WO2006120983A1 - ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム - Google Patents

４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2006120983A1
WO2006120983A1 PCT/JP2006/309178 JP2006309178W WO2006120983A1 WO 2006120983 A1 WO2006120983 A1 WO 2006120983A1 JP 2006309178 W JP2006309178 W JP 2006309178W WO 2006120983 A1 WO2006120983 A1 WO 2006120983A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
laminate
methyl
mass
pentene
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/309178
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yusuke Mishiro
Original Assignee
Mitsui Chemicals, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals, Inc. filed Critical Mitsui Chemicals, Inc.
Priority to CN2006800165351A priority Critical patent/CN101175637B/zh
Priority to JP2007528260A priority patent/JP4786657B2/ja
Priority to KR1020077029036A priority patent/KR100927514B1/ko
Publication of WO2006120983A1 publication Critical patent/WO2006120983A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4023—Coloured on the layer surface, e.g. ink
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/56—Damping, energy absorption
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2451/00—Decorative or ornamental articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials

Definitions

  • Laminate containing 4_methyl _ 1 _pentene polymer and release film comprising the same Technical Field
  • the present invention relates to a laminate containing a 4-methyl-1-pentene polymer and a release film comprising the same. More particularly, the present invention relates to a laminate for a release film used for heating and calostatic forming a film or sheet-like laminate, and in particular, an electric circuit (copper) when producing a flexible printed circuit board. (Foil) A protective layer that protects the surface. Combined with moderate cushioning and excellent release properties, used as a release film for bonding Burley film by heating and pressing with an adhesive. The present invention relates to a laminate and a release film for producing a flexible printed circuit board that also has this laminate strength. Background art
  • FPC flexible printed circuit board
  • a coverlay layer is provided on a substrate on which an electric circuit is formed.
  • This force-burley layer is used only when one side of the print is formed on only one side of the board, and when the print is provided on both sides or multiple layers of the board.
  • the cover lay layer is bonded to both surfaces by heating and pressing using a thermosetting adhesive.
  • the substrate on which the electric circuit is formed and the cover lay layer are bonded by using a thermosetting adhesive by heating and pressing the substrate on which the electric circuit is formed and the cover lay layer between metal plates.
  • a thermosetting adhesive by heating and pressing the substrate on which the electric circuit is formed and the cover lay layer between metal plates.
  • polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene hexafluoropropylene is interposed between them.
  • Copolymers and release films such as fluorine-based films such as poly (fluoride butyl) and polymethylpentene films are used.
  • the terminal portion for electrical connection with other components is not covered with the force Burley layer, and the electrical circuit of the connection portion is exposed.
  • 1S When covered with the coverlay layer except for the exposed part, it was applied to the coverlay layer.
  • the adhesive melts by heating and pressurizing when the coverlay layer is bonded to the substrate on which the electrical circuit is formed, and often flows out onto the exposed electrical circuit surface, causing the electrical circuit surface to adhere to the adhesive layer. There is a phenomenon that it causes the subsequent poor electrical connection.
  • the release film used when manufacturing the FPC has a good mold release property, and the coverlay layer and the unevenness of the FPC surface follow the coverlay layer. There is also a need for a so-called cushioning property that prevents the adhesive from flowing onto the electric circuit.
  • Patent Document 1 discloses a release film in which a soft polyolefin layer is used as an intermediate layer and crystalline polymethylpentene layers are formed on both the inside and outside of the layer.
  • the surface layer is poly-4-methyl-1 pentene
  • the adhesive layer is ethylene 'propylene rubber
  • a multilayer film in which a resin such as an ester copolymer or an ethylene acetate vinyl copolymer is laminated is disclosed.
  • the melting point of polyethylene polypropylene, which is a soft polyolefin layer is low, so that it is heated and superposed on the coverlay layer as a release film during FPC manufacturing.
  • Patent Document 3 discloses a three-layer film in which a poly-4-methyl-1-pentene resin layer, an adhesive resin layer, and a heat-resistant resin layer are laminated in this order from the surface side, or a heat-resistant resin layer.
  • a mold release film which is a five-layer film in which an adhesive resin layer and a poly-4-methyl-1-pentene resin layer are laminated on both sides is disclosed.
  • this release film Is the heat distortion temperature measured under 4.6 (kg / cm 2 ) load, and the yield point stress at 140 ° C is 100%.
  • the substrate on which the electric circuit is formed, the cover lay film, and the release film are stacked in this order and heated and heated.
  • the release film cannot follow the unevenness of the board on which the electric circuit is formed, and the adhesive between the board on which the electric circuit is formed and the coverlay film flows out onto the circuit surface of the FPC There's a problem.
  • the outer layer is a 4-methyl-1-pentene polymer resin
  • the inner layer is a specific polyolefin resin
  • the multilayer resin has the outer layer above and below the inner layer.
  • a release film for producing a printed circuit board in which the periphery of the inner layer is coated with a 4-methyl-1 pentene polymer resin as the outer layer so that the inner layer does not protrude is disclosed.
  • the width of FPC varies depending on the type of FPC. Therefore, a release film that matches the width of FPC is used by cutting the laminate.
  • covering the inner layer with the outer layer in accordance with the width of a wide variety of FPCs actually complicates the process that is quite difficult and impairs productivity.
  • the inflation molding method has been proposed as a manufacturing method, it is necessary to change the size of the circular die and the expansion ratio according to the width of the release film, and the thickness of each layer is difficult to be uniform.
  • the surface of the release film is creased, and the release film cannot sufficiently follow the unevenness of the substrate surface that forms the electrical circuit at the crease.
  • an FPC having a sufficiently satisfactory appearance cannot be obtained because the wrinkles are transferred to the FPC.
  • Patent Document 5 discloses a laminate composed of a resin layer and an adhesive layer that also has 4-methyl-11-pentene polymer strength, and a thermoplastic resin other than 4-methyl-1-pentene polymer. It is disclosed.
  • thermoplastic resins other than 4-methyl-1 pentene polymers used are oxygen-containing thermoplastic resins such as polyester and polyamide, and olefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, and poly-1-butene.
  • oxygen-containing thermoplastic resins such as polyester and polyamide
  • olefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, and poly-1-butene.
  • the laminate cannot sufficiently follow the unevenness of the substrate on which the electric circuit is formed, and the substrate on which the electric circuit is formed.
  • the adhesive between the coverlay film and the coverlay film flows out onto the FPC circuit surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2-175247
  • Patent Document 2 JP-A-4-286640
  • Patent Document 3 JP 2000-218752
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-263724
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-179863
  • the present invention provides a method for producing an FPC in which a substrate on which an electric circuit is formed, a coverlay film, and a release film are sandwiched between metal plates and heated and pressurized via a thermosetting adhesive.
  • the moldability is good, the protrusion of the resin forming the cushion layer, which is the intermediate layer of the release film, has very little protrusion, and it deforms well following the shape of the surface of the substrate on which the electric circuit is formed.
  • the present inventors have found that at least a surface layer (A) containing a 4-methyl-1-pentene polymer, a specific adhesive layer (B), and a specific heat-resistant resin And a laminate comprising a cushion layer (C) containing soft rosin and having a specific adhesive layer (B) between the surface layer (A) and the cushion layer (C).
  • a surface layer (A) containing a 4-methyl-1-pentene polymer a specific adhesive layer (B), and a specific heat-resistant resin
  • a laminate comprising a cushion layer (C) containing soft rosin and having a specific adhesive layer (B) between the surface layer (A) and the cushion layer (C).
  • the present invention relates to
  • a laminate comprising at least a surface layer (A), an adhesive layer (B) and a cushion layer (C), and having an adhesive layer (B) between the surface layer (A) and the cushion layer (C).
  • the surface layer (a), 4 - methyl - 1 includes pentene polymer 80-100 mass 0/0
  • the cushioning layer (C) Is a laminate containing a heat-resistant resin (cl) having a melting point of 190 ° C or higher and a soft resin (c2) having a melting point of 170 ° C or lower.
  • the adhesive layer (B) is a 4-methyl 1-pentene polymer (bl) of 20 to 50% by mass, an ethylene′butene copolymer ( b2-1) 1-40 mass% and 1-butene polymer (b2-2) 30-30 mass% is included.
  • the heat-resistant resin (cl) of the cushion layer (C) is at least selected from 4-methyl-1-pentene polymer and polyamide resin.
  • 1 type, soft coffin (c2) is low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, homopolymer of propylene, ethylene 'propylene copolymer, ethylene propylene' butene copolymer , Butene homopolymer, ethylene'butene copolymer, propylene'butene copolymer, and their maleic anhydride-modified polymer strength are at least one selected.
  • At least one outermost layer of the laminate is a surface layer (A), and the thickness of the surface layer (A) is the total thickness of the laminate. 5-50% of thickness
  • each layer is formed by a coextrusion method.
  • a release film comprising the laminate according to any one of [1] to [9] and a release film for producing a flexible printed board.
  • the laminate of the present invention is excellent in heat resistance and releasability by including a 4-methyl-1 pentene polymer in the surface layer (A).
  • the cushion layer (C) has excellent flexibility during heating and pressurizing during FPC manufacturing, so it deforms well following the shape of the surface of the substrate on which the electric circuit is formed, and the electric circuit is It is possible to prevent the adhesive from flowing out between the formed substrate surface and the coverlay layer.
  • the cushion layer (C) with a specific composition having a specific adhesive layer (B) and heat-resistant resin (cl) and soft resin (c2) is a cushion layer (see FIG. C) adheres to the substrate surface on which the electrical circuit is formed and the metal plate used for heating and pressurization, and does not cause problems such as a decrease in product yield and workability of FPC. It can be suitably used as a release film.
  • the present invention comprises at least a surface layer (A), an adhesive layer (B) and a cushion layer (C), and has an adhesive layer (B) between the surface layer (A) and the cushion layer (C).
  • a heat-resistant resin having a surface layer (A) force of 4-methyl-1 pentene polymer of 80-: LOO% by mass and a cushion layer (C) having a melting point of 190 ° C or higher.
  • the laminate according to the present invention is basically laminated in the order of the surface layer (A), the adhesive layer (B), and the cushion layer (C) having a 4-methyl-1 pentene polymer force from the surface side. It has an integrated three-layer structure.
  • 4-methyl-1 Surface layer (A), adhesive layer (B), cushion layer (C), adhesive layer (B), and 4 -methyl-1-pentene polymer A laminate having a five-layer structure laminated and integrated in order is preferably used as a release film, particularly as a release film for FPC production.
  • the surface layer (A) of the present invention may be a resin containing 4-methyl-1-pentene polymer in an amount of 80-: L 00% by mass.
  • polytetrafluoro Fluorine-based resin such as loylene, polyphenylene sulfide, polyester, etc. may also be included.
  • the 4-methyl-1 pentene polymer used in the surface layer (A) of the present invention is a homopolymer of 4-methyl-1 pentene or carbon atoms other than 4-methyl-1 pentene and 4-methyl-1 pentene. It is preferable that it is a copolymer with ⁇ 20 olefin or chain-like gen because of its good rigidity and elastic modulus.
  • olefins having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, and 1-octadecene.
  • 1-decene is preferable because of its good rigidity and elastic modulus.
  • a structural unit derived from 4-methyl 1-pentene is 80% by mass or more, preferably 90 to 99.9% by mass, and more preferably Mashiku comprises 95-99 wt%, 20 wt% structural units derived from Orefin of 4-methyl-non-1-pentene having 2 to 20 carbon atoms or less, preferably 0.1 to 10 mass 0/0, more A copolymer based on 4-methyl-1 pentene containing 1 to 8% by mass, more preferably 1 to 5% by mass, is preferable.
  • the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is contained in an amount of 80% by mass or more, it is preferable because the elastic modulus of the surface layer (A) can be increased.
  • a 4-methyl-1 pentene polymer can be produced by a conventionally known method, and there are no particular restrictions on the polymerization catalyst and the polymerization method.
  • a catalyst is a Ziegler type catalyst (supported Or based on a combination of an unsupported halogen-containing titanium compound and an aluminum compound), a Philips type catalyst (based on a supported acid-chromium), or a force mince And key-type catalysts (based on a combination of a supported or unsupported meta-orthocene-type compound and an organoaluminum compound, particularly an alumoxane).
  • Examples of the polymerization method include slurry polymerization in the presence of these catalysts, gas phase fluidized bed polymerization, solution polymerization, and high-pressure Barta polymerization at a pressure of 20 MPa or more and a polymerization temperature of 100 ° C or more.
  • Known polymerization methods can be mentioned.
  • 4-methyl 1-pentene is used alone or in the presence of a catalyst.
  • Methods Metal 1 pentene and other olefins having 2 to 20 carbon atoms can be copolymerized to obtain a 4-methyl 1-pentene polymer.
  • Ok g and a temperature of 260 ° C is 0.5 to 200 gZ. It is preferably 10 minutes, preferably in the range of l to 150 gZlO minutes, and further 10 to L00 g / 10 minutes.
  • MFR 2 is in the range of 0.5 gZlO to 200 gZlO, good moldability and sufficient mechanical strength can be obtained.
  • the value of MFR 2 that is, the molecular weight of the polymer can be controlled by a known method such as the amount of hydrogen supplied into the polymerization system and the setting of the polymerization temperature during the polymerization.
  • 4-methyl-1 pentene polymer includes polyolefins such as heat stabilizers, weather stabilizers, antifoggants, copper damage stabilizers, antistatic agents, etc., as long as the object of the present invention is not impaired.
  • polyolefins such as heat stabilizers, weather stabilizers, antifoggants, copper damage stabilizers, antistatic agents, etc.
  • the 4-methyl-1 pentene polymer is preferably contained in the surface layer (A) at a ratio of 80 to L00% by mass, preferably 90 to L00% by mass, and further 100% by mass.
  • the adhesive (B) of the present invention comprises a 4-methyl-1 pentene polymer (bl) 20 to 50% by mass and a polymer containing olefins having 2 to 4 carbon atoms (b2) 50 to 80% by mass, preferably A resin composition comprising 30 to 50% by mass of 4-methyl 1-pentene polymer (bl) and 50 to 70% by mass of an olefin polymer (b2) having 2 to 4 carbon atoms.
  • Adhesive layer measured according to ASTM D1238 at a load of 2.16kg and a temperature of 230 ° C (B)
  • the melt flow rate (MFR 1 ) is less than 0.4 gZlO minutes, preferably 0.01 to 0.3 gZ 10 minutes, more preferably 0.05 to 0.3 gZlO minutes. If the MFR 1 value at 230 ° C is relatively close to the temperature during heating and pressurizing operation during FPC manufacturing and is within the above range, the cushion layer (C ) Can be reduced.
  • the adhesive layer of the present invention as the (B), 4-methyl-1-pentene polymer (b 1) 20 ⁇ 50 mass 0/0, Orefuin polymer of 2 to 4 carbon atoms (b2) It is preferable that the resin composition contains 1 to 40% by mass of ethylene butene copolymer (b2-1) and 30 to 60% by mass of 1-butene polymer (b2-2). 4-methyl-1 pentene polymer (bl) 30-50% by mass, ethylene-butene copolymer (b2-1) 10-30% by mass, and 1-butene polymer (b2-2) 40-60% by mass It is more preferable that the composition contains rosin.
  • thermoplastic resins other than 2) may be included, but with respect to the total amount of other thermoplastic resins (bl), (b2-1) and (b2-2) in the adhesive layer (B).
  • the total amount of (bl), (b2-1) and (b2-2) is preferably 80 to: LOO% by mass, more preferably 90 to: L00% by mass.
  • These heat-resistant stabilizers, weather-resistant stabilizers, anti-fogging agents, copper-resistant damage stabilizers, anti-static agents, and the like may contain various additives known per se that are blended in polyolefins.
  • a method for mixing an additive such as a resin and a stabilizer include known methods such as dry blending and melt blending using an extruder.
  • the surface layer (A) on one side is slightly peeled from the surface, and the remaining portions of the laminate other than the peeled surface layer (A) and the peeled surface layer (A) are clamped, and the temperature is 23 It can be measured by performing a T-shaped peel test under the conditions of ° C, peel angle of 180 degrees, peel speed of 300 mmZ, and peel width of 15 mm.
  • the adhesive strength between the surface layer (A) and the cushion layer (C) before the heat and pressure treatment is 1 to 20 NZl5mm, preferably 1 to: LONZl5mm, more preferably 2 to 8NZl5mm, especially 4 If the adhesive strength between the surface layer (A) and the cushion layer (C) of the laminate, which is preferably ⁇ 8NZl5mm, is within the above range, the cushion layer will be applied during pressurization and heating during FPC manufacturing. The protrusion of (C) can be reduced.
  • the laminate of the present invention is close to the heating and pressure treatment conditions when using it as a release film during FPC production, for example, heating for 30 minutes at a temperature of 180 ° C and a pressure of 5 MPa and Obtained by measuring according to JIS K6854 between the surface layer (A) and the cushion layer (C) of the laminate after heating and pressure treatment obtained by cooling after pressure treatment
  • the adhesive strength is preferably 1 to: LONZl 5 mm, preferably 1 to 5 NZl 5 mm, and more preferably 2 to 4 NZl 5 mm.
  • the cover lay layer is bonded after the heating and pressing treatment.
  • the release film can be prevented from being broken and remaining on the surface of the cover lay layer.
  • the 4-methyl-1 pentene polymer (bl) used for the adhesive layer (B) of the present invention is preferably the same as the 4-methyl-1 pentene polymer used for the surface layer (A). be able to.
  • the polymer (b2) containing an olefin having 2 to 4 carbon atoms used in the adhesive layer (B) of the present invention may be a polymer containing an olefin having 2 to 3 carbon atoms. It may be a polymer or a copolymer. Examples of the polymer (b2) containing olefins having 2 to 4 carbon atoms include the following ethylene'-butene copolymers (b2-1) and 1-butene It is preferable to be a polymer (b2-2).
  • the ethylene 'butene copolymer (b2-1) used in the adhesive layer (B) of the present invention has a 1-butene content of 10 to 50% by mass, preferably 15 to 45% by mass.
  • a polymer is preferred.
  • Examples of butene used for copolymerization with ethylene include 1-butene, isobutene, and 2-butene. Of these, 1-butene and isobutene are preferred. These butenes can be used alone or in combination of two or more.
  • the composition of the ethylene'-butene copolymer (b2-1) can be measured by a 13 C-NMR method. Also, the melt flow rate (MFR 1 ) measured under the conditions of a load of 2.16 kg and a temperature of 230 ° C according to ASTM D1238 of ethylene'butene copolymer (b2-1) is 0.1 to: LOOgZlO Min, preferably 1 to 50 g ZlO min, more preferably 1 to L0 g / 10 min.
  • Such an ethylene'-butene copolymer can be obtained by polymerizing each monomer by a known method.
  • the value of MFR 1 that is, the molecular weight of the polymer is the amount of hydrogen supplied into the polymerization system during the polymerization. And can be controlled by a known method such as setting of the polymerization temperature. It can also be easily obtained from the market, and examples thereof include Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name: Tuffmer A type, Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: EBM.
  • a 4-methyl-1 pentene polymer (bl) and a 1-butene system described below can be used. Admixability with the polymer (b2-2) is improved, and an adhesive layer (B) having high adhesion performance can be obtained for the surface layer (A) and the cushion layer (C).
  • the 1-butene polymer (b2-2) used in the adhesive layer (B) of the present invention has a 1-butene content of 60-: L00% by mass, preferably 80-: L00% by mass, 1-butene alone A polymer or a copolymer composed of 1-butene and olefins other than 1-butene is preferred.
  • Examples of olefins other than 1-butene used in copolymerization with 1-butene include, for example, ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1- Examples include olefins having 2, 3 and 5 to 20 carbon atoms such as octadecene. Of these, ethylene and propylene are preferred. These olefins are used alone or in combination of two or more.
  • the above composition of the 1-butene polymer (b2-2) can be measured by a 13 C-NMR method.
  • the melt flow rate (MFR 1 ) measured according to ASTM D1238 for a 1-butene polymer (b2-2) under the conditions of a load of 2.16 kg and a temperature of 230 ° C is 0.1 to 50 gZlO Min, preferably 0.1 to: LOgZlO min, more preferably 0.1 to 2 gZlO min.
  • MFR 1 melt flow rate measured according to ASTM D1238 for a 1-butene polymer (b2-2) under the conditions of a load of 2.16 kg and a temperature of 230 ° C is 0.1 to 50 gZlO Min, preferably 0.1 to: LOgZlO min, more preferably 0.1 to 2 gZlO min.
  • MFR 1 is determined by the amount of hydrogen supplied into the polymerization system during polymerization. It can be controlled by a known method such as setting of the polymerization temperature
  • the cushion layer (C) of the present invention may be any material as long as it contains a heat-resistant resin (cl) having a melting point of 190 ° C or higher and a soft resin (c2) having a melting point of 170 ° C or lower.
  • Thermoplastic resins having a melting point of more than 170 ° C and less than 190 ° C within a range not impairing the object of the invention, heat stabilizers, weathering stabilizers, antifoggants, copper damage stabilizers and
  • various additives known per se that are blended in polyolefins such as antistatic agents can be contained.
  • Examples of a method of mixing these additives such as rosin and stabilizer include known methods such as dry blending and melt blending with an extruder.
  • the heat-resistant resin (cl) having a melting point of 190 ° C or higher is 10 to 50% by mass, preferably 10 to 45% by mass, and further 15 to 40% by mass. It is preferable to include.
  • the layer (C) has a melt flow rate (MFR 1 ) value of 0.4 to: LOgZlO content, preferably 0.4 to 9 g ZlO content, more preferably 0.4 to 5 gZlO content, and still more preferably 0.5 to The content is preferably 4 gZlO, particularly preferably 0.5 to 3 gZlO.
  • a laminate comprising the above heat-resistant resin (cl) and soft resin (c2) having a specific melting range within the above composition range, and having a cushion layer (C) within the above MFR 1 range.
  • the heat-resistant resin (cl) having a melting point of 190 ° C or higher used in the cushion layer (C) of the present invention has a melting point of 190 ° C or higher, preferably 190-250 ° C, more preferably 200-250. It is a rosin at ° C.
  • the melting point is 190 ° C or higher, the protrusion of the cushion layer where the resin does not melt during heating and pressurization during FPC production can be reduced.
  • the melting point is 250 ° C. or less, good dispersibility between the heat-resistant resin (cl) and the soft resin (c2) having a melting point of 170 ° C. or less is obtained by melt kneading with an extruder.
  • the composition which has can be obtained.
  • the value of the melt flow rate (MFR 2 ) measured at a load of 5 kg and a temperature of 260 ° C is 0.5 to 200 gZlO, preferably l to 150 gZl 0 min, more preferably 10-: LOOgZlO min is preferred.
  • the heat-resistant resin (cl) satisfying the above conditions specifically, 4-methyl-1 pentene polymer, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene used in the surface layer (A) described above.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polybutylene used in the surface layer (A) described above.
  • polyesters such as terephthalate (PBT), polyamides 6, polyamides 6, 6, polyamides 11, polyamides 12, and the like.
  • These oils can be easily obtained from Kayaba Co., Ltd., and examples thereof include Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Novamitsudo, Toray Industries, Inc., trade name: Amilan.
  • These resins having a melting point of 190 ° C or higher may be used alone or in combination of two or more.
  • 4-methyl-1 pentene which is used especially for the surface layer (A)
  • 4-methyl-1 pentene polymer and polyamide are preferred because good adhesive strength with the adhesive layer (B) can be obtained.
  • the same polymer as the polymer can be preferably used.
  • the soft resin (c2) having a melting point of 170 ° C or less used in the cushion layer (C) of the present invention has a melting point of 170 ° C or less, preferably 70 to 170 ° C, more preferably 80 to 165 °. C, particularly preferably 90 to 130 ° C.
  • This resin has a low melting point and is easily deformed during heating and pressurizing during FPC manufacturing, following the irregularities on the surface of the substrate on which the electric circuit is formed, and the substrate on which the electric circuit is formed and the coverlay film. It is a resin having a so-called cushioning function that prevents the adhesive between it from flowing out onto the circuit surface of the FPC.
  • the melting point of soft resin (c2) is 170 ° C or less, it can easily deform during heating and pressurizing during FPC manufacturing and follow the irregularities on the surface of the substrate on which the electric circuit is formed, and the melting point When the temperature is 70 ° C or higher, the protrusion of the cushion layer (C) where the resin does not flow out greatly during heating and pressurization can be reduced.
  • melt flow rate (MFR 1 ) measured at a load of 2.16 kg and a temperature of 230 ° C is 0.8 to 25 gZlO, preferably Is preferably 1 to 20 g / 10 min, more preferably 1 to 15 g ZlO min.
  • the soft coffin (c2) that satisfies the above conditions, specifically, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, propylene homopolymer, ethylene propylene copolymer, ethylene Propylene butene copolymer, butene homopolymer, ethylene 'butene copolymer, propylene' butene copolymer, and heat resistant resin (cl) with a melting point of 190 ° C or higher
  • these resins may be blended with those obtained by graft modification with unsaturated carboxylic acid and Z or a derivative thereof.
  • ethylene 'acrylic acid ester copolymer, ethylene' methacrylic acid ester copolymer, ethylene 'butyl acetate copolymer, ethylene' acrylic acid copolymer, ethylene.methacrylic acid copolymer, and their Copolymer isotropic selected from partially ionic cross-linked products.
  • These oils can also be easily obtained from Kayaba, such as Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name: Evaflex, trade name: Niyutarreru, Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Evaate, Trade name; Smitate can be mentioned.
  • these resins having a melting point of 170 ° C.
  • low-density polyethylene and linear low-density polyethylene (with an ethylene content of 80% by mass or less) can be melted at temperatures around 130 ° C.
  • a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin having 3 to 10 carbon atoms), a propylene homopolymer, a propylene'butene copolymer, and a polyethylene graft-modified with maleic anhydride are preferred.
  • the laminate of the present invention comprises at least a surface layer ( ⁇ ), an adhesive layer ( ⁇ ), and a cushion layer (C).
  • An adhesive layer ( ⁇ ) is provided between the surface layer ( ⁇ ) and the cushion layer (C).
  • Any layer other than the surface layer ( ⁇ ), the adhesive layer ( ⁇ ), and the cushion layer (C) may be used as long as it has a surface layer ( ⁇ ) on at least one outermost layer of the laminate.
  • it has a three-layer structure ( ⁇ ) / ( ⁇ ) / (C), and a four-layer structure (A) / ( ⁇ ) / (C) / (D).
  • a laminate having a five-layer structure having surface layers ( ⁇ ) on the outermost layers on both sides that do not require distinction between the front and the back when used as a release film is particularly preferable.
  • Polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), which are preferred as thermoplastic resins having high heat resistance, can be used for the layer (D) of the four-layer laminate.
  • Polyamides such as polyamide 6, polyamide 6, 6, polyamide 11 and polyamide 12 and polymethylpentene can be exemplified, and these resins can also be easily obtained from Kayaba, such as Mitsubishi Engineering Plastics Corporation. ), Trade name: Novapet, manufactured by Toray Industries, Inc., trade name: Amilan, Mitsui Chemicals, trade name: TPX, and the like.
  • these resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the laminate, the surface layer (A), the adhesive layer (B) and the cushion layer (C) of the present invention depends on the intended use of the laminate.
  • the thickness of the laminate is 10 to: LOOO ⁇ m, preferably 20 to 500 ⁇ m, more preferably 30 to 400 ⁇ m, more preferably 40 to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the surface layer (A) is 5 to: LOO / zm, preferably 5 to 5 O ⁇ m, and more preferably 5 to 40 m.
  • the thickness of the adhesive layer (B) is 1 to: LOO ⁇ m, preferably 1 to 50 ⁇ m, and more preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the cushion layer (C) is 10 to 600 ⁇ m, preferably 10 to 300 ⁇ m, and further 20 to 200 ⁇ m. It is preferable.
  • the thickness of the surface layer (A) which is at least one outermost layer of the laminate is 5 to 50%, preferably 5 to 45%, more preferably 5 to 30% of the total thickness of the laminate. More preferably 5 to 25%, and even more preferably 10 to 25%, the projections and depressions on the surface of the substrate on which the amount of protrusion of the cushion layer (C) is small and the electric circuit is formed during heating and pressurization during FPC production. It is possible to prevent the adhesive from flowing out between the substrate on which the electric circuit is formed and the cover lay film.
  • the surface roughness (Ry) measured according to JIS B0601 of the surface layer (A) which is at least one outermost layer of the laminate of the present invention is 0.01 to 20 ⁇ m, preferably 0.1 to 10 ⁇ m. More preferably, it is 0.1 to 5 m.
  • the surface roughness of the surface layer (A) is within the above range, the releasability when the release film is peeled off after heating and pressurizing during FPC production will be good.
  • the method for producing a laminate having such a surface roughness and the force that can be produced by a known method. In the extrusion molding method using a T-die device, the surface of the chill roll, that is, the cooling roll is matted.
  • the surface roughness of the above range can be easily obtained by transferring the surface of the chill roll to a melted resin and then cooling it.
  • the laminate is again heated and softened, and heated and pressurized with an embossing roll to uniformly roughen the laminate surface. The surface roughness can be obtained.
  • the production method of the laminate of the present invention is not particularly limited.
  • the amount of protrusion of the cushion layer (C) of the laminate of the present invention is 2.5 mm or less, preferably 0.1 to 2 mm, and more preferably 0.5 to 2 mm.
  • the cushion layer (C) can be heated and pressurized when the laminate of the present invention is used as a release film for FPC production.
  • the protruding cushion layer (C) with a small amount of protrusion adheres to the substrate surface on which the electric circuit is formed and the metal plate used for heating and pressurization, thereby reducing the product yield and work efficiency of the FPC. The problem can be prevented.
  • the amount of protrusion of the cushion layer (C) is, for example, by using a three-layer five-layer T-die device, using a surface layer (A) Z adhesive layer (B) Z cushion layer (C) Z adhesive layer ) Manufacture a 400 mm wide laminate with 5 layers of Z surface layer (A), cut out a total of 4 samples [D2] of 10 cm x 10 cm from any position, then [A] stainless steel plate ( 32cm x 32cm x thickness 5mm), [B] 10 sheets of newspaper (30cm x 30cm) as cushioning material, [C] aluminum plate (30cm x 30cm x thickness 0.1mm), [D2] Sample 4 above The sheets were stacked in the order of [8] 7 [] 7] 7 [02] 7] 7 [] Z [A] from the bottom.
  • [C] The four [D2] samples stacked on the aluminum plate are arranged so that they do not overlap each other, and then close to the heating and pressure treatment conditions for use as a release film in FPC production. After heating and pressurizing for 10 minutes at a pressure of 8MPa in an atmosphere of 180 ° C, holding the pressure at 5MPa, cooling to room temperature for 3 minutes, taking out the sample, The maximum value of the value obtained by measuring the length of the cushion layer (C) protruding from the edge of the surface layer (A) of the sample can be obtained.
  • the cushion of the laminate of the present invention is 300 ⁇ m or more, preferably 350 force or 1000 ⁇ m, more preferably 400 to 900 ⁇ m, and still more preferably 400 to 800 ⁇ m.
  • the cushion layer (C) has excellent flexibility during heating and pressurization when the laminate of the present invention is used as a release film for FPC production. Therefore, it can be deformed well following the shape of the surface of the substrate on which the electric circuit is formed, preventing the adhesive from flowing out between the surface of the substrate on which the electric circuit is formed and the coverlay layer. It is possible to prevent problems such as covering with an adhesive layer and causing subsequent poor electrical connection.
  • the amount of cushion of the laminate is, for example, a surface layer (A) Z adhesive layer (B) Z cushion layer (C) Z adhesive layer (B) Z surface using a 3 type 5 layer T die device.
  • the laminate of the present invention contains a 4-methyl-1-pentene polymer in the surface layer (A), it has excellent heat resistance and releasability, and can be used as a release film.
  • Release film for printed circuit board manufacturing, release film for ACM materials used for aircraft parts, release film for manufacturing rigid printed circuit boards, release film for epoxy and phenolic semiconductor sealing materials, FRP molding Examples include release films, release films for curing rubber sheets, and release films for special adhesive tapes.
  • thermosetting adhesive when a thermosetting adhesive is used and the substrate on which the electric circuit is formed and the cover lay layer are sandwiched between metal plates and heated and pressed to bond them, In order to avoid a situation where the metal plate is bonded when heated and pressed, it can be suitably used as a release film for FPC production that is used in the middle.
  • the laminate of the present invention is excellent in heat resistance and releasability because the surface layer (A) contains a 4-methyl-1 pentene polymer.
  • the cushion layer (C) has excellent flexibility during heating and pressurizing during FPC manufacturing, so it deforms well following the shape of the surface of the substrate on which the electric circuit is formed, and the electric circuit is It is possible to prevent the adhesive from flowing out between the formed substrate surface and the coverlay layer.
  • a specific adhesive layer (B) and a cushion layer (C) with a specific composition having a heat-resistant resin (cl) and a soft resin (c2) have protrusions when heated and pressurized.
  • cushion layer (C) with less solder adheres to the substrate surface on which the electric circuit is formed and the metal plate used for heating and pressurizing, which causes problems such as a decrease in FPC product yield and workability. Furthermore, since a wide film can be easily produced with good surface roughness and thickness accuracy by extrusion molding with a T-die device, it can be suitably used as a release film for FPC production.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • a sample with a length of 150 mm and a width of 15 mm is cut out in any direction except for the edge lcm of the sample obtained by heating and pressing, and the above (4) measurement of adhesive strength before heating and pressing Similarly, a T-shaped peel test was performed, and the adhesive strength between the surface layer (A) and the cushion layer (C) was measured.
  • [C] The four [D2] samples stacked on the aluminum plate were arranged so as not to overlap each other.
  • the length of the cushion layer (C) protruding from the edge of the surface layer (A) of the four samples taken was measured, and the maximum value was taken as the amount of protrusion.
  • [C] Aluminum plates with five through-holes of [E] lmm ⁇ stacked on the aluminum plate are arranged so as not to overlap, and [E] on the aluminum plate with through-holes, [ D3] Four samples were stacked one by one.
  • the amount of cushion was determined by measuring the maximum length of the samples suspended in each of the through holes (20 in total) of the aluminum plate having the through holes, and obtaining the average value as the cushion amount.
  • Methyl 1-pentene copolymer [1 decene content: 6 mass%, melting point: 228 ° C., MFR 2 ; 26 gZlO content, density: 835 kgZm 3 (ASTM D1505)] was used.
  • (cl) —a: The same 4-methyl-1-pentene copolymer as the surface layer (A) as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 20% by mass.
  • (c2) a: Low-density polyethylene [melting point: 110] as soft cocoa resin having a melting point of 170 ° C. or lower.
  • C MFR 1; using 80 mass 0/0; 2. OgZlO min, density; 920kgZm 3 (ASTM D1505)] .
  • a single layer film of the adhesive layer (B) was formed using only the adhesive layer (B) extruder, and the resulting film had a load of 2.16 kg and a melt flow rate of 230 ° C.
  • MFR 1 of the adhesive layer (B) was measured.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —a The same 4-methyl-1-pentene copolymer as in Example 1 as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 30% by mass.
  • (c2) -a mp as soft ⁇ or less 170 ° C, the same low density Poryechi lens in Example 1; using 70 mass 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (c2) -a mp as soft ⁇ or less 170 ° C, the same low density Poryechi lens in Example 1; using 60 mass 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —b heat resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher, polyamide 6 [Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Novamid 1020C, melting point: 218 ° C., MFR 2 ; 35 gZlO content]; 20 mass%.
  • (c2) -a as soft ⁇ melting point is below 170 ° C, the same low density Poryechi lens in Example 1; 60 mass 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) -c heat resistant resin having a melting point of 190 ° C or higher, polyamide 6 [Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Novamiddo 1011CH5, melting point: 219 ° C, MFR 2 ; 170 gZlO content]; 20 quality
  • (c2) -a as soft ⁇ melting point is below 170 ° C, the same low density Poryechi lens in Example 1; 60 mass 0/0.
  • (c2) b Maleic acid-modified polyethylene [maleic anhydride content (modification rate) 0.2% by weight, melting point: 109 ° C., MFR 1 ; 2.6 g / 10 min]; 20% by mass was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —a The same 4-methyl-1-pentene copolymer as in Example 1 as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 30% by mass.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (bl) - a 4- methyl-1-pentene-based copolymer; 20 wt 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (bl) - a 4- methyl-1-pentene-based copolymer [1 Desen content: 3 wt%, MF R 2; 5g / 10 min]; 50 mass 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 4 The same (cl) b, (c2) -a and (c2) -b as in Example 4 were dry blended using a Henschel mixer at the same composition ratio as in Example 4.
  • Example 4 The same polyamide 6 (cl) -b as in Example 4 [manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Novamid 102 OC, melting point: 218 ° C., MFR 2 ; 35 gZlO content] was used alone.
  • the surface of the laminate obtained in Example 2 was embossed with a heated embossing roll at a temperature of 130 ° C. to obtain a laminate having a surface roughness Ry of 10 m.
  • the resulting laminate had a bond strength of 5.2 NZ15 mm before heating and pressing, 2.3 N / 15 mm after heating and pressing, a protrusion of 2 mm, and a cushion of 600 m. .
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —a The same 4-methyl-1-pentene copolymer as in Example 1 as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 60% by mass.
  • (c2) -a The same low density polyester as in Example 1 as a soft resin having a melting point of 170 ° C or lower. Using 40 mass 0/0; Len.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (c2) -a mp as soft ⁇ or less 170 ° C, the same low density Poryechi lens in Example 1; using 95 mass 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • the adhesive layer (B) was not used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • the adhesive layer (B) was not used.
  • (cl) —a The same 4-methyl-1-pentene copolymer as in Example 1 as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 30% by mass.
  • (c2) -a The same low density polyester as in Example 1 as a soft resin having a melting point of 170 ° C or lower. Ren; 50 mass 0/0.
  • (c2) Random copolymer of propylene [melting point: 138 ° C, MFR 1 ;?. OgZlO (Mitsui Chemicals, trade name: Mitsui Polypro F327)]; 20% by mass used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (bl) - a 4- methyl-1-pentene-based copolymer; 10 wt 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (bl) - a 4- methyl-1-pentene-based copolymer; 20 wt 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (bl) - a 4- methyl-1-pentene-based copolymer; 25 wt. 0/0.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —a: The same 4-methyl-1-pentene copolymer as the surface layer (A) as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 30% by mass.
  • Example 2 The same 4 methyl 1 pentene copolymer as in Example 1 was used.
  • (cl) —a: The same 4-methyl-1-pentene copolymer as the surface layer (A) as a heat-resistant resin having a melting point of 190 ° C. or higher; 30% by mass.
  • (c2) Low-density polyethylene [melting point: 110] as a soft coffin having a melting point of 170 ° C. or lower.
  • C Density; 920kgZm 3 (ASTM D1505)] ; 70 mass 0/0 was used.
  • the laminate of the present invention has excellent heat resistance, releasability and cushioning properties, and also has a very small protrusion of the cushion layer during heating and pressurization during FPC production, particularly as a release film for FPC production. It can be preferably used. Furthermore, coextrusion molding with a T-die device can easily produce a wide film with good surface roughness and thickness accuracy, and its industrial value is extremely high.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

　フレキシブルプリント基板の製造に使用する際に、離型性が良好であり、離型フィルムのクッション層のはみ出しが少なく、且つ電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して変形することで、該基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がはみ出すのを防止できる、優れたクッション性を有する積層体、該積層体からなる離型フィルムを提供すること。 　少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）とを有する積層体であって、該表面層（Ａ）が、４－メチル－１－ペンテン系重合体を８０～１００質量％含み、且つ該クッション層（Ｃ）が融点１９０°C以上の耐熱性樹脂（ｃ１）及び融点１７０°C以下の軟質樹脂（ｃ２）を含む積層体、および該積層体からなる離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムを提供する。

Description

4_メチル _ 1 _ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型 フィルム 技術分野
[0001] 本発明は、 4—メチル—1—ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離 型フィルムに関する。より詳しくは、フィルムまたはシート状の積層物を加熱およびカロ 圧成形する際に使用される離型フィルム用積層体に関するものであり、特に、フレキ シブルプリント基板を製造する際に、電気回路 (銅箔)面を保護する保護層である力 バーレイフイルムを接着剤によって加熱および加圧して接着する際に使用される離 型フィルムとして使用される、適度のクッション性とすぐれた離型性を兼備した積層体 およびこの積層体力もなるフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムに関する。 背景技術
[0002] フレキシブルプリント基板 (以下、「FPC」と言う）を製造する場合に、電気回路を形 成した基板上にカバーレイ層が設けられていることはよく知られている。この力バーレ ィ層は、プリントが基板の片面だけに形成されている片面型の場合にあっては片面 のみに、またプリントが基板の両面あるいは多層に互って設けられて 、る場合にあつ ては両面に、それぞれ熱硬化型の接着剤を用いて加熱および加圧することによって カバーレイ層を接着するものである。
[0003] 電気回路を形成した基板とカバーレイ層との接着は、熱硬化型の接着剤を用いて 、電気回路を形成した基板とカバーレイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して 行われるが、カバーレイ層と金属板とが加熱および加圧する際に接着してしまう事態 を避けるために、その中間に、ポリテトラフルォロエチレン、テトラフルォロエチレン へキサフルォロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビュルなどのフッ素系フィルム やポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されて 、る。
[0004] また、 FPCにおいては、他の部品との電気的接続のための端子部分には力バーレ ィ層の被覆を行わず、接続部分の電気回路が露出した状態となっているものである 1S 露出部分以外をカバーレイ層によって被覆する場合、カバーレイ層に塗布された 接着剤が、電気回路を形成した基板にカバーレイ層を接着する際の加熱および加圧 によって溶融し、しばしば、この露出部分の電気回路表面上に流出し、電気回路表 面を接着剤の層で覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引き起こすという現象 がある。
[0005] この様な問題を解決するため、 FPCを製造する際に使用される離型フィルムには、 良好な離型性、カバーレイ層や FPC表面の凸凹に追従することで、カバーレイ層の 端面力も接着剤が電気回路上に流れ出すのを防止する、いわゆるクッション性が求 められている。
特許文献 1には、軟質ポリオレフインの層を中間層とし、その内外両面に結晶性ポリメ チルペンテンの層を形成する離型フィルムが開示されている。
[0006] また特許文献 2には、表面層がポリ 4ーメチルー 1 ペンテンであり、接着層である エチレン 'プロピレンゴムを介して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン 'アクリル酸 エステル共重合体、エチレン 'メタクリル酸エステル共重合体またはエチレン酢酸ビ- ル共重合体等の榭脂を積層した多層フィルムが開示されている。し力しながら、これ らの離型フィルムおよび多層フィルムでは、軟質ポリオレフインの層であるポリェチレ ンゃポリプロピレンの融点が低 、ため、 FPC製造時に離型フィルムとしてカバーレイ 層の上に重ねて加熱および加圧したときに、離型フィルムおよび多層フィルムの端部 力 軟質ポリオレフインであるポリエチレンやポリプロピレンがはみ出して電気回路を 形成した基板面や、加熱および加圧に使用する金属板に付着してしまい、 FPCの製 品歩留まりの低下や作業効率の低下の問題がある。また特許文献 1の離型フィルム は接着層を有さないため、軟質ポリオレフイン層のはみ出しはさらに生じやすぐ特許 文献 2で接着層に使用されるエチレン 'プロピレンゴムは、溶融粘度が表面層のポリ 4 ーメチルー 1 ペンテンに比べてかなり高いため、多層フィルムの厚薄精度が悪ぐ 生産性が低下する問題がある。
[0007] また特許文献 3には、表面側からポリ 4—メチル— 1 ペンテン榭脂層、接着性榭 脂層、耐熱性榭脂層の順に積層された 3層フィルム、または耐熱性榭脂層を中心とし て、その両側に接着性榭脂層およびポリ 4—メチル— 1 ペンテン榭脂層を積層した 5層フィルムである離型フィルムが開示されている。しかしながら、この離型フィルムで は、耐熱性榭脂層に使用される榭脂が、 4. 6 (kg/cm2)荷重下で測定される熱変形 温度が 130°C以上、かつ温度 140°Cにおける降伏点応力が 100 (kg/cm2)以上を 示す極めて熱変形しにくく高硬度の榭脂であるために、 FPCの製造に際して、電気 回路を形成した基板、カバーレイフイルム、離型フィルムの順に重ねて加熱およびカロ 圧するときに、離型フィルムが電気回路を形成した基板の凹凸に追従することができ ず、電気回路を形成した基板とカバーレイフイルムとの間の接着剤が FPCの回路面 上に流れ出してしまう問題がある。
[0008] また特許文献 4には、外層が 4—メチルー 1 ペンテン系重合体榭脂であり、内層 が特定のポリオレフイン系榭脂で、該内層の上下に該外層を有する多層榭脂であつ て、内層がはみ出さないように、内層の周囲を外層である 4ーメチルー 1 ペンテン 系重合体榭脂で被覆したプリント基板製造用の離型フィルムが開示されている。通常 FPCの幅は FPCの種類によって異なり、そのため積層体を裁断することで、 FPCの 幅に合った離型フィルムが使用される。し力しながら、多種多様な幅の FPCの幅に合 わせて、内層を外層で被覆することは現実的にかなり難しぐ工程が複雑となり生産 性を著しく損なう。さらに製造方法としてインフレーション成形法が提案されているが、 離型フィルムの幅に合わせてサーキユラ一ダイの大きさや、膨比を変更する必要があ り、また各層の厚みが均一になりにくいため、 FPC製造に際して加熱および加圧プレ スした際に離型フィルム表面にシヮが発生し、シヮが発生した部分で電気回路を形 成した基板面の凹凸に離型フィルムが十分追従できず空隙が生じたり、またシヮが F PCに転写されるため、十分満足できる外観を有する FPCが得られない問題がある。
[0009] また特許文献 5には、 4—メチル一 1 ペンテン系重合体力もなる榭脂層と接着剤 層と 4—メチル—1—ペンテン系重合体以外の熱可塑性榭脂からなる積層体が開示 されている。し力しながら、使用されている 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体以外の 熱可塑性榭脂は、ポリエステルやポリアミド等の含酸素系熱可塑性榭脂、およびポリ エチレン、ポリプロピレン、ポリ 1ーブテン等のォレフィン系榭脂であり、含酸素系熱可 塑性榭脂の場合、特許文献 3と同様に、積層体が電気回路を形成した基板の凹凸に 十分に追従することができず、電気回路を形成した基板とカバーレイフイルムとの間 の接着剤が FPCの回路面上に流れ出してしまう問題がある。一方、ォレフィン系重合 体榭脂である場合には、特許文献 2と同様に離型フィルムとして使用する場合、積層 体の端部からォレフィン系重合体がはみ出して FPCや加圧に用 、る熱板に付着して しまい、やはり FPCの製品歩留まりの低下や作業効率の低下の点で問題がある。 特許文献 1 :特開平 2— 175247号公報
特許文献 2：特開平 4— 286640号公報
特許文献 3 :特開 2000— 218752号公報
特許文献 4：特開 2000— 263724号公報
特許文献 5 :特開 2002— 179863号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 本発明は、熱硬化型の接着剤を介して、電気回路を形成した基板、カバーレイフィ ルムおよび離型フィルムとを金属板に挟んで加熱および加圧する FPCの製造におい て、離型性が良好であり、離型フィルムの中間層であるクッション層を形成する榭脂 のはみ出しが極めて少なぐ且つ電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して 良好に変形することで、電気回路を形成した基板とカバーレイフイルムとの間の接着 剤がはみ出すことを防止できる、優れたクッション性を有する積層体、該積層体から なる離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムを提供するもの である。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明者らは前記課題を解決するべく鋭意検討した結果、少なくとも 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体を含む表面層 (A)、特定の接着層（B)および、特定の耐熱性 榭脂および軟質榭脂を含むクッション層 (C)を含み、該表面層 (A)とクッション層 (C) との間に特定の接着層 (B)を有する積層体によって、上記課題が解決できることを見 出し、本発明を完成した。
[0012] すなわち本発明は、
[1]少なくとも表面層 (A)、接着層（B)およびクッション層（C)を含み、該表面層 (A) とクッション層 (C)との間に接着層（B)を有する積層体であって、該表面層 (A)が、 4 —メチル— 1 ペンテン系重合体を 80〜100質量0 /0含み、且つ該クッション層（C) が融点 190°C以上の耐熱性榭脂 (cl)および融点 170°C以下の軟質榭脂 (c2)を含 む積層体である。
[2]前記 [1]に記載の積層体において、接着層（B)が、 4ーメチルー 1 ペンテン系 重合体 (bl) 20〜50質量％および炭素原子数 2〜4のォレフインを含む重合体 (b2) 50〜80質量％を含み、かつ荷重 2. 16kg,温度 230°Cで測定されるメルトフローレ 一 HMFR1)が 0. 4gZlO分未満であり、クッション層（C)が、融点 190〜250°Cの 耐熱性榭脂 (cl) 10〜50質量％および、融点 70〜170°Cの軟質榭脂（c2) 50-90 質量％を含み、かつ荷重 2. 16kg,温度 230°Cで測定されるメルトフローレート（MF R1)が。. 4〜： LOgZlO分である。
[3]前記 [1]または [2]に記載の積層体において、接着層（B)が、 4—メチル 1— ペンテン系重合体（bl) 20〜50質量％、エチレン 'ブテン共重合体（b2— 1) 1〜40 質量％ぉよび、 1—ブテン系重合体 (b2— 2) 30〜60質量％を含む。
[4]前記 [1]〜[3]に記載の積層体において、クッション層 (C)の耐熱性榭脂 (cl)が 、 4—メチル— 1 ペンテン系重合体およびポリアミド榭脂から選ばれる少なくとも 1種 であり、軟質榭脂 (c2)が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度 ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エチレン 'プロピレン共重合体、エチレン.プ ロピレン'ブテン共重合体、ブテンのホモ重合体、エチレン'ブテン共重合体、プロピ レン'ブテン共重合体および、それらの無水マレイン酸変性重合体力 選ばれる少な くとも 1種である。
[5]前記 [1]〜[4]に記載の積層体において、表面層（A)力 4—メチル—1—ペン テンの単独重合体または、 4—メチルー 1 ペンテンと 4—メチルー 1 ペンテン以外 の炭素原子数 2〜20のォレフインとの共重合体を含む。
[6]前記 [1]〜[5]に記載の積層体において、積層体の少なくとも一方の最外層が 表面層（A)であって、該表面層（A)の厚みが、積層体全体の厚みの 5〜50%である
[7]前記 [1]〜 [6]に記載の積層体にぉ 、て、加熱および加圧処理前の積層体の表 面層（A)とクッション層 (C)との間の、 JIS K6854に準拠して測定して得られる接着 強度が、 l〜20NZl5mmである。 [8]前記 [1]〜[7]に記載の積層体において、積層体の少なくとも一方の最外層が 表面層（A)であって、該表面層（A)の面粗度 Ryが 0. 01-20 μ mである。
[9]前記 [1]〜[8]に記載の積層体において、各層が共押出法によって成形された ものである。
[10]前記 [1]〜 [9]の 、ずれかに記載の積層体からなる離型フィルムおよびフレキ シブルプリント基板製造用離型フィルムである。
発明の効果
[0013] 本発明の積層体は、表面層（A)に 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体を含むことで 耐熱性と離型性に優れる。またクッション層 (C)は FPC製造の際の加熱および加圧 に際して、優れた柔軟性を有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状 に追従して良好に変形して、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接 着剤の流出を防止できる。また、特定の接着層 (B)並びに耐熱性榭脂 (cl)および軟 質榭脂（c2)を有する特定組成のクッション層 (C)は、加熱および加圧時のはみ出し が少なぐクッション層（C)が、電気回路を形成した基板面や加熱および加圧に使用 する金属板に付着することによる、 FPCの製品歩留まりの低下や作業性の低下等の 問題を生じることなく、 FPC製造用の離型フィルムとして好適に使用できる。
[0014] さらに、 Tダイ装置による押出成形で良好な表面粗度と厚薄精度で、幅広のフィル ムを容易に製造できることから、生産性の効率が良ぐ工業的価値は極めて高い。 発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、少なくとも表面層 (A)、接着層（B)およびクッション層 (C)を含み、該表 面層 (A)とクッション層 (C)との間に接着層（B)とを有する積層体であって、該表面 層（A)力 4—メチル— 1 ペンテン系重合体を 80〜： LOO質量％含み、且つ該クッシ ヨン層 (C)が融点 190°C以上の耐熱性榭脂 (cl)および融点 170°C以下の軟質榭脂 (c2)を含む積層体である。
[0016] すなわち、本発明に係る積層体は、基本的には表面側から 4ーメチルー 1 ペンテ ン系重合体力 なる表面層 (A)、接着層（B)、クッション層 (C)の順に積層され一体 化された少なくとも 3層の構造を有している。たとえば、表面側から 4ーメチルー 1ーぺ ンテン系重合体力もなる表面層 (A)、接着層（B)、クッション層 (C)、接着層（B)、 4 —メチル— 1—ペンテン系重合体カゝらなる表面層（A)の順に積層され一体化された 5層の構造を有する積層体は、離型フィルム、特に FPC製造用離型フィルムとして好 ましく用いられる。
[表面層 (A) ]
本発明の表面層（A)は、 4—メチル—1—ペンテン系重合体を 80〜： L 00質量％含 む榭脂であればよぐ 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体以外にポリテトラフルォロェ チレンなどのフッ素系榭脂、ポリフエ-レンスルフイド、ポリエステル等を含んでも良い
[0017] 本発明の表面層（A)で使用される 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体は、 4ーメチ ルー 1 ペンテンの単独重合体または、 4ーメチルー 1 ペンテンと 4ーメチルー 1 ペンテン以外の炭素原子数 2〜20のォレフィンや鎖状ジェンとの共重合体であるこ とが剛性および弾性率が良好であることから好ま 、。炭素原子数 2〜20のォレフィ ンとしては、例えばエチレン、プロピレン、 1ーブテン、 1一へキセン、 1 オタテン、 1 —デセン、 1—ドデセン、 1—テトラデセン、 1—へキサデセン、 1—ォクタデセン等が 挙げられ、特に剛性および弾性率が良好であることから、 1ーデセンが好ましい。
[0018] また、このような 4—メチル 1—ペンテン系重合体としては、 4—メチル 1—ペン テンに由来する構成単位を 80質量％以上、好ましくは 90〜99. 9質量％、さらに好 ましくは 95〜99質量％含み、 4—メチル 1—ペンテン以外の炭素原子数 2〜20の ォレフィンに由来する構成単位を 20質量％以下、好ましくは 0. 1〜10質量0 /0、より 好ましくは 1〜8質量％、さらに好ましくは 1〜5質量％含む、 4ーメチルー 1 ペンテ ンを主体とした共重合体が好ましい。このように 4—メチル—1—ペンテンに由来する 構成単位が 80質量％以上含まれると、表面層 (A)の弾性率を高くできることから好ま しい。
[0019] また、このような 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体は、従来公知の方法で製造する ことができ、重合触媒や重合方法にも特に制約はなぐ例えば触媒としては、チーグ ラー型触媒 (担持または非担持ハロゲン含有チタンィ匕合物とアルミニウム化合物の組 み合わせに基づくもの）、フィリップス型触媒 (担持酸ィ匕クロムに基づくもの）、力ミンス キー型触媒 (担持または非担持メタ口セン型化合物と有機アルミニウム化合物、特に アルモキサンとの組み合わせに基づくもの）等が挙げられる。重合方法としては、これ らの触媒の存在下でのスラリー重合法、気相流動床重合法、溶液重合法、あるいは 圧力が 20MPa以上、重合温度が 100°C以上での高圧バルタ重合法等の公知の重 合方法が挙げられる。
[0020] 具体的には、特開昭 61— 113604号公報、特開 2003— 105022号公報に記載さ れているように触媒の存在下に、 4—メチル 1—ペンテンを単独で、或いは 4—メチ ルー 1 ペンテンとそれ以外の炭素原子数 2〜20のォレフィンとを共重合することで 4—メチル 1—ペンテン系重合体を得ることができる。
[0021] このような 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体の ASTM D1238に準じ、荷重 5. Ok g、温度 260°Cの条件で測定したメルトフローレート（MFR2)の値は、 0. 5〜200gZ 10分、好ましくは l〜150gZl〇分、さらに 10〜： L00g/10分の範囲にあることが好 ましい。 MFR2が上記の 0. 5gZlO分〜 200gZlO分の範囲内であると良好な成形 性と十分な機械的強度を得ることができる。
[0022] なお、 MFR2の値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する水素 の量や重合温度の設定等の、公知の方法により制御することができる。
また、 4—メチルー 1 ペンテン系重合体には、本発明の目的を損わない範囲で、 耐熱安定剤、耐候安定剤、発鲭防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等のポリオレフ インに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を配合することができる。
[0023] また、上記の 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体は、表面層（A)に 80〜： L00質量 %、好ましくは 90〜： L00質量％、さらに 100質量％の割合で含まれることが好ましい
[接着層 (B) ]
本発明の接着剤 (B)は、 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体 (bl) 20〜50質量％ および、炭素原子数 2〜4のォレフインを含む重合体 (b2) 50〜80質量％、好ましく は 4—メチル 1—ペンテン系重合体 (bl) 30〜50質量％および、炭素原子数 2〜4 のォレフイン系重合体 (b2) 50〜70質量％を含む榭脂組成物である。
[0024] また、 ASTM D1238に準じ、荷重 2. 16kg、温度 230°Cで測定される接着層 (B) のメルトフローレート（MFR1)の値が 0. 4gZlO分未満、好ましくは 0. 01〜0. 3gZ 10分、さらに好ましくは 0. 05〜0. 3gZlO分であることが好ましい。 FPC製造時の 加熱および加圧操作時の温度に比較的近 、、温度 230°Cにおける MFR1の値が上 記範囲内にあると、 FPC製造時の加圧および加熱時に、クッション層（C)のはみ出し を低減することができる。
[0025] また、このような特定の接着層 (B)を使用することによって、一般に他榭脂との接着 性が弱い 4—メチル—1—ペンテン系重合体を含む表面層（A)は、クッション層 (C)と 十分な接着強度を得ることができる。
[0026] さらに本発明の接着層（B)としては、 4—メチル 1—ペンテン系重合体 (b 1) 20 〜50質量0 /0、炭素原子数 2〜4のォレフイン系重合体（b2)として、エチレン'ブテン 共重合体 (b2— 1) 1〜40質量％ぉよび、 1ーブテン系重合体 (b2— 2) 30〜60質量 %を含む榭脂組成物であることが好ましぐさらに 4ーメチルー 1 ペンテン系重合 体（bl) 30〜50質量％、エチレン.ブテン共重合体（b2— 1) 10〜30質量％および、 1ーブテン系重合体 (b2— 2) 40〜60質量％を含む榭脂組成物であることがより好ま しい。
[0027] また、本発明の特性を損なわない範囲であれば、上記 (bl)、（b2— 1)および (b2
2)以外の他の熱可塑性榭脂を含んでもよいが、接着層（B)中の、他の熱可塑性 樹脂、 (bl)、（b2— 1)および (b2— 2)の合計量に対して、（bl)、（b2— 1)および (b 2— 2)の合計量が 80〜： LOO質量％、さらに 90〜： L00質量％であることが好ましい。
[0028] また、耐熱安定剤、耐候安定剤、発鲭防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリ ォレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を含んでいても良ぐこれらの榭 脂および安定剤等の添加剤の混合方法としては、ドライブレンドや押出機による溶融 ブレンドなどの公知の方法を挙げることができる。
[0029] また、表面層 (A)とクッション層 (C)とを接着層（B)を介して積層して得られる積層 体の、加熱および加圧処理前の表面層（A)とクッション層 (C)との間の接着強度は、 例えば、 3種 5層 Tダイ装置を用いて得られる、表面層（A)Z接着層（B)Zクッション 層（C)Z接着層（B)Z表面層（A)の 5層力もなる積層体から、長さ 150mm、幅 15m mのサンプルを切り出し、 JIS K6854に準拠してサンプルの長手方向の一方の端 面から、片側の表面層 (A)を少し剥離して、該剥離した表面層 (A)および、剥離した 表面層（A)以外の、積層体の残りの部分をそれぞれクランプで挟み、温度 23°C、剥 離角度 180度、剥離速度 300mmZ分、剥離幅 15mmの条件で T字型剥離試験を 行うことで測定することができる。
[0030] 加熱および加圧処理前の表面層（A)とクッション層 (C)との間の接着強度は、 1〜 20NZl5mm、好ましくは 1〜： LONZl5mm、さらに好ましくは 2〜8NZl5mm、特 に 4〜8NZl5mmであることが好ましぐ積層体の表面層（A)とクッション層（C)との 間の接着強度が上記範囲内であると、 FPC製造時の加圧および加熱時に、クッショ ン層（C)のはみ出しを低減することができる。
[0031] さらに本発明の積層体は、これを FPC製造時の離型フィルムとして使用する際の加 熱および加圧処理条件に近い、例えば、温度 180°C、圧力 5MPaで 30分間の加熱 および加圧処理を行った後、冷却して得られる加熱および加圧処理後の積層体の、 表面層（A)とクッション層 (C)との間の JIS K6854に準拠して測定して得られる接着 強度が、 1〜： LONZl5mm、好ましくは l〜5NZl5mm、さらに 2〜4NZl5mmで あることが好ましい。
[0032] 加熱および加圧処理後の表面層（A)とクッション層 (C)との間の接着強度が上記 範囲内であると、加熱および加圧処理によるカバーレイ層の接着処理後に、カバー レイ層から離型フィルムを剥離する際に、離型フィルムが破れる等してカバーレイ層 の表面に残ることを防ぐことができる。
(4ーメチルー 1 ペンテン系重合体 (bl) )
本発明の接着層（B)に使用される 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体 (bl)として は、表面層（A)に使用される 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体と、同じものを好適 に使用することができる。
(炭素原子数 2〜4のォレフインを含む重合体 (b2) )
本発明の接着層（B)に使用される炭素原子数 2〜4のォレフインを含む重合体 (b2 )は、炭素原子数 2〜3のォレフインを含む重合体であればよぐ該ォレフインの単独 重合体または共重合体であってもよ 、。このような炭素原子数 2〜4のォレフインを含 む重合体 (b2)としては、以下のエチレン'ブテン共重合体 (b2— 1)および 1ーブテン 系重合体 (b2— 2)であることが好ま 、。
(エチレン ·ブテン共重合体 (b2— 1) )
本発明の接着層（B)に使用されるエチレン'ブテン共重合体 (b2— 1)は、 1—ブテ ン含有量が 10〜50質量％、好ましくは 15〜45質量％であるランダム共重合体であ ることが好ましい。エチレンとの共重合で用いられるブテンとしては、たとえば 1—ブテ ン、イソブテン、 2—ブテンなどが挙げられる。中でも、 1ーブテン、イソブテンが好まし い。これらのブテンは、 1種単独、あるいは 2種以上を組み合わせて用いることができ る。
[0033] また、エチレン'ブテン共重合体 (b2— 1)の上記組成は、 13C—NMR法により測定 することができる。また、エチレン'ブテン共重合体（b2— 1)の ASTM D1238に準じ 、荷重 2. 16kg,温度 230°Cの条件で測定したメルトフローレート（MFR1)の値は、 0 . 1〜： LOOgZlO分、好ましくは l〜50gZlO分、さらに好ましくは 1〜： L0g/10分で ある。このようなエチレン'ブテン共重合体は公知の方法で各単量体を重合して得る ことができ、 MFR1の値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する 水素の量や重合温度の設定等の、公知の方法により制御することができる。また市場 からも容易に入手することができ、例えば三井ィ匕学 (株)製、商品名；タフマー Aタイプ 、住友化学 (株)製、商品名； EBM等を挙げることもできる。
[0034] 榭脂組成および MFR1の値が上記範囲内にあるエチレン 'ブテン共重合体 (b2— 1 )を用いることにより、 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体 (bl)および後述の 1ーブテ ン系重合体 (b2— 2)との混合性がよくなり、表面層（A)およびクッション層 (C)に対し て、高 、接着性能を有する接着層 (B)を得ることができる。
[0035] (1ーブテン系重合体 (b 2— 2) )
本発明の接着層（B)に使用される 1ーブテン系重合体 (b2— 2)は、 1ーブテン含有 量が 60〜： L00質量％、好ましくは 80〜： L00質量％である、 1ーブテン単独重合体ま たは 1—ブテンと 1—ブテン以外のォレフィンとからなる共重合体であることが好まし い。
[0036] 1ーブテンとの共重合で用いられる 1ーブテン以外のォレフィンとしては、例えば、 エチレン、プロピレン、 1—へキセン、 1—オタテン、 1—デセン、 1—テトラデセン、 1 - ォクタデセン等の炭素原子数 2、 3、および 5〜20のォレフィンなどが挙げられる。中 でも、エチレンとプロピレンが好ましい。これらのォレフィンは、 1種単独、あるいは 2種 以上組み合わせて用いられる。
[0037] 1ーブテン系重合体 (b2— 2)の上記組成は、 13C—NMR法により測定することがで きる。また、 1—ブテン系重合体（b2— 2)の ASTM D1238に準じ、荷重 2. 16kg, 温度 230°Cの条件で測定したメルトフローレート（MFR1)の値は、 0. l〜50gZl〇 分、好ましくは 0. 1〜： LOgZlO分、さらに好ましくは 0. l〜2gZl〇分である。このよう な 1ーブテン系重合体は公知の方法で各単量体を重合して得ることができ、 MFR1の 値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する水素の量や重合温度 の設定等の、公知の方法により制御することができる。また市場からも容易に入手す ることができ、例えば三井ィ匕学 (株)製、商品名；タフマー BL等を挙げることもできる。
[0038] 榭脂組成および MFR1の値が上記範囲内にある 1ーブテン系重合体 (b2— 2)を用 V、ることにより、 4 メチル 1 ペンテン系重合体 (b 1)およびエチレン'ブテン共重 合体 (b2— 1)との混合性がよくなり、表面層（A)およびクッション層 (C)に対して、高 V、接着性能を有する接着層 (B)を得ることができる。
[0039] [クッション層（C) ]
本発明のクッション層 (C)は、融点が 190°C以上である耐熱性榭脂 (cl)および融 点が 170°C以下である軟質榭脂 (c2)を含むものであれば良ぐ本発明の目的を損 なわない範囲で、融点が 170°Cを超えて、 190°C未満である熱可塑性榭脂並びに、 耐熱安定剤、耐候安定剤、発鲭防止剤、耐銅害安定剤および、帯電防止剤等のポリ ォレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を含むことができる。
[0040] これらの榭脂および安定剤等の添加剤の混合方法としては、ドライブレンドや押出 機による溶融ブレンドなどの公知の方法を挙げることができる。
また本発明のクッション層 (C)は、融点が 190°C以上である耐熱性榭脂 (cl)を 10 〜50質量％、好ましくは 10〜45質量％、さらに 15〜40質量％の割合で含むことが 好ましい。また融点が 170°C以下である軟質榭脂（c2)を 50〜90質量％、好ましくは 55〜90質量0 /0、さらに 60〜85質量％の範囲で含むことが好ましい。
[0041] また、 ASTM D1238に準じ、荷重 2. 16kg、温度 230。Cで測定されるクッション 層（C)のメルトフローレート（MFR1)の値が 0. 4〜： LOgZlO分、好ましくは 0. 4〜9g ZlO分、より好ましくは 0. 4〜5gZlO分、さらに好ましくは 0. 5〜4gZlO分、特に 好ましくは 0. 5〜3gZlO分であることが好ましい。
[0042] 上記、特定の融点範囲を持つ耐熱性榭脂 (cl)および軟質榭脂 (c2)を上記の組 成範囲で含み、上記 MFR1の範囲にあるクッション層（C)を有する積層体を FPC製 造時に離型フィルムとして使用することで、良好なクッション性が得られて接着剤のは み出しを防止できるとともに、クッション層自体のはみ出しも防止することができる。 (耐熱性樹脂 (cl) )
本発明のクッション層（C)で使用される融点が 190°C以上である耐熱性榭脂 (cl) は、融点が 190°C以上、好ましくは 190〜250°C、さらに好ましくは 200〜250°Cの 榭脂である。融点が 190°C以上であると、 FPC製造時の加熱および加圧の際に榭脂 が溶けることがなぐクッション層のはみ出しを低減することができる。また、融点が 25 0°C以下であると、押出機による溶融混練によって、耐熱性榭脂 (cl)と融点が 170°C 以下である軟質榭脂 (c2)との、良好な分散性を有する組成物を得ることができる。
[0043] また、耐熱性榭脂 (cl)の ASTM D1238に準じ、荷重 5kg、温度 260°Cで測定さ れるメルトフローレート（MFR2)の値が 0. 5〜200gZlO分、好ましくは l〜150gZl 0分、より好ましくは 10〜： LOOgZlO分であることが好ましい。
[0044] 上記の条件を満たす耐熱性榭脂 (cl)として、具体的には、前述の表面層 (A)に使 用される 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリ ブチレンテレフタレート（PBT)等のポリエステル、ポリアミド 6、ポリアミド一 6, 6、ポ リアミド 11、ポリアミド 12等のポリアミドを例示できる。これらの榭脂は巿場カも容易に 入手することができ、例えば三菱エンプラ (株)製、商品名；ノバミツド、東レ (株)製、 商品名；ァミラン等を挙げることができる。また、これらの融点が 190°C以上である榭 脂は単独で使用しても、 2種以上を組合わせて使用しても良い。これらの中では、接 着層（B)との良好な接着強度が得られることから、 4 メチル 1 ペンテン系重合 体およびポリアミドが好ましぐ特に表面層（A)に使用される 4ーメチルー 1 ペンテ ン系重合体と同じものを好適に使用することができる。
[0045] (軟質樹脂 (c2) ) 本発明のクッション層 (C)で使用される融点が 170°C以下である軟質榭脂（c2)は、 融点が 170°C以下、好ましくは 70〜170°C、さらに好ましくは 80〜165°C、特に好ま しくは 90〜130°Cの榭脂である。この榭脂は、融点が低ぐ FPC製造時の加熱およ び加圧時に容易に変形して、電気回路を形成した基板表面の凹凸に追従し、電気 回路を形成した基板とカバーレイフイルムとの間の接着剤が FPCの回路面上に流れ 出すのを防止する、いわゆるクッション機能を有する榭脂である。軟質榭脂（c2)の融 点が 170°C以下であれば、 FPC製造に際しての加熱および加圧時に容易に変形し て電気回路を形成した基板表面の凹凸に追従することができ、また融点が 70°C以上 であれば、加熱および加圧時に樹脂が大きく流れ出すことがなぐクッション層（C)の はみ出しを少なくできる。
[0046] また、耐熱性榭脂（c2)の ASTM D1238に準じ、荷重 2. 16kg、温度 230°Cで測 定されるメルトフローレート（MFR1)の値が 0. 8〜25gZlO分、好ましくは l〜20g/ 10分、より好ましくは l〜15gZlO分であることが好ましい。
[0047] 上記の条件を満たす軟質榭脂 (c2)として、具体的には低密度ポリエチレン、直鎖 状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エチレン'プ ロピレン共重合体、エチレン.プロピレン.ブテン共重合体、ブテンのホモ重合体、ェ チレン'ブテン共重合体、プロピレン 'ブテン共重合体があり、さらに融点が 190°C以 上である耐熱性榭脂 (cl)との接着性を良くするために、これらの榭脂を不飽和カル ボン酸および Zまたはその誘導体によりグラフト変性したものをブレンドしてもよ 、。そ の他、エチレン 'アクリル酸エステル共重合体、エチレン 'メタクリル酸エステル共重合 体、エチレン '酢酸ビュル共重合体、エチレン 'アクリル酸共重合体、エチレン .メタク リル酸共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体等力 選ば れる榭脂が挙げられる。これらの榭脂は巿場カも容易に入手することができ、例えば 三井デュポンポリケミカル (株)製、商品名；エバフレックス、商品名；ニユタレル、住友 化学 (株)製、商品名；エバテート、商品名；スミテートを挙げることができる。また、こ れらの融点が 170°C以下である榭脂は単独で使用しても、または 2種以上を組合わ せて使用しても良い。これらの中では、温度 130°C付近で溶融することができることか ら、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン (エチレン含有量が 80質量％以 上のエチレンと炭素原子数 3〜10の α—ォレフインとの共重合体）、プロピレンのホ モ重合体、プロピレン'ブテン共重合体および無水マレイン酸でグラフト変性したポリ エチレンが好ましい。
[0048] [積層体]
本発明の積層体は、少なくとも表面層 (Α)、接着層（Β)およびクッション層 (C)を含 む、表面層 (Α)とクッション層 (C)との間に接着層（Β)を有する積層体であり、該積層 体の、少なくとも一方の最外層に表面層（Α)を有するものであれば良ぐ表面層（Α) 、接着層（Β)およびクッション層 (C)以外の層を有していても良いが、好ましくは (Α) / (Β) / (C)の 3層構造の積層体、 (A) / (Β) / (C) / (D)の 4層構造の積層体、お よび (A) / (Β) / (C) / (Β) / (Α)の 5層構造の積層体等が挙げられる。これらの中 で特に、離型フィルムとして使用する際に表裏の区別が不要な両側の最外層に表面 層（Α)を有する 5層構造の積層体であることが好ましい。また、 4層構造の積層体の 層（D)に使用できる榭脂としては高い耐熱性を有する熱可塑性榭脂が好ましぐポリ エチレンテレフタレート（PET)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)等のポリエステル 、ポリアミド 6、ポリアミド 6, 6、ポリアミド 11、ポリアミド 12等のポリアミドおよびポリ メチルペンテンを例示でき、これらの榭脂は巿場カも容易に入手することができ、例 えば、三菱エンジニアリングプラスチックス (株)製、商品名；ノバペット、東レ (株)製、 商品名；ァミラン、三井化学 (株)製、商品名； TPX等を挙げることができる。また、これ らの榭脂は単独で使用しても、 2種以上を組み合わせて使用しても良 ヽ。
[0049] また本発明の積層体、表面層 (A)、接着層（B)およびクッション層 (C)の厚みは積 層体の使用用途にもよる力 FPC製造用の離型フィルムとして使用する場合には、 積層体の厚み ίま 10〜： LOOO μ m、好ましく ίま 20〜500 μ m、より好ましく ίま 30〜400 μ m、さらに好ましくは 40〜200 μ mである。厚みがこの範囲にあると、巻物としての 使用時のハンドリング性が良好であり、 10 m以上であれば各層の厚薄精度の良い 積層体を得ることができる。また、表面層（A)の厚みは 5〜： LOO /z m、好ましくは 5〜5 O ^ m,さらに 5〜40 mであることが好ましい。また、接着層（B)の厚みは 1〜： LOO μ m、好ましくは 1〜50 μ m、さらに 1〜40 μ mであることが好ましい。また、クッション 層 (C)の厚みは 10〜600 μ m、好ましくは 10〜300 μ m、さらに 20〜200 μ mであ ることが好ましい。
[0050] さらに、積層体の少なくとも一方の最外層である表面層（A)の厚みが、積層体全体 の厚みの 5〜50%、好ましくは 5〜45%、より好ましくは 5〜30%、さらに好ましくは 5 〜25%、さらに好ましくは 10〜25%であると、 FPC製造時の加熱および加圧時に、 クッション層（C)のはみ出し量が少なぐ且つ電気回路を形成した基板表面の凹凸へ の追従性が良好となり、電気回路を形成した基板とカバーレイフイルムとの間の接着 剤の流れ出しを防止することができる。
[0051] また本発明の積層体の少なくとも一方の最外層である表面層（A)の、 JIS B0601 に準じて測定する面粗度 Ryは、 0.01〜20 μ m、好ましくは 0.1〜10 μ m、さらに好 ましくは 0.1〜5 mである。表面層（A)の面粗度が上記の範囲内であると、 FPC製 造時の加熱および加圧後に離型フィルムを剥離する際の離型性が良好となる。この ような面粗度の積層体を製造する方法には特別な制限はなく公知の方法によって製 造できる力 Tダイ装置を使った押出成形法では、チルロール、すなわち冷却ロール の表面をマット処理により粗くしたものを使用することにより、チルロールの表面を溶 融した樹脂に転写した後、冷却することで、上記の範囲の面粗度を容易に得ることが できる。または、表面が平滑な積層体を製造した後、再度、該積層体を加熱して軟化 するとともに、エンボスロールで加熱および加圧処理して、積層体表面を均一に粗く することで、目的とする面粗度を得ることちできる。
[0052] また、本発明の積層体の製造方法には特別な制限はなぐ Tダイ装置をつ力つた押 出成形法、加熱プレス法や溶媒キャスト法で各層を単層で製膜したものを積層しカロ 熱圧着する等の公知の方法によって製造できるが、 Tダイ装置を使った共押出成形 法が各層の膜厚を均一にでき、また幅広化ができる点で優れている。さらに、幅広の 積層体を製造した後、多種多様な FPCの幅に合わせた幅にスリットすることが容易な ため、 FPC製造用の離型フィルムの製造方法として好ま 、。
[0053] 本発明の積層体のクッション層 (C)のはみだし量は、 2. 5mm以下、好ましくは 0. 1 〜2mm、さらに 0. 5〜2mmであることが好ましい。
クッション層（C)のはみ出し量が上記範囲内であると、本発明の積層体を FPC製造 用の離型フィルムとして使用する場合の加熱および加圧に際してクッション層 (C)の はみ出し量が少なぐはみ出したクッション層（C)が電気回路を形成した基板面や、 加熱および加圧に使用する金属板に付着することで、 FPCの製品歩留まりの低下や 作業効率の低下等の問題を防ぐことができる。
[0054] なお、クッション層（C)のはみ出し量は、例えば、 3種 5層 Tダイ装置を用いて、表面 層 (A) Z接着層（B) Zクッション層（C) Z接着層（B) Z表面層 (A)の 5層力もなる、 幅 400mmの積層体を製造し、任意の位置から 10cm X 10cmの合計 4枚のサンプ ル [D2]を切り出し、次いで、 [ A]ステンレス板（32cm X 32cm X厚さ 5mm)、 [B]緩 衝材として新聞紙 10枚（30cm X 30cm)、 [C]アルミ板（30cm X 30cm X厚さ 0. 1 mm)、 [D2]上記のサンプル 4枚を、下から[八]7[ ]7 ]7[02]7 ]7[ ] Z[A]の順に重ねた。ここで、 [C]アルミ板上に重ねる [D2]サンプル 4枚は、それぞ れ重ならないように並べ、次いで、 FPC製造に際して離型フィルムとして使用する際 の加熱および加圧処理条件に近い、温度 180°Cの雰囲気中で、圧力 8MPaで 10分 間、加熱および加圧処理した後、圧力 5MPaで保圧して、 3分間で室温まで冷却して サンプルを取り出した後、取り出した 4枚のサンプルについて表面層（A)の端からは み出した、クッション層（C)の長さを測定して得られた値の最大値として求めることが できる。
[0055] また、本発明の積層体のクッション量は 300 μ m以上、好ましくは 350力ら 1000 μ m、より好ましくは 400〜900 μ m、さらに好ましくは 400〜800 μ mである。
[0056] クッション量が上記範囲内であると、本発明の積層体を FPC製造用の離型フィルム として使用する場合の加熱および加圧に際して、クッション層 (C)が優れた柔軟性を 有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して良好に変形して 、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接着剤の流出を防止でき、電 気回路表面を接着剤の層で覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引き起こす等 の問題を防止することができる。
[0057] なお、積層体のクッション量は、例えば、 3種 5層 Tダイ装置を用いて、表面層（A) Z接着層（B) Zクッション層 (C) Z接着層（B) Z表面層 (A)の 5層からなる、幅 400 mmの積層体を製造し、任意の位置から 10cm X 10cmの合計 4枚のサンプル [D3] を切り出し、次いで、 [A]ステンレス板（32cm X 32cm X厚さ 5mm)、 [B]緩衝材とし て新聞紙 10枚（30cm X 30cm)、 [C]アルミ板（30cm X 30cm X厚さ 0. 1mm)、 [E ] lmm φの 5箇所の貫通孔を有するアルミ板 4枚（75mm X 75mm X厚さ lmm)、 [ D3]上記のサンプル 4枚を、下力ら [A] / [B] / [C] /[E]/[D3]/ [C] /[B]/[ A]の順に重ね、（ここで、 [C]アルミ板上に重ねる [E] lmm φの 5箇所の貫通孔を有 するアルミ板は、それぞれ重ならないように並べ、さらに [E]貫通孔を有するアルミ板 上に、 [D3]サンプル 4枚をそれぞれ 1枚ずつ重ねる。 )
次いで、温度 170°Cの雰囲気中で、加圧することなく（ステンレス板等の重さのみ） 5 分間予熱してから、温度 170°Cの雰囲気下、圧力 5MPaで加圧して 20秒間、加熱お よび加圧処理した後、圧力 5MPaで保圧して、 3分間で室温まで冷却してサンプルを 取り出し、貫通孔を有するアルミ板の各貫通孔 (合計 20個）に垂れ下がったサンプル の最大長さを測定し、その平均値としてクッション量を求めることができる。
[0058] [離型フィルム]
本発明の積層体は、表面層（A)に 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体を含むことか ら耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして使用可能であり、具体的には、フレキ シブルプリント基板製造用離型フィルム、航空機部品に使用される ACM材料用離型 フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、エポキシ系やフエノール系等の半 導体封止材用離型フィルム、 FRP成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィル ム、特殊粘着テープ用離型フィルムが挙げられる。
[0059] これらのうちでも、熱硬化型の接着剤を用いて、電気回路を形成した基板とカバー レイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して接着するに際に、カバーレイ層と金 属板とが加熱および加圧するときに接着してしまう事態を避けるために、その中間に 、剪んで使用する FPC製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。
[0060] 本発明の積層体は、表面層（A)に 4ーメチルー 1 ペンテン系重合体を含むことで 耐熱性と離型性に優れる。またクッション層 (C)は FPC製造の際の加熱および加圧 に際して、優れた柔軟性を有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状 に追従して良好に変形して、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接 着剤の流出を防止できる。また、特定の接着剤層 (B)並びに耐熱性榭脂 (cl)および 軟質榭脂 (c2)を有する特定組成のクッション層 (C)は、加熱および加圧時のはみ出 しが少なぐクッション層（C)が、電気回路を形成した基板面や、加熱および加圧に 使用する金属板に付着することによる、 FPCの製品歩留まりの低下や作業性の低下 等の問題を生じることなぐさらに、 Tダイ装置による押出成形で良好な表面粗度と厚 薄精度で、幅広のフィルムを容易に製造できることから、 FPC製造用の離型フィルム として好適に使用することができる。
実施例
[0061] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何等制 限されるものではな 、。実施例および比較例中の各物性の評価方法を以下に示す。
(1)メルトフローレート（MFR1)
ASTM D1238〖こ準拠して荷重： 2. 16kg,温度： 230°Cの条件で測定した。
[0062] (2)メルトフローレート（MFR2)
ASTM D1238に準拠して荷重： 5kg、温度： 260°Cの条件で測定した。 (3)融点 (Tm)
示差走査型熱量計 (DSC) (パーキンエルマ一社製、 PYRIS— I型）を用い、試料 5 mgを窒素雰囲気下 280°Cで 5分間加熱し、溶融させた後、 20°CZ分の降温速度で 室温まで冷却し、結晶化させ、室温にて 10分間保った後、 10°CZ分の昇温速度で 加熱した際の試料の吸熱曲線を求め、そのピーク温度で融点を示した。
[0063] (4)加熱および加圧処理前の接着強度
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層からなる、幅 400mmの積層体を製造した。
[0064] 次いで、 JIS K6854に準拠して、該積層体から長さ 150mm、幅 15mmのサンプ ルを切り出し、サンプルの長手方向の一方の端面から、片側の表面層（A)を少し剥 離して、該剥離した表面層 (A)および、剥離した表面層 (A)以外の、積層体の残りの 部分をそれぞれクランプで挟み、温度 23°C、剥離角度 180度、剥離速度 300mmZ 分、剥離幅 15mmの条件で T字型剥離試験を行い、表面層 (A)とクッション層 (C)と の間の、接着強度を測定した。
[0065] 尚、比較例 6および比較例 7にお 、ては、表面層（A) Zクッション層（C) Z表面層（ A)の 3層からなる積層体を製造して 5層の積層体の場合と同様にして評価した。 (5)加熱および加圧処理後の接着強度
[加熱および加圧処理]
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層からなる、幅 400mmの積層体を製造し、該積層体から任意の方向 で 20cm X 30cmのサンプル [D1]を切り出した。
[0066] 次!、で、 [A]ステンレス板（32cm X 32cm X厚さ 5mm)、 [B]緩衝材として新聞紙 10枚（30cm X 30cm)、 [C]アルミ板（30cm X 30cm X厚さ 0. 1mm)、 [D1]上記 のサンプルを、下力も [A] / [B] /[C]/[D1]/ [C] / [B] / [A]の順に重ねて、 温度 180°Cの雰囲気中で、圧力 5MPaで加圧して 30分間、加熱および加圧処理し た。次いで、圧力 5MPaで保圧して、 3分間で室温まで冷却した後、サンプルを取り 出した。
[0067] [接着強度の測定]
加熱および加圧処理して得られたサンプルの端 lcmを除いて任意の方向で長さ 1 50mm,幅 15mmのサンプルを切り出し、上記の（4)加熱および加圧処理前の接着 強度の測定と同様にして T字型剥離試験を行い、表面層（A)とクッション層（C)との 間の、接着強度を測定した。
[0068] (6)はみ出し量
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層力 なる、幅 400mmの積層体を製造し、任意の位置から lOcm X 10cmのサンプルを切り出した。同様にして合計 4枚のサンプル [D2]を得た。
[0069] 次!、で、 [A]ステンレス板（32cm X 32cm X厚さ 5mm)、 [B]緩衝材として新聞紙 10枚（30cm X 30cm)、 [C]アルミ板（30cm X 30cm X厚さ 0. 1mm)、 [D2]上記 のサンプル 4枚を、下力も [A] / [B] / [C] / [D2] / [C] / [B] / [A]の順に重ね た。ここで、 [C]アルミ板上に重ねる [D2]サンプル 4枚は、それぞれ重ならないように 並べた。 [0070] 次いで、温度 180°Cの雰囲気中で、圧力 8MPaで加圧して 10分間、加熱および加 圧処理した後、圧力 5MPaで保圧して、 3分間で室温まで冷却してサンプルを取り出 した。
[0071] はみ出し量は、取り出した 4枚のサンプルの表面層（A)の端からはみ出した、クッシ ヨン層（C)の長さを測定し、その最大値をはみ出し量とした。
(7)クッション量
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層力 なる、幅 400mmの積層体を製造し、任意の位置から lOcm X 10cmのサンプルを切り出した。同様にして合計 4枚のサンプル [D3]を得た。
[0072] 次!、で、 [A]ステンレス板（32cm X 32cm X厚さ 5mm)、 [B]緩衝材として新聞紙 10枚（30cm X 30cm)、 [C]アルミ板（30cm X 30cm X厚さ 0. 1mm)、 [E] 1mm の 5箇所の貫通孔を有するアルミ板 4枚（75mm X 75mm X厚さ 1mm)、 [D3]上記 のサンプル 4枚を、下力ら [A] / [B] / [C] / [E] /[D3]/ [C] / [B] / [A]の順 に重ねた。ここで、 [C]アルミ板上に重ねる [E] lmm φの 5箇所の貫通孔を有するァ ルミ板は、それぞれ重ならないように並べ、さらに [E]貫通孔を有するアルミ板上に、 [ D3]サンプル 4枚をそれぞれ 1枚ずつ重ねた。
[0073] 次いで、温度 170°Cの雰囲気中で、加圧することなく（ステンレス板等の重さのみ） 5 分間予熱してから、温度 170°Cの雰囲気下、圧力 5MPaで加圧して 20秒間、加熱お よび加圧処理した後、圧力 5MPaで保圧して、 3分間で室温まで冷却してサンプルを 取り出した。
[0074] クッション量は、貫通孔を有するアルミ板の各貫通孔 (合計 20個）に垂れ下がった サンプルの最大長さを測定し、その平均値を求めてクッション量とした。
(8)面粗度
lOcm X IOcmX厚み 100 /z mの大きさに切り出した測定試料の、中心から任意の 方向で 5cmを基準長さとして、 JIS B0601に準じた方法で、積層体の最外層である 表面層（A)の任意の一方の表面について、面粗度 Ryを求めた。
[0075] [実施例 1] <表面層 (A) >
4 メチル 1 ペンテン系共重合体 [ 1 デセン含有量； 6質量％、融点； 228°C、 MFR2; 26gZlO分、密度： 835kgZm3 (ASTM D1505 ) ]を使用した。
[0076] <接着層（B) >
(b 1 )— a： 4 メチル 1 ペンテン系共重合体 [ 1 デセン含有量； 3質量％、 MF R2; 5g/10分] ; 35質量0 /0。
[0077] (b2- l)：エチレン · 1—ブテンランダム共重合体 [EBR; 1 ブテン含有量； 15質 量0 /0、 MFR1； 7gZlO分]； 15質量0 /0。
(b2— 2)： 1—ブテン ·エチレンランダム共重合体 [PB— 1；エチレン含有量； 10質 量％、 MFR' J O. 48/10分] ; 50質量％。
[0078] 上記の（bl)— a、 （b2— 1)および (b2— 2)の合計 100質量部に対して、さらに安 定剤としてテトラキス [メチレン一 3— (3, 5—ジ一 t—ブチノレ一 4—ヒドロキシフエ-ノレ )プロピオネート]メタン (チバスペシャルティーケミカルズ (株)製、商品名ィルガノック ス (Irganox) lOlO) ;0. 10質量部、およびステアリン酸カルシウム（三共有機合成（ 株）、商品名ステアリン酸カルシウム）；0. 03質量部を添カロし、ヘンシェルミキサーを 用いてドライブレンドした。次いで、得られた混合物を 280°Cに設定した 65mm φの 二軸押出機で溶融混練して、接着性の榭脂組成物を調製した。
[0079] <クッション層（C) >
(cl)—a:融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、表面層（A)と同じ 4—メチル 1 ペンテン系共重合体； 20質量％。
[0080] (c2)— a:融点が 170°C以下である軟質榭脂として、低密度ポリエチレン [融点； 11 0。C、 MFR1 ; 2. OgZlO分、密度； 920kgZm3 (ASTM D1505 ) ] ;80質量0 /0を 使用した。
[0081] 次いで、上記の（cl) aおよび（c2)— aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
<積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ付き押出機を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°Cにして、共押出によって表面層 (A)Z接着層（B)Zクッション層（C)Z接着層 (B) Z表面層（A)の 5層からなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の 厚み構成および各物性値の評価結果を表 1 1に示す。
[0082] また、接着層（B)の押出機のみを使用して接着層（B)の単層フィルムを成形し、得 られたフィルムの荷重 2. 16kg,温度 230°Cのメルトフローレートを測定することで接 着層（B)の MFR1を測定した。
[0083] 同様にクッション層 (C)の押出機のみを使用してクッション層 (C)の単層フィルムを 成形し、得られたフィルムの荷重 2. 16kg,温度 230°Cのメルトフローレートを測定す ることでクッション層 (C)の MFR1を測定した。結果を表 1— 1に示す。
[0084] [実施例 2]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0085] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 30質量％。
[0086] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 70質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl)—aおよび（c2)—aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0087] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 1に示す。
[0088] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—1に示す。
[実施例 3] <表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0089] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を用 ヽた。
<クッション層 (C)の榭脂組成物 >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 40質量％。
[0090] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン; 60質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl)—aおよび（c2)—aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0091] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 1に示す。
[0092] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—1に示す。
[実施例 4]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0093] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(cl)— b :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、ポリアミド 6 [三菱エンプラ（ 株）製、商品名；ノバミツド 1020C、融点； 218°C、 MFR2; 35gZlO分] ; 20質量％。
[0094] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 60質量0 /0。 (c2) b：マレイン酸変性低密度ポリエチレン [無水マレイン酸含有率 (変性率) 0. 2重量％、融点； 109°C、 MFR1 ; 2. 6gZlO分、密度； 920kg/m3 (ASTM D150 5) ] ; 20質量％を使用した。
[0095] 次いで、上記の（cl) b、 (c2) aおよび（c2)— bを、ヘンシェルミキサーを用い てドライブレンドした。
<積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 1に示す。
[0096] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—1に示す。
[実施例 5]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0097] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(cl)— c :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、ポリアミド 6 [三菱エンプラ（ 株）製、商品名；ノバミツド 1011CH5、融点； 219°C、 MFR2; 170gZlO分] ; 20質
[0098] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 60質量0 /0。
(c2) b :マレイン酸変性ポリエチレン [無水マレイン酸含有率（変性率） 0. 2重量 %、融点； 109°C、 MFR1 ; 2. 6g/10分] ; 20質量％を使用した。
次いで、上記の（cl) c、 (c2)—aおよび（c2)—bを、ヘンシェルミキサーを用いて ドライブレンドした。
[0099] <積層体の製造 > 3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Τダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 1に示す。
[0100] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—1に示す。
[実施例 6]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0101] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 30質量％。
[0102] (c2)— c :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、プロピレン · 1—ブテンランダム 共重合体 [1—ブテン含有量； 25質量％、融点： 110°C、 MFR1 : 6. OgZlO分] ; 70 質量％を使用した。
[0103] 次いで、上記の（cl) aおよび（c2)— cを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
<積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 2に示す。
[0104] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—2に示す。
[実施例 7]
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。 [0105] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 15質量％。
[0106] (c2) d :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、プロピレンのホモ重合体 [融点 ： 160°C、 MFR1 ^. OgZlO分] ; 85質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl) aおよび（c2)— dを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0107] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 2に示す。
[0108] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—2に示す。
[実施例 8]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0109] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、 （b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0110] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 20質量0 /0。
(b2- l)：エチレン . 1 ブテンランダム共重合体； 30質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 50質量0 /0。
[0111] くクッション層（C) >
実施例 2と同様に、（cl)— aを 30質量％、（c2)— aを 70質量％として、ヘンシェル ミキサーを用いてドライブレンドした。
[0112] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 2に示す。
[0113] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—2に示す。
[実施例 9]
<表面層 (A)>
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0114] <接着層（B)>
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、（b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0115] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体 [1ーデセン含有量； 3質量％、 MF R2;5g/10分]; 50質量0 /0。
(b2-l):エチレン · 1―ブテンランダム共重合体 [EBR； 1 -ブテン含有量； 15質 量％、
Figure imgf000029_0001
(b2) ;10質量％。
[0116] (b2— 2) :1—ブテン'エチレンランダム共重合体 [PB—1;エチレン含有量； 10質 量0 /0、 MFR'JO.4gZlO分] ;40質量％。
くクッション層（C)>
実施例 2と同様に、（cl)— aを 30質量％、（c2)— aを 70質量％として、ヘンシェル ミキサーを用いてドライブレンドした。
[0117] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 1 2に示す。 [0118] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 1—2に示す。
[実施例 10]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0119] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
実施例 4と同じ (cl) b、 (c2)—aおよび (c2)—bを、実施例 4と同じ組成比でヘン シェルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0120] <層（D) >
実施例 4と同じ (cl)—bのポリアミド 6 [三菱エンプラ (株)製、商品名；ノバミツド 102 OC、融点； 218°C、 MFR2; 35gZlO分]を単独で使用した。
[0121] <積層体の製造 >
4種 4層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A) Z接着層（B) Zクッション層 (C) Z層（D)の 4層 からなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性 値の評価結果を表 1 2に示す。
[0122] また実施例 1と同様に、接着層（B)、クッション層 (C)および層 (D)の単層フィルム をそれぞれ成形して MFR1を測定した。結果を表 1 2に示す。
[実施例 11]
実施例 2で得られた積層体の表面を、温度 130°Cの加熱エンボスロールでエンボス 処理し、面粗度 Ryが 10 mの積層体を得た。得られた積層体の、加熱および加圧 処理前の接着強度は 5. 2NZ15mm、加熱および加圧処理後の接着強度は 2. 3N /15mm,はみ出し量は 2mm、クッション量は 600 mであった。
[0123] [比較例 1]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0124] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を使用した。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 70質量％。
[0125] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 30質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl)—aおよび（c2)—aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0126] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 2— 1に示す。
[0127] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 2]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0128] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を使用した。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 60質量％。
[0129] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 40質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl)—aおよび（c2)—aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0130] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 2— 1に示す。
[0131] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 3]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0132] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を使用した。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 5質量％。
[0133] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 95質量0 /0を使用した。
次いで、上記の（cl)—aおよび（c2)—aを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
[0134] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 2— 1に示す。
[0135] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 4]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0136] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を使用した。
くクッション層（c) >
(c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レンのみを使用した。
[0137] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 2— 1に示す。
[0138] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 5]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0139] <接着層（B) >
(b3)：接着層（B)の榭脂として、エチレン 'プロピレンゴム [MFR SgZlO分 (三井 化学 (株)製、商品名；三井 EPT 4021) ]を使用した。
[0140] <クッション層（C) >
(c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レンのみを使用した。
[0141] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成および各物性値の評価結果を表 2— 1に示す。
[0142] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 6]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0143] <接着層（B) >
接着層 (B)を使用しなカゝつた。
くクッション層（C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0144] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層（A)Zクッション層（C)Z表面層（A)の 3層からなる 幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評 価結果を表 2— 1に示す。
[0145] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 7]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0146] <接着層（B) >
接着層 (B)を使用しなカゝつた。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、実施例 1と同じ 4—メチル一 1 ペンテン系共重合体； 30質量％。
[0147] (c2)—a :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、実施例 1と同じ低密度ポリェチ レン； 50質量0 /0。
(c2)—e :プロピレンのランダム共重合体 [融点； 138°C、 MFR1 ; ?. OgZlO分（三 井ィ匕学 (株)製、商品名；三井ポリプロ F327)] ; 20質量％を使用した。
[0148] 次いで、上記の（cl) a、 (c2) aおよび（c2)— eを、ヘンシェルミキサーを用いて ドライブレンドした。
<積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層（A)Zクッション層（C)Z表面層（A)の 3層からなる 幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評 価結果を表 2— 1に示す。
[0149] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 8]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0150] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、 （b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0151] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 10質量0 /0。
(b2- l)：エチレン . 1 ブテンランダム共重合体； 40質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 50質量0 /0。
[0152] <クッション層（C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0153] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 1に示す。
[0154] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2—1に示す。
[比較例 9]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0155] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、 （b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0156] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 20質量0 /0。
(b2- l)：エチレン . 1 ブテンランダム共重合体； 50質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 30質量0 /0。
[0157] <クッション層 (C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0158] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0159] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 10]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0160] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、 （b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。 [0161] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 40質量0 /0。
(b2—l) :エチレン · 1ーブテンランダム共重合体； 35質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 25質量0 /0。
[0162] <クッション層（C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0163] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0164] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 11]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0165] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、 （b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0166] (bl) a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 60質量0 /0。
(b2- l) :エチレン · 1 ブテンランダム共重合体； 5質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 35質量0 /0。
[0167] <クッション層 (C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0168] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0169] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 12]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0170] <接着層（B) >
実施例 1と同じ (bl)— a、（b2— 1)、（b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭 脂組成物を使用した。
[0171] (bl)— a :4—メチルー 1 ペンテン系共重合体； 25質量0 /0。
(b2- l) :エチレン · 1 ブテンランダム共重合体； 5質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 70質量0 /0。
[0172] くクッション層（C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— aを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0173] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0174] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 13]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0175] <接着層（B) >
以下の (bl)— b、（b2— 1)、（b2— 2)を用いて、以下の組成比の接着性榭脂組成 物を使用した。
(b 1 )— b： 4 メチル 1 ペンテン系共重合体 [1 デセン含有量； 3質量％、融点； 222。C、 MFR2 ; 250gZlO分、密度： 835kgZm3 (ASTM D1505 )] ; 35質量0 /0。
[0176] (b2- l)：エチレン · 1ーブテンランダム共重合体； 15質量0 /0。
(b2— 2)： 1 ブテン .エチレンランダム共重合体； 50質量0 /0。
くクッション層（C) >
実施例 2と同様に、 (cl)—aを 30質量％および (c2)— bを 70質量％として、ヘンシ エルミキサーを用いてドライブレンドした。
[0177] <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0178] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 14]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0179] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を用 ヽた。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、表面層（A)と同じ 4—メチル 1 ペンテン系共重合体； 30質量％。
[0180] (c2)— f：融点が 170°C以下である軟質榭脂として、低密度ポリエチレン [融点； 11 0。C、 MFR' J O. 6gZlO分、密度； 920kgZm3 (ASTM D1505 ) ] ; 70質量0 /0を 使用した。
[0181] 次いで、上記の（cl) aおよび（c2)— fを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。 <積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0182] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[比較例 15]
<表面層 (A) >
実施例 1と同じ 4 メチル 1 ペンテン系共重合体を使用した。
[0183] <接着層（B) >
実施例 1と同じ接着性の榭脂組成物を用 ヽた。
くクッション層（C) >
(cl)—a :融点が 190°C以上である耐熱性榭脂として、表面層（A)と同じ 4—メチル 1 ペンテン系共重合体； 30質量％。
[0184] (c2)— g :融点が 170°C以下である軟質榭脂として、低密度ポリエチレン [融点； 11 0。C、
Figure imgf000040_0001
密度； 920kgZm3 (ASTM D1505 ) ] ; 70質量0 /0を使 用した。
[0185] 次いで、上記の（cl) aおよび（c2)— gを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレ ンドした。
<積層体の製造 >
3種 5層 Tダイ装置を用いて、押出機の設定温度および Tダイの設定温度を 290°C にして、共押出によって表面層 (A)Z接着層 (B)Zクッション層 (C)Z接着層 (B)Z 表面層（A)の 5層カゝらなる幅 400mmの積層体を製造した。得られた積層体の厚み 構成や評価結果を表 2— 2に示す。
[0186] また実施例 1と同様に、接着層（B)およびクッション層 (C)の単層フィルムをそれぞ れ成形して MFR1を測定した。結果を表 2— 2に示す。
[0187] [表 1-1] 〕〕〔〔
Figure imgf000041_0001
(b 1) 一 a : 4—メチルー 1一ペンテン系共重合体 （c l) - a 4—メチル一 1—ペンテン系共重合体
(b 2-1} ：エチレン 1—ブテンランダム共重合体 （c 1) — b ポリアミ ド 6 (c 2) —a ：低密度ポリエチレン
(b 2-2) ： 1—ブテン■エチレンランダム共重合体 （c 1) - c ポリアミ ド 6 (c 2) — b ：マレイン酸変性低密度ボリエチレン
〔〕〔^〕0189211
Figure imgf000042_0001
(b 1 ) — a : 4—メチルー 1一ペンテン系共重合体 (c 2) 一 a ：低密度ポリエチレン tb 2 - 1 ) ： エチレン - 1 ブテンランダム共重合体 (c 2) -b ：マレイン酸変性低密度ポリエチレン (b 2 - 2) ： 1ーブテン ·エチレンランダム共重合体 (c 2) - c ： プロピレン · 1—ブテンランダム共重合体 (じ 1 ) a ： 4—メチルー 1 ペンテン系共重合体 (c 2) — d ： プロピレンホモ重合体 ( c 1 ) b ： ポリアミ ド 6
Figure imgf000043_0001
Figure imgf000043_0002
(b 1) 一 a : 4—メチル一 1 ·^；ンテン系共 *合体 ( c 1 ) 一 a ： 4—メチル— 1—ペンテン系共重合体 0) 2 - 1 ) ：エチレン · 1—ブテンランダム共重合体 ( 2) -a ：低密度ポリエチレン
(b 2 -2) ： 1—ブテン■エチレンランダム共重合体 {c 2) 一 e ： プロピレンのランダム共重合体 (b 3) ： エチレン ·プロピレンゴム
Figure imgf000044_0001
産業上の利用可能性
本発明の積層体は、耐熱性、離型性およびクッション性に優れるとともに、 FPC製 造の際の加熱および加圧に際して、クッション層のはみ出しが極めて少なぐ特に FP C製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。 さらに、 Tダイ装置による共押出成形で良好な表面粗度と厚薄精度で、幅広のフィ ルムが容易に製造でき、工業的価値は極めて高い。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも表面層 (A)、接着層（B)およびクッション層（C)を含み、該表面層 (A)と クッション層（C)との間に接着層（B)を有する積層体であって、該表面層 (A)が、 4— メチル— 1 ペンテン系重合体を 80〜： LOO質量％含み、且つ該クッション層（C)が 融点 190°C以上の耐熱性榭脂 (cl)および融点 170°C以下の軟質榭脂 (c2)を含む 積層体。
[2] 前記接着層（B)が、 4—メチル 1—ペンテン系重合体 (bl) 20〜50質量％および 炭素原子数 2〜4のォレフインを含む重合体 (b2) 50〜80質量％を含み、かつ荷重 2 . 16kg、温度 230°Cで測定されるメルトフローレート（MFR1)が 0. 4gZlO分未満で あり、
前記クッション層 (C) 1S 融点 190〜250°Cの耐熱性榭脂（cl) 10〜50質量0 /0お よび、融点 70〜170°Cの軟質榭脂（c2) 50〜90質量％を含み、かつ荷重 2. 16kg, 温度 230°Cで測定されるメルトフローレート（MFR1)が 0. 4〜10gZlO分である請求 項 1に記載の積層体。
[3] 前記接着層（B)が、 4—メチル 1—ペンテン系重合体 (bl) 20〜50質量％、ェ チレン'ブテン共重合体 (b2— 1) 1〜40質量％および、 1ーブテン系重合体 (b2— 2 ) 30〜60質量％を含む請求項 1または 2に記載の積層体。
[4] 前記クッション層 (C)の耐熱性榭脂 (cl)が、 4—メチル— 1 ペンテン系重合体お よびポリアミド榭脂から選ばれる少なくとも 1種であり、軟質榭脂 (c2)が、低密度ポリ エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体 、エチレン 'プロピレン共重合体、エチレン 'プロピレン'ブテン共重合体、ブテンのホ モ重合体、エチレン'ブテン共重合体、プロピレン'ブテン共重合体および、それらの 無水マレイン酸変性重合体力 選ばれる少なくとも 1種である請求項 1〜3のいずれ かに記載の積層体。
[5] 前記表面層（A)が、 4—メチル—1—ペンテンの単独重合体または、 4—メチル 1 ペンテンと 4ーメチルー 1 ペンテン以外の炭素原子数 2〜20のォレフインとの共 重合体を含む請求項 1〜4のいずれかに記載の積層体。
[6] 積層体の少なくとも一方の最外層が表面層（A)であって、該表面層（A)の厚みが、 積層体全体の厚みの 5〜50%である請求項 1〜5のいずれかに記載の積層体。
[7] 加熱および加圧処理前の積層体の表面層（A)とクッション層 (C)との間の、 JIS K
6854に準拠して測定して得られる接着強度が、 1〜 20NZ 15mmである請求項 1〜
6の 、ずれかに記載の積層体。
[8] 積層体の少なくとも一方の最外層が表面層 (A)であって、該表面層 (A)の面粗度
Ry力^). 01〜20 /ζ πιである、請求項 1〜7のいずれかに記載の積層体。
[9] 前記の各層が、共押出法によって成形されたものである請求項 1〜8のいずれかに 記載の積層体。
[10] 請求項 1〜9のいずれかに記載の積層体力もなる離型フィルム。
[11] 請求項 1〜9のいずれかに記載の積層体力 なるフレキシブルプリント基板製造用 離型フィルム。
PCT/JP2006/309178 2005-05-13 2006-05-02 ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム WO2006120983A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006800165351A CN101175637B (zh) 2005-05-13 2006-05-02 含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜
JP2007528260A JP4786657B2 (ja) 2005-05-13 2006-05-02 ４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム
KR1020077029036A KR100927514B1 (ko) 2005-05-13 2006-05-02 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로이루어진 이형 필름

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005141912 2005-05-13
JP2005-141912 2005-05-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006120983A1 true WO2006120983A1 (ja) 2006-11-16

Family

ID=37396493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/309178 WO2006120983A1 (ja) 2005-05-13 2006-05-02 ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4786657B2 (ja)
KR (1) KR100927514B1 (ja)
CN (1) CN101175637B (ja)
TW (1) TWI294351B (ja)
WO (1) WO2006120983A1 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009038118A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Sekisui Chemical Co., Ltd. 離型フィルム
JP2010027745A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Mitsui Chemicals Inc プリント配線基板の製造方法
WO2010023907A1 (ja) * 2008-08-28 2010-03-04 三井化学株式会社 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法
JP2010208104A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsui Chemicals Inc 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
JP2012508120A (ja) * 2008-11-06 2012-04-05 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 電子デバイスモジュールのための同時押出された多層ポリオレフィンベースのバックシート
JP5180826B2 (ja) * 2006-06-27 2013-04-10 三井化学株式会社 フィルム及び離型フィルム
WO2014097964A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 株式会社カネカ ホットメルト接着剤用樹脂組成物およびこれを用いたホットメルト接着フィルム
JP2015189151A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 アキレス株式会社 離型フィルム
KR20160039151A (ko) 2013-08-05 2016-04-08 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이형 필름
JP2016135567A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 王子ホールディングス株式会社 剥離性フィルム
JPWO2014045888A1 (ja) * 2012-09-18 2016-08-18 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
US20200247925A1 (en) * 2009-11-06 2020-08-06 Mitsui Chemicals, Inc. 4-METHYL-1-PENTENE/alpha-OLEFIN COPOLYMER, COMPOSITION COMPRISING THE COPOLYMER AND 4-METHYL-1-PENTENE COPOLYMER COMPOSITION
JPWO2022034834A1 (ja) * 2020-08-12 2022-02-17
CN114507486A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 象山激智新材料有限公司 一种耐高温保护膜及其制备方法
WO2023286487A1 (ja) * 2021-07-12 2023-01-19 東洋紡株式会社 熱融着性積層フィルム

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9161452B2 (en) * 2013-06-17 2015-10-13 Microcosm Technology Co., Ltd. Component-embedded printed circuit board and method of forming the same
JP6503633B2 (ja) * 2014-04-24 2019-04-24 味の素株式会社 回路基板の製造方法
KR102056500B1 (ko) * 2014-10-24 2019-12-16 주식회사 두산 커버레이용 금속박 적층체 및 커버레이 비포함 다층 연성 인쇄회로기판
CN109466138B (zh) * 2017-12-27 2020-11-06 宁波长阳科技股份有限公司 一种离型膜及其制备方法
JP6870775B1 (ja) * 2020-10-21 2021-05-12 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
CN112622312A (zh) * 2020-12-29 2021-04-09 宁波长阳科技股份有限公司 脱模膜及其制备方法和应用
CN112793271B (zh) * 2020-12-31 2023-02-24 苏州市新广益电子股份有限公司 含有4-甲基-1-戊烯聚合物的复合薄膜及由其构成的脱模膜

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232031A (ja) * 1985-08-02 1987-02-12 Mitsui Petrochem Ind Ltd 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート
JPH02175247A (ja) * 1988-12-28 1990-07-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd 積層体からなる離型フィルム
JP2000263724A (ja) * 1999-03-19 2000-09-26 Mitsui Chemicals Inc プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
JP2002179863A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂組成物およびその用途
JP2002225207A (ja) * 2000-09-20 2002-08-14 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法
JP2003211602A (ja) * 2002-01-24 2003-07-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2003276140A (ja) * 2002-03-25 2003-09-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2004082717A (ja) * 2002-06-28 2004-03-18 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系重合体多層フィルム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030008163A1 (en) * 2000-09-20 2003-01-09 Takashi Nakahara Multilayered 4-methyl-1-pentene copolymer mutli layer film and process for producing the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232031A (ja) * 1985-08-02 1987-02-12 Mitsui Petrochem Ind Ltd 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート
JPH02175247A (ja) * 1988-12-28 1990-07-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd 積層体からなる離型フィルム
JP2000263724A (ja) * 1999-03-19 2000-09-26 Mitsui Chemicals Inc プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
JP2002225207A (ja) * 2000-09-20 2002-08-14 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法
JP2002179863A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂組成物およびその用途
JP2003211602A (ja) * 2002-01-24 2003-07-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2003276140A (ja) * 2002-03-25 2003-09-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2004082717A (ja) * 2002-06-28 2004-03-18 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系重合体多層フィルム

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5180826B2 (ja) * 2006-06-27 2013-04-10 三井化学株式会社 フィルム及び離型フィルム
JP2009090647A (ja) * 2007-09-21 2009-04-30 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム
WO2009038118A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Sekisui Chemical Co., Ltd. 離型フィルム
JP2010027745A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Mitsui Chemicals Inc プリント配線基板の製造方法
JP5563981B2 (ja) * 2008-08-28 2014-07-30 三井化学東セロ株式会社 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法
WO2010023907A1 (ja) * 2008-08-28 2010-03-04 三井化学株式会社 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法
CN102132391B (zh) * 2008-08-28 2014-03-19 三井化学东赛璐株式会社 半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法
JP2012508120A (ja) * 2008-11-06 2012-04-05 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 電子デバイスモジュールのための同時押出された多層ポリオレフィンベースのバックシート
JP2010208104A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsui Chemicals Inc 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
US20200247925A1 (en) * 2009-11-06 2020-08-06 Mitsui Chemicals, Inc. 4-METHYL-1-PENTENE/alpha-OLEFIN COPOLYMER, COMPOSITION COMPRISING THE COPOLYMER AND 4-METHYL-1-PENTENE COPOLYMER COMPOSITION
JPWO2014045888A1 (ja) * 2012-09-18 2016-08-18 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JPWO2014097964A1 (ja) * 2012-12-18 2017-01-12 株式会社カネカ ホットメルト接着剤用樹脂組成物およびこれを用いたホットメルト接着フィルム
WO2014097964A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 株式会社カネカ ホットメルト接着剤用樹脂組成物およびこれを用いたホットメルト接着フィルム
KR20160039151A (ko) 2013-08-05 2016-04-08 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이형 필름
JP2015189151A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 アキレス株式会社 離型フィルム
JP2016135567A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 王子ホールディングス株式会社 剥離性フィルム
JPWO2022034834A1 (ja) * 2020-08-12 2022-02-17
WO2022034834A1 (ja) * 2020-08-12 2022-02-17 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP7283639B2 (ja) 2020-08-12 2023-05-30 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
CN114507486A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 象山激智新材料有限公司 一种耐高温保护膜及其制备方法
CN114507486B (zh) * 2020-11-16 2024-02-20 象山激智新材料有限公司 一种耐高温保护膜及其制备方法
WO2023286487A1 (ja) * 2021-07-12 2023-01-19 東洋紡株式会社 熱融着性積層フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JP4786657B2 (ja) 2011-10-05
KR20080012356A (ko) 2008-02-11
CN101175637A (zh) 2008-05-07
TWI294351B (en) 2008-03-11
JPWO2006120983A1 (ja) 2008-12-18
TW200706364A (en) 2007-02-16
CN101175637B (zh) 2012-07-25
KR100927514B1 (ko) 2009-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006120983A1 (ja) ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム
JP5180826B2 (ja) フィルム及び離型フィルム
JP6581668B2 (ja) 積層体およびその製造方法
KR101264254B1 (ko) 열융착성 다층 필름
WO2007015415A1 (ja) ポリプロピレン樹脂組成物、フィルムまたはシート、該フィルムまたはシートから得られる延伸フィルム、積層体および該積層体から得られる延伸フィルム
KR102265006B1 (ko) 접착성 수지 조성물, 불소계 수지 접착용 필름, 적층체 및 적층체의 제조 방법
JP4942858B2 (ja) 樹脂組成物、ヒートシールフィルム、及び積層フィルム
JP3710316B2 (ja) プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
JP6911379B2 (ja) 接着性樹脂組成物及び積層体
JP6871014B2 (ja) 脂肪族ポリケトン共押出積層フィルム及びその延伸フィルム、これらを用いた転写フィルム、並びにこれらに用いる脂肪族ポリケトン接着用の接着性樹脂組成物
JP2004082717A (ja) ４−メチル−１−ペンテン系重合体多層フィルム
TWI255228B (en) Multi-layer film for thermal lamination, laminated sheet, and thermoformed container
WO2020196497A1 (ja) プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板
JP7445104B2 (ja) 太陽電池バックシート用ホットメルト接着剤、積層体、及び太陽電池バックシート
JP5095509B2 (ja) 積層フィルム
JP6271320B2 (ja) 離型フィルム
JP6994518B2 (ja) 積層体に使用するためのポリマーブレンド、積層体、および物品
JP5270989B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
JP2020167212A (ja) プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、及びその用途
JP6690467B2 (ja) 共押出フィルムおよび多層共押出積層体
JP2020167354A (ja) プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板
JP2006175696A (ja) 複合フィルム及び粘着テープ
JP4689980B2 (ja) 多層フィルムおよび成形体
CN117203055A (zh) 热熔接性层叠薄膜
JP2005262556A (ja) 離型多層フィルムおよび回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680016535.1

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007528260

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077029036

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06746028

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1