TW202043025A - 印刷線路基板製程用離型膜、印刷基板的製造方法、印刷基板製造裝置及印刷基板 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種以高程度兼具跟隨性、抗皺性及離型性之印刷線路基板製程用離型膜，以及以高程度兼具離型性、接著劑之流出防止性及離型膜之皺折產生防止性的印刷基板之製造方法。上述課題係藉由上述印刷線路基板製程用離型膜、以及使用如此之製程用離型膜的印刷基板之製造方法來解決；而該印刷線路基板製程用離型膜係至少包含離型層(A)與中間層(B)，其中，離型層(A)之厚度為15μm以下，且中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上。

Description

印刷線路基板製程用離型膜、印刷基板的製造方法、印刷基板製造裝置及印刷基板
本發明之第1態樣係關於一種在印刷線路基板之製程所使用的離型膜，更具體而言，係關於一種在製造印刷線路基板時，適當地使用在形成有電性電路(銅箔等)之面積層屬於保護層之覆蓋層等之際等的離型膜。
本發明之第1態樣的離型膜係當印刷線路基板為可撓性印刷線路基板(以下，亦稱為「FPC」。)之際，特別適宜使用。
本發明之第2態樣係關於一種製造印刷基板，較佳係製造可撓性印刷基板之方法，更具體而言，係關於一種在電路基材中形成有電性電路(銅箔等)的面積層屬於保護層之覆蓋層等，藉此而製造印刷基板之方法。
本發明之第2態樣的製造方法，係特別適宜使用於其材料膜從膜卷(roll)捲出，且所製造之可撓性印刷基板捲繞成膜卷，即所謂以捲至捲(roll to roll)方式實施的可撓性印刷基板之製造。
在FPC通常係將形成有電性電路之基材與保護基材之覆蓋層藉由熱硬化性接著劑進行接著。僅在基材之單面形成電性電路時，該覆蓋層僅接著在形成有電性電路之基材的單面，又，在基材之兩面或於多層設有電性電路時，該覆蓋層係接著於基材之兩面。繼而，在其接著之際，通常係將基材與塗佈有熱硬化型接著劑之覆蓋層以金屬板夾持，進行加熱及加壓。接著，為防止該覆蓋層與金屬板之接著，FPC製造用離型膜係插入在金屬板與覆蓋層之間而使用。
在FPC製程用離型膜首先所要求之特性係膜可容易地從加熱硬化後之接著劑剝離之離型性。
自以往，從離型性之觀點而言，FPC製程用離型膜係使用聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、及聚氟乙烯等氟系聚合物之膜、聚甲基戊烯之膜、聚對苯二甲酸丁二酯之膜等。
又，在FPC中，為了與其他構件之電性連接而形成電性電路之端子部分，且其端子部分係未以覆蓋層被覆而露出。繼而，為了被覆端子以外的部分而塗佈於覆蓋層之接著劑，在藉由加熱及加壓而接著之際會熔融，屢屢流出至該電性電路之端子部分，形成接著劑之被覆層，而有成為電性連接不良原因的問題。接著劑朝端子部分的流出係可藉由以離型膜填埋未以覆蓋層被覆而露出之空間來防止。此時，離型膜必須跟隨以覆蓋層被覆之部分、及端子部分等未以覆蓋層被覆的露出之部分的段差。亦即，從防止接著劑朝端子部分之流出的觀點而言，對FPC製程用離型膜係被要求要有對於段差等在FPC電路基材/覆蓋積層體上形成的凹凸之跟隨性。
再者，在FPC製程中，特別在進行加熱及加壓而進行覆蓋層之接著時，由於離型膜在比較短的時間受到大的溫度變化，故在離型膜之表面容易產 生皺折。因此，在其皺折產生的部分，會產生離型膜之跟隨不良，或，皺折轉印至FPC，故會產生無法獲得具有可充分滿足之外觀的FPC等之問題。
為了解決上述技術性課題，提出一種具有各種之層構成、物性的FPC製程用離型膜。
例如在專利文獻1中，提出一種包含由特定組成之4-甲基-1-戊烯系共聚物所形成的層，且具有特定之厚度構成與熱收縮率之膜。
然而，伴隨該技術領域之發展，對於FPC製程用離型膜的要求水準遂逐年高漲。尤其，伴隨封裝密度之提昇，覆蓋膜之開口圖型進行微細化，並為了追隨此，故在FPC製程用離型膜便要求更高的跟隨性。又，印刷線路基板上之電路圖型亦微細化，接著劑朝端子部分之流出的影響相對地增大，故要求比習知技術更高程度之跟隨性，再者，圖型之微細化一般會使離型更加困難，故對於離型性亦要求為更高者。
尚且，近年，為了提升FPC製程之生產性，遂採用起適於自動化之捲至捲方式。在該方式中，有容易產生皺折之傾向，遂要求抗皺性亦比習知技術更高的程度者。
亦即，為了因應印刷線路基板上之電路圖型亦微細化、及生產性之提昇等近年逐漸大增之要求，在印刷線路基板製程用離型膜遂要求一種兼具比習知技術更高程度之跟隨性、抗皺性、及離型性。
在印刷基板製程通常係將形成有電性電路之基材與保護基材之覆蓋層藉由熱硬化性接著劑進行接著。僅在基材之單面形成電性電路時，該覆蓋層僅接著在形成有電性電路之基材的單面，又，在基材之兩面或於多層設有電性電路時，該覆蓋層接著在基材之兩面。繼而，在其接著之際，通常係將基材與塗 佈有熱硬化型接著劑之覆蓋層以金屬板夾持，隔著該金屬板而進行加熱及加壓。繼而，為了防止該覆蓋層與金屬板之接著，在金屬板與覆蓋層之間插入印刷基板製程用離型膜而予以使用。
在印刷基板製程中首先重要者係加熱硬化後之印刷基板可從離型膜等容易地剝離(離型性)。
又，在印刷基板中，為了與其他構件的電性連接，形成有電性電路之端子部分，且其端子部分係未以覆蓋層被覆而露出。接著，為了被覆端子以外的部分而塗佈於覆蓋層之接著劑，會在藉由加熱及加壓而進行接著之際熔融，屢屢流出至該電性電路之端子部分，形成接著劑之被覆層，而有成為電性連接不良之原因。因此，在印刷基板製程中，防止接著劑之流出亦很重要。
進一步，在印刷基板製程中，特別是在進行加熱及加壓而進行覆蓋層之接著時，因離型膜以較短的時間受到大的溫度變化，故在離型膜之表面容易產生皺折。因此，在該皺折產生的部分，皺折會轉印至印刷基板等，故會產生無法獲得具有可充分滿足之外觀的印刷基板等之問題。因此，在印刷基板製程中，印刷基板之良好外觀、及防止因此之離型膜的皺折產生亦很重要。
尚且，近年，為了提升印刷基板製程之生產性，遂採用起適於自動化之捲至捲方式(例如，參照專利文獻2)。在該方式中，會有容易產生皺折之傾向，因而亦被要求要有比習知技術更高程度之在印刷基板製程中的皺折抑制性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2008/001682 A1號手冊
[專利文獻2] 日本特開2007-214389號公報
本發明之第1態樣係有鑑於如此之實情而成者，其課題在於提供一種以超出習知技術之極限的高程度兼具跟隨性、抗皺性、及離型性之印刷線路基板製程用離型膜，特佳係FPC製程用離型膜。
本發明之第2態樣係有鑑於如此之實情而成者，其課題在於提供一種以超出習知技術之極限的高程度兼具離型性、接著劑之流出防止性、及較佳係離型膜之皺折產生防止性的印刷基板之製造方法，其中，較佳係可適用在捲至捲方式的製造方法。
本發明人等係為了解決上述課題而專心致志進行研究之結果，發現一種具有包含離型層與中間層之積層構成，而該離型層之厚度為預定值以下，且該中間層具有預定值以上之拉伸彈性模數的印刷線路基板製程用離型膜可解決上述課題，依據此見識，終於完成本發明之第1態樣。
亦即，本發明之第1態樣及其各實施型態係如下述[1]至[8]之記載。
[1]一種上述印刷線路基板製程用離型膜，係至少包含離型層(A)與中間層(B)，其中，
離型層(A)之厚度為15μm以下，
中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上。
[2]如[1]所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於可撓性印刷線路基板之製造。
[3]如[1]或[2]所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，中間層(B)之厚度為30μm以上。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，離型層(A)之表面對水之接觸角為60°至130°。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，離型層(A)含有選自由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、氟樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂所成群組中之至少一種樹脂。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其更具有離型層(A’)，且具有離型層(A)/中間層(B)/離型層(A’)之層構成。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於具有線寬度及間距寬度之至少一者為100μm以下之線路部的印刷線路基板之製程。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於以捲至捲方式進行之印刷線路基板製程。
本發明人等為了解決上述課題而專心致志進行研究之結果，發現藉由組合特定之複數的製程步驟、及特定之製程用離型膜，即可解決上述課題，依據該見識，終於完成本發明之第2態樣。
亦即，本發明之第2態樣、以及其較佳的實施型態係如下述[9]至[25]之記載。
[9]一種印刷基板之製造方法，係具有下列步驟：
步驟(I)，其係依序重疊：
在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
包含厚度15μm以下之離型層(A)與在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上之中間層(B)的製程用離型膜(γ)；
步驟(II)，其係將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之步驟，至少對於覆蓋層膜(β)側係隔著製程用離型膜(γ)而進行加熱加壓，以貼合電路基材(α)與覆蓋層膜(β)；以及
步驟(III)，其係從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ)。
[10]如[9]所述之印刷基板的製造方法，其中，所製造之印刷基板為可撓性印刷基板。
[11]如[10]所述之印刷基板的製造方法，其中，在步驟(I)之前，從膜卷捲出電路基材(α)、覆蓋層膜(β)、及製程用離型膜(γ)之至少一部分，
步驟(III)之後，將經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)捲繞成膜卷。
[12]如[11]所述之印刷基板的製造方法，其中，從一個膜卷捲出經暫時疊合有覆蓋層膜(β)之電路基材(α)，並從另一個膜卷捲出製程用離型膜(β)。
[13]如[9]至[12]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，金屬線路圖型(α2)係具有線寬度及間距寬度之至少一者為100μm以下之部分。
[14]如[9]至[13]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，覆蓋層膜(β)具有開口部，在經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)中，經由開口部而露出金屬線路圖型(α2)。
[15]如[9]至[14]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，在步驟(I)中，更有 製程用離型膜(γ’)而係依序重疊製程用離型膜(γ’)/電路基材(α)/覆蓋層膜(β)/製程用離型膜(γ)，
在步驟(II)中，加熱加壓亦隔著製程用離型膜(γ’)來進行，
在步驟(III)中，亦從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ’)。
[16]如[9]至[15]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，樹脂基材(α1)含有聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂。
[17]如[9]至[16]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，樹脂基材(β1)含有聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂。
[18]如[9]至[17]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，接著劑層(β2)含有環氧系、丙烯酸系、聚酯系、或醯亞胺系之接著劑。
[19]如[9]至[18]中任一項所述之印刷基板之製造方法，其中，離型層(A)之表面對水之接觸角為60°至130°。
[20]一種印刷基板之製造裝置，係具有下列手段：
依序重疊：
在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
包含厚度15μm以下之離型層(A)與在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上之中間層(B)的製程用離型膜(γ)之手段；
隔著製程用離型膜(γ)而進行加熱加壓，藉此將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之手段；
從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ)之手段。
[21]如[20]所述之印刷基板的製造裝置，其係使用於可撓性印刷基板之製造。
[22]如[21]所述之印刷基板的製造裝置，其係更具有：連續地供給電路基材(α)之捲出手段、連續地供給覆蓋層膜(β)之捲出手段、及連續地供給製程用離型膜(γ)之捲出手段的至少一部分；以及，連續地捲繞經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)之捲繞手段。
[23]一種印刷基板，係藉由如[9]至[19]中任一項所述之印刷基板之製造方法而製造。
[24]一種電性電子機器、輸送機械、或生產機械，係具有[23]所述之印刷基板。
本發明之第1態樣的印刷線路基板製程用離型膜係兼具在習知技術無法實現之高程度之跟隨性、抗皺性、及離型性，故可藉由使用此，一邊抑制因接著劑流出所致之端子中的導通不良或因皺折所致之外觀不良等，一邊以具有高的生產性之捲至捲方式等的各種製造方式製造高密度封裝用之FPC等。
本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法係以習知技術無法實現之高的程度同時實現離型性、接著劑之流出防止性、以及較佳係離型膜之皺折產生防止性及伴隨此之印刷基板的良好外觀，故一邊抑制因接著劑流出所致之端子中的導通不良，較佳係因皺折所致之外觀不良等，一邊以具有高的生產性之捲至捲方式等的各種製造方式製造高密度封裝用之FPC等。
11,21,31a,31b,71a,71b,81a,81b:製程用離型膜、離型膜
12,22:中間層(B)、中間層
13,23a:離型層(A)、離型層
23b:離型層(A’)、離型層
35,75,85:電路基材
36,76,86:葉片式覆蓋層膜、覆蓋層膜
37a,37b,77a,77b,87a,87b:熱盤
66a:非開口部
66b:開口部
78a,78b,88a,88b:玻璃布
351,651:柔軟性樹脂基材、樹脂基材
352,652:金屬線路圖型
361,661:柔軟性樹脂基材、樹脂基材
362,662:接著劑層
662’:接著劑層之流出、流出之接著劑
圖1係表示本發明之第1態樣的製程用離型膜之一例的示意圖。
圖2係表示本發明之第1態樣的製程用離型膜之另一例的示意圖。
圖3係表示使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之印刷線路基板的製造方法、或本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法的一型態中之一步驟的示意圖。
圖4係表示使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之印刷線路基板的製造方法、或本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法的一型態中之另一步驟的示意圖。
圖5係表示使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之印刷線路基板的製造方法、或本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法的一型態中之再另一步驟的示意圖。
圖6(a)係示意性說明欲解決本發明之第1態樣的製程用離型膜或本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法的課題之立體圖。在本說明書中，將圖6(a)至圖6(c)亦均集合性地稱為「圖6」。
圖6(b)係在圖6之中，表示較佳的填充狀態者。
圖6(c)係在圖6之中，表示不佳的填充狀態者。
圖7係表示使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之印刷線路基板的製造方法之一型態中的一步驟之示意圖。
圖8係表示使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之可撓性印刷線路基板的製造方法、或本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法的較佳一型態之捲至捲方式的示意圖。
本發明之第1態樣的印刷線路基板製程用離型膜，係至少包含離型層(A)與中間層(B)，其中，
離型層(A)之厚度為15μm以下，
中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上。
亦即，本發明之第1態樣的印刷線路基板製程用離型膜(以下，亦僅稱為「離型膜」)係包含具有離型性之離型層(A)、及支撐該離型層之中間層(B)的積層膜。
離型層(A)
本發明之第1態樣的構成製程用離型膜的離型層(A)係可使用自以往使用於製程用離型膜，或使用於其表面之離型層的各種材料。又，亦可使用具有與該等各種之材料為同等的離型性之材料。
從離型性之觀點而言，離型層(A)對水之接觸角係以60°至130°為佳，以90°至130°更佳，以95°至120°又更佳，又以98°至115°為特佳，以100°至110°最佳。
從離型性優異、取得容易等，離型層(A)較佳係含有氟樹脂、4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂等，特佳係含有選自由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、氟樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯所成群組中之至少一種樹脂。
可使用於離型層(A)之氟樹脂可為包含源自四氟乙烯之構成單元的樹脂。亦可為四氟乙烯之均聚物，但亦可為與其他烯烴的共聚物。其他之烯烴之例係包含乙烯。包含四氟乙烯與乙烯作為單體構成單元之共聚物係較佳的一例，在如此之共聚物中，源自四氟乙烯之構成單元的比率為55至100質量%，源自乙烯之構成單元之比率以0至45質量%為佳。
可使用於離型層(A)之4-甲基-1-戊烯(共)聚合物可為4-甲基-1-戊 烯之均聚物，又，亦可為4-甲基-1-戊烯、與其以外之碳原子數2至20的烯烴(以下稱為「碳原子數2至20之烯烴」)之共聚物。
如為4-甲基-1-戊烯、與碳原子數2至20的烯烴之共聚物時，與4-甲基-1-戊烯共聚合之碳原子數2至20的烯烴係可對4-甲基-1-戊烯賦予可撓性。碳原子數2至20之烯烴的例係包含乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-二十烯等。此等之烯烴可僅使用1種，亦可組合2種以上而使用。
如為4-甲基-1-戊烯與碳原子數2至20之烯烴的共聚物時，源自4-甲基-1-戊烯之構成單元之比率為96至99質量%，源自其以外之碳原子數2至20的烯烴之構成單元的比率以1至4質量%為佳。藉由減少源自碳原子數2至20之烯烴的構成單元之含量，可使共聚物增硬，亦即，提高儲存彈性模數E’，有利於抑制封裝步驟等之皺折的產生。另一方面，藉由增加源自碳原子數2至20之烯烴的構成單元之含量，可使共聚物軟化，亦即，降低儲存彈性模數E’，有利於提升模具跟隨性。
4-甲基-1-戊烯(共)聚合物係在該技術領域中具有一般知識者可用公知方法製造。例如，可藉由使用齊格勒-那塔(Ziegler-Natta)觸媒、二茂金屬(metallocene)系觸媒等公知觸媒的方法來製造。4-甲基-1-戊烯(共)聚合物係以結晶性高的(共)聚合物為佳。結晶性之共聚物係可為具有同排(isotactic)構造之共聚物、具有間規(syndiotactic)構造之共聚物之任一者，但尤其從物性之點而言，以具有間規構造之共聚物為佳，又，亦容易取得。再者，4-甲基-1-戊烯(共)聚合物係可形成為膜狀，且只要具有可承受模具成形時之溫度或壓力等的強度，立體規則性或分子量亦無特別限制。4-甲基-1-戊烯共聚物例如可為三井化學股份有限 公司製TPX(註冊商標)等市販之共聚物。
可使用於離型層(A)之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂係只要為在骨架具有由1,4-丁二醇所衍生的構成單元與由對苯二甲酸所衍生之構成單元者即可，可為由1,4-丁二醇與對苯二甲酸所構成的被稱為所謂PBT之聚對苯二甲酸丁二酯，亦可為聚對苯二甲酸丁二酯與聚醚、聚酯、或聚己內醯胺之嵌段共聚物。
可使用於離型層(A)之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂較佳係使用在減壓下或惰性氣體流通下以200℃以上之溫度經固相聚合的原料。藉由進行固相聚合，可調整成容易形成膜之固有黏度，再者，可期待末端羧酸基量之減少、寡聚物之減少。聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之固有黏度(IV)係以1.0至1.3為佳。
可使用於離型層(A)之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂係例如，從TORAY公司，以商品名TORAYCON 1200M、TORAYCON 1100M等製造販賣，從三菱工程塑膠公司以商品名NOVADURAN 5010CS、NOVADURAN5020等製造販賣。
可使用於離型層(A)之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之融點以180至250℃為佳，更佳係200至240℃，又更佳係210至230℃。聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之融點係使用示差掃描型熱量計(DSC)而在300℃加熱熔融5分鐘之後，使用以液體氮快速冷卻而得到之試樣10mg，在氮氣流中，以10℃/分鐘之昇溫速度測定發熱/吸熱曲線時之以伴隨融解的吸熱峰之頂點溫度作為融點(Tm)(℃)。
可使用於離型層(A)之聚苯乙烯系樹脂係包含苯乙烯之均聚物及共聚物，在其聚合物中所含的源自苯乙烯之構造單元係以至少60重量%以上為佳，更佳係80重量%以上。
聚苯乙烯系樹脂可為同排聚苯乙烯，亦可為間規聚苯乙烯，但從透明性、取得容易等之觀點而言，以同排聚苯乙烯為佳，從離型性、耐熱性等之觀點而言， 以間規聚苯乙烯為佳。聚苯乙烯係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
離型層(A)之厚度為15μm以下。藉由離型層(A)之厚度為15μm以下，對於印刷線路基板之線路圖型或覆蓋層之開口圖型，可實現良好的跟隨性。從離型性或抗皺性等之觀點而言，離型層(A)係有多使用剛性較高之樹脂的情形，但即使為該情形，亦可藉由離型層(A)之厚度為15μm以下，可實現良好的跟隨性，可以高的程度使離型性、抗皺性、及跟隨性均衡。離型層(A)之厚度係以14μm以下為佳，再者係以13μm以下更佳。
離型層(A)之厚度並無特別下限，但從製膜、積層之容易性、或防止破損等之觀點而言，權宜上通常係設為2μm以上，以3μm以上為佳，以4μm以上更佳。
離型層(A)之彈性模數並無特別限定，但從離型性、抗皺性、及印刷線路基板製造時之線路圖型或對覆蓋層之開口圖型等的跟隨性之觀點而言，在印刷線路基板貼合時之溫度，較佳係彈性模數不過大或過小。例如，從以離型性、抗皺性為主之觀點而言，離型層(A)在180℃之拉伸彈性模數為5MPa以上，更佳係15MPa以上，從以跟隨性為主之觀點而言，較佳為120MPa以下，更佳係110MPa以下。
又，在與厚度之關係中，離型層(A)之厚度與彈性模數之積以在預定範圍內為佳。更具體而言，從獲得更良好的跟隨性之觀點而言，離型層(A)之厚度與在180℃之彈性模數的積係以1000Pa‧m以下為佳，以900Pa‧m以下更佳。另一方面，從確保膜本身之剛性，獲得更良好的抗皺性之觀點而言，離型層(A)之厚度與在180℃之彈性模數的積係以200Pa‧m以上為佳，以250Pa‧m以上更佳。
離型層(A)較佳係具有可承受印刷線路基板製造時之加熱加壓時 的溫度(典型上係150至190℃)之耐熱性。從如此之觀點而言，離型層(A)較佳係包含具有結晶成分之結晶性樹脂，該結晶性樹脂之融點係以160℃以上為佳，以180℃以上更佳。該結晶性樹脂之融點並無特別上限，但通常可取得之結晶性樹脂的融點係以280℃以下者居多。
因在離型層(A)產生結晶性，故例如在氟樹脂中係以至少包含從四氟乙烯所衍生的構成單元為佳，在4-甲基-1-戊烯(共)聚合物中係以至少包含從4-甲基-1-戊烯所衍生的構成單元為佳，在聚苯乙烯系樹脂中，係以至少包含間規聚苯乙烯為佳。藉由在構成離型層(A)之樹脂中含有結晶成分，在樹脂封裝步驟等中不易產生皺折，適宜抑制皺折被轉印至成形品而產生外觀不良。
構成離型層(A)之含有上述結晶性成分的樹脂若依據JISK7221而藉由示差掃描熱量測定(DSC)所測定的第1次昇溫步驟之結晶融解熱量較高，即可更有效地顯現可承受印刷線路基板貼合時之加熱加壓的耐熱性及離型性，此外，亦可抑制尺寸變化率，故亦可防止皺折之產生，因而為佳。具體而言，係以15J/g以上為佳，以20J/g以上更佳。在第1次昇溫步驟之結晶融解熱量並無特別上限，但通常為50J/g以下。
離型層(A)係除了氟樹脂、4-甲基-1-戊烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、及/或聚苯乙烯系樹脂之外，亦可更包含其他樹脂。藉由適當地選擇其他樹脂的種類及添加量，亦可將離型層(A)之彈性模數、融點、結晶融解熱量等調節成上述較佳的範圍內。在其他樹脂之例係包含聚醯胺-6、聚醯胺-66、聚對苯二甲酸乙二酯。如此，離型層(A)例如含有較多柔軟之樹脂時(例如，在4-甲基-1-戊烯共聚物中含有許多碳原子數2至20之烯烴時)，藉由更含有硬度比較高的樹脂，可使離型層(A)變硬，故有利於在印刷線路基板製造時抑制將形成有電 性電路之基材與保護此基材之覆蓋層貼合時之皺折發生。
此等其他樹脂之含量係只要可維持離型性而無特別限制，藉由控制分散性，若可使氟樹脂、4-甲基-1-戊烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、及/或聚苯乙烯系樹脂等在表面局部化，亦可含有其他樹脂至90質量%左右。
又，離型層(A)係除了氟樹脂、4-甲基-1-戊烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、及/或聚苯乙烯系樹脂等高分子樹脂以外，只要在無損本發明之第1態樣的目的之範圍內，可含有在耐熱安定劑、耐候安定劑、防鏽劑、耐銅損安定劑、抗靜電劑等膜用樹脂一般所調配之公知的添加劑。此等添加劑的含量係相對於氟樹脂、4-甲基-1-戊烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、及/或聚苯乙烯系樹脂等之樹脂100質量份，例如可設為0.0001至20質量份。
離型層(A)之表面係依需要可具有凹凸形狀，藉此，可提升離型性。對離型層(A)之表面賦予凹凸之方法並無特別限定，但可採用壓花加工等一般方法。又，為了提升離型性，亦可對離型層(A)之表面進行賦予凹凸形狀以外之表面處理。
離型層(A’)
本發明之第1態樣的製程用離型膜係除了離型層(A)及中間層(B)以外，可更具有離型層(A’)。亦即，本發明之第1態樣的製程用離型膜可為依序含有離型層(A)、中間層(B)、及離型層(A’)之屬於積層膜的製程用離型膜。
在離型層(A’)係可使用自以往使用於製程用離型膜，或可使用於其表面之離型層的各種材料。又，亦可使用具有與該等各種材料為同等之離型性的材料。
離型層(A’)對水之接觸角亦以60°至130°為佳，以90°至130°更佳， 以95°至120°更佳，以98°至115°為特佳，以100°至110°最佳。
離型層(A’)亦以含有氟樹脂、4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂等為佳，以含有選自由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、氟樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯所成群組中之至少一種樹脂為特佳。
構成離型層(A’)之較佳樹脂之詳細內容係與有關於離型層(A)而在上述說明者為相同。
離型層(A’)之厚度亦以15μm以下為佳。藉由離型層(A’)之厚度為15μm以下，即使在本實施型態之製程用離型膜的離型層(A’)之側，亦可實現良好的跟隨性。離型層(A’)之更佳的厚度亦與有關於離型層(A)而在上述說明者為相同。離型層(A’)之厚度係以14μm以下為佳，又以13μm以下更佳。
離型層(A’)之較佳的融點、彈性數、彈性模數與厚度之積、結晶融解熱量等之較佳物性亦與有關於離型層(A)而在上述說明者為相同。對離型層(A’)之較佳的添加成分、及添加量、以及較佳的表面處理等亦與有關於離型層(A)而在上述說明者為相同。
製程用離型膜可為與依序含有離型層(A)、中間層(B)及離型層(A’)之積層膜時之離型層(A)與離型層(A’)為相同之構成的層，亦可為相異的構成之層。
從防止翹曲、或任一者之面亦具有相同之離型性所產生的操作容易等之觀點而言，離型層(A)與離型層(A’)係以相同或略為相同之構成為佳，從與使用離型層(A)與離型層(A’)之製程的關係分別進行最適設計之觀點而言，例如，從將離型層(A)設為對於印刷線路基板之離型性優異者，將離型層(A’)設為對於熱盤之剝離性優異者等之觀點而言，較佳係將離型層(A)與離型層(A’)設為相異之構成者。
將離型層(A)與離型層(A’)設為相異之構成者時，係可將離型層(A)與離型層(A’)設為相同之材料，亦可設為厚度等之構成相異者，材料及其以外之構成可設為相異者。
中間層(B)
本發明之第1態樣的構成製程用離型膜之中間層(B)係具有下列功能：支撐離型層(A)(及視情形而定之離型層(A’))，且在製造印刷線路基板時抑制在形成有電性電路的基材及保護此基材之覆蓋層貼合時的皺折發生。
使用於中間層(B)之樹脂係表示在製造印刷線路基板時，尤其是在FPC製造時之加壓加熱時用以緩和衝撃力之緩衝功能的樹脂。
在本發明之第1態樣的製程用離型膜中，中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上。藉由中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上，本發明之第1態樣的製程用離型膜係可一邊使用較薄的離型層(A)，一邊維持高的抗皺性。亦即，本發明之第1態樣的製程用離型膜係兼具藉由比較薄的離型層(A)而產生之高的跟隨性、及藉由中間層(B)具有之預定的拉伸彈性模數而產生的高抗皺性，且實用上具有高價值之製程用離型膜。中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數係以13MPa以上為佳，以超出15MPa為特佳。
中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數並無特別上限，但，例如若為50MPa以下，具有適當的緩衝性，對跟隨性賦予之不佳影響受到限制，因而為佳。
中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數係以40MPa以下更佳，以25MPa以下為特佳。
中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數的調整係可在該技術領域中 通常所使用之方法進行。選擇使用於中間層(B)之材料，為最直接且一般的手段，尤其，尤其是較宜使用於後述中間層(B)的樹脂之種類、摻混時摻混組成的調整，再者又，高融點之添加劑的導入等為有效。
只要中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上，使用於中間層(B)之材料並無特別限定，但從柔軟性、製造及操作容易性、成本、與離型層(A)的積層容易性等，以由高分子樹脂所構成、或以高分子樹脂作為主成分為佳。
從對中間層(B)賦予上述預定之拉伸彈性模數的觀點而言，高分子樹脂之全部或一部分係以具有結晶成分之結晶性樹脂為佳。該結晶性樹脂係例如可使用聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚丙烯樹脂等，但不限定於此等。
更具體而言，聚烯烴樹脂係可分別為共聚物，以使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚4-甲基-1-戊烯等、或此等之組合為佳，聚酯樹脂係以使用對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等或此等之組合為佳，聚醯胺樹脂係以使用聚醯胺6、聚醯胺66等或此等之組合為佳。
其中，從成本、種類、物性之豐富性、膜之操作容易性、在剝離層(A)中使用4-甲基-1-戊烯(共)聚合物時之積層容易性等之觀點而言，以使用比較軟質之聚烯烴系樹脂(b1)為佳。在本實施型態使用之比較軟質之聚烯烴系樹脂(b1)除了4-甲基-1-戊烯以外，係由碳數2至20的α-烯烴之均聚物或共聚物所構成的聚烯烴系樹脂，具體而言，係將選自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚丁烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丁烯-1共聚物、丙烯/丁烯共聚物等樹脂單獨使用、或混練使用之樹脂。此等之中，以聚乙烯、聚丁烯、乙烯/丙烯共聚物為佳。
就構成中間層(B)之材料而言，在使用上述高分子樹脂時，從容易 調整各物性、尤其在180℃之拉伸彈性模數等機械物性之觀點而言，以使用含有複數種類之高分子樹脂的組成物(所謂樹脂摻混)為佳。此時，從可摻混之高分子樹脂的種類、物性之豐富性、涵蓋寬廣的組成範圍之高分子樹脂彼此間的親和性等，以使用聚烯烴樹脂彼此間之摻混為特佳。
適宜使用來作為構成中間層(B)之材料的聚烯烴樹脂彼此間之摻混係可使用在上述比較軟質之聚烯烴系樹脂(b1)摻混有融點一般為180℃以上，較佳係200℃以上，特佳係220℃以上之高融點樹脂(a)的含有高融點樹脂之聚烯烴樹脂(b2)。在此，該高融點樹脂(a)係可例示如使用於離型層(A)之聚4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯、聚醯胺-6、聚醯胺-6,6、聚醯胺11、聚醯胺12等聚醯胺。此等之中係以聚4-甲基-1-戊烯、PET為佳，以聚4-甲基-1-戊烯為特佳。聚烯烴系樹脂(b1)與高融點樹脂(a)之摻混比率以重量比(b1/a)計一般為20/80至98/2，較佳係40/60至95/5。
就構成中間層(B)之材料而言，使用聚烯烴系樹脂(b1)與高融點樹脂(a)之摻混的情形為特佳者係聚烯烴系樹脂(b1)為聚乙烯及聚丙烯，高融點樹脂(a)為4-甲基-1-戊烯(共)聚合物的組合。亦即，構成中間層(B)之材料係以聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之摻混為特佳。若為如此組合，可使中間層(B)之各物性以高自由度設為所希望者，又，在剝離層(A)中亦容易在使用4-甲基-1-戊烯(共)聚合物時之離型層(A)與中間層(B)之積層。
在聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之摻混中，從在180℃之拉伸彈性模數設為11MPa以上之觀點而言，相對於聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之合計100質量份，4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之量係以20質量份以上為佳，以30質量份以上更佳，以40質量份以上又更佳。又，不 使中間層(B)在180℃之拉伸彈性模數為過大者，例如從設為50MPa以下之觀點而言，相對於聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之合計100質量份，4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之量係以80質量份以下為佳，以70質量份以下更佳，以65質量份以下又更佳。
在聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之摻混中，從跟隨性之觀點而言，相對於聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之合計100質量份，聚乙烯之量係以10質量份以上為佳，以20質量份以上更佳，以30質量份以上又更佳，又，以80質量份以下為佳，以60質量份以下更佳，以50質量份以下又更佳。
在聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之摻混中，從密著性、相容性，或抗皺性之觀點而言，相對於聚乙烯、聚丙烯、及4-甲基-1-戊烯(共)聚合物之合計100質量份，聚丙烯之量係以1質量份以上為佳，以3質量份以上更佳，以5質量份以上又更佳，又，以60質量份以下為佳，以50質量份以下更佳，以40質量份以下又更佳。
上述聚乙烯及聚丙烯係並非需要使用兩者，亦可僅使用任一者。
在本實施型態中使用於中間層(B)之樹脂，在使用將上述高融點樹脂(a)摻混於聚烯烴系樹脂(b1)之含有高融點樹脂的聚烯烴系樹脂(b2)時，該中間層(B)係例如在180℃左右之高溫亦不能全部熔融，故使用如此樹脂所得到的本實施型態之印刷線路基板製程用離型膜，係在印刷線路基板製造時，尤其在FPC製造時之加熱加壓步驟中，可容易抑制形成該中間層之樹脂(b2)從離型膜之積層體朝外側之FPC等銅箔上滲出。即使滲出，該樹脂對銅箔等之附著力亦弱，故亦容易抑制FPC等之污染。又，該實施型態之離型膜係跟隨聚醯亞胺膜等之樹 脂基板與銅箔等之線路圖型的段差之密著性(跟隨性)為更良好，故可更有效地防止接著劑在線路圖型上滲出。
就構成中間層(B)之材料而言，亦可使用在先前之聚烯烴系樹脂(b1)中摻混有高融點樹脂(a)及烯烴系彈性體(c)之聚烯烴系樹脂/彈性體摻混(b3)。
在本實施型態使用之烯烴系彈性體(c)通常係碳原子數2至20之α-烯烴之聚合物或共聚物，密度通常為0.900g/cm3以下，更佳係在0.860至0.900g/cm3之範圍，MFR(依據ASTMD1238而以荷重2.16kg、在190℃下測定)為0.01至150g/10分鐘，更佳係以在20至100g/10分鐘之範圍為宜。如此烯烴系彈性體(c)期望係藉由X射線繞射法而測定之結晶度未達30%，或為非晶質較佳。
碳原子數2至20之α-烯烴係可列舉例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯及此等混合物，此等之中，以碳原子數2至10之α-烯烴為佳，以乙烯、1-丁烯為特佳。
較佳的烯烴系彈性體(c)具體而言，可列舉例如，由乙烯所衍生之成分單元為0至95莫耳%，較佳係30至92莫耳%，更佳係50至90莫耳%，由碳原子數3至20之α-烯烴所衍生之成分單元為1至100莫耳%，較佳係4至70莫耳%，更佳係8至50莫耳%，由二烯化合物所衍生之成分單元為0至10莫耳%，較佳係0至5莫耳%，更佳係0至3莫耳%所構成的聚合物或共聚物。更具體而言，可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等碳原子數3至10的α-烯烴含量為10至50莫耳%之乙烯/α-烯烴共聚物、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等碳原子數4至10之α-烯烴含量為10至50莫耳%之丙烯/α-烯烴共聚物等。
又，中間層(B)係除了高融點樹脂(a)、比較軟質之聚烯烴系樹脂 (b1)等高分子樹脂以外，在無損本發明之第1態樣的目的之範圍，可含有耐熱安定劑、耐候安定劑、防鏽劑、耐銅損安定劑、抗靜電劑等在膜用樹脂中一般所調配之公知添加劑。相對於高分子樹脂之合計100質量份，此等添加劑的含量例如可設為0.0001至20質量份。
本發明之第1態樣的一實施型態中，中間層(B)可用離型層(A)被覆其周圍。
在該實施型態中，藉由使中間層(B)以一般更硬質之離型層(A)被覆，在印刷線路基板製造時，尤其在FPC製造時隔著離型膜而加熱加壓FPC之步驟，可有效地防止離型膜之中間層(B)朝外部滲出而污染FPC等，或，在壓製機熱盤附著滲出之樹脂。
中間層(B)可為無延伸膜，亦可為延伸膜，但從緩衝性等之觀點而言，係以無延伸膜、或含有無延伸膜而成者為佳，從強度或熱收縮等之異向性等之觀點而言，以延伸膜、或含有延伸膜而成者為佳。
中間層(B)之厚度若可確保膜強度，並無特別限制，但若厚度大，可更有效地抑制皺折。中間層之厚度係以30μm以上為佳，更佳係50μm以上，特佳係70μm以上。中間層之厚度並無特別上限，但例如，從捲至捲製程中之捲繞、捲出時之操作性、或抑制膜之廢棄量的觀點而言，以不過大為佳，具體而言，係以300μm以下為佳，更佳係200μm以下，尤以120μm以下為特佳。
又，在與厚度之關係中，以中間層(B)之厚度與彈性模數之積在預定範圍內為佳。更具體而言，係中間層(B)之厚度與在180℃之彈性模數的積以1100Pa‧m以上為佳，以1200Pa‧m以上更佳，以1250Pa‧m以上為特佳，又，以2600Pa‧m以下為佳，以2300Pa‧m為特佳。
其以外之層
本發明之第1態樣的製程用離型膜係只要不違反本發明之第1態樣的目的，可具有離型層(A)、及中間層(B)(以及存在時係離型層(A’))以外之層。例如，在離型層(A)(或離型層(A’))與中間層(B)之間，可依需要而具有接著層。使用於接著層之材料係可使離型層(A)與中間層(B)牢固地接著，即使在樹脂密封步驟或離型步驟中只要不剝離者即可，並無特別限制。
例如，離型層(A)(或離型層(A’))含有4-甲基-1-戊烯(共)聚合物時，接著層係以藉由不飽和羧酸等而經接枝改性之改性4-甲基-1-戊烯系共聚物樹脂、由4-甲基-1-戊烯系共聚物與α-烯烴系共聚物所構成的烯烴系接著樹脂等為佳。離型層(A)(或離型層(A’))含有氟樹脂時，接著層係以聚酯系、丙烯酸系、氟橡膠系等黏著劑為佳。接著層之厚度係只要可強化離型層(A)(或離型層(A’))與中間層(B)之接著，並無特別限定，但例如為0.5至10μm。
再者，本發明之第1態樣的製程用離型膜係可具有1或2以上之抗靜電層、氣體阻隔層、著色層等。
製程用離型膜
本發明之第1態樣的製程用離型膜之總厚度並無特別限制，但從兼具高程度之跟隨性、抗皺性的觀點而言，例如以35μm以上為佳，以50μm以上更佳，以80μm以上又更佳。又，例如，從捲至捲製程中之捲繞、捲出時之操作性、或抑制膜之廢棄量的觀點而言，例如，以320μm以下為佳，以200μm以下更佳，以150μm以下又更佳。
以下，更具體地說明有關本發明之第1態樣的印刷線路基板製程用離型膜之較佳的實施型態。圖1係表示2層構造之製程用離型膜之一例的示 意圖。如圖1所示，離型膜11係具有中間層12、及形成於其單面之離型層13。
離型層13係相當於前述離型層(A)，中間層12係相當於前述之中間層(B)。離型層13較佳係在印刷線路基板製程中，至少配置於與覆蓋層膜相接之側，中間層12較佳係在該製程中配置於與熱盤相接之側。
圖2係表示3層構造之印刷線路基板製程用離型膜之一例的示意圖。對於具有與圖1相同之功能的構件係賦予其數字之倒數一位數為相同者之符號。如圖2所示，印刷線路基板製程用離型膜21係具有中間層22、及形成於其兩面之離型層23a及離型層23b。離型層23a係前述離型層(A)，中間層22係前述中間層(B)，離型層23b係前述離型層(A’)。
離型層23a及23b之組成可互為相同或相異。離型層23a及23b之厚度可互為相同或相異。惟，若離型層23a及23b具有互為相同之組成及厚度，會成為對稱的構造，係因不易產生離型膜本身之翹曲，因而為佳。尤其，本發明之第1態樣的離型膜有時會藉由密封製程中之加熱產生應力，故以抑制翹曲為佳。如此，若離型層23a及23b形成於中間層22之兩面，即使在成形品及模具內面之任一者，皆可獲得良好的離型性，因而為佳。
製程用離型膜之製造方法
本發明之第1態樣的製程用離型膜係可用任意方法製造。例如，有：1)藉由將離型層(A)與中間層(B)共擠出成形而積層，製造製程用離型膜之方法(共擠出形成法)；2)在成為中間層(B)之膜上，塗佈成為離型層(A)或接著層之樹脂的熔融樹脂並乾燥，或塗佈使成為離型層(A)或接著層之樹脂溶解於溶劑而成之樹脂溶液並乾燥，而製造製程用離型膜之方法(塗佈法)；3)預先製造成為離型層(A)之膜、及成為中間層(B)之膜，藉由將此等膜積層(疊合)，製造製程用離型膜之方法(疊 合法)等。
在3)之方法中，積層各樹脂膜之方法係可採用公知之各種疊合方法，例如，可列舉擠出疊合法、乾式疊合法、熱疊合法等。
乾式疊合法係使用接著劑而積層各樹脂膜。接著劑係可使用公知者作為乾式疊合用之接著劑。例如，可使用：聚乙酸乙烯酯系接著劑；丙烯酸酯(丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等)之均聚物或共聚物、或由丙烯酸酯與其他單體(甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、苯乙烯等)之共聚物等所構成的聚丙烯酸酯系接著劑；氰基丙烯酸酯系接著劑；由乙烯與其他單體(乙酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸等)之共聚物等所構成的乙烯共聚物系接著劑；纖維素系接著劑；聚酯系接著劑；聚醯胺系接著劑；聚醯亞胺系接著劑；由尿素樹脂或三聚氰胺樹脂等所構成的胺基樹脂系接著劑；酚樹脂系接著劑；環氧系接著劑；使多元醇(聚醚多元醇、聚酯多元醇等)與異氰酸酯及/或三聚異氰酸酯交聯之聚胺基甲酸酯系接著劑；反應型(甲基)丙烯酸系接著劑；由氯丁二烯橡膠、腈橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠等所構成的橡膠系接著劑；聚矽氧系接著劑；由鹼金屬矽酸鹽、低融點玻璃等所構成的無機系接著劑；其他等之接著劑。以3)之方法進行積層之樹脂膜係可使用市售者，亦可使用藉由公知之製造方法所製造者。對樹脂膜係可施予電暈處理、大氣壓電漿處理、真空電漿處理、底漆塗佈處理等表面處理。樹脂膜之製造方法並無特別限定，可利用公知之製造方法。
1)共擠出成形法係在成為離型層(A)之樹脂層與成為中間層(B)之樹脂層之間咬入異物等所產生的缺陷、或不易產生離型膜之翹曲之點而言，為佳。3)疊合法係適宜在中間層(B)使用延伸膜之情形的製造方法。此時，依需要而在膜彼此間之界面形成適當的接著層為佳。就提高膜彼此間之接著性而言，可在 膜彼此間之界面依需要施予電暈放電處理等表面處理。
製程用離型膜可依需要而經單軸或雙軸延伸，藉此，可提高膜之膜強度。
上述2)塗佈法中之塗佈手段並無特別限定，但，可使用例如滾輪塗佈器、模具塗佈器、噴塗塗佈器等各種塗佈器。熔融擠出手段並無特別限定，但例如可使用具有T型模具或吹塑型模具之擠出機等。
本發明第1態樣或其實施型態中之膜或層在180℃之拉伸彈性模數係如以下方式定義。
藉由動態黏彈性測定裝置(例如，TA instruments公司製 RSA-GII)測定拉伸彈性模數E’，以在180℃之其值作為在180℃之拉伸彈性模數。
具體而言，係使試樣尺寸設為寬度5mm，以夾頭間之長度(MD(膜長)方向)設為20mm，在頻率1Hz、昇溫速度3℃/min之測定條件下從30℃至200℃進行測定所得到之拉伸彈性模數E’之數據作為依據，求取在180℃之拉伸彈性模數。
對於膜中之層，測定在180℃之拉伸彈性模數時之試樣係依據以下之基準者。
可在製造過程以單層之狀態取出的層時，使用以該單層之狀態取出者進行測定。
因以共擠出成形法等製造，故在製造過程不存在單層之狀態的層時，以另外相同之條件(成形溫度等)製作與積層體中之該層為相同厚度之單層膜，使用其另外製作之單層膜進行測定。但，因積層體中之該層較薄，故無法製作相同厚度之單層膜時(具體而言，係30μm厚度以下之情形)係以相同條件製作50μm厚度之單層膜，並使用此進行測定。
製程
本發明之第1態樣的製程用離型膜係在將構成印刷線路基板之形成有金屬線路圖型的電路基材、及覆蓋層膜進行加熱加壓而積層之步驟中，可配置於覆蓋層膜與用以加熱加壓之熱盤等之間而使用。藉由使用本發明之第1態樣的製程用離型膜，可有效地防止對於熱盤等之離型不良、覆蓋層膜上之接著劑的滲出等。
上述覆蓋層膜上之接著劑可為熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂之任一者，但在該技術領域中係廣泛地使用熱硬化性樹脂，尤其，以使用環氧系之熱硬化性樹脂為佳。
上述製程係以FPC用電路基材與覆蓋層膜之積層一體化步驟為最具代表性，但不限定於此，本發明之第1態樣的製程用離型膜亦可應用於非為可撓性之印刷線路基板的製程等。
使用本發明之第1態樣的製程用離型膜之印刷線路基板的製造方法之詳細內容及其較佳型態，係與有關於本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法而後述者為相同。
使用本發明之第1態樣的離型膜所製造的印刷線路基板係高品質且低成本，故特別適用在電性電子機器、輸送機械、生產機械等裝備電性電子電路之廣範領域中之機器、裝置。
本發明之第2態樣係一種印刷基板之製造方法，其係具有下列步驟：
步驟(I)，其係依序重疊：
在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
包含厚度15μm以下之離型層(A)與中間層(B)的製程用離型膜(γ)；
步驟(II)，其係將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之步驟，且至少對於覆蓋層膜(β)側係隔著製程用離型膜(γ)而進行加熱加壓，以貼合電路基材(α)與覆蓋層膜(β)；以及
步驟(III)，其係從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ)。
以下，一邊參照圖面，一邊說明有關本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法。
圖3、圖4、及圖5係表示本發明之第2態樣的印刷基板的製造方法之一例的示意圖。
在圖3至5中，樹脂基材351係相當於樹脂基材(α1)，形成於其上之金屬線路圖型352係相當於金屬線路圖型(α2)，以此等所構成之電路基材35係相當於電路基材(α)。
又，在圖3至5中，樹脂基材361係相當於樹脂基材(β1)，形成於其上之接著劑層362係相當於接著劑層(β2)，以此等所構成之覆蓋層膜16係相當於覆蓋層膜(β)。在覆蓋層膜中係形成開口部，且可使金屬線路圖型352之一部分經由開口部而從上方以可存取的方式露出。
再者，在圖3至5中，製程用離型膜31a及31b係分別相當於製程用離型膜(γ)及(γ’)，包含未圖示之離型層(A)與中間層(B)。製程用離型膜(γ)係以從膜卷捲出而使用，其後，捲繞成膜卷為佳，本發明之第2態樣的製造方法係不限定於如此之型態者。
在樹脂基材351上形成有金屬線路圖型352之電路基材35、及在 樹脂基材361上形成有接著劑層362之覆蓋層膜36，以金屬線路圖型352與接著劑層362以面對面之方式重疊(重疊步驟(I)、(圖3))。其後，藉由隔著製程用離型膜31a及31b而進行加熱加壓，以使接著劑層362流動化，並以填埋金屬線路圖型352之層中的空間之方式流動，藉由填充於樹脂基材351與樹脂基材361之間而接著兩基材間，以實現貼合(貼合步驟(II)、(圖4))。其後，從經貼合之電路基材35與覆蓋層膜36的積層體之印刷基板剝離製程用離型膜31a及31b，製造印刷基板(剝離步驟(III)、(圖5))。
以下，更具體地說明各步驟。
重疊步驟(I)
在本實施型態之製造方法的重疊步驟(I)中，首先，如圖3所示，在樹脂基材351上形成有金屬線路圖型352之電路基材35、及在樹脂基材361上形成有接著劑層362之覆蓋層膜36，金屬線路圖型352與接著劑層362以面對面之方式重疊。
經重疊之電路基材35及覆蓋層膜36係配置於供給用以貼合之熱及壓力的熱盤37a及熱盤37b之間。其時，在經重疊之電路基材35及覆蓋層膜36之兩面、與熱盤之間，分別配置製程用離型膜31b及31a。
又，在覆蓋層膜36係設有開口部圖型。此結果，如圖3所示，金屬線路圖型352之一部分係與該開口部面對面，在貼合後，亦從開口部露出，故可從外部存取，例如，使用來作為確保與外部之導通的電極。
又，在本實施型態中，製程用離型膜31a及31b配置於經重疊之電路基材35及覆蓋層膜36之上下，但下側(電路基材35側)之製程用離型膜31b的使用，在本發明之第2態樣中並不需要，僅使用上側(覆蓋層膜36側)之製程 用離型膜31a之型態，亦在本發明之第2態樣的範圍內。
就生產性之觀點而言，在重疊步驟所供給之電路基材35、覆蓋層膜36、以及離型膜31b及31a係以從膜卷供給為佳，但除了膜卷以外，例如可以葉片狀供給。
貼合步驟(II)
其次，如圖4所示，使用熱盤37a及熱盤37b，隔著製程用離型膜31a及31b，將經重疊之電路基材35及覆蓋層膜36進行加熱加壓。
此結果，接著劑層362會藉由加熱加壓而流動，並以填埋金屬線路圖型352之層中的空間之方式流動。進一步流動時，在樹脂基材351與樹脂基材361之間的空間係以接著劑填充，故使基材351與基材361接著，並實現電路基材35與覆蓋層膜36之貼合。
加熱加壓中之溫度係以160℃以上為佳，以170℃以上為特佳。另一方面，以200℃以下為佳，以190℃以下為特佳。
又，壓力係以8MPa以上為佳，以9MPa以上為特佳。另一方面，以12MPa以下為佳，以11MPa以下為特佳。
此時，在覆蓋層膜36形成有開口部之部分中，在樹脂基材361上不存在接著劑層362，故離型膜31a以填埋金屬線路圖型352及樹脂基材351之間的空間之方式變形。
在本發明之第2態樣的製造方法中，使用跟隨性優異之製程用離型膜31a，故此時，忠實地跟隨樹脂基材351、金屬線路圖型352、樹脂基材361、及接著劑層362形成之段差形狀，顯示可填充藉由段差形狀所形成之空間的優異之技術的效果(圖4)。
假若製程用離型膜31a之跟隨性不良，有時無法填充藉由上述段差形狀所形成之空間，而會有來自接著劑層362之接著劑流出至未填充之空間等的問題。
更具體而言，圖6係表示上述實施態樣中之覆蓋層膜開口部附近的立體圖。
第6(a)圖係表示重疊步驟(I)中之狀態者，在金屬線路圖型452形成於樹脂基材451上之電路基材(α)上，重疊以接著劑層662及樹脂基材661所構成的覆蓋層(β)。
覆蓋層膜係開口部之周邊部，且開口部66b與非開口部66a係如圖6(a)所示，開口部66b係露出金屬線路圖型652。
其後，在貼合之步驟(II)中，接著劑層662會因為加熱加壓而流動化，而以填充金屬線路圖型652之層中的空間之方式流動。
圖6(b)係表示理想地進行填充之情形，故以接著劑層662填充非開口部66a中之空間，另一方面，在開口部66b看不出接著劑之流出，而金屬線路圖型652為涵蓋整個開口部66b可存取者(accessible)。
另一方面，圖6(c)係表示填充未必可適當實施之情形，故在開口部66b中，金屬線路圖型652上被覆有流出之接著劑662’。
在覆蓋層設有開口部的目的之代表性者係使用金屬線路圖型作為電極，故為與此獲得導通者。此時，若流出之接著劑在開口部中之金屬線路圖型652上進行硬化，成為妨礙對該金屬線路圖型652之導通，故有產生印刷線路基板之良率降低等之擔憂。
金屬線路圖型之線寬度、間距寬度愈小，換言之，積體度愈高，流出之接著劑的影響愈大，又，應填充之凹凸形狀亦變得微細複雜，故容易引起接著劑之流 出。因此，製造如此高積體度的印刷基板時，本發明第2態樣之製造方法特別適宜。
剝離步驟(III)
接著劑層362為由熱硬化性樹脂所構成時，若藉由加熱使熱塑性樹脂硬化，如圖5所示，擴寬熱盤37a及37b之間隔，取出經貼合之電路基材35及覆蓋層膜36。
此時，本發明之第2態樣的製造方法中，因使用離型性良好的製程用離型膜，故不對經貼合之電路基材35及覆蓋層膜36施加過大或不必要的應力，可進行取出，故有效地抑制經貼合之電路基材35及覆蓋層膜36之破損等。尤其，在具有特別複雜的段差形狀之覆蓋層膜36之開口部中，容易維持如設計之形狀、圖型。
本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法係當FPC之情形，從提升生產性等之觀點而言，以捲至捲方式進行為佳。
更具體而言，例如，如圖8所示，將葉片狀之覆蓋層膜86預先暫時疊合而經一體化之電路基材85從膜卷捲出而供給，同時並將貼合有電路基材85及覆蓋層膜86之印刷基板捲繞成膜卷，可以高生產性製造FPC。此時，使用葉片狀之覆蓋層膜作為覆蓋層膜86，若將此暫時疊合於電路基材85，在捲繞時不易產生與電路基材之對準位置的偏移等，因而為佳。
其時，較佳係製程用離型膜81a及81b亦從膜卷捲出而供給，同時在使用後捲繞成膜卷並進行回收。
又，在圖8中，雖將覆蓋層膜86暫時疊合於電路基材85之兩面，但可將覆蓋層僅暫時疊合於電路基材之單面，或未暫時疊合覆蓋層，而亦可從與電路基材 為不同之膜卷進行供給。
電路基材85與覆蓋層膜86之貼合係與參照圖3至5而說明之製程相同，可使用2個熱盤(87a及87b)進行加熱加壓來進行。例如，與使用上述之圖3至圖5所說明者相同之製程進行貼合之後，僅與紙面橫方向之熱盤的尺寸大概相同的距離，可輸送電路基材85、覆蓋層膜86、以及製程用離型膜81a及81b，進行相同之貼合。
藉由交互地重複如此之貼合，以高生產性製造貼合有電路基材與覆蓋層膜之FPC。
本發明之第2態樣的印刷基板製造方法係離型性、接著劑之流出防止性、及較佳係抗皺性為良好，故以高速進行以一般容易產生皺折之捲至捲方式的FPC之製造時為適宜。又，在擔心接著劑之流出或離型不良之線寬度及間距寬度的至少一者為100μm以下之高積體度的印刷線路基板之製造中，特別適宜使用，線寬度及間距寬度係至少一者為50μm以下之情形亦可使用。再者，亦可對應於線寬度及間距寬度之至少一者為40μm以下之情形。線寬度或間距寬度之下限值例如為10μm。
在本發明之第2態樣的製造方法中，將分別具有特定構成之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)經過上述重疊步驟(I)、貼合步驟(II)、及剝離步驟(III)而貼合，藉此，製造印刷基板，其時，使用分別具有特定構成之電路基材(α)、覆蓋層膜(β)及製程用離型膜(γ)。
以下，說明有關在本發明之第2態樣的製造方法中所使用之電路基材(α)、覆蓋層膜(β)、及製程用離型膜(γ)之詳細內容。
電路基材(α)
在本發明之第2態樣的製造方法使用之電路基材(α)係具有在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之構造。樹脂基材(α1)係以具有可撓性為佳，亦即，以柔軟性樹脂基材為佳。
在此，在樹脂基材(α1)之材料並無特別限制，只要為可確保金屬線路圖型(α2)間之絕緣，且具有與用途之關係必要的可撓性/形狀之材料，可適宜使用。其中，可使用具有可撓性，同時並具有耐藥品性及耐熱性之材料為佳。
就樹脂基材(α1)之具體材料而言，可列舉聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺等，尤其，就成本、及耐熱性等之均衡性之點而言，以聚酯、及聚醯亞胺為佳。
在樹脂基材(α1)之厚度並無特別限制，但從確保強度等之觀點而言，以12μm以上為佳，以20μm以上為特佳。另一方面，從可撓性、對捲至捲製程之適合性、成本等的觀點而言，以75μm以下為佳，以50μm以下為特佳。
在樹脂基材(α1)上之金屬線路圖型(α2)係可直接積層於樹脂基材(α1)上，又，亦可隔著接著劑而積層。
金屬線路圖型(α2)係可將形成於樹脂基材(α1)上之導電體層藉由光微影蝕刻法等進行圖型化而形成。
在金屬線路圖型(α2)之材質亦無特別限定，但以使用導電性及加工性優異的金屬為佳，從導電性、加工性、安定性等之觀點而言，以使用銅為特佳。在金屬線路圖型(α2)上係可以電性鍍敷等形成鍍敷層。
在金屬線路圖型(α2)之厚度並無特別限定，但從導電性或安定性等之觀點而言，以9μm以上為佳，以12μm以上為特佳。另一方面，從可撓性、成本等之觀點而言，以70μm以下為佳，以35μm以下為特佳。
在金屬線路圖型(α2)之線寬度亦無特別限定，但從積體度提昇等之觀點而 言，以100μm以下為佳，以90μm以下為特佳。另一方面，從導電性或製程之容易性等之觀點而言，以10μm以上為佳，以20μm以上為特佳。
在金屬線路圖型(α2)之間距寬度亦無特別限定，但從積體度提昇等之觀點而言，以100μm以下為佳，以90μm以下為特佳。另一方面，從導電性或製程之容易性等之觀點而言，以10μm以上為佳，以20μm以上為特佳。
覆蓋層膜(β)
構成覆蓋層膜(β)之樹脂基材(β1)並無特別限定，但，例如，可使用具有與使用於構成電路基材(α)之樹脂基材(α1)者為相同或類似之材料及厚度的聚酯膜或聚醯亞胺膜。
與樹脂基材(α1)相同，以樹脂基材(β1)亦具有可撓性為佳，亦即，以柔軟性樹脂基材為佳。
構成覆蓋層膜(β)之接著劑層(β2)亦無特別限定，但以使用環氧系、丙烯酸系、聚酯系、或醯亞胺系之接著劑為佳，特別以使用環氧系之接著劑為佳。
在接著劑層(β2)之厚度並無特別限定，但，從金屬線路圖型之厚度或與金屬線路之接著性等之觀點而言，以10μm以上為佳，以15μm以上為特佳。另一方面，從防止對金屬線路上之流出等的觀點而言，以40μm以下為佳，以35μm以下為特佳。
在覆蓋層膜(β)係以設有開口部為佳，在與電路基材(α)之積層後，以可確保經由該開口部而與金屬線路圖型(α2)之導通為佳。
製程用離型膜(γ)
在本發明之第2態樣的製造方法所使用的製程用離型膜(γ)係至少包含離型層(A)與中間層(B)，且離型層(A)之厚度為15μm以下。又，中間層(B)在180℃之 拉伸彈性模數係以11MPa以上為佳。
亦即，製程用離型膜(γ)(以下，亦僅稱為「離型膜」)係具有：包含具有離型性之離型層(A)、及支撐該離型層之中間層(B)的積層膜之構成。
以離型層(A)、中間層(B)為首之本發明之第2態樣的製造方法所使用的製程用離型膜(γ)之詳細內容及其較佳的型態係與關於本發明之第1態樣的製程用離型膜而前述者為相同。
製程用離型膜(γ’)
製程用離型膜(γ’)係使用與製程用離型膜(γ)為相同者，但無特別限定。
印刷基板之製造裝置
本發明之第2態樣的一型態之印刷基板之製造裝置，係具有下列手段：
依序重疊：
在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
包含離型層(A)與中間層(B)的製程用離型膜(C)之手段；
藉由隔著製程用離型膜(C)而進行加熱加壓，以將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之手段；
從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(C)之手段。
藉由使用本態樣之印刷基板的製造裝置，一邊抑制因接著劑之流出所致之端子的導通不良、較佳係因皺折所致之外觀的不良等，一邊以高生產性製造高密度封裝用之可撓性印刷基板等的印刷基板。
本態樣之印刷基板的製造裝置，較佳係所謂之捲至捲方式的製造裝置，其係更具有：連續地供給電路基材(α)之捲出手段、連續地供給覆蓋層膜(β)之捲出手 段、及連續地供給製程用離型膜(C)之捲出手段的至少一部分；以及，連續地捲繞經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)之捲繞手段。
本實施型態之捲至捲方式的製造裝置係可以高生產性製造可撓性印刷基板等，另一方面，藉由具有上述構成，一邊抑制因接著劑之流出所致之端子的導通不良，或較佳係因皺折所致之外觀的不良等，一邊製造可撓性印刷基板等。
本發明之第2態樣的印刷基板製造方法、或使用製造裝置所製造的印刷基板係因高品質且低成本，故於電性電子機器、輸送機械、生產機械等裝備電性電子電路之廣範圍的領域之機器、裝置中特別適用。
[實施例]
以下，藉由實施例更詳細說明本發明之第1態樣，但本發明第1態樣係不因此而受任何限定。
在以下之實施例1-1至1-10/比較例1-1至1-6中，物性/特性之評定係以下述方法進行。
(在180℃之彈性模數)
藉由動態黏彈性測定裝置(TA instruments公司製 RSA-GII)測定拉伸彈性模數E’，以在180℃之其值作為在180℃之拉伸彈性模數。
具體而言，係使試樣尺寸設為寬度5mm，使夾具間之長度(MD(膜長)方向)設為20mm，在頻率1Hz、昇溫速度3℃/min之測定條件下從30℃至200℃進行測定所得到之拉伸彈性模數E’之數據為基礎，求取在180℃之拉伸彈性模數E’。
(測定試樣)
在為可在製造過程以單層之狀態取出的層之情形，使用以該單層之狀態取出者而測定。
因以共擠出成形法等製造，在製造過程不存在單層之狀態的層之情形，係另外以相同的條件(成形溫度等)製作與在積層體中之該層為相同厚度之單層膜，使用其另外製作之單層膜來進行測定。惟，因積層體中之該層較薄，故無法製作相同厚度之單層膜時(具體而言，係30μm厚度以下之情形)係以相同條件製作50μm厚度之單層膜，使用此來進行測定。
(對水之接觸角(水接觸角))
依據JIS R3257，使用接觸角測定器(Kyowa Inter face Science公司製、FACECA-W)而測定離型層(A)之表面的水接觸角。
(離型性)
使用圖7所示之構成的裝置，在形成有金屬線路圖型之FPC用電路基材75的兩側暫時疊合葉片式覆蓋層膜76者之兩側，依序重疊實施例/比較例之離型膜71a或71b、及玻璃布78a或78b，使用熱盤77a及77b(但，單側之熱盤(77b)係設置將厚度2mm之耐熱聚矽氧橡膠板與厚度1mm之鐵板燒附並積層而成之橡膠板)，在溫度：180℃、壓力：10MPa、加熱加壓時間：130秒(預壓：10秒、本壓：120秒)下進行加熱加壓而使此等貼合。
1)電路基材75係使用在厚度25μm之聚醯亞胺膜上形成有厚度22μm之銅線路者，銅線路部之線寬度/間距寬度分別為40μm及60μm。
2)覆蓋層膜76係使用在厚度12.5μm之聚醯亞胺膜上形成有厚度25μm之接著劑層者(NIKKAN工業股份有限公司製、商品名：CISV1225DB)。
在該覆蓋層膜76係打穿複數個相當於電路基材75之端子部分的部分(開口 部)而形成開口部。覆蓋層膜76之開口部之尺寸為4mm×7mm。
3)當重疊電路基材75與2片覆蓋層膜76時，配置成覆蓋層膜76之接著劑層朝向電路基材75側，其結果，在電路基材75上之銅線路部係成為與另一者之覆蓋層膜76的接著劑層面對面的配置。當重疊覆蓋層膜76與離型膜71a時，配置成前者之聚醯亞胺膜層與後者之離型層面對面。
加熱加壓後，立即將離型膜剝離，並依下列基準評定離型膜之離型性。
○：可從FPC容易剝離
△：可從FPC略大力地剝離
×：容易貼附於FPC且不能剝離
(段差跟隨性)
與上述離型性之評定中者為相同裝置、膜之組合，以光學顯微鏡觀察加熱加壓後之FPC在銅線路上的接著劑之流出量，依下列之基準評定段差跟隨性。
○：朝開口部之流出未達20μm
△：朝開口部之流出為20μm以上且25μm以下
×：朝開口部之流出超出25μm
(抗皺性)
使用圖8所示之構成的裝置，任一者皆使從膜卷捲出之形成有金屬線路圖型的FPC用電路基材85(葉片式覆蓋層膜86事先在兩面完成暫時疊合)、及實施例/比較例之離型膜81a及81b、玻璃布88a及88b以圖8所示之順序重疊，膜寬度270mm、熱盤尺寸：600mm(移動方向)、輸送量：470mm、拉伸張力：1kg、 溫度：180℃、壓力：10MPa、加熱加壓時間：50秒(預壓：5秒、本壓：45秒)進行加熱加壓而使此等貼合。
覆蓋層膜86係使用事先在電路基材85之兩面暫時疊合並捲繞者。暫時疊合之條件係設為溫度：40℃、壓力：0.01MPa、加熱加壓時間：7秒。
1)電路基材85係在25μm厚度之聚醯亞胺膜上形成12μm厚度之銅線路者，銅線路部之線寬度/間距寬度分別為40μm及60μm。
電路基材85之每1單位之尺寸係寬度250mm、移動方向之長度400mm，此每1單位，成為具有相同的基板圖型重複之構造的膜卷狀之長條電路基材。
2)覆蓋層膜86係使用在12.5μm厚度之聚醯亞胺膜上形成有25μm厚度之接著劑層者。
在覆蓋層膜86係打穿複數個相當於FPC的端子部分之部分(開口部)。覆蓋層膜86之開口部的尺寸係4mm×13mm。
覆蓋層膜86之寬度為250mm，移動方向之長度為380mm。
3)當重疊電路基材85與2片覆蓋層膜86時，配置成覆蓋層膜86之接著劑層朝向電路基材85側，其結果，在電路基材85上之銅線路係成為與另一個覆蓋層膜86的接著劑層面對面的配置。當重疊覆蓋層膜86與離型膜81a時，配置成前者之聚醯亞胺膜層與後者之離型層面對面。
加熱加壓1次之後，將膜卷狀之電路基材85、及實施例/比較例之離型膜81a及81b、玻璃布88a及88b以輸送量：470mm捲出，第2次之加熱加壓、第3次之加熱加壓‧‧‧，重複相同的加熱加壓，總共進行5次之加熱加壓並貼合之後，從電路基材85/覆蓋層積層體剝離離型膜81a，對於所捲繞之離型膜81a上的電路基材85在總共5次的加熱加壓之範圍內(以膜長度方向總共470mm×5次 =2350mm)，計測皺折之數，並將抗皺性依下列基準進行評定。
○：皺折未達25條
×：皺折為25條以上
[實施例1-1]
將4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」60質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)8質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)32質量份進行摻混而製作樹脂組成物，使用來作為中間層(B)用之樹脂。
使用4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」作為離型層(A)及離型層(A’)用之樹脂。
以具有螺桿直徑40mm之擠出機3台的3層T-模頭膜成形機，對各擠出機裝填上述各樹脂，在成形溫度280℃、冷卻輥溫度70℃、空氣室靜壓15mmH2O之條件下，獲得由兩外表面為離型層(A)及(A’)、其間為中間層(B)之2種3層構成的積層膜。
使壓花處理以捲至捲經加熱之預熱輥溫度40℃接觸後，以表面粗糙度Ra為4μm之壓花輥、壓花輥溫度130℃、壓花線壓50kg/cm對膜兩面進行壓花加工，獲得膜之表面粗糙度Ra為3μm之實施例1的離型膜(以下，在各實施例/比較例中，離型膜之表面粗糙度Ra為3μm。)。將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2。
[實施例1-2]
除了將使用於中間層(B)之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」50質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)10質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)40質量份以外，其餘係與實施例1-1相同方式，製作實施例1-2之離型膜。
使用實施例2之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-3]
除了將離型層(A)及(A’)之厚度變更成6μm，並將中間層(B)之厚度變更成110μm以外，其餘係與實施例2相同方式，製作實施例3之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-3之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-4]
除了將中間層(B)之厚度變更成80μm以外，其餘係與實施例1-2相同方式，製作實施例1-4之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-4之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-5]
除了將使用於離型層(A)及離型層(A’)之樹脂變更為4-甲基-1-戊烯共聚合樹 脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、銘柄名：MX022)以外，其餘係與實施例1-2相同方式，製作實施例1-5之離型膜。
離型層(A)及離型層(A’)在180℃之拉伸彈性模數為20MPa，水之接觸角為105°。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-5之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-6]
除了將離型層(A)及離型層(A’)之厚度變更為5μm，並將中間層(B)之厚度變更為110μm以外，其餘係與實施例1-5相同方式，製作實施例1-6之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-6之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-7]
除了將使用於離型層(A)及離型層(A’)之樹脂變更為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(TORAY股份有限公司製、製品名：TORAYCON、品名：1200M)以外，其餘係與實施例1-5相同方式，製作實施例1-7之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-7之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-8]
除了將使用於中間層(B)之樹脂組成物中的4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂變更 為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(TORAY股份有限公司製、製品名：TORAYCON、品名：1200M)以外，其餘係與實施例1-7相同方式，製作實施例1-8之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-8之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-9]
除了將使用於中間層(B)之樹脂組成物中的各樹脂之調配量如表1所示變更以外，其餘係與實施例1-8相同方式，製作實施例1-9之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-9之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[實施例1-10]
除了將離型層(A)及離型層(A’)之厚度變更為15μm，並將中間層(B)之厚度變更為90μm以外，其餘係與實施例1-2相同方式，製作實施例1-10之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用實施例1-10之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-1]
將4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」30質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)14質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)56質量份進行摻混而製作樹脂組成物，成膜 為厚度70μm，使用來作為中間層用之樹脂。
使用4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」作為離型層用之樹脂。
以具有螺桿直徑40mm之擠出機3台的3層T-模頭膜成形機，對各擠出機裝填上述各樹脂，在成形溫度280℃、冷卻輥溫度70℃、空氣室靜壓15mmH2O之條件下，獲得由兩外表面為離型層，其間為中間層(B)之2種3層構成的積層膜。使壓花處理以捲至捲經加熱之預熱輥溫度40℃接觸後，以表面粗糙度Ra為4μm之壓花輥、壓花輥溫度130℃、壓花線壓50kg/cm進行，獲得比較例1-1之離型膜。將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用比較例1-1之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-2]
除了將使用於離型層之樹脂變更為4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、銘柄名：MX022)以外，其餘係與比較例1-1相同方式，製作比較例1-2之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用比較例1-2之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-3]
除了將使用於中間層之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」50質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)10質量份、及低 密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)40質量份以外，其餘係與比較例1-1相同方式，製作比較例1-3之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用比較例1-3之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-4]
除了將使用於中間層之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」35質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)13質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)52質量份以外，其餘係與實施例1-1相同方式，製作比較例1-4之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用比較例1-4之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-5]
除了將使用於中間層之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」30質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)14質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)56質量份以外，其餘係與實施例1-1相同方式，製作比較例1-5之離型 膜。
將離型膜之構成呈示於表1-1中。
使用比較例1-5之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[比較例1-6]
除了將離型層之厚度變更為20μm，並將中間層之厚度變更為80μm以外，其餘係與比較例1-5相同方式，製作比較例1-6之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表1中。
使用比較例1-4之離型膜，進行FPC用電路基材與葉片式覆蓋層膜的積層，評定離型性、段差跟隨性、及抗皺性。將結果呈示於表1-2中。
[表1]
Figure 109110255-A0202-12-0049-1
[表2]
Figure 109110255-A0202-12-0050-2
在使用本發明之第1態樣的離型膜的各實施例中，離型性、段差跟隨性、及抗皺性之任一者皆為良好。另一方面，在使用本發明之第1態樣的範圍以外之離型膜的各比較例中，離型性、段差跟隨性、及抗皺性之至少一者變差。
以下，藉由實施例更詳細說明本發明之第2態樣，但本發明之第2態樣係不受此任何限定。
在以下之實施例/比較例中，物性/特性之評定係依下述方法進行。(在180℃之彈性模數)
(測定試樣)
(對水之接觸角(水接觸角))
有關實施例1-1至1-10/比較例1-1至1-6而以與上述說明者為相同之方法進行。
(離型性)
使用圖7所示之構成的裝置，在形成有金屬線路圖型之FPC用電路基材75的兩側暫時疊合葉片式覆蓋層膜76者之兩側，依序重疊離型膜71a或71b、及玻璃布78a或78b，使用熱盤77a及77b(但，在單側之熱盤(77b)係設置將厚度2mm之耐熱聚矽氧橡膠板與厚度1mm之鐵板燒附並積層而成之橡膠板)，在溫度：180℃、壓力：10MPa、加熱加壓時間：130秒(預壓：10秒、本壓：120秒)下進行加熱加壓而使此等貼合，製作可撓性印刷基板。
1)電路基材75係使用在屬於樹脂基材(α1)之厚度25μm之聚醯亞胺膜上形成有屬於金屬線路圖型(α2)之厚度22μm的銅線路者，銅線路部之線寬度/間距寬度分別為40μm及60μm。
2)覆蓋層膜76係使用在屬於樹脂基材(β1)之厚度12.5μm之聚醯亞胺膜上形成有厚度25μm之接著劑層(β2)者(NIKKAN工業股份有限公司製、商品名：CISV1225DB)。
在該覆蓋層膜76打穿複數個相當於電路基材75之端子部分的部分(開口部)。覆蓋層膜76之開口部之尺寸為4mm×7mm。
3)當重疊電路基材75與2片覆蓋層膜76時，配置成前者之銅線路(α2)與後者中之1片接著劑層(β2)面對面，當重疊覆蓋層膜76與離型膜71a時，配置成 前者之聚醯亞胺膜層(β1)與後者之離型層面對面。
加熱加壓後，立即將離型膜剝離，依下列基準評定離型膜之離型性。
○：可從FPC容易剝離
△：可從FPC略大力地剝離
×：容易貼附於FPC且不能剝離
(防止接著劑流出)
與上述離型性之評定者為相同之裝置、膜之組合，以光學顯微鏡觀察加熱加壓後之FPC在銅線路(α2)上的接著劑之流出量，依下列基準評定是否可防止流出。
○：朝開口部之流出未達20μm
△：朝開口部之流出為20μm以上且25μm以下
×：朝開口部之流出超出25μm
(抗皺性)
使用圖8所示之構成的裝置，任一者皆使從膜卷捲出之形成有金屬線路圖型的FPC用電路基材85(葉片式覆蓋層膜86係在事先完成暫時疊合)、及離型膜81a及81b、玻璃布88a及88b以圖8所示之順序重疊，膜寬度270mm、熱盤尺寸：600mm(移動方向)、輸送量：470mm、拉伸張力：1kg、溫度：180℃、壓力：10MPa、加熱加壓時間：50秒(預壓：5秒、本壓：45秒)進行加熱加壓而使此等貼合，製造可撓性印刷基板。
如上述，覆蓋層膜86係使用在事先暫時疊合於電路基材85之兩面並捲繞者。暫時疊合之條件係設為溫度：40℃、壓力：0.01MPa、加熱加壓時間：7秒。
1)電路基材85係在屬於樹脂基材(α1)之厚度25μm之聚醯亞胺膜上形成屬於金屬線路圖型(α2)之厚度12μm的銅線路者，銅線路部之線寬度/間距寬度分別為40μm及60μm。
電路基材85之每單位之尺寸係寬度250mm、移動方向之長度400mm，此每單位係成為具有相同的基板圖型重複之構造的膜卷狀之長條電路基材。
2)覆蓋層膜86係使用在屬於樹脂基材(β1)之厚度12.5μm之聚醯亞胺膜上形成有厚度25μm之接著劑層(β2)者(NIKKAN工業股份有限公司製、商品名：CISV1225DB)。
在覆蓋層膜86打穿複數個相當於FPC之端子部分的部分(開口部)。覆蓋層膜86之開口部之尺寸為4mm×13mm。
覆蓋層膜86之寬度為250mm，移動方向之長度為380mm。
3)當重疊電路基材85與2片覆蓋層膜86時，配置成前者之銅線路(α2)與後者中之1片接著劑層(β2)面對面，當重疊覆蓋層膜86與離型膜81a時，配置成前者之聚醯亞胺膜層(β1)與後者之離型層面對面。
加熱加壓1次之後，將膜卷狀之電路基材85、及離型膜81a及81b、玻璃布88a及88b以輸送量：470mm捲出，第2次之加熱加壓、第3次之加熱加壓‧‧‧，重複相同的加熱加壓，總共進行5次之加熱加壓並貼合之後，從電路基材85/覆蓋層膜86積層體剝離離型膜81a，對於所捲繞之離型膜81a上的電路基材85之5次的經加熱加壓之範圍內(在膜長度方向總共470mm×5次=2350mm)，計測皺折之數，將抗皺性依下列基準進行評定。
○：皺折未達25條
×：皺折為25條以上
[實施例2-1]
將4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」60質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)8質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)32質量份進行摻混而製作樹脂組成物，使用來作為中間層(2B)用之樹脂。
使用4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」作為離型層(A)及離型層(A’)用之樹脂。
以具有螺桿直徑40mm之擠出機3台的3層T-模頭膜成形機，對各擠出機裝填上述各樹脂，在成形溫度280℃、冷卻輥溫度70℃、空氣室靜壓15mmH2O之條件下，獲得兩外表面為離型層(A)及(A’)、其間為中間層(B)之2種3層構成的積層膜。使壓花處理以捲至捲經加熱之預熱輥溫度40℃接觸後，以表面粗糙度Ra為4μm之壓花輥、壓花輥溫度130℃、壓花線壓50kg/cm對膜兩面進行壓花加工，獲得膜之表面粗糙度Ra為3μm之在實施例2-1使用的離型膜(以下，在各實施例/比較例中，離型膜之表面粗糙度Ra為3μm。)。將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-2]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」50質量份、 聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)10質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)40質量份以外，其餘係與實施例2-1相同方式，製作在實施例2-2使用之離型膜(γ)。將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-3]
除了將離型層(A)及(A’)之厚度變更成6μm，並將中間層(2B)之厚度變更成110μm以外，其餘係與實施例2-2相同方式，製作在實施例2-3使用之離型膜(γ)。將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-4]
除了將中間層(2B)之厚度變更成80μm以外，其餘係與實施例2-2相同方式，製作在實施例2-4使用之離型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-5]
除了將使用於離型層(A)及離型層(A’)之樹脂變更為4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、銘柄名：MX022)以外，其餘係與實施例2-2相同方式，製作實施例2-5之離型膜(γ)。
離型層(A)及離型層(A’)在180℃之拉伸彈性模數為20MPa，水之接觸角為105°。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-6]
除了將離型層(A)及離型層(A’)之厚度變更為5μm，並將中間層(2B)之厚度變更為110μm以外，其餘係與實施例2-5相同方式，製作在實施例2-6使用之離型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-7]
除了將使用於離型層(A)及離型層(A’)之樹脂變更為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(TORAY股份有限公司製、製品名：TORAYCON、品名：1200M)以外，其餘係與實施例2-5相同方式，製作在實施例2-7使用之離型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-8]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物中的4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂變更為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(TORAY股份有限公司製、製品名：TORAYCON、品名：1200M)以外，其餘係與實施例2-7相同方式，製作在實施例2-8使用之離型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-9]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物中的各樹脂之調配量如表2-1所示變更以外，其餘係與實施例2-8相同方式，製作在實施例2-9使用之離型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[實施例2-10]
除了將離型層(A)及離型層(A’)之厚度變更為15μm，並將中間層(2B)之厚度變更為90μm以外，其餘係與實施例2-2相同方式，製作在實施例2-10使用之離 型膜(γ)。
將離型膜(γ)之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜(γ)，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[比較例2-1]
將4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」30質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)14質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)56質量份進行摻混而製作樹脂組成物，成膜為厚度70μm，使用來作為中間層(2B)用之樹脂。
使用4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」作為離型層用之樹脂。
以具有螺桿直徑40mm之擠出機3台的3層T-模頭膜成形機，對各擠出機裝填上述各樹脂，在成形溫度280℃、冷卻輥溫度70℃、空氣室靜壓15mmH2O之條件下，獲得兩外表面為離型層，其間為中間層(B)之2種3層構成的積層膜。使壓花處理以捲至捲經加熱之預熱輥溫度40℃接觸後，以表面粗糙度Ra為4μm之壓花輥、壓花輥溫度130℃、壓花線壓50kg/cm進行，獲得膜之表面粗糙度Ra為3μm之在比較例2-1使用的離型膜。將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[比較例2-2]
除了將使用於離型層之樹脂變更為4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、銘柄名：MX022)以外，其餘係與比較例2-1相同方式，製作在比較例2-2使用之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[比較例2-3]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」50質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)10質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)40質量份以外，其餘係與比較例2-1相同方式，製作在比較例2-3使用之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[參考例2-1]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」35質量份、 聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)13質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)52質量份以外，其餘係與實施例2-1相同方式，製作在參考例2-1使用之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[參考例2-2]
除了將使用於中間層(2B)之樹脂組成物的摻混比變更成4-甲基-1-戊烯共聚合樹脂(三井化學股份有限公司製、製品名：TPX、品名：DX818)」30質量份、聚丙烯樹脂(PRIME POLYMER股份有限公司製、製品名：F300SP)14質量份、及低密度聚乙烯樹脂(三井 杜邦POLYCHEMICALS股份有限公司製、MIRASON F9673P)56質量份以外，其餘係與實施例2-1相同方式，製作在參考例2-2使用之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[比較例2-4]
除了將離型層之厚度變更為20μm，並將中間層(2B)之厚度變更為80μm以外，其餘係與實施例2-12相同方式，製作在比較例2-4使用之離型膜。
將離型膜之構成呈示於表2-1中。
使用該離型膜，依據上述評定方法，進行FPC用之電路基材(α)與葉片式覆蓋層膜(β)的積層而製作可撓性印刷基板，評定離型性、接著劑流出、及抗皺性。將結果呈示於表2-2中。
[表3]
Figure 109110255-A0202-12-0062-3
[表4]
Figure 109110255-A0202-12-0063-4
在各參考例、及相當於本發明之第2態樣的製造方法的各實施例中，可獲得離型性良好，以及有效地防止接著劑流出之結果。防止接著劑之流出係因製品之品質本身，故特別重要。在實施例2-1至2-10中，亦防止皺折之產生。在本發明之第2態樣的製造方法之範圍以外的各比較例中，從在一部分防止接著劑之流出的觀點而言，雖具有有效的結果，但亦依據防止皺折產生之觀點，綜合性判斷不為有效的製造方法。
[產業上之利用可能性]
本發明之第1態樣的製程用離型膜係兼具在習知技術無法實現之高程度之跟隨性、抗皺性、及離型性，故可藉由使用此，產生實用上具有高價值之技術性效果者，所謂該效果係可以高品質、而且活用捲至捲方式等而以高的生產性製造高密度封裝用之FPC等；在以電子零件產業、電性電子產業、機械產業、汽車產業為首之產業的各領域中具有高的利用可能性。
本發明之第2態樣的印刷基板之製造方法係產生實用上具有高價值之技術性效果者，所謂該效果係一邊抑制因接著劑流出所致之端子中的導通不良或因皺折所致之外觀不良等，一邊以具有高的生產性之捲至捲方式等的各種製造方式製造高密度封裝用之可撓性印刷基板等；在以電子零件產業、電性電子產業、機械產業、汽車產業為首之產業的各領域中具有高的利用可能性。
11:製程用離型膜、離型膜
12:中間層(B)、中間層
13:離型層(A)、離型層

Claims (22)

  1. 一種印刷線路基板製程用離型膜，係至少包含離型層(A)與中間層(B)，其中，
    離型層(A)之厚度為15μm以下，
    中間層(B)在180℃中之拉伸彈性模數為11MPa以上。
  2. 如請求項1所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於可撓性印刷線路基板之製造。
  3. 如請求項1或2所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，中間層(B)之厚度為30μm以上。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，離型層(A)之表面對水之接觸角為60°至130°。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其中，離型層(A)含有選自由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、氟樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂所成群組中之至少一種樹脂。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其更具有離型層(A’)，且具有離型層(A)/中間層(B)/離型層(A’)之層構成。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於具有線寬度及間距寬度之至少一者為100μm以下之線路部的印刷線路基板之製程。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之印刷線路基板製程用離型膜，其係使用於以捲至捲方式進行之印刷線路基板製程。
  9. 一種印刷基板的製造方法，係具有下列步驟：
    步驟(I)，其係依序重疊：
    在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
    在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
    包含厚度15μm以下之離型層(A)與在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上之中間層(B)的製程用離型膜(γ)；
    步驟(II)，其係將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之步驟，至少對於覆蓋層膜(β)側係隔著製程用離型膜(γ)而進行加熱加壓，以貼合電路基材(α)與覆蓋層膜(β)；以及
    步驟(III)，其係從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ)。
  10. 如請求項9所述之印刷基板的製造方法，其中，所製造之印刷基板為可撓性印刷基板。
  11. 如請求項10所述之印刷基板的製造方法，其中，在步驟(I)之前，從膜卷捲出電路基材(α)、覆蓋層膜(β)、及製程用離型膜(γ)之至少一部分，
    步驟(III)之後，將經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)捲繞成膜卷。
  12. 如請求項11所述之印刷基板的製造方法，其中，從一個膜卷捲出經暫時疊合有覆蓋層膜(β)之電路基材(α)，並從另一個膜卷捲出製程用離型膜(β)。
  13. 如請求項9至12中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，金屬線路圖型(α2)具有線寬度及間距寬度之至少一者為100μm以下之部分。
  14. 如請求項9至13中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，覆蓋層膜(β)具有開口部，在經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)中，經由開口部而露出金屬線路圖型(α2)。
  15. 如請求項9至14中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，在步驟(I)中，更有製程用離型膜(γ’)而依序重疊製程用離型膜(γ’)/電路基材(α)/覆蓋層膜(β)/製程用離型膜(γ)，
    在步驟(II)中，加熱加壓亦隔著製程用離型膜(γ’)來進行，
    在步驟(III)中，亦從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ’)。
  16. 如請求項9至15中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，樹脂基材(α1)含有聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂。
  17. 如請求項9至16中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，樹脂基材(β1)含有聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂。
  18. 如請求項9至17中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，接著劑層(β2)含有環氧系、丙烯酸系、聚酯系、或醯亞胺系之接著劑。
  19. 如請求項9至18中任一項所述之印刷基板的製造方法，其中，離型層(A)之表面對水之接觸角為60°至130°。
  20. 一種印刷基板的製造裝置，係具有下列手段：
    依序重疊：
    在樹脂基材(α1)上形成有金屬線路圖型(α2)之電路基材(α)、
    在樹脂基材(β1)上形成有接著劑層(β2)之覆蓋層膜(β)、以及
    包含厚度15μm以下之離型層(A)與在180℃之拉伸彈性模數為11MPa以上之中間層(B)的製程用離型膜(γ)之手段；
    隔著製程用離型膜(γ)而進行加熱加壓，藉此將經重疊之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)進行加熱加壓而使此等貼合之手段；
    從經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)剝離製程用離型膜(γ)之手段。
  21. 如請求項20所述之印刷基板的製造裝置，其係使用於可撓性印刷基板之製造。
  22. 如請求項21所述之印刷基板的製造裝置，其更具有：連續地供給電路基材(α)之捲出手段、連續地供給覆蓋層膜(β)之捲出手段、及連續地供給製程用離型膜(γ)之捲出手段的至少一部分；以及，連續地捲繞經貼合之電路基材(α)與覆蓋層膜(β)之捲繞手段。
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