JPWO2014203872A1 - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014203872A1 JPWO2014203872A1 JP2014532151A JP2014532151A JPWO2014203872A1 JP WO2014203872 A1 JPWO2014203872 A1 JP WO2014203872A1 JP 2014532151 A JP2014532151 A JP 2014532151A JP 2014532151 A JP2014532151 A JP 2014532151A JP WO2014203872 A1 JPWO2014203872 A1 JP WO2014203872A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release
- layer
- release film
- resin
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
- B29K2067/006—PBT, i.e. polybutylene terephthalate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
Description
本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムに関する。
半導体製品の製造においては、金型を用いて半導体チップを樹脂で封止し、成型品とする半導体モールド工程が行われる。この半導体モールド工程において、金型内面を離型フィルムで被覆した状態で樹脂成型を行うことにより、生産性を向上させ、樹脂による金型の汚染を防ぐことが行われている。従来、半導体モールド工程用離型フィルムとして一般的にフッ素系フィルムが使用されてきたが、コスト面での問題、熱収縮によるシワ発生、廃棄時にはフッ素系ガスが発生するため焼却処理できないという環境面での問題等を抱えており、基材としてフッ素系フィルムを使用しない新たな離型フィルムが求められている。
特許文献１には、離型層（Ａ層）と成形時の加熱に対する耐熱性を担う層（Ｂ層）との少なくとも２層を含む半導体パッケージ用離型シートが記載され、Ｂ層が無延伸のナイロン６樹脂からなることが記載されている。しかしながら、ナイロン６樹脂は吸湿性が高いため長期保管に適さないという欠点があった。
吸湿性の比較的低い樹脂として、例えば、ポリエステル樹脂が挙げられる。特許文献２には、延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる積層フィルムが記載されている。
しかしながら、特許文献２に記載されるような延伸ポリエステル樹脂フィルムを支持層とする離型フィルムを用いると、成型が行われる高温条件で所定量の樹脂を注入したとき、金型の外側に樹脂が溢れ出すことがあった。
しかしながら、特許文献２に記載されるような延伸ポリエステル樹脂フィルムを支持層とする離型フィルムを用いると、成型が行われる高温条件で所定量の樹脂を注入したとき、金型の外側に樹脂が溢れ出すことがあった。
本発明は、上記現状に鑑み、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、金型の外側への樹脂の溢れ出し（以下、単に「樹脂の流れ出し」ともいう。）を抑制するために、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性を高め、金型に対する追従性を改善することを検討した。その結果、支持層と離型層とを有する離型フィルムにおいて、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）を含有する層（以下、「ＰＢＴ層」ともいう。）を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層を用いることにより、離型性に優れるだけでなく、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の離型フィルムは、ＰＢＴ層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層を有する。
上記支持層がＰＢＴ層を有することにより、本発明の離型フィルムは、高温の成型条件における柔軟性が高くなり、金型に対して充分な追従性を発現することができることから、樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる。また、ＰＢＴ層を用いることにより、本発明の離型フィルムは、フッ素系フィルムを用いた場合に比べて焼却処理する際の環境負荷が軽減され、経済的にも有利である。更に、ＰＢＴは低分子量成分が少ない樹脂であることから、熱プレスに伴う低分子量成分のブリードアウトによる金型等の汚染を抑制することができる。
上記支持層がＰＢＴ層を有することにより、本発明の離型フィルムは、高温の成型条件における柔軟性が高くなり、金型に対して充分な追従性を発現することができることから、樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる。また、ＰＢＴ層を用いることにより、本発明の離型フィルムは、フッ素系フィルムを用いた場合に比べて焼却処理する際の環境負荷が軽減され、経済的にも有利である。更に、ＰＢＴは低分子量成分が少ない樹脂であることから、熱プレスに伴う低分子量成分のブリードアウトによる金型等の汚染を抑制することができる。
本明細書においてポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）は、１，４−ブタンジオール（ジオール成分）と、テレフタル酸又はテレフタル酸ジメチル（酸成分）との重縮合反応によって得られるポリブチレンテレフタレートのほか、上記ジオール成分及び／又は上記酸成分にそれぞれコモノマーを添加し、重縮合反応によって得られる変性ポリブチレンテレフタレートであってもよい。
上記ジオール成分のコモノマーとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。上記酸成分のコモノマーとしてはイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。ジオール成分のコモノマーおよび酸成分のコモノマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）は、ポリブチレンテレフタレートとポリアルキレングリコールとの共重合体等のＰＢＴエラストマー（ハードセグメントとソフトセグメントの共重合物）も用いることができる。
上記ＰＢＴ層は、上記ポリブチレンテレフタレート、変性ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴエラストマーのそれぞれを単独で含有してもよく、これらの２種以上を組み合わせて含有してもよい。
上記ジオール成分のコモノマーとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。上記酸成分のコモノマーとしてはイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。ジオール成分のコモノマーおよび酸成分のコモノマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）は、ポリブチレンテレフタレートとポリアルキレングリコールとの共重合体等のＰＢＴエラストマー（ハードセグメントとソフトセグメントの共重合物）も用いることができる。
上記ＰＢＴ層は、上記ポリブチレンテレフタレート、変性ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴエラストマーのそれぞれを単独で含有してもよく、これらの２種以上を組み合わせて含有してもよい。
上記ＰＢＴは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上であることが好ましい。融点が２００℃以上のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることにより、２００℃未満の通常の熱プレス条件では溶融したり破壊されたりすることがなく、優れた離型性を発揮することができる。上記融点は２２０℃以上であることがより好ましい。
なお、示差走査熱量計として、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。
なお、示差走査熱量計として、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。
上記ＰＢＴ層中におけるＰＢＴの含有量の好ましい下限は６０重量％、より好ましくは７０重量％、更に好ましくは８０重量％である。ＰＢＴ層がＰＢＴを６０重量％以上含有することにより、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制するという本願発明の優れた効果を確実に発揮することができる。上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量の上限は特に限定されず、１００重量％がポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよい。
上記ＰＢＴ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂以外の熱可塑性樹脂又はゴム成分を含有してもよい。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。
上記ＰＢＴ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、安定剤、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
上記繊維は、無機繊維であってもよく、有機繊維であってもよい。上記無機繊維は特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン−チタン−炭素系繊維等が挙げられる。上記有機繊維は特に限定されず、例えば、アラミド繊維等が挙げられる。
上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
本発明の離型フィルム支持層は、複数層のフィルムである場合、中間層を有していてもよい。この場合、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層は、離型層と反対側の最外層にあることが好ましい。
上記中間層は、ポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらのポリエチレン樹脂は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記中間層は、上記表層と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記中間層は、ポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらのポリエチレン樹脂は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記中間層は、上記表層と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記支持層は、無延伸樹脂層であってもよいし、延伸樹脂層であってもよいが、特に高温の成型条件における柔軟性が高く、金型に対する追従性が高いことから、無延伸樹脂層であることが好ましい。また、上記支持層が延伸樹脂層である場合、その延伸倍率は３倍以下であることが好ましく、２倍以下であることがより好ましく、１．５倍以下であることが更に好ましい。
なお、本明細書中、無延伸樹脂層であるとは、押出し機によりダイから押出された原反シートに対し、延伸装置による熱延伸処理が施されていないことを意味する。
なお、本明細書中、無延伸樹脂層であるとは、押出し機によりダイから押出された原反シートに対し、延伸装置による熱延伸処理が施されていないことを意味する。
上記離型フィルムは、片面又は両面が梨地加工されていることが好ましい。なお、片面が梨地加工されている場合、離型層側が梨地加工されていることが好ましい。本明細書において梨地加工とは、離型フィルム表面に微細な凹凸を形成することを意味する。
上記離型フィルムの片面又は両面が梨地加工されていることで、梨地形状が成型品表面に賦型されるため、樹脂の流れ模様（フローマーク）が見えにくくなり、成型品の外観の悪化を抑制することができる。
なお、離型層の厚さは非常に薄いため、上記離型フィルムは、支持層の片面又は両面が梨地加工されていてもよい。支持層の離型層側が梨地加工されている場合でも、離型層自体に梨地加工されている場合と同様に微細な凹凸を形成できる。
上記離型フィルムの片面又は両面が梨地加工されていることで、梨地形状が成型品表面に賦型されるため、樹脂の流れ模様（フローマーク）が見えにくくなり、成型品の外観の悪化を抑制することができる。
なお、離型層の厚さは非常に薄いため、上記離型フィルムは、支持層の片面又は両面が梨地加工されていてもよい。支持層の離型層側が梨地加工されている場合でも、離型層自体に梨地加工されている場合と同様に微細な凹凸を形成できる。
上記離型フィルムは、梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが３．０以上であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚが３．０未満であると、樹脂の流れ模様（フローマーク）により成型品の外観が悪化することがある。上記十点平均粗さＲｚは５．０以上であることがより好ましい。
また、上記十点平均粗さＲｚの上限は特に限定されないが、１５．０以下であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚが１５．０を超えると、離型フィルムの離型性が低下してしまうことがある。上記十点平均粗さＲｚは１５．０以下であることがより好ましい。
また、上記十点平均粗さＲｚの上限は特に限定されないが、１５．０以下であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚが１５．０を超えると、離型フィルムの離型性が低下してしまうことがある。上記十点平均粗さＲｚは１５．０以下であることがより好ましい。
本明細書中、梨地加工されていること、及び、梨地加工された表面の十点平均粗さは、表面粗さ計を用いて測定することで確認することができる。なお、表面の十点平均粗さとは、基準長さＬにおいて最も高い山頂から高さが５番目までの山頂の標高をそれぞれＹｐ１、Ｙｐ２、Ｙｐ３、Ｙｐ４及びＹｐ５、最も深い谷底から深さが５番目までの谷底の標高をそれぞれＹｖ１、Ｙｖ２、Ｙｖ３、Ｙｖ４及びＹｖ５としたとき、下記式（１）によって求められる値（単位：μｍ）を意味し、値が大きいほど表面が全体として粗く、値が小さいほど表面が全体として平滑であることを意味する。なお、表面粗さ計として、例えば、Ｐｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒ Ｍ１（Ｍａｈｒ社製）等が挙げられる。
上記離型フィルムに梨地加工する方法は特に限定されないが、製膜した上記離型フィルムを、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより加工する方法が好ましい。
上記支持層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記支持層の厚さが１０μｍ未満であると、強度が損なわれ、熱プレス時又は剥離時に離型フィルムが破壊することがある。上記支持層の厚さが２００μｍを超えると、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性が低下し、金型に対する追従性が低下して、樹脂の流れ出しを抑制できないことがある。上記支持層の厚さのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
本発明の離型フィルムは、離型層を有する。
上記離型層は、離型性を発現することができれば特に限定されないが、離型剤を塗布し、必要に応じて熱硬化又は紫外線硬化させることで形成された層が好ましい。上記離型剤として、例えば、フッ素系、アミノアルキド系等の熱硬化タイプの離型剤、ウレタンアクリレート系等の紫外線硬化タイプの離型剤等が挙げられる。なかでも、モールド樹脂に対して特に優れた離型性を発揮することから、フッ素系離型剤が好ましい。
上記離型層は、離型性を発現することができれば特に限定されないが、離型剤を塗布し、必要に応じて熱硬化又は紫外線硬化させることで形成された層が好ましい。上記離型剤として、例えば、フッ素系、アミノアルキド系等の熱硬化タイプの離型剤、ウレタンアクリレート系等の紫外線硬化タイプの離型剤等が挙げられる。なかでも、モールド樹脂に対して特に優れた離型性を発揮することから、フッ素系離型剤が好ましい。
上記フッ素系離型剤は特に限定されず、例えば、ＭＲ Ｗ−６８２３−ＡＬ、ＭＲ Ｗ−６８３３−ＡＬ、ＭＲ Ｗ−６８４６−ＡＬ、ＭＲ Ｗ−６８８１−ＡＬ、ＭＲ Ｆ−６４４１−ＡＬ、ＭＲ Ｆ−６７１１−ＡＬ、ＭＲ Ｆ−６７５８−ＡＬ、ＭＲ Ｆ−６８１１−ＡＬ、ＭＲ ＥＦ−６５２１−ＡＬ、ＭＲ Ｋ−６７１４−ＡＬ、ＭＲ Ｘ−６７１２−ＡＬ（以上、ＡＧＣセイケミカル社製）、フリリース ６００、フリリース ３６０、フリリース ３９０、フリリース １２００、フリリース １３００、フリリース １９００、フリリース ３５１、フリリース ３８０、フリリース ４５０、フリリース １１Ｆ、フリリース ５０ＧＡ、フリリース ２０、フリリース ２２、フリリース ２３、フリリース ２６、フリリース ８００、フリリース ４１０、フリリース ４３０、ＦＲＸ−ＡＳ２４、フリリース ４４、フリリース ＰＨ２０６、フリリース ＰＨ３００、ＦＲＸ−ＡＺ１５（以上、ネオス社製）、ＧＷ−２００、ＧＷ−２０１、ＧＷ−２５０、ＧＷ−２５１、ＧＷ−２８０、ＧＦ−５００、ＧＦ−５０１、ＧＦ−５５０、ＧＦ−３５０、ＭＳ−６００、ＧＡ−３０００、ＧＡ−７５００、ＧＡ−７５５０、ＧＡ−７５５０Ｂ、ＧＡ−７５５０Ｃ、ＦＢ−９６１、ＦＢ−９６２（以上、ダイキン工業社製）等が挙げられる。
上記アミノアルキド系離型剤は限定されず、例えば、テスファイン３０３、テスファイン３０５、テスファイン３１４、テスファイン３１９、ＴＡ３１−２０９Ｅ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記ウレタンアクリレート系離型剤は特に限定されず、例えば、ＴＡ３７−４００Ａ、ＴＡ３７−４００Ｂ、ＴＡ３７−４００Ｃ、ＴＡ３７−４０１Ａ、ＴＡ３７−４０１Ｂ、ＴＡ３７−４０１Ｃ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記アミノアルキド系離型剤は限定されず、例えば、テスファイン３０３、テスファイン３０５、テスファイン３１４、テスファイン３１９、ＴＡ３１−２０９Ｅ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記ウレタンアクリレート系離型剤は特に限定されず、例えば、ＴＡ３７−４００Ａ、ＴＡ３７−４００Ｂ、ＴＡ３７−４００Ｃ、ＴＡ３７−４０１Ａ、ＴＡ３７−４０１Ｂ、ＴＡ３７−４０１Ｃ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記離型層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は１０μｍである。上記離型層の厚さが０．１μｍ未満であると、上記離型層の離型性が充分に発揮されないことがある。上記離型層の厚さが１０μｍを超えると、高コストとなってしまう上、離型剤の種類によっては塗工工程での乾燥不良等の不具合が生じることがある。上記離型層の厚さのより好ましい下限は０．３μｍ、より好ましい上限は５μｍである。
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの１７０℃における弾性率の好ましい下限が２０ＭＰａ、好ましい上限が１５０ＭＰａである。離型フィルムの１７０℃における弾性率が２０ＭＰａ未満であると、金型への吸着時又は熱プレス時に離型フィルムにシワが発生し、このシワが成型品に転写したり、熱プレス時に離型フィルムに破れが発生したりしてしまうことがある。離型フィルムの１７０℃における弾性率が１５０ＭＰａを超えると、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性が低下し、金型に対する追従性が低下して、樹脂の流れ出しを抑制できないことがある。離型フィルムの１７０℃における弾性率のより好ましい下限は４０ＭＰａ、より好ましい上限は７０ＭＰａである。
なお、本明細書中、１７０℃における弾性率は、万能試験機（例えば、島津製作所社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ等）を使用することにより測定することができる。
なお、本明細書中、１７０℃における弾性率は、万能試験機（例えば、島津製作所社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ等）を使用することにより測定することができる。
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されないが、製膜した上記支持層に離型剤を塗布し、必要に応じて熱硬化又は紫外線硬化させた後、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより加工する方法が好ましい。
上記支持層を製膜する方法は、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法等が挙げられる。なかでも、上記支持層が多層である場合には、各層の厚み制御に優れることから、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好ましい。
上記支持層を製膜する方法は、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法等が挙げられる。なかでも、上記支持層が多層である場合には、各層の厚み制御に優れることから、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好ましい。
本発明の離型フィルムは、半導体モールド工程において、金型内面を被覆することで、生産性を向上させ、樹脂による金型の汚染を防ぐために用いられることが好ましい。
ただし、本発明の離型フィルムの用途は上記用途に限定されず、例えば、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して基板に銅張積層板又は銅箔を熱プレスし、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板を製造する際に、熱プレス板と、得られたプリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐために用いられてもよいし、熱硬化性接着剤を介して、銅回路を形成した基板にカバーレイフィルムを熱プレスにより接着し、フレキシブルプリント基板を製造する際に、熱プレス板と上記カバーレイフィルムとの接着、又は、上記カバーレイフィルム同士の接着を防ぐために用いられてもよい。
ただし、本発明の離型フィルムの用途は上記用途に限定されず、例えば、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して基板に銅張積層板又は銅箔を熱プレスし、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板を製造する際に、熱プレス板と、得られたプリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐために用いられてもよいし、熱硬化性接着剤を介して、銅回路を形成した基板にカバーレイフィルムを熱プレスにより接着し、フレキシブルプリント基板を製造する際に、熱プレス板と上記カバーレイフィルムとの接着、又は、上記カバーレイフィルム同士の接着を防ぐために用いられてもよい。
本発明によれば、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールにより、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールにより、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例２〜１２）
表１、２のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表１、２のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（比較例１）
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を離型フィルムとして用いた。
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を離型フィルムとして用いた。
（比較例２）
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（ＥＴＦＥ、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（ＥＴＦＥ、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
（比較例３）
市販の厚さ３８μｍの片面に凹凸加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、東レ社製「ルミラー３８Ｆ９９」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
市販の厚さ３８μｍの片面に凹凸加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、東レ社製「ルミラー３８Ｆ９９」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
（比較例４）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出して、厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出して、厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて下記の評価を行った。結果を表１、２に示した。
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて下記の評価を行った。結果を表１、２に示した。
（１）離型性
離型フィルムの離型層側とエポキシ接着シートとを重ね、１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした後、試験速度５００ｍｍ／分で１８０°剥離試験を行った。下記の基準で評価した。
◎：剥離力が０ｇｆ／ｃｍ（自然剥離）
〇：剥離力が０ｇｆ／ｃｍを超えるが３．０ｇｆ／ｃｍ未満
×：剥離力が３．０ｇｆ／ｃｍ以上
離型フィルムの離型層側とエポキシ接着シートとを重ね、１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした後、試験速度５００ｍｍ／分で１８０°剥離試験を行った。下記の基準で評価した。
◎：剥離力が０ｇｆ／ｃｍ（自然剥離）
〇：剥離力が０ｇｆ／ｃｍを超えるが３．０ｇｆ／ｃｍ未満
×：剥離力が３．０ｇｆ／ｃｍ以上
（２）追従性（樹脂の流れ出し）
銅貼積層板（ＣＣＬともいう）上にφ＝１ｍｍの穴を空けたカバーレイフィルム（エポキシ接着剤層を有するもの）を載せ、更に、離型フィルムを積層して１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした。このとき、穴部に流れ出したエポキシ接着剤の距離を光学顕微鏡にて観察しながら測定した。下記の基準で評価した。
◎：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ未満
〇：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ以上７０μｍ未満
×：流れ出したエポキシ接着剤の距離が７０μｍ以上
銅貼積層板（ＣＣＬともいう）上にφ＝１ｍｍの穴を空けたカバーレイフィルム（エポキシ接着剤層を有するもの）を載せ、更に、離型フィルムを積層して１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした。このとき、穴部に流れ出したエポキシ接着剤の距離を光学顕微鏡にて観察しながら測定した。下記の基準で評価した。
◎：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ未満
〇：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ以上７０μｍ未満
×：流れ出したエポキシ接着剤の距離が７０μｍ以上
（３）熱収縮率
離型フィルムを１７０℃で３０分間加熱処理し、下記式により熱収縮率（ＭＤ方向）を計算した。
ΔＬ＝［（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０］×１００
ΔＬ：熱収縮率（加熱寸法変化率）（％）
Ｌ１：加熱後寸法（ｍｍ）
Ｌ０：加熱前寸法（ｍｍ）
下記の基準で評価した。
〇：−１％≦ΔＬ≦１％
×：上記範囲外
離型フィルムを１７０℃で３０分間加熱処理し、下記式により熱収縮率（ＭＤ方向）を計算した。
ΔＬ＝［（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０］×１００
ΔＬ：熱収縮率（加熱寸法変化率）（％）
Ｌ１：加熱後寸法（ｍｍ）
Ｌ０：加熱前寸法（ｍｍ）
下記の基準で評価した。
〇：−１％≦ΔＬ≦１％
×：上記範囲外
（４）成型品外観
離型フィルムを用いて、モールド成型装置による成型加工を行った。得られた成型品を目視にて確認し、下記の基準で評価した。
◎：外観不良が無く、適度なつや消し効果が得られる
〇：表面にフローマークやシワによる外観不良が無い
△：シワによる外観不良は見られないが、表面にフローマークが見られる
×：シワ発生による顕著な外観不良が見られる
離型フィルムを用いて、モールド成型装置による成型加工を行った。得られた成型品を目視にて確認し、下記の基準で評価した。
◎：外観不良が無く、適度なつや消し効果が得られる
〇：表面にフローマークやシワによる外観不良が無い
△：シワによる外観不良は見られないが、表面にフローマークが見られる
×：シワ発生による顕著な外観不良が見られる
（実施例１３）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例１４〜２４）
表３、４のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表３、４のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表３、４に示した。
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表３、４に示した。
（実施例２５）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例２６〜３５）
表５のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表５のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表５に示した。
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表５に示した。
（実施例３６）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、縦延伸機と横延伸機を用いた２軸延伸により３倍に延伸して、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより、３倍延伸、かつ、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された離型フィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、縦延伸機と横延伸機を用いた２軸延伸により３倍に延伸して、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより、３倍延伸、かつ、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された離型フィルムを得た。
（実施例３７〜３９）
表６のように、延伸処理の有無、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表６のように、延伸処理の有無、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表６に示した。
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表６に示した。
本発明によれば、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することができる。
（実施例５〜１２、比較例５〜７）
表１、２のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表１、２のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（実施例１７〜２４、比較例８〜１０）
表３、４のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表３、４のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（比較例１１）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例２８〜３５、比較例１２、１３）
表５のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表５のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（比較例１４）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、縦延伸機と横延伸機を用いた２軸延伸により３倍に延伸して、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより、３倍延伸、かつ、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された離型フィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、縦延伸機と横延伸機を用いた２軸延伸により３倍に延伸して、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより、３倍延伸、かつ、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された離型フィルムを得た。
（比較例１５〜１７）
表６のように、延伸処理の有無、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
表６のように、延伸処理の有無、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
Claims (5)
- ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有することを特徴とする離型フィルム。
- 支持層は、無延伸樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。
- 離型フィルムの片面又は両面が梨地加工されていることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
- 梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが３．０以上であることを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
- 梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが１５．０以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の離型フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014532151A JP5792904B2 (ja) | 2013-06-18 | 2014-06-17 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013127846 | 2013-06-18 | ||
| JP2013127846 | 2013-06-18 | ||
| JP2014532151A JP5792904B2 (ja) | 2013-06-18 | 2014-06-17 | 離型フィルム |
| PCT/JP2014/065957 WO2014203872A1 (ja) | 2013-06-18 | 2014-06-17 | 離型フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP5792904B2 JP5792904B2 (ja) | 2015-10-14 |
| JPWO2014203872A1 true JPWO2014203872A1 (ja) | 2017-02-23 |
Family
ID=52104604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014532151A Active JP5792904B2 (ja) | 2013-06-18 | 2014-06-17 | 離型フィルム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5792904B2 (ja) |
| KR (1) | KR102301255B1 (ja) |
| CN (1) | CN105340069B (ja) |
| TW (1) | TWI644796B (ja) |
| WO (1) | WO2014203872A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6481396B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2019-03-13 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| WO2017199440A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 日立化成株式会社 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ |
| JP2018178106A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| JP7046825B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-04-04 | 東レフィルム加工株式会社 | モールド成形用離型フィルムおよびモールド成形法 |
| CN110718474B (zh) * | 2019-09-03 | 2022-08-16 | 富联裕展科技(深圳)有限公司 | 封装方法、离型件及其制作方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3796106B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2006-07-12 | 三菱樹脂株式会社 | 離型用積層フィルム |
| JP4096659B2 (ja) | 2002-08-09 | 2008-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 半導体パッケージ用離型シート及び樹脂封止半導体装置の製造法 |
| CN1809458A (zh) * | 2003-07-01 | 2006-07-26 | 住友电木株式会社 | 离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法 |
| TWI476103B (zh) * | 2003-07-01 | 2015-03-11 | Sumitomo Bakelite Co | A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film |
| JP2006049850A (ja) | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体チップ封止用離型フィルム |
| KR101395520B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2014-05-14 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 반도체 수지 몰드용 이형 필름 |
| JP5023765B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-12 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムと回路基板の製造方法 |
| JP2009297973A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Mitsubishi Chemicals Corp | スクリーンボード用積層フィルム |
| JP5297233B2 (ja) * | 2009-03-09 | 2013-09-25 | 三井化学株式会社 | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
| JP5636725B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-12-10 | 大日本印刷株式会社 | モールディング成形用離型フィルム及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-06-17 JP JP2014532151A patent/JP5792904B2/ja active Active
- 2014-06-17 WO PCT/JP2014/065957 patent/WO2014203872A1/ja active Application Filing
- 2014-06-17 KR KR1020157033212A patent/KR102301255B1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-17 CN CN201480034353.1A patent/CN105340069B/zh active Active
- 2014-06-18 TW TW103120951A patent/TWI644796B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014203872A1 (ja) | 2014-12-24 |
| TW201509669A (zh) | 2015-03-16 |
| KR20160020419A (ko) | 2016-02-23 |
| JP5792904B2 (ja) | 2015-10-14 |
| KR102301255B1 (ko) | 2021-09-10 |
| TWI644796B (zh) | 2018-12-21 |
| CN105340069A (zh) | 2016-02-17 |
| CN105340069B (zh) | 2018-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI540051B (zh) | Release film | |
| JP5792904B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2007224311A (ja) | 離型フィルム | |
| JP5992091B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP6159207B2 (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP4436803B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP5645382B2 (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP4099355B2 (ja) | シート | |
| JP4598644B2 (ja) | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法 | |
| JP2008105319A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP4391725B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP5492542B2 (ja) | 離型フィルムの製造方法 | |
| JP2007276336A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP6060059B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2006321112A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP2010253854A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP2011252094A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2007090644A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP2006321114A (ja) | 多層離型フィルム | |
| JP2008133481A (ja) | シート | |
| JP2021054071A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2011032486A (ja) | シート | |
| JP2014069385A (ja) | 耐熱離型用フィルム | |
| JP2009274247A (ja) | ポリエステル系樹脂板の製造方法及びポリエステル系樹脂板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150714 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150806 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5792904 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |