JP5992091B2 - 離型フィルム - Google Patents
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Description
また、特許文献2においては、特定の粘弾性率のポリブチレンテレフタレートを含む離型層を有する離型フィルムは離型性や外観シワ、形状追従性が良好との記述があるが、クッション層の樹脂がエチレン・メチルメタクリレート共重合体や低密度ポリエチレンの単層からなっているために、クッション層とスキン層の層間接着強度が弱いという欠点があった。層間接着強度が弱いことにより、例えば、エンボス成形時に離型フィルムが加熱されたエンボスロールから離型する際に、スキン層とエンボスロールの密着が強いわりにクッション層との層間接着強度が弱いために、スキン層とクッション層が剥離してしまう問題がある。また、エンボスロールとの密着を弱めるためにエンボスロール温度を下げた場合、所望の表面粗さが得られなくなり、離型性や耐シワ性を損なう問題があった。
上記のプレスは当該フィルムとポリイミドフィルムの両外側にアルミ板(厚さ0.1mm)、緩衝材として新聞紙10枚、SUS板(厚さ1mm)で挟みこんで行うことが好ましい。さらに本発明は当該フィルムを熱プレスする前の表面粗さRaが1μm〜10μmの範囲であることが好ましい。
本発明の離型フィルムを構成するポリブチレンテレフタレート(A)は、1,4−ブタンジオールとテレフタル酸との重合体を骨格に有する限り、1,4−ブタンジオールとテレフタル酸とからなる、所謂、PBTと称されるポリブチレンテレフタレートであっても、ポリブチレンテレフタレートとポリエーテル、ポリエステル、あるいはポリカプロラクタムなどとのブロック共重合体であってもよい。
本発明に係るポリブチレンテレフタレート(A)は、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック社から、商品名 ノバデュラン5010CS、ノバデュラン5020として、製造・販売されている。
本発明に係るポリブチレンテレフタレート(A)に配合して使用される核剤(B)としては、これら核剤の中では、ビス(4−メチルベンジリデン)ソルビトール、ナトリウム2,2’−メチレンビス(4,6−ジ第三ブチルフェニル)ホスフェート、ステアリン酸マグネシウム、エチレン・ビスステアリン酸アミドなどが好ましい。
本発明の離型フィルムは、上記ポリブチレンテレフタレート(A)からなるフィルムである。
本発明の離型フィルムは、上記ポリブチレンテレフタレート(A)からなる層を有している限り、他の層と積層されていてもよい。
本発明の離型フィルムとして積層フィルムを用いる場合は、少なくとも片面、すなわち、ポリブチレンテレフタレート(A)からなる層が、離型層すなわちエポキシ樹脂系接着剤などの接着剤との接合面となる必要がある。
本発明の離型フィルムは、種々公知のフィルムの成形方法により製造し得る。例えば、上記ポリブチレンテレフタレート(A)からなる単層フィルムを製造する場合は、T−ダイフィルム成形、インフレーションフィルム成形などの成形方法により製造し得る。
また、本発明の離型フィルムとして積層フィルムを製造する場合は、多層T−ダイあるいは多層環状ダイを用いて、共押出成形することにより製造し得る。その他、押出ラミネート法、ドライラミネート法などの公知のラミネート方法を用いても良い。
中でも、多層T−ダイを用いてなる共押出成形法が各層の膜厚を均一にでき、また幅広化ができる点で優れている。さらに、幅広の積層体を製造した後、多種多様なFPCの幅に合わせた幅にスリットすることが容易なため、FPC製造用の離型フィルムの製造方法として好ましい。
本発明の離型フィルムは、耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして好適に使用可能である。具体的には、FPC製造用離型フィルム、航空機部品に使用されるACM材料用離型フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、半導体封止材用離型フィルム、LEDレンズ成形用離型フィルム、FRP成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルムが挙げられる。これらの中でも、本発明の離型フィルムは、FPC製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。
加熱条件としては大気中で加熱温度100〜200℃が好ましく、さらには150℃〜190℃が好ましい。加熱時間は加熱方法により適宜条件を決めればよい。
本発明の離型フィルムを加熱処理する方法は、種々公知の方法、具体的には、T−ダイで成形して得たロール状の離型フィルムを加熱された熱風オーブンにロールトゥロールで通す方法、または、ロールトゥロールで通しているライン上に、IRヒーターなどのヒーターを設置して離型フィルムを加熱する方法、ロール状の離型フィルムをシート状にカットした後、熱風オーブンで加熱処理する方法、T−ダイで成形したロール状の離型フィルムをロールトゥロールで加熱したロールに接触させる方法などを例示できる。
中でも、T−ダイで成形したロール状の離型フィルムをロールトゥロールで加熱したロールに接触させる方法は、加熱したロールに直接離型フィルムが接触するため、離型フィルム表面の熱伝達が早くて済むため、加熱処理時間が比較的短時間にできるため生産性が高い。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。使用した樹脂組成物等は次の通りである。
本発明の実施例及び比較例で用いたポリブチレンテレフタレートを以下にしめす。
(1)ポリブチレンテレフタレート(単独重合体)
(A−1)Tm=224℃、IV=1.1、〔三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ノバデュラン 5010CS〕
(A−2)Tm=224℃、IV=1.2、〔三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ノバデュラン 5020〕
(2)ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体
(A−3)Tm=222℃、IV=1.2、〔三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ノバデュラン 5505S〕
(3)エチレン・メチルメタクリレート共重合体(EMMA)Tm=100℃、MMA含量=10wt%、〔住友化学(株)、商品名:アクリフトWD201−F〕
(B−1)ビス(4−メチルベンジリデン)ソルビトール、Tm=260℃〔新日本理化(株)製、商品名: ゲルオールMD〕
(B−2)ビス(4−メチルベンジリデン)ソルビトール、Tm=200℃〔新日本理化(株)製、商品名: ゲルオールE−200〕
表1に示すように上記記載のポリブチレンテレフタレート:100質量部と上記記載の各結晶核剤5質量部の組成比でブレンド後、二軸押出機を使用し、250℃のシリンダー温度で溶融混練しペレット化し、結晶核剤の濃度が5質量%である結晶核剤マスターバッチを作製した。
次いで、上記記載のポリブチレンテレフタレートと結晶核剤マスターバッチをブレンドしたものを離型層の原料とした。結晶核剤の添加量は各ポリブチレンテレフタレート100質量部に対して、上記結晶核剤マスターバッチを3質量部または5質量部、すなわち結晶核剤の添加量が1500ppmまたは2500ppmとなるようにブレンドした。
〈オーブン熱処理方法〉
熱風循環式オーブンを用いて大気雰囲気下、180℃で5分間上記積層フィルムを熱処理し自然冷却後のフィルムを離型フィルムとした。
ポリイミドフィルム〔商品名:ユーピレックス50S(宇部興産(株)製) 厚さ:50μm〕と離型フィルムを重ね合わせ、更に、その両外側にアルミ板(厚さ0.1mm)、緩衝材として新聞紙10枚、SUS板(厚さ1mm)で挟みこみ、プレス成形を行なった。プレスは3MPaの圧力で180℃、10分間の条件で行なった。プレス成形が終了した後、プレス圧を解放し自然冷却後、ポリイミドフィルムから離型フィルムを離型し、ポリイミドフィルムと接していた離型フィルムの表面粗さを測定した。
〈表面粗さ測定方法〉
JIS B 0601に基づき、離型フィルムの表面層の算術表面粗さRaを求めた。
接触式粗さ計:株式会社小坂研究所製三次元表面粗さ測定器SE−3500K
基準長さ:2.5mm
速度:0.3mm/s
カットオフ:0.8mm
上記プレス前の離型フィルムの表面粗さを上記同条件で測定した。
(3)引張弾性率の測定方法
JIS K 7127に準拠し、23℃での引張弾性率を求めた。
実験例で説明した熱プレス工程で自然剥離の評価を次のように行った。
カバーレイフィルム(ポリイミド層厚さ:12μm、エポキシ樹脂系接着剤層厚さ:15μm)と銅箔(厚さ:12um)のサイズは190mm×280mmとし、離型フィルムのサイズは210mm×297mmとした。プレスは4MPaの圧力で180℃、予熱10秒、加圧2分間の条件で貼り合わせた。プレス成形が終了した後、プレス圧を解放し、プレス板からカバーレイと離型フィルムが重なり合った積層体の状態で取り出し、常温の作業台上に静置し自然冷却した。自然冷却に伴い、離型フィルムがカバーレイから自然剥離する。
プレス板から取り出した時点からカバーレイのほぼ全面を自然剥離するまでの時間をカバーレイ自然剥離時間として評価した。
(5)耐シワ性評価
実験例で離型の際に、プリント配線基板が屈曲してしまい1箇所でもシワになった場合を×とし、シワにならなかった場合を○と判定した。
プリント配線基板を製造する際の一工程である本発明の離型フィルムを用いて行う熱プレス工程について説明する。図1に断面で示すポリイミド層2−1とエポキシ樹脂系接着剤層2−2からなるカバーレイフィルム2〔ニッカン工業(株)製、商品名:CISV1215〕を用いた。このカバーレイフィルムにはプリント配線基板の端子部分に相当する部分が複数打ち抜かれて窓部4が形成されている(図1では1個のみ)。一方配線プリント配線基板はポリイミドに銅箔で配線パターンが形成されている。
2:カバーレイフィルム(保護フィルム)
2−1:ポリイミドフィルム
2−2:エポキシ樹脂系接着剤層
3:プリント配線基板
4:窓部
Claims (4)
- ポリブチレンテレフタレート(A)からなる層を表層として含み、前記表層の表面粗さRaが0.1〜4μmの範囲であることを特徴とするロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造用の離型フィルム。
- 23℃で測定される引張弾性率が600MPa〜2000MPaである請求項1に記載のロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造用の離型フィルム。
- ポリブチレンテレフタレート(A)の固有粘度(IV)が1.0〜1.3である請求項1または2に記載のロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造用の離型フィルム。
- 裏面層あるいは内層に、融点が50℃から150℃の樹脂を45質量%以上含む請求項1〜3の何れかに記載のロールトゥロール方式によるプリント配線基板製造用の離型フィルム。
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