JPWO2006120983A1 - ４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム - Google Patents

Abstract

フレキシブルプリント基板の製造に使用する際に、離型性が良好であり、離型フィルムのクッション層のはみ出しが少なく、且つ電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して変形することで、該基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がはみ出すのを防止できる、優れたクッション性を有する積層体、該積層体からなる離型フィルムを提供すること。少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）とを有する積層体であって、該表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体を８０〜１００質量％含み、且つ該クッション層（Ｃ）が融点１９０℃以上の耐熱性樹脂（ｃ１）及び融点１７０℃以下の軟質樹脂（ｃ２）を含む積層体、および該積層体からなる離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムを提供する。

Description

本発明は、4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルムに関する。より詳しくは、フィルムまたはシート状の積層物を加熱および加圧成形する際に使用される離型フィルム用積層体に関するものであり、特に、フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路（銅箔）面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱および加圧して接着する際に使用される離型フィルムとして使用される、適度のクッション性とすぐれた離型性を兼備した積層体およびこの積層体からなるフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムに関する。

フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と言う）を製造する場合に、電気回路を形成した基板上にカバーレイ層が設けられていることはよく知られている。このカバーレイ層は、プリントが基板の片面だけに形成されている片面型の場合にあっては片面のみに、またプリントが基板の両面あるいは多層に互って設けられている場合にあっては両面に、それぞれ熱硬化型の接着剤を用いて加熱および加圧することによってカバーレイ層を接着するものである。

電気回路を形成した基板とカバーレイ層との接着は、熱硬化型の接着剤を用いて、電気回路を形成した基板とカバーレイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して行われるが、カバーレイ層と金属板とが加熱および加圧する際に接着してしまう事態を避けるために、その中間に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニルなどのフッ素系フィルムやポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

また、ＦＰＣにおいては、他の部品との電気的接続のための端子部分にはカバーレイ層の被覆を行わず、接続部分の電気回路が露出した状態となっているものであるが、露出部分以外をカバーレイ層によって被覆する場合、カバーレイ層に塗布された接着剤が、電気回路を形成した基板にカバーレイ層を接着する際の加熱および加圧によって溶融し、しばしば、この露出部分の電気回路表面上に流出し、電気回路表面を接着剤の層で覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引き起こすという現象がある。

この様な問題を解決するため、ＦＰＣを製造する際に使用される離型フィルムには、良好な離型性、カバーレイ層やＦＰＣ表面の凸凹に追従することで、カバーレイ層の端面から接着剤が電気回路上に流れ出すのを防止する、いわゆるクッション性が求められている。
特許文献１には、軟質ポリオレフィンの層を中間層とし、その内外両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成する離型フィルムが開示されている。

また特許文献２には、表面層がポリ４−メチル−１−ペンテンであり、接着層であるエチレン・プロピレンゴムを介して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体またはエチレン酢酸ビニル共重合体等の樹脂を積層した多層フィルムが開示されている。しかしながら、これらの離型フィルムおよび多層フィルムでは、軟質ポリオレフィンの層であるポリエチレンやポリプロピレンの融点が低いため、ＦＰＣ製造時に離型フィルムとしてカバーレイ層の上に重ねて加熱および加圧したときに、離型フィルムおよび多層フィルムの端部から軟質ポリオレフィンであるポリエチレンやポリプロピレンがはみ出して電気回路を形成した基板面や、加熱および加圧に使用する金属板に付着してしまい、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業効率の低下の問題がある。また特許文献１の離型フィルムは接着層を有さないため、軟質ポリオレフィン層のはみ出しはさらに生じやすく、特許文献２で接着層に使用されるエチレン・プロピレンゴムは、溶融粘度が表面層のポリ４−メチル−１−ペンテンに比べてかなり高いため、多層フィルムの厚薄精度が悪く、生産性が低下する問題がある。

また特許文献３には、表面側からポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂層、接着性樹脂層、耐熱性樹脂層の順に積層された３層フィルム、または耐熱性樹脂層を中心として、その両側に接着性樹脂層およびポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂層を積層した５層フィルムである離型フィルムが開示されている。しかしながら、この離型フィルムでは、耐熱性樹脂層に使用される樹脂が、４．６（ｋｇ／ｃｍ²）荷重下で測定される熱変形温度が１３０℃以上、かつ温度１４０℃における降伏点応力が１００（ｋｇ／ｃｍ²）以上を示す極めて熱変形しにくく高硬度の樹脂であるために、ＦＰＣの製造に際して、電気回路を形成した基板、カバーレイフィルム、離型フィルムの順に重ねて加熱および加圧するときに、離型フィルムが電気回路を形成した基板の凹凸に追従することができず、電気回路を形成した基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がＦＰＣの回路面上に流れ出してしまう問題がある。

また特許文献４には、外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂であり、内層が特定のポリオレフィン系樹脂で、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂であって、内層がはみ出さないように、内層の周囲を外層である４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂で被覆したプリント基板製造用の離型フィルムが開示されている。通常ＦＰＣの幅はＦＰＣの種類によって異なり、そのため積層体を裁断することで、ＦＰＣの幅に合った離型フィルムが使用される。しかしながら、多種多様な幅のＦＰＣの幅に合わせて、内層を外層で被覆することは現実的にかなり難しく、工程が複雑となり生産性を著しく損なう。さらに製造方法としてインフレーション成形法が提案されているが、離型フィルムの幅に合わせてサーキュラーダイの大きさや、膨比を変更する必要があり、また各層の厚みが均一になりにくいため、ＦＰＣ製造に際して加熱および加圧プレスした際に離型フィルム表面にシワが発生し、シワが発生した部分で電気回路を形成した基板面の凹凸に離型フィルムが十分追従できず空隙が生じたり、またシワがＦＰＣに転写されるため、十分満足できる外観を有するＦＰＣが得られない問題がある。

また特許文献５には、４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる樹脂層と接着剤層と４−メチル−１−ペンテン系重合体以外の熱可塑性樹脂からなる積層体が開示されている。しかしながら、使用されている４−メチル−１−ペンテン系重合体以外の熱可塑性樹脂は、ポリエステルやポリアミド等の含酸素系熱可塑性樹脂、およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン等のオレフィン系樹脂であり、含酸素系熱可塑性樹脂の場合、特許文献３と同様に、積層体が電気回路を形成した基板の凹凸に十分に追従することができず、電気回路を形成した基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がＦＰＣの回路面上に流れ出してしまう問題がある。一方、オレフィン系重合体樹脂である場合には、特許文献２と同様に離型フィルムとして使用する場合、積層体の端部からオレフィン系重合体がはみ出してＦＰＣや加圧に用いる熱板に付着してしまい、やはりＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業効率の低下の点で問題がある。
特開平２−１７５２４７号公報 特開平４−２８６６４０号公報 特開２０００−２１８７５２号公報 特開２０００−２６３７２４号公報 特開２００２−１７９８６３号公報

本発明は、熱硬化型の接着剤を介して、電気回路を形成した基板、カバーレイフィルムおよび離型フィルムとを金属板に挟んで加熱および加圧するＦＰＣの製造において、離型性が良好であり、離型フィルムの中間層であるクッション層を形成する樹脂のはみ出しが極めて少なく、且つ電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して良好に変形することで、電気回路を形成した基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がはみ出すことを防止できる、優れたクッション性を有する積層体、該積層体からなる離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムを提供するものである。

本発明者らは前記課題を解決するべく鋭意検討した結果、少なくとも４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む表面層（Ａ）、特定の接着層（Ｂ）および、特定の耐熱性樹脂および軟質樹脂を含むクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に特定の接着層（Ｂ）を有する積層体によって、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち本発明は、
［１］少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）を有する積層体であって、該表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体を８０〜１００質量％含み、且つ該クッション層（Ｃ）が融点１９０℃以上の耐熱性樹脂（ｃ１）および融点１７０℃以下の軟質樹脂（ｃ２）を含む積層体である。
［２］前記［１］に記載の積層体において、接着層（Ｂ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％および炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２）５０〜８０質量％を含み、かつ荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^１）が０．４ｇ／１０分未満であり、クッション層（Ｃ）が、融点１９０〜２５０℃の耐熱性樹脂（ｃ１）１０〜５０質量％および、融点７０〜１７０℃の軟質樹脂（ｃ２）５０〜９０質量％を含み、かつ荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^１）が０．４〜１０ｇ／１０分である。
［３］前記［１］または［２］に記載の積層体において、接着層（Ｂ）が、４−メチル−１− ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）１〜４０質量％および、１−ブテン系重合体（ｂ２−２）３０〜６０質量％を含む。
［４］前記［１］〜［３］に記載の積層体において、クッション層（Ｃ）の耐熱性樹脂（ｃ１）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であり、軟質樹脂（ｃ２）が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン共重合体、ブテンのホモ重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体および、それらの無水マレイン酸変性重合体から選ばれる少なくとも１種である。
［５］前記［１］〜［４］に記載の積層体において、表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体または、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体を含む。
［６］前記［１］〜［５］に記載の積層体において、積層体の少なくとも一方の最外層が表面層（Ａ）であって、該表面層（Ａ）の厚みが、積層体全体の厚みの５〜５０％である。
［７］前記［１］〜［６］に記載の積層体において、加熱および加圧処理前の積層体の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠して測定して得られる接着強度が、１〜２０Ｎ／１５ｍｍである。
［８］前記［１］〜［７］に記載の積層体において、積層体の少なくとも一方の最外層が表面層（Ａ）であって、該表面層（Ａ）の面粗度Ｒｙが０．０１〜２０μｍである。
[９] 前記［１］〜［８］に記載の積層体において、各層が共押出法によって成形されたものである。
［１０］前記［１］〜［９］のいずれかに記載の積層体からなる離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムである。

本発明の積層体は、表面層（Ａ）に４−メチル−１−ペンテン系重合体を含むことで耐熱性と離型性に優れる。またクッション層（Ｃ）はＦＰＣ製造の際の加熱および加圧に際して、優れた柔軟性を有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して良好に変形して、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接着剤の流出を防止できる。また、特定の接着層（Ｂ）並びに耐熱性樹脂（ｃ１）および軟質樹脂（ｃ２）を有する特定組成のクッション層（Ｃ）は、加熱および加圧時のはみ出しが少なく、クッション層（Ｃ）が、電気回路を形成した基板面や加熱および加圧に使用する金属板に付着することによる、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業性の低下等の問題を生じることなく、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用できる。

さらに、Ｔダイ装置による押出成形で良好な表面粗度と厚薄精度で、幅広のフィルムを容易に製造できることから、生産性の効率が良く、工業的価値は極めて高い。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）とを有する積層体であって、該表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体を８０〜１００質量％含み、且つ該クッション層（Ｃ）が融点１９０℃以上の耐熱性樹脂（ｃ１）および融点１７０℃以下の軟質樹脂（ｃ２）を含む積層体である。

すなわち、本発明に係る積層体は、基本的には表面側から４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）、クッション層（Ｃ）の順に積層され一体化された少なくとも３層の構造を有している。たとえば、表面側から４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）、クッション層（Ｃ）、接着層（Ｂ）、４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）の順に積層され一体化された５層の構造を有する積層体は、離型フィルム、特にＦＰＣ製造用離型フィルムとして好ましく用いられる。
［表面層（Ａ）］
本発明の表面層（Ａ）は、４−メチル−１−ペンテン系重合体を８０〜１００質量％含む樹脂であればよく、４−メチル−１−ペンテン系重合体以外にポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル等を含んでも良い。

本発明の表面層（Ａ）で使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体は、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体または、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンや鎖状ジエンとの共重合体であることが剛性および弾性率が良好であることから好ましい。炭素原子数２〜２０のオレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられ、特に剛性および弾性率が良好であることから、１−デセンが好ましい。

また、このような４−メチル−1−ペンテン系重合体としては、４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位を８０質量％以上、好ましくは９０〜９９．９質量％、さらに好ましくは９５〜９９質量％含み、４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンに由来する構成単位を２０質量％以下、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは１〜８質量％、さらに好ましくは１〜５質量％含む、４−メチル−１−ペンテンを主体とした共重合体が好ましい。このように４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位が８０質量％以上含まれると、表面層（Ａ）の弾性率を高くできることから好ましい。

また、このような４−メチル−１−ペンテン系重合体は、従来公知の方法で製造することができ、重合触媒や重合方法にも特に制約はなく、例えば触媒としては、チーグラー型触媒（担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物とアルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロムに基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持または非担持メタロセン型化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンとの組み合わせに基づくもの）等が挙げられる。重合方法としては、これらの触媒の存在下でのスラリー重合法、気相流動床重合法、溶液重合法、あるいは圧力が２０ＭＰａ以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等の公知の重合方法が挙げられる。

具体的には、特開昭６１−１１３６０４号公報、特開２００３−１０５０２２号公報に記載されているように触媒の存在下に、４−メチル−１−ペンテンを単独で、或いは４−メチル−１−ペンテンとそれ以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとを共重合することで４−メチル−１−ペンテン系重合体を得ることができる。

このような４−メチル−１−ペンテン系重合体のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重５.０ｋｇ、温度２６０℃の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ^２）の値は、０．５〜２００ｇ／１０分、好ましくは１〜１５０ｇ／１０分、さらに１０〜１００ｇ／１０分の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲ^２が上記の０．５ｇ／１０分〜２００ｇ／１０分の範囲内であると良好な成形性と十分な機械的強度を得ることができる。

なお、ＭＦＲ^２の値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する水素の量や重合温度の設定等の、公知の方法により制御することができる。
また、４−メチル−１−ペンテン系重合体には、本発明の目的を損わない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等のポリオレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を配合することができる。

また、上記の４−メチル−１−ペンテン系重合体は、表面層（Ａ）に８０〜１００質量％、好ましくは９０〜１００質量％、さらに１００質量％の割合で含まれることが好ましい。
［接着層（Ｂ）］
本発明の接着剤（Ｂ）は、４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％および、炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２）５０〜８０質量％、好ましくは４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）３０〜５０質量％および、炭素原子数２〜４のオレフィン系重合体（ｂ２）５０〜７０質量％を含む樹脂組成物である。

また、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定される接着層(Ｂ)のメルトフローレート（ＭＦＲ^１）の値が０．４ｇ／１０分未満、好ましくは０．０１〜０．３ｇ／１０分、さらに好ましくは０．０５〜０．３ｇ／１０分であることが好ましい。ＦＰＣ製造時の加熱および加圧操作時の温度に比較的近い、温度２３０℃におけるＭＦＲ^１の値が上記範囲内にあると、ＦＰＣ製造時の加圧および加熱時に、クッション層（Ｃ）のはみ出しを低減することができる。

また、このような特定の接着層（Ｂ）を使用することによって、一般に他樹脂との接着性が弱い4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む表面層（Ａ）は、クッション層（Ｃ）と十分な接着強度を得ることができる。

さらに本発明の接着層（Ｂ）としては、４−メチル−１− ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％、炭素原子数２〜４のオレフィン系重合体（ｂ２）として、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）１〜４０質量％および、１−ブテン系重合体（ｂ２−２）３０〜６０質量％を含む樹脂組成物であることが好ましく、さらに４−メチル−１− ペンテン系重合体（ｂ１）３０〜５０質量％、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）１０〜３０質量％および、１−ブテン系重合体（ｂ２−２）４０〜６０質量％を含む樹脂組成物であることがより好ましい。

また、本発明の特性を損なわない範囲であれば、上記（ｂ１）、（ｂ２−１）および（ｂ２−２）以外の他の熱可塑性樹脂を含んでもよいが、接着層（Ｂ）中の、他の熱可塑性樹脂、（ｂ１）、（ｂ２−１）および（ｂ２−２）の合計量に対して、（ｂ１）、（ｂ２−１）および（ｂ２−２）の合計量が８０〜１００質量％、さらに９０〜１００質量％であることが好ましい。

また、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を含んでいても良く、これらの樹脂および安定剤等の添加剤の混合方法としては、ドライブレンドや押出機による溶融ブレンドなどの公知の方法を挙げることができる。

また、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）とを接着層（Ｂ）を介して積層して得られる積層体の、加熱および加圧処理前の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度は、例えば、３種５層Ｔダイ装置を用いて得られる、表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる積層体から、長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍのサンプルを切り出し、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠してサンプルの長手方向の一方の端面から、片側の表面層（Ａ）を少し剥離して、該剥離した表面層（Ａ）および、剥離した表面層（Ａ）以外の、積層体の残りの部分をそれぞれクランプで挟み、温度２３℃、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離幅１５ｍｍの条件でＴ字型剥離試験を行うことで測定することができる。

加熱および加圧処理前の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度は、１〜２０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１〜１０Ｎ／１５ｍｍ、さらに好ましくは２〜８Ｎ／１５ｍｍ、特に４〜８Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、積層体の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が上記範囲内であると、ＦＰＣ製造時の加圧および加熱時に、クッション層（Ｃ）のはみ出しを低減することができる。

さらに本発明の積層体は、これをＦＰＣ製造時の離型フィルムとして使用する際の加熱および加圧処理条件に近い、例えば、温度１８０℃、圧力５ＭＰａで３０分間の加熱および加圧処理を行った後、冷却して得られる加熱および加圧処理後の積層体の、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間のＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠して測定して得られる接着強度が、１〜１０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１〜５Ｎ／１５ｍｍ、さらに２〜４Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい。

加熱および加圧処理後の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が上記範囲内であると、加熱および加圧処理によるカバーレイ層の接着処理後に、カバーレイ層から離型フィルムを剥離する際に、離型フィルムが破れる等してカバーレイ層の表面に残ることを防ぐことができる。
（４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１））
本発明の接着層（Ｂ）に使用される４−メチル−１− ペンテン系重合体（ｂ１）としては、表面層（Ａ）に使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体と、同じものを好適に使用することができる。
（炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２））
本発明の接着層（Ｂ）に使用される炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２）は、炭素原子数２〜３のオレフィンを含む重合体であればよく、該オレフィンの単独重合体または共重合体であってもよい。このような炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２）としては、以下のエチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）および１−ブテン系重合体（ｂ２−２）であることが好ましい。
（エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１））
本発明の接着層（Ｂ）に使用されるエチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）は、１−ブテン含有量が１０〜５０質量％、好ましくは１５〜４５質量％であるランダム共重合体であることが好ましい。エチレンとの共重合で用いられるブテンとしては、たとえば１−ブテン、イソブテン、２−ブテンなどが挙げられる。中でも、１−ブテン、イソブテンが好ましい。これらのブテンは、１種単独、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）の上記組成は、^１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定することができる。また、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−1）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ^１）の値は、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。このようなエチレン・ブテン共重合体は公知の方法で各単量体を重合して得ることができ、ＭＦＲ^１の値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する水素の量や重合温度の設定等の、公知の方法により制御することができる。また市場からも容易に入手することができ、例えば三井化学（株）製、商品名；タフマーＡタイプ、住友化学（株）製、商品名；ＥＢＭ等を挙げることもできる。

樹脂組成およびＭＦＲ^１の値が上記範囲内にあるエチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）を用いることにより、４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）および後述の１−ブテン系重合体（ｂ２−２）との混合性がよくなり、表面層（Ａ）およびクッション層（Ｃ）に対して、高い接着性能を有する接着層（Ｂ）を得ることができる。

（１−ブテン系重合体（ｂ２−２））
本発明の接着層（Ｂ）に使用される１−ブテン系重合体（ｂ２−２）は、１−ブテン含有量が６０〜１００質量％、好ましくは８０〜１００質量％である、１−ブテン単独重合体または１−ブテンと１−ブテン以外のオレフィンとからなる共重合体であることが好ましい。

１−ブテンとの共重合で用いられる１−ブテン以外のオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素原子数２、３、および５〜２０のオレフィンなどが挙げられる。中でも、エチレンとプロピレンが好ましい。これらのオレフィンは、１種単独、あるいは２種以上組み合わせて用いられる。

１−ブテン系重合体（ｂ２−２）の上記組成は、^１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定することができる。また、１−ブテン系重合体（ｂ２−２）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ^１）の値は、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．１〜２ｇ／１０分である。このような１−ブテン系重合体は公知の方法で各単量体を重合して得ることができ、ＭＦＲ^１の値、即ち重合体の分子量は、重合に際し重合系内に供給する水素の量や重合温度の設定等の、公知の方法により制御することができる。また市場からも容易に入手することができ、例えば三井化学（株）製、商品名；タフマーＢＬ等を挙げることもできる。

樹脂組成およびＭＦＲ^１の値が上記範囲内にある１−ブテン系重合体（ｂ２−２）を用いることにより、４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）およびエチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）との混合性がよくなり、表面層（Ａ）およびクッション層（Ｃ）に対して、高い接着性能を有する接着層（Ｂ）を得ることができる。

［クッション層（Ｃ）］
本発明のクッション層（Ｃ）は、融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂（ｃ１）および融点が１７０℃以下である軟質樹脂（ｃ２）を含むものであれば良く、本発明の目的を損なわない範囲で、融点が１７０℃を超えて、１９０℃未満である熱可塑性樹脂並びに、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤および、帯電防止剤等のポリオレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を含むことができる。

これらの樹脂および安定剤等の添加剤の混合方法としては、ドライブレンドや押出機による溶融ブレンドなどの公知の方法を挙げることができる。
また本発明のクッション層（Ｃ）は、融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂（ｃ１）を１０〜５０質量％、好ましくは１０〜４５質量％、さらに１５〜４０質量％の割合で含むことが好ましい。また融点が１７０℃以下である軟質樹脂（ｃ２）を５０〜９０質量％、好ましくは５５〜９０質量％、さらに６０〜８５質量％の範囲で含むことが好ましい。

また、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるクッション層（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ^１）の値が０．４〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．４〜９ｇ／１０分、より好ましくは０．４〜５ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜４ｇ／１０分、特に好ましくは０．５〜３ｇ／１０分であることが好ましい。

上記、特定の融点範囲を持つ耐熱性樹脂（ｃ１）および軟質樹脂（ｃ２）を上記の組成範囲で含み、上記ＭＦＲ^１の範囲にあるクッション層（Ｃ）を有する積層体をＦＰＣ製造時に離型フィルムとして使用することで、良好なクッション性が得られて接着剤のはみ出しを防止できるとともに、クッション層自体のはみ出しも防止することができる。
（耐熱性樹脂（ｃ１））
本発明のクッション層（Ｃ）で使用される融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂（ｃ１）は、融点が１９０℃以上、好ましくは１９０〜２５０℃、さらに好ましくは２００〜２５０℃の樹脂である。融点が１９０℃以上であると、ＦＰＣ製造時の加熱および加圧の際に樹脂が溶けることがなく、クッション層のはみ出しを低減することができる。また、融点が２５０℃以下であると、押出機による溶融混練によって、耐熱性樹脂（ｃ１）と融点が１７０℃以下である軟質樹脂（ｃ２）との、良好な分散性を有する組成物を得ることができる。

また、耐熱性樹脂（ｃ１）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重５ｋｇ、温度２６０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^２）の値が０．５〜２００ｇ／１０分、好ましくは１〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは１０〜１００ｇ／１０分であることが好ましい。

上記の条件を満たす耐熱性樹脂（ｃ１）として、具体的には、前述の表面層（Ａ）に使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドを例示できる。これらの樹脂は市場から容易に入手することができ、例えば三菱エンプラ（株）製、商品名；ノバミッド、東レ（株）製、商品名；アミラン等を挙げることができる。また、これらの融点が１９０℃以上である樹脂は単独で使用しても、２種以上を組合わせて使用しても良い。これらの中では、接着層（Ｂ）との良好な接着強度が得られることから、４−メチル−１−ペンテン系重合体およびポリアミドが好ましく、特に表面層（Ａ）に使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体と同じものを好適に使用することができる。

（軟質樹脂（ｃ２））
本発明のクッション層（Ｃ）で使用される融点が１７０℃以下である軟質樹脂（ｃ２）は、融点が１７０℃以下、好ましくは７０〜１７０℃、さらに好ましくは８０〜１６５℃、特に好ましくは９０〜１３０℃の樹脂である。この樹脂は、融点が低く、ＦＰＣ製造時の加熱および加圧時に容易に変形して、電気回路を形成した基板表面の凹凸に追従し、電気回路を形成した基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がＦＰＣの回路面上に流れ出すのを防止する、いわゆるクッション機能を有する樹脂である。軟質樹脂（ｃ２）の融点が１７０℃以下であれば、ＦＰＣ製造に際しての加熱および加圧時に容易に変形して電気回路を形成した基板表面の凹凸に追従することができ、また融点が７０℃以上であれば、加熱および加圧時に樹脂が大きく流れ出すことがなく、クッション層（Ｃ）のはみ出しを少なくできる。

また、耐熱性樹脂（ｃ２）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^１）の値が０．８〜２５ｇ／１０分、好ましくは１〜２０ｇ／１０分、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。

上記の条件を満たす軟質樹脂（ｃ２）として、具体的には低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン共重合体、ブテンのホモ重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体があり、さらに融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂（ｃ１）との接着性を良くするために、これらの樹脂を不飽和カルボン酸および／またはその誘導体によりグラフト変性したものをブレンドしてもよい。その他、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体等から選ばれる樹脂が挙げられる。これらの樹脂は市場から容易に入手することができ、例えば三井デュポンポリケミカル（株）製、商品名；エバフレックス、商品名；ニュクレル、住友化学（株）製、商品名；エバテート、商品名；スミテートを挙げることができる。また、これらの融点が１７０℃以下である樹脂は単独で使用しても、または２種以上を組合わせて使用しても良い。これらの中では、温度１３０℃付近で溶融することができることから、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン（エチレン含有量が８０質量％以上のエチレンと炭素原子数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体）、プロピレンのホモ重合体、プロピレン・ブテン共重合体および無水マレイン酸でグラフト変性したポリエチレンが好ましい。

［積層体］
本発明の積層体は、少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含む、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）を有する積層体であり、該積層体の、少なくとも一方の最外層に表面層（Ａ）を有するものであれば良く、表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）以外の層を有していても良いが、好ましくは（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の３層構造の積層体、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の４層構造の積層体、および（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）の５層構造の積層体等が挙げられる。これらの中で特に、離型フィルムとして使用する際に表裏の区別が不要な両側の最外層に表面層（Ａ）を有する５層構造の積層体であることが好ましい。また、４層構造の積層体の層（Ｄ）に使用できる樹脂としては高い耐熱性を有する熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドおよびポリメチルペンテンを例示でき、これらの樹脂は市場から容易に入手することができ、例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名；ノバペット、東レ（株）製、商品名；アミラン、三井化学（株）製、商品名；ＴＰＸ等を挙げることができる。また、これらの樹脂は単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。

また本発明の積層体、表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の厚みは積層体の使用用途にもよるが、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用する場合には、積層体の厚みは１０〜１０００μｍ、好ましくは２０〜５００μｍ、より好ましくは３０〜４００μｍ、さらに好ましくは４０〜２００μｍである。厚みがこの範囲にあると、巻物としての使用時のハンドリング性が良好であり、１０μｍ以上であれば各層の厚薄精度の良い積層体を得ることができる。また、表面層（Ａ）の厚みは５〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、さらに５〜４０μｍであることが好ましい。また、接着層（Ｂ）の厚みは１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、さらに1〜４０μｍであることが好ましい。また、クッション層（Ｃ）の厚みは１０〜６００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍ、さらに２０〜２００μｍであることが好ましい。

さらに、積層体の少なくとも一方の最外層である表面層（Ａ）の厚みが、積層体全体の厚みの５〜５０％、好ましくは５〜４５％、より好ましくは５〜３０％、さらに好ましくは５〜２５％、さらに好ましくは１０〜２５％であると、ＦＰＣ製造時の加熱および加圧時に、クッション層（Ｃ）のはみ出し量が少なく、且つ電気回路を形成した基板表面の凹凸への追従性が良好となり、電気回路を形成した基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤の流れ出しを防止することができる。

また本発明の積層体の少なくとも一方の最外層である表面層（Ａ）の、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じて測定する面粗度Ｒｙは、０.０１〜２０μｍ、好ましくは０.１〜１０μｍ、さらに好ましくは０.１〜５μｍである。表面層（Ａ）の面粗度が上記の範囲内であると、ＦＰＣ製造時の加熱および加圧後に離型フィルムを剥離する際の離型性が良好となる。このような面粗度の積層体を製造する方法には特別な制限はなく公知の方法によって製造できるが、Ｔダイ装置を使った押出成形法では、チルロール、すなわち冷却ロールの表面をマット処理により粗くしたものを使用することにより、チルロールの表面を溶融した樹脂に転写した後、冷却することで、上記の範囲の面粗度を容易に得ることができる。または、表面が平滑な積層体を製造した後、再度、該積層体を加熱して軟化するとともに、エンボスロールで加熱および加圧処理して、積層体表面を均一に粗くすることで、目的とする面粗度を得ることもできる。

また、本発明の積層体の製造方法には特別な制限はなく、Ｔダイ装置をつかった押出成形法、加熱プレス法や溶媒キャスト法で各層を単層で製膜したものを積層し加熱圧着する等の公知の方法によって製造できるが、Ｔダイ装置を使った共押出成形法が各層の膜厚を均一にでき、また幅広化ができる点で優れている。さらに、幅広の積層体を製造した後、多種多様なＦＰＣの幅に合わせた幅にスリットすることが容易なため、ＦＰＣ製造用の離型フィルムの製造方法として好ましい。

本発明の積層体のクッション層（Ｃ）のはみだし量は、２．５ｍｍ以下、好ましくは０．１〜２ｍｍ、さらに０．５〜２ｍｍであることが好ましい。
クッション層（Ｃ）のはみ出し量が上記範囲内であると、本発明の積層体をＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用する場合の加熱および加圧に際してクッション層（Ｃ）のはみ出し量が少なく、はみ出したクッション層（Ｃ）が電気回路を形成した基板面や、加熱および加圧に使用する金属板に付着することで、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業効率の低下等の問題を防ぐことができる。

なお、クッション層（Ｃ）のはみ出し量は、例えば、３種５層Ｔダイ装置を用いて、表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、任意の位置から１０ｃｍ×１０ｃｍの合計４枚のサンプル［Ｄ２］を切り出し、次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｄ２］上記のサンプル４枚を、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｄ２］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねた。ここで、［Ｃ］アルミ板上に重ねる［Ｄ２］サンプル４枚は、それぞれ重ならないように並べ、次いで、ＦＰＣ製造に際して離型フィルムとして使用する際の加熱および加圧処理条件に近い、温度１８０℃の雰囲気中で、圧力８ＭＰａで１０分間、加熱および加圧処理した後、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却してサンプルを取り出した後、取り出した４枚のサンプルについて表面層（Ａ）の端からはみ出した、クッション層（Ｃ）の長さを測定して得られた値の最大値として求めることができる。

また、本発明の積層体のクッション量は３００μｍ以上、好ましくは３５０から１０００μｍ、より好ましくは４００〜９００μｍ、さらに好ましくは４００〜８００μｍである。

クッション量が上記範囲内であると、本発明の積層体をＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用する場合の加熱および加圧に際して、クッション層（Ｃ）が優れた柔軟性を有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して良好に変形して、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接着剤の流出を防止でき、電気回路表面を接着剤の層で覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引き起こす等の問題を防止することができる。

なお、積層体のクッション量は、例えば、３種５層Ｔダイ装置を用いて、表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、任意の位置から１０ｃｍ×１０ｃｍの合計４枚のサンプル［Ｄ３］を切り出し、次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｅ］１ｍｍφの５箇所の貫通孔を有するアルミ板４枚（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ１ｍｍ）、［Ｄ３］上記のサンプル４枚を、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｅ］／［Ｄ３］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ね、（ここで、［Ｃ］アルミ板上に重ねる［Ｅ］１ｍｍφの５箇所の貫通孔を有するアルミ板は、それぞれ重ならないように並べ、さらに[Ｅ]貫通孔を有するアルミ板上に、［Ｄ３］サンプル４枚をそれぞれ１枚ずつ重ねる。）
次いで、温度１７０℃の雰囲気中で、加圧することなく（ステンレス板等の重さのみ）５分間予熱してから、温度１７０℃の雰囲気下、圧力５ＭＰａで加圧して２０秒間、加熱および加圧処理した後、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却してサンプルを取り出し、貫通孔を有するアルミ板の各貫通孔（合計２０個）に垂れ下がったサンプルの最大長さを測定し、その平均値としてクッション量を求めることができる。

［離型フィルム］
本発明の積層体は、表面層（Ａ）に４−メチル−１−ペンテン系重合体を含むことから耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして使用可能であり、具体的には、フレキシブルプリント基板製造用離型フィルム、航空機部品に使用されるＡＣＭ材料用離型フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、エポキシ系やフェノール系等の半導体封止材用離型フィルム、ＦＲＰ成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルムが挙げられる。

これらのうちでも、熱硬化型の接着剤を用いて、電気回路を形成した基板とカバーレイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して接着するに際に、カバーレイ層と金属板とが加熱および加圧するときに接着してしまう事態を避けるために、その中間に、剪んで使用するＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。

本発明の積層体は、表面層（Ａ）に４−メチル−１−ペンテン系重合体を含むことで耐熱性と離型性に優れる。またクッション層（Ｃ）はＦＰＣ製造の際の加熱および加圧に際して、優れた柔軟性を有することから、電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して良好に変形して、電気回路を形成した基板面とカバーレイ層との間の接着剤の流出を防止できる。また、特定の接着剤層（Ｂ）並びに耐熱性樹脂（ｃ１）および軟質樹脂（ｃ２）を有する特定組成のクッション層（Ｃ）は、加熱および加圧時のはみ出しが少なく、クッション層（Ｃ）が、電気回路を形成した基板面や、加熱および加圧に使用する金属板に付着することによる、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業性の低下等の問題を生じることなく、さらに、Ｔダイ装置による押出成形で良好な表面粗度と厚薄精度で、幅広のフィルムを容易に製造できることから、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何等制限されるものではない。実施例および比較例中の各物性の評価方法を以下に示す。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ^１）
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して荷重：２．１６ｋｇ、温度：２３０℃の条件で測定した。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ^２）
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して荷重：５ｋｇ、温度：２６０℃の条件で測定した。
（３）融点（Ｔｍ）
示差走査型熱量計（ＤＳＣ）（パーキンエルマー社製、ＰＹＲＩＳ−Ｉ型）を用い、試料５ｍｇを窒素雰囲気下２８０℃で５分間加熱し、溶融させた後、２０℃／分の降温速度で室温まで冷却し、結晶化させ、室温にて１０分間保った後、１０℃／分の昇温速度で加熱した際の試料の吸熱曲線を求め、そのピーク温度で融点を示した。

（４）加熱および加圧処理前の接着強度
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造した。

次いで、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠して、該積層体から長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍのサンプルを切り出し、サンプルの長手方向の一方の端面から、片側の表面層（Ａ）を少し剥離して、該剥離した表面層（Ａ）および、剥離した表面層（Ａ）以外の、積層体の残りの部分をそれぞれクランプで挟み、温度２３℃、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離幅１５ｍｍの条件でＴ字型剥離試験を行い、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、接着強度を測定した。

尚、比較例６および比較例７においては、表面層（Ａ）／クッション層（Ｃ）／表面層（Ａ）の３層からなる積層体を製造して５層の積層体の場合と同様にして評価した。
（５）加熱および加圧処理後の接着強度
［加熱および加圧処理］
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、該積層体から任意の方向で２０ｃｍ×３０ｃｍのサンプル［Ｄ１］を切り出した。

次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｄ１］上記のサンプルを、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｄ１］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねて、温度１８０℃の雰囲気中で、圧力５ＭＰａで加圧して３０分間、加熱および加圧処理した。次いで、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却した後、サンプルを取り出した。

［接着強度の測定］
加熱および加圧処理して得られたサンプルの端１ｃｍを除いて任意の方向で長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍのサンプルを切り出し、上記の（４）加熱および加圧処理前の接着強度の測定と同様にしてＴ字型剥離試験を行い、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、接着強度を測定した。

（６）はみ出し量
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、任意の位置から１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルを切り出した。同様にして合計４枚のサンプル［Ｄ２］を得た。

次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｄ２］上記のサンプル４枚を、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｄ２］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねた。ここで、［Ｃ］アルミ板上に重ねる［Ｄ２］サンプル４枚は、それぞれ重ならないように並べた。

次いで、温度１８０℃の雰囲気中で、圧力８ＭＰａで加圧して１０分間、加熱および加圧処理した後、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却してサンプルを取り出した。

はみ出し量は、取り出した４枚のサンプルの表面層（Ａ）の端からはみ出した、クッション層（Ｃ）の長さを測定し、その最大値をはみ出し量とした。
（７）クッション量
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、任意の位置から１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルを切り出した。同様にして合計４枚のサンプル［Ｄ３］を得た。

次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｅ］１ｍｍφの５箇所の貫通孔を有するアルミ板４枚（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ１ｍｍ）、［Ｄ３］上記のサンプル４枚を、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｅ］／［Ｄ３］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねた。ここで、［Ｃ］アルミ板上に重ねる［Ｅ］１ｍｍφの５箇所の貫通孔を有するアルミ板は、それぞれ重ならないように並べ、さらに[Ｅ]貫通孔を有するアルミ板上に、［Ｄ３］サンプル４枚をそれぞれ１枚ずつ重ねた。

次いで、温度１７０℃の雰囲気中で、加圧することなく（ステンレス板等の重さのみ）５分間予熱してから、温度１７０℃の雰囲気下、圧力５ＭＰａで加圧して２０秒間、加熱および加圧処理した後、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却してサンプルを取り出した。

クッション量は、貫通孔を有するアルミ板の各貫通孔（合計２０個）に垂れ下がったサンプルの最大長さを測定し、その平均値を求めてクッション量とした。
（８）面粗度
１０ｃｍ×１０ｃｍ×厚み１００μｍの大きさに切り出した測定試料の、中心から任意の方向で５ｃｍを基準長さとして、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じた方法で、積層体の最外層である表面層（Ａ）の任意の一方の表面について、面粗度Ｒｙを求めた。

［実施例１］
＜表面層（Ａ）＞
４−メチル−１−ペンテン系共重合体［１−デセン含有量；６質量％、融点；２２８℃、ＭＦＲ^２；２６ｇ／１０分、密度：８３５ｋｇ／ｍ^３ （ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ）］を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体［１−デセン含有量；３質量％、ＭＦＲ^２；５ｇ／１０分］；３５質量％。

（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体［ＥＢＲ；１−ブテン含有量；１５質量％、ＭＦＲ^１；７ｇ／１０分］；１５質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体［ＰＢ−１；エチレン含有量；１０質量％、ＭＦＲ^１；０．４ｇ／１０分］；５０質量％。

上記の（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）および（ｂ２−２）の合計１００質量部に対して、さらに安定剤としてテトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャルティーケミカルズ（株）製、商品名 イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０１０）；０．１０質量部、およびステアリン酸カルシウム（三共有機合成（株）、商品名ステアリン酸カルシウム）；０．０３質量部を添加し、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。次いで、得られた混合物を２８０℃に設定した６５ｍｍφの二軸押出機で溶融混練して、接着性の樹脂組成物を調製した。

＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、表面層（Ａ）と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；２０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、低密度ポリエチレン［融点；１１０℃、ＭＦＲ^１；２．０ｇ／１０分、密度；９２０ｋｇ／ｍ^３ （ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ）］；８０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ付き押出機を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−１に示す。

また、接着層（Ｂ）の押出機のみを使用して接着層（Ｂ）の単層フィルムを成形し、得られたフィルムの荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃のメルトフローレートを測定することで接着層（Ｂ）のＭＦＲ^１を測定した。

同様にクッション層（Ｃ）の押出機のみを使用してクッション層（Ｃ）の単層フィルムを成形し、得られたフィルムの荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃のメルトフローレートを測定することでクッション層（Ｃ）のＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−１に示す。

［実施例２］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；３０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；７０質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−１に示す。
［実施例３］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を用いた。
＜クッション層（Ｃ）の樹脂組成物＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；４０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；６０質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−１に示す。
［実施例４］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ｂ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、ポリアミド６［三菱エンプラ（株）製、商品名；ノバミッド１０２０Ｃ、融点；２１８℃、ＭＦＲ^２；３５ｇ／１０分］；２０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；６０質量％。
（ｃ２）−ｂ：マレイン酸変性低密度ポリエチレン［無水マレイン酸含有率（変性率）０．２重量％、融点；１０９℃、ＭＦＲ^１；２．６ｇ／１０分、密度；９２０ｋｇ／ｍ^３（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）］；２０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ｂ、（ｃ２）−ａおよび（ｃ２）−ｂを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−１に示す。
［実施例５］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ｃ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、ポリアミド６［三菱エンプラ（株）製、商品名；ノバミッド１０１１ＣＨ５、融点；２１９℃、ＭＦＲ^２；１７０ｇ／１０分］；２０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；６０質量％。
（ｃ２）−ｂ：マレイン酸変性ポリエチレン［無水マレイン酸含有率（変性率）０．２重量％、融点；１０９℃、ＭＦＲ^１；２．６ｇ／１０分］；２０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ｃ、（ｃ２）−ａおよび（ｃ２）−ｂを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−１に示す。
［実施例６］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；３０質量％。

（ｃ２）−ｃ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体［１−ブテン含有量；２５質量％、融点：１１０℃、ＭＦＲ^１：６．０ｇ／１０分］；７０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ｃを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−２に示す。
［実施例７］
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；１５質量％。

（ｃ２）−ｄ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、プロピレンのホモ重合体［融点：１６０℃、ＭＦＲ^１：２．０ｇ／１０分］；８５質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ｄを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−２に示す。

［実施例８］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；２０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；３０質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；５０質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％、（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−２に示す。
［実施例９］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体［１−デセン含有量；３質量％、ＭＦＲ^２；５ｇ／１０分］；５０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体［ＥＢＲ；１−ブテン含有量；１５質量％、ＭＦＲ^１；７ｇ／１０分］（ｂ２）；１０質量％。

（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体［ＰＢ−１；エチレン含有量；１０質量％、ＭＦＲ^１；０．４ｇ／１０分］；４０質量％。
＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％、（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−２に示す。

［実施例１０］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
実施例４と同じ（ｃ１）−ｂ、（ｃ２）−ａおよび（ｃ２）−ｂを、実施例４と同じ組成比でヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜層（Ｄ）＞
実施例４と同じ（ｃ１）−ｂのポリアミド６［三菱エンプラ（株）製、商品名；ノバミッド１０２０Ｃ、融点；２１８℃、ＭＦＲ^２；３５ｇ／１０分］を単独で使用した。

＜積層体の製造＞
４種４層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／層（Ｄ）の４層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表１−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）、クッション層（Ｃ）および層（Ｄ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表１−２に示す。

［実施例１１］
実施例２で得られた積層体の表面を、温度１３０℃の加熱エンボスロールでエンボス処理し、面粗度Ｒｙが１０μｍの積層体を得た。得られた積層体の、加熱および加圧処理前の接着強度は５．２Ｎ／１５ｍｍ、加熱および加圧処理後の接着強度は２．３Ｎ／１５ｍｍ、はみ出し量は２ｍｍ、クッション量は６００μｍであった。

［比較例１］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；７０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；３０質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例２］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；６０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；４０質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例３］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；５質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；９５質量％を使用した。
次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ａを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例４］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を使用した。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレンのみを使用した。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例５］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
（ｂ３）：接着層（Ｂ）の樹脂として、エチレン・プロピレンゴム［ＭＦＲ^１；２ｇ／１０分（三井化学（株）製、商品名；三井ＥＰＴ ４０２１）］を使用した。

＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレンのみを使用した。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例６］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
接着層（Ｂ）を使用しなかった。
＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／クッション層（Ｃ）／表面層（Ａ）の３層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例７］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
接着層（Ｂ）を使用しなかった。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；３０質量％。

（ｃ２）−ａ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、実施例１と同じ低密度ポリエチレン；５０質量％。
（ｃ２）−ｅ：プロピレンのランダム共重合体［融点；１３８℃、ＭＦＲ^１；７．０ｇ／１０分（三井化学（株）製、商品名；三井ポリプロ Ｆ３２７）]；２０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ａ、（ｃ２）−ａおよび（ｃ２）−ｅを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／クッション層（Ｃ）／表面層（Ａ）の３層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成および各物性値の評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例８］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；１０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；４０質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；５０質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−１に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−１に示す。
［比較例９］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；２０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；５０質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；３０質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１０］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；４０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；３５質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；２５質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１１］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；６０質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；５質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；３５質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１２］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ（ｂ１）−ａ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。

（ｂ１）−ａ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体；２５質量％。
（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；５質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；７０質量％。

＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ａを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１３］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
以下の（ｂ１）−ｂ、（ｂ２−１）、（ｂ２−２）を用いて、以下の組成比の接着性樹脂組成物を使用した。
（ｂ１）−ｂ：４−メチル−１−ペンテン系共重合体[１−デセン含有量；３質量％、融点；２２２℃、ＭＦＲ^２；２５０ｇ／１０分、密度：８３５ｋｇ／ｍ^３ （ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ）]；３５質量％。

（ｂ２−１）：エチレン・１−ブテンランダム共重合体；１５質量％。
（ｂ２−２）：１−ブテン・エチレンランダム共重合体；５０質量％。
＜クッション層（Ｃ）＞
実施例２と同様に、（ｃ１）−ａを３０質量％および（ｃ２）−ｂを７０質量％として、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。

＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１４］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を用いた。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、表面層（Ａ）と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；３０質量％。

（ｃ２）−ｆ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、低密度ポリエチレン［融点；１１０℃、ＭＦＲ^１；０．６ｇ／１０分、密度；９２０ｋｇ／ｍ^３ （ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ）］；７０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ｆを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。
［比較例１５］
＜表面層（Ａ）＞
実施例１と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体を使用した。

＜接着層（Ｂ）＞
実施例１と同じ接着性の樹脂組成物を用いた。
＜クッション層（Ｃ）＞
（ｃ１）−ａ：融点が１９０℃以上である耐熱性樹脂として、表面層（Ａ）と同じ４−メチル−１−ペンテン系共重合体；３０質量％。

（ｃ２）−ｇ：融点が１７０℃以下である軟質樹脂として、低密度ポリエチレン［融点；１１０℃、ＭＦＲ^１；３０ｇ／１０分、密度；９２０ｋｇ／ｍ^３ （ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ）］；７０質量％を使用した。

次いで、上記の（ｃ１）−ａおよび（ｃ２）−ｇを、ヘンシェルミキサーを用いてドライブレンドした。
＜積層体の製造＞
３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる幅４００ｍｍの積層体を製造した。得られた積層体の厚み構成や評価結果を表２−２に示す。

また実施例１と同様に、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）の単層フィルムをそれぞれ成形してＭＦＲ^１を測定した。結果を表２−２に示す。

本発明の積層体は、耐熱性、離型性およびクッション性に優れるとともに、ＦＰＣ製造の際の加熱および加圧に際して、クッション層のはみ出しが極めて少なく、特にＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。

さらに、Ｔダイ装置による共押出成形で良好な表面粗度と厚薄精度で、幅広のフィルムが容易に製造でき、工業的価値は極めて高い。

Claims (11)

1. 少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含み、該表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）を有する積層体であって、該表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体を８０〜１００質量％含み、且つ該クッション層（Ｃ）が融点１９０℃以上の耐熱性樹脂（ｃ１）および融点１７０℃以下の軟質樹脂（ｃ２）を含む積層体。
2. 前記接着層（Ｂ）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％および炭素原子数２〜４のオレフィンを含む重合体（ｂ２）５０〜８０質量％を含み、かつ荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^１）が０．４ｇ／１０分未満であり、
   前記クッション層（Ｃ）が、融点１９０〜２５０℃の耐熱性樹脂（ｃ１）１０〜５０質量％および、融点７０〜１７０℃の軟質樹脂（ｃ２）５０〜９０質量％を含み、かつ荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ^１）が０．４〜１０ｇ／１０分である請求項１に記載の積層体。
3. 前記接着層（Ｂ）が、４−メチル−１− ペンテン系重合体（ｂ１）２０〜５０質量％、エチレン・ブテン共重合体（ｂ２−１）１〜４０質量％および、１−ブテン系重合体（ｂ２−２）３０〜６０質量％を含む請求項１または２に記載の積層体。
4. 前記クッション層（Ｃ）の耐熱性樹脂（ｃ１）が、４−メチル−１−ペンテン系重合体およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であり、軟質樹脂（ｃ２）が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン共重合体、ブテンのホモ重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体および、それらの無水マレイン酸変性重合体から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
5. 前記表面層（Ａ）が、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体または、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体を含む請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
6. 積層体の少なくとも一方の最外層が表面層（Ａ）であって、該表面層（Ａ）の厚みが、積層体全体の厚みの５〜５０％である請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
7. 加熱および加圧処理前の積層体の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠して測定して得られる接着強度が、１〜２０Ｎ／１５ｍｍである請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
8. 積層体の少なくとも一方の最外層が表面層（Ａ）であって、該表面層（Ａ）の面粗度Ｒｙが０．０１〜２０μｍである、請求項１〜７のいずれかに記載の積層体。
9. 前記の各層が、共押出法によって成形されたものである請求項１〜８のいずれかに記載の積層体。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の積層体からなる離型フィルム。
11. 請求項１〜９のいずれかに記載の積層体からなるフレキシブルプリント基板製造用離型フィルム。