CN101175637B - 含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜，该层合体在被用于柔性印刷电路板的制造时，脱模性良好，脱模膜的缓冲层溢出少，且能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂溢出，具有优异的缓冲性。另外，本发明提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜及柔性印刷电路板制造用脱模膜，该层合体至少含有表面层(A)、粘接层(B)及缓冲层(C)，且上述表面层(A)和缓冲层(C)之间具有粘接层(B)，上述表面层(A)包含80～100质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物，且上述缓冲层(C)包含熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)及熔点为170℃以下的软质树脂(c2)。

Description

含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜
技术领域
本发明涉及含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜。更具体来说，涉及对膜状或片状层合物进行加热和加压成型时使用的脱模膜用层合体，特别是涉及在制造柔性印刷电路板中，采用粘接剂并进行加热和加压来粘接作为保护电路(铜箔)表面的保护层的覆盖膜时作为脱模膜使用的，兼具适度的缓冲性和优异的脱模性的层合体及由该层合体构成的柔软印刷电路板制造用脱模膜。
背景技术
制造柔性印刷电路板(以下称为“FPC”)时，在形成电路的基板上设置覆盖层是众所周知的。就该覆盖层而言，对于仅在基板单面上形成印刷电路的单面型情况，仅在一个面上采用热固性粘接剂并通过加热和加压来粘接覆盖层，对于在基板的双面上或交替设置多层印刷电路的情况，则在两个面上采用热固性粘接剂并通过加热和加压来粘接覆盖层。
形成电路的基板与覆盖层的粘接是使用热固性粘接剂，并将形成电路的基板和覆盖层夹持在金属板中进行加热和加压而进行的，但是为了避免加热和加压时覆盖层和金属板发生粘接，要在它们之间使用聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物及聚氟乙烯等氟类膜或聚甲基戊烯膜等脱模膜。
另外，对于FPC，并不对用于和其它部件进行电连接的端子部分被覆覆盖层，要使连接部分的电路保持为暴露状态，但是在对暴露部分之外被覆覆盖层时，涂布于覆盖层上的粘接剂会因在形成电路的基板上粘接覆盖层时的加热和加压而发生熔融，并往往流到该暴露部分的电路表面上，使电路表面被粘接剂层覆盖，而后出现电连接不良的现象。
为了解决这种问题，就要求制造FPC时使用的脱模膜具有良好的脱模性，并能够通过对覆盖层或FPC表面凸凹的追随而防止粘接剂从覆盖层端面流到电路上，即需要具有所谓的缓冲性。
专利文献1中公开了用软质聚烯烃层作为中间层，在其内外两面形成结晶性聚甲基戊烯层的脱模膜。
另外，专利文献2中公开了表面层为聚4-甲基-1-戊烯，通过作为粘接剂层的乙丙橡胶层压聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物或乙烯醋酸乙烯酯共聚物等树脂而形成的多层膜。但是，就这些脱模膜及多层膜而言，由于作为软质聚烯烃层的聚乙烯及聚丙烯的熔点低，在制造FPC时作为脱模膜叠放到覆盖层上进行加热和加压时，作为软质聚烯烃层的聚乙烯及聚丙烯会从脱模膜和多层膜的端部溢出并附着于形成电路的基板表面或加热和加压时使用的金属板上，存在着FPC制品合格率低及操作效率低的问题。另外，由于专利文献1的脱模膜没有粘接层，因此软质聚烯烃层更易溢出，专利文献2的粘接层中使用的乙烯-丙烯橡胶的熔融粘度与表面层的聚4-甲基-1-戊烯相比相当高，因此存在着多层膜的厚薄精度差，生产性低下的问题。
另外，专利文献3中公开了如下脱模膜，其为从表面一侧开始依次层合聚4-甲基-1-戊烯树脂层、粘接性树脂层、耐热性树脂层而形成的三层膜，或以耐热性树脂层为中心，在其两侧层合粘接性树脂层及聚4-甲基-1-戊烯树脂层而形成的5层膜。但是，就该脱模膜而言，由于在耐热性树脂层中使用的树脂是在4.6(kg/cm2)载荷下测定的热变形温度为130℃以上，且温度为140℃时的屈服点应力为100(kg/cm2)以上的极难发生热变形的高硬度树脂，因此在制造FPC时，依次叠合形成电路的基板、覆盖膜、脱模膜并进行加热和加压时，脱模膜不能追随形成电路的基板的凹凸，存在着形成电路的基板与覆盖膜之间的粘接剂流到FPC电路表面上的问题。
另外，专利文献4中公开了一种印刷电路板制造用脱模膜，其为外层是4-甲基-1-戊烯类聚合物树脂，内层是特定的聚烯烃类树脂，该内层上下具有上述外层的多层树脂，为了不使内层溢出，内层周围由作为外层的4-甲基-1-戊烯类聚合物树脂包覆。通常，FPC的宽度因FPC的种类而异，因此通过裁切层合体，可以使用和FPC的宽度匹配的脱模膜。但是，与各种宽度的FPC的宽度进行匹配，用外层包覆内层在实际上是很困难的，工艺复杂，明显损害了生产性。另外，虽然作为制造方法提出了吹塑成型法，但是为了与脱模膜的宽度匹配，需要改变弧形模的大小及膨胀比，另外也难以保持各层的厚度均匀，因此在制造FPC中进行加热和加压压制时脱模膜表面会产生褶皱，在产生褶皱的部分，脱模膜不能充分地追随形成电路的基板表面的凹凸，形成了空隙，另外还存在以下问题，即由于褶皱被转印到FPC上，不能获得具有令人足够满意外观的FPC。
另外，专利文献5中公开了包含由4-甲基-1-戊烯类聚合物构成的树脂层、粘接剂层和4-甲基-1-戊烯类聚合物以外的热塑性树脂的层合体。但是，其中使用的4-甲基-1-戊烯类聚合物以外的热塑性树脂是聚酯及聚酰胺等含氧类热塑性树脂，以及聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯等烯烃类树脂，在含氧类热塑性树脂的情况下，与专利文献3一样，存在着层合体不能充分追随形成电路的基板的凹凸，形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂流到FPC电路表面上的问题。另一方面，使用烯烃类聚合物树脂时，与专利文献2一样，作为脱模膜使用时烯烃类聚合物从层合体端部溢出，并附着在FPC及加压中使用的加热板上，仍然存在着FPC的制品合格率低及生产效率差的问题。
专利文献1：日本特开平2-175247号公报
专利文献2：日本特开平4-286640号公报
专利文献3：日本特开2000-218752号公报
专利文献4：日本特开2000-263724号公报
专利文献5：日本特开2002-179863号公报
发明内容
本发明提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜及柔性印刷电路板制造用脱模膜，该层合体在借助热固性粘接剂，将形成电路的基板、覆盖膜及脱模膜夹持于金属板中进行加热和加压制造FPC中，脱模性良好，形成作为脱模膜中间层的缓冲层的树脂极少溢出，且能追随形成电路的基板的表面形状而进行良好地变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂溢出，具有优异的缓冲性。
为了解决上述问题，本发明人进行了深入研究，结果发现采用至少含有包含4-甲基-1-戊烯类聚合物的表面层(A)、特定的粘接层(B)及包含特定耐热性树脂及软质树脂的缓冲层(C)，在上述表面层(A)和缓冲层(C)之间具有特定的粘接层(B)的层合体可以解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明的内容为：
[1].层合体，其至少含有表面层A、粘接层B及缓冲层C，该表面层A和缓冲层C之间具有粘接层B，该表面层A包含80～100质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物；
所述粘接层B包含20～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物b1、1～40质量％的乙烯-丁烯共聚物b2-1及30～60质量％的1-丁烯类聚合物b2-2，且在载荷2.16kg，温度230℃下测定的熔体流动速率MFR1小于0.4g/10分钟；
所述缓冲层C包含10～50质量％的熔点为190～250℃的耐热性树脂c1及50～90质量％的熔点为70～170℃的软质树脂c2，且在载荷2.16kg、温度230℃下测定的熔体流动速率MFR1为0.4～10g/10分钟。
[2].根据上述[1]所述的层合体，所述缓冲层C中的耐热性树脂c1是选自4-甲基-1-戊烯类聚合物及聚酰胺树脂中的至少一种，软质树脂c2是选自低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯的均聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丁烯的均聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物及它们的马来酸酐改性聚合物中的至少一种。
[3].根据上述[1]或[2]所述的层合体，所述表面层A包含4-甲基-1-戊烯的均聚物或4-甲基-1-戊烯和4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2～20的烯烃的共聚物。
[4].根据上述[1]或[2]所述的层合体，层合体的至少一个最外层为表面层A，该表面层A的厚度为层合体总厚度的5～50％。
[5].根据上述[1]或[2]所述的层合体，按照JIS K6854测定的加热加压处理前的层合体的表面层A和缓冲层C之间的粘接强度为1～20N/15mm。
[6].根据上述[1]或[2]所述的层合体，层合体的至少一个最外层为表面层A，该表面层A的表面粗糙度Ry为0.01～20μm。
[7].根据上述[1]或[2]所述的层合体，所述各层通过共挤出法成型得到。
[8].脱模膜，由上述[1]～[7]中任一项所述的层合体构成。
[9].柔性印刷电路板制造用脱模膜，由上述[1]～[7]中任一项所述的层合体构成。
本发明的层合体的表面层(A)中包含4-甲基-1-戊烯类聚合物，因此耐热性和脱模性优异。另外，在制造FPC时进行加热和加压时，缓冲层(C)具有优异的柔软性，因此能够追随形成电路的基板的表面形状进行良好地变形，防止形成电路的基板面和覆盖层之间的粘接剂流出。另外，特定粘接层(B)以及具有耐热性树脂(c1)及软质树脂(c2)的这种特定组成的缓冲层(C)在加热和加压时溢出少，不会因缓冲层(C)附着在形成电路的基板面或加热和加压时使用的金属板上而产生FPC制品合格率低及操作性差等问题，适宜用作FPC制造用脱模膜。
另外，用T型口模装置进行挤出成型时具有良好的表面粗糙度和厚薄精度，容易制造宽幅膜，因此生产效率良好，工业价值极高。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
本发明涉及一种层合体，该层合体至少含有表面层(A)、特定粘接层(B)及缓冲层(C)，且上述表面层(A)和缓冲层(C)之间具有粘接层(B)，上述表面层(A)包含80～100质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物，且上述缓冲层(C)包含熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)及熔点为170℃以下的软质树脂(c2)。
即，本发明涉及的层合体基本上具有从表面侧开始按照由4-甲基-1-戊烯类聚合物构成的表面层(A)、粘接层(B)、缓冲层(C)的顺序进行层合而形成一体的至少三层的结构。例如，具有从表面侧开始按照由4-甲基-1-戊烯类聚合物构成的表面层(A)、粘接层(B)、缓冲层(C)、粘接层(B)、由4-甲基-1-戊烯类聚合物构成的表面层(A)的顺序进行层合而形成一体的五层结构的层合体，被优选用作脱模膜，特别是FPC制造用脱模膜。
[表面层(A)]
本发明的表面层(A)只要是含有80～100质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物的树脂即可，还可以含有4-甲基-1-戊烯类聚合物以外的聚四氟乙烯等氟类树脂、聚苯硫醚、聚酯等。
本发明的表面层(A)中使用的4-甲基-1-戊烯类聚合物是4-甲基-1-戊烯的单聚物或4-甲基-1-戊烯与4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2～20的烯烃或链状二烯的共聚物，这种情况下由于刚性及弹性模量良好，因此是优选的。作为碳原子数为2～20的烯烃，例如可以列举乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等，优选1-癸烯，因为刚性及弹性模量特别好。
另外，作为这种4-甲基-1-戊烯类聚合物，优选的是，包含80质量％以上，优选90～99.9质量％，更优选95～99质量％的来自4-甲基-1-戊烯的结构单元，包含20质量％以下，优选0.1～10质量％，更优选1～8质量％，进一步优选1～5质量％的来自4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2～20的烯烃的结构单元，以4-甲基-1-戊烯为主体的共聚物。如果含有80质量％以上的来自4-甲基-1-戊烯的结构单元，则可以使表面层(A)的弹性率增高，因此是优选的。
另外，这种4-甲基-1-戊烯类聚合物可以按以往公知的方法进行制造，聚合催化剂及聚合方法并不特别限制，例如，作为催化剂，可以列举齐格勒型催化剂(基于负载或非负载含卤素的钛化合物和铝化合物的组合的催化剂)、菲利浦型催化剂(基于负载氧化铬的催化剂)、Kaminski型催化剂(基于负载或非负载金属茂型化合物和有机铝化合物，特别是和铝氧烷组合的催化剂)等。作为聚合方法，可以列举在这些催化剂存在下的浆液聚合法、气相流动床聚合法、溶液聚合法、或在压力20MPa以上，聚合温度100℃以上的高压本体聚合法等公知的聚合方法。
具体来说，如日本特开昭61-113604号公报、日本特开2003-105022号公报中记载的那样，通过在催化剂的存在下，使4-甲基-1-戊烯均聚或使其与4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2～20的烯烃进行共聚，可以获得4-甲基-1-戊烯类聚合物。
优选按照ASTM D1238，在载荷5.0kg，温度260℃条件下测定的这种4-甲基-1-戊烯类聚合物的熔体流动速率(MFR2)的值为0.5～200g/10分钟，优选为1～150g/10分钟，更优选为10～100g/10分钟。如果MFR2处于上述0.5g/10分钟～200g/10分钟的范围内，则可以获得良好的成型性和足够的机械强度。
这里，MFR2的值，即聚合物的分子量可以通过在聚合时设定向聚合体系内提供的氢量及聚合温度等公知方法来进行控制。
另外，在不损害本发明的目的的范围内，可以向4-甲基-1-戊烯类聚合物中配合耐热稳定剂、耐候稳定剂、防锈剂、耐铜害稳定剂、防静电剂等可在聚烯烃中配合的本身公知的各种添加剂。
另外，优选上述4-甲基-1-戊烯类聚合物在表面层中的含有比例为80～100质量％，优选90～100质量％，更优选100质量％。
[粘接层(B)]
本发明的粘接层(B)是包含20～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)及50～80质量％的含碳原子数为2～4的烯烃的聚合物(b2)，优选是包含30～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)及50～70质量％的含碳原子数为2～4的烯烃的聚合物(b2)的树脂组合物。
另外，优选按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃下测定的粘接层(B)的熔体流动速率(MFR1)的值小于0.4g/10分钟，优选为0.01～0.3g/10分钟，更优选为0.05～0.3g/10分钟。如果在与制造FPC中进行加热和加压操作时的温度比较接近的230℃的温度下，MFR1的值处于上述范围内，则在制造FPC中进行加热和加压操作时可以降低缓冲层(C)的溢出。
另外，通过使用这些特定的粘接层(B)，作为通常与其它树脂的粘接性弱的含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的表面层(A)，可以获得与缓冲层(C)的足够粘接强度。
而且，本发明的粘接层(B)优选为包含20～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)、作为碳原子数为2～4的烯烃类聚合物(b2)的1～40质量％的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)及30～60质量％的1-丁烯类聚合物(b2-2)的树脂组合物，更优选为包含30～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)、10～30质量％的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)及40～60质量％的1-丁烯类聚合物(b2-2)的树脂组合物。
另外，还可以包含上述(b1)、(b2-1)及(b2-2)以外的其它热塑性树脂，只要处于不损害本发明特性的范围内即可，但是在粘接层(B)中，优选相对于其它热塑性树脂、(b1)、(b2-1)及(b2-2)的总量来说，(b1)、(b2-1)及(b2-2)的合计量为80～100质量％，更优选为90～100质量％。
另外，还可以包含热稳定剂、耐候稳定剂、防锈剂、防铜害稳定剂、抗静电剂等可配入聚烯烃的本身公知的各种添加剂，作为这些树脂及稳定剂等添加剂的混合方法，可以列举干混及利用挤出机进行熔融混合等公知的方法。
另外，对于通过粘接层(B)使表面层(A)和缓冲层(C)进行层合而形成的层合体，加热和加压处理前表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度可以按以下方法进行测定：例如从使用3种5层T型口模装置得到的由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的层合体上切下长150mm、宽15mm的试样，按照JIS K6854从试样纵向的一个端面稍微剥离单侧的表面层(A)，用夹头分别夹持该已剥离的表面层(A)及已剥离的表面层(A)以外的层合体的残留部分，在温度23℃、剥离角180度，剥离速度300mm/分钟，剥离宽度15mm的条件下进行T字型剥离试验。
优选加热和加压处理前表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度为1～20N/15mm，优选为1～10N/15mm，更优选为2～8N/15mm，特别优选为4～8N/15mm，如果层合体的表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度处于上述范围内，则在制造FPC中进行加热和加压时，可以减少缓冲层的溢出。
而且，对于本发明的层合体，优选在接近于将其用作制造FPC中的脱模膜时的加热和加压处理条件下，例如在温度180℃，压力5MPa下进行30分钟的加热和加压处理后，再进行冷却而获得的加热和加压处理后的层合体的按JIS K6854测定的表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度为1～10N/15mm，优选为1～5N/15mm，更优选为2～4N/15mm。
如果加热和加压处理后的表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度处于上述范围内，则通过加热和加压进行覆盖层的粘接处理后，从覆盖层上剥离脱模膜时，可以防止脱模膜因破裂等而残留在覆盖层的表面。
(4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1))
作为本发明的粘接层(B)中使用的4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)，最好使用与表面层(A)中所采用的4-甲基-1-戊烯类聚合物相同的物质。
(含碳原子数为2～4的烯烃的聚合物(b2))
作为本发明的粘接层(B)中使用的含碳原子数为2～4的烯烃的聚合物(b2)，只要是含有碳原子数为2～3的烯烃的聚合物即可，可以是该烯烃的均聚物或共聚物。这种含碳原子数为2～4的烯烃的聚合物(b2)优选为以下的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)及1-丁烯类聚合物(b2-2)。
(乙烯-丁烯共聚物(b2-1))
优选本发明的粘接层(B)中使用的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)是1-丁烯含量为10～50质量％，优选为15～45质量％的无规共聚物。作为用于与乙烯共聚的丁烯，例如可以列举1-丁烯、异丁烯、2-丁烯等。其中，优选1-丁烯、异丁烯。这些丁烯可以单独使用1种，或组合使用2种以上。
另外，乙烯-丁烯共聚物(b2-1)的上述组成可以通过13C-NMR法进行测定。另外，按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃下测定的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)的熔体流动速率(MFR1)的值为0.1～100g/10分钟，优选为1～50g/10分钟，更优选为1～10g/10分钟。这种乙烯-丁烯共聚物可以利用公知方法使各单体进行聚合而得到，MFR1的值，即聚合物的分子量可以通过在聚合时设定向聚合体系内供给的氢量及聚合温度等公知方法来进行控制。另外，也容易从市场获得，例如可以列举三井化学(株)制造的タフマ-A型(商品名)、住友化学(株)制造的EBM(商品名)等。
通过使用树脂组成及MFR1的值处于上述范围内的乙烯-丁烯共聚物(b2-1)，可以使4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)和下述的1-丁烯类聚合物(b2-2)的混合性变好，可以得到对于表面层(A)和缓冲层(C)具有高粘接性的粘接层(B)。
(1-丁烯类聚合物(b2-2))
本发明的粘接层(B)中使用的1-丁烯类聚合物(b2-2)优选为，含有60～100质量％，优选含有80～100质量％的1-丁烯的均聚物或1-丁烯和1-丁烯以外的烯烃构成的共聚物。
作为可以用于和1-丁烯进行共聚的1-丁烯以外的烯烃，例如可以列举乙烯、丙烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四烯、1-十八烯等碳原子数为2、3及5～20的烯烃等。其中，优选乙烯和丙烯。这些烯烃可以使用1种，或组合使用2种以上。
1-丁烯类聚合物(b2-2)的上述组成可以通过13C-NMR法进行测定。另外，按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃下测定的1-丁烯类聚合物(b2-2)的熔体流动速率(MFR1)的值为0.1～50g/10分钟，优选为0.1～10g/10分钟，更优选为0.1～2g/10分钟。这种1-丁烯类聚合物可以利用公知方法使各单体进行聚合得到，MFR1的值，即聚合物的分子量可以通过在聚合时设定向聚合体系内供给的氢量及聚合温度等公知方法来进行控制。另外，也容易从市场获得，例如可以列举三井化学(株)制造的タフマ-BL(商品名)等。
通过使用树脂组成及MFR1的值处于上述范围内的1-丁烯类聚合物(b2-2)，可以使4-甲基-1-戊烯类聚合物(b1)和乙烯-丁烯共聚物(b2-1)混合性变好，可以得到对于表面层(A)和缓冲层(C)具有高粘接性的粘接层(B)。
[缓冲层(C)]
本发明的缓冲层(C)只要包含熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)及熔点为170℃以下的软质树脂(c2)即可，还可以在不损害本发明目的的范围内包含熔点超过170℃、低于190℃的热塑性树脂，以及热稳定剂、耐候稳定剂、防锈剂、防铜害稳定剂、抗静电剂等可配入聚烯烃的本身公知的各种添加剂。
作为这些树脂及稳定剂等添加剂的混合方法，可以列举干混法及利用挤出机进行熔融混合等公知的方法。
另外，优选本发明的缓冲层(C)以10～50质量％，优选10～45质量％，更优选15～40质量％的比例包含熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)。另外，优选以50～90质量％，优选55～90质量％，更优选60～85质量％的范围含有熔点为170℃以下的软质树脂(c2)。
另外，还优选按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃下测定的缓冲层(C)的熔体流动速率(MFR1)的值为0.4～10g/10分钟，优选为0.4～9g/10分钟，更优选为0.4～5g/10分钟，进一步优选为0.5～4g/10分钟，特别优选为0.5～3g/10分钟。
上述缓冲层(C)含有上述组成范围的具备特定熔点范围的耐热性树脂(c1)及软质树脂(c2)，且具有上述MFR1范围，通过使用具有这种缓冲层(C)的层合体作为制造FPC时的脱模膜，可以得到良好的缓冲性及防止粘接剂的溢出，同时也能防止缓冲层本身的溢出。
(耐热性树脂(c1))
本发明的缓冲层(C)中使用的熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)是熔点为190℃以上，优选为190～250℃，进一步优选为200～250℃的树脂。如果熔点为190℃以上，则在制造FPC中进行加热和加压时树脂不会熔融，可以减少缓冲层的溢出。另外，如果熔点为250℃以下，则通过利用挤出机进行熔融混炼，可以得到耐热性树脂(c1)与熔点为170℃以下的软质树脂(c2)的具有良好分散性的组合物。
另外，优选按照ASTM D1238，在载荷5.0kg，温度260℃条件下测定的这种耐热性树脂(c1)的熔体流动速率(MFR2)的值为0.5～200g/10分钟，优选为1～150g/10分钟，更优选为10～100g/10分钟。
作为满足上述条件的耐热性树脂(c1)，具体来说，可以例示上述表面层(A)中使用的4-甲基-1-戊烯类聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯，聚酰胺-6、聚酰胺-6，6、聚酰胺11、聚酰胺12等聚酰胺。这些树脂容易从市场获得，例如可以列举三菱エンプラ(株)制造的ノバミツド(商品名)、东レ(株)制造的アミラン(商品名)等。另外，这些熔点为190℃以上的树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，从得到与粘接层(B)的良好粘接强度出发，优选4-甲基-1-戊烯类聚合物及聚酰胺，特别适宜使用与表面层(A)中使用的4-甲基-1-戊烯类聚合物相同的聚合物。
(软质树脂(c2))
本发明的缓冲层(C)中使用的熔点为170℃以下的软质树脂(c2)是熔点为170℃以下，优选为70～170℃，进一步优选为80～165℃，特别优选为90～130℃的树脂。该树脂熔点低，在制造FPC中进行加热和加压时容易变形，可以追随形成电路的基板表面的凹凸，防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂流到FPC的电路表面上，即其为具有缓冲功能的树脂。如果软质树脂(c2)的熔点为170℃以下，则在制造FPC中进行加热和加压时容易变形，可以追随形成电路的基板表面的凹凸，另外，如果熔点在70℃以上，则加热和加压时树脂不会大量流出，可以减少缓冲层(C)的溢出。
另外，优选按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃条件下测定的软质树脂(c2)的熔体流动速率(MFR1)的值为0.8～25g/10分钟，优选为1～20g/10分钟，更优选为1～15g/10分钟。
作为满足上述条件的软质树脂(c2)，具体来说，有低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯的均聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丁烯的均聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物，而且为了改善与熔点为190℃以上的耐热性树脂(c1)的粘接性，也可以用不饱和羧酸和/或其衍生物对这些树脂进行接枝改性而混合该接枝改性物。另外还可以列举出从选自如下物质组的共聚物等中选择的树脂：乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物及它们的部分离子交联物。这些树脂容易从市场获得，例如可以列举三井デユポンポリケミカル(株)制造的エバフレツクス(商品名)、ニユクレル(商品名)；住友化学(株)制造的エバテ-ト(商品名)、スミテ-ト(商品名)。另外，这些熔点为170℃以下的树脂可以单独使用，或组合使用2种以上。其中，从可以在130℃附近的温度下熔融的角度出发，优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯(乙烯含量为80质量％以上的乙烯和碳原子数为3～10的α-烯烃的共聚物)、丙烯的均聚物、丙烯·丁烯共聚物及用马来酸酐接枝改性的聚乙烯。
[层合体]
本发明的层合体至少含有表面层(A)、粘接层(B)及缓冲层(C)，且表面层(A)和缓冲层(C)之间具有粘接层(B)，该层合体的至少一个最外层具有表面层(A)即可，也可以具有表面层(A)、粘接层(B)及缓冲层(C)以外的层，但优选列举出(A)/(B)/(C)这种3层结构的层合体、(A)/(B)/(C)/(D)这种4层结构的层合体及(A)/(B)/(C)/(B)/(A)这种5层结构的层合体等。其中，特别优选作为脱模膜使用时不需要区分表里的两侧最外层具有表面层(A)的5层结构的层合体。另外，作为4层结构层合体的层(D)中使用的树脂，优选具有高耐热性的热塑性树脂，可以例示聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯，聚酰胺-6、聚酰胺-6，6、聚酰胺11、聚酰胺12等聚酰胺以及聚甲基戊烯，这些树脂容易从市场获得，例如可以列举三菱エンジニアリングプラスチツクス(株)制造的ノバペツト(商品名)、东レ(株)制造的アミラン(商品名)、三井化学(株)制造的TPX(商品名)等。另外，这些树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
另外，本发明的层合体、表面层(A)、粘接层(B)及缓冲层(C)的厚度取决于层合体的使用用途，在作为FPC制造用脱模膜使用时，层合体的厚度为10～1000μm，优选为20～500μm，更优选为30～400μm，进一步优选为40～200μm。如果厚度处于该范围，则作为卷形物使用时具有良好的操作性，如果厚度在10μm以上，则可以获得各层厚薄精度良好的层合体。另外，表面层(A)的厚度为5～100μm，优选为5～50μm，更优选为5～40μm。另外，粘接层(B)的厚度为1～100μm，优选为1～50μm，更优选为1～40μm。另外，缓冲层(C)的厚度为10～600μm，优选为10～300μm，更优选为20～200μm。
而且，如果作为层合体的至少一个最外层的表面层(A)的厚度为层合体总厚度的5～50％，优选5～45％，更优选5～30％，进一步优选5～25％，更进一步优选10～25％，则在制造FPC中进行加热和加压时，缓冲层(C)的溢出量少，并且对形成电路的基板表面的凹凸的追随性良好，可以防止形成电路的基板与覆盖膜之间的粘接剂流出。
另外，作为本发明层合体的至少一个最外层的表面层(A)的按照JIS B0601测定的表面粗糙度Ry为0.01～20μm，优选为0.01～10μm，更优选为0.1～5μm。如果表面层(A)的表面粗糙度处于上述范围内，则在制造FPC中进行加热和加压后，剥离脱模膜时的脱模型良好。关于制造具有这种表面粗糙度的层合体的方法，没有特别限制，可以按照公知的方法进行制造，但是对于使用T型口模装置的挤出成型法，通过使用对激冷辊即冷却辊表面进行粗糙处理而达到粗糙化的装置，将激冷辊的表面转印到熔融树脂后，进行冷却，可以容易地得到上述范围的表面粗糙度。或者，在制造表面平滑的层合体后，再将该层合体进行加热软化，同时用压花辊进行加热和加压处理，使层合体表面均匀粗糙化，从而可以得到目的表面粗糙度。
另外，本发明的层合体的制造方法没有特别的限制，可以采用以下方法，即通过使用T型口模装置的挤出成型法、热压法及溶剂浇铸法对各层以单层进行制膜，并将制成的膜进行层合以及通过加热压粘等公知方法进行制造，但是使用T型口模装置的共挤出成型法可以使各层的膜厚均匀，且可以达到宽幅化，就此而言是优异的。而且，在制造宽幅层合体后，容易切割成符合多种FPC宽度的宽度，因此其作为FPC制造用脱模膜的制造方法是优选的。
本发明的层合体的缓冲层(C)的溢出量为2.5mm以下，优选为0.1～2mm，更优选为0.5～2mm。
如果缓冲层(C)的溢出量处于上述范围内，则将本发明的层合体作为FPC制造用脱模膜使用时，加热和加压时缓冲层(C)的溢出量少，可以防止因溢出的缓冲层(C)附着在形成电路的基板表面及加热和加压时使用的金属板上而导致FPC制品合格率低、操作效率差等问题。
还有，缓冲层(C)的溢出量可以按以下方法求出，例如，使用3种5层的T型口模装置，制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽度为400mm的层合体，从任意位置上切取10cm×10cm的合计4片试样[D2]，然后将[A]不锈钢板(32cm×32cm×厚度5mm)、[B]作为缓冲材料的新闻纸10张(30cm×30cm)、[C]铝板(30cm×30cm×厚度0.1mm)、[D2]上述的试样4片从下方开始按照[A]/[B]/[C]/[D2]/[C]/[B]/[A]的顺序进行叠放。此处，[C]铝板上叠放的[D2]试样4片按照互不重叠的方式摆放，然后在接近制造FPC时作为脱模膜使用时的加热和加压处理条件的温度为180℃的氛围气中及8MPa的压力下进行加热和加压处理10分钟，然后在压力5MPa下保压，在3分钟内冷却到室温，取出试样后，对取出的4片试样测定从表面层(A)的端部溢出的缓冲层(C)的长度，将得到的最大值作为溢出量。
另外，本发明的层合体的缓冲量为300μm以上，优选为350～1000μm，更优选为400～900μm，进一步优选为400～800μm。
如果缓冲量处于上述范围内，则将本发明的层合体作为FPC制造用脱模膜使用时，加热和加压时缓冲层(C)具有优异的柔软性，因此可以追随形成电路的基板的表面形状进行良好地变形，可防止形成电路的基板面与覆盖层之间的粘接剂流出，从而防止粘接剂层覆盖电路表面，然后引起电接触不良等问题。
还有，层合体的缓冲量可以按以下方法求出，例如，使用3种5层的T型口模装置，制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽度为400mm的层合体，从任意位置上切取10cm×10cm的合计4片试样[D3]，然后将[A]不锈钢板(32cm×32cm×厚度5mm)、[B]作为缓冲材料的新闻纸10张(30cm×30cm)、[C]铝板(30cm×30cm×厚度0.1mm)、[E]5个部位具有
Figure GSB00000199051400151
通孔的铝板4张(75cm×75cm×厚度1mm)、[D3]上述试样4片从下方开始按照[A]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]的顺序进行叠放。(此处，[C]铝板上叠放的[E]5个部位具有
Figure GSB00000199051400152
通孔的铝板按照互不重叠的方式摆放，在[E]具有通孔的铝板上各叠放[D3]试样4片中的一片。)
然后在温度为170℃的氛围气中不加压(仅有不锈钢板等的重量)预热5分钟，然后在温度为170℃的氛围气中及5MPa的压力下加压20秒，加热和加压处理后，在压力5MPa下保压，在3分钟内冷却到室温，取出试样后，测定从具有通孔的铝板的各通孔(总计20个)中垂下的试样的最大长度，将其平均值作为缓冲量。
[脱模膜]
本发明的层合体的表面层(A)中包含4-甲基-1-戊烯类聚合物，因此耐热性及脱模性优异，可作为脱模膜使用，具体来说，可以列举柔性印刷电路板制造用脱模膜、航空器部件中使用的ACM材料用脱模膜、刚性印刷电路板制造用脱模膜、环氧类或酚类等半导体封装材料用脱模膜、FRP成型用脱模膜、橡胶片固化用脱模膜、特殊胶带用脱模膜。
其中，使用热固型粘接剂，将形成电路的基板和覆盖层夹持于金属板间进行加热和加压来粘接时，为了避免覆盖层和金属板在加热和加压时发生粘接的情况，适宜在其中间作为经剪裁后使用的FPC制造用脱模膜使用。
本发明的层合体的表面层(A)中包含4-甲基-1-戊烯类聚合物，因此耐热性及脱模性优异。另外，在FPC制造中进行加热和加压时缓冲层(C)具有优异的柔软性，因此可以追随形成电路的基板的表面形状进行良好地变形，可防止形成电路的基板面与覆盖层之间的粘接剂流出。另外，特定的粘接剂层(B)及具有耐热性树脂(c1)和软质树脂(c2)的特定组成的缓冲层(C)在加热和加压时溢出少，不会产生因缓冲层(C)附着在形成电路的基板表面及加热和加压时使用的金属板上而导致FPC制品合格率低、操作效率差等问题，而且利用T型口模装置进行挤出成型时，可以容易地制造具有良好的表面粗糙度和厚薄精度的宽幅膜，因此适宜被用作FPC制造用脱模膜。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更详细地说明，但本发明绝不局限于此。实施例及比较例中的各种物性的评价方法为如下所示。
(1)熔体流动速率(MFR1)
按照ASTM D1238，在载荷2.16kg，温度230℃的条件下测定。
(2)熔体流动速率(MFR2)
按照ASTM D1238，在载荷5kg，温度260℃的条件下测定。
(3)熔点(Tm)
使用差示扫描量热仪(DSC)(パ-キンエルマ-社制，PYRIS-I型)，将5mg试样在氮气氛围中及280℃下加热5分钟，使其熔融后，以20℃/分钟的降温速度冷却至室温，使其结晶，在室温下保持10分钟后，测定以10℃/分钟的升温速度加热时试样的吸热曲线，用其峰值温度表示熔点。
(4)加热和加压处理前的粘接强度
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。
然后，按照JIS K6854，从该层合体上切取长150mm，宽15mm的试样，从试样纵向的一个端面稍微剥离单侧的表面层(A)，用夹头分别夹持该剥离的表面层(A)及剥离的表面层(A)以外的层合体的残留部分，在温度23℃、剥离角180度，剥离速度300mm/分钟，剥离宽度15mm的条件下进行T字型剥离试验，测定表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度。
另外，对于比较例6及比较例7，制造由表面层(A)/缓冲层(C)/表面层(A)这3层构成的层合体，按与5层层合体相同的方式进行评价。
(5)加热和加压处理后的粘接强度
[加热和加压处理]
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体，按任意方向从该层合体上切取20cm×30cm的试样[D1]。
然后将[A]不锈钢板(32cm×32cm×厚度5mm)、[B]作为缓冲材料的新闻纸10张(30cm×30cm)、[C]铝板(30cm×30cm×厚度0.1mm)、[D1]上述试样从下方开始按照[A]/[B]/[C]/[D1]/[C]/[B]/[A]的顺序进行叠放，在温度为180℃的氛围气中及5MPa的压力下加压30分钟，进行加热和加压处理。然后在压力5MPa下保压，在3分钟内冷却到室温，取出试样。
[粘接强度的测定]
将经过加热和加压处理后得到的试样的端部除去1cm，按任意方向切取长150mm，宽15mm的试样，按与上述(4)加热和加压处理前的粘接强度测定相同的方式进行T字型剥离试验，测定表面层(A)和缓冲层(C)之间的粘接强度。
(6)溢出量
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体，从任意位置上切取10cm×10cm的试样。按同样方式获得总计4片试样[D2]。
然后将[A]不锈钢板(32cm×32cm×厚度5mm)、[B]作为缓冲材料的新闻纸10张(30cm×30cm)、[C]铝板(30cm×30cm×厚度0.1mm)、[D2]上述试样4片从下方开始按照[A]/[B]/[C]/[D2]/[C]/[B]/[A]的顺序进行叠放。此处，[C]铝板上叠放的[D2]试样4片按照互不重叠的方式摆放。
然后在温度为180℃的氛围气中及8MPa的压力下加压10分钟，进行加热和加压处理，然后在压力5MPa下保压，在3分钟内冷却到室温，取出试样。
测定从取出的4片试样的表面层(A)的端部溢出的缓冲层(C)的长度，将其最大值作为溢出量。
(7)缓冲量
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体，从任意位置上开始切取10cm×10cm的试样。按同样方式获得总计4片试样[D3]。
然后将[A]不锈钢板(32cm×32cm×厚度5mm)、[B]作为缓冲材料的新闻纸10张(30cm×30cm)、[C]铝板(30cm×30cm×厚度0.1mm)、[E]5个部位具有
Figure GSB00000199051400181
通孔的铝板4张(75cm×75cm×厚度1mm)、[D3]上述试样4片从下方开始按照[A]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]的顺序进行叠放。此处，[C]铝板上叠放的[E]5个部位具有通孔的铝板各自按照互不重叠的方式摆放，并且，在[E]具有通孔的铝板上各叠放[D3]试样4片中的一片。
然后在温度为170℃的氛围气中不加压(仅有不锈钢板等的重量)预热5分钟，然后在温度为170℃的氛围气中及5MPa的压力下加压20秒，加热和加压处理后，在压力5MPa下保压，在3分钟内冷却到室温，取出试样。
缓冲量是，测定从具有通孔的铝板的各通孔(总计20个)中垂下的试样的最大长度，求出其平均值作为缓冲量。
(8)表面粗糙度
将从切成10cm×10cm×厚度100μm大小的测定试样的中心开始在任意方向上的5cm作为基准长度，按照JIS B0601的方法，对作为层合体最外层的表面层(A)的任意一个表面求出表面粗糙度Ry。
[实施例1]
<表面层(A)>
使用4-甲基-1-戊烯类共聚物[1-癸烯含量：6质量％，熔点：228℃，MFR2：26g/10分钟，密度：835kg/m3(ASTM D1505)]。
<粘接层(B)>
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物[1-癸烯含量：3质量％，MFR2：5g/10分钟]；35质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物[EBR，1-丁烯含量：15质量％，MFR1：7g/10分钟]；15质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物[PB-1，乙烯含量：10质量％，MFR1：0.4g/10分钟]；50质量％。
相对于上述(b1)-a、(b2-1)及(b2-2)的合计100质量份，再添加作为稳定剂的四[亚甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]甲烷(チバスペシヤルテイ-ケミカルズ(株)制，商品名Irganox 1010)0.10质量份及硬脂酸钙(三共有机合成(株)，商品名硬脂酸钙)0.03质量份，用亨舍尔混合机进行干混。然后用设定为280℃的
Figure GSB00000199051400191
的双轴挤出机对得到的混合物进行熔融混炼，制成粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与表面层(A)相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：20质量％。
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用低密度聚乙烯[熔点：110℃，MFR1：2.0g/10分钟，密度：920kg/m3(ASTM D1505)]：80质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种具有5层T型口模的挤出机，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-1中。
另外，粘接层(B)，仅使用挤出机成型粘接层(B)的单层膜，测定所获得的膜在载荷2.16kg，温度230℃下的熔体流动速率，从而测定粘接层(B)的MFR1。
同样，缓冲层(C)，仅使用挤出机成型缓冲层(C)的单层膜，测定所获得的膜在载荷2.16kg，温度230℃下的熔体流动速率，从而测定缓冲层(C)的MFR1。结果示于表1-1中。
[实施例2]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性的树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：30质量％。
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：70质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-1中。
[实施例3]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)的树脂组合物>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：40质量％
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：60质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-1中。
[实施例4]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-b：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用聚酰胺6[三菱エンプラ(株)制，ノバミツド1020C(商品名)，熔点：218℃，MFR2：35g/10分钟]：20质量％。
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：60质量％。
(c2)-b：使用马来酸改性低密度聚乙烯[马来酸酐含有率(改性率)0.2重量％，熔点：109℃，MFR1：2.6g/10分钟，密度：920kg/m3(ASTM D1505)]：20质量％。
然后，将上述(c1)-b、(c2)-a及(c2)-b用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-1中。
[实施例5]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-c：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用聚酰胺6[三菱エンプラ(株)制，ノバミツド1011CH5(商品名)，熔点：219℃，MFR2：170g/10分钟]：20质量％。
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯，60质量％。
(c2)-b：使用马来酸改性聚乙烯[马来酸酐含有率(改性率)0.2重量％，熔点：109℃，MFR1：2.6g/10分钟]，20质量％。
然后，将上述(c1)-c、(c2)-a及(c2)-b用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-1中。
[实施例6]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：30质量％。
(c2)-c：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用丙烯·1-丁烯无规共聚物[1-丁烯含量：25质量％，熔点：110℃，MFR1：6.0g/10分钟]：70质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-c用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-2中。
[实施例7]
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：15质量％。
(c2)-d：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用丙烯的均聚物[熔点：160℃，MFR1：2.0g/10分钟]：85质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-d用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-2中。
[实施例8]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：20质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：30质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：50质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的，宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-2中。
[实施例9]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物[1-癸烯含量：3质量％，MFR2：5g/10分钟]：50质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物[EBR，1-丁烯含量：15质量％，MFR1：7g/10分钟](b2)：10质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物[PB-1，乙烯含量：10质量％，MFR1：0.4g/10分钟]：40质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-2中。
[实施例10]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
将与实施例4相同的上述(c1)-b、(c2)-a及(c2)-b，按与实施例4相同的组成比，用亨舍尔混合机进行干混。
<层(D)>
单独使用与实施例4相同的(c1)-b的聚酰胺6[三菱エンプラ(株)制，ノバミツド1020C(商品名)，熔点：218℃，MFR2：35g/10分钟]
<层合体的制造>
使用4种4层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/层(D)这4层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表1-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)、缓冲层(C)及层(D)的单层膜，测定MFR1。结果示于表1-2中。
[实施例11]
用温度为130℃的加热压花辊对实施例2中得到的层合体的表面进行压花处理，得到表面粗糙度Ry为10μm的层合体。所获得的层合体的加热和加压处理前的粘接强度为5.2N/15mm，加热和加压处理后的粘接强度为2.3N/15mm，溢出量为2mm，缓冲量为600μm。
[比较例1]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：70质量％
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：30质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例2]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：60质量％
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：40质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例3]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：5质量％
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：95质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-a用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例4]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，仅使用与实施例1相同的低密度聚乙烯。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例5]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
(b3)作为粘接层(B)的树脂，使用乙烯-丙烯橡胶[MFR1：2g/10分钟(三井化学(株)制，商品名：三井EPT 4021)]。
<缓冲层(C)>
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，仅使用与实施例1相同的低密度聚乙烯。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例6]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
不使用粘接层(B)。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/缓冲层(C)/表面层(A)这3层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例7]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
不使用粘接层(B)。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：30质量％
(c2)-a：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用与实施例1相同的低密度聚乙烯：50质量％。
(c2)-e：使用丙烯的无规共聚物[熔点：138℃，MFR1：7.0g/10分钟(三井化学(株)制，商品名：三井ポリプ口F327)]：20质量％。
然后，将上述(c1)-a、(c2)-a及(c2)-e用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/缓冲层(C)/表面层(A)这3层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例8]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：10质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：40质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：50质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-1中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-1中。
[比较例9]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：20质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：50质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：30质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例10]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：40质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：35质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：25质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例11]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：60质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：5质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：35质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例12]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用与实施例1相同的(b1)-a、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-a：4-甲基-1-戊烯类共聚物：25质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：5质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：70质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例13]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
采用以下的(b1)-b、(b2-1)、(b2-2)，使用以下组成比的粘接性树脂组合物。
(b1)-b：4-甲基-1-戊烯类共聚物[1-癸烯含量：3质量％，熔点：222℃，MFR2：250g/10分钟，密度：835kg/m3(ASTM D1505)]：35质量％。
(b2-1)：乙烯-1-丁烯无规共聚物：15质量％。
(b2-2)：1-丁烯-乙烯无规共聚物：50质量％。
<缓冲层(C)>
与实施例2相同，使(c1)-a为30质量％，(c2)-a为70质量％，用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例14]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与表面层(A)相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：30质量％
(c2)-f：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用低密度聚乙烯[熔点：110℃，MFR1：0.6g/10分钟，密度：920kg/m3(ASTM D1505)]：70质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-f用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
[比较例15]
<表面层(A)>
使用与实施例1相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物。
<粘接层(B)>
使用与实施例1相同的粘接性树脂组合物。
<缓冲层(C)>
(c1)-a：作为熔点为190℃以上的耐热性树脂，使用与表面层(A)相同的4-甲基-1-戊烯类共聚物：30质量％
(c2)-g：作为熔点为170℃以下的软质树脂，使用低密度聚乙烯[熔点：110℃，MFR1：30g/10分钟，密度：920kg/m3(ASTM D1505)]：70质量％。
然后，将上述(c1)-a及(c2)-g用亨舍尔混合机进行干混。
<层合体的制造>
使用3种5层的T型口模装置，使挤出机的设定温度和T型口模的设定温度为290℃，通过共挤出法制造由表面层(A)/粘接层(B)/缓冲层(C)/粘接层(B)/表面层(A)这5层构成的宽400mm的层合体。所得到的层合体的厚度构成及各种物性值的评价结果示于表2-2中。
另外，与实施例1相同，分别成型粘接层(B)的单层膜及缓冲层(C)的单层膜，测定MFR1。结果示于表2-2中。
Figure GSB00000199051400361
Figure GSB00000199051400391
工业实用性
本发明的层合体具有优异的耐热性、脱模性和缓冲性，并且，在FPC制造中进行加热和加压时，缓冲层的溢出极少，特别适宜被用作FPC制造用脱模膜。
而且，利用T型口模装置进行共挤出成型时，容易制造具有良好的表面粗糙度和厚薄精度的宽幅膜，工业价值极高。

Claims (9)

1.层合体，其至少含有表面层A、粘接层B及缓冲层C，该表面层A和缓冲层C之间具有粘接层B，该表面层A包含80～100质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物；
所述粘接层B包含20～50质量％的4-甲基-1-戊烯类聚合物b1、1～40质量％的乙烯-丁烯共聚物b2-1及30～60质量％的1-丁烯类聚合物b2-2，且在载荷2.16kg，温度230℃下测定的熔体流动速率MFR1小于0.4g/10分钟；
所述缓冲层C包含10～50质量％的熔点为190～250℃的耐热性树脂c1及50～90质量％的熔点为70～170℃的软质树脂c2，且在载荷2.16kg、温度230℃下测定的熔体流动速率MFR1为0.4～10g/10分钟。
2.根据权利要求1所述的层合体，所述缓冲层C中的耐热性树脂c1是选自4-甲基-1-戊烯类聚合物及聚酰胺树脂中的至少一种，软质树脂c2是选自低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯的均聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丁烯的均聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物及它们的马来酸酐改性聚合物中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的层合体，所述表面层A包含4-甲基-1-戊烯的均聚物或4-甲基-1-戊烯和4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2～20的烯烃的共聚物。
4.根据权利要求1或2所述的层合体，层合体的至少一个最外层为表面层A，该表面层A的厚度为层合体总厚度的5～50％。
5.根据权利要求1或2所述的层合体，按照JIS K6854测定的加热加压处理前的层合体的表面层A和缓冲层C之间的粘接强度为1～20N/15mm。
6.根据权利要求1或2所述的层合体，层合体的至少一个最外层为表面层A，该表面层A的表面粗糙度Ry为0.01～20μm。
7.根据权利要求1或2所述的层合体，所述各层通过共挤出法成型得到。
8.脱模膜，由权利要求1～7中任一项所述的层合体构成。
9.柔性印刷电路板制造用脱模膜，由权利要求1～7中任一项所述的层合体构成。
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