WO2014203872A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2014203872A1
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航平 宇都
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積水化学工業株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/006—PBT, i.e. polybutylene terephthalate

Definitions

  • the present invention relates to a release film that is excellent in releasability, can suppress resin flow even under high-temperature molding conditions, and can suppress defects in product appearance.
  • a semiconductor mold process is performed in which a semiconductor chip is sealed with a resin using a mold to obtain a molded product.
  • this semiconductor molding process by performing resin molding in a state where the inner surface of the mold is covered with a release film, productivity is improved and contamination of the mold by the resin is prevented.
  • fluorine-based films have been generally used as mold release films for semiconductor mold processes, but there are cost problems, wrinkles due to heat shrinkage, and environmental aspects that incineration cannot be performed because fluorine-based gas is generated when discarded. Thus, there is a need for a new release film that does not use a fluorine-based film as a substrate.
  • Patent Document 1 describes a release sheet for a semiconductor package that includes at least two layers of a release layer (A layer) and a layer that bears heat resistance against heating during molding (B layer), and the B layer is unstretched.
  • a layer a release layer
  • B layer a layer that bears heat resistance against heating during molding
  • nylon 6 resin has a drawback that it is not suitable for long-term storage because of its high hygroscopicity.
  • Patent Document 2 describes a laminated film in which a film made of a fluororesin is laminated on at least one surface of a base film made of a stretched polyester resin film.
  • a release film having a stretched polyester resin film as a support layer as described in Patent Document 2 when a predetermined amount of resin is injected under a high temperature condition where molding is performed, the resin is outside the mold. It sometimes overflowed.
  • An object of the present invention is to provide a release film that is excellent in releasability, suppresses resin flow even under high-temperature molding conditions, and can suppress defects in product appearance.
  • the present invention is a release film having a single layer structure or a multilayer structure support layer having at least one layer containing a polybutylene terephthalate resin, and a release layer.
  • the present invention is described in detail below.
  • the release film of the present invention has a support layer having a single layer structure or a multilayer structure having at least one PBT layer. Since the support layer has a PBT layer, the release film of the present invention is highly flexible under high-temperature molding conditions and can exhibit sufficient followability to the mold. Can be suppressed, and defects in the appearance of the product can be suppressed. In addition, by using the PBT layer, the release film of the present invention is economically advantageous because the environmental load during incineration treatment is reduced as compared with the case of using a fluorine-based film. Furthermore, since PBT is a resin having a small amount of low molecular weight components, contamination of a mold or the like due to bleed out of the low molecular weight components accompanying hot pressing can be suppressed.
  • the polybutylene terephthalate resin is a polybutylene terephthalate obtained by polycondensation reaction between 1,4-butanediol (diol component) and terephthalic acid or dimethyl terephthalate (acid component). It may be a modified polybutylene terephthalate obtained by adding a comonomer to the diol component and / or the acid component, respectively, and performing a polycondensation reaction.
  • the comonomer of the diol component include ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, and cyclohexanedimethanol.
  • the acid component comonomer examples include isophthalic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • the comonomer of the diol component and the comonomer of the acid component may be used alone or in combination of two or more.
  • the polybutylene terephthalate resin (PBT) can also be a PBT elastomer (copolymer of hard segment and soft segment) such as a copolymer of polybutylene terephthalate and polyalkylene glycol.
  • the PBT layer may contain each of the polybutylene terephthalate, modified polybutylene terephthalate, and PBT elastomer alone, or may contain two or more of these in combination.
  • the PBT preferably has a melting point of 200 ° C. or higher measured using a differential scanning calorimeter.
  • a polybutylene terephthalate resin having a melting point of 200 ° C. or more, it is not melted or broken under normal hot press conditions of less than 200 ° C., and excellent release properties can be exhibited.
  • the melting point is more preferably 220 ° C. or higher.
  • An example of the differential scanning calorimeter is DSC 2920 (manufactured by TA Instruments).
  • the minimum with preferable content of PBT in the said PBT layer is 60 weight%, More preferably, it is 70 weight%, More preferably, it is 80 weight%.
  • the PBT layer contains PBT in an amount of 60% by weight or more, the excellent effect of the present invention that suppresses the flow of the resin even under high temperature molding conditions and suppresses the defective appearance of the product can be surely exhibited.
  • the upper limit of the content of the polybutylene terephthalate resin is not particularly limited, and 100% by weight may be a polybutylene terephthalate resin.
  • the PBT layer may contain a thermoplastic resin or a rubber component other than the polybutylene terephthalate resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited, and examples thereof include polyolefin, modified polyolefin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, polysulfone, and polyester.
  • the rubber component is not particularly limited.
  • natural rubber for example, natural rubber, styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer (EPM, EPDM), polychloroprene, butyl rubber , Acrylic rubber, silicon rubber, urethane rubber and the like.
  • the PBT layer may contain additives such as stabilizers, fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, higher fatty acid salts and the like as long as the effects of the present invention are not impaired. .
  • the said stabilizer is not specifically limited, For example, a hindered phenolic antioxidant, a heat stabilizer, etc. are mentioned.
  • the hindered phenol antioxidant is not particularly limited.
  • Examples include spiro [5,5] undecane.
  • the heat stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, trilauryl phosphite, 2-t-butyl- ⁇ - (3-t-butyl-4- Hydroxyphenyl) -p-cumenylbis (p-nonylphenyl) phosphite, dimyristyl 3,3′-thiodipropionate, distearyl 3,3′-thiodipropionate, pentaerythryltetrakis (3-laurylthiopropio) Nate) and ditridecyl 3,3′-thiodipropionate.
  • the fiber may be an inorganic fiber or an organic fiber.
  • the inorganic fiber is not particularly limited, and examples thereof include glass fiber, carbon fiber, boron fiber, silicon carbide fiber, alumina fiber, amorphous fiber, and silicon-titanium-carbon fiber.
  • the said organic fiber is not specifically limited, For example, an aramid fiber etc. are mentioned.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include calcium carbonate, titanium oxide, mica and talc.
  • the flame retardant is not particularly limited, and examples thereof include hexabromocyclododecane, tris- (2,3-dichloropropyl) phosphate, pentabromophenyl allyl ether, and the like.
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited, and examples thereof include pt-butylphenyl salicylate, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2′-carboxybenzophenone, 2,4,5-tri And hydroxybutyrophenone.
  • the antistatic agent is not particularly limited, and examples thereof include N, N-bis (hydroxyethyl) alkylamine, alkylallyl sulfonate, and alkyl sulfonate.
  • the inorganic material is not particularly limited, and examples thereof include barium sulfate, alumina, and silicon oxide.
  • the higher fatty acid salt is not particularly limited, and examples thereof include sodium stearate, barium stearate, and sodium palmitate.
  • the release film support layer of the present invention When the release film support layer of the present invention is a film having a plurality of layers, it may have an intermediate layer.
  • the layer containing the polybutylene terephthalate resin is preferably in the outermost layer on the side opposite to the release layer.
  • the intermediate layer preferably contains a polyolefin resin.
  • the polyolefin resin include polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene- An acrylic acid copolymer etc. are mentioned. These polyethylene resins may be used alone or in combination of two or more.
  • middle layer may contain additives, such as a fiber, an inorganic filler, a flame retardant, a ultraviolet absorber, an antistatic agent, an inorganic substance, and a higher fatty acid salt similarly to the said surface
  • the support layer may be a non-stretched resin layer or a stretched resin layer.
  • the non-stretched resin layer may be used.
  • a layer is preferred.
  • the stretch ratio is preferably 3 times or less, more preferably 2 times or less, and further preferably 1.5 times or less.
  • non-stretched resin layer means that the raw sheet extruded from the die by the extruder is not subjected to a heat stretching process by a stretching device.
  • the release film preferably has a satin finish on one side or both sides.
  • the mold release layer side is satin-finished.
  • the satin finish means forming fine irregularities on the surface of the release film. Since one side or both sides of the release film has been satin-finished, the satin-like shape is shaped on the surface of the molded product, making it difficult to see the resin flow pattern (flow mark), and deteriorating the appearance of the molded product. Can be suppressed.
  • surface or both surfaces of a support layer may be satin processed. Even when the release layer side of the support layer is satin-finished, fine irregularities can be formed in the same manner as when the release layer itself is satin-finished.
  • the release film preferably has a ten-point average roughness Rz of 3.0 or more on the textured surface. If the ten-point average roughness Rz is less than 3.0, the appearance of the molded product may be deteriorated due to the resin flow pattern (flow mark).
  • the ten-point average roughness Rz is more preferably 5.0 or more.
  • the upper limit of the ten-point average roughness Rz is not particularly limited, but is preferably 15.0 or less. When the ten-point average roughness Rz exceeds 15.0, the release property of the release film may be deteriorated.
  • the ten-point average roughness Rz is more preferably 15.0 or less.
  • the ten-point average roughness of the surface means that the altitude of the peak from the highest peak to the fifth highest in the reference length L is Y p1 , Y p2 , Y p3 , Y p4 and Y p5 , and the deepest valley bottom.
  • Examples of the surface roughness meter include Permeter M1 (manufactured by Mahr).
  • the method of carrying out a satin finish processing to the said release film is not specifically limited, The method of processing by heating and pressurizing the formed release film with the roll which has an embossed shape is preferable.
  • the thickness of the said support layer is not specifically limited, A preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 200 micrometers.
  • a preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 200 micrometers.
  • the thickness of the support layer is less than 10 ⁇ m, the strength is impaired, and the release film may be broken during hot pressing or peeling.
  • the thickness of the support layer exceeds 200 ⁇ m, the flexibility of the release film under high-temperature molding conditions is lowered, the followability to the mold is lowered, and the resin flow may not be suppressed.
  • a more preferable lower limit of the thickness of the support layer is 30 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 100 ⁇ m.
  • the release film of the present invention has a release layer.
  • the release layer is not particularly limited as long as it can exhibit releasability, but a layer formed by applying a release agent and thermosetting or ultraviolet curing as necessary is preferable.
  • the release agent include thermosetting release agents such as fluorine and amino alkyd, and ultraviolet curable release agents such as urethane acrylate.
  • a fluorine-based mold release agent is preferable because it exhibits particularly excellent mold release properties with respect to the mold resin.
  • the fluorine-based mold release agent is not particularly limited.
  • MR W-6823-AL, MR W-6833-AL, MR W-684-AL, MR W-6881-AL, MR F-6441-AL, MR F-6711-AL, MR F-6758-AL, MR F-6811-AL, MR EF-6521-AL, MR K-6714-AL, MR X-6712-AL (above, manufactured by AGC Sey Chemical) F-release 600, F-release 360, F-release 390, F-release 1200, F-release 1300, F-release 1900, F-release 351, F-release 380, F-release 450, F-release 11F, F-release 50GA, F-release 20, F-release 22, F-release 23, F-release 26, F-release 800, F-release 410, Release 430, FRX-AS24, Release 44, Release PH206, Release PH300, FRX-AZ15 (above, manufactured by Neos
  • the aminoalkyd release agent is not limited, and examples thereof include Tesfine 303, Tesfine 305, Tesfine 314, Tesfine 319, TA31-209E (above, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • the urethane acrylate release agent is not particularly limited, and examples thereof include TA37-400A, TA37-400B, TA37-400C, TA37-401A, TA37-401B, TA37-401C (above, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). .
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 ⁇ m and a preferable upper limit is 10 ⁇ m.
  • a preferable lower limit is 0.1 ⁇ m and a preferable upper limit is 10 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer is less than 0.1 ⁇ m, the release property of the release layer may not be sufficiently exhibited.
  • the thickness of the release layer exceeds 10 ⁇ m, the cost becomes high, and problems such as poor drying in the coating process may occur depending on the type of the release agent.
  • a more preferable lower limit of the thickness of the release layer is 0.3 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 5 ⁇ m.
  • the preferable lower limit of the elastic modulus at 170 ° C. of the release film is 20 MPa, and the preferable upper limit is 150 MPa.
  • the release film has an elastic modulus at 170 ° C. of less than 20 MPa, wrinkles occur in the release film during adsorption to the mold or during hot pressing, and the wrinkles are transferred to a molded product or released during hot pressing. The film may be torn.
  • the elastic modulus at 170 ° C. of the release film exceeds 150 MPa, the flexibility of the release film under high-temperature molding conditions is lowered, the followability to the mold is lowered, and the resin flow may not be suppressed.
  • the more preferable lower limit of the elastic modulus at 170 ° C. of the release film is 40 MPa, and the more preferable upper limit is 70 MPa.
  • the elastic modulus at 170 ° C. can be measured by using a universal testing machine (for example, AUTOGRAPH AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the method for producing the release film of the present invention is not particularly limited, but a release agent is applied to the formed support layer, heat-cured or UV-cured as necessary, and then heated with a roll having an embossed shape. -A method of processing by pressurization is preferred.
  • Examples of the method for forming the support layer include a method of forming a film by a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method and a coextrusion T-die method.
  • the method of forming into a film by a coextrusion T-die method is preferable.
  • the release film of the present invention is preferably used in the semiconductor molding process to improve the productivity by coating the inner surface of the mold and prevent the mold from being contaminated by the resin.
  • the use of the release film of the present invention is not limited to the above-mentioned use.
  • a copper-clad laminate or a copper foil is hot-pressed on a substrate via a prepreg or a heat-resistant film, and a printed wiring board, a flexible printed board, or a multilayer is used.
  • a printed wiring board When manufacturing a printed wiring board, it may be used to prevent adhesion between the heat-pressed board and the obtained printed wiring board, flexible printed board or multilayer printed wiring board, or via a thermosetting adhesive
  • a cover lay film When a cover lay film is bonded to a substrate on which a copper circuit is formed by hot pressing to manufacture a flexible printed circuit board, the bonding between the hot pressing plate and the cover lay film or the bonding between the cover lay films is prevented. May be used.
  • the mold release film which can be excellent in mold release property, can suppress the outflow of resin also on high temperature molding conditions, and can suppress the defect of a product external appearance can be provided.
  • Example 1 A mixed resin of 75 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT) and 25 parts by weight of a PBT elastomer (a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol) was extruded into a extruder (GM Engineering Co., Ltd., GM30-28 (screw diameter 30 mm). L / D28)) and extruded at a T die width of 400 mm to form a support layer. A thermosetting type fluorine-based release agent was applied to the obtained support layer and thermally cured to form a release layer having a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • a PBT elastomer a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol
  • the elastic modulus at 170 ° C. was measured using AUTOGRAPH AGS-X (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • Examples 2 to 12 As shown in Tables 1 and 2, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of the satin finish, the Rz value, and the release agent of the release layer were changed.
  • Comparative Example 2 A commercially available fluorine-based release film (ETFE, unstretched, “Aflex” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) with a concavo-convex process on both sides with a thickness of 50 ⁇ m is used as a support layer, and the support layer contains (HMDI) and octadecanediol.
  • a release agent made of urethane acrylate was applied and thermally cured to form a release layer having a thickness of 0.3 ⁇ m to obtain a release film.
  • Example 3 Using a commercially available polyethylene terephthalate film (PET, “Lumirror 38F99” manufactured by Toray Industries, Inc.) with a concavo-convex surface on one side having a thickness of 38 ⁇ m as a support layer, the support layer is made of urethane acrylate containing (HMDI) and octadecanediol. A release agent having a thickness of 3 ⁇ m was formed by applying a release agent and thermosetting to obtain a release film.
  • PET polyethylene terephthalate film
  • HMDI urethane acrylate containing
  • Example 13 Polybutylene terephthalate (PBT) was extruded at a T die width of 400 mm using an extruder (GM Engineering Co., Ltd., GM30-28 (screw diameter 30 mm, L / D28)) to form a support layer.
  • a thermosetting type fluorine-based release agent was applied to the obtained support layer and thermally cured to form a release layer having a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • the elastic modulus at 170 ° C. was measured using AUTOGRAPH AGS-X (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • Example 14 to 24 As shown in Tables 3 and 4, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of the satin finish, the Rz value, and the release agent of the release layer were changed.
  • Example 25 A mixed resin of 75 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT) and 25 parts by weight of a PBT elastomer (a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol) was extruded using a GM30-28 manufactured by GM Engineering (screw diameter 30 mm, L / D28)) was extruded at a T die width of 400 mm to form a support layer. A thermosetting type fluorine-based release agent was applied to the obtained support layer and thermally cured to form a release layer having a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • a PBT elastomer a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol
  • the elastic modulus at 170 ° C. was measured using AUTOGRAPH AGS-X (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • Examples 26 to 35 As shown in Table 5, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of the satin finish, the Rz value, and the release agent of the release layer were changed.
  • Example 36 Polybutylene terephthalate (PBT) was extruded using a extruder (GM 30-28, GM30-28 (screw diameter 30 mm, L / D28)) at a T die width of 400 mm, and a longitudinal stretcher and a transverse stretcher 2 were used.
  • the support layer was formed by stretching three times by axial stretching.
  • a thermosetting type fluorine-based release agent was applied to the obtained support layer and thermally cured to form a release layer having a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • Examples 37 to 39 As shown in Table 6, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of the stretching treatment, the presence or absence of the satin finish, the Rz value, and the release agent of the release layer were changed.
  • the mold release film which can be excellent in mold release property, can suppress the outflow of resin also on high temperature molding conditions, and can suppress the defect of a product external appearance can be provided.

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Abstract

本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。 本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。

Description

離型フィルム
本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムに関する。
半導体製品の製造においては、金型を用いて半導体チップを樹脂で封止し、成型品とする半導体モールド工程が行われる。この半導体モールド工程において、金型内面を離型フィルムで被覆した状態で樹脂成型を行うことにより、生産性を向上させ、樹脂による金型の汚染を防ぐことが行われている。従来、半導体モールド工程用離型フィルムとして一般的にフッ素系フィルムが使用されてきたが、コスト面での問題、熱収縮によるシワ発生、廃棄時にはフッ素系ガスが発生するため焼却処理できないという環境面での問題等を抱えており、基材としてフッ素系フィルムを使用しない新たな離型フィルムが求められている。
特許文献１には、離型層（Ａ層）と成形時の加熱に対する耐熱性を担う層（Ｂ層）との少なくとも２層を含む半導体パッケージ用離型シートが記載され、Ｂ層が無延伸のナイロン６樹脂からなることが記載されている。しかしながら、ナイロン６樹脂は吸湿性が高いため長期保管に適さないという欠点があった。
吸湿性の比較的低い樹脂として、例えば、ポリエステル樹脂が挙げられる。特許文献２には、延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる積層フィルムが記載されている。
しかしながら、特許文献２に記載されるような延伸ポリエステル樹脂フィルムを支持層とする離型フィルムを用いると、成型が行われる高温条件で所定量の樹脂を注入したとき、金型の外側に樹脂が溢れ出すことがあった。
特開２００４－７９５６７号公報 特開２００６－４９８５０号公報
本発明は、上記現状に鑑み、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、金型の外側への樹脂の溢れ出し（以下、単に「樹脂の流れ出し」ともいう。）を抑制するために、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性を高め、金型に対する追従性を改善することを検討した。その結果、支持層と離型層とを有する離型フィルムにおいて、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）を含有する層（以下、「ＰＢＴ層」ともいう。）を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層を用いることにより、離型性に優れるだけでなく、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の離型フィルムは、ＰＢＴ層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層を有する。
上記支持層がＰＢＴ層を有することにより、本発明の離型フィルムは、高温の成型条件における柔軟性が高くなり、金型に対して充分な追従性を発現することができることから、樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる。また、ＰＢＴ層を用いることにより、本発明の離型フィルムは、フッ素系フィルムを用いた場合に比べて焼却処理する際の環境負荷が軽減され、経済的にも有利である。更に、ＰＢＴは低分子量成分が少ない樹脂であることから、熱プレスに伴う低分子量成分のブリードアウトによる金型等の汚染を抑制することができる。
本明細書においてポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）は、１，４－ブタンジオール（ジオール成分）と、テレフタル酸又はテレフタル酸ジメチル（酸成分）との重縮合反応によって得られるポリブチレンテレフタレートのほか、上記ジオール成分及び／又は上記酸成分にそれぞれコモノマーを添加し、重縮合反応によって得られる変性ポリブチレンテレフタレートであってもよい。
上記ジオール成分のコモノマーとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。上記酸成分のコモノマーとしてはイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。ジオール成分のコモノマーおよび酸成分のコモノマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）は、ポリブチレンテレフタレートとポリアルキレングリコールとの共重合体等のＰＢＴエラストマー（ハードセグメントとソフトセグメントの共重合物）も用いることができる。
上記ＰＢＴ層は、上記ポリブチレンテレフタレート、変性ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴエラストマーのそれぞれを単独で含有してもよく、これらの２種以上を組み合わせて含有してもよい。
上記ＰＢＴは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上であることが好ましい。融点が２００℃以上のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることにより、２００℃未満の通常の熱プレス条件では溶融したり破壊されたりすることがなく、優れた離型性を発揮することができる。上記融点は２２０℃以上であることがより好ましい。
なお、示差走査熱量計として、例えば、ＤＳＣ　２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。
上記ＰＢＴ層中におけるＰＢＴの含有量の好ましい下限は６０重量％、より好ましくは７０重量％、更に好ましくは８０重量％である。ＰＢＴ層がＰＢＴを６０重量％以上含有することにより、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制するという本願発明の優れた効果を確実に発揮することができる。上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量の上限は特に限定されず、１００重量％がポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよい。
上記ＰＢＴ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂以外の熱可塑性樹脂又はゴム成分を含有してもよい。　
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。　
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。
上記ＰＢＴ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、安定剤、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－プロピオニロキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２－ｔ－ブチル－α－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－クメニルビス（ｐ－ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。
上記繊維は、無機繊維であってもよく、有機繊維であってもよい。上記無機繊維は特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン－チタン－炭素系繊維等が挙げられる。上記有機繊維は特に限定されず、例えば、アラミド繊維等が挙げられる。
上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス－（２，３－ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ－ｔ－ブチルフェニルサリシレート、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノン、２，４，５－トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
本発明の離型フィルム支持層は、複数層のフィルムである場合、中間層を有していてもよい。この場合、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層は、離型層と反対側の最外層にあることが好ましい。
上記中間層は、ポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらのポリエチレン樹脂は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記中間層は、上記表層と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記支持層は、無延伸樹脂層であってもよいし、延伸樹脂層であってもよいが、特に高温の成型条件における柔軟性が高く、金型に対する追従性が高いことから、無延伸樹脂層であることが好ましい。また、上記支持層が延伸樹脂層である場合、その延伸倍率は３倍以下であることが好ましく、２倍以下であることがより好ましく、１．５倍以下であることが更に好ましい。
なお、本明細書中、無延伸樹脂層であるとは、押出し機によりダイから押出された原反シートに対し、延伸装置による熱延伸処理が施されていないことを意味する。
上記離型フィルムは、片面又は両面が梨地加工されていることが好ましい。なお、片面が梨地加工されている場合、離型層側が梨地加工されていることが好ましい。本明細書において梨地加工とは、離型フィルム表面に微細な凹凸を形成することを意味する。
上記離型フィルムの片面又は両面が梨地加工されていることで、梨地形状が成型品表面に賦型されるため、樹脂の流れ模様（フローマーク）が見えにくくなり、成型品の外観の悪化を抑制することができる。
なお、離型層の厚さは非常に薄いため、上記離型フィルムは、支持層の片面又は両面が梨地加工されていてもよい。支持層の離型層側が梨地加工されている場合でも、離型層自体に梨地加工されている場合と同様に微細な凹凸を形成できる。
上記離型フィルムは、梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが３．０以上であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚが３．０未満であると、樹脂の流れ模様（フローマーク）により成型品の外観が悪化することがある。上記十点平均粗さＲｚは５．０以上であることがより好ましい。
また、上記十点平均粗さＲｚの上限は特に限定されないが、１５．０以下であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚが１５．０を超えると、離型フィルムの離型性が低下してしまうことがある。上記十点平均粗さＲｚは１５．０以下であることがより好ましい。
本明細書中、梨地加工されていること、及び、梨地加工された表面の十点平均粗さは、表面粗さ計を用いて測定することで確認することができる。なお、表面の十点平均粗さとは、基準長さＬにおいて最も高い山頂から高さが５番目までの山頂の標高をそれぞれＹｐ１、Ｙｐ２、Ｙｐ３、Ｙｐ４及びＹｐ５、最も深い谷底から深さが５番目までの谷底の標高をそれぞれＹｖ１、Ｙｖ２、Ｙｖ３、Ｙｖ４及びＹｖ５としたとき、下記式（１）によって求められる値（単位：μｍ）を意味し、値が大きいほど表面が全体として粗く、値が小さいほど表面が全体として平滑であることを意味する。なお、表面粗さ計として、例えば、Ｐｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒ　Ｍ１（Ｍａｈｒ社製）等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
上記離型フィルムに梨地加工する方法は特に限定されないが、製膜した上記離型フィルムを、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより加工する方法が好ましい。
上記支持層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記支持層の厚さが１０μｍ未満であると、強度が損なわれ、熱プレス時又は剥離時に離型フィルムが破壊することがある。上記支持層の厚さが２００μｍを超えると、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性が低下し、金型に対する追従性が低下して、樹脂の流れ出しを抑制できないことがある。上記支持層の厚さのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
本発明の離型フィルムは、離型層を有する。
上記離型層は、離型性を発現することができれば特に限定されないが、離型剤を塗布し、必要に応じて熱硬化又は紫外線硬化させることで形成された層が好ましい。上記離型剤として、例えば、フッ素系、アミノアルキド系等の熱硬化タイプの離型剤、ウレタンアクリレート系等の紫外線硬化タイプの離型剤等が挙げられる。なかでも、モールド樹脂に対して特に優れた離型性を発揮することから、フッ素系離型剤が好ましい。
上記フッ素系離型剤は特に限定されず、例えば、ＭＲ　Ｗ－６８２３－ＡＬ、ＭＲ　Ｗ－６８３３－ＡＬ、ＭＲ　Ｗ－６８４６－ＡＬ、ＭＲ　Ｗ－６８８１－ＡＬ、ＭＲ　Ｆ－６４４１－ＡＬ、ＭＲ　Ｆ－６７１１－ＡＬ、ＭＲ　Ｆ－６７５８－ＡＬ、ＭＲ　Ｆ－６８１１－ＡＬ、ＭＲ　ＥＦ－６５２１－ＡＬ、ＭＲ　Ｋ－６７１４－ＡＬ、ＭＲ　Ｘ－６７１２－ＡＬ（以上、ＡＧＣセイケミカル社製）、フリリース　６００、フリリース　３６０、フリリース　３９０、フリリース　１２００、フリリース　１３００、フリリース　１９００、フリリース　３５１、フリリース　３８０、フリリース　４５０、フリリース　１１Ｆ、フリリース　５０ＧＡ、フリリース　２０、フリリース　２２、フリリース　２３、フリリース　２６、フリリース　８００、フリリース　４１０、フリリース　４３０、ＦＲＸ－ＡＳ２４、フリリース　４４、フリリース　ＰＨ２０６、フリリース　ＰＨ３００、ＦＲＸ－ＡＺ１５（以上、ネオス社製）、ＧＷ－２００、ＧＷ－２０１、ＧＷ－２５０、ＧＷ－２５１、ＧＷ－２８０、ＧＦ－５００、ＧＦ－５０１、ＧＦ－５５０、ＧＦ－３５０、ＭＳ－６００、ＧＡ－３０００、ＧＡ－７５００、ＧＡ－７５５０、ＧＡ－７５５０Ｂ、ＧＡ－７５５０Ｃ、ＦＢ－９６１、ＦＢ－９６２（以上、ダイキン工業社製）等が挙げられる。
上記アミノアルキド系離型剤は限定されず、例えば、テスファイン３０３、テスファイン３０５、テスファイン３１４、テスファイン３１９、ＴＡ３１－２０９Ｅ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記ウレタンアクリレート系離型剤は特に限定されず、例えば、ＴＡ３７－４００Ａ、ＴＡ３７－４００Ｂ、ＴＡ３７－４００Ｃ、ＴＡ３７－４０１Ａ、ＴＡ３７－４０１Ｂ、ＴＡ３７－４０１Ｃ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記離型層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は１０μｍである。上記離型層の厚さが０．１μｍ未満であると、上記離型層の離型性が充分に発揮されないことがある。上記離型層の厚さが１０μｍを超えると、高コストとなってしまう上、離型剤の種類によっては塗工工程での乾燥不良等の不具合が生じることがある。上記離型層の厚さのより好ましい下限は０．３μｍ、より好ましい上限は５μｍである。
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの１７０℃における弾性率の好ましい下限が２０ＭＰａ、好ましい上限が１５０ＭＰａである。離型フィルムの１７０℃における弾性率が２０ＭＰａ未満であると、金型への吸着時又は熱プレス時に離型フィルムにシワが発生し、このシワが成型品に転写したり、熱プレス時に離型フィルムに破れが発生したりしてしまうことがある。離型フィルムの１７０℃における弾性率が１５０ＭＰａを超えると、高温の成型条件における離型フィルムの柔軟性が低下し、金型に対する追従性が低下して、樹脂の流れ出しを抑制できないことがある。離型フィルムの１７０℃における弾性率のより好ましい下限は４０ＭＰａ、より好ましい上限は７０ＭＰａである。
なお、本明細書中、１７０℃における弾性率は、万能試験機（例えば、島津製作所社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－Ｘ等）を使用することにより測定することができる。
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されないが、製膜した上記支持層に離型剤を塗布し、必要に応じて熱硬化又は紫外線硬化させた後、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより加工する方法が好ましい。
上記支持層を製膜する方法は、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法等が挙げられる。なかでも、上記支持層が多層である場合には、各層の厚み制御に優れることから、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好ましい。
本発明の離型フィルムは、半導体モールド工程において、金型内面を被覆することで、生産性を向上させ、樹脂による金型の汚染を防ぐために用いられることが好ましい。
ただし、本発明の離型フィルムの用途は上記用途に限定されず、例えば、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して基板に銅張積層板又は銅箔を熱プレスし、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板を製造する際に、熱プレス板と、得られたプリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐために用いられてもよいし、熱硬化性接着剤を介して、銅回路を形成した基板にカバーレイフィルムを熱プレスにより接着し、フレキシブルプリント基板を製造する際に、熱プレス板と上記カバーレイフィルムとの接着、又は、上記カバーレイフィルム同士の接着を防ぐために用いられてもよい。
本発明によれば、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールにより、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例２～１２）
表１、２のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（比較例１）
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を離型フィルムとして用いた。
（比較例２）
市販の厚さ５０μｍの両面に凹凸加工が施されたフッ素系離型フィルム（ＥＴＦＥ、無延伸、旭硝子社製「アフレックス」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
（比較例３）
市販の厚さ３８μｍの片面に凹凸加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、東レ社製「ルミラー３８Ｆ９９」）を支持層として、該支持層に（ＨＭＤＩ）とオクタデカンジオールを含有するウレタンアクリレートからなる離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ３μｍの離型層を形成して、離型フィルムを得た。
（比較例４）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出して、厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて下記の評価を行った。結果を表１、２に示した。
（１）離型性
離型フィルムの離型層側とエポキシ接着シートとを重ね、１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした後、試験速度５００ｍｍ／分で１８０°剥離試験を行った。下記の基準で評価した。
◎：剥離力が０ｇｆ／ｃｍ（自然剥離）
〇：剥離力が０ｇｆ／ｃｍを超えるが３．０ｇｆ／ｃｍ未満
×：剥離力が３．０ｇｆ／ｃｍ以上
（２）追従性（樹脂の流れ出し）
銅貼積層板（ＣＣＬともいう）上にφ＝１ｍｍの穴を空けたカバーレイフィルム（エポキシ接着剤層を有するもの）を載せ、更に、離型フィルムを積層して１７０℃、２２０ｋＮで２分間熱プレスした。このとき、穴部に流れ出したエポキシ接着剤の距離を光学顕微鏡にて観察しながら測定した。下記の基準で評価した。
◎：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ未満
〇：流れ出したエポキシ接着剤の距離が６０μｍ以上７０μｍ未満
×：流れ出したエポキシ接着剤の距離が７０μｍ以上
（３）熱収縮率
離型フィルムを１７０℃で３０分間加熱処理し、下記式により熱収縮率（ＭＤ方向）を計算した。
ΔＬ＝［（Ｌ１－Ｌ０）／Ｌ０］×１００
ΔＬ：熱収縮率（加熱寸法変化率）（％）
Ｌ１：加熱後寸法（ｍｍ）
Ｌ０：加熱前寸法（ｍｍ）
下記の基準で評価した。
〇：－１％≦ΔＬ≦１％
×：上記範囲外
（４）成型品外観
離型フィルムを用いて、モールド成型装置による成型加工を行った。得られた成型品を目視にて確認し、下記の基準で評価した。
◎：外観不良が無く、適度なつや消し効果が得られる
〇：表面にフローマークやシワによる外観不良が無い
△：シワによる外観不良は見られないが、表面にフローマークが見られる
×：シワ発生による顕著な外観不良が見られる
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
（実施例１３）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例１４～２４）
表３、４のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表３、４に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
（実施例２５）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）７５重量部と、ＰＢＴエラストマー（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールの共重合物）２５重量部の混合樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。
なお、１７０℃における弾性率を、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）を用いて測定した。
（実施例２６～３５）
表５のように、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表５に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
（実施例３６）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出し、縦延伸機と横延伸機を用いた２軸延伸により３倍に延伸して、支持層を形成した。
得られた支持層に熱硬化タイプのフッ素系離型剤を塗布し、熱硬化させることで厚さ０．３μｍの離型層を形成した。
更に、エンボス形状を有するロールで加熱・加圧することにより、３倍延伸、かつ、両面が梨地加工（離型層の表面十点平均粗さＲｚ＝１２μｍ）された離型フィルムを得た。
（実施例３７～３９）
表６のように、延伸処理の有無、梨地加工の有無、Ｒｚ値、離型層の離型剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて上記と同様の評価を行った。結果を表６に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
本発明によれば、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供することができる。
　
　
　

Claims (5)

  1. ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有することを特徴とする離型フィルム。
  2. 支持層は、無延伸樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 離型フィルムの片面又は両面が梨地加工されていることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
  4. 梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが３．０以上であることを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
  5. 梨地加工された表面の十点平均粗さＲｚが１５．０以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の離型フィルム。
    　
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