CN105340069B - 脱模膜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。本发明的脱模膜具有单层结构或多层结构的支承层、和脱模层，该支承层具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层。
Description
技术领域
本发明涉及一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。
背景技术
在半导体制品的制造中，进行如下的半导体塑模工序，使用模具并利用树脂将半导体芯片密封而制成成型品。在该半导体塑模工序中，在以脱模膜被覆模具内面的状态下进行树脂成型，由此提高生产率，且防止由树脂引起的模具的污染。以往，通常使用氟系膜作为半导体塑模工序用脱模膜，但存在成本方面的问题、由热收缩引起的皱褶产生、以及在废弃时因产生氟系气体而无法进行焚烧处理的环境方面的问题等，而要求不使用氟系膜作为基材的新颖的脱模膜。
在专利文献1中记载了含有脱模层(A层)与承担对成形时的加热的耐热性的层(B层)的至少2层的半导体封装用脱模片，且记载了B层由未拉伸的尼龙6树脂构成的情况。然而，尼龙6树脂存在因吸湿性高，因而不适合长期保管的缺点。
作为吸湿性较低的树脂，例如可列举聚酯树脂。在专利文献2中记载了如下层叠膜，该层叠膜是在由拉伸聚酯树脂膜构成的基材膜的至少单面上层叠有由氟树脂构成的膜而成的。
然而，若使用以专利文献2所记载这样的拉伸聚酯树脂膜为支承层的脱模膜，则有时在进行成型的高温条件下注入规定量的树脂时，树脂向模具的外侧溢出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-79567号公报
专利文献2：日本特开2006-49850号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明鉴于上述现状，目的在于提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。
用于解决课题的手段
本发明的脱模膜具有：单层结构或多层结构的支承层、和脱模层，该支承层具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层。
以下对本发明详细地进行说明。
本发明人对如下情况进行了研究，即，为了抑制树脂向模具的外侧溢出(以下，也称为“树脂的流出”)，而提高脱模膜在高温的成型条件下的柔软性，改善对模具的追随性。其结果是，发现通过在具有支承层和脱模层的脱模膜中使用具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)的层(以下，也称为“PBT层”)的单层结构或多层结构的支承层，从而不仅脱模性优异，而且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出，从而完成本发明。
本发明的脱模膜含有具有至少1层PBT层的单层结构或多层结构的支承层。
上述支承层具有PBT层，由此本发明的脱模膜在高温的成型条件下的柔软性变高，从而能够对模具显现充分的追随性，因此可抑制树脂的流出，抑制制品外观的不良。另外，通过使用PBT层，从而本发明的脱模膜与使用氟系膜的情形相比，焚烧处理时的环境负荷得以减轻，在经济上也有利。此外，PBT是低分子量成分少的树脂，因此可抑制由伴随着热压的低分子量成分的渗出所引起的模具等的污染。
在本说明书中，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)是通过1，4-丁二醇(二醇成分)与对苯二甲酸或对苯二甲酸二甲酯(酸成分)的缩聚反应而获得的聚对苯二甲酸丁二醇酯，除此以外，也可为通过向上述二醇成分和/或上述酸成分中分别添加共聚单体，进行缩聚反应而获得的改性聚对苯二甲酸丁二醇酯。
作为上述二醇成分的共聚单体，可列举：乙二醇、丙二醇、四亚甲基二醇、环己烷二甲醇等。作为上述酸成分的共聚单体，可列举：间苯二甲酸、己二酸、癸二酸等。二醇成分的共聚单体及酸成分的共聚单体可各自单独使用，也可并用2种以上。
另外，上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)也可使用聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚亚烷基二醇的共聚物等PBT弹性体(硬链段与软链段的共聚物)。
上述PBT层可分别单独含有上述聚对苯二甲酸丁二醇酯、改性聚对苯二甲酸丁二醇酯、PBT弹性体，也可组合含有它们的2种以上。
关于上述PBT，优选使用差示扫描量热计所测定的熔点为200℃以上。通过使用熔点为200℃以上的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，从而在小于200℃的通常的热压条件下没有熔融或被破坏的情况，可发挥出优异的脱模性。上述熔点更优选为220℃以上。
需要说明的是，作为差示扫描量热计，例如可列举：DSC 2920(TA Instruments公司制造)等。
上述PBT层中的PBT的含量的优选下限为60重量％，更优选为70重量％，进一步优选为80重量％。通过PBT层含有60重量％以上的PBT，从而可可靠地发挥出如下本发明的优异效果：即便在高温的成型条件下也抑制树脂的流出，抑制制品外观的不良。上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的含量的上限并无特别限定，也可100重量％为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
上述PBT层也可在不损害本发明的效果的范围内含有除上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂以外的热塑性树脂或橡胶成分。
上述热塑性树脂并无特别限定，例如可列举：聚烯烃、改性聚烯烃、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚酯等。
上述橡胶成分并无特别限定，例如可列举：天然橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物(EPM、EPDM)、聚氯丁二烯、丁基橡胶、丙烯酸系橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶等。
上述PBT层也可在不损害本发明的效果的范围内含有稳定剂、纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。
上述稳定剂并无特别限定，例如可列举：受阻酚系抗氧化剂、热稳定剂等。上述受阻酚系抗氧化剂并无特别限定，例如可列举：1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、3，9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)-丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷等。上述热稳定剂并无特别限定，例如可列举：亚磷酸三(2，4-二-叔丁基苯基)酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4-羟基苯基)-对异丙苯基双(对壬基苯基)酯、3，3′-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3，3′-硫代二丙酸二硬脂酯、季戊四醇四(硫代丙酸3-月桂酯)、3，3′-硫代二丙酸双十三烷基酯等。
上述纤维可为无机纤维，也可为有机纤维。上述无机纤维并无特别限定，例如可列举：玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、非晶纤维、硅-钛-碳系纤维等。上述有机纤维并无特别限定，例如可列举：芳族聚酰胺纤维等。
上述无机填充剂并无特别限定，例如可列举：碳酸钙、氧化钛、云母、滑石等。
上述阻燃剂并无特别限定，例如可列举：六溴环十二烷、磷酸三-(2，3-二氯丙基)酯、五溴苯基烯丙醚等。
上述紫外线吸收剂并无特别限定，例如可列举：水杨酸对叔丁基苯基酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2-羧基二苯甲酮、2，4，5-三羟基丙基苯基酮等。
上述抗静电剂并无特别限定，例如可列举：N，N-双(羟基乙基)烷基胺、烷基烯丙基磺酸盐、烷基磺酸盐等。
上述无机物并无特别限定，例如可列举：硫酸钡、氧化铝、氧化硅等。
上述高级脂肪酸盐并无特别限定，例如可列举：硬脂酸钠、硬脂酸钡、棕榈酸钠等。
本发明的脱模膜支承层为多层的膜的情形时，也可具有中间层。在该情形时，含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层优选处于与脱模层相反侧的最外层。
上述中间层优选含有聚烯烃系树脂。
作为上述聚烯烃系树脂，例如可列举：聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等。这些聚乙烯树脂可单独使用，也可并用2种以上。
上述中间层也可与上述表层同样地含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。
上述支承层可为未拉伸树脂层，也可为拉伸树脂层，但就尤其是在高温的成型条件下的柔软性高，对模具的追随性高的方面而言，优选为未拉伸树脂层。另外，上述支承层为拉伸树脂层的情形时，其拉伸倍率优选为3倍以下，更优选为2倍以下，进一步优选为1.5倍以下。
需要说明的是，在本说明书中，所谓未拉伸树脂层是指，未对利用挤出机从模具挤出的原料片实施利用拉伸装置的热拉伸处理。
上述脱模膜优选单面或双面被施以梨皮面加工。需要说明的是，单面被施以梨皮面加工的情形时，优选脱模层侧被施以梨皮面加工。在本说明书中，所谓梨皮面加工是指，在脱模膜表面形成微细的凹凸。
通过对上述脱模膜的单面或双面施以梨皮面加工，从而将梨皮面形状赋于成型品表面，因此变得不易看见树脂的流动花纹(流痕)，从而可抑制成型品的外观变差。
需要说明的是，脱模层的厚度非常薄，因此对于上述脱模膜而言也可以对支承层的单面或双面施以梨皮面加工。在对支承层的脱模层侧施以梨皮面加工的情形时，也可与对脱模层本身施以梨皮面加工的情形同样地形成微细的凹凸。
上述脱模膜优选经梨皮面加工后的表面的十点平均粗糙度Rz为3.0以上。若上述十点平均粗糙度Rz小于3.0，则有时由于树脂的流动花纹(流痕)，而使成型品的外观变差。上述十点平均粗糙度Rz更优选为5.0以上。
另外，上述十点平均粗糙度Rz的上限并无特别限定，优选为15.0以下。若上述十点平均粗糙度Rz超过15.0，则有时脱模膜的脱模性降低。上述十点平均粗糙度Rz更优选为15.0以下。
在本说明书中，被施以梨皮面加工、以及经梨皮面加工后的表面的十点平均粗糙度可通过使用表面粗糙度计进行测定而确认。需要说明的是，所谓表面的十点平均粗糙度，是指在基准长度L中将最高的山顶直至高度为第5的山顶的标高分别设为Yp1、Yp2、Yp3、Yp4及Yp5，将最深的谷底直至深度为第5的谷底的标高分别设Yv1、Yv2、Yv3、Yv4及Yv5时，通过下述式(1)而求出的值(单位：μm)，值越大，则表示表面整体越粗糙，值越小，则表示表面整体越平滑。需要说明的是，作为表面粗糙度计，例如可列举Perthometer M1(Mahr公司制造)等。
[数学公式1]
Rz＝(|Yp1+Yp2+Yp3+Yp4+Yp5|+|Yv1+Yv2+Yv3+Yv4+Yv5|)/5
对上述脱模膜进行梨皮面加工的方法并无特别限定，优选为如下方法，即，通过利用具有压花形状的辊对制膜而成的上述脱模膜进行加热、加压而进行加工。
上述支承层的厚度并无特别限定，优选的下限为10μm，优选的上限为200μm。若上述支承层的厚度小于10μm，则存在如下情况，即，有时损害强度，因而在热压时或剥离时脱模膜破损。若上述支承层的厚度超过200μm，则存在如下情况，即，高温的成型条件下的脱模膜的柔软性降低，对模具的追随性降低，而无法抑制树脂的流出。上述支承层的厚度的更优选的下限为30μm，更优选的上限为100μm。
本发明的脱模膜具有脱模层。
上述脱模层只要可显现脱模性，则无特别限定，优选为通过涂布脱模剂，并根据需要进行热固化或紫外线固化而形成的层。作为上述脱模剂，例如可列举：氟系、氨基醇酸系等热固化型的脱模剂、氨基甲酸酯丙烯酸酯系等紫外线固化型的脱模剂等。其中，就对模塑树脂发挥从特别优异的脱模性而言，优选为氟系脱模剂。
上述氟系脱模剂并无特别限定，例如可列举：MR W-6823-AL、MR W-6833-AL、MR W-6846-AL、MR W-6881-AL、MR F-6441-AL、MR F-6711-AL、MR F-6758-AL、MR F-6811-AL、MREF-6521-AL、MR K-6714-AL、MR X-6712-AL(以上，AGC SEIMI CHEMICAL公司制造)、Frelease 600、Frelease 360、Frelease 390、Frelease 1200、Frelease 1300、Frelease1900、Frelease 351、Frelease 380、Frelease 450、Frelease 11F、Frelease 50GA、Frelease 20、Frelease 22、Frelease 23、Frelease 26、Frelease800、Frelease 410、Frelease 430、FRX-AS24、Frelease 44、Frelease PH206、Frelease PH300、FRX-AZ15(以上，Neos公司制造)、GW-200、GW-201、GW-250、GW-251、GW-280、GF-500、GF-501、GF-550、GF-350、MS-600、GA-3000、GA-7500、GA-7550、GA-7550B、GA-7550C、FB-961、FB-962(以上，DAIKIN INDUSTRIES公司制造)等。
上述氨基醇酸系脱模剂并无限定，例如可列举：Tesfine 303、Tesfine305、Tesfine 314、Tesfine 319、TA31-209E(以上，日立化成公司制造)等。
上述氨基甲酸酯丙烯酸酯系脱模剂并无特别限定，例如可列举：TA37-400A、TA37-400B、TA37-400C、TA37-401A、TA37-401B、TA37-401C(以上，日立化成公司制造)等。
上述脱模层的厚度并无特别限定，优选的下限为0.1μm，优选的上限为10μm。若上述脱模层的厚度小于0.1μm，则有时无法充分发挥出上述脱模层的脱模性。若上述脱模层的厚度超过10μm，则有时成本变高，而且根据脱模剂的种类而产生涂布工序中的干燥不良等异常状况。上述脱模层的厚度的更优选的下限为0.3μm，更优选的上限为5μm。
关于本发明的脱模膜，脱模膜在170℃下的弹性模量的优选的下限为20MPa，优选的上限为150MPa。若脱模膜在170℃下的弹性模量小于20MPa，则存在如下情况，即向模具的吸附时或热压时在脱模膜上产生皱褶，该皱褶转印至成型品，或者在热压时脱模膜发生破损。若脱模膜在170℃下的弹性模量超过150MPa，则存在如下情况，即，高温的成型条件下的脱模膜的柔软性降低，对模具的追随性降低，因而无法抑制树脂的流出。脱模膜在170℃下的弹性模量的更优选的下限为40MPa，更优选的上限为70MPa。
需要说明的是，本说明书中，170℃下的弹性模量可通过使用万能试验机(例如岛津制作所公司制造的AUTOGRAPHAGS-X等)来进行测定。
制造本发明的脱模膜的方法并无特别限定，优选为如下方法，即，在制膜而成的上述支承层上涂布脱模剂，根据需要使其进行热固化或紫外线固化，然后利用具有压花形状的辊进行加热、加压，由此进行加工。
关于将上述支承层进行制膜的方法，例如可列举出利用水冷却式或空气冷却式共挤出吹胀法、共挤出T模法进行制膜的方法等。其中，在上述支承层为多层的情形时，就各层的厚度控制优异的方面而言，优选利用共挤出T模法进行制膜的方法。
本发明的脱模膜优选通过在半导体模塑工序中被覆模具内面，从而用于提高生产率，且防止由树脂引起的模具的污染。
但是，本发明的脱模膜的用途并不限定于上述用途，例如也可用于如下用途，即，将覆铜层叠板或铜箔介由预浸体或耐热膜而热压于基板，从而防止在制造印制电路布线板、柔性印制电路布线板或多层印制电路布线板时，热压板与所获得的印制电路布线板、柔性印制电路布线板或多层印制电路布线板的粘接，也可用于如下用途，即，通过热压，将覆盖膜介由热固化性粘接剂而粘接于形成有铜电路的基板上，从而防止在制造柔性印制电路布线板时，热压板与上述覆盖膜的粘接、或上述覆盖膜彼此的粘接。
发明效果
根据本发明，可提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。
具体实施方式
以下列举实施例而对本发明的实施方式进一步详细地进行说明，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
使用挤出机(GM ENGINEERING公司制造，GM30-28(螺杆径30mm，L/D28))，以T型模宽度400mm对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)75重量份、与PBT弹性体(聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚四亚甲基二醇的共聚物)25重量份的混合树脂进行挤出，从而形成支承层。
将热固化型的氟系脱模剂涂布于所获得的支承层，并使其进行热固化，由此形成厚度0.3μm的脱模层。
进而，通过具有压花形状的辊，获得双面经梨皮面加工(脱模层的表面十点平均粗糙度Rz＝12μm)后的厚度50μm的脱模膜。
需要说明的是，使用AUTOGRAPHAGS-X(岛津制作所公司制造)来测定170℃下的弹性模量。
(实施例2～12)
如表1、2所示，改变梨皮面加工的有无、Rz值及脱模层的脱模剂，除此以外，以与实施例1相同的方式获得脱模膜。
(比较例1)
使用市售的厚度50μm的在双面实施了凹凸加工后的氟系脱模膜(四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)，未拉伸，旭硝子公司制造的“Aflex”)作为脱模膜。
(比较例2)
将市售的厚度50μm的在双面实施了凹凸加工后的氟系脱模膜(ETFE，未拉伸，旭硝子公司制造的“Aflex”)作为支承层，在该支承层上涂布由含有(HMDI)与十八烷二醇的氨基甲酸酯丙烯酸酯所构成的脱模剂，使其进行热固化，由此形成厚度0.3μm的脱模层，从而获得脱模膜。
(比较例3)
将市售的厚度38μm的在单面实施了凹凸加工后的聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET，东丽公司制造的“Lumirror38F99”)作为支承层，在该支承层上涂布由含有(HMDI)与十八烷二醇的氨基甲酸酯丙烯酸酯所构成的脱模剂，使其进行热固化，由此形成厚度3μm的脱模层，从而获得脱模膜。
(比较例4)
使用挤出机(GM ENGINEERING公司制造，GM30-28(螺杆径30mm，L/D28))，以T型模宽度400mm对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)进行挤出，从而获得厚度50μm的脱模膜。
<评价>
针对实施例及比较例中所获得的脱模膜，进行下述的评价。将结果示于表1、2中。
(1)脱模性
将脱模膜的脱模层侧与环氧树脂粘接片重叠，并在170℃下以220kN热压2分钟，然后以试验速度500mm/分钟进行180剥离试验。基于下述基准来进行评价。
◎：剥离力为0gf/cm(自然剥离)
○：剥离力超过0gf/cm，但小于3.0gf/cm
×：剥离力为3.0gf/cm以上
(2)追随性(树脂的流出)
将开有φ＝1mm的孔的覆盖膜(具有环氧树脂粘接剂层的膜)载置于覆铜层叠板(也称为CCL)上，进而层叠脱模膜，并在170℃下以220kN热压2分钟。此时，利用光学显微镜进行观察，并且测定流出至孔部的环氧树脂粘接剂的距离。基于下述基准来进行评价。
◎：流出的环氧树脂粘接剂的距离小于60μm
○：流出的环氧树脂粘接剂的距离为60μm以上且小于70μm
×：流出的环氧树脂粘接剂的距离为70μm以上
(3)热收缩率
将脱模膜于170℃下进行30分钟加热处理，根据下述式来计算热收缩率(MD方向)。
△L＝[(L1-L0)/L0]×100
△L：热收缩率(加热尺寸变化率)(％)
L1：加热后尺寸(mm)
L0：加热前尺寸(mm)
基于下述基准来进行评价。
○：-1％≤△L≤1％
×：上述范围外
(4)成型品外观
使用脱模膜，进行利用模塑成型装置的成型加工。目视确认所获得的成型品，基于下述基准来进行评价。
◎：无外观不良，且可获得适当的消光效果
○：表面无因流痕或皱褶所引起的外观不良
△：未发现因皱褶所引起的外观不良，但在表面发现流痕
×：发现因皱褶产生所引起的明显的外观不良
[表1]
[表2]
(实施例13)
使用挤出机(GM ENGINEERING公司制造，GM30-28(螺杆径30mm，L/D28))，以T型模宽度400mm对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)进行挤出，从而形成支承层。
将热固化型的氟系脱模剂涂布于所获得的支承层，使其进行热固化，由此形成厚度0.3μm的脱模层。
进而，利用具有压花形状的辊进行加热、加压，由此获得双面经梨皮面加工(脱模层的表面十点平均粗糙度Rz＝12μm)后的厚度50μm的脱模膜。
需要说明的是，使用AUTOGRAPHAGS-X(岛津制作所公司制造)测定170℃下的弹性模量。
(实施例14～24)
如表3、4所示，改变梨皮面加工的有无、Rz值及脱模层的脱模剂，除此以外，以与实施例1相同的方式获得脱模膜。
<评价>
针对实施例及比较例中所获得的脱模膜，进行与上述相同的评价。将结果示于表3、4中。
[表3]
[表4]
(实施例25)
使用挤出机(GM ENGINEERING公司制造，GM30-28(螺杆径30mm，L/D28))，以T型模宽度400mm对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)75重量份、与PBT弹性体(聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚四亚甲基二醇的共聚物)25重量份的混合树脂进行挤出，从而形成支承层。
将热固化型的氟系脱模剂涂布于所获得的支承层，使其进行热固化，由此形成厚度0.3μm的脱模层。
进而，利用具有压花形状的辊进行加热、加压，由此获得双面经梨皮面加工(脱模层的表面十点平均粗糙度Rz＝12μm)后的厚度50μm的脱模膜。
需要说明的是，使用AUTOGRAPHAGS-X(岛津制作所公司制造)来测定170℃下的弹性模量。
(实施例26～35)
如表5所示，改变梨皮面加工的有无、Rz值及脱模层的脱模剂，除此以外，以与实施例1相同的方式获得脱模膜。
<评价>
针对实施例及比较例中所获得的脱模膜，进行与上述相同的评价。将结果示于表5中。
[表5]
(实施例36)
使用挤出机(GM ENGINEERING公司制造，GM30-28(螺杆径30mm，L/D28))，以T型模宽度400mm对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)进行挤出，并通过使用纵向拉伸机与横向拉伸机的双轴拉伸而拉伸至3倍，形成支承层。
将热固化型的氟系脱模剂涂布于所获得的支承层，使其进行热固化，由此形成厚度0.3μm的脱模层。
进而，利用具有压花形状的辊进行加热、加压，由此获得3倍拉伸且双面经梨皮面加工(脱模层的表面十点平均粗糙度Rz＝12μm)后的脱模膜。
(实施例37～39)
如表6所示，改变拉伸处理的有无、梨皮面加工的有无、Rz值及脱模层的脱模剂，除此以外，以与实施例1相同的方式获得脱模膜。
<评价>
针对实施例及比较例中所获得的脱模膜，进行与上述相同的评价。将结果示于表6中。
[表6]
产业上的可利用性
根据本发明，可提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。
Claims (2)
1.一种脱模膜，其特征在于，具有脱模层、和单层结构或多层结构的支承层，其中，所述支承层具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层，且所述支承层是未拉伸树脂层，并且，
对所述脱模膜的至少所述脱模层侧的表面进行了梨皮面加工，且经梨皮面加工后的表面的十点平均粗糙度Rz为3.0以上，
所述脱模膜在170℃下的弹性模量为20MPa以上且150MPa以下，
所述含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层含有60重量％以上的所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，脱模膜的经梨皮面加工后的表面的十点平均粗糙度Rz为15.0以下。
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