JP2010208104A - 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 - Google Patents
半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010208104A JP2010208104A JP2009055563A JP2009055563A JP2010208104A JP 2010208104 A JP2010208104 A JP 2010208104A JP 2009055563 A JP2009055563 A JP 2009055563A JP 2009055563 A JP2009055563 A JP 2009055563A JP 2010208104 A JP2010208104 A JP 2010208104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- resin
- semiconductor
- surface layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 81
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 81
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N dimethylbutene Natural products CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 40
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 18
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 15
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 7
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 27
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006065 Leona® Polymers 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 1-heptadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC=C ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 2-Hexene Natural products CCCC=CC RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOKDYUQHMDBHMB-UHFFFAOYSA-N 3,6-dichloro-2-methoxybenzoic acid;2-(2,4-dichlorophenoxy)acetic acid;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.CNC.COC1=C(Cl)C=CC(Cl)=C1C(O)=O.OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OOKDYUQHMDBHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】表面層Aと、耐熱樹脂層Bと、を含む半導体封止プロセス用離型フィルムであって、前記表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’が、45MPa以上105MPa以下である。
【選択図】図1
Description
[2] 前記耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’が100MPa以上250MPa以下である、[1]に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[3] 前記表面層Aが、フッ素樹脂および4−メチル−1−ペンテン共重合体からなる群より選ばれた樹脂を含む、[1]または[2]に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[4] 前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位55〜100質量%と、エチレンに由来する構成単位0〜45質量%とを有するテトラフルオロエチレン共重合体である、[3]に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[5] 前記4−メチル−1−ペンテン共重合体が、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位96〜99質量%と、4−メチル−1−ペンテン以外の炭素原子数2〜20のオレフィンに由来する構成単位1〜4質量%とを有する共重合体である、[3]に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[6] 前記表面層Aが、さらにポリアミド−6、ポリアミド−66、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる樹脂を3〜30質量%含む、[3]〜[5]のいずれかに記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[7] 前記耐熱樹脂層Bが、ポリアミド−6、ポリアミド−66およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる樹脂を含む、[1]〜[6]のいずれかに記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
[8] 前記表面層Aが、前記耐熱樹脂層Bの両面に配置されている、[1]〜[7]のいずれかに記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
本発明の半導体封止プロセス用離型フィルム(以下、単に「離型フィルム」ともいう)は、成形品や金型に対する離型性を有する表面層Aと、該表面層Aを支持する耐熱樹脂層Bと、を含む。
本発明の離型フィルムは、任意の方法で製造されうる。例えば、1)表面層Aと耐熱樹脂層Bを共押出成形して積層することにより、離型フィルムを製造する方法(共押出し形成法)、2)耐熱樹脂層Bとなるフィルム上に、表面層Aや接着層となる樹脂の溶融樹脂を塗布・乾燥したり、または表面層Aや接着層となる樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を塗布・乾燥したりして、離型フィルムを製造する方法(塗布法)、3)予め表面層Aとなるフィルムと、耐熱樹脂層Bとなるフィルムとを製造しておき、これらのフィルムを積層(ラミネート)することにより、離型フィルムを製造する方法(ラミネート法)などがある。
図3Aおよび図3Bは、本発明の離型フィルムを用いた樹脂封止半導体の製造方法の一例を示す模式図である。図4は、図3Aおよび図3Bの製造方法により得られた成形品の一例を示す模式図である。
耐熱樹脂層Bとして、旭化成製ポリアミド−66(レオナ1700S)を300℃で溶融押出し、膜厚30μmのポリアミドフィルムを得た。このポリアミドフィルムの175℃における貯蔵弾性率E’は、240MPaであった。このポリアミドフィルムの片面に、ポリエステル系接着剤を乾燥後の塗膜厚さが1μmとなるように塗布し、接着層を形成した。この接着層を有するポリアミドフィルムを、押出ラミネート装置に設置した。
押し出されたフッ素樹脂フィルムを、バックロールを用いて、前述のポリアミドフィルムの接着層面に130℃でラミネートし、3層構造(表面層A/接着層/耐熱樹脂層B)の離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は45MPaであった。
装置:動的粘弾性装置RSA−II(TA Instruments社製)
測定条件:引張モード、
振動周波数:1Hz、
測定温度:−10℃から3℃/分の速度で昇温し、サンプルが融解して測定不能になるまでの温度
測定方向:フィルムの長手方向(フィルム搬送方向)
評価項目:175℃における貯蔵弾性率E’
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンとダイアレン168(三菱化学(株)製、炭素数16と18のα−オレフィンの混合物)との共重合体(ダイアレン168の含有量:1.5質量%)と、接着層として、無水マレイン酸をグラフトした4−メチル−1−ペンテン共重合体と、耐熱樹脂層Bとして、旭化成製ポリアミド−66(レオナ1700S)とを、T型ダイ多層共押出成形機を用いて共押出しすることにより、5層構造(表面層A/接着層/耐熱樹脂層B/接着層/表面層A)の離型フィルムを得た。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有量:2.5質量%)を用いた以外は、実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は65MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有量:3.5質量%)を用いた以外は、実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は54MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有量:2.5質量%)90質量%と、三菱エンジニアリングプラスチックス製ポリブチレンテレフタレート(ノバテック5020)10質量%と、からなる樹脂組成物を使用した以外は実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は75MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有:2.5質量%)70質量%と、旭化成製ポリアミド−66(レオナ1700S)30質量%と、からなる樹脂組成物を用いた以外は実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は80MPaであった。
耐熱樹脂層Bとして、三菱エンジニアリングプラスチックス製ポリブチレンテレフタレート(ノバテック5020)を用いた以外は実施例3と同様にして離型フィルムを得た。耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’は、110MPaであった。
耐熱樹脂層Bとして、東レ製ポリアミド−6(アミランCM1041)を用いた以外は実施例3と同様にして離型フィルムを得た。耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’は143MPaであった。
耐熱樹脂層Bとして、東レ製共重合ポリアミド(アミランCM6041)を用いた以外は実施例3と同様にして離型フィルムを得た。耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’は78MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有量:6.5質量%)を使用した以外は実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は35MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体を使用した以外は実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は130MPaであった。
表面層Aとして、4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体(1−デセンの含有量:2.5質量%)30質量%と、旭化成製ポリアミド−66(レオナ1700S)70質量%と、からなる樹脂組成物を用いた以外は実施例2と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は180MPaであった。
表面層Aとして、三菱エンジニアリングプラスチックス製ポリブチレンテレフタレート(ノバテック5020)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’は110MPaであった。
耐熱樹脂層Bとして、三井化学製ポリエチレンテレフタレートを用いた以外は比較例1と同様にして離型フィルムを得た。耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’は450MPaであった。
離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる
△:離型フィルムは自然には剥がれないが、手で引っ張ると(張力を加えると)簡単に剥がれる
×:離型フィルムの一部が、半導体パッケージの樹脂封止面に残る
××:離型フィルムが、半導体パッケージの樹脂封止面に密着しており、手では剥がせない
2)金型追従性
離型フィルムの金型追従性を、以下の基準で評価した。
○:半導体パッケージに、樹脂欠けが全くない
×:半導体パッケージの端部に、樹脂欠けがある(ただし皺による欠けは除く)
3)皺および破れ
離型フィルム、および半導体パッケージの樹脂封止面の皺の状態を、以下の基準で評価した。
○:離型フィルムおよび半導体パッケージのいずれにも皺が全くない
△:離型フィルムにはわずかに皺があるが、半導体パッケージへの皺の転写はなし
×:離型フィルムはもちろん、半導体パッケージにも多数の皺あり
この結果を表1に示す。
12 耐熱樹脂層
14 接着層
16、16A、16B 表面層
24、26 ロール
28 成形金型
30 上型
32 下型
34 半導体チップ
34A 基板
36 封止樹脂材料
40、44 半導体パッケージ
Claims (9)
- 表面層Aと、耐熱樹脂層Bと、を含む半導体封止プロセス用離型フィルムであって、
前記表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’が、45MPa以上105MPa以下である、半導体封止プロセス用離型フィルム。 - 前記耐熱樹脂層Bの175℃における貯蔵弾性率E’が100MPa以上250MPa以下である、請求項1に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記表面層Aが、フッ素樹脂および4−メチル−1−ペンテン共重合体からなる群より選ばれた樹脂を含む、請求項1または2に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位55〜100質量%と、エチレンに由来する構成単位0〜45質量%とを有する、テトラフルオロエチレン共重合体である、請求項3に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記4−メチル−1−ペンテン共重合体が、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位96〜99質量%と、4−メチル−1−ペンテン以外の炭素原子数2〜20のオレフィンに由来する構成単位1〜4質量%とを有する共重合体である、請求項3に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記表面層Aが、さらにポリアミド−6、ポリアミド−66、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる樹脂を3〜30質量%含む、請求項3〜5のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記耐熱樹脂層Bが、ポリアミド−6、ポリアミド−66およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 前記表面層Aが、前記耐熱樹脂層Bの両面に配置されている、請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルム。
- 樹脂封止半導体の製造方法であって、
成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、
前記成形金型内面に、請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルムを、前記表面層Aが前記半導体装置と対向するように配置する工程と、
前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記半導体封止プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、
を有する、樹脂封止半導体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009055563A JP5297233B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009055563A JP5297233B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010208104A true JP2010208104A (ja) | 2010-09-24 |
JP5297233B2 JP5297233B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=42968832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009055563A Active JP5297233B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5297233B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014113703A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Led封止体用金型離型フィルムおよびそれを用いたled封止体の製造方法 |
WO2014203872A1 (ja) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
WO2015133631A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム |
WO2015133630A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
WO2015133634A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、および封止体の製造方法 |
KR20180072716A (ko) | 2015-12-03 | 2018-06-29 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 공정용 이형 필름, 그 용도 및 이를 이용한 수지 밀봉 반도체의 제조 방법 |
WO2018235690A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 複合材構造物の製造方法 |
WO2019225525A1 (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | デンカ株式会社 | 半導体封止プロセス用離型フィルム及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
KR20200078485A (ko) | 2017-11-17 | 2020-07-01 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층 필름 및 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2021028177A (ja) * | 2015-12-03 | 2021-02-25 | 三井化学東セロ株式会社 | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
CN113924686A (zh) * | 2019-06-14 | 2022-01-11 | 大金工业株式会社 | 电化学器件用被压缩部件 |
JP7439575B2 (ja) | 2020-03-06 | 2024-02-28 | 味の素株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、樹脂シート |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168117A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法 |
JP2004082717A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Chemicals Inc | 4−メチル−1−ペンテン系重合体多層フィルム |
JP2006049850A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体チップ封止用離型フィルム |
WO2006120983A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-メチル-1-ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
JP2007210175A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Toray Ind Inc | 積層フィルム |
WO2008001682A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film et film de démoulage |
WO2008020543A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Film de démoulage pour encapsulation de résine de semi-conducteurs |
WO2010023907A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 三井化学株式会社 | 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法 |
-
2009
- 2009-03-09 JP JP2009055563A patent/JP5297233B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168117A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法 |
JP2004082717A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Chemicals Inc | 4−メチル−1−ペンテン系重合体多層フィルム |
JP2006049850A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体チップ封止用離型フィルム |
WO2006120983A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-メチル-1-ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
JP2007210175A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Toray Ind Inc | 積層フィルム |
WO2008001682A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film et film de démoulage |
WO2008020543A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Asahi Glass Company, Limited | Film de démoulage pour encapsulation de résine de semi-conducteurs |
WO2010023907A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 三井化学株式会社 | 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014113703A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Led封止体用金型離型フィルムおよびそれを用いたled封止体の製造方法 |
WO2014203872A1 (ja) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
TWI656972B (zh) * | 2014-03-07 | 2019-04-21 | 日商Agc股份有限公司 | 脫模膜及密封體之製造方法 |
CN106062947A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-10-26 | 旭硝子株式会社 | 半导体元件安装用封装体的制造方法以及脱模膜 |
WO2015133631A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム |
TWI668092B (zh) * | 2014-03-07 | 2019-08-11 | 日商Agc股份有限公司 | Method for manufacturing semiconductor component mounting package and release film |
CN106068550A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-11-02 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、以及密封体的制造方法 |
CN106104776A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-11-09 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜、其制造方法以及半导体封装体的制造方法 |
KR20160130804A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
KR20160130805A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 이형 필름, 및 봉지체의 제조 방법 |
KR20160130803A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 반도체 소자 실장용 패키지의 제조 방법, 및 이형 필름 |
US20160368176A1 (en) * | 2014-03-07 | 2016-12-22 | Asahi Glass Company, Limited | Process for producing package for mounting a semiconductor element and mold release film |
JPWO2015133631A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-04-06 | 旭硝子株式会社 | 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム |
JPWO2015133630A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-04-06 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
JPWO2015133634A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-04-06 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、および封止体の製造方法 |
KR102411756B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2022-06-21 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 반도체 소자 실장용 패키지의 제조 방법, 및 이형 필름 |
KR102389429B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2022-04-21 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
KR102381495B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2022-03-31 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 이형 필름, 및 봉지체의 제조 방법 |
WO2015133634A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、および封止体の製造方法 |
US10913183B2 (en) | 2014-03-07 | 2021-02-09 | AGC Inc. | Process for producing package for mounting a semiconductor element and mold release film |
WO2015133630A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
TWI707758B (zh) * | 2014-03-07 | 2020-10-21 | 日商Agc股份有限公司 | 脫模膜、其製造方法及半導體封裝件之製造方法 |
JP2021028177A (ja) * | 2015-12-03 | 2021-02-25 | 三井化学東セロ株式会社 | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
KR20180072716A (ko) | 2015-12-03 | 2018-06-29 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 공정용 이형 필름, 그 용도 및 이를 이용한 수지 밀봉 반도체의 제조 방법 |
JP2019005966A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 三菱重工業株式会社 | 複合材構造物の製造方法 |
WO2018235690A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 複合材構造物の製造方法 |
JP7151720B2 (ja) | 2017-11-17 | 2022-10-12 | Agc株式会社 | 積層フィルム及び半導体素子の製造方法 |
US11318641B2 (en) | 2017-11-17 | 2022-05-03 | AGC Inc. | Laminated film and method for producing semiconductor element |
CN111712385A (zh) * | 2017-11-17 | 2020-09-25 | Agc株式会社 | 层叠膜以及半导体元件的制造方法 |
JPWO2019098203A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2020-12-17 | Agc株式会社 | 積層フィルム及び半導体素子の製造方法 |
KR20200078485A (ko) | 2017-11-17 | 2020-07-01 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층 필름 및 반도체 소자의 제조 방법 |
TWI774877B (zh) * | 2017-11-17 | 2022-08-21 | 日商Agc股份有限公司 | 積層膜及半導體元件之製造方法 |
DE112018005759T5 (de) | 2017-11-17 | 2020-07-16 | AGC Inc. | Laminierte Folie und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements |
KR102537658B1 (ko) | 2017-11-17 | 2023-05-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층 필름 및 반도체 소자의 제조 방법 |
WO2019225525A1 (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | デンカ株式会社 | 半導体封止プロセス用離型フィルム及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
CN113924686A (zh) * | 2019-06-14 | 2022-01-11 | 大金工业株式会社 | 电化学器件用被压缩部件 |
CN113924686B (zh) * | 2019-06-14 | 2023-08-18 | 大金工业株式会社 | 电化学器件用被压缩部件 |
JP7439575B2 (ja) | 2020-03-06 | 2024-02-28 | 味の素株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、樹脂シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5297233B2 (ja) | 2013-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5297233B2 (ja) | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
TWI460062B (zh) | 半導體樹脂封裝製造用模具離型膜以及使用該離型膜的半導體樹脂封裝的製造方法 | |
JP6785558B2 (ja) | 外観性能に優れたプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP5784858B1 (ja) | 離型フィルム、成型体の製造方法 | |
JP7463478B2 (ja) | 圧縮成形法による樹脂封止プロセス用離型フィルム | |
JP6818406B2 (ja) | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
WO2017094871A1 (ja) | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP2006150970A (ja) | シリコーン薄膜の製造方法、シリコーン薄膜及びその使用 | |
JP6731782B2 (ja) | 成形品の外観不良を抑制するプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP6767763B2 (ja) | 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP6126368B2 (ja) | Led封止体用金型離型フィルムおよびそれを用いたled封止体の製造方法 | |
JP7177623B2 (ja) | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 | |
TW202012140A (zh) | 半導體封裝製程用離型膜及使用其之電子零件之製造方法 | |
JP5711914B2 (ja) | 金型成形用離型フィルムおよびその製造方法、ならびに樹脂封止半導体の製造方法 | |
TWI723093B (zh) | 製程用離型薄膜,其用途,及使用其的樹脂封裝半導體的製造方法 | |
JP2018176695A (ja) | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP7461281B2 (ja) | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
JP7246994B2 (ja) | プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、及びその用途 | |
JP2023106440A (ja) | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 | |
TW202043025A (zh) | 印刷線路基板製程用離型膜、印刷基板的製造方法、印刷基板製造裝置及印刷基板 | |
JP4428157B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
WO2023047977A1 (ja) | プロセス用離型フィルム、その製造方法、及び用途。 | |
JP2010247387A (ja) | 粘着部材 | |
TW202330661A (zh) | 半導體製造膠帶用基材薄膜 | |
JP2010228432A (ja) | 粘着部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5297233 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |