resin is preferably 160 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher. preferable.
- the melting point of the crystalline resin is often 280 ° C. or lower.
- the release layer (A) for example, in a fluororesin, it is preferable to contain at least a structural unit derived from tetrafluoroethylene, and in a 4-methyl-1-pentene (co) polymer, 4-methyl. It is preferable to contain at least a structural unit derived from -1-pentene, and it is preferable that the polystyrene-based resin contains at least syndiotactic polystyrene. Since the resin constituting the release layer (A) contains a crystal component, wrinkles are less likely to occur in the resin sealing step or the like, and it is suitable for suppressing the transfer of wrinkles to the molded product to cause poor appearance. Is.
- the resin containing the above-mentioned crystalline component constituting the release layer (A) has a high amount of heat of crystal melting in the first heating step measured by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K7221, the printed wiring substrate
- DSC differential scanning calorimetry
- the rate of dimensional change can also be suppressed, preventing the occurrence of wrinkles. It is preferable because it can be used.
- it is preferably 15 J / g or more, and more preferably 20 J / g or more.
- the release layer (A) may contain other resins in addition to the fluororesin, 4-methyl-1-pentene copolymer, polybutylene terephthalate resin, and / or polystyrene resin.
- other resins include polyamide-6, polyamide-66, polyethylene terephthalate.
- the release layer (A) contains a large amount of a soft resin (for example, a 4-methyl-1-pentene copolymer containing a large amount of an olefin having 2 to 20 carbon atoms), the hardness is high. Since the release layer (A) can be hardened by further containing a relatively high resin, when the base material on which the electric circuit is formed and the coverlay for protecting the electric circuit are bonded together at the time of manufacturing the printed wiring board. It is advantageous for suppressing the occurrence of wrinkles.
- a soft resin for example, a 4-methyl-1-pentene copolymer containing a large amount of an olefin having 2 to 20 carbon atoms
- the content of these other resins is not particularly limited as long as the releasability can be maintained, and by controlling the dispersibility, a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene copolymer, a polybutylene terephthalate resin, and a resin can be used. / Or, if a polystyrene-based resin or the like can be unevenly distributed on the surface, other resins may be contained up to about 90% by mass.
- the release layer (A) is a polymer resin such as a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene copolymer, a polybutylene terephthalate resin, and / or a polystyrene-based resin, as well as the first aspect of the present invention.
- a polymer resin such as a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene copolymer, a polybutylene terephthalate resin, and / or a polystyrene-based resin, as well as the first aspect of the present invention.
- known additives generally blended in film resins such as heat-resistant stabilizers, weather-resistant stabilizers, rust-preventing agents, copper-damaging stabilizers, and antistatic agents may be included.
- the content of these additives is, for example, 0.0001 to 20 with respect to 100 parts by mass of a resin such as a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene copolymer, a polybutylene terephthalate resin, and / or a polystyrene-based resin. It can be a mass part.
- a resin such as a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene copolymer, a polybutylene terephthalate resin, and / or a polystyrene-based resin. It can be a mass part.
- the surface of the release layer (A) may have an uneven shape, if necessary, thereby improving the release property.
- the method of imparting unevenness to the surface of the release layer (A) is not particularly limited, but a general method such as embossing can be adopted. Further, in order to improve the releasability, the surface of the releasable layer (A) may be subjected to a surface treatment other than imparting an uneven shape.
- the release film for a process according to the first aspect of the present invention may further have a release layer (A') in addition to the release layer (A) and the intermediate layer (B). That is, the release film for the process according to the first aspect of the present invention is a laminated film containing the release layer (A), the intermediate layer (B), and the release layer (A') in this order. It may be a release film.
- release layer (A') various materials conventionally used for the release film for processes or the release layer on the surface thereof can be used. Further, a material having the same releasability as those various materials can also be used.
- the contact angle of the release layer (A') with water is also preferably 60 ° to 130 °, more preferably 90 ° to 130 °, further preferably 95 ° to 120 °, 98 °. It is particularly preferably ° to 115 °, and even more preferably 100 ° to 110 °.
- the release layer (A') also preferably contains a fluororesin, a 4-methyl-1-pentene (co) polymer, a polybutylene terephthalate resin, a polystyrene-based resin, or the like, and 4-methyl-1-pentene (co). ) It is particularly preferable to contain at least one resin selected from the group consisting of a polymer, a fluororesin, and polybutylene terephthalate. The details of the preferable resin constituting the release layer (A') are the same as those described above with respect to the release layer (A).
- the thickness of the release layer (A') is also preferably 15 ⁇ m or less. When the thickness of the release layer (A') is 15 ⁇ m or less, good followability can be realized also on the release layer (A') side of the release film for the process of the present embodiment.
- the more preferable thickness of the release layer (A') is also the same as that described above for the release layer (A).
- the thickness of the release layer (A') is preferably 14 ⁇ m or less, and more preferably 13 ⁇ m or less.
- Preferred physical properties such as a preferable melting point, elastic modulus, product of elastic modulus and thickness, heat of crystal fusion, etc. of the release layer (A') are also the same as those described above for the release layer (A).
- the preferred components to be added to the release layer (A'), the amount of the addition, the preferred surface treatment, and the like are the same as those described above for the release layer (A).
- the release layer (A) and the release film when the release film for the process is a laminated film containing the release layer (A), the intermediate layer (B), and the release layer (A') in this order.
- the layer (A') may be a layer having the same structure or a layer having a different structure.
- the release layer (A) and the release layer (A') have the same or substantially the same configuration from the viewpoint of preventing warpage and ease of handling because all surfaces have the same releasability. From the viewpoint of optimally designing the release layer (A) and the release layer (A') in relation to the process using the release layer (A), for example, the release layer (A) is derived from the printed wiring board.
- the release layer (A) and the release layer (A') It is preferable that the components have different configurations.
- the release layer (A) and the release layer (A') have different configurations, the release layer (A) and the release layer (A') are made of the same material and have different thicknesses and the like.
- the composition of the above may be different, and the material and other configurations may be different.
- the intermediate layer (B) constituting the release film for the process of the first aspect of the present invention supports the release layer (A) (and, in some cases, the release layer (A')), and at the time of manufacturing the printed wiring board. It has a function of suppressing the occurrence of wrinkles when the base material on which the electric circuit is formed and the coverlay that protects the substrate are bonded together.
- the resin used for the intermediate layer (B) is a resin that exhibits a cushioning function for alleviating an impact force during pressurization and heating during the production of a printed wiring board, particularly during the production of FPC.
- the tensile elastic modulus of the intermediate layer (B) at 180 ° C.
- the release film for the process of the first aspect of the present invention uses a relatively thin release layer (A) and has high wrinkle resistance. The sex can be maintained. That is, the release film for a process according to the first aspect of the present invention has a high followability provided by a relatively thin release layer (A) and a high tensile modulus provided by the intermediate layer (B). It is a release film for processes that has high practical value and has both wrinkles.
- the tensile elastic modulus of the intermediate layer (B) at 180 ° C. is preferably 13 MPa or more, and particularly preferably more than 15 MPa.
- the tensile elastic modulus of the intermediate layer (B) at 180 ° C. is more preferably 40 MPa or less, and particularly preferably 25 MPa or less.
- the tensile elasticity of the intermediate layer (B) at 180 ° C. can be adjusted by a method usually used in the art. Selecting the material used for the intermediate layer (B) is the most direct and common means, and in particular, the type of resin preferably used for the intermediate layer (B) described later, and blending when it is a blend. It is effective to adjust the composition and to introduce an additive having a high melting point.
- the material used for the intermediate layer (B) is not particularly limited, but flexibility, ease of manufacture and handling, cost, separation.
- the material used for the intermediate layer (B) is not particularly limited, but flexibility, ease of manufacture and handling, cost, separation.
- it is preferable that all or part of the polymer resin is a crystalline resin having a crystalline component.
- the crystalline resin for example, polyolefin resin, polyester resin, polyamide resin, polypropylene resin and the like can be used, but the present invention is not limited thereto. More specifically, the polyolefin resin may be a copolymer, polyethylene, polypropylene, polybutene, poly4-methyl-1-pentene, etc., or a combination thereof, and the polyester resin is ethylene terephthalate. , Polybutylene terephthalate, etc., or a combination thereof, and as the polyamide resin, polyamide 6, polyamide 66, etc., or a combination thereof is preferably used.
- the relatively soft polyolefin resin (b1) used in the present embodiment is a polyolefin resin composed of a homopolymer or copolymer of ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding 4-methyl-1-pentene.
- a resin selected from polyethylene (PE), polypropylene (PP), polybutene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, propylene / butene copolymer, etc. is used alone.
- a resin used by kneading is preferable.
- polyethylene, polybutene, and ethylene / propylene copolymer are preferable.
- the above polymer resin is used as the material constituting the intermediate layer (B), a plurality of types of polymer resins are used from the viewpoint of facilitating adjustment of various physical properties, particularly mechanical properties such as tensile elasticity at 180 ° C. It is preferable to use a composition containing (so-called resin blend). In this case, it is particularly preferable to use a blend of polyolefin resins because of the types of polymer resins that can be blended, the abundance of physical properties, and the affinity between polymer resins over a wide composition range.
- the above-mentioned relatively soft polyolefin resin (b1) has a melting point of usually 180 ° C. or higher, preferably 200 ° C. or higher, particularly preferably.
- the refractory resin (a) include poly4-methyl-1-pentene (co) polymer, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), etc., as used for the release layer (A).
- polyamides such as polyester, polyamide-6, polyamide-6,6, polyamide 11, and polyamide 12 can be exemplified.
- poly4-methyl-1-pentene and PET are preferable, and poly4-methyl-1-pentene is particularly preferable.
- the blending ratio of the polyolefin resin (b1) and the refractory resin (a) is usually 20/80 to 98/2, preferably 40/60 to 95/5 in terms of weight ratio (b1 / a).
- the polyolefin resin (b1) is polyethylene or polypropylene, which is high. It is a combination in which the melting point resin (a) is a 4-methyl-1-pentene (co) polymer. That is, it is particularly preferable that the material constituting the intermediate layer (B) is a blend of polyethylene, polypropylene, and 4-methyl-1-pentene (co) polymer. With such a combination, it is possible to obtain desired physical properties of the intermediate layer (B) with a high degree of freedom, and 4-methyl-1-pentene (co) weight in the release layer (A). When coalescing is used, the release layer (A) and the intermediate layer (B) can be easily laminated.
- the amount of 4-methyl-1-pentene (co) polymer from the viewpoint of setting the tensile elasticity at 180 ° C to 11 MPa or more. Is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of polyethylene, polypropylene, and 4-methyl-1-pentene (co) polymer. It is more preferably parts by mass or more. Further, from the viewpoint that the tensile elastic modulus of the intermediate layer (B) at 180 ° C.
- the amount of 4-methyl-1-pentene (co) polymer is polyethylene, polypropylene, and the like. It is preferably 80 parts by mass or less, more preferably 70 parts by mass or less, and 65 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene (co) polymer. Is more preferable.
- the amount of polyethylene is the amount of polyethylene, polypropylene, and 4-methyl-1-pentene (co) polymer from the viewpoint of followability.
- the amount of polypropylene is polyethylene, polypropylene, and 4-methyl- from the viewpoint of adhesion, compatibility, and wrinkle resistance. It is preferably 1 part by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, still more preferably 5 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total of 1-pentene (co) polymer. It is preferably 60 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less, and further preferably 40 parts by mass or less. It is not necessary to use both polyethylene and polypropylene, and only one of them may be used.
- the high melting point resin-containing polyolefin resin (b2) in which the above high melting point resin (a) is blended with the polyolefin resin (b1) is used as the resin used for the intermediate layer (B) in the present embodiment, the said. Since not all of the intermediate layer (B) is melted even at a high temperature of, for example, about 180 ° C., the release film for the printed wiring substrate manufacturing process of the present embodiment obtained by using such a resin is printed. It is easy for the resin (b2) forming the intermediate layer to protrude from the laminate of the release film onto the outer copper foil such as FPC in the heating and pressurizing step during the production of the wiring substrate, particularly the FPC. It can be suppressed.
- the release film of this embodiment has better adhesion (followability) to follow the step between the resin substrate such as the polyimide film and the wiring pattern such as copper foil, it is necessary to prevent the adhesive from sticking out on the wiring pattern. It can be prevented more effectively.
- a polyolefin resin / elastomer blend (b3) in which the refractory resin (a) and the olefin elastomer (c) are blended with the above polyolefin resin (b1) is used. You can also.
- the olefin-based elastomer (c) used in the present embodiment is usually a polymer or copolymer of ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms, and has a density of usually 0.900 g / cm 3 or less, more preferably. It is in the range of 0.860 to 0.900 g / cm 3 and has an MFR (load 2.16 kg according to ASTM D1238, measured at 190 ° C.) 0.01 to 150 g / 10 minutes, more preferably 20 to l00 g / 10 It is desirable to be in the range of minutes. It is desirable that such an olefin-based elastomer (c) has a crystallinity of less than 30% or amorphous as measured by an X-ray diffraction method.
- Examples of ⁇ -olefins having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and mixtures thereof.
- ⁇ -olefins having 2 to 10 carbon atoms are preferable, and ethylene and 1-butene are particularly preferable.
- the component unit derived from ethylene is 0 to 95 mol%, preferably 30 to 92 mol%, more preferably 50 to 90 mol%, and the number of carbon atoms is 3.
- the component unit derived from ⁇ 20 ⁇ -olefin is 1 to 100 mol%, preferably 4 to 70 mol%, more preferably 8 to 50 mol%, and the component unit derived from the diene compound is 0 to 10 mol%.
- a polymer or copolymer preferably consisting of 0 to 5 mol%, more preferably 0 to 3 mol%.
- the ⁇ -olefin content of propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-l-pentene, 1-octene, 1-decene and the like having 3 to 10 carbon atoms.
- 10 to 50 mol% ethylene / ⁇ -olefin copolymer, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, etc. have 4 to 4 carbon atoms.
- Examples thereof include a propylene / ⁇ -olefin copolymer having an ⁇ -olefin content of l0 of 10 to 50 mol%.
- the intermediate layer (B) is heat-stable and stable as long as the object of the first aspect of the present invention is not impaired, in addition to a polymer resin such as a refractory resin (a) and a relatively soft polyolefin resin (b1).
- a polymer resin such as a refractory resin (a) and a relatively soft polyolefin resin (b1).
- It may contain known additives generally blended in film resins, such as agents, weather stabilizers, rust inhibitors, copper damage stabilizers, antistatic agents and the like.
- the content of these additives can be, for example, 0.0001 to 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polymer resin.
- the intermediate layer (B) may be surrounded by a release layer (A).
- the intermediate layer (B) is coated with the release layer (A), which is generally harder, so that the FPC is formed through the release film during the production of the printed wiring substrate, particularly during the production of the FPC. It is possible to effectively prevent the intermediate layer (B) of the release film from protruding to the outside and contaminating the FPC or the like in the step of heating and pressurizing, or the resin protruding from the press hot plate is attached.
- the intermediate layer (B) may be a non-stretched film or a stretched film, but from the viewpoint of cushioning property and the like, it is preferably a non-stretched film or contains a non-stretched film. From the viewpoint of anisotropy such as strength and heat shrinkage, it is preferable that the film is a stretched film or contains a stretched film.
- the thickness of the intermediate layer (B) is not particularly limited as long as the film strength can be secured, but if the thickness is large, wrinkles can be suppressed more effectively.
- the thickness of the intermediate layer is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, and particularly preferably 70 ⁇ m or more. There is no particular upper limit to the thickness of the intermediate layer, but it is preferable that it is not excessive, for example, from the viewpoint of handleability during winding and unwinding in the roll-to-roll process and the amount of film discarded. Is 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and particularly preferably 120 ⁇ m or less.
- the product of the thickness of the intermediate layer (B) and the elastic modulus is within a predetermined range. More specifically, the product of the thickness of the intermediate layer (B) and the elastic modulus at 180 ° C. is preferably 1100 Pa ⁇ m or more, more preferably 1200 Pa ⁇ m or more, and 1250 Pa ⁇ m or more. It is particularly preferable that it is 2600 Pa ⁇ m or less, and it is particularly preferable that it is 2300 Pa ⁇ m.
- the release film for the process of the first aspect of the present invention is a release layer (A) and an intermediate layer (B) (and when present), unless contrary to the object of the first aspect of the present invention. May have a layer other than the release layer (A')).
- an adhesive layer may be provided between the release layer (A) (or the release layer (A') and the intermediate layer (B), if necessary.
- the material used for the adhesive layer is the release layer.
- the layer (A) and the intermediate layer (B) are not particularly limited as long as they can be firmly adhered to each other and do not peel off even in the resin sealing step or the mold release step.
- the adhesive layer is graft-modified with unsaturated carboxylic acid or the like.
- a modified 4-methyl-1-pentene copolymer resin, an olefin-based adhesive resin composed of a 4-methyl-1-pentene-based copolymer and an ⁇ -olefin-based copolymer, or the like is preferable.
- the adhesive layer is preferably a pressure-sensitive adhesive such as polyester-based, acrylic-based, or fluororubber-based.
- the thickness of the adhesive layer is not particularly limited as long as the adhesion between the release layer (A) (or the release layer (A')) and the intermediate layer (B) can be strengthened, but is, for example, 0.5 to 10 ⁇ m.
- the release film for the process of the first aspect of the present invention may have one or two or more antistatic layers, gas barrier layers, colored layers and the like.
- the total thickness of the release film for process according to the first aspect of the present invention is not particularly limited, but is preferably 35 ⁇ m or more from the viewpoint of having a high level of followability and wrinkle resistance. , 50 ⁇ m or more, more preferably 80 ⁇ m or more. Further, for example, from the viewpoint of handleability during winding and unwinding in a roll-to-roll process and suppressing the amount of film discarded, for example, the thickness is preferably 320 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and 150 ⁇ m or less. Is more preferable.
- FIG. 1 is a schematic view showing an example of a release film for a process having a two-layer structure.
- the release film 11 has an intermediate layer 12 and a release layer 13 formed on one side thereof.
- the release layer 13 corresponds to the above-mentioned release layer (A), and the intermediate layer 12 corresponds to the above-mentioned intermediate layer (B).
- the release layer 13 is preferably arranged at least on the side in contact with the coverlay film in the printed wiring substrate manufacturing process, and the intermediate layer 12 is preferably arranged on the side in contact with the hot platen in the process.
- FIG. 2 is a schematic view showing an example of a release film for a printed wiring substrate manufacturing process having a three-layer structure. Members having the same function as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals in the last digit of the numbers.
- the release film 21 for the printed wiring substrate manufacturing process has an intermediate layer 22, and a release layer 23a and a release layer 23b formed on both surfaces thereof.
- the release layer 23a is the above-mentioned release layer (A)
- the intermediate layer 22 is the above-mentioned intermediate layer (B)
- the release layer 23b is the above-mentioned release layer (A').
- the compositions of the release layers 23a and 23b may be the same or different from each other.
- the thicknesses of the release layers 23a and 23b may also be the same or different from each other.
- the release layers 23a and 23b have the same composition and thickness, they have a symmetrical structure and the release film itself is less likely to warp, which is preferable.
- the release film according to the first aspect of the present invention may be stressed by heating in the sealing process, so it is preferable to suppress warpage.
- the release layers 23a and 23b are formed on both surfaces of the intermediate layer 22, it is preferable that good release properties can be obtained on both the molded product and the inner surface of the mold.
- the release film for process according to the first aspect of the present invention can be produced by any method. For example, 1) a method of producing a release film for a process by co-extruding and laminating a release layer (A) and an intermediate layer (B) (co-extrusion forming method), 2) an intermediate layer (B). A resin solution in which the molten resin of the release layer (A) or the resin to be the adhesive layer is applied and dried on the film to be used, or the resin to be the release layer (A) or the adhesive layer is dissolved in a solvent is applied.
- a method of producing a release film for a process by coating and drying (coating method), 3) A film to be a release layer (A) and a film to be an intermediate layer (B) are produced in advance.
- each resin film is laminated using an adhesive.
- a known adhesive for dry laminating can be used.
- a polyvinyl acetate adhesive a homopolymer or copolymer of an acrylic acid ester (ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl ester of acrylic acid, etc.), or an acrylic acid ester and another monomer (methacrylic acid).
- Polyacrylic acid ester-based adhesive composed of a copolymer with methyl, acrylonitrile, styrene, etc.; cyanoacrylate-based adhesive; ethylene and other monomers (vinyl acetate, ethyl acrylate, acrylic acid, methacrylic acid) Ethylene copolymer adhesives made of copolymers with etc.); Cellulose adhesives; Polyester adhesives; Polyamide adhesives; Polygonic adhesives; Amino resin adhesives made of urea resin or melamine resin, etc.
- Adhesives Phenol resin-based adhesives; Epoxy-based adhesives; Polyurethane-based adhesives that crosslink polyols (polyether polyols, polyester polyols, etc.) with isocyanates and / or isocyanurates; Reactive (meth) acrylic adhesives Rubber-based adhesives made of chloroprene rubber, nitrile rubber, styrene-butadiene rubber, etc .; Silicone-based adhesives; Inorganic adhesives made of alkali metal silicate, low-melting point glass, etc .; Other adhesives can be used.
- the resin film to be laminated by the method of 3 a commercially available one may be used, or one manufactured by a known manufacturing method may be used.
- the resin film may be subjected to surface treatment such as corona treatment, atmospheric pressure plasma treatment, vacuum plasma treatment, and primer coating treatment.
- the method for producing the resin film is not particularly limited, and a known production method can be used.
- the laminating method is a suitable manufacturing method when a stretched film is used for the intermediate layer (B). In this case, it is preferable to form an appropriate adhesive layer at the interface between the films, if necessary. In order to improve the adhesiveness between the films, the interface between the films may be subjected to a surface treatment such as a corona discharge treatment, if necessary.
- the release film for the process may be uniaxially or biaxially stretched as needed, whereby the film strength of the film can be increased.
- the coating means in the above 2) coating method is not particularly limited, but various coaters such as a roll coater, a die coater, and a spray coater are used.
- the melt extrusion means is not particularly limited, and for example, an extruder having a T-type die or an inflation-type die is used.
- the tensile elastic modulus of a film or layer at 180 ° C. in the first aspect or embodiment of the present invention is defined as follows.
- the tensile elastic modulus E' is measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, RSA-GII manufactured by TA instruments), and the value at 180 ° C. is taken as the tensile elastic modulus at 180 ° C.
- the sample size is 5 mm in width
- the length between chucks (MD (film longitudinal) direction) is 20 mm
- measurement is performed from 30 ° C. to 200 ° C. under measurement conditions of a frequency of 1 Hz and a heating rate of 3 ° C./min.
- the tensile elastic modulus at 180 ° C. is determined.
- the sample for measuring the tensile modulus at 180 ° C. for a layer in a film complies with the following criteria.
- the measurement is performed using the layer taken out in the single layer state.
- a single layer film having the same thickness as the layer in the laminated body is separately prepared under the same conditions (molding temperature, etc.). , The measurement is performed using the separately prepared single layer film.
- a single-layer film having the same thickness cannot be produced because the layer in the laminate is thin (specifically, when the thickness is 30 ⁇ m or less), a single-layer film having a thickness of 50 ⁇ m is produced under the same conditions. Is used for measurement.
- the process release film of the first aspect of the present invention is a step of laminating a circuit base material having a metal wiring pattern and a coverlay film constituting a printed wiring substrate by heating and pressurizing. It can be used by arranging it between a coverlay film and a hot plate for heating and pressurizing.
- the adhesive on the coverlay film may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin, but thermosetting resins are widely used in the art, and particularly epoxy-based thermosetting. It is preferable to use a resin.
- the step of laminating and integrating the circuit base material for FPC and the coverlay film is the most typical, but the process is not limited to this, and the release film for the process according to the first aspect of the present invention is used. Can also be applied to the manufacturing process of a printed wiring substrate which is not flexible.
- the details of the method for manufacturing a printed wiring board using the process release film of the first aspect of the present invention and the preferred form thereof are the same as those described later with respect to the method for manufacturing a printed circuit board of the second aspect of the present invention. ..
- the printed wiring board manufactured by using the release film of the first aspect of the present invention is of high quality and low cost, it is equipped with a wide range of electrical and electronic circuits such as electrical and electronic equipment, transportation machinery, production machinery, and the like. It can be particularly preferably used in equipment and devices in the field.
- the second aspect of the present invention is a circuit base material ( ⁇ ) in which a metal wiring pattern ( ⁇ 2) is formed on a resin base material ( ⁇ 1).
- the process release film ( ⁇ ) is used.
- This is a method for manufacturing a printed circuit board.
- a method for manufacturing a printed circuit board according to a second aspect of the present invention will be described with reference to the drawings.
- FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 5 are schematic views showing an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to a second aspect of the present invention.
- the resin base material 351 corresponds to the resin base material ( ⁇ 1)
- the metal wiring pattern 352 formed on the resin base material 351 corresponds to the metal wiring pattern ( ⁇ 2)
- the circuit base material composed of these. 35 corresponds to the circuit base material ( ⁇ ).
- the resin base material 361 corresponds to the resin base material ( ⁇ 1)
- the adhesive layer 362 formed on the resin base material 361 corresponds to the adhesive layer ( ⁇ 2), and the coverlay composed of these.
- the film 16 corresponds to a coverlay film ( ⁇ ).
- the process release films 31a and 31b correspond to the process release films ( ⁇ ) and ( ⁇ '), respectively, and the release layer (A) and the intermediate layer (B) (not shown).
- the release film ( ⁇ ) for process is preferably unwound from a roll and used, and then wound on the roll, but the production method of the second aspect of the present invention is not limited to such a form. Absent.
- the circuit base material 35 in which the metal wiring pattern 352 is formed on the resin base material 351 and the coverlay film 36 in which the adhesive layer 362 is formed on the resin base material 361 form the metal wiring pattern 352 and the adhesive layer 362.
- overlapping step (I), (FIG. 3) Then, by heating and pressurizing through the release films 31a and 31b for the process, the adhesive layer 362 is fluidized and flows so as to fill the space in the layer of the metal wiring pattern 352, and the resin base material 351 and the resin base material are fluidized. Bonding is realized by filling the space between the 361 and the two base materials (bonding step (II), (FIG. 4)).
- the release films 31a and 31b for the process are peeled from the printed circuit board, which is a laminate of the bonded circuit base material 35 and the coverlay film 36, and the printed circuit board is manufactured (peeling step (III), (Fig. 5)).
- peeling step (III), (Fig. 5) each step will be described in more detail.
- Superposition step (I) In the stacking step (I) in the manufacturing method of the present embodiment, first, as shown in FIG. 3, the circuit base material 35 in which the metal wiring pattern 352 is formed on the resin base material 351 and the resin base material 361.
- the coverlay film 36 on which the adhesive layer 362 is formed is overlapped so that the metal wiring pattern 352 and the adhesive layer 362 face each other.
- the overlapped circuit base material 35 and coverlay film 36 are arranged between the heat plate 37a and the heat plate 37b that supply heat and pressure for bonding.
- the release films 31b and 31a for the process are arranged between both sides of the circuit base material 35 and the coverlay film 36 and the hot plate, respectively.
- the coverlay film 36 is provided with an opening pattern. As a result, as shown in FIG. 3, a part of the metal wiring pattern 352 faces the opening and is exposed from the opening even after the bonding, so that the metal wiring pattern 352 can be accessed from the outside. Used as an electrode to secure.
- the process release films 31a and 31b are arranged above and below the overlapped circuit base material 35 and coverlay film 36, but the process on the lower side (circuit base material 35 side).
- the use of the release film 31b is not essential in the second aspect of the present invention, and the form in which only the upper process release film 31a (on the coverlay film 36 side) is used is also in the second aspect of the present invention. It is within the range.
- the circuit base material 35, the coverlay film 36, and the release films 31b and 31a used in the stacking step are preferably supplied from a roll from the viewpoint of productivity, but are supplied in a sheet-fed shape other than the roll. May be done.
- the adhesive layer 362 is fluidized by heating and pressurizing, and flows so as to fill the space in the layer of the metal wiring pattern 352.
- the space between the resin base material 351 and the resin base material 361 is filled with an adhesive, so that the base material 351 and the base material 361 are adhered to each other, and the circuit base material 35 and the coverlay film 36 are adhered to each other. Bonding with is realized.
- the temperature in heating and pressurizing is preferably 160 ° C.
- the pressure is preferably 8 MPa or more, and particularly preferably 9 MPa or more. On the other hand, it is preferably 12 MPa or less, and particularly preferably 11 MPa or less.
- the release film 31a is in contact with the metal wiring pattern 352 and the resin base material 351. It transforms to fill the space between them.
- the release film 31a for a process having excellent followability is used. Therefore, at this time, the resin base material 351 and the metal wiring pattern 352, the resin base material 361, and the adhesive layer 362 are used. It faithfully follows the step shape formed by the resin, and shows an excellent technical effect that the space formed by the step shape can be filled (FIG. 4).
- FIG. 6 is a perspective view showing the vicinity of the coverlay film opening in the above embodiment.
- FIG. 6A shows the state in the superposition step (I), in which the adhesive layer 662 and the adhesive layer 662 and the metal wiring pattern 452 are formed on the circuit base material ( ⁇ ) formed on the resin base material 451. Coverlays ( ⁇ ) composed of the resin base material 661 are superposed.
- the coverlay film is the peripheral edge of the opening, and the opening 66b and the non-opening 66a are shown in FIG. 6A, and the metal wiring pattern 652 is exposed in the opening 66b.
- the adhesive layer 662 is fluidized by heating and pressurizing, and is fluidized so as to fill the space in the layer of the metal wiring pattern 652.
- FIG. 6B shows the case where the filling is ideally performed, and the space in the non-opening 66a is filled with the adhesive layer 662, but the adhesive does not flow out to the opening 66b.
- the metal wiring pattern 652 is accessible over the entire surface of the opening 66b.
- FIG. 6C shows a case where filling cannot always be performed properly, and the opening 66b is covered with the adhesive 662'flowing out on the metal wiring pattern 652.
- a typical purpose of providing an opening in the coverlay is to obtain continuity with the metal wiring pattern for use as an electrode.
- the manufacturing method according to the second aspect of the present invention is particularly suitable for manufacturing such a highly integrated printed circuit board.
- peeling step (III) When the adhesive layer 362 is made of a thermosetting resin, if the thermoplastic resin is cured by heating, the distance between the heating plates 37a and 37b is widened as shown in FIG. 5, and the circuit base material 35 and the coverlay are bonded together. Take out the film 36. At this time, in the production method of the second aspect of the present invention, since a release film for a process having good releasability is used, excessive or unnecessary stress is applied to the bonded circuit base material 35 and the coverlay film 36. Since the film can be taken out without being added, damage to the bonded circuit base material 35 and the coverlay film 36 can be effectively suppressed. In particular, in the opening of the coverlay film 36 having a complicated stepped shape, it becomes easy to maintain the shape and pattern as designed.
- the method for manufacturing a printed circuit board according to the second aspect of the present invention is preferably a roll-to-roll method from the viewpoint of improving productivity. More specifically, for example, as shown in FIG. 8, a circuit board 85 in which a single-wafer-shaped coverlay film 86 is temporarily laminated and integrated is unwound from a roll and supplied, and the circuit board 85 and By winding the printed circuit board to which the coverlay film 86 is attached on a roll, FPC can be manufactured with high productivity.
- the coverlay film 86 is temporarily laminated on both sides of the circuit base material 85, but the coverlay may be temporarily laminated on only one side of the circuit base material, or the coverlay may be temporarily laminated. It can also be supplied from a roll different from the circuit substrate.
- the circuit base material 85 and the coverlay film 86 can be bonded by heating and pressurizing using two hot plates (87a and 87b) in the same manner as in the process described with reference to FIGS. 3 to 5. it can.
- the circuit base material 85 and the coverlay film 86 are provided by a distance substantially the same as the size of the hot plate in the lateral direction of the paper surface.
- the process release films 81a and 81b can be fed and the same bonding can be performed. By alternately repeating such bonding and feeding, it is possible to manufacture an FPC in which the circuit base material and the coverlay film are bonded with high productivity.
- the printed substrate manufacturing method of the second aspect of the present invention has good mold releasability, adhesive outflow prevention, and preferably wrinkle resistance, it is generally possible to quickly manufacture an FPC by a roll-to-roll method in which wrinkles are likely to occur. It is suitable when performing in. Further, it is particularly preferably used in the production of a highly integrated printed wiring substrate in which at least one of the line width and the space width, which may cause adhesive outflow and mold release failure, is 100 ⁇ m or less, and is used particularly preferably in the line width and space. The width can be used even when at least one of them is 50 ⁇ m or less. Further, it is possible to cope with the case where at least one of the line width and the space width is 40 ⁇ m or less. The lower limit of the line width or the space width is, for example, 10 ⁇ m.
- the circuit board ( ⁇ ) and the coverlay film ( ⁇ ) having specific configurations are laminated in the above-mentioned superposition step (I), laminating step (II), and laminating step (II).
- a printed circuit board is manufactured by laminating through the peeling step (III), and at that time, a circuit base material ( ⁇ ), a coverlay film ( ⁇ ), and a process release film ( ⁇ ) each having a specific configuration are formed. used.
- a circuit base material ( ⁇ ), a coverlay film ( ⁇ ), and a process release film ( ⁇ ) each having a specific configuration are formed.
- the circuit base material ( ⁇ ) used in the manufacturing method of the second aspect of the present invention has a structure in which a metal wiring pattern ( ⁇ 2) is formed on a resin base material ( ⁇ 1).
- the resin base material ( ⁇ 1) preferably has flexibility, that is, it is preferably a flexible resin base material.
- the material of the resin base material ( ⁇ 1) is not particularly limited as long as it can secure the insulation between the metal wiring patterns ( ⁇ 2) and has the flexibility / shape required in relation to the application. , Can be used as appropriate. Among them, a material having flexibility, chemical resistance and heat resistance can be preferably used.
- Specific materials of the resin base material ( ⁇ 1) include polyester, polyamide, and polyimide, and polyester and polyimide are particularly preferable in terms of cost, heat resistance, and the like.
- the thickness of the resin base material ( ⁇ 1) is not particularly limited, but is preferably 12 ⁇ m or more, and particularly preferably 20 ⁇ m or more, from the viewpoint of ensuring strength. On the other hand, from the viewpoints of flexibility, compatibility with the roll-to-roll process, cost and the like, it is preferably 75 ⁇ m or less, and particularly preferably 50 ⁇ m or less.
- the metal wiring pattern ( ⁇ 2) on the resin base material ( ⁇ 1) may be directly laminated on the resin base material ( ⁇ 1), or may be laminated via an adhesive.
- the metal wiring pattern ( ⁇ 2) can be formed by patterning a conductor layer formed on the resin base material ( ⁇ 1) by photolithography or the like.
- the material of the metal wiring pattern ( ⁇ 2) is not particularly limited, but it is preferable to use a metal having excellent conductivity and workability, and copper should be used from the viewpoint of conductivity, workability, stability and the like. Is particularly preferable.
- a plating layer by electroplating or the like can be formed on the metal wiring pattern ( ⁇ 2).
- the thickness of the metal wiring pattern ( ⁇ 2) is not particularly limited, but is preferably 9 ⁇ m or more, and particularly preferably 12 ⁇ m or more, from the viewpoint of conductivity, stability, and the like. On the other hand, from the viewpoint of flexibility, cost and the like, it is preferably 70 ⁇ m or less, and particularly preferably 35 ⁇ m or less.
- the line width of the metal wiring pattern ( ⁇ 2) is also not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, and particularly preferably 90 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving the degree of integration. On the other hand, from the viewpoint of conductivity, ease of process, etc., it is preferably 10 ⁇ m or more, and particularly preferably 20 ⁇ m or more.
- the space width of the metal wiring pattern ( ⁇ 2) is also not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, and particularly preferably 90 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving the degree of integration. On the other hand, from the viewpoint of conductivity, ease of process, etc., it is preferably 10 ⁇ m or more, and particularly preferably 20 ⁇ m or more.
- the resin base material ( ⁇ 1) constituting the coverlay film ( ⁇ ) is not particularly limited, but is, for example, the same or similar material as that used for the resin base material ( ⁇ 1) constituting the circuit base material ( ⁇ ). And a thick polyester film or polyimide film can be used. Like the resin base material ( ⁇ 1), the resin base material ( ⁇ 1) is preferably flexible, that is, it is preferably a flexible resin base material.
- the adhesive layer ( ⁇ 2) constituting the coverlay film ( ⁇ ) is also not particularly limited, but it is preferable to use an epoxy-based, acrylic-based, polyester-based, or imide-based adhesive, and particularly epoxy-based adhesion. It is preferable to use an agent.
- the thickness of the adhesive layer ( ⁇ 2) is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, and particularly preferably 15 ⁇ m or more, from the viewpoint of the thickness of the metal wiring pattern and the adhesiveness to the metal wiring. On the other hand, from the viewpoint of preventing outflow onto the metal wiring, it is preferably 40 ⁇ m or less, and particularly preferably 35 ⁇ m or less. It is preferable that the coverlay film ( ⁇ ) is provided with an opening, and it is preferable that the continuity with the metal wiring pattern ( ⁇ 2) can be ensured through the opening after laminating with the circuit base material ( ⁇ ).
- the process release film ( ⁇ ) used in the production method of the second aspect of the present invention is a process release film containing at least a release layer (A) and an intermediate layer (B), and is a release film.
- the tensile elastic modulus of the intermediate layer (B) at 180 ° C. is preferably 11 MPa or more. That is, the release film ( ⁇ ) for processing (hereinafter, also simply referred to as “release film”) includes a release layer (A) having releasability and an intermediate layer (B) supporting the release layer. It has a structure of a laminated film containing.
- release film ( ⁇ ) for a process used in the production method of the second aspect of the present invention including the release layer (A) and the intermediate layer (B), and a preferred form thereof are described in the first aspect of the present invention. The same applies to the release film for the process of the above aspect.
- the process release film ( ⁇ ') may be the same as the process release film ( ⁇ ), but is not particularly limited.
- the printed circuit board manufacturing apparatus is A circuit base material ( ⁇ ) in which a metal wiring pattern ( ⁇ 2) is formed on a resin base material ( ⁇ 1), A coverlay film ( ⁇ ) in which an adhesive layer ( ⁇ 2) is formed on a resin base material ( ⁇ 1), A release film ( ⁇ ) for a process containing a release layer (A) and an intermediate layer (B),
- the printed circuit board manufacturing apparatus of this embodiment includes an unwinding means for continuously supplying a circuit base material ( ⁇ ), an unwinding means for continuously supplying a coverlay film ( ⁇ ), and a release film for a process (C).
- the manufacturing apparatus is a roll type.
- the roll-to-roll manufacturing apparatus of the present embodiment can manufacture a flexible printed circuit board or the like with high productivity, but by having the above configuration, the flexible printed circuit board or the like can be electrically conducted at a terminal due to an outflow of an adhesive. It can be manufactured while suppressing defects and preferably appearance defects due to wrinkles.
- the printed substrate manufactured by the printed substrate manufacturing method of the second aspect of the present invention or the manufacturing apparatus is equipped with an electric / electronic circuit such as an electric / electronic device, a transport machine, a production machine, etc. because of high quality and low cost. It can be particularly preferably used in equipment and devices in a wide range of fields.
- the tensile elastic modulus E'at 180 ° C. was determined. (Measurement sample)
- the measurement was performed using the layer taken out in the single layer state.
- a single layer film having the same thickness as the layer in the laminated body is separately prepared under the same conditions (molding temperature, etc.). , The measurement was performed using the separately prepared single layer film.
- the sheet-fed coverlay film 76 was temporarily laminated on both sides of the circuit base material 75 for FPC on which the metal wiring pattern was formed, and the molds of Examples / Comparative Examples were released on both sides.
- the film 71a or 71b and the glass cloth 78a or 78b are laminated in this order, and the heating plates 77a and 77b are used (however, the heating plate (77b) on one side has a heat-resistant silicone rubber plate having a thickness of 2 mm and a thickness of 1 mm.
- coverlay film 76 a polyimide film having a thickness of 12.5 ⁇ m on which an adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m was formed was used (manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd., trade name: CISV1225DB). A plurality of portions (openings) corresponding to the terminal portions of the circuit base material 75 were punched out in the coverlay film 76 to form openings. The size of the opening of the coverlay film 76 was 4 mm ⁇ 7 mm. 3) When superimposing the circuit base material 75 and the two coverlay films 76, the adhesive layer of the coverlay film 76 is arranged so as to face the circuit base material 75 side, and as a result, on the circuit base material 75.
- the adhesive layer of one of the coverlay films 76 was arranged to face the copper wiring portion.
- the former polyimide film layer and the latter release layer were arranged so as to face each other.
- the release film was peeled off, and the releasability of the release film was evaluated according to the following criteria. ⁇ : Can be easily peeled off from FPC ⁇ : Slightly heavy but peelable from FPC ⁇ : Sticks to FPC and cannot be easily peeled off
- Step followability With the same device and film combination as in the evaluation of releasability, the amount of adhesive flowing out onto the copper wiring of the FPC after heating and pressurization was observed with an optical microscope, and the step followability was determined by the following criteria. Evaluated in. ⁇ : Outflow to the opening is less than 20 ⁇ m ⁇ : Outflow to the opening is 20 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less ⁇ : Outflow to the opening exceeds 25 ⁇ m
- the circuit base material 85 for FPC (the single-wafer type coverlay film 86 has been temporarily laminated on both sides in advance) on which the metal wiring pattern unwound from the roll is formed.
- the release films 81a and 81b and the glass cloths 88a and 88b of Examples / Comparative Examples were laminated in the order shown in FIG. 8, and the film width was 270 mm, the hot plate size: 600 mm (flow direction), the feed amount: 470 mm, and the tension.
- the circuit base material 85 had a copper wiring having a thickness of 12 ⁇ m formed on a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m, and the line width / space width of the copper wiring portion was 40 ⁇ m and 60 ⁇ m, respectively.
- the size of the circuit base material 85 per unit is 250 mm in width and 400 mm in length in the flow direction, and each unit is a roll-shaped long circuit base material having a structure in which the same substrate pattern is repeated. It was. 2)
- As the coverlay film 86 a polyimide film having a thickness of 12.5 ⁇ m on which an adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m was formed was used. A plurality of portions (openings) corresponding to the terminal portions of the FPC were punched out in the coverlay film 86.
- the size of the opening of the coverlay film 86 was 4 mm ⁇ 13 mm.
- the width of the coverlay film 86 was 250 mm, and the length in the flow direction was 380 mm.
- the adhesive layer of the coverlay film 86 is arranged so as to face the circuit base material 85 side, and as a result, the circuit base material 85
- the copper wiring is arranged so that the adhesive layer of one of the coverlay films 86 faces the copper wiring.
- the coverlay film 86 and the release film 81a were overlapped, the former polyimide film layer and the latter release layer were arranged so as to face each other.
- the same heating and pressurizing was repeated for the third heating and pressurizing, and after performing heating and pressurizing a total of 5 times for bonding, the release film 81a was peeled off from the circuit base material 85 / coverlay laminate.
- the wrinkle property was evaluated according to the following criteria. ⁇ : Less than 25 wrinkles ⁇ : 25 or more wrinkles
- Example 1-1 4-Methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818) "60 parts by mass, polypropylene resin (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: F300SP) 8 parts by mass, A resin composition was prepared by blending 32 parts by mass of a low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd., Mirason F9673P) and used as a resin for the intermediate layer (B).
- TPX polypropylene resin
- F300SP product name 8 parts by mass
- a resin composition was prepared by blending 32 parts by mass of a low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd., Mirason F9673P) and used as a resin for the intermediate layer (B).
- embossing is performed on both sides of the film with an embossing roll having a surface roughness Ra of 4 ⁇ m at an embossing roll temperature of 130 ° C. and an embossing linear pressure of 50 kg / cm.
- the release film of Example 1 having a film surface roughness Ra of 3 ⁇ m was obtained (hereinafter, also in each Example / Comparative Example, the surface roughness Ra of the release film was 3 ⁇ m. ).
- the composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Example 1, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-2 The blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer (B) is as follows: 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), 50 parts by mass, polypropylene resin. (Manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: F300SP) 10 parts by mass, and low-density polyethylene resin (manufactured by Mitsui-Dupont Polychemicals Co., Ltd., Mirason F9673P) 40 parts by mass, except that it was changed to Example 1-1.
- the release film of Example 1-2 was prepared. Using the release film of Example 2, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-3 The release film of Example 3 in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the release layers (A) and (A') was changed to 6 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (B) was changed to 110 ⁇ m. was produced.
- the composition of the release film is shown in Table 1-1.
- the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-4 A release film of Example 1-4 was prepared in the same manner as in Example 1-2, except that the thickness of the intermediate layer (B) was changed to 80 ⁇ m.
- the composition of the release film is shown in Table 1-1.
- the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-5 The resin used for the release layer (A) and the release layer (A') was changed to 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: MX022).
- the release film of Example 1-5 was prepared in the same manner as in Example 1-2.
- the tensile elastic modulus of the release layer (A) and the release layer (A') at 180 ° C. was 20 MPa, and the contact angle of water was 105 °.
- the composition of the release film is shown in Table 1-1.
- the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-6 Examples are the same as in Examples 1-5, except that the thicknesses of the release layer (A) and the release layer (A') are changed to 5 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (B) is changed to 110 ⁇ m.
- a release film of 1-6 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Example 1-6, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-7 Except that the resin used for the release layer (A) and the release layer (A') was changed to polybutylene terephthalate resin (manufactured by Toray Industries, Inc., product name: Trecon, brand name: 1200M), Example 1- The release film of Example 1-7 was prepared in the same manner as in 5. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Example 1-7, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-8 The 4-methyl-1-pentene copolymer resin in the resin composition used for the intermediate layer (B) was changed to a polybutylene terephthalate resin (manufactured by Toray Industries, Inc., product name: Trecon, brand name: 1200M). Except for this, a release film of Example 1-8 was prepared in the same manner as in Example 1-7. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Example 1-8, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-9 The release film of Example 1-9 in the same manner as in Example 1-8 except that the blending amount of each resin in the resin composition used for the intermediate layer (B) was changed as shown in Table 1. Was produced. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Example 1-9, the circuit base material for FPC and the single-wafer coverlay film are laminated, and the release property and step tracking The properties and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Example 1-10 in the same manner as in Example 1-2 except that the thicknesses of the release layers (A) and (A') were changed to 15 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (B) was changed to 90 ⁇ m.
- a release film was prepared.
- the composition of the release film is shown in Table 1-1.
- the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- a low-density polyethylene resin Mitsubishi Chemical Co., Ltd., Mirason F9673P
- the embossing treatment was carried out by contacting with a preheating roll heated by a roll-to-roll at a preheating roll temperature of 40 ° C., and then using an embossed roll having a surface roughness Ra of 4 ⁇ m, an embossing roll temperature of 130 ° C.
- a release film of -1 was obtained.
- the composition of the release film is shown in Table 1-1.
- the release film of Comparative Example 1-1 the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Comparative Example 1-2 Same as Comparative Example 1-1 except that the resin used for the release layer was changed to 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: MX022). Then, the release film of Comparative Example 1-2 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Comparative Example 1-2, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer is 50 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), polypropylene resin (prime polymer). Made by Co., Ltd., product name: F300SP) 10 parts by mass, and low-density polyethylene resin (Mitsui / Dupont Polychemicals Co., Ltd., Mirason F9673P) 40 parts by mass, except that it was changed to 40 parts by mass in the same manner as in Comparative Example 1-1 , The release film of Comparative Example 1-3 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Comparative Example 1-3, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer is 35 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), polypropylene resin (prime polymer). Made by Co., Ltd., product name: F300SP) 13 parts by mass, and low-density polyethylene resin (Mitsui / Dupont Polychemicals Co., Ltd., Mirason F9673P) 52 parts by mass ,
- the release film of Comparative Example 1-4 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Comparative Example 1-4, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer is 30 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), polypropylene resin (prime polymer). Made by Co., Ltd., product name: F300SP) 14 parts by mass, and low-density polyethylene resin (Mitsui / Dupont Polychemicals Co., Ltd., Mirason F9673P) 56 parts by mass, except that it was changed to 56 parts in the same manner as in Example 1-1.
- a release film of Comparative Example 1-5 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 1-1. Using the release film of Comparative Example 1-5, the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- Comparative Example 1-6 A release film of Comparative Example 1-6 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1-5 except that the thickness of the release layer was changed to 20 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer was changed to 80 ⁇ m.
- the composition of the release film is shown in Table 1.
- the circuit base material for FPC and the single-wafer type coverlay film were laminated, and the release property, step followability, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 1-2.
- the FPC circuit base material 75 on which the metal wiring pattern was formed was temporarily laminated with the sheet-fed coverlay film 76 on both sides, and the release films 71a or 71b were formed on both sides.
- glass cloth 78a or 78b are laminated in this order, and using the heating plates 77a and 77b (however, a heat-resistant silicone rubber plate with a thickness of 2 mm and an iron plate with a thickness of 1 mm are baked and laminated on the heating plate (77b) on one side.
- the line width / space width was 40 ⁇ m and 60 ⁇ m, respectively.
- coverlay film 76 a polyimide film having a thickness of 12.5 ⁇ m, which is a resin base material ( ⁇ 1), on which an adhesive layer ( ⁇ 2) having a thickness of 25 ⁇ m is formed was used (manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.). Product name: CISV1225DB). A plurality of portions (openings) corresponding to the terminal portions of the circuit base material 75 were punched out in the coverlay film 76. The size of the opening of the coverlay film 76 was 4 mm ⁇ 7 mm. 3) When superimposing the circuit base material 75 and the two coverlay films 76, the former copper wiring ( ⁇ 2) and one of the latter adhesive layers ( ⁇ 2) are arranged so as to face each other.
- the circuit base material 85 for FPC (the sheet-fed coverlay film 86 is preliminarily laminated) on which the metal wiring pattern unwound from the roll is formed, and the release.
- the mold films 81a and 81b and the glass cloths 88a and 88b are laminated in the order shown in FIG. 8, and the film width is 270 mm, the hot plate size is 600 mm (flow direction), the feed amount is 470 mm, the tensile tension is 1 kg, and the temperature is 180 ° C. , Pressure: 10 MPa, heating and pressurizing time: 50 seconds (preload: 5 seconds, main pressure: 45 seconds), and bonding was performed to manufacture a flexible printed substrate.
- the coverlay film 86 used was preliminarily laminated and wound on both sides of the circuit base material 85.
- the conditions for the temporary laminating were temperature: 40 ° C., pressure: 0.01 MPa, and heating and pressurizing time: 7 seconds.
- the circuit base material 85 is a resin base material ( ⁇ 1) having a 25 ⁇ m-thick polyimide film on which copper wiring having a metal wiring pattern ( ⁇ 2) of 12 ⁇ m thickness is formed, and is a line of a copper wiring portion.
- the width / space width was 40 ⁇ m and 60 ⁇ m, respectively.
- the size of the circuit board 85 per unit is 250 mm in width and 400 mm in length in the flow direction, and each unit is a roll-shaped long printed wiring board having a structure in which the same board pattern is repeated. It was. 2)
- the coverlay film 86 used was a resin base material ( ⁇ 1) having a 25 ⁇ m-thick adhesive layer ( ⁇ 2) formed on a 12.5 ⁇ m-thick polyimide film (manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.). Product name: CISV1225DB). A plurality of portions (openings) corresponding to the terminal portions of the FPC were punched out in the coverlay film 86. The size of the opening of the coverlay film 86 was 4 mm ⁇ 13 mm.
- the width of the coverlay film 86 was 250 mm, and the length in the flow direction was 380 mm. 3)
- the former copper wiring ( ⁇ 2) and the latter one adhesive layer ( ⁇ 2) are arranged so as to face each other.
- the former polyimide film layer ( ⁇ 1) and the latter release layer were arranged so as to face each other.
- the roll-shaped circuit base material 85, the release films 81a and 81b, and the glass cloths 88a and 88b are unwound with a feed amount of 470 mm, the second heating and pressurizing, and the third heating and pressurizing.
- the release film 81a was peeled off from the wiring substrate 85 / coverlay 86 laminate, and the release film 81a was wound up.
- Example 2-1 4-Methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818) "60 parts by mass, polypropylene resin (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: F300SP) 8 parts by mass, A resin composition was prepared by blending 32 parts by mass of a low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd., Mirason F9673P), and used as a resin for the intermediate layer (2B).
- embossing is performed on both sides of the film with an embossing roll having a surface roughness Ra of 4 ⁇ m at an embossing roll temperature of 130 ° C. and an embossing linear pressure of 50 kg / cm.
- an embossing roll having a surface roughness Ra of 4 ⁇ m at an embossing roll temperature of 130 ° C. and an embossing linear pressure of 50 kg / cm.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film.
- the properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-2 The blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer (2B) is as follows: 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), 50 parts by mass, polypropylene resin. (Product name: F300SP, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) 10 parts by mass, and 40 parts by mass of low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemicals, Ltd., Mirason F9673P).
- the release film ( ⁇ ) used in Example 2-2 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film.
- the properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-3 in the same manner as in Example 2-2, except that the thicknesses of the release layers (A) and (A') were changed to 6 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (2B) was changed to 110 ⁇ m.
- the release film ( ⁇ ) used in the above was prepared.
- the composition of the release film ( ⁇ ) is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film. The properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-4 A release film ( ⁇ ) used in Example 2-4 was prepared in the same manner as in Example 2-2, except that the thickness of the intermediate layer (2B) was changed to 80 ⁇ m.
- the composition of the release film ( ⁇ ) is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film. The properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-5 The resin used for the release layer (A) and the release layer (A') was changed to 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: MX022).
- the release film ( ⁇ ) used in Example 2-5 was prepared in the same manner as in Example 2-2.
- the tensile elastic modulus of the release layer (A) and the release layer (A') at 180 ° C. was 20 MPa, and the contact angle of water was 105 °.
- the composition of the release film ( ⁇ ) is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film.
- the properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-6 Examples are the same as in Examples 2-5 except that the thicknesses of the release layer (A) and the release layer (A') are changed to 5 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (2B) is changed to 110 ⁇ m.
- the release film ( ⁇ ) used in 2-6 was prepared.
- the composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film. The properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-7 Example 2-Except that the resin used for the release layer (A) and the release layer (A') was changed to polybutylene terephthalate resin (manufactured by Toray Industries, Inc., product name: Trecon, brand name: 1200M).
- the release film ( ⁇ ) used in Example 2-7 was prepared in the same manner as in Example 5.
- the composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film. The properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-8 The 4-methyl-1-pentene copolymer resin in the resin composition used for the intermediate layer (2B) was changed to a polybutylene terephthalate resin (manufactured by Toray Industries, Inc., product name: Trecon, brand name: 1200M). Other than that, the release film ( ⁇ ) used in Example 2-8 was prepared in the same manner as in Example 2-7. The composition of the release film is shown in Table 2-1. Using this release film ( ⁇ ), a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and release the film. The properties, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-9 Used in Example 2-9 in the same manner as in Example 2-8 except that the blending amount of each resin in the resin composition used for the intermediate layer (2B) was changed as shown in Table 2-1.
- a release film ( ⁇ ) was prepared. The composition of the release film ( ⁇ ) is shown in Table 2-1.
- the circuit board for FPC ( ⁇ ) and the single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are used according to the above evaluation method.
- a flexible printed circuit board was prepared by laminating with, and the releasability, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Example 2-10 in the same manner as in Example 2-2, except that the thicknesses of the release layers (A) and (A') were changed to 15 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (2B) was changed to 90 ⁇ m.
- the release film ( ⁇ ) used in 1 was prepared.
- the composition of the release film ( ⁇ ) is shown in Table 2-1.
- a circuit substrate ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, and then released. Moldability, adhesive outflow, and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- the film surface was embossed with an embossed roll having a surface roughness Ra of 4 ⁇ m at an embossing roll temperature of 130 ° C. and an embossed linear pressure of 50 kg / cm.
- a release film used in Comparative Example 2-1 having a roughness Ra of 3 ⁇ m was obtained.
- the composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered.
- the agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Comparative Example 2-2 Same as Comparative Example 2-1 except that the resin used for the release layer was changed to 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: MX022). Then, the release film used in Comparative Example 2-2 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 2-1. Using this release film, a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered. The agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer (2B) is as follows: 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), 50 parts by mass, polypropylene resin. (Product name: F300SP, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) 10 parts by mass, and 40 parts by mass of low-density polyethylene resin (Mitsui / Dupont Polychemicals, Ltd., Mirason F9673P).
- the release film used in Comparative Example 2-3 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered.
- the agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer (2B) is as follows: 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), 35 parts by mass, polypropylene resin. (Product name: F300SP, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) 13 parts by mass, and 52 parts by mass of low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemicals Co., Ltd., Mirason F9673P).
- the release film used in Reference Example 2-1 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered.
- the agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- the blend ratio of the resin composition used for the intermediate layer (2B) is as follows: 4-methyl-1-pentene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name: TPX, brand name: DX818), 30 parts by mass, polypropylene resin. (Product name: F300SP, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) 14 parts by mass, and 56 parts by mass of low-density polyethylene resin (Mitsui-Dupont Polychemicals, Ltd., Mirason F9673P).
- the release film used in Reference Example 2-2 was prepared. The composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered.
- the agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- Comparative Example 2-4 The release film used in Comparative Example 2-4 was prepared in the same manner as in Example 2-12 except that the thickness of the release layer was changed to 20 ⁇ m and the thickness of the intermediate layer (2B) was changed to 80 ⁇ m. did.
- the composition of the release film is shown in Table 2-1.
- a circuit base material ( ⁇ ) for FPC and a single-wafer type coverlay film ( ⁇ ) are laminated according to the above evaluation method to prepare a flexible printed circuit board, which is releasable and adhered.
- the agent outflow and wrinkle resistance were evaluated. The results are shown in Table 2-2.
- the release film for processing according to the first aspect of the present invention has a high level of followability, wrinkle resistance, and release property that could not be realized by the prior art, and by using this, it can be used for high-density mounting. It brings about a technical effect of high practical value that FPC etc. can be manufactured with high quality and high productivity by utilizing the roll-to-roll method, etc. , Machinery industry, automobile industry and other industrial fields.
- the method for manufacturing a printed substrate according to the second aspect of the present invention provides high productivity of a flexible printed substrate or the like for high-density mounting while suppressing poor continuity at terminals due to outflow of adhesive and poor appearance due to wrinkles. It brings about a technical effect with high practical value that it can be manufactured by various manufacturing methods such as the roll-to-roll method, and industries such as the electronic parts industry, the electrical and electronic industry, the machinery industry, and the automobile industry. It has high availability in each field of.
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Abstract
追従性、耐シワ性、及び離型性を、高いレベルで兼ね備えた、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、並びに離型性、接着剤の流出防止、及び離型フィルムのシワ発生の防止を高いレベルで兼ね備えた、プリント基板の製造方法、を提供する。上記課題は、少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムであって、離型層(A)の厚みが15μm以下であり、中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、上記プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、並びにかかるプロセス用離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法、によって解決される。
Description
本発明第1の態様は、プリント配線基板の製造プロセスに用いられる離型フィルムに関し、より具体的にはプリント配線基板を製造する際に電気回路(銅箔等)が形成された面に保護層であるカバーレイ等を積層する際等に好適に使用される離型フィルムに関する。 本発明第1の態様の離型フィルムは、プリント配線基板がフレキシブルプリント配線基板(以下、「FPC」ともいう。)である場合に、特に好適に使用される。
本発明第2の態様は、プリント基板、好ましくはフレキシブルプリント基板、を製造する方法に関し、より具体的には回路基材における電気回路(銅箔等)が形成された面に保護層であるカバーレイ等を積層することで、プリント基板を製造する方法に関する。
本発明第2の態様の製造方法は、その材料フィルムがロールから巻き出され、製造されたフレキシブルプリント基板がロールに巻き取られる、いわゆるロール・トゥ・ロール方式でのフレキシブルプリント基板の製造に、特に好適に使用される。
本発明第2の態様は、プリント基板、好ましくはフレキシブルプリント基板、を製造する方法に関し、より具体的には回路基材における電気回路(銅箔等)が形成された面に保護層であるカバーレイ等を積層することで、プリント基板を製造する方法に関する。
本発明第2の態様の製造方法は、その材料フィルムがロールから巻き出され、製造されたフレキシブルプリント基板がロールに巻き取られる、いわゆるロール・トゥ・ロール方式でのフレキシブルプリント基板の製造に、特に好適に使用される。
FPCでは、通常、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを、熱硬化性接着剤により接着する。このカバーレイは、基材の片面だけに電気回路が形成されている場合は、電気回路が形成された基材の片面にのみに、また、基材の両面あるいは多層に互って電気回路が設けられている場合は、基材の両面に、接着されている。そして、その接着の際には、通常、基材と熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイとを金属板に挟み、加熱及び加圧をする。そして、このカバーレイと金属板との接着を防止するため、FPC製造用離型フィルムは、金属板とカバーレイとの間に挟んで使用される。
FPC製造プロセス用離型フィルムにまず求められる特性は、加熱硬化後の接着剤からフィルムが容易に剥離できる離型性である。
従来から、離型性の観点から、FPC製造プロセス用離型フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニルなどのフッ素系重合体のフィルム、ポリメチルペンテンのフィルム、ポリブチレンテレフタレートのフィルムなどが使用されている。
従来から、離型性の観点から、FPC製造プロセス用離型フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニルなどのフッ素系重合体のフィルム、ポリメチルペンテンのフィルム、ポリブチレンテレフタレートのフィルムなどが使用されている。
また、FPCにおいては、他の部品との電気的接続のため、電気回路の端子部分が形成されており、その端子部分はカバーレイで被覆されず、露出している。そして、端子部分以外を被覆するためにカバーレイに塗布された接着剤が、加熱及び加圧によって接着する際に溶融し、しばしば、この電気回路の端子部分に流出し、接着剤の被覆層が形成され、電気的接続不良の原因となるという問題があった。接着剤の端子部分への流出は、カバーレイで被覆されず露出している空間を離型フィルムが埋めることで、防止することができる。この際、離型フィルムが、カバーレイで被覆される部分と、端子部分等のカバーレイで被覆される露出している部分との段差に追従する必要がある。すなわち、接着剤の端子部分への流出防止の観点から、FPC製造プロセス用離型フィルムには、段差等のFPC回路基材/カバーレイ積層体上の凹凸への追従性が求められている。
更にFPC製造プロセスにおいては、特に加熱及び加圧プレスしてカバーレイの接着をする際に、離型フィルムが比較的短時間で大きな温度変化を受けるので、離型フィルムの表面にシワが発生し易い。そのため、そのシワが発生した部分では、離型フィルムの追従不良が生じたり、又はシワがFPCに転写されるため、十分満足できる外観を有するFPCが得られない、などの問題を生じうる。
上記の技術的課題を解決するため、各種の層構成、物性を有する、FPC製造プロセス用離型フィルムが提案されている。
例えば特許文献1には、特定組成の4-メチル-1-ペンテン系共重合体から形成される層を含み、且つ特定の厚み構成と熱収縮率とを有するフィルムが提案されている。
例えば特許文献1には、特定組成の4-メチル-1-ペンテン系共重合体から形成される層を含み、且つ特定の厚み構成と熱収縮率とを有するフィルムが提案されている。
しかしながら、当該技術分野の発展に伴いFPC製造プロセス用離型フィルムに対する要求水準は年々高まっている。特に、実装密度の向上に伴い、カバーレイフィルムの開口パターンは微細化し、それに追従するため、FPC製造プロセス用離型フィルムには更に高い追従性が求められている。また、プリント配線基板上の回路パターンも微細化し、接着剤の端子部分への流出の影響は相対的に増大しているので、従来技術よりも一層高いレベルの追従性が求められている、更に、パターンの微細化は一般に離型をより困難にするため、離型性についても、更に高いものが求められている。
加えて近年、FPC製造プロセスの生産性向上のため、自動化に適したロールトゥロール方式が採用されるようになってきている。この方式においては、シワが発生し易い傾向にあり耐シワ性も従来技術よりも一層高いレベルのものが求められている。
すなわち、プリント配線基板上の回路パターンも微細化、及び生産性の向上、という近年のますます増大する要求に応えるため、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムには、従来技術よりも更に高いレベルの追従性、耐シワ性、及び離型性を兼ね備えることが求められるに至っている。
加えて近年、FPC製造プロセスの生産性向上のため、自動化に適したロールトゥロール方式が採用されるようになってきている。この方式においては、シワが発生し易い傾向にあり耐シワ性も従来技術よりも一層高いレベルのものが求められている。
すなわち、プリント配線基板上の回路パターンも微細化、及び生産性の向上、という近年のますます増大する要求に応えるため、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムには、従来技術よりも更に高いレベルの追従性、耐シワ性、及び離型性を兼ね備えることが求められるに至っている。
プリント基板製造プロセスでは、通常、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを、熱硬化性接着剤により接着する。このカバーレイは、基材の片面だけに電気回路が形成されている場合は、電気回路が形成された基材の片面にのみに、また、基材の両面あるいは多層に互って電気回路が設けられている場合は、基材の両面に、接着されている。そして、その接着の際には、通常、基材と熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイとを金属板に挟み、この金属板を介して加熱及び加圧をする。そして、このカバーレイと金属板との接着を防止するため、プリント基板製造プロセス用離型フィルムが、金属板とカバーレイとの間に挟んで使用される。
プリント基板製造プロセスにおいてまず重要なのは、加熱硬化後のプリント基板が、離型フィルム等から容易に剥離できること(離型性)である。
また、プリント基板においては、他の部品との電気的接続のため、電気回路の端子部分が形成されており、その端子部分はカバーレイで被覆されず、露出している。そして、端子部分以外を被覆するためにカバーレイに塗布された接着剤が、加熱及び加圧によって接着する際に溶融し、しばしば、この電気回路の端子部分に流出し、接着剤の被覆層が形成され、電気的接続不良の原因となる場合がある。したがって、プリント基板製造プロセスにおいては、接着剤の流出の防止も重要である。
更にプリント基板製造プロセスにおいては、特に加熱及び加圧プレスしてカバーレイの接着をする際に、離型フィルムが比較的短時間で大きな温度変化を受けるので、離型フィルムの表面にシワが発生し易い。そのため、そのシワが発生した部分では、シワがプリント基板に転写されるなどのため、十分満足できる外観を有するプリント基板が得られない、などの問題を生じうる。したがって、プリント基板製造プロセスにおいては、プリント基板の良好な外観、及びそのための離型フィルムのシワ発生の防止も重要である。
加えて近年、プリント基板製造プロセスの生産性向上のため、自動化に適したロールトゥロール方式が採用されるようになってきている(例えば、特許文献2参照)。この方式においては、シワが発生し易い傾向にあり、プリント基板製造プロセスにおけるシワ抑制も従来技術よりも一層高いレベルのものが求められている。
加えて近年、プリント基板製造プロセスの生産性向上のため、自動化に適したロールトゥロール方式が採用されるようになってきている(例えば、特許文献2参照)。この方式においては、シワが発生し易い傾向にあり、プリント基板製造プロセスにおけるシワ抑制も従来技術よりも一層高いレベルのものが求められている。
本発明第1の態様は、このような事情を鑑みてなされたものであり、追従性、耐シワ性、及び離型性を従来技術の限界を超えた高いレベルで兼ね備えた、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、特に好ましくはFPC製造プロセス用離型フィルム、を提供することを課題とする。
本発明第2の態様は、このような事情を鑑みてなされたものであり、離型性、接着剤の流出防止、及び好ましくは離型フィルムのシワ発生の防止を従来技術の限界を超えた高いレベルで兼ね備えた、プリント基板の製造方法、中でもロールトゥロール方式に好ましく適用可能な製造方法、を提供することを課題とする。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、離型層と中間層とを含む積層構成を有し、該離型層の厚みが所定値以下であり、かつ、該中間層が所定値以上の引張弾性率を有するプリント配線基板製造プロセス用離型フィルムが、上記課題を解決できることを見出し、この知見に基づき本発明第1の態様を完成するに至った。
すなわち本発明第1の態様及びその各実施形態は、下記[1]から[8]に記載のとおりである。
すなわち本発明第1の態様及びその各実施形態は、下記[1]から[8]に記載のとおりである。
[1]
少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムであって、
離型層(A)の厚みが15μm以下であり、
中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、上記プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[2]
フレキシブルプリント配線基板の製造に用いられる、[1]に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[3]
中間層(B)の厚みが30μm以上である、[1]又は[2]に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[4]
離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、[1]から[3]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[5]
離型層(A)が、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有する、[1]から[4]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[6]
更に離型層(A’)を有し、離型層(A)/中間層(B)/離型層(A’)の層構成を有する、[1]から[5]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[7]
ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である配線部を有するプリント配線基板の製造プロセスに用いられる、[1]から[6]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[8]
ロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造プロセスに用いられる、[1]から[7]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムであって、
離型層(A)の厚みが15μm以下であり、
中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、上記プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[2]
フレキシブルプリント配線基板の製造に用いられる、[1]に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[3]
中間層(B)の厚みが30μm以上である、[1]又は[2]に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[4]
離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、[1]から[3]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[5]
離型層(A)が、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有する、[1]から[4]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[6]
更に離型層(A’)を有し、離型層(A)/中間層(B)/離型層(A’)の層構成を有する、[1]から[5]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[7]
ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である配線部を有するプリント配線基板の製造プロセスに用いられる、[1]から[6]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
[8]
ロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造プロセスに用いられる、[1]から[7]のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の複数のプロセス工程と、特定のプロセス用離型フィルムとを組み合わせることで、上記課題を解決できることを見出し、この知見に基づき本発明第2の態様を完成するに至った。
すなわち本発明第2の態様、並びにその好適な実施形態は、下記[9]から[25]に記載のとおりである。
すなわち本発明第2の態様、並びにその好適な実施形態は、下記[9]から[25]に記載のとおりである。
[9]
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる工程(I)と、
重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム(β)側についてはプロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とが貼り合わされる工程(II)と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する工程(III)とを有する、
プリント基板の製造方法。
[10]
製造されるプリント基板がフレキシブルプリント基板である、[9]に記載のプリント基板の製造方法。
[11]
工程(I)の前に、回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)、及びプロセス用離型フィルム(γ)の少なくとも一部が、ロールから巻き出され、
工程(III)の後に、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)が、ロールに巻き取られる、
[10]に記載のプリント基板の製造方法。
[12]
カバーレイフィルム(β)が仮ラミネートされた回路基材(α)が1のロールから巻き出され、プロセス用離型フィルム(β)が他の1のロールから巻きだされる、[11]に記載のプリント基板の製造方法。
[13]
金属配線パターン(α2)が、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である部分を有する、
[9]から[12]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[14]
カバーレイフィルム(β)が開口部を有し、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)において、開口部を通じて金属配線パターン(α2)が露出する、
[9]から[13]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[15]
工程(I)において、更にプロセス用離型フィルム(γ’)が、プロセス用離型フィルム(γ’)/回路基材(α)/カバーレイフィルム(β)/プロセス用離型フィルム(γ)の順で重ね合わされ、
工程(II)において、加熱加圧がプロセス用離型フィルム(γ’)を介しても行なわれ、
工程(III)、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ’)も剥離される、
[9]から[14]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[16]
樹脂基材(α1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、[9]から[15]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[17]
樹脂基材(β1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、[9]から[16]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[18]
接着剤層(β2)が、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を含有する、[9]から[17]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[19]
離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、[9]から[18]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[20]
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置。
[21]
フレキシブルプリント基板の製造に用いられる、[20]に記載のプリント基板の製造装置。
[22]
回路基材(α)を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム(β)を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム(γ)を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、
[21]に記載のプリント基板の製造装置。
[23]
[9]から[19]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
[24]
[23]に記載のプリント基板を有する、電気電子機器、輸送機械、又は生産機械。
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる工程(I)と、
重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム(β)側についてはプロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とが貼り合わされる工程(II)と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する工程(III)とを有する、
プリント基板の製造方法。
[10]
製造されるプリント基板がフレキシブルプリント基板である、[9]に記載のプリント基板の製造方法。
[11]
工程(I)の前に、回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)、及びプロセス用離型フィルム(γ)の少なくとも一部が、ロールから巻き出され、
工程(III)の後に、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)が、ロールに巻き取られる、
[10]に記載のプリント基板の製造方法。
[12]
カバーレイフィルム(β)が仮ラミネートされた回路基材(α)が1のロールから巻き出され、プロセス用離型フィルム(β)が他の1のロールから巻きだされる、[11]に記載のプリント基板の製造方法。
[13]
金属配線パターン(α2)が、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である部分を有する、
[9]から[12]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[14]
カバーレイフィルム(β)が開口部を有し、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)において、開口部を通じて金属配線パターン(α2)が露出する、
[9]から[13]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[15]
工程(I)において、更にプロセス用離型フィルム(γ’)が、プロセス用離型フィルム(γ’)/回路基材(α)/カバーレイフィルム(β)/プロセス用離型フィルム(γ)の順で重ね合わされ、
工程(II)において、加熱加圧がプロセス用離型フィルム(γ’)を介しても行なわれ、
工程(III)、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ’)も剥離される、
[9]から[14]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[16]
樹脂基材(α1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、[9]から[15]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[17]
樹脂基材(β1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、[9]から[16]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[18]
接着剤層(β2)が、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を含有する、[9]から[17]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[19]
離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、[9]から[18]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
[20]
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置。
[21]
フレキシブルプリント基板の製造に用いられる、[20]に記載のプリント基板の製造装置。
[22]
回路基材(α)を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム(β)を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム(γ)を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、
[21]に記載のプリント基板の製造装置。
[23]
[9]から[19]のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
[24]
[23]に記載のプリント基板を有する、電気電子機器、輸送機械、又は生産機械。
本発明第1の態様のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルムは、従来技術では実現できなかった高いレベルの追従性、耐シワ性、及び離型性を兼ね備えるので、これを用いることで、高密度実装用のFPC等を、接着剤の流出による端子における導通不良やシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができる。
本発明第2の態様のプリント基板の製造方法は、従来技術では実現できなかった高いレベルで、離型性、接着剤の流出防止、並びに好ましくは離型フィルムのシワ発生の防止及びそれに伴うプリント基板の良好な外観を同時に実現することができるので、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができる。
本発明第2の態様のプリント基板の製造方法は、従来技術では実現できなかった高いレベルで、離型性、接着剤の流出防止、並びに好ましくは離型フィルムのシワ発生の防止及びそれに伴うプリント基板の良好な外観を同時に実現することができるので、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができる。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プリント配線基板製造プロセス用の離型フィルムであって、
離型層(A)の厚みが15μm以下であり、
中間層(B)は180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、プリント配線基板製造プロセス用の離型フィルムである。
すなわち、本発明第1の態様のプリント配線基板製造プロセス用の離型フィルム(以下、単に「離型フィルム」ともいう)は、離型性を有する離型層(A)、及び該離型層を支持する中間層(B)、を含む積層フィルムである。
離型層(A)の厚みが15μm以下であり、
中間層(B)は180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、プリント配線基板製造プロセス用の離型フィルムである。
すなわち、本発明第1の態様のプリント配線基板製造プロセス用の離型フィルム(以下、単に「離型フィルム」ともいう)は、離型性を有する離型層(A)、及び該離型層を支持する中間層(B)、を含む積層フィルムである。
離型層(A)
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを構成する離型層(A)には、従来よりプロセス用離型フィルムに、又はその表面の離型層に使用されている、各種の材料を使用することができる。また、それら各種の材料と同等の離型性を有する材料を使用することもできる。
離型性の観点から、離型層(A)の水に対する接触角は、60°から130°であることが好ましく、90°から130°であることがより好ましく、95°から120°であることが更に好ましく、より好ましくは98°から115°であることが特に好ましく、100°から110°であることが一層好ましい。
離型性に優れること、入手の容易さなどから、離型層(A)は、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂等を含有することが好ましく、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有することが特に好ましい。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを構成する離型層(A)には、従来よりプロセス用離型フィルムに、又はその表面の離型層に使用されている、各種の材料を使用することができる。また、それら各種の材料と同等の離型性を有する材料を使用することもできる。
離型性の観点から、離型層(A)の水に対する接触角は、60°から130°であることが好ましく、90°から130°であることがより好ましく、95°から120°であることが更に好ましく、より好ましくは98°から115°であることが特に好ましく、100°から110°であることが一層好ましい。
離型性に優れること、入手の容易さなどから、離型層(A)は、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂等を含有することが好ましく、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有することが特に好ましい。
離型層(A)に用いることができるフッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含む樹脂であってもよい。テトラフルオロエチレンの単独重合体であってもよいが、他のオレフィンとの共重合体であってもよい。他のオレフィンの例には、エチレンが含まれる。モノマー構成単位としてテトラフルオロエチレンとエチレンとを含む共重合体は好ましい一例であり、この様な共重合体においては、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位の割合が55~100質量%であり、エチレンに由来する構成単位の割合が0~45質量%であることが好ましい。
離型層(A)に用いることができる4-メチル-1-ペンテン(共)重合体は、4-メチル-1-ペンテンの単独重合体であってもよく、また4-メチル-1-ペンテンと、それ以外の炭素原子数2~20のオレフィン(以下「炭素原子数2~20のオレフィン」という)との共重合体であってもよい。
4-メチル-1-ペンテンと、炭素原子数2~20のオレフィンとの共重合体の場合、4-メチル-1-ペンテンと共重合される炭素原子数2~20のオレフィンは、4-メチル-1-ペンテンに可とう性を付与し得る。炭素原子数2~20のオレフィンの例には、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン等が含まれる。これらのオレフィンは、1種のみを用いてもよいし、2種以上を組み合せて用いてもよい。
4-メチル-1-ペンテンと、炭素原子数2~20のオレフィンとの共重合体の場合、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位の割合が96~99質量%であり、それ以外の炭素原子数2~20のオレフィンに由来する構成単位の割合が1~4質量%であることが好ましい。炭素原子数2~20のオレフィン由来の構成単位の含有量が少なくすることで、共重合体を硬く、すなわち貯蔵弾性率E’が高くすることができ、封止工程等におけるシワの発生の抑制に有利である。一方、炭素原子数2~20のオレフィン由来の構成単位の含有量が多くすることで、共重合体を軟らかく、すなわち貯蔵弾性率E’を低くすることができ、金型追従性を向上させるのに有利である。
4-メチル-1-ペンテン(共)重合体は、当業者において公知の方法で製造されうる。例えば、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の公知の触媒を用いた方法により製造されうる。4-メチル-1-ペンテン(共)重合体は、結晶性の高い(共)重合体であることが好ましい。結晶性の共重合体としては、アイソタクチック構造を有する共重合体、シンジオタクチック構造を有する共重合体のいずれであってもよいが、特にアイソタクチック構造を有する共重合体であることが物性の点からも好ましく、また入手も容易である。さらに、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体は、フィルム状に成形でき、金型成形時の温度や圧力等に耐える強度を有していれば、立体規則性や分子量も、特に制限されない。4-メチル-1-ペンテン共重合体は、例えば、三井化学株式会社製TPX(登録商標)等、市販の共重合体であってもよい。
離型層(A)に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、1,4-ブタンジオールから導かれる構成単位とテレフタル酸から導かれる構成単位とを骨格に有するものであればよく、1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とからなる、所謂、PBTと称されるポリブチレンテレフタレートであっても、ポリブチレンテレフタレートとポリエーテル、ポリエステル、あるいはポリカプロラクタムなどとのブロック共重合体であってもよい。
離型層(A)に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、減圧下もしくは不活性ガス流通下で200℃以上の温度で固相重合した原料を使用することが好ましい。固相重合することによりフィルム成形しやすい固有粘度に調整でき、さらに末端カルボン酸基量の減少、オリゴマーの減少が期待できる。ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度(IV)は1.0~1.3であることが好ましい。
離型層(A)に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂としては、例えば、東レ社から、商品名トレコン1200M、トレコン1100M等として、三菱エンジニアリングプラスチック社から、商品名ノバデュラン5010CS、ノバデュラン5020等として、製造・販売されている。
離型層(A)に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂としては、例えば、東レ社から、商品名トレコン1200M、トレコン1100M等として、三菱エンジニアリングプラスチック社から、商品名ノバデュラン5010CS、ノバデュラン5020等として、製造・販売されている。
離型層(A)に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、その融点が180~250℃であることが好ましく、より好ましくは200~240℃、更に好ましくは210~230℃である。ポリブチレンテレフタレート樹脂の融点は、示差走査型熱量計(DSC)を用いて300℃で5分間加熱溶融した後、液体窒素で急冷して得たサンプル10mgを用い、窒素気流中、10℃/分の昇温速度で発熱・吸熱曲線を測定したときの、融解に伴う吸熱ピークの頂点温度を融点(Tm)(℃)とした。
離型層(A)に用いることができるポリスチレン系樹脂には、スチレンの単独重合体及び共重合体が包含され、その重合体中に含まれるスチレン由来の構造単位は少なくとも60重量%以上であることが好ましく、より好ましくは80重量%以上である。
ポリスチレン系樹脂は、アイソタクチックポリスチレンであってもシンジオタクチックポリスチレンであってもよいが、透明性、入手の容易さなどの観点からはアイソタクチックポリスチレンが好ましく、離型性、耐熱性などの観点からは、シンジオタクチックポリスチレンが好ましい。ポリスチレンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ポリスチレン系樹脂は、アイソタクチックポリスチレンであってもシンジオタクチックポリスチレンであってもよいが、透明性、入手の容易さなどの観点からはアイソタクチックポリスチレンが好ましく、離型性、耐熱性などの観点からは、シンジオタクチックポリスチレンが好ましい。ポリスチレンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
離型層(A)の厚みは、15μm以下である。離型層(A)の厚みが15μm以下であることで、プリント配線基板の配線パターンやカバーレイの開口パターンに対して、良好な追従性を実現することができる。離型性や耐シワ性等の観点から、離型層(A)には比較的剛性の高い樹脂が使用される場合が多いが、その場合であっても、離型層(A)の厚みが15μm以下であることによって、良好な追従性が実現され、離型性、耐シワ性、及び追従性を高いレベルでバランスさせることができる。離型層(A)の厚みは、14μm以下であることが好ましく、さらには13μm以下であることがより好ましい。
離型層(A)の厚みには特に下限は存在しないが、製膜、積層の容易性や、破損の防止等の観点から、通常は2μm以上とすることが便宜であり、3μm以上であることが好ましく、4μm以上であることがより好ましい。
離型層(A)の厚みには特に下限は存在しないが、製膜、積層の容易性や、破損の防止等の観点から、通常は2μm以上とすることが便宜であり、3μm以上であることが好ましく、4μm以上であることがより好ましい。
離型層(A)の弾性率には特に限定はないが、離型性、耐シワ性、及びプリント配線基板製造時の配線パターンやカバーレイの開口パターン等への追従性の観点から、プリント配線基板の貼り合わせの際の温度において、弾性率が過大あるいは過小ではないことが好ましい。例えば、離型層(A)の180℃での引張弾性率が5MPa以上、より好ましくは15MPa以上であることが、主に離型性、耐シワ性の観点から好ましく、120MPa以下、より好ましくは110MPa以下であることが、主に追従性の観点から好ましい。
また、厚みとの関係においては、離型層(A)の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、一層良好な追従性を得る観点から、離型層(A)の厚みと180℃での弾性率との積は、1000Pa・m以下であることが好ましく、900Pa・m以下であることがより好ましい。一方、フィルム自体の剛性を確保し、一層良好な耐シワ性を得る観点から、離型層(A)の厚みと180℃での弾性率との積は、200Pa・m以上であることが好ましく、250Pa・m以上であることがより好ましい。
また、厚みとの関係においては、離型層(A)の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、一層良好な追従性を得る観点から、離型層(A)の厚みと180℃での弾性率との積は、1000Pa・m以下であることが好ましく、900Pa・m以下であることがより好ましい。一方、フィルム自体の剛性を確保し、一層良好な耐シワ性を得る観点から、離型層(A)の厚みと180℃での弾性率との積は、200Pa・m以上であることが好ましく、250Pa・m以上であることがより好ましい。
離型層(A)は、プリント配線基板製造時の加熱加圧の際の温度(典型的には150~190℃)に耐え得る耐熱性を有することが好ましい。かかる観点から、離型層(A)としては、結晶成分を有する結晶性樹脂を含むことが好ましく、当該結晶性樹脂の融点は160℃以上であることが好ましく、180℃以上であることがより好ましい。当該結晶性樹脂の融点には特に上限は無いが、通常入手可能な結晶性樹脂の融点は、280℃以下であることが多い。
離型層(A)に結晶性をもたらすため、例えばフッ素樹脂においてはテトラフルオロエチレンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体においては4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、ポリスチレン系樹脂においてはシンジオタクチックポリスチレンを少なくとも含むことが好ましい。離型層(A)を構成する樹脂に結晶成分が含まれることにより、樹脂封止工程等においてシワが発生し難く、シワが成形品に転写されて外観不良を生じることを抑制するのに好適である。
離型層(A)に結晶性をもたらすため、例えばフッ素樹脂においてはテトラフルオロエチレンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体においては4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、ポリスチレン系樹脂においてはシンジオタクチックポリスチレンを少なくとも含むことが好ましい。離型層(A)を構成する樹脂に結晶成分が含まれることにより、樹脂封止工程等においてシワが発生し難く、シワが成形品に転写されて外観不良を生じることを抑制するのに好適である。
離型層(A)を構成する上記結晶性成分を含む樹脂は、JISK7221に準じて示差走査熱量測定(DSC)によって測定した第1回昇温工程での結晶融解熱量が高いと、プリント配線基板の貼り合わせの際の加熱加圧に耐え得る耐熱性及び離型性をより効果的に発現することが可能であることに加え、寸法変化率も抑制することができるため、シワの発生も防止することができるので好ましい。具体的には、15J/g以上であることが好ましく、20J/g以上であることがより好ましい。第1回昇温工程での結晶融解熱量には特に上限は存在しないが、通常50J/g以下である。
離型層(A)は、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び/又はポリスチレン系樹脂の他に、さらに他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂の種類及び添加量を適宜選択することで、離型層(A)の弾性率、融点、結晶融解熱量等を、上記の好ましい範囲内となるように調節することもできる。他の樹脂の例には、ポリアミド-6、ポリアミド-66、ポリエチレンテレフタレートが含まれる。このように、離型層(A)が、例えば柔らかい樹脂を多く含む場合(例えば、4-メチル-1-ペンテン共重合体において炭素原子数2~20のオレフィンを多く含む場合)でも、硬度の比較的高い樹脂をさらに含むことで、離型層(A)を硬くすることができるので、プリント配線基板製造時における、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを貼り合わせる際のシワの発生の抑制に有利である。
これらの他の樹脂の含有量は、離型性を維持できる限りにおいて特に制限はなく、分散性を制御することでフッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び/又はポリスチレン系樹脂等を表面に偏在させることができれば、90質量%程度まで他の樹脂を含有していてもよい。
また離型層(A)は、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び/又はポリスチレン系樹脂等の高分子樹脂に加えて、本発明第1の態様の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、フィルム用樹脂に一般的に配合される公知の添加剤を含んでもよい。これらの添加剤の含有量は、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び/又はポリスチレン系樹脂等の樹脂100質量部に対して、例えば0.0001~20質量部とすることができる。
離型層(A)の表面は、必要に応じて凹凸形状を有していてもよく、それにより離型性を向上させることができる。離型層(A)の表面に凹凸を付与する方法は、特に制限はないが、エンボス加工等の一般的な方法が採用できる。また、離型性を向上させるために、離型層(A)の表面に、凹凸形状付与以外の表面処理を行ってもよい。
離型層(A’)
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、離型層(A)及び中間層(B)に加えて、更に離型層(A’)を有していてもよい。すなわち、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、離型層(A)と、中間層(B)と、離型層(A’)とをこの順で含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであってもよい。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、離型層(A)及び中間層(B)に加えて、更に離型層(A’)を有していてもよい。すなわち、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、離型層(A)と、中間層(B)と、離型層(A’)とをこの順で含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであってもよい。
離型層(A’)にも、従来よりプロセス用離型フィルムに、又はその表面の離型層に使用されている、各種の材料を使用することができる。また、それら各種の材料と同等の離型性を有する材料を使用することもできる。
離型層(A’)の水に対する接触角も、60°から130°であることが好ましく、90°から130°であることがより好ましく、95°から120°であることが更に好ましく、98°から115°であることが特に好ましく、100°から110°であることが一層好ましい。
離型層(A’)も、フッ素樹脂、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂等を含有することが好ましく、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有することが特に好ましい。
離型層(A’)を構成する好ましい樹脂の詳細は、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。
離型層(A’)を構成する好ましい樹脂の詳細は、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。
離型層(A’)の厚みも、15μm以下であることが好ましい。離型層(A’)の厚みが15μm以下であることで、本実施形態のプロセス用離型フィルムの離型層(A’)の側においても、良好な追従性を実現することができる。離型層(A’)のより好ましい厚みも、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。離型層(A’)の厚みは、14μm以下であることが好ましく、さらには13μm以下であることがより好ましい。
離型層(A’)の好ましい融点、弾性率、弾性率と厚みとの積、結晶融解熱量、等の好ましい物性も、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。離型層(A’)への好ましい添加成分、及び添加量、並びに好ましい表面処理等も、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。
離型層(A’)の好ましい融点、弾性率、弾性率と厚みとの積、結晶融解熱量、等の好ましい物性も、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。離型層(A’)への好ましい添加成分、及び添加量、並びに好ましい表面処理等も、離型層(A)に関して上記で説明したものと同様である。
プロセス用離型フィルムが、離型層(A)と、中間層(B)と、離型層(A’)とをこの順で含む積層フィルムである場合の離型層(A)と離型層(A’)とは同一の構成の層であってもよいし、異なる構成の層であってもよい。
反りの防止や、いずれの面も同様の離型性を有することによる取り扱いの容易さ等の観点からは、離型層(A)と離型層(A’)とは同一または略同一の構成であることが好ましく、離型層(A)と離型層(A’)とを使用するプロセスとの関係でそれぞれ最適に設計する観点、例えば、離型層(A)をプリント配線基板からの離型性に優れたものとし、離型層(A’)を熱盤からの剥離性に優れたものとする等の観点からは、離型層(A)と離型層(A’)とを異なる構成のものとすることが好ましい。
離型層(A)と離型層(A’)とを異なる構成のものとする場合には、離型層(A)と離型層(A’)とを同一の材料であって厚み等の構成が異なるものとしてもよいし、材料もそれ以外の構成も異なるものとしてもよい。
反りの防止や、いずれの面も同様の離型性を有することによる取り扱いの容易さ等の観点からは、離型層(A)と離型層(A’)とは同一または略同一の構成であることが好ましく、離型層(A)と離型層(A’)とを使用するプロセスとの関係でそれぞれ最適に設計する観点、例えば、離型層(A)をプリント配線基板からの離型性に優れたものとし、離型層(A’)を熱盤からの剥離性に優れたものとする等の観点からは、離型層(A)と離型層(A’)とを異なる構成のものとすることが好ましい。
離型層(A)と離型層(A’)とを異なる構成のものとする場合には、離型層(A)と離型層(A’)とを同一の材料であって厚み等の構成が異なるものとしてもよいし、材料もそれ以外の構成も異なるものとしてもよい。
中間層(B)
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを構成する中間層(B)は、離型層(A)(及び場合により離型層(A’))を支持し、かつプリント配線基板製造時における、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを貼り合わせる際におけるシワ発生を抑制する機能を有する。
中間層(B)に使用される樹脂は、プリント配線基板製造時、特にFPC製造時、の加圧加熱時に衝撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂である。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムにおいては、中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上である。中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることによって、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、比較的薄い離型層(A)を用いながら、高い耐シワ性を維持することができる。すなわち、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、比較的薄い離型層(A)によってもたらされる高い追従性と、中間層(B)が有する所定の引張弾性率によってもたらされる高い耐シワ性とを両立した、実用上高い価値を有するプロセス用離型フィルムである。中間層(B)の180℃における引張弾性率は、13MPa以上であることが好ましく、15MPaを超えることが特に好ましい。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを構成する中間層(B)は、離型層(A)(及び場合により離型層(A’))を支持し、かつプリント配線基板製造時における、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを貼り合わせる際におけるシワ発生を抑制する機能を有する。
中間層(B)に使用される樹脂は、プリント配線基板製造時、特にFPC製造時、の加圧加熱時に衝撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂である。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムにおいては、中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上である。中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることによって、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、比較的薄い離型層(A)を用いながら、高い耐シワ性を維持することができる。すなわち、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、比較的薄い離型層(A)によってもたらされる高い追従性と、中間層(B)が有する所定の引張弾性率によってもたらされる高い耐シワ性とを両立した、実用上高い価値を有するプロセス用離型フィルムである。中間層(B)の180℃における引張弾性率は、13MPa以上であることが好ましく、15MPaを超えることが特に好ましい。
中間層(B)の180℃における引張弾性率には特に上限は存在しないが、例えば50MPa以下であると、好適なクッション性を有し、追従性に与える悪影響が局限されるので好ましい。
中間層(B)の180℃における引張弾性率は、40MPa以下であることがより好ましく、25MPa以下であることが特に好ましい。
中間層(B)の180℃における引張弾性率は、40MPa以下であることがより好ましく、25MPa以下であることが特に好ましい。
中間層(B)の180℃における引張弾性率の調整は、当該技術分野で通常用いられる方法で行うことができる。中間層(B)に使用する材料を選択することが、最も直接的かつ一般的な手段であり、特に後述の中間層(B)に好ましく使用される樹脂の種類、ブレンドである場合にはブレンド組成を調整すること、さらにまた高融点の添加剤を導入すること等、が効果的である。
中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上である限りにおいて、中間層(B)に用いられる材料には特に制限はないが、柔軟性、製造及び取扱いの容易さ、コスト、離型層(A)との積層の容易さなどから、高分子樹脂からなる、あるいは高分子樹脂を主成分とすることが望ましい。
中間層(B)に上記所定の引張弾性率を付与する観点から、高分子樹脂の全部又は一部は、結晶成分を有する結晶性樹脂であることが好ましい。当該結晶性樹脂として、例えばポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂等を用いることができるが、これらには限定されない。
より具体的には、ポリオレフィン樹脂としては、それぞれ共重合体であってもよい、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ4-メチル-1-ペンテン等、又はそれらの組み合わせを、ポリエステル樹脂としては、エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、又はそれらの組み合わせを、ポリアミド樹脂としてはポリアミド6、ポリアミド66等又はそれらの組み合わせを用いることが好ましい。
中間層(B)に上記所定の引張弾性率を付与する観点から、高分子樹脂の全部又は一部は、結晶成分を有する結晶性樹脂であることが好ましい。当該結晶性樹脂として、例えばポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂等を用いることができるが、これらには限定されない。
より具体的には、ポリオレフィン樹脂としては、それぞれ共重合体であってもよい、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ4-メチル-1-ペンテン等、又はそれらの組み合わせを、ポリエステル樹脂としては、エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、又はそれらの組み合わせを、ポリアミド樹脂としてはポリアミド6、ポリアミド66等又はそれらの組み合わせを用いることが好ましい。
なかでも、コスト、種類、物性の豊富さ、フィルムの取扱いの容易さ、剥離層(A)において4-メチル-1-ペンテン(共)重合体を用いる場合の積層の容易さ等の観点から、比較的軟質のポリオレフィン系樹脂(b1)を使用することが好ましい。本実施形態で使用される比較的軟質のポリオレフィン系樹脂(b1)は、4-メチル-1-ペンテンを除く炭素数2~20のα-オレフィンの単独重合体又は共重合体からなるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン、 エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン-1共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれる樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂である。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。
中間層(B)を構成する材料として、上記の高分子樹脂を用いる場合、諸物性、特に180℃における引張弾性率等の機械的物性の調整を容易にする観点から、複数種類の高分子樹脂を含む組成物(いわゆる樹脂ブレンド)を用いることが好ましい。この場合、ブレンド可能な高分子樹脂の種類、物性の豊富さ、広い組成範囲にわたる高分子樹脂同士の親和性などから、ポリオレフィン樹脂同士のブレンドを用いることが特に好ましい。
中間層(B)を構成する材料として好適に用いられるポリオレフィン樹脂同士のブレンドとしては、上述の比較的軟質のポリオレフィン系樹脂(b1)に融点が通常180℃以上、好ましくは200℃以上、特に好ましくは220℃以上の高融点樹脂(a)がブレンドされた高融点樹脂含有ポリオレフィン樹脂(b2)を用いることができる。ここで該高融点樹脂(a)としては、離型層(A)に用いる様なポリ4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル、ポリアミド-6、ポリアミド-6,6、ポリアミド11、ポリアミド12等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ4-メチル-1-ペンテン、PETが好ましく、ポリ4-メチル-1-ペンテンが特に好ましい。ポリオレフィン系樹脂(b1)と高融点樹脂(a)とのブレンドの割合は重量比(b1/a)で通常は20/80~98/2、好ましくは40/60~95/5である。
中間層(B)を構成する材料として、ポリオレフィン系樹脂(b1)と高融点樹脂(a)とのブレンドを用いる場合に特に好ましいのは、ポリオレフィン系樹脂(b1)がポリエチレン及びポリプロピレンであり、高融点樹脂(a)が4-メチル-1-ペンテン(共)重合体である組み合わせである。すなわち、中間層(B)を構成する材料が、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドであることが、特に好ましい。この様な組み合わせであれば、中間層(B)の諸物性を高い自由度で所望のものとすることが可能であり、また剥離層(A)において4-メチル-1-ペンテン(共)重合体を用いる場合の離型層(A)と中間層(B)との積層も容易である。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドにおいては、180℃における引張弾性率を11MPa以上とする観点から、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、20質量部以上であることが好ましく、30質量部以上であることがより好ましく、40質量部以上であることが更に好ましい。また、中間層(B)の180℃における引張弾性率を過大なものとせず、例えば50MPa以下とする観点からは、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、80質量部以下であることが好ましく、70質量部以下であることがより好ましく、65質量部以下であることが更に好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドにおいては、追従性の観点から、ポリエチレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、10質量部以上であることが好ましく、20質量部以上であることがより好ましく、30質量部以上であることが更に好ましく、また80質量部以下であることが好ましく、60質量部以下であることがより好ましく、50質量部以下であることが更に好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドにおいては、密着性や相容性また耐シワ性の観点から、ポリプロピレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、1質量部以上であることが好ましく、3質量部以上であることがより好ましく、5質量部以上であることが更に好ましく、また60質量部以下であることが好ましく、50質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることが更に好ましい。
上記ポリエチレン及びポリプロピレンは、両方を使用することを要するものではなく、いずれか一方のみを使用してもよい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドにおいては、追従性の観点から、ポリエチレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、10質量部以上であることが好ましく、20質量部以上であることがより好ましく、30質量部以上であることが更に好ましく、また80質量部以下であることが好ましく、60質量部以下であることがより好ましく、50質量部以下であることが更に好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体のブレンドにおいては、密着性や相容性また耐シワ性の観点から、ポリプロピレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び4-メチル-1-ペンテン(共)重合体の合計100質量部に対して、1質量部以上であることが好ましく、3質量部以上であることがより好ましく、5質量部以上であることが更に好ましく、また60質量部以下であることが好ましく、50質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることが更に好ましい。
上記ポリエチレン及びポリプロピレンは、両方を使用することを要するものではなく、いずれか一方のみを使用してもよい。
本実施形態において中間層(B)に用いる樹脂として、上記の高融点樹脂(a)をポリオレフィン系樹脂(b1)にブレンドした高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂(b2)を用いた場合には、該中間層(B)は、例えば180℃程度の高温でもすべてが溶融しているわけではないので、このような樹脂を用いて得られる本実施形態のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルムでは、プリント配線基板製造時、特にFPC製造時、の加熱加圧工程において該中間層を形成する樹脂(b2)が離型フィルムの積層体から外側のFPC等の銅箔上へはみ出したりすることを容易に抑制することができる。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱いので、FPC等の汚染を抑制することも容易である。またこの実施形態の離型フィルムはポリイミドフィルム等の樹脂基板と銅箔等の配線パターンとの段差に追従する密着性(追従性)が一層良好なので、接着剤が配線パターン上にはみ出すことを、一層効果的に防止することができる。
中間層(B)を構成する材料として、先のポリオレフィン系樹脂(b1)に高融点樹脂(a)及びオレフィン系エラストマー(c)をブレンドした、ポリオレフィン系樹脂/エラストマーブレンド(b3)を使用することもできる。
本実施形態で使用されるオレフィン系エラストマー(c)は、通常炭素原子数2~20のα―オレフィンの重合体または共重合体であり、密度が通常0.900g/cm3以下、より好ましくは0.860~0.900g/cm3の範囲にあり、MFR(ASTMD1238に準拠して荷重2.16kg、190℃で測定)が0.01~150g/10分、より好ましくは20~l00g/10分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフィン系エラストマー(c)は、X線回折法によって測定した結晶化度が30%未満、ないしは非晶質であることが望ましい。
炭素原子数2~20のα―オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセンおよびこれらの混合物を挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が2~10のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、1-ブテンが好ましい。
好ましいオレフィン系エラストマー(c)として具体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が0~95モル%、好ましくは30~92モル%、より好ましくは50~90モル%、炭素原子数3~20のα-オレフィンから誘導される成分単位が1~100モル%、好ましくは4~70モル%、より好ましくは8~50モル%、ジエン化合物から誘導される成分単位が0~10モル%、好ましくは0~5モル%、より好ましくは0~3モル%からなる重合体または共重合体を挙げることができる。より具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-l-ペンテン、1-オクテン、1-デセンなどの炭素原子数が3~10のα―オレフィン含量が10~50モル%のエチレン・α―オレフィン共重合体、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセンなどの炭素原子数が4~l0のα―オレフィン含量が10~50モル%のプロピレン・α-オレフィン共重合体などが挙げられる。
また中間層(B)は、高融点樹脂(a)、比較的軟質のポリオレフィン系樹脂(b1)等の高分子樹脂に加えて、本発明第1の態様の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、フィルム用樹脂に一般的に配合される公知の添加剤を含んでもよい。これらの添加剤の含有量は、高分子樹脂の合計100質量部に対して、例えば0.0001~20質量部とすることができる。
本発明第1の態様の一実施形態においては、中間層(B)が、その周囲を離型層(A)で被覆されていてもよい。
この実施形態においては、中間層(B)を、一般により硬質である離型層(A)で被覆したことによって、プリント配線基板製造時、特にFPC製造時、の離型フィルムを介してFPCを加熱加圧する工程で離型フィルムの中間層(B)が外部へはみ出してFPC等を汚染したり、プレス熱盤にはみ出した樹脂が付着したりすることを、効果的に防止できる。
この実施形態においては、中間層(B)を、一般により硬質である離型層(A)で被覆したことによって、プリント配線基板製造時、特にFPC製造時、の離型フィルムを介してFPCを加熱加圧する工程で離型フィルムの中間層(B)が外部へはみ出してFPC等を汚染したり、プレス熱盤にはみ出した樹脂が付着したりすることを、効果的に防止できる。
中間層(B)は、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであってもよいが、クッション性等の観点からは無延伸フィルムであること、又は無延伸フィルムを含んでなることが好ましく、強度や熱収縮等の異方性等の観点からは、延伸フィルムであること、又は延伸フィルムを含んでなることが、好ましい。
中間層(B)の厚みは、フィルム強度を確保できれば、特に制限はないが、厚みが大きいと、シワを一層効果的に抑制することができる。中間層の厚みは、30μm以上であることが好ましく、より好ましくは50μm以上であり、特に好ましくは70μm以上である。中間層の厚みには特に上限はないが、たとえばロールトゥロールプロセスにおける巻取り、巻き出しの際のハンドリング性や、フィルムの廃棄量を抑制する観点から、過大ではないことが好ましく、具体的には300μm以下、より好ましくは200μm以下、特に好ましくは120μm以下であることが望ましい。
また、厚みとの関係においては、中間層(B)の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、中間層(B)の厚みと180℃での弾性率との積が、1100Pa・m以上であることが好ましく、1200Pa・m以上であることがより好ましく、1250Pa・m以上であることが特に好ましく、また2600Pa・m以下であることが好ましく、2300Pa・mであることが特に好ましい。
また、厚みとの関係においては、中間層(B)の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、中間層(B)の厚みと180℃での弾性率との積が、1100Pa・m以上であることが好ましく、1200Pa・m以上であることがより好ましく、1250Pa・m以上であることが特に好ましく、また2600Pa・m以下であることが好ましく、2300Pa・mであることが特に好ましい。
それ以外の層
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、本発明第1の態様の目的に反しない限りにおいて、離型層(A)、及び中間層(B)(並びに存在する場合には離型層(A’))以外の層を有していてもよい。例えば、離型層(A)(又は離型層(A’)と中間層(B)との間に、必要に応じて接着層を有してもよい。接着層に用いる材料は、離型層(A)と中間層(B)とを強固に接着でき、樹脂封止工程や離型工程においても剥離しないものであれば、特に制限されない。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、本発明第1の態様の目的に反しない限りにおいて、離型層(A)、及び中間層(B)(並びに存在する場合には離型層(A’))以外の層を有していてもよい。例えば、離型層(A)(又は離型層(A’)と中間層(B)との間に、必要に応じて接着層を有してもよい。接着層に用いる材料は、離型層(A)と中間層(B)とを強固に接着でき、樹脂封止工程や離型工程においても剥離しないものであれば、特に制限されない。
例えば、離型層(A)(又は離型層(A’) ))が4-メチル-1-ペンテン(共)重合体を含む場合は、接着層は、不飽和カルボン酸等によりグラフト変性された変性4-メチル-1-ペンテン系共重合体樹脂、4-メチル-1-ペンテン系共重合体とα-オレフィン系共重合体とからなるオレフィン系接着樹脂等であることが好ましい。離型層(A)(又は離型層(A’))がフッ素樹脂を含む場合は、接着層は、ポリエステル系、アクリル系、フッ素ゴム系等の粘着剤であることが好ましい。接着層の厚みは、離型層(A)(又は離型層(A’))と中間層(B)との接着を強化できれば、特に制限はないが、例えば0.5~10μmである。
更に本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、1又は2以上の、帯電防止層、ガスバリア層、着色層等を有していてもよい。
プロセス用離型フィルム
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムの総厚みには特に制限は無いが、高いレベルの追従性、耐シワ性を兼ね備える観点から、例えば35μm以上であることが好ましく、50μm以上であることがより好ましく、80μm以上であることが更に好ましい。また、たとえばロールトゥロールプロセスにおける巻取り、巻き出しの際のハンドリング性や、フィルムの廃棄量を抑制する観点から、例えば320μm以下であることが好ましく、200μm以下であることがより好ましく、150μm以下であることが更に好ましい。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムの総厚みには特に制限は無いが、高いレベルの追従性、耐シワ性を兼ね備える観点から、例えば35μm以上であることが好ましく、50μm以上であることがより好ましく、80μm以上であることが更に好ましい。また、たとえばロールトゥロールプロセスにおける巻取り、巻き出しの際のハンドリング性や、フィルムの廃棄量を抑制する観点から、例えば320μm以下であることが好ましく、200μm以下であることがより好ましく、150μm以下であることが更に好ましい。
以下、本発明第1の態様のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルムの好ましい実施形態について更に具体的に説明する。図1は、2層構造のプロセス用離型フィルムの一例を示す模式図である。図1に示されるように、離型フィルム11は、中間層12と、その片面に形成された離型層13とを有する。
離型層13は前述の離型層(A)に相当し、中間層12は前述の中間層(B)に相当する。離型層13は、プリント配線基板製造プロセスにおいて、少なくともカバーレイフィルムと接する側に配置されることが好ましく、中間層12は、当該プロセスにおいて熱盤と接する側に配置されることが好ましい。
図2は、3層構造のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルムの一例を示す模式図である。図1と同一の機能を有する部材には数字の下一桁が同一の符号を付する。図2に示されるように、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム21は、中間層22と、その両面に形成された離型層23aおよび離型層23bとを有する。離型層23aは前述の離型層(A)であり、中間層22は前述の中間層(B)であり、離型層23bは前述の離型層(A’)である。
離型層23aおよび23bの組成は、互いに同一でも異なってもよい。離型層23aおよび23bの厚みも、互いに同一でも異なってもよい。ただし、離型層23aおよび23bが互いに同一の組成および厚みを有すると、対称な構造となり、離型フィルム自体の反りが生じ難くなるため好ましい。特に、本発明第1の態様の離型フィルムには、封止プロセスにおける加熱により応力が生じることがあるので、反りを抑制することが好ましい。このように、離型層23aおよび23bが、中間層22の両面に形成されていると、成形品および金型内面のいずれおいても、良好な離型性が得られるため好ましい。
プロセス用離型フィルムの製造方法
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、任意の方法で製造されうる。例えば、1)離型層(A)と中間層(B)を共押出成形して積層することにより、プロセス用離型フィルムを製造する方法(共押出し形成法)、2)中間層(B)となるフィルム上に、離型層(A)や接着層となる樹脂の溶融樹脂を塗布・乾燥したり、または離型層(A)や接着層となる樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を塗布・乾燥したりして、プロセス用離型フィルムを製造する方法(塗布法)、3)予め離型層(A)となるフィルムと、中間層(B)となるフィルムとを製造しておき、これらのフィルムを積層(ラミネート)することにより、プロセス用離型フィルムを製造する方法(ラミネート法)などがある。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、任意の方法で製造されうる。例えば、1)離型層(A)と中間層(B)を共押出成形して積層することにより、プロセス用離型フィルムを製造する方法(共押出し形成法)、2)中間層(B)となるフィルム上に、離型層(A)や接着層となる樹脂の溶融樹脂を塗布・乾燥したり、または離型層(A)や接着層となる樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を塗布・乾燥したりして、プロセス用離型フィルムを製造する方法(塗布法)、3)予め離型層(A)となるフィルムと、中間層(B)となるフィルムとを製造しておき、これらのフィルムを積層(ラミネート)することにより、プロセス用離型フィルムを製造する方法(ラミネート法)などがある。
3)の方法において、各樹脂フィルムを積層する方法としては、公知の種々のラミネート方法が採用でき、例えば押出ラミネート法、ドライラミネート法、熱ラミネート法等が挙げられる。
ドライラミネート法では、接着剤を用いて各樹脂フィルムを積層する。接着剤としては、ドライラミネート用の接着剤として公知のものを使用できる。例えばポリ酢酸ビニル系接着剤;アクリル酸エステル(アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシルエステル等)の単独重合体もしくは共重合体、またはアクリル酸エステルと他の単量体(メタクリル酸メチル、アクリロニトリル、スチレン等)との共重合体等からなるポリアクリル酸エステル系接着剤;シアノアクリレ-ト系接着剤;エチレンと他の単量体(酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等)との共重合体等からなるエチレン共重合体系接着剤;セルロ-ス系接着剤;ポリエステル系接着剤;ポリアミド系接着剤;ポリイミド系接着剤;尿素樹脂またはメラミン樹脂等からなるアミノ樹脂系接着剤;フェノ-ル樹脂系接着剤;エポキシ系接着剤;ポリオール(ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等)とイソシアネートおよび/またはイソシアヌレートと架橋させるポリウレタン系接着剤;反応型(メタ)アクリル系接着剤;クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン-ブタジエンゴム等からなるゴム系接着剤;シリコーン系接着剤;アルカリ金属シリケ-ト、低融点ガラス等からなる無機系接着剤;その他等の接着剤を使用できる。3)の方法で積層する樹脂フィルムは、市販のものを用いてもよく、公知の製造方法により製造したものを用いてもよい。樹脂フィルムには、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、真空プラズマ処理、プライマー塗工処理等の表面処理が施されてもよい。樹脂フィルムの製造方法としては、特に限定されず、公知の製造方法を利用できる。
ドライラミネート法では、接着剤を用いて各樹脂フィルムを積層する。接着剤としては、ドライラミネート用の接着剤として公知のものを使用できる。例えばポリ酢酸ビニル系接着剤;アクリル酸エステル(アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシルエステル等)の単独重合体もしくは共重合体、またはアクリル酸エステルと他の単量体(メタクリル酸メチル、アクリロニトリル、スチレン等)との共重合体等からなるポリアクリル酸エステル系接着剤;シアノアクリレ-ト系接着剤;エチレンと他の単量体(酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等)との共重合体等からなるエチレン共重合体系接着剤;セルロ-ス系接着剤;ポリエステル系接着剤;ポリアミド系接着剤;ポリイミド系接着剤;尿素樹脂またはメラミン樹脂等からなるアミノ樹脂系接着剤;フェノ-ル樹脂系接着剤;エポキシ系接着剤;ポリオール(ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等)とイソシアネートおよび/またはイソシアヌレートと架橋させるポリウレタン系接着剤;反応型(メタ)アクリル系接着剤;クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン-ブタジエンゴム等からなるゴム系接着剤;シリコーン系接着剤;アルカリ金属シリケ-ト、低融点ガラス等からなる無機系接着剤;その他等の接着剤を使用できる。3)の方法で積層する樹脂フィルムは、市販のものを用いてもよく、公知の製造方法により製造したものを用いてもよい。樹脂フィルムには、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、真空プラズマ処理、プライマー塗工処理等の表面処理が施されてもよい。樹脂フィルムの製造方法としては、特に限定されず、公知の製造方法を利用できる。
1)共押出し成形法は、離型層(A)となる樹脂層と中間層(B)となる樹脂層との間に、異物が噛み込む等による欠陥や、離型フィルムの反りが生じ難い点で好ましい。3)ラミネート法は、中間層(B)に延伸フィルムを用いる場合に好適な製造方法である。この場合は、必要に応じてフィルム同士の界面に適切な接着層を形成することが好ましい。フィルム同士の接着性を高める上で、フィルム同士の界面に、必要に応じてコロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。
プロセス用離型フィルムは、必要に応じて1軸または2軸延伸されていてもよく、それによりフィルムの膜強度を高めることができる。
上記2)塗布法における塗布手段は、特に限定されないが、例えばロールコータ、ダイコータ、スプレーコータ等の各種コータが用いられる。溶融押出手段は、特に限定されないが、例えばT型ダイやインフレーション型ダイを有する押出機などが用いられる。
本発明第1の態様又はその実施形態におけるフィルム又は層の180℃における引張弾性率は、以下のように定義される。
動的粘弾性測定装置(例えば、TA instruments社製 RSA-GII)により引張弾性率E’を測定し、180℃でのその値を180℃における引張弾性率とする。
具体的には、サンプルサイズを幅5mm、チャック間の長さ(MD(フィルム長手)方向)を20mmとし、周波数1Hz、昇温速度3℃/minの測定条件で
30℃から200℃まで測定して得られた引張弾性率E’のデータを基に、180℃における引張弾性率を求める。
フィルム中の層について180℃における引張弾性率を測定する場合のサンプルは、以下の基準に従うものである。
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定する。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件(成形温度等)で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定する。但し、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合(具体的には30μm厚み以下の場合)には、同様の条件で50μm厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定する。
動的粘弾性測定装置(例えば、TA instruments社製 RSA-GII)により引張弾性率E’を測定し、180℃でのその値を180℃における引張弾性率とする。
具体的には、サンプルサイズを幅5mm、チャック間の長さ(MD(フィルム長手)方向)を20mmとし、周波数1Hz、昇温速度3℃/minの測定条件で
30℃から200℃まで測定して得られた引張弾性率E’のデータを基に、180℃における引張弾性率を求める。
フィルム中の層について180℃における引張弾性率を測定する場合のサンプルは、以下の基準に従うものである。
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定する。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件(成形温度等)で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定する。但し、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合(具体的には30μm厚み以下の場合)には、同様の条件で50μm厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定する。
製造プロセス
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、プリント配線基板を構成する、金属配線パターンが形成された回路基材と、カバーレイフィルムとを、加熱加圧して積層する工程において、カバーレイフィルムと加熱加圧のための熱盤等との間に配置して使用することができる。本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを用いることで、熱盤等からの離型不良、カバーレイフィルム上の接着剤のはみ出し等を効果的に防止することができる。
上記カバーレイフィルム上の接着剤は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよいが、当該技術分野においては熱硬化性樹脂が広く用いられており、特にエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
上記製造プロセスとしては、FPC用回路基材とカバーレイフィルムとの積層一体化工程が最も代表的であるが、これに限定されるものではなく、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、可撓性ではないプリント配線基板の製造プロセス等にも適用することができる。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを用いた、プリント配線基板の製造方法の詳細及びその好ましい形態は、本発明第2の態様のプリント基板の製造方法に関して後述するものと同様である。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、プリント配線基板を構成する、金属配線パターンが形成された回路基材と、カバーレイフィルムとを、加熱加圧して積層する工程において、カバーレイフィルムと加熱加圧のための熱盤等との間に配置して使用することができる。本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを用いることで、熱盤等からの離型不良、カバーレイフィルム上の接着剤のはみ出し等を効果的に防止することができる。
上記カバーレイフィルム上の接着剤は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよいが、当該技術分野においては熱硬化性樹脂が広く用いられており、特にエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
上記製造プロセスとしては、FPC用回路基材とカバーレイフィルムとの積層一体化工程が最も代表的であるが、これに限定されるものではなく、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、可撓性ではないプリント配線基板の製造プロセス等にも適用することができる。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムを用いた、プリント配線基板の製造方法の詳細及びその好ましい形態は、本発明第2の態様のプリント基板の製造方法に関して後述するものと同様である。
本発明第1の態様の離型フィルムを用いて製造されたプリント配線基板は、高品質かつ低コストであるので、電気電子機器、輸送機械、生産機械等、電気電子回路を装備する、広範な分野における機器、装置において、特に好適に使用することができる。
本発明第2の態様は、樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる工程(I)と、
重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム(β)側についてはプロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とが貼り合わされる工程(II)と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する工程(III)とを有する、
プリント基板の製造方法、である。
以下、図面を参照しながら、本発明第2の態様のプリントの基板製造方法について説明する。
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる工程(I)と、
重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム(β)側についてはプロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とが貼り合わされる工程(II)と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する工程(III)とを有する、
プリント基板の製造方法、である。
以下、図面を参照しながら、本発明第2の態様のプリントの基板製造方法について説明する。
図3、図4、および図5は、本発明第2の態様のプリント基板の製造方法の一例を示す模式図である。
図3から5中、樹脂基材351は樹脂基材(α1)に相当し、その上に形成された金属配線パターン352は金属配線パターン(α2)に相当し、これらで構成される回路基材35は、回路基材(α)に相当する。
また図3から5中、樹脂基材361は樹脂基材(β1)に相当し、その上に形成された接着剤層362は接着剤層(β2)に相当し、これらで構成されるカバーレイフィルム16にはカバーレイフィルム(β)に相当する。カバーレイフィルム中には開口部が形成されており、金属配線パターン352の一部を、開口部を通じて上方からアクセス可能な様に露出させることができる。
更に図3から5中、プロセス用離型フィルム31a及び31bは、それぞれプロセス用離型フィルム(γ)及び(γ’)に相当し、図示されない離型層(A)と中間層(B)とを含んでいる。プロセス用離型フィルム(γ)は、ロールから巻き出されて使用され、その後ロールに巻き取られることが好ましいが、本発明第2の態様の製造方法はその様な形態に限定されるものではない。
図3から5中、樹脂基材351は樹脂基材(α1)に相当し、その上に形成された金属配線パターン352は金属配線パターン(α2)に相当し、これらで構成される回路基材35は、回路基材(α)に相当する。
また図3から5中、樹脂基材361は樹脂基材(β1)に相当し、その上に形成された接着剤層362は接着剤層(β2)に相当し、これらで構成されるカバーレイフィルム16にはカバーレイフィルム(β)に相当する。カバーレイフィルム中には開口部が形成されており、金属配線パターン352の一部を、開口部を通じて上方からアクセス可能な様に露出させることができる。
更に図3から5中、プロセス用離型フィルム31a及び31bは、それぞれプロセス用離型フィルム(γ)及び(γ’)に相当し、図示されない離型層(A)と中間層(B)とを含んでいる。プロセス用離型フィルム(γ)は、ロールから巻き出されて使用され、その後ロールに巻き取られることが好ましいが、本発明第2の態様の製造方法はその様な形態に限定されるものではない。
樹脂基材351上に金属配線パターン352が形成された回路基材35と、樹脂基材361上に接着剤層362が形成されたカバーレイフィルム36とが、金属配線パターン352と接着剤層362とが対向する様に重ねあわされる(重ね合わせ工程(I)、(図3))。その後、プロセス用離型フィルム31a及び31bを介して加熱加圧することによって、接着剤層362が流動化し、金属配線パターン352の層における空間を埋めるように流動し、樹脂基材351と樹脂基材361との間を充填して両基材間を接着することで、貼り合わせが実現される(貼り合わせ工程(II)、(図4))。その後、プロセス用離型フィルム31a及び31bが、貼り合わされた回路基材35とカバーレイフィルム36との積層体である、プリント基板から剥離され、プリント基板が製造される(剥離工程(III)、(図5))。
以下、各工程をより具体的に説明する。
以下、各工程をより具体的に説明する。
重ね合わせ工程(I)
本実施形態の製造方法中の重ね合わせ工程(I)においては、まず図3に示すように、樹脂基材351上に金属配線パターン352が形成された回路基材35と、樹脂基材361上に接着剤層362が形成されたカバーレイフィルム36とが、金属配線パターン352と接着剤層362とが対向する様に重ねあわされる。
重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36は、貼り合わせのための熱及び圧力を供給する熱盤37aと熱盤37bとの間に配置される。その際、重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36の両面と、熱盤との間に、プロセス用離型フィルム31b及び31aが、それぞれ配置される。
本実施形態の製造方法中の重ね合わせ工程(I)においては、まず図3に示すように、樹脂基材351上に金属配線パターン352が形成された回路基材35と、樹脂基材361上に接着剤層362が形成されたカバーレイフィルム36とが、金属配線パターン352と接着剤層362とが対向する様に重ねあわされる。
重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36は、貼り合わせのための熱及び圧力を供給する熱盤37aと熱盤37bとの間に配置される。その際、重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36の両面と、熱盤との間に、プロセス用離型フィルム31b及び31aが、それぞれ配置される。
なお、カバーレイフィルム36には開口部パターンが設けられている。この結果、図3に示すよう、金属配線パターン352の一部は、当該開口部と対向し、貼り合わせ後も、開口部から露出するので、外部からアクセス可能であり、たとえば外部との導通を確保する電極として使用される。
なお、本実施形態においては、プロセス用離型フィルム31a及び31bが、重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36の上下に配置されているが、下側(回路基材35側)のプロセス用離型フィルム31bの使用は、本発明第2の態様において必須ではなく、上側(カバーレイフィルム36側)のプロセス用離型フィルム31aのみを使用する形態も、また本発明第2の態様の範囲内である。
重ね合わせ工程に供される回路基材35、カバーレイフィルム36、並びに離型フィルム31b及び31aは、生産性の観点からはロールから供給されることが好ましいが、ロール以外、例えば枚葉状で供給されてもよい。
貼り合わせ工程(II)
次に、図4に示すように、熱盤37a及び熱盤37bを用いて、プロセス用離型フィルム31a及び31bを介して、重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36を加熱加圧する。
この結果、接着剤層362が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン352の層における空間を埋めるように流動する。更に流動が進むと、樹脂基材351と樹脂基材361との間の空間は接着剤で充填されるので、基材351と基材361とが接着され、回路基材35とカバーレイフィルム36との貼り合わせが実現される。
加熱加圧における温度は、160℃以上であることが好ましく、170℃以上であることが特に好ましい。一方、200℃以下であることが好ましく、190℃以下であることが特に好ましい。
また、圧力は、8MPa以上であることが好ましく、9MPa以上であることが特に好ましい。一方、12MPa以下であることが好ましく、11MPa以下であることが特に好ましい。
次に、図4に示すように、熱盤37a及び熱盤37bを用いて、プロセス用離型フィルム31a及び31bを介して、重ね合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36を加熱加圧する。
この結果、接着剤層362が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン352の層における空間を埋めるように流動する。更に流動が進むと、樹脂基材351と樹脂基材361との間の空間は接着剤で充填されるので、基材351と基材361とが接着され、回路基材35とカバーレイフィルム36との貼り合わせが実現される。
加熱加圧における温度は、160℃以上であることが好ましく、170℃以上であることが特に好ましい。一方、200℃以下であることが好ましく、190℃以下であることが特に好ましい。
また、圧力は、8MPa以上であることが好ましく、9MPa以上であることが特に好ましい。一方、12MPa以下であることが好ましく、11MPa以下であることが特に好ましい。
この際、カバーレイフィルム36に開口部が形成された部分においては、樹脂基材361上に接着剤層362が存在しないので、離型フィルム31aが、金属配線パターン352及び樹脂基材351との間の空間を埋めるように変形する。
本発明第2の態様の製造方法においては、追従性に優れるプロセス用離型フィルム31aを用いるので、この際に、樹脂基材351、金属配線パターン352、樹脂基材361、及び接着剤層362が形成する段差形状に忠実に追従し、段差形状により形成された空間を充填することができるという優れた技術的効果を示す(図4)。
本発明第2の態様の製造方法においては、追従性に優れるプロセス用離型フィルム31aを用いるので、この際に、樹脂基材351、金属配線パターン352、樹脂基材361、及び接着剤層362が形成する段差形状に忠実に追従し、段差形状により形成された空間を充填することができるという優れた技術的効果を示す(図4)。
仮にプロセス用離型フィルム31aの追従性が不良であると、上記段差形状により形成された空間を充填することができず、充填されなかった空間に接着剤層362からの接着剤が流出するなどの問題を生ずる場合がある。
より具体的には、図6は、上記実施態様におけるカバーレイフィルム開口部付近を示す斜視図である。
図6(a)は、重ね合わせ工程(I)における状態を示したものであり、金属配線パターン452が樹脂基材451上に形成された回路基材(α)上に、接着剤層662及び樹脂基材661で構成されたカバーレイ(β)が重ねあわされている。
カバーレイフィルムは開口部の周縁部であり、開口部66bと非開口部66aとが図6(a)中に示されており、開口部66bには、金属配線パターン652が露出している。
その後、張り合わせ工程(II)において、接着剤層662が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン652の層における空間を充填する様に流動する。
図6(b)は充填が理想的に行なわれた場合を示すもので、非開口部66aにおける空間が接着剤層662で充填される一方で、開口部66bに接着剤の流れ出しは認められず、金属配線パターン652が開口部66b全面にわたってアクセス可能となっている。
一方、図6(c)は充填が必ずしも適切に実施できなかった場合を示すもので、開口部66bにおいて、金属配線パターン652上を流出した接着剤662’が覆っている。
カバーレイに開口部が設けられる目的の代表的なものは、金属配線パターンを電極として使用するためにこれと導通を得ることである。このとき、流出した接着剤が、開口部における金属配線パターン652上で硬化すれば、当該金属配線パターン652への導通の妨げとなり得るので、プリント配線基板の歩留まりの低下等をもたらす懸念がある。
金属配線パターンのライン幅、スペース幅が小さいほど、言い換えれば集積度が高いほど、流出した接着剤の影響は大きく、また充填すべき凹凸形状も微細複雑になるので、接着剤の流出が起こりやすくなる。したがって、その様な高集積度のプリント基板を製造する際に、本発明第2の態様の製造方法は特に好適である。
より具体的には、図6は、上記実施態様におけるカバーレイフィルム開口部付近を示す斜視図である。
図6(a)は、重ね合わせ工程(I)における状態を示したものであり、金属配線パターン452が樹脂基材451上に形成された回路基材(α)上に、接着剤層662及び樹脂基材661で構成されたカバーレイ(β)が重ねあわされている。
カバーレイフィルムは開口部の周縁部であり、開口部66bと非開口部66aとが図6(a)中に示されており、開口部66bには、金属配線パターン652が露出している。
その後、張り合わせ工程(II)において、接着剤層662が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン652の層における空間を充填する様に流動する。
図6(b)は充填が理想的に行なわれた場合を示すもので、非開口部66aにおける空間が接着剤層662で充填される一方で、開口部66bに接着剤の流れ出しは認められず、金属配線パターン652が開口部66b全面にわたってアクセス可能となっている。
一方、図6(c)は充填が必ずしも適切に実施できなかった場合を示すもので、開口部66bにおいて、金属配線パターン652上を流出した接着剤662’が覆っている。
カバーレイに開口部が設けられる目的の代表的なものは、金属配線パターンを電極として使用するためにこれと導通を得ることである。このとき、流出した接着剤が、開口部における金属配線パターン652上で硬化すれば、当該金属配線パターン652への導通の妨げとなり得るので、プリント配線基板の歩留まりの低下等をもたらす懸念がある。
金属配線パターンのライン幅、スペース幅が小さいほど、言い換えれば集積度が高いほど、流出した接着剤の影響は大きく、また充填すべき凹凸形状も微細複雑になるので、接着剤の流出が起こりやすくなる。したがって、その様な高集積度のプリント基板を製造する際に、本発明第2の態様の製造方法は特に好適である。
剥離工程(III)
接着剤層362が熱硬化性樹脂からなる場合、加熱により熱可塑性樹脂が硬化したならば、図5に示すように熱盤37a及び37bの間隔を広げ、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36を取り出す。
この際、本発明第2の態様の製造方法では、離型性が良好なプロセス用離型フィルムを用いるのでで、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36に過大な又は不必要な応力が加えられることなく、取り出しを行なうことができるので、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36の破損等が有効に抑制される。特に複雑な段差形状を有するカバーレイフィルム36の開口部において、設計どおりの形状、パターンを維持することが容易となる。
接着剤層362が熱硬化性樹脂からなる場合、加熱により熱可塑性樹脂が硬化したならば、図5に示すように熱盤37a及び37bの間隔を広げ、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36を取り出す。
この際、本発明第2の態様の製造方法では、離型性が良好なプロセス用離型フィルムを用いるのでで、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36に過大な又は不必要な応力が加えられることなく、取り出しを行なうことができるので、貼り合わされた回路基材35及びカバーレイフィルム36の破損等が有効に抑制される。特に複雑な段差形状を有するカバーレイフィルム36の開口部において、設計どおりの形状、パターンを維持することが容易となる。
本発明第2の態様のプリント基板の製造方法は、FPCの場合には、生産性向上等の観点から、ロールトゥロール方式で行うことが好ましい。
より具体的には、例えば、図8に示すように、枚葉状のカバーレイフィルム86を予め仮ラミネートして一体化した回路基材85をロールから巻き出して供給するとともに、回路基材85及びカバーレイフィルム86を貼り合わせたプリント基板をロールに巻き取ることで、高い生産性でFPCを製造することができる。このとき、カバーレイフィルム86として枚葉状のカバーレイフィルムを使用して、これを回路基材85に仮ラミネートすると、巻取り時に回路基材との位置合わせのずれ等を生じにくいので好ましい。
その際、プロセス用離型フィルム81a及び81bも、ロールから巻き出して供給するとともに、使用後にロールに巻き取り回収することが好ましい。
なお、図8においては、カバーレイ86が、回路基材85の両面に仮ラミネートされているが、カバーレイを回路基材の片面のみに仮ラミネートしてもよく、あるいはカバーレイを仮ラミネートせずに、回路基材とは別のロールから供給することもできる。
回路基材85とカバーレイフィルム86との貼り合わせは、図3から5を参照して説明したプロセスと同様に、2つの熱盤(87a及び87b)を用いて加熱加圧することで行うことができる。例えば、上述の図3から図5を用いて説明したのと同様のプロセスで貼り合わせを行なった後に、紙面横方向の熱盤の寸法と略同じ距離だけ、回路基材85、カバーレイフィルム86、並びにプロセス用離型フィルム81a及び81bを送り、同様の貼り合わせを行なうことができる。
この様な貼り合わせと送りとを交互に繰り返すことで、高い生産性で、回路基材とカバーレイフィルムとが貼り合わされたFPCを製造することができる。
より具体的には、例えば、図8に示すように、枚葉状のカバーレイフィルム86を予め仮ラミネートして一体化した回路基材85をロールから巻き出して供給するとともに、回路基材85及びカバーレイフィルム86を貼り合わせたプリント基板をロールに巻き取ることで、高い生産性でFPCを製造することができる。このとき、カバーレイフィルム86として枚葉状のカバーレイフィルムを使用して、これを回路基材85に仮ラミネートすると、巻取り時に回路基材との位置合わせのずれ等を生じにくいので好ましい。
その際、プロセス用離型フィルム81a及び81bも、ロールから巻き出して供給するとともに、使用後にロールに巻き取り回収することが好ましい。
なお、図8においては、カバーレイ86が、回路基材85の両面に仮ラミネートされているが、カバーレイを回路基材の片面のみに仮ラミネートしてもよく、あるいはカバーレイを仮ラミネートせずに、回路基材とは別のロールから供給することもできる。
回路基材85とカバーレイフィルム86との貼り合わせは、図3から5を参照して説明したプロセスと同様に、2つの熱盤(87a及び87b)を用いて加熱加圧することで行うことができる。例えば、上述の図3から図5を用いて説明したのと同様のプロセスで貼り合わせを行なった後に、紙面横方向の熱盤の寸法と略同じ距離だけ、回路基材85、カバーレイフィルム86、並びにプロセス用離型フィルム81a及び81bを送り、同様の貼り合わせを行なうことができる。
この様な貼り合わせと送りとを交互に繰り返すことで、高い生産性で、回路基材とカバーレイフィルムとが貼り合わされたFPCを製造することができる。
本発明第2の態様のプリント基板製造方法は、離型性、接着剤の流出防止、及び好ましくは耐シワ性が良好なので、一般にシワが発生し易いロールトゥロール方式でのFPCの製造を高速で行う際に好適である。また、接着剤の流出や離型不良が懸念されるライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下であるような高集積度なプリント配線基板の製造において、特に好適に使用され、ライン幅及びスペース幅は、少なくとも一方が50μm以下の場合でも使用できる。さらには、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が40μm以下の場合にも対応可能である。ライン幅又はスペース幅の下限値は、例えば10μmである。
本発明第2の態様の製造方法においては、それぞれ特定の構成を有する回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを、上記重ね合わせ工程(I)、貼り合わせ工程(II)、及び剥離工程(III)を経て貼り合わせることにより、プリント基板が製造され、その際、それぞれ特定の構成を有する回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)及びプロセス用離型フィルム(γ)が使用される。
以下、本発明第2の態様の製造方法において使用される回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)、及びプロセス用離型フィルム(γ)の詳細について説明する。
以下、本発明第2の態様の製造方法において使用される回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)、及びプロセス用離型フィルム(γ)の詳細について説明する。
回路基材(α)
本発明第2の態様の製造方法で使用する回路基材(α)は、樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された構造を有する。樹脂基材(α1)は可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
ここで、樹脂基材(α1)の材料には特に制限はなく、金属配線パターン(α2)間の絶縁を確保でき、かつ用途との関係で必要な可撓性/形状を有する材料であれば、適宜使用することが可能である。中でも、可撓性を有すると共に耐薬品性及び耐熱性を有する材料を好ましく用いることができる。
樹脂基材(α1)の具体的な材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ポリエステル、及びポリイミドが、コスト、及び耐熱性等のバランスの点で好ましい。
樹脂基材(α1)の厚みには特に制限は無いが、強度確保等の観点から、12μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。一方、可撓性、ロール・トゥ・ロールプロセスへの適合性、コスト等の観点から、75μm以下であることが好ましく、50μm以下であることが特に好ましい。
本発明第2の態様の製造方法で使用する回路基材(α)は、樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された構造を有する。樹脂基材(α1)は可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
ここで、樹脂基材(α1)の材料には特に制限はなく、金属配線パターン(α2)間の絶縁を確保でき、かつ用途との関係で必要な可撓性/形状を有する材料であれば、適宜使用することが可能である。中でも、可撓性を有すると共に耐薬品性及び耐熱性を有する材料を好ましく用いることができる。
樹脂基材(α1)の具体的な材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ポリエステル、及びポリイミドが、コスト、及び耐熱性等のバランスの点で好ましい。
樹脂基材(α1)の厚みには特に制限は無いが、強度確保等の観点から、12μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。一方、可撓性、ロール・トゥ・ロールプロセスへの適合性、コスト等の観点から、75μm以下であることが好ましく、50μm以下であることが特に好ましい。
樹脂基材(α1)上の金属配線パターン(α2)は、樹脂基材(α1)上に直接積層されていてもよく、また接着剤を介して積層されていてもよい。
金属配線パターン(α2)は、樹脂基材(α1)上に形成された導電体層をフォトリソグラフィー等によりパターニングして形成することができる。
金属配線パターン(α2)の材質にも特に限定は無いが、導電性及び加工性に優れた金属を使用することが好ましく、導電性、加工性、安定性等の観点から、銅を使用することが特に好ましい。金属配線パターン(α2)上には、電気メッキ等によるメッキ層を形成することができる。
金属配線パターン(α2)は、樹脂基材(α1)上に形成された導電体層をフォトリソグラフィー等によりパターニングして形成することができる。
金属配線パターン(α2)の材質にも特に限定は無いが、導電性及び加工性に優れた金属を使用することが好ましく、導電性、加工性、安定性等の観点から、銅を使用することが特に好ましい。金属配線パターン(α2)上には、電気メッキ等によるメッキ層を形成することができる。
金属配線パターン(α2)の厚みには特に制限は無いが、導電性や安定性等の観点から、9μm以上であることが好ましく、12μm以上であることが特に好ましい。一方、可撓性、コスト等の観点から、70μm以下であることが好ましく、35μm以下であることが特に好ましい。
金属配線パターン(α2)のライン幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から100μm以下であることが好ましく、90μm以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、10μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。
金属配線パターン(α2)のスペース幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から100μm以下であることが好ましく、90μm以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、10μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。
金属配線パターン(α2)のライン幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から100μm以下であることが好ましく、90μm以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、10μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。
金属配線パターン(α2)のスペース幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から100μm以下であることが好ましく、90μm以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、10μm以上であることが好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。
カバーレイフィルム(β)
カバーレイフィルム(β)を構成する樹脂基材(β1)には特に制限はないが、例えば、回路基材(α)を構成する樹脂基材(α1)に用いたものと同一あるいは類似の材料及び厚みを有するポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムを用いることができる。
樹脂基材(α1)同様に、樹脂基材(β1)も可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
カバーレイフィルム(β)を構成する接着剤層(β2)にも特に制限はないが、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を使用することが好ましく、特にエポキシ系の接着剤を使用することが好ましい。
接着剤層(β2)の厚みには特に制限は無いが、金属配線パターンの厚みや金属配線との接着性等の観点から、10μm以上であることが好ましく、15μm以上であることが特に好ましい。一方、金属配線上への流出防止等の観点から、40μm以下であることが好ましく、35μm以下であることが特に好ましい。
カバーレイフィルム(β)には開口部を設けることが好ましく、回路基材(α)との積層後に、当該開口部を通じて金属配線パターン(α2)との導通を確保できる事が好ましい。
カバーレイフィルム(β)を構成する樹脂基材(β1)には特に制限はないが、例えば、回路基材(α)を構成する樹脂基材(α1)に用いたものと同一あるいは類似の材料及び厚みを有するポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムを用いることができる。
樹脂基材(α1)同様に、樹脂基材(β1)も可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
カバーレイフィルム(β)を構成する接着剤層(β2)にも特に制限はないが、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を使用することが好ましく、特にエポキシ系の接着剤を使用することが好ましい。
接着剤層(β2)の厚みには特に制限は無いが、金属配線パターンの厚みや金属配線との接着性等の観点から、10μm以上であることが好ましく、15μm以上であることが特に好ましい。一方、金属配線上への流出防止等の観点から、40μm以下であることが好ましく、35μm以下であることが特に好ましい。
カバーレイフィルム(β)には開口部を設けることが好ましく、回路基材(α)との積層後に、当該開口部を通じて金属配線パターン(α2)との導通を確保できる事が好ましい。
プロセス用離型フィルム(γ)
本発明第2の態様の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム(γ)は、少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プロセス用離型フィルムであって、離型層(A)の厚みが15μm以下であるプロセス用離型フィルムである。また、中間層(B)の180℃における引張弾性率は、11MPa以上であることが好ましい。
すなわち、プロセス用離型フィルム(γ)(以下、単に「離型フィルム」ともいう)は、離型性を有する離型層(A)、及び該離型層を支持する中間層(B)、を含む積層フィルムの構成を有する。
離型層(A)、中間層(B)をはじめとする、本発明第2の態様の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム(γ)の詳細及びその好ましい形態は、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムに関して前述したものと同様である。
本発明第2の態様の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム(γ)は、少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プロセス用離型フィルムであって、離型層(A)の厚みが15μm以下であるプロセス用離型フィルムである。また、中間層(B)の180℃における引張弾性率は、11MPa以上であることが好ましい。
すなわち、プロセス用離型フィルム(γ)(以下、単に「離型フィルム」ともいう)は、離型性を有する離型層(A)、及び該離型層を支持する中間層(B)、を含む積層フィルムの構成を有する。
離型層(A)、中間層(B)をはじめとする、本発明第2の態様の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム(γ)の詳細及びその好ましい形態は、本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムに関して前述したものと同様である。
プロセス用離型フィルム(γ’)
プロセス用離型フィルム(γ’)は、プロセス用離型フィルム(γ)と同じものを用いてもよいが、特に限定されない。
プロセス用離型フィルム(γ’)は、プロセス用離型フィルム(γ)と同じものを用いてもよいが、特に限定されない。
プリント基板の製造装置
本発明第2の態様の一形態であるプリント基板の製造装置は、
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
離型層(A)と中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム(C)を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(C)を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置である。
本態様のプリント基板の製造装置を用いることで、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等のプリント基板を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性で製造することが出来る。
本態様のプリント基板の製造装置は、回路基材(α)を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム(β)を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム(C)を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、いわゆるロール・トゥ・ロール方式の製造装置であることが好ましい。
本実施形態のロール・トゥ・ロール方式の製造装置は、フレキシブルプリント基板等を高い生産性で製造できる一方で、上記構成を有することにより、フレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら製造することができる。
本発明第2の態様の一形態であるプリント基板の製造装置は、
樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
離型層(A)と中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム(C)を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(C)を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置である。
本態様のプリント基板の製造装置を用いることで、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等のプリント基板を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性で製造することが出来る。
本態様のプリント基板の製造装置は、回路基材(α)を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム(β)を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム(C)を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、いわゆるロール・トゥ・ロール方式の製造装置であることが好ましい。
本実施形態のロール・トゥ・ロール方式の製造装置は、フレキシブルプリント基板等を高い生産性で製造できる一方で、上記構成を有することにより、フレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら製造することができる。
本発明第2の態様のプリント基板製造方法、又は製造装置を用いて製造されたプリント基板は、高品質かつ低コストであるので、電気電子機器、輸送機械、生産機械等、電気電子回路を装備する、広範な分野における機器、装置において、特に好適に使用することができる。
以下、本発明第1の態様を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明第1の態様は、これにより何ら限定されるものではない。
以下の実施例1-1~1-10/比較例1-1~1-6において、物性/特性の評価は下記の方法で行った。
(180℃における弾性率)
動的粘弾性測定装置(TA instruments社製 RSA-GII)により引張弾性率E’を測定し、180℃でのその値を180℃における引張弾性率とした。
具体的には、サンプルサイズを幅5mm、チャック間の長さ(MD(フィルム長手)方向)を20mmとし、周波数1Hz、昇温速度3℃/minの測定条件で30℃から200℃まで測定して得られた引張弾性率E’のデータを基に、180℃における引張弾性率E’を求めた。
(測定サンプル)
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定した。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件(成形温度等)で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定した。ただし、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合(具体的には30μm厚み以下の場合)には、同様の条件で50μm厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定した。
(180℃における弾性率)
動的粘弾性測定装置(TA instruments社製 RSA-GII)により引張弾性率E’を測定し、180℃でのその値を180℃における引張弾性率とした。
具体的には、サンプルサイズを幅5mm、チャック間の長さ(MD(フィルム長手)方向)を20mmとし、周波数1Hz、昇温速度3℃/minの測定条件で30℃から200℃まで測定して得られた引張弾性率E’のデータを基に、180℃における引張弾性率E’を求めた。
(測定サンプル)
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定した。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件(成形温度等)で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定した。ただし、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合(具体的には30μm厚み以下の場合)には、同様の条件で50μm厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定した。
(水に対する接触角(水接触角))
JIS R3257に準拠して、接触角測定器(Kyowa Inter face Science社製、FACECA-W)を用いて離型層(A)の表面の水接触角を測定した。
JIS R3257に準拠して、接触角測定器(Kyowa Inter face Science社製、FACECA-W)を用いて離型層(A)の表面の水接触角を測定した。
(離型性)
図7に示す構成の装置を用い、金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材75の両側に枚葉式のカバーレイフィルム76が仮ラミネートされたものの両側に実施例/比較例の離型フィルム71a若しくは71b、及びガラスクロス78a若しくは78bをこの順で重ね合わせ、熱盤77aと77bを用いて(但し片側の熱盤(77b)には厚さ2mmの耐熱シリコーンゴム板と厚さ1mmの鉄板が焼き付けられ積層されたゴム板が設置されている)、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:130秒(予圧:10秒、本圧:120秒)で加熱加圧して貼り合わせを行なった。
1)回路基材75は、厚み25μmのポリイミドフィルム上に、厚み22μmの銅配線が形成されたものを使用し、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
2)カバーレイフィルム76は、厚み12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み25μmの接着剤層が 形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
このカバーレイフィルム76には回路基材75の端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれて開口部が形成されていた。カバーレイフィルム76の開口部のサイズは4mm×7mmであった。
3)回路基材75と2枚のカバーレイフィルム76との重ね合わせにあたっては、カバーレイフィルム76の接着剤層が回路基材75側を向くように配置し、その結果回路基材75上の銅配線部には、一方のカバーレイフィルム76の接着剤層が対向する配置となった。カバーレイフィルム76と離型フィルム71aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層と、後者の離型層とが対向するように配置した。
加熱加圧後、直ちに離型フィルムを剥離し、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:FPCから容易に剥離可能
△:FPCからやや重いが剥離可能
×:FPCに貼りつき容易には剥離不可
図7に示す構成の装置を用い、金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材75の両側に枚葉式のカバーレイフィルム76が仮ラミネートされたものの両側に実施例/比較例の離型フィルム71a若しくは71b、及びガラスクロス78a若しくは78bをこの順で重ね合わせ、熱盤77aと77bを用いて(但し片側の熱盤(77b)には厚さ2mmの耐熱シリコーンゴム板と厚さ1mmの鉄板が焼き付けられ積層されたゴム板が設置されている)、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:130秒(予圧:10秒、本圧:120秒)で加熱加圧して貼り合わせを行なった。
1)回路基材75は、厚み25μmのポリイミドフィルム上に、厚み22μmの銅配線が形成されたものを使用し、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
2)カバーレイフィルム76は、厚み12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み25μmの接着剤層が 形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
このカバーレイフィルム76には回路基材75の端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれて開口部が形成されていた。カバーレイフィルム76の開口部のサイズは4mm×7mmであった。
3)回路基材75と2枚のカバーレイフィルム76との重ね合わせにあたっては、カバーレイフィルム76の接着剤層が回路基材75側を向くように配置し、その結果回路基材75上の銅配線部には、一方のカバーレイフィルム76の接着剤層が対向する配置となった。カバーレイフィルム76と離型フィルム71aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層と、後者の離型層とが対向するように配置した。
加熱加圧後、直ちに離型フィルムを剥離し、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:FPCから容易に剥離可能
△:FPCからやや重いが剥離可能
×:FPCに貼りつき容易には剥離不可
(段差追従性)
上記離型性の評価におけるものと同様の装置、フィルムの組み合わせで、加熱加圧後のFPCの銅配線上への接着剤の流れ出し量を、光学顕微鏡で観察し、段差追従性を以下の基準で評価した。
○:開口部への流れ出しが20μm未満
△:開口部への流れ出しが20μm以上25μm以下
×:開口部への流れ出しが25μmを超える
上記離型性の評価におけるものと同様の装置、フィルムの組み合わせで、加熱加圧後のFPCの銅配線上への接着剤の流れ出し量を、光学顕微鏡で観察し、段差追従性を以下の基準で評価した。
○:開口部への流れ出しが20μm未満
△:開口部への流れ出しが20μm以上25μm以下
×:開口部への流れ出しが25μmを超える
(耐シワ性)
図8に示す構成の装置を用い、いずれもロールから巻き出された金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材85(枚葉式のカバーレイフィルム86は事前に両面に仮ラミネート済)、及び実施例/比較例の離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを、図8に示す順で重ね合わせ、フィルム幅270mm、熱盤サイズ:600mm(流れ方向)、送り量:470mm、引張張力:1kg、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:50秒(予圧:5秒、本圧:45秒)で加熱加圧して貼り合わせを行なった。
カバーレイフィルム86は事前に回路基材85の両面に仮ラミネートし巻き取ったものを使用した。仮ラミネートの条件は、温度:40℃、圧力:0.01MPa、加熱加圧時間:7秒とした。
1)回路基材85は、25μm厚みのポリイミドフィルム上に、12μm厚みの銅配線が形成されたものであり、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
回路基材85の1単位あたりのサイズは、幅250mm、流れ方向の長さ400mmであり、この1単位毎に、同じ基板パターンが繰り返される構造をもつロール状の長尺回路基材となっていた。
2)カバーレイフィルム86は、12.5μm厚みのポリイミドフィルム上に、25μm厚みの接着剤層が形成されたものを使用した。
カバーレイフィルム86にはFPCの端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム86の開口部のサイズは4mm×13mmであった。
カバーレイフィルム86の幅は250mm、流れ方向の長さは380mmであった。
3)回路基材85と2枚のカバーレイフィルム86との重ね合わせにあたっては、カバーレイフィルム86の接着剤層が回路基材85側を向くように配置し、その結果、回路基材85の銅配線には、一方のカバーレイフィルム86の接着剤層とが対向する様な配置となった。カバーレイフィルム86と離型フィルム81aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層と、後者の離型層とが対向するように配置した。
1回の加熱加圧後、ロール状の回路基材85、及び実施例/比較例の離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを送り量:470mm巻き出し、2回目の加熱加圧、3回目の加熱加圧・・・と、同様な加熱加圧を繰り返し、計5回の加熱加圧し貼り合わせを行った後に、回路基材85/カバーレイ積層体から離型フィルム81aを剥離し、巻き取られた離型フィルム81a上の回路基材85の計5回の加熱加圧された範囲内(フィルム長手方向にて計470mm×5回=2350mm)についてシワの数を計測し、耐シワ性を以下の基準で評価した。
○:シワが25本未満
×:シワが25本以上
図8に示す構成の装置を用い、いずれもロールから巻き出された金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材85(枚葉式のカバーレイフィルム86は事前に両面に仮ラミネート済)、及び実施例/比較例の離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを、図8に示す順で重ね合わせ、フィルム幅270mm、熱盤サイズ:600mm(流れ方向)、送り量:470mm、引張張力:1kg、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:50秒(予圧:5秒、本圧:45秒)で加熱加圧して貼り合わせを行なった。
カバーレイフィルム86は事前に回路基材85の両面に仮ラミネートし巻き取ったものを使用した。仮ラミネートの条件は、温度:40℃、圧力:0.01MPa、加熱加圧時間:7秒とした。
1)回路基材85は、25μm厚みのポリイミドフィルム上に、12μm厚みの銅配線が形成されたものであり、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
回路基材85の1単位あたりのサイズは、幅250mm、流れ方向の長さ400mmであり、この1単位毎に、同じ基板パターンが繰り返される構造をもつロール状の長尺回路基材となっていた。
2)カバーレイフィルム86は、12.5μm厚みのポリイミドフィルム上に、25μm厚みの接着剤層が形成されたものを使用した。
カバーレイフィルム86にはFPCの端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム86の開口部のサイズは4mm×13mmであった。
カバーレイフィルム86の幅は250mm、流れ方向の長さは380mmであった。
3)回路基材85と2枚のカバーレイフィルム86との重ね合わせにあたっては、カバーレイフィルム86の接着剤層が回路基材85側を向くように配置し、その結果、回路基材85の銅配線には、一方のカバーレイフィルム86の接着剤層とが対向する様な配置となった。カバーレイフィルム86と離型フィルム81aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層と、後者の離型層とが対向するように配置した。
1回の加熱加圧後、ロール状の回路基材85、及び実施例/比較例の離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを送り量:470mm巻き出し、2回目の加熱加圧、3回目の加熱加圧・・・と、同様な加熱加圧を繰り返し、計5回の加熱加圧し貼り合わせを行った後に、回路基材85/カバーレイ積層体から離型フィルム81aを剥離し、巻き取られた離型フィルム81a上の回路基材85の計5回の加熱加圧された範囲内(フィルム長手方向にて計470mm×5回=2350mm)についてシワの数を計測し、耐シワ性を以下の基準で評価した。
○:シワが25本未満
×:シワが25本以上
[実施例1-1]
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」60質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)8質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)32質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、中間層(B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層(A)及び離型層(A’)用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層(A)及び(A’)、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。
エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmでフィルム両面にエンボス加工を行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである実施例1の離型フィルムを得た(以下、各実施例/比較例においても、離型フィルムの表面粗さRaは、3μmであった。)。離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」60質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)8質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)32質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、中間層(B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層(A)及び離型層(A’)用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層(A)及び(A’)、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。
エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmでフィルム両面にエンボス加工を行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである実施例1の離型フィルムを得た(以下、各実施例/比較例においても、離型フィルムの表面粗さRaは、3μmであった。)。離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-2]
中間層(B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、実施例1-2の離型フィルムを作製した。
実施例2の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層(B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、実施例1-2の離型フィルムを作製した。
実施例2の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-3]
離型層(A)及び(A’)の厚みを6μmに変更し、中間層(B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2と同様にして、実施例3の離型フィルムを作製した。 離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-3の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層(A)及び(A’)の厚みを6μmに変更し、中間層(B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2と同様にして、実施例3の離型フィルムを作製した。 離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-3の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-4]
中間層(B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか、実施例1-2と同様にして、実施例1-4の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層(B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか、実施例1-2と同様にして、実施例1-4の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-5]
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか実施例1-2と同様にして、実施例1-5の離型フィルムを作製した。
離型層(A)及び離型層(A’)の180℃における引張弾性率は20MPa、水の接触角は105°であった。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-5の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか実施例1-2と同様にして、実施例1-5の離型フィルムを作製した。
離型層(A)及び離型層(A’)の180℃における引張弾性率は20MPa、水の接触角は105°であった。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-5の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-6]
離型層(A)及び離型層(A’)の厚みを5μmに変更し、中間層(B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例1-5と同様にして、実施例1-6の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-6の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)の厚みを5μmに変更し、中間層(B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例1-5と同様にして、実施例1-6の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-6の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-7]
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例1-5と同様にして、実施例1-7の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-7の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例1-5と同様にして、実施例1-7の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-7の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-8]
中間層(B)に使用する樹脂組成物中の4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂を、ポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例1-7と同様にして、実施例1-8の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-8の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層(B)に使用する樹脂組成物中の4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂を、ポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例1-7と同様にして、実施例1-8の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-8の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-9]
中間層(B)に使用する樹脂組成物中の各樹脂の配合量を表1に示すとおりに変更したことを除くほか実施例1-8と同様にして、実施例1-9の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す
実施例1-9の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層(B)に使用する樹脂組成物中の各樹脂の配合量を表1に示すとおりに変更したことを除くほか実施例1-8と同様にして、実施例1-9の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す
実施例1-9の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[実施例1-10]
離型層(A)及び(A’)の厚みを15μmに変更し、中間層(B)の厚みを90μmに変更したことを除くほか実施例1-2と同様にして、実施例1-10の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-10の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層(A)及び(A’)の厚みを15μmに変更し、中間層(B)の厚みを90μmに変更したことを除くほか実施例1-2と同様にして、実施例1-10の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
実施例1-10の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-1]
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、厚み70μmに成膜して、中間層用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmで行ない、比較例1-1の離型フィルムを得た。離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-1の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、厚み70μmに成膜して、中間層用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmで行ない、比較例1-1の離型フィルムを得た。離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-1の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-2]
離型層に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか比較例1-1と同様にして、比較例1-2の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-2の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか比較例1-1と同様にして、比較例1-2の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-2の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-3]
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか比較例1-1と同様にして、比較例1-3の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-3の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか比較例1-1と同様にして、比較例1-3の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-3の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-4]
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」35質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)13質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)52質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、比較例1-4の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」35質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)13質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)52質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、比較例1-4の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-5]
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、比較例1-5の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-5の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
中間層に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部に変更したことを除くほか実施例1-1と同様にして、比較例1-5の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1-1に示す。
比較例1-5の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
[比較例1-6]
離型層の厚みを20μmに変更し、中間層の厚みを80μmに変更したことを除くほか比較例1-5と同様にして、比較例1-6の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1に示す。
比較例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
離型層の厚みを20μmに変更し、中間層の厚みを80μmに変更したことを除くほか比較例1-5と同様にして、比較例1-6の離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表1に示す。
比較例1-4の離型フィルムを用いて、FPC用回路基材と枚葉式のカバーレイフィルムとの積層を行い、離型性、段差追従性、及び耐シワ性を評価した。結果を表1-2に示す。
本発明第1の態様の離型フィルムを用いた各実施例においては、離型性、段差追従性、及び耐シワ性がいずれも良好であった。一方、本発明第1の態様の範囲外である離型フィルムを用いた各比較例においては、離型性、段差追従性、及び耐シワ性の少なくとも一つにおいて劣っていた。
以下、本発明第2の態様を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明第2の態様は、これにより何ら限定されるものではない。
以下の実施例/比較例において、物性/特性の評価は下記の方法で行った。
(180℃における弾性率)
(測定サンプル)
(水に対する接触角(水接触角))
実施例1-1~1-10/比較例1-1~1-6に関して上記で説明したのと同様の方法で行った。
(180℃における弾性率)
(測定サンプル)
(水に対する接触角(水接触角))
実施例1-1~1-10/比較例1-1~1-6に関して上記で説明したのと同様の方法で行った。
(離型性)
図7に示す構成の装置を用い、金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材75、の両側に枚葉式のカバーレイフィルム76が仮ラミネートされたものの両側に離型フィルム71a若しくは71b、及びガラス布78a若しくは78bをこの順で重ね合わせ、熱盤77aと77bを用いて(但し片側の熱盤(77b)には厚さ2mmの耐熱シリコーンゴム板と厚さ1mmの鉄板が焼き付けられ積層されたゴム板が設置されている)、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:130秒(予圧:10秒、本圧:120秒)で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を作製した。
1)回路基材75は、樹脂基材(α1)である厚み25μmのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン(α2)である厚み22μmの銅配線が形成されたものを使用し、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
2)カバーレイフィルム76は、樹脂基材(β1)である厚み12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み25μmの接着剤層(β2)が 形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
このカバーレイフィルム76には回路基材75の端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム76の開口部のサイズは4mm×7mmであった。
3)回路基材75と2枚のカバーレイフィルム76との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線(α2)と後者のうち1枚の接着剤層(β2)とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム76と離型フィルム71aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層(β1)と、後者の離型層とが対向するように配置した。
加熱加圧後、直ちに離型フィルムを剥離し、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:FPCから容易に剥離可能
△:FPCからやや重いが剥離可能
×:FPCに貼りつき容易には剥離不可
図7に示す構成の装置を用い、金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材75、の両側に枚葉式のカバーレイフィルム76が仮ラミネートされたものの両側に離型フィルム71a若しくは71b、及びガラス布78a若しくは78bをこの順で重ね合わせ、熱盤77aと77bを用いて(但し片側の熱盤(77b)には厚さ2mmの耐熱シリコーンゴム板と厚さ1mmの鉄板が焼き付けられ積層されたゴム板が設置されている)、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:130秒(予圧:10秒、本圧:120秒)で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を作製した。
1)回路基材75は、樹脂基材(α1)である厚み25μmのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン(α2)である厚み22μmの銅配線が形成されたものを使用し、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
2)カバーレイフィルム76は、樹脂基材(β1)である厚み12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み25μmの接着剤層(β2)が 形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
このカバーレイフィルム76には回路基材75の端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム76の開口部のサイズは4mm×7mmであった。
3)回路基材75と2枚のカバーレイフィルム76との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線(α2)と後者のうち1枚の接着剤層(β2)とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム76と離型フィルム71aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層(β1)と、後者の離型層とが対向するように配置した。
加熱加圧後、直ちに離型フィルムを剥離し、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:FPCから容易に剥離可能
△:FPCからやや重いが剥離可能
×:FPCに貼りつき容易には剥離不可
(接着剤流出防止)
上記離型性の評価におけるものと同様の装置、フィルムの組み合わせで、加熱加圧後のFPCの銅配線(α2)上への接着剤の流れ出し量を、光学顕微鏡で観察し、流れ出しが防止できたかどうかを、を以下の基準で評価した。
○:開口部への流れ出しが20μm未満
△:開口部への流れ出しが20μm以上25μm以下
×:開口部への流れ出しが25μmを超える
上記離型性の評価におけるものと同様の装置、フィルムの組み合わせで、加熱加圧後のFPCの銅配線(α2)上への接着剤の流れ出し量を、光学顕微鏡で観察し、流れ出しが防止できたかどうかを、を以下の基準で評価した。
○:開口部への流れ出しが20μm未満
△:開口部への流れ出しが20μm以上25μm以下
×:開口部への流れ出しが25μmを超える
(耐シワ性)
図8に示す構成の装置を用い、いずれもロールから巻き出された金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材85(枚葉式のカバーレイフィルム86は事前に仮ラミネート済)、及び離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを、図8に示す順で重ね合わせ、フィルム幅270mm、熱盤サイズ:600mm(流れ方向)、送り量:470mm、引張張力:1kg、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:50秒(予圧:5秒、本圧:45秒)で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を製造した。
上述の様に、カバーレイフィルム86は事前に回路基材85の両面に仮ラミネートし巻き取ったものを使用した。仮ラミネートの条件は、温度:40℃、圧力:0.01MPa、加熱加圧時間:7秒とした。
1)回路基材85は、樹脂基材(α1)である25μm厚みのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン(α2)である12μm厚みの銅配線が形成されたものであり、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
回路基材85の1単位あたりのサイズは、幅250mm、流れ方向の長さ400mmであり、この1単位毎に、同じ基板パターンが繰り返される構造をもつロール状の長尺プリント配線基板となっていた。
2)カバーレイフィルム86は、樹脂基材(β1)である12.5μm厚みのポリイミドフィルム上に、25μm厚みの接着剤層(β2)が形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
カバーレイフィルム86にはFPCの端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム86の開口部のサイズは4mm×13mmであった。
カバーレイフィルム86の幅は250mm、流れ方向の長さは380mmであった。
3)回路基材85と2枚のカバーレイフィルム86との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線(α2)と後者のうち1枚の接着剤層(β2)とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム86と離型フィルム81aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層(β1)と、後者の離型層とが対向するように配置した。
1回の加熱加圧後、ロール状の回路基材85、及び離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを送り量:470mm巻き出し、2回目の加熱加圧、3回目の加熱加圧・・・と、同様な加熱加圧を繰り返し、計5回の加熱加圧し貼り合わせを行った後に、配線基板85/カバーレイ86積層体から離型フィルム81aを剥離し、巻き取られた離型フィルム81a上の回路基材85の計5回の加熱加圧された範囲内(フィルム長手方向にて計470mm×5回=2350mm)についてシワの数を計測し、耐シワ性を以下の基準で評価した。
○:シワが25本未満
×:シワが25本以上
図8に示す構成の装置を用い、いずれもロールから巻き出された金属配線パターンが形成されたFPC用回路基材85(枚葉式のカバーレイフィルム86は事前に仮ラミネート済)、及び離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを、図8に示す順で重ね合わせ、フィルム幅270mm、熱盤サイズ:600mm(流れ方向)、送り量:470mm、引張張力:1kg、温度:180℃、圧力:10MPa、加熱加圧時間:50秒(予圧:5秒、本圧:45秒)で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を製造した。
上述の様に、カバーレイフィルム86は事前に回路基材85の両面に仮ラミネートし巻き取ったものを使用した。仮ラミネートの条件は、温度:40℃、圧力:0.01MPa、加熱加圧時間:7秒とした。
1)回路基材85は、樹脂基材(α1)である25μm厚みのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン(α2)である12μm厚みの銅配線が形成されたものであり、銅配線部のライン幅/スペース幅は、それぞれ40μm及び60μmであった。
回路基材85の1単位あたりのサイズは、幅250mm、流れ方向の長さ400mmであり、この1単位毎に、同じ基板パターンが繰り返される構造をもつロール状の長尺プリント配線基板となっていた。
2)カバーレイフィルム86は、樹脂基材(β1)である12.5μm厚みのポリイミドフィルム上に、25μm厚みの接着剤層(β2)が形成されたものを使用した(ニッカン工業株式会社製、商品名:CISV1225DB)。
カバーレイフィルム86にはFPCの端子部分に相当する部分(開口部)が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム86の開口部のサイズは4mm×13mmであった。
カバーレイフィルム86の幅は250mm、流れ方向の長さは380mmであった。
3)回路基材85と2枚のカバーレイフィルム86との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線(α2)と後者のうち1枚の接着剤層(β2)とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム86と離型フィルム81aとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層(β1)と、後者の離型層とが対向するように配置した。
1回の加熱加圧後、ロール状の回路基材85、及び離型フィルム81a及び81b、ガラスクロス88a及び88bを送り量:470mm巻き出し、2回目の加熱加圧、3回目の加熱加圧・・・と、同様な加熱加圧を繰り返し、計5回の加熱加圧し貼り合わせを行った後に、配線基板85/カバーレイ86積層体から離型フィルム81aを剥離し、巻き取られた離型フィルム81a上の回路基材85の計5回の加熱加圧された範囲内(フィルム長手方向にて計470mm×5回=2350mm)についてシワの数を計測し、耐シワ性を以下の基準で評価した。
○:シワが25本未満
×:シワが25本以上
[実施例2-1]
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」60質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)8質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)32質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、中間層(2B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層(A)及び離型層(A’)用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層(A)及び(A’)、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmでフィルム両面にエンボス加工を行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである実施例2-1で使用する離型フィルムを得た。(以下、各実施例/比較例においても、離型フィルムの表面粗さRaは、3μmであった。)離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」60質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)8質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)32質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、中間層(2B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層(A)及び離型層(A’)用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層(A)及び(A’)、その間が中間層(B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmでフィルム両面にエンボス加工を行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである実施例2-1で使用する離型フィルムを得た。(以下、各実施例/比較例においても、離型フィルムの表面粗さRaは、3μmであった。)離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-2]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、実施例2-2で使用する離型フィルム(γ)を作製した。離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、実施例2-2で使用する離型フィルム(γ)を作製した。離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-3]
離型層(A)及び(A’)の厚みを6μmに変更し、中間層(2B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-3で使用する離型フィルム(γ)を作製した。離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層(A)及び(A’)の厚みを6μmに変更し、中間層(2B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-3で使用する離型フィルム(γ)を作製した。離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-4]
中間層(2B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか、実施例2-2と同様にして、実施例2-4で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか、実施例2-2と同様にして、実施例2-4で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-5]
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-5で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型層(A)及び離型層(A’)の180℃における引張弾性率は20MPa、水の接触角は105°であった。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-5で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型層(A)及び離型層(A’)の180℃における引張弾性率は20MPa、水の接触角は105°であった。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-6]
離型層(A)及び離型層(A’)の厚みを5μmに変更し、中間層(2B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2-5と同様にして、実施例2-6で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)の厚みを5μmに変更し、中間層(2B)の厚みを110μmに変更したことを除くほか実施例2-5と同様にして、実施例2-6で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-7]
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例2-5と同様にして、実施例2-7で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層(A)及び離型層(A’)に使用する樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例2-5と同様にして、実施例2-7で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-8]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物中の4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂を、ポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例2-7と同様にして、実施例2-8で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物中の4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂を、ポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ株式会社製、製品名:トレコン、銘柄名:1200M)に変更したことを除くほか実施例2-7と同様にして、実施例2-8で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-9]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物中の各樹脂の配合量を表2-1に示すとおりに変更したことを除くほか実施例2-8と同様にして、実施例2-9で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物中の各樹脂の配合量を表2-1に示すとおりに変更したことを除くほか実施例2-8と同様にして、実施例2-9で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[実施例2-10]
離型層(A)及び(A’)の厚みを15μmに変更し、中間層(2B)の厚みを90μmに変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-10で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従い、FPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層(A)及び(A’)の厚みを15μmに変更し、中間層(2B)の厚みを90μmに変更したことを除くほか実施例2-2と同様にして、実施例2-10で使用する離型フィルム(γ)を作製した。
離型フィルム(γ)の構成を表2-1に示す。
この離型フィルム(γ)を用いて、上記評価方法に従い、FPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[比較例2-1]
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、70μm厚みに成膜して、中間層(2B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層、その間が中間層(2B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmで行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである、比較例2-1で使用する離型フィルムを得た。離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、70μm厚みに成膜して、中間層(2B)用の樹脂として使用した。
4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」を、離型層用の樹脂として使用した。
スクリュ径40mmの押出機3台を有する3層T-ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度280℃、チルロール温度70℃、エアーチャンバー静圧15mmH2Oの条件下、両外面が離型層、その間が中間層(2B)である2種3層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度40℃で接触させた後、表面粗さRaが4μmのエンボスロールで、エンボスロール温度130℃、エンボス線圧50kg/cmで行ない、フィルムの表面粗さRaが3μmである、比較例2-1で使用する離型フィルムを得た。離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[比較例2-2]
離型層に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか比較例2-1と同様にして、比較例2-2で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層に使用する樹脂を4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:MX022)に変更したことを除くほか比較例2-1と同様にして、比較例2-2で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[比較例2-3]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか比較例2-1と同様にして、比較例2-3で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」50質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)10質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)40質量部に変更したことを除くほか比較例2-1と同様にして、比較例2-3で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[参考例2-1]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」35質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)13質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)52質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、参考例2-1で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」35質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)13質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)52質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、参考例2-1で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[参考例2-2]
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、参考例2-2で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
中間層(2B)に使用する樹脂組成物のブレンド比を、4-メチル-1-ペンテン共重合樹脂(三井化学株式会社製、製品名:TPX、銘柄名:DX818)」30質量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー株式会社製、製品名:F300SP)14質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂(三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンF9673P)56質量部に変更したことを除くほか実施例2-1と同様にして、参考例2-2で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
[比較例2-4]
離型層の厚みを20μmに変更し、中間層(2B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか実施例2-12と同様にして、比較例2-4で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
離型層の厚みを20μmに変更し、中間層(2B)の厚みを80μmに変更したことを除くほか実施例2-12と同様にして、比較例2-4で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表2-1に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いFPC用の回路基材(α)と枚葉式のカバーレイフィルム(β)との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表2-2に示す。
本発明第1の態様のプロセス用離型フィルムは、従来技術では実現できなかった高いレベルの追従性、耐シワ性、及び離型性を兼ね備えるので、これを用いることで、高密度実装用のFPC等を高い品質で、そしてロールトゥロール方式等を活用して高い生産性で、製造することができるという実用上高い価値を有する技術的効果をもたらすものであり、電子部品産業、電気電子産業、機械産業、自動車産業をはじめとする産業の各分野において高い利用可能性を有する。
本発明第2の態様のプリント基板の製造方法は、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良やシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができるという実用上高い価値を有する技術的効果をもたらすものであり、電子部品産業、電気電子産業、機械産業、自動車産業をはじめとする産業の各分野において高い利用可能性を有する。
本発明第2の態様のプリント基板の製造方法は、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良やシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができるという実用上高い価値を有する技術的効果をもたらすものであり、電子部品産業、電気電子産業、機械産業、自動車産業をはじめとする産業の各分野において高い利用可能性を有する。
11、21、31a、31b、71a、71b、81a、81b: プロセス用離型フィルム
12、22: 中間層(B)
13、23a: 離型層(A)
23b: 離型層(A’)
35、75、85: 回路基材
351、651: 柔軟性樹脂基材
352、652: 金属配線パターン
36、76、86: 枚葉式のカバーレイフィルム
361、661: 柔軟性樹脂基材
362、662: 接着剤層
37a、37b、77a、77b、87a、87b: 熱盤
78a、78b、88a、88b: ガラスクロス
662’: 接着剤層の流れ出し
66a:非開口部
66b:開口部
12、22: 中間層(B)
13、23a: 離型層(A)
23b: 離型層(A’)
35、75、85: 回路基材
351、651: 柔軟性樹脂基材
352、652: 金属配線パターン
36、76、86: 枚葉式のカバーレイフィルム
361、661: 柔軟性樹脂基材
362、662: 接着剤層
37a、37b、77a、77b、87a、87b: 熱盤
78a、78b、88a、88b: ガラスクロス
662’: 接着剤層の流れ出し
66a:非開口部
66b:開口部
Claims (22)
- 少なくとも離型層(A)と中間層(B)とを含む、プリント配線基板製造プロセス用離型フィルムであって、
離型層(A)の厚みが15μm以下であり、
中間層(B)の180℃における引張弾性率が11MPa以上であることを特徴とする、上記プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。 - フレキシブルプリント配線基板の製造に用いられる、請求項1に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- 中間層(B)の厚みが30μm以上である、請求項1又は2に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- 離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- 離型層(A)が、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有する、請求項1から4のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- 更に離型層(A’)を有し、離型層(A)/中間層(B)/離型層(A’)の層構成を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である配線部を有するプリント配線基板の製造プロセスに用いられる、請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- ロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造プロセスに用いられる、請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント配線基板製造プロセス用離型フィルム。
- 樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる工程(I)と、
重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム(β)側についてはプロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とが貼り合わされる工程(II)と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する工程(III)とを有する、
プリント基板の製造方法。 - 製造されるプリント基板がフレキシブルプリント基板である、請求項9に記載のプリント基板の製造方法。
- 工程(I)の前に、回路基材(α)、カバーレイフィルム(β)、及びプロセス用離型フィルム(γ)の少なくとも一部が、ロールから巻き出され、
工程(III)の後に、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)が、ロールに巻き取られる、
請求項10に記載のプリント基板の製造方法。 - カバーレイフィルム(β)が仮ラミネートされた回路基材(α)が1のロールから巻き出され、プロセス用離型フィルム(β)が他の1のロールから巻きだされる、請求項11に記載のプリント基板の製造方法。
- 金属配線パターン(α2)が、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が100μm以下である部分を有する、
請求項9から12のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。 - カバーレイフィルム(β)が開口部を有し、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)において、開口部を通じて金属配線パターン(α2)が露出する、
請求項9から13のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。 - 工程(I)において、更にプロセス用離型フィルム(γ’)が、プロセス用離型フィルム(γ’)/回路基材(α)/カバーレイフィルム(β)/プロセス用離型フィルム(γ)の順で重ね合わされ、
工程(II)において、加熱加圧がプロセス用離型フィルム(γ’)を介しても行なわれ、
工程(III)、貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ’)も剥離される、
請求項9から14のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。 - 樹脂基材(α1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、請求項9から15のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
- 樹脂基材(β1)が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、請求項9から16のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
- 接着剤層(β2)が、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を含有する、請求項9から17のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
- 離型層(A)の表面の水に対する接触角が60°から130°である、請求項9から18のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
- 樹脂基材(α1)上に金属配線パターン(α2)が形成された回路基材(α)と、
樹脂基材(β1)上に接着剤層(β2)が形成されたカバーレイフィルム(β)と、
厚さ15μm以下の離型層(A)と180℃における引張弾性率が11MPa以上である中間層(B)とを含むプロセス用離型フィルム(γ)と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム(γ)を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)から、プロセス用離型フィルム(γ)を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置。 - フレキシブルプリント基板の製造に用いられる、請求項20に記載のプリント基板の製造装置。
- 回路基材(α)を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム(β)を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム(γ)を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材(α)とカバーレイフィルム(β)を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、
請求項21に記載のプリント基板の製造装置。
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