TWI644796B - Release film - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種離型性優異，即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良之離型膜。
本發明之離型膜具有：單層構造或多層構造的支持層，該支持層具有至少1層含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之層；及離型層。
Description
本發明係關於一種離型性優異，即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良之離型膜。
半導體製品之製造中，進行有如下半導體塑模步驟，即使用模具，利用樹脂將半導體晶片進行密封而製成成型品。於該半導體塑模步驟中，於以離型膜被覆模具內面之狀態下進行樹脂成型，藉此提高生產性，且防止由樹脂引起之模具之污染。先前，通常使用有氟系膜作為半導體塑模步驟用離型膜，但存在成本方面之問題、由熱收縮引起之皺褶產生、及於廢棄時因產生氟系氣體故而無法進行焚燒處理之環境方面之問題等，而要求有不使用氟系膜作為基材之新穎之離型膜。
於專利文獻1中記載有含有離型層(A層)與承擔對成形時之加熱之耐熱性之層(B層)之至少2層的半導體封裝用離型片材，且記載有B層由未經延伸之尼龍6樹脂所構成之情況。然而，尼龍6樹脂有因吸濕性高，故而不適合長期保管之缺點。
作為吸濕性相對較低之樹脂，例如可列舉聚酯樹脂。於專利文獻2中記載有如下積層膜，該積層膜係於由延伸聚酯樹脂膜所構成之基
材膜之至少單面積層由氟樹脂所構成之膜而成。
然而，若使用以如專利文獻2所記載之延伸聚酯樹脂膜為支持層之離型膜，則有於進行成型之高溫條件下注入特定量之樹脂時，樹脂向模具之外側溢出之情況。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2004-79567號公報
專利文獻2：日本特開2006-49850號公報
本發明之目的在於鑒於上述現狀，而提供一種離型性優異，即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良之離型膜。
本發明係一種離型膜，其具有：單層構造或多層構造的支持層，該支持層具有至少1層含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之層；及離型層。
以下對本發明詳細地進行說明。
本發明人對如下情況進行研究，即為了抑制樹脂向模具之外側溢出(以下，亦僅稱為「樹脂之流出」)，而提高離型膜於高溫之成型條件下之柔軟性，而改善對模具之追隨性。其結果，發現藉由於具有支持層
與離型層之離型膜中使用具有至少1層含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(PBT)之層(以下，亦稱為「PBT層」)之單層構造或多層構造的支持層，從而不僅離型性優異，而且即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，從而完成本發明。
本發明之離型膜含有具有至少1層PBT層之單層構造或多層構造之支持層。
上述支持層具有PBT層，藉此本發明之離型膜於高溫之成型條件下之柔軟性變高，而可對模具顯現充分之追隨性，因此可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良。又，藉由使用PBT層，從而本發明之離型膜與使用氟系膜之情形相比，焚燒處理時之環境負荷得以減輕，且於經濟上亦有利。進而，PBT係低分子量成分少之樹脂，因此可抑制由伴隨著熱壓之低分子量成分之逸出引起之模具等之污染。
於本說明書中，聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(PBT)係藉由1,4-丁二醇(二醇成分)與對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯(酸成分)之聚縮合反應而獲得之聚對苯二甲酸丁二酯，除此以外，亦可為藉由向上述二醇成分及/或上述酸成分分別添加共聚單體，進行聚縮合反應而獲得之改質聚對苯二甲酸丁二酯。
作為上述二醇成分之共聚單體，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、環己烷二甲醇等。作為上述酸成分之共聚單體，可列舉：間苯二甲酸、己二酸、癸二酸等。二醇成分之共聚單體及酸成分之共聚單體可各自單獨使用，亦可併用2種以上。
又，上述聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(PBT)亦可使用聚對苯二甲酸丁二
酯與聚伸烷基二醇之共聚物等PBT彈性體(硬段與軟段之共聚物)。
上述PBT層可分別單獨含有上述聚對苯二甲酸丁二酯、改質聚對苯二甲酸丁二酯、PBT彈性體，亦可組合含有該等2種以上。
關於上述PBT，較佳為使用示差掃描熱量計所測定之熔點為200℃以上。藉由使用熔點為200℃以上之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂，從而於未達200℃之通常之熱壓條件下無熔融或被破壞之情況，而可發揮優異之離型性。上述熔點更佳為220℃以上。
再者，作為示差掃描熱量計，例如可列舉：DSC 2920(TA Instruments公司製造)等。
上述PBT層中之PBT之含量之較佳下限為60重量%，更佳為70重量%，進而更佳為80重量%。藉由PBT層含有60重量%以上之PBT，而可確實地發揮如下本案發明之優異效果：即便於高溫之成型條件下亦抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良。上述聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之含量之上限並無特別限定，亦可100重量%為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
上述PBT層亦可於無損本發明之效果之範圍內含有除上述聚對苯二甲酸丁二酯樹脂以外之熱塑性樹脂或橡膠成分。
上述熱塑性樹脂並無特別限定，例如可列舉：聚烯烴、改質聚烯烴、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚碸、聚酯等。
上述橡膠成分並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚異戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物(EPM、EPDM)、聚氯丁二烯、丁基橡膠、丙烯酸系橡膠、矽橡膠、胺酯(urethane)系橡膠等。
上述PBT層亦可於無損本發明之效果之範圍內含有穩定劑、纖維、無機填充劑、難燃劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、無機物、高級脂肪酸鹽等添加劑。
上述穩定劑並無特別限定，例如可列舉：受阻酚系抗氧化劑、熱穩定劑等。上述受阻酚系抗氧化劑並無特別限定，例如可列舉：1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯、3,9-雙{2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)-丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。上述熱穩定劑並無特別限定，例如可列舉：亞磷酸三(2,4-二-三級丁基苯基)酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸2-三級丁基-α-(3-三級丁基-4-羥基苯基)-對異丙苯基雙(對壬基苯基)酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯、新戊四醇四(硫代丙酸3-月桂酯)、3,3'-硫代二丙酸二-十三烷基酯等。
上述纖維可為無機纖維，亦可為有機纖維。上述無機纖維並無特別限定，例如可列舉：玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、碳化矽纖維、氧化鋁纖維、非晶纖維、矽-鈦-碳系纖維等。上述有機纖維並無特別限定，例如可列舉：芳族聚醯胺纖維等。
上述無機填充劑並無特別限定，例如可列舉：碳酸鈣、氧化鈦、雲母、滑石等。
上述難燃劑並無特別限定，例如可列舉：六溴環十二烷、磷酸三-(2,3-二氯丙)酯、五溴苯基烯丙醚等。
上述紫外線吸收劑並無特別限定，例如可列舉：水楊酸對三級丁基苯基酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2-羧基二苯
甲酮、2,4,5-三羥基苯丁酮等。
上述抗靜電劑並無特別限定，例如可列舉：N,N-雙(羥基乙基)烷基胺、烷基烯丙基磺酸鹽、烷基磺酸鹽等。
上述無機物並無特別限定，例如可列舉：硫酸鋇、氧化鋁、氧化矽等。
上述高級脂肪酸鹽並無特別限定，例如可列舉：硬脂酸鈉、硬脂酸鋇、棕櫚酸鈉等。
本發明之離型膜支持層於為複數層之膜的情形時，亦可具有中間層。於該情形時，含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之層較佳為處於與離型層相反側之最外層。
上述中間層較佳為含有聚烯烴系樹脂。
作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等。該等聚乙烯樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述中間層亦可與上述表層同樣地含有纖維、無機填充劑、難燃劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、無機物、高級脂肪酸鹽等添加劑。
上述支持層可為未經延伸樹脂層，亦可為延伸樹脂層，但就尤其是於高溫之成型條件下之柔軟性高，而對模具之追隨性高之方面而言，較佳為未經延伸樹脂層。又，於上述支持層為延伸樹脂層之情形時，其延伸倍率較佳為3倍以下，更佳為2倍以下，進而更佳為1.5倍以下。
再者，於本說明書中，所謂未經延伸樹脂層，意指未對藉由擠出機而自模具擠出之原料片材實施利用延伸裝置之熱延伸處理。
上述離型膜較佳為單面或雙面經鍛光加工。再者，於單面經鍛光加工之情形時，較佳為離型層側經鍛光加工。於本說明書中，所謂鍛光加工，意指於離型膜表面形成微細之凹凸。
藉由上述離型膜之單面或雙面經鍛光加工，從而將緞光加工面形狀賦型於成型品表面，因此變得不易看見樹脂之流動花紋(流痕)，而可抑制成型品之外觀變差。
再者，離型層之厚度非常薄，因此上述離型膜亦可支持層之單面或雙面經鍛光加工。於支持層之離型層側經鍛光加工之情形時，亦可與離型層本身經鍛光加工之情形同樣地形成微細之凹凸。
上述離型膜較佳為經鍛光加工之表面之十點平均粗糙度Rz為3.0μm以上。若上述十點平均粗糙度Rz未達3.0μm，則有由於樹脂之流動花紋(流痕)從而成型品之外觀變差之情況。上述十點平均粗糙度Rz更佳為5.0μm以上。
又，上述十點平均粗糙度Rz之上限並無特別限定，較佳為15.0μm以下。若上述十點平均粗糙度Rz超過15.0μm，則有離型膜之離型性降低之情況。上述十點平均粗糙度Rz更佳為15.0μm以下。
本說明書中，經鍛光加工、及經鍛光加工之表面之十點平均粗糙度可藉由使用表面粗糙度計進行測定而確認。再者，所謂表面之十點平均粗糙度，意指於基準長度L中將最高之山頂直至高度為第5之山頂的標高分別設為Yp1、Yp2、Yp3、Yp4及Yp5，將最深之谷底直至深度為第5之谷底之標高分別設Yv1、Yv2、Yv3、Yv4及Yv5時，藉由下述式(1)而求出之值(單位：μm)，且值越大，表示表面整體越粗糙，值越小，表示表面整體越
平滑。再者，作為表面粗糙度計，例如可列舉Perthometer M1(Mahr公司製造)等。
[數1]Rz=(｜Yp1+Yp2+Yp3+Yp4+Yp5｜+｜Yv1+Yv2+Yv3+Yv4+Yv5｜)/5
對上述離型膜進行鍛光加工之方法並無特別限定，較佳為如下方法，即藉由利用具有壓紋形狀之輥對製膜而成之上述離型膜進行加熱、加壓而進行加工。
上述支持層之厚度並無特別限定，較佳之下限為10μm，較佳之上限為200μm。若上述支持層之厚度未達10μm，則有如下情況，即有損強度，而於熱壓時或剝離時離型膜破損。若上述支持層之厚度超過200μm，則有如下情況，即高溫之成型條件下之離型膜之柔軟性降低，而對模具之追隨性降低，而無法抑制樹脂之流出。上述支持層之厚度之更佳之下限為30μm，更佳之上限為100μm。
本發明之離型膜具有離型層。
上述離型層只要可顯現離型性，則無特別限定，較佳為藉由塗佈離型劑，並視需要進行熱硬化或紫外線硬化而形成之層。作為上述離型劑，例如可列舉：氟系、胺基醇酸系等熱硬化型之離型劑、丙烯酸胺酯系等紫外線硬化型之離型劑等。其中，就對塑模樹脂發揮特別優異之離型性而言，較佳為氟系離型劑。
上述氟系離型劑並無特別限定，例如可列舉：MR W-6823-AL、MR W-6833-AL、MR W-6846-AL、MR W-6881-AL、MR F-6441-AL、MR F-6711-AL、MR F-6758-AL、MR F-6811-AL、MR
EF-6521-AL、MR K-6714-AL、MR X-6712-AL(以上，AGC SEIMI CHEMICAL公司製造)、Frelease 600、Frelease 360、Frelease 390、Frelease 1200、Frelease 1300、Frelease 1900、Frelease 351、Frelease 380、Frelease 450、Frelease 11F、Frelease 50GA、Frelease 20、Frelease 22、Frelease 23、Frelease 26、Frelease 800、Frelease 410、Frelease 430、FRX-AS24、Frelease 44、Frelease PH206、Frelease PH300、FRX-AZ15(以上，Neos公司製造)、GW-200、GW-201、GW-250、GW-251、GW-280、GF-500、GF-501、GF-550、GF-350、MS-600、GA-3000、GA-7500、GA-7550、GA-7550B、GA-7550C、FB-961、FB-962(以上，DAIKIN INDUSTRIES公司製造)等。
上述胺基醇酸系離型劑並無限定，例如可列舉：Tesfine303、Tesfine305、Tesfine314、Tesfine319、TA31-209E(以上，日立化成公司製造)等。
上述丙烯酸胺酯系離型劑並無特別限定，例如可列舉：TA37-400A、TA37-400B、TA37-400C、TA37-401A、TA37-401B、TA37-401C(以上，日立化成公司製造)等。
上述離型層之厚度並無特別限定，較佳之下限為0.1μm，較佳之上限為10μm。若上述離型層之厚度未達0.1μm，則有未充分發揮上述離型層之離型性之情況。若上述離型層之厚度超過10μm，則有成本變高，而且視離型劑之種類而產生於塗佈步驟中之乾燥不良等異常之情況。上述離型層之厚度的更佳之下限為0.3μm，更佳之上限為5μm。
關於本發明之離型膜，離型膜之於170℃下之彈性模數的較佳之下限為20MPa，較佳之上限為150MPa。若離型膜之於170℃下之彈性模數未達20MPa，則有如下情況，即於向模具之吸附時或熱壓時於離型膜
產生皺褶，該皺褶轉印至成型品，或者於熱壓時離型膜產生破損。若離型膜之於170℃下之彈性模數超過150MPa，則有如下情況，即高溫之成型條件下之離型膜之柔軟性降低，而對模具之追隨性降低，而無法抑制樹脂之流出。離型膜之於170℃下之彈性模數的更佳之下限為40MPa，更佳之上限為70MPa。
再者，本說明書中，170℃下之彈性模數可藉由使用萬能試驗機(例如島津製作所公司製造之AUTOGRAPH AGS-X等)而進行測定。
製造本發明之離型膜之方法並無特別限定，較佳為如下方法，即於製膜而成之上述支持層塗佈離型劑，視需要進行熱硬化或紫外線硬化後，利用具有壓紋形狀之輥進行加熱、加壓，藉此進行加工。
關於將上述支持層進行製膜之方法，例如可列舉利用水冷式或空氣冷卻式共擠出吹脹法、共擠出T模法進行製膜之方法等。其中，於上述支持層為多層之情形時，就各層之厚度控制優異之方面而言，較佳為利用共擠出T模法進行製膜之方法。
本發明之離型膜較佳為用以藉由於半導體塑模步驟中被覆模具內面，而提高生產性，且防止由樹脂引起之模具之汚染。
但是，本發明之離型膜之用途並不限定於上述用途，例如亦可用於如下用途，即將銅箔積層板或銅箔經由預浸體或耐熱膜而熱壓於基板，從而防止於製造印刷配線基板、軟性印刷基板或多層印刷配線板時，熱壓板與所獲得之印刷配線基板、軟性印刷基板或多層印刷配線板之接著，且亦可用於如下用途，即藉由熱壓，將覆蓋層膜經由熱硬化性接著劑而接著於形成有銅電路之基板，而防止於製造軟性印刷基板時，熱壓板與上述覆蓋層
膜之接著、或上述覆蓋層膜彼此之接著。
根據本發明，可提供一種離型性優異，即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良之離型膜。
以下列舉實施例而對本發明之態樣進一步詳細地進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1)
使用擠出機(GM ENGINEERING公司製造，GM30-28(螺桿徑30mm，L/D28))，以T型模頭寬度400mm擠出聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)75重量份、與PBT彈性體(聚對苯二甲酸丁二酯與聚1,4-丁二醇之共聚物)25重量份之混合樹脂，而形成支持層。
於所獲得之支持層塗佈熱硬化型之氟系離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度0.3μm之離型層。
進而，藉由具有壓紋形狀之輥，而獲得雙面經鍛光加工(離型層之表面十點平均粗糙度Rz=12μm)之厚度50μm之離型膜。
再者，使用AUTOGRAPH AGS-X(島津製作所公司製造)測定170℃下之彈性模數。
(實施例2~12)
如表1、2所示，變更鍛光加工之有無、Rz值、及離型層之離型劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得離型膜。
(比較例1)
使用市售之厚度50μm之雙面實施有凹凸加工之氟系離型膜(四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)，未經延伸，旭硝子公司製造之「Aflex」)作為離型膜。
(比較例2)
以市售之厚度50μm之雙面實施有凹凸加工之氟系離型膜(ETFE，未經延伸，旭硝子公司製造之「Aflex」)為支持層，於該支持層塗佈由含有(HMDI)與十八烷二醇之丙烯酸胺酯所構成之離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度0.3μm之離型層，而獲得離型膜。
(比較例3)
以市售之厚度38μm之單面實施有凹凸加工之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET，東麗公司製造之「Lumirror38F99」)為支持層，於該支持層塗佈由含有(HMDI)與十八烷二醇之丙烯酸胺酯所構成之離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度3μm之離型層，而獲得離型膜。
(比較例4)
使用擠出機(GM ENGINEERING公司製造，GM30-28(螺桿徑30mm，L/D28))，以T型模頭寬度400mm擠出聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)，而獲得厚度50μm之離型膜。
<評價>
針對於實施例及比較例中所獲得之離型膜，進行下述之評價。將結果示於表1、2。
(1)離型性
將離型膜之離型層側與環氧樹脂接著片材重疊，以170℃、220kN熱壓2分鐘後，以試驗速度500mm/min進行180°剝離試驗。以下述基準進行評價。
◎：剝離力為0gf/cm(自然剝離)
○：剝離力超過0gf/cm但未達3.0gf/cm
×：剝離力為3.0gf/cm以上
(2)追隨性(樹脂之流出)
將開有=1mm之孔之覆蓋層膜(具有環氧樹脂接著劑層者)置於銅箔積層板(亦稱為CCL)上，進而積層離型膜，並以170℃、220kN熱壓2分鐘。此時，利用光學顯微鏡進行觀察並且測定流出至孔部中之環氧樹脂接著劑之距離。以下述基準進行評價。
◎：流出之環氧樹脂接著劑之距離未達60μm
○：流出之環氧樹脂接著劑之距離為60μm以上且未達70μm
×：流出之環氧樹脂接著劑之距離為70μm以上
(3)熱收縮率
將離型膜於170℃下進行30分鐘加熱處理，根據下述式而計算熱收縮率(MD方向)。
△L=[(L1-L0)/L0]×100
△L：熱收縮率(加熱尺寸變化率)(%)
L1：加熱後尺寸(mm)
L0：加熱前尺寸(mm)
以下述基準進行評價。
○：-1%≦△L≦1%
×：上述範圍外
(4)成型品外觀
使用離型膜，進行利用塑模成型裝置之成型加工。以目視確認所獲得之成型品，以下述基準進行評價。
◎：無外觀不良，且獲得適當之消光效果
○：表面無由流痕或皺褶引起之外觀不良
△：未發現由皺褶引起之外觀不良，但於表面發現流痕
×：發現由皺褶產生引起之明顯之外觀不良
(實施例13)
使用擠出機(GM ENGINEERING公司製造，GM30-28(螺桿徑30mm，L/D28))，以T型模頭寬度400mm擠出聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)，而形成支持層。
於所獲得之支持層塗佈熱硬化型之氟系離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度0.3μm之離型層。
進而，利用具有壓紋形狀之輥進行加熱、加壓，藉此獲得雙面經鍛光加工(離型層之表面十點平均粗糙度Rz=12μm)之厚度50μm之離型膜。
再者，使用AUTOGRAPH AGS-X(島津製作所公司製造)測定170℃下之彈性模數。
(實施例14~24)
如表3、4所示，變更鍛光加工之有無、Rz值、及離型層之離型劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得離型膜。
<評價>
針對於實施例及比較例中所獲得之離型膜，進行與上述相同之評價。將結果示於表3、4。
(實施例25)
使用擠出機(GM ENGINEERING公司製造，GM30-28(螺桿徑30mm，L/D28))，以T型模頭寬度400mm擠出聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)75重量份、與PBT彈性體(聚對苯二甲酸丁二酯與聚1,4-丁二醇之共聚物)25重量份之混合樹脂，而形成支持層。
於所獲得之支持層塗佈熱硬化型之氟系離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度0.3μm之離型層。
進而，利用具有壓紋形狀之輥進行加熱、加壓，藉此獲得雙面經鍛光加工(離型層之表面十點平均粗糙度Rz=12μm)之厚度50μm之離型膜。
再者，使用AUTOGRAPH AGS-X(島津製作所公司製造)測定170℃下之彈性模數。
(實施例26~35)
如表5所示，變更鍛光加工之有無、Rz值、及離型層之離型劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得離型膜。
<評價>
針對於實施例及比較例中所獲得之離型膜，進行與上述相同之評價。將結果示於表5。
(實施例36)
使用擠出機(GM ENGINEERING公司製造，GM30-28(螺桿徑30mm，L/D28))，以T型模頭寬度400mm擠出聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)，藉由使用縱向延伸機與橫向延伸機之雙軸延伸而延伸至3倍，形成支持層。
於所獲得之支持層塗佈熱硬化型之氟系離型劑，進行熱硬化，藉此形成厚度0.3μm之離型層。
進而，利用具有壓紋形狀之輥進行加熱、加壓，藉此獲得3倍延伸且雙面經鍛光加工(離型層之表面十點平均粗糙度Rz=12μm)之離型膜。
(實施例37~39)
如表6所示，變更延伸處理之有無、鍛光加工之有無、Rz值、及離型層之離型劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得離型膜。
<評價>
針對於實施例及比較例中所獲得之離型膜，進行與上述相同之評價。將結果示於表6。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種離型性優異，即便於高溫之成型條件下亦可抑制樹脂之流出，而抑制製品外觀之不良之離型膜。
Claims (2)
- 一種離型膜，其由單層構造或多層構造的支持層及離型層所構成，該支持層具有至少1層含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之層；上述支持層係未經延伸樹脂層，上述離型膜之至少上述離型層側之表面經鍛光加工，且經鍛光加工之表面之十點平均粗糙度Rz為3.0μm以上，上述含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之層含有60重量%以上的上述聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
- 如申請專利範圍第1項之離型膜，其中，離型膜之經鍛光加工之表面之十點平均粗糙度Rz為15.0μm以下。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200503892A (en) * | 2003-07-01 | 2005-02-01 | Sumitomo Bakelite Co | Mold release film and process for producing flexible printed wiring board therewith |
| WO2008020543A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Film de démoulage pour encapsulation de résine de semi-conducteurs |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200503892A (en) * | 2003-07-01 | 2005-02-01 | Sumitomo Bakelite Co | Mold release film and process for producing flexible printed wiring board therewith |
| WO2008020543A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Film de démoulage pour encapsulation de résine de semi-conducteurs |
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