CN112622312A - 脱模膜及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种脱模膜及其制备方法和应用，涉及功能薄膜技术领域，包括：第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层；第一表面离型层包含60～100wt％的4‑甲基‑1‑戊烯类聚合物，第二表面离型层包含至少一种熔点高于200℃的耐高温树脂，中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂及含量为20～70wt％的至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂；其中，第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层的弯曲模量值相差为0～20％。本发明提供的脱模膜具有良好的离型性、高耐热性、相对低的热收缩率、低翘曲、无皱折及良好的阻胶性。

Description

脱模膜及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及功能薄膜技术领域，尤其是涉及一种脱模膜及其制备方法和应用。

背景技术

将多个原料膜或者片材夹持在金属板等之间，通过加热和加压的方式来制造层合物时，为了防止金属板等与所得到的层合物粘接，通常需要使用脱模膜。一般要求脱模膜具有高的耐热性和优异的脱模性。

脱模膜的一般有以下应用：制造FPC时使用的脱模膜、飞机部件所使用的ACM材料用脱模膜、制造硬质印刷电路板(PCB)时使用的脱模膜、半导体封装材料用的脱模膜等。对于FPC来说，通常利用环氧树脂等热固性胶黏剂来粘接形成了电路的基板和覆盖膜。在进行粘接时，通常将基板和涂布了热固性粘接剂的覆盖膜夹在金属板间进行加热和加压。为了防止金属板和覆盖膜粘接，需要使用FPC制造用脱模膜。

在FPC形成了电路的表面上，形成了电路的印刷部分与未形成电路的非印刷部分的高度不同，因此，用覆盖膜覆盖时，在非印刷部分会形成空隙，被封入该空隙中的残留空气被电路氧化，存在着电路寿命显著降低的问题。

在FPC上，为了与其他部件的电连接，要形成电路的端子部分，该端子部分是漏出来的，没有被覆盖膜覆盖。为了覆盖端子部分以外的部分而涂布在覆盖膜表面的粘接剂，通过加热和加压二粘接时发生熔融，常常会流到该电路的端子部分，从而引起电路连接不良等问题。而且，以往脱模膜的热收缩较大，在压合时会产生表面的褶皱。

现有技术中公开了一些脱模膜的制备方法，如专利CN 101479327 A、CN101175637 A、CN 102597027 A、CN 102132391 A都公开了一种脱模膜，但是这些脱模膜存在的问题在于，不能兼具层间结合力高、热收缩率低、阻胶性优异及加工性等优点，使用其方法制备的脱模膜都存在一定的弊端，在应用到FPC制程时，容易导致FPC变形、尺寸变化大等，不易得到令人满意的结果。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种脱模膜，以缓解现有脱模膜在应用于FPC制程时，对FPC产品本身造成的缺陷。

本发明的目的之二在于提供一种脱模膜的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种脱模膜在制造柔性印刷电路板中的应用。

第一方面，本发明提供了一种脱模膜，包括：第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层；

所述第一表面离型层包含60～100wt％的4-甲基-1-戊烯类聚合物，所述第二表面离型层包含至少一种熔点高于200℃的耐高温树脂，所述中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂及至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂；所述中间功能层中至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂的含量为20～70wt％；

其中，所述中间功能层分别与所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的弯曲模量差值均独立地为0～20％。

进一步的，所述中间功能层中至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂的含量为30～50wt％；

优选地，所述中间功能层分别与所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的弯曲模量差值均独立地为0～10％。

进一步的，熔点低于180℃的软质树脂选自乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯和甲基戊烯中至少一种烯烃聚合而成的聚合物；

优选地，熔点低于180℃的软质树脂选自以下共聚物：乙烯与丙烯酸酯的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯的共聚物、乙烯与丙烯酸的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物以及他们的部分离子交联物。

进一步的，熔点高于200℃的耐高温树脂选自聚酰胺6、聚酰胺66、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和4-甲基-1-戊烯类聚合物中至少一种。

进一步的，所述熔点低于180℃的软质树脂在载荷2.16kg，温度230℃下测定的熔体流动速率为0.2～10g/10分钟，优选为0.2～5g/10分钟。

进一步的，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的总厚度为脱模膜总厚度的5～60％，优选为15～50％；

优选地，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层厚度相同。

进一步的，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的离型力为均独立地20-30mN/m，优选为20-25mN/m。

进一步的，所述脱模膜的热收缩率为纵向MD：-1.5～1.5％，横向TD：-1.5～1.5％；

优选地，所述脱模膜的热收缩率优选为纵向MD：-1.2～1.2％，横向TD：-1.2～1.2％。

第二方面，本发明提供了一种上述脱模膜的制备方法，包括以下步骤：

分别将第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层的原料进行塑化，然后进行熔融共挤出、流延铸片；铸片拉伸成型后得到脱模膜。

第三方面，本发明提供了一种上述脱模膜在制造柔性印刷电路板中的应用。

本发明提供的脱模膜及其制备方法和应用至少具有如下有益效果：

(1)本发明的脱模膜一表面离型层含有4-甲基-1-戊烯类共聚物，其表面张力在高分子材料中仅次于聚四氟乙烯，具有优异的离型性；

(2)本发明的脱模膜中间功能层包含至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的高温树脂，可以提高第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层间的结合力，不需要增加粘接层，提高加工便利性；中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂可以提高容让性，能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘结剂溢出，具有优异的缓冲性。

(3)通过控制第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层材料的弯曲模量，得到的脱模膜具有低的热收缩率及降低受热后的翘曲，在FPC的加热和加压制程后得到的表面被覆盖膜保护的FPC具有良好的尺寸稳定性。

(4)本发明提供的脱模膜具有良好的离型性、高耐热性、相对低的热收缩率、低翘曲、无皱折及良好的阻胶性，在被用于柔性印刷电路板制造时，具有良好的离型性、中间功能层的溢出少，能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘结剂溢出，具有优异的缓冲性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种实施方式提供的脱模膜的结构示意图。

图标：1-第一表面离型层；2-中间功能层；3-第二表面离型层。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有的脱模膜不能兼具层间结合力高、热收缩率低、阻胶性优异及加工性，应用到FPC制程时，容易导致FPC变形、尺寸变化大等产品缺陷。

为了解决现有脱模膜在应用于FPC制程时，对FPC产品本身造成的缺陷，本发明提供了一种脱模膜，如图1所示，包括：第一表面离型层1、中间功能层2和第二表面离型层3；第一表面离型层1包含60～100wt％的4-甲基-1-戊烯类聚合物，第二表面离型层3包含至少一种熔点高于200℃的耐高温树脂，中间功能层2包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂及至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂；中间功能层中至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂的含量为20～70wt％；其中，第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层的弯曲模量值相差为0～20％。

第一表面离型层

第一表面离型层1包含60～100wt％的4-甲基-1-戊烯类聚合物。

4-甲基-1-戊烯类聚合物是指4-甲基-1-戊烯的均聚物(4-甲基-1-戊烯均聚物)、或者4-甲基-1-戊烯与4-甲基-1-戊烯以外的其他单体的共聚物(4-甲基-1-戊烯共聚物)。

4-甲基-1-戊烯共聚物中的其他单体的例子包括:碳原子数为2～20的α-烯烃(α-olefin)。碳原子数为2～20的α-烯烃的例子包括:乙烯(ethylene)、丙烯(propylene)、1-丁烯(1-butene)、1-己烯(1-hexene)、1-庚烯(1-heptene)、1-辛烯(1-octene)、1-癸烯(1-decene)、1-十四碳烯(1-tetradecene)、1-十六碳烯(1-hexadecene)、1-十七碳烯(1-heptadecene)、1-十八碳烯(1-octadecene)以及1-二十碳烯(1-eicosene)等。这些α-烯烃可单独使用、或者组合使用两种或两种以上。

对4-甲基-1-戊烯类聚合物的来源不作限定，可由现有方法制造例如在触媒的存在下使4-甲基-1-戊烯聚合来获得4-甲基-1-戊烯系聚合物，也可采用市售产品，例如三井化学股份有限公司制造的TPX等。

第一表面离型层中4-甲基-1-戊烯类聚合物的质量占第一表面离型层原料总质量的60wt％以上，例如60wt％、70wt％、80wt％、90wt％或100wt％。第一表面离型层也可以包含4-甲基-1-戊烯类聚合物以外的其他树脂，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

第一表面离型层含有4-甲基-1-戊烯类共聚物，其表面张力在高分子材料中仅次于聚四氟乙烯，具有优异的离型性。

优选地，第一表面离型层的离型力为20-30mN/m，优选为20-25mN/m。

第二表面离型层

第二表面离型层包含至少一种熔点高于200℃的耐高温树脂。

熔点高于200℃的耐高温树脂作为一个整体概念来理解，即这里的耐高温树脂就是指熔点高于200℃的树脂，包括但不限于聚酰胺6(PA6)、聚酰胺66(PA66)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、4-甲基-1-戊烯类聚合物。优选聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

第二表面离型层主要是熔点大于200℃耐高温树脂，可以是一种也可以是几种的混合。

在一种实施方式中，第一表面离型层和第二表面离型层均为4-甲基-1-戊烯类聚合物。

第二表面离型层作为另一离型层，表面可以选择含有多种不同性能的材料，提供应用的多样化及降低制造成本，例如当表面层(C)的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯时，应用在含有棕化铜表面的FPC时具有优势。

优选地，第二表面离型层的离型力为20-30mN/m，优选为20-25mN/m。

优选地，第一表面离型层和第二表面离型层厚度相同。

优选地，第一表面离型层和第二表面离型层的总厚度为脱模膜总厚度的5～60％，例如10％、20％、30％、40％、50％或60％，优选为15～50％。

中间功能层

中间功能层2包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂及至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂。

熔点低于180℃的软质树脂作为一个整体概念来理解，即因为产品应用时一般在180℃下进行，所以在这个产品上，熔点小于180℃就定义为软质树脂。包括但不限于乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯和甲基戊烯中的一种或以上的烯烃(共)聚合而成的聚合物。

在一种实施方案中，熔点低于180℃的软质树脂选自以下物质的共聚物：乙烯与丙烯酸酯的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯的共聚物、乙烯与丙烯酸的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物以及他们的部分离子交联物。

优选地，熔点低于180℃的软质树脂根据ASTM D1238以载荷2.16kg，温度230℃下测定的熔体流动速率(Melt Flow Rate,MFR)为0.2～10g/10分钟，例如0.2g/10分钟、1g/10分钟、2g/10分钟、3g/10分钟、4g/10分钟、5g/10分钟、6g/10分钟、7g/10分钟、8g/10分钟、9g/10分钟、10g/10分钟，优选为0.2～5g/10分钟。

通过中间功能层软质树脂的熔体流动速率(MFR)的控制，可以有效改善在经过FPC制程的压合后产生的边缘漏料现象。

熔点高于200℃的耐高温树脂与第二表面离型层的熔点高于200℃的耐高温树脂定义相同，包括但不限于聚酰胺6(PA6)、聚酰胺66(PA66)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、4-甲基-1-戊烯类聚合物。优选聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

中间功能层中，至少有一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂，并且总含量占中间功能层含量的20wt％～70wt％，例如20wt％、30wt％、40wt％、50wt％、60wt％或70wt％，优选为30wt％～50wt％。如果其含量小于20wt％，则其中间功能层容易出现严重的边缘漏胶现象，如果其含量大于70wt％则阻胶性变差。

中间功能层包含至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的高温树脂，可以提高第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层间的结合力，不需要增加粘接层，提高加工便利性；

中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂可以提高容让性，能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘结剂溢出，具有优异的缓冲性。

第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层三层的弯曲模量值相差为0～20％，即中间功能层与第一表面离型层弯曲模量值相差为0～20％，中间功能层与第二表面离型层弯曲模量值相差为0～20％，例如2％、5％、8％、10％、15％、20％，优选为0～10％。

通过控制第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层材料的弯曲模量，得到的脱模膜具有低的热收缩率及降低受热后的翘曲，在FPC的加热和加压制程后得到的表面被覆盖膜保护的FPC具有良好的尺寸稳定性。

本发明提供的脱模膜离型层至少一面含有4-甲基-1-戊烯类共聚物，通过中间功能层与表面离型层材料弯曲模量的匹配、熔体流动速率的优化及层间结合力的管控，制备一种不需要粘接层、离型性好、耐热性好、热收缩率低、翘曲低、无皱折及阻胶性好的脱模膜用离型膜。本发明提供的离型膜具有良好的离型性、高耐热性、相对低的热收缩率、低翘曲、无皱折及良好的阻胶性，在被用于柔性印刷电路板制造时，具有良好的离型性、中间功能层的溢出少，能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘结剂溢出，具有优异的缓冲性。

根据本发明，其特别适用于通过加压成型制造层合物时使用的脱模膜的离型膜。

作为一种优选的实施方案，脱模膜的热收缩率为纵向MD：-1.5～1.5％，横向TD：-1.5～1.5％；优选为纵向MD：-1.2～1.2％，横向TD：-1.2～1.2％。

通过限定脱模膜的热收缩率，可以改善压合褶皱现象，并且得到的阻胶值稳定，极差小，不会出现锯齿状现象。

根据本发明的第二个方面，提供了一种上述脱模膜的制备方法，包括以下步骤：

分别将第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层的原料进行塑化，然后进行熔融共挤出、流延铸片；铸片拉伸成型后得到脱模膜。

本发明所提供的脱模膜是采用共挤出成型法得到的。

具体来说，通过使用衣架式模头装置的挤出成型法，可以调节膜唇部分的模孔间隔，调整各层的厚度，从而可以容易而均一地对膜进行控制，另外还可以实现宽幅化。而且，在制造宽幅膜以后，很容易纵向切成适合于多种多样的FPC的宽度。另外，采用共挤出成型的方法，在个树脂间的粘结界面上可以以熔融状态进行良好的混合，因此可以得到具有优异的粘结强度的层合模。

进一步的，在制造第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层构成的上述三层膜时，可以使用带有3种3层衣架式模头的挤出成型机，将挤出机及模头的温度设定为240～320℃。

进一步的，本发明的热收缩率为-1.5％～1.5％的薄膜，可以通过制造具有上述第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层构成的多层膜进行拉伸而获得。

进一步的，作为拉伸方法，可以采用以往公知的方法，通过拉幅机法、辊拉伸法等方法进行拉伸。例如对上述三层膜进行拉伸时，为了使拉伸方向的热收缩率为-1.5％～1.5％，拉伸时回火辊的加热温度为50℃～150℃，优选为70℃～150℃。另外，必须以微量的拉伸速率进行拉伸，拉伸倍率通常为1％～5％，优选为1％～3％。另外，拉伸可以采用单轴拉伸或双轴拉伸进行，双轴拉伸可以是一次进行也可以是同时进行。

具体地说，可以采用辊对原料膜进行拉伸。是原料膜与至少两根以上的独立旋转且线速度不同的辊的表面接触并通过上述辊时，与原料膜首先接触的辊的圆周速度(m/分)相比，原料膜后接触的辊的线速度更高，从而在两根辊之间进行拉伸。

进一步的，为了防止脱模膜在保存时的自然收缩，在拉伸处理之后，也可以在低于树脂熔点的温度下进行退火处理。

根据本发明的第三个方面，提供了一种上述脱模膜在制造柔性印刷电路板中的应用。

将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。

将得到的多层膜层合体应用于FPC的压合制程中，放入快压机前依次叠层结构为，第一脱模膜、第一覆盖膜、FPC、第二覆盖膜、第二脱模膜，堆叠好后放入快压机中，在180℃下压合120s，将堆叠膜从压机中取出，撕掉上下两张脱模膜，得到与覆盖膜贴合完成的FPC产品。脱模膜在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。

综上所述，本发明提供的脱模膜及其制备方法，其离型层至少一面含有4-甲基-1-戊烯类共聚物，通过中间功能层与表面离型层材料弯曲模量的匹配、熔体流动速率的优化及层间结合力的管控，制备一种不需要粘接层、离型性好、耐热性好、热收缩率低、翘曲低、无皱折及阻胶性好的脱模膜用离型膜。

具有如下优点：

(1)第一表面离型层含有4-甲基-1-戊烯类共聚物，其表面张力在常用高分子材料中仅次于聚四氟乙烯，具有优异的离型性；

(2)第二表面离型层作为另一离型层，表面可以选择含有多种不同性能的材料，提供应用的多样化及降低制造成本，例如当表面层(C)的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯时，应用在含有棕化铜表面的FPC时具有优势；

(3)中间功能层包含至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的高温树脂，可以提高A/B/C三层间的结合力，不需要增加粘接层，提高加工便利性；

(4)中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂可以提高容让性，能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘结剂溢出，具有优异的缓冲性；

(5)通过中间功能层软质树脂的熔体流动速率(MFR)的控制，可以有效改善在经过FPC制程的压合后产生的边缘漏料现象；

(6)通过控制第一表面离型层/中间功能层/第二表面离型层三层材料的弯曲模量，得到的脱模膜具有低的热收缩率及降低受热后的翘曲，在FPC的加热和加压制程后得到的表面被覆盖膜保护的FPC具有良好的尺寸稳定性。

本发明提供的离型膜涉及的性能测试方法如下：

(1)离型力：将TESA7475胶带贴于测试的离型面，用压辊来回压三次使胶带和离型面充分接触，放置24h后，以180°剥离角度剥离，记录离型力的测试结果。离型力越小剥离越容易，离型膜的离型性越好。

(2)热收缩率：使用带有衣架式模头的共挤出成型机来制备层合体薄膜。在该薄膜的驱动侧、中间及操作侧各取挤出方向(MD)及垂直于挤出方向(TD)的薄膜10cm，将其作为实验膜，取平均值作为最终的热收缩率值。设下述的加热前的实验膜在室温下MD方向的长度为L1(cm)。将实验膜在温度为170℃的空气干燥箱中加热30min后取出，在室温下冷却30min。设冷却后的实验膜在室温下MD方向的长度为L2(cm)。以按照下述式(1)得到的值作为膜的热收缩率。以上尺寸均由2.5次元影像测试仪测试得到。

热收缩率(％)＝(L2-L1)/L2*100(1)

(3)边缘漏胶量：将离型膜、保护膜、柔性电路板按压合放置顺序堆叠，在180℃、120Kgf/cm³的压力下，预压10s，压合2min，在显微镜下观察测定层合体薄膜膜剥离后，层合体薄膜中间层漏出量。

(4)阻胶性：将离型膜、保护膜、柔性电路板按压合放置顺序堆叠，在180℃、120Kgf/cm³的压力下，预压10s，压合2min，在显微镜下观察测定层合体薄膜膜剥离后，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸。

(5)FPC的尺寸变化率：将离型膜、保护膜、柔性电路板按压合放置顺序堆叠，在温度180℃、压力120Kgf/cm³下，预压时间10s，压合时间2min。设下述的加热前的FPC在室温下与MD方向的离型膜相接触的长度为N1(cm)。FPC在将在上述条件下压合后，在室温下冷却30min，设与MD方向的离型膜相接触的长度为N2(cm)。以按照下述式(2)得到的值作为FPC的尺寸变化率。以上尺寸均由2.5次元影像测试仪测试得到。

FPC的尺寸变化率(％)＝(N2-N1)/N2*100(2)

(6)熔体流动速率(MFR)：按照ASTM D1238的标准，使用熔体流速仪，在温度230℃、压力2.16Kg下测定。

(7)熔点：树脂的熔点使用DSC装置进行测定，具体条件为在N2条件下，以10℃/min的速度升温至比各树脂的熔点高30℃的温度，将此时的基于熔化的吸热峰温度作为树脂的熔点。

(8)弯曲模量：按照GB/T 9341-2000的标准，将使用注塑机制备的长度为80mm、宽度为10mm、高度为4mm的样条，在测试速度为2mm/min的万能拉伸试验机上，使用压缩模式测试样品的弯曲模量。

实施例1

使用带有三层共挤出模头的挤出机来制造层合体薄膜。使用第1挤出机和第3挤出机，在280℃温度下将(A、C)4-甲基-1-戊烯类共聚物(三井化学TPX，98质量％，熔点：235℃，弯曲模量：1.45GPa)塑化。另外，使用第2挤出机，在270℃下将(B)功能层混合树脂(MFR为2g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％、MFR为2.5g/10分钟的线性低密度聚乙烯(b2)含量35质量％、4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量30质量％)塑化，(B)功能层弯曲模量1.42GPa。

以A、C作为层(A)和层(C)，B作为层(B)，在共挤出模头中进行层(A)/层(B)/层(C)的复合化。产线速度为26m/min。层(A)即第一表面离型层，层(C)即第二表面离型层，层(B)即中间功能层。

第二冷辊后的三根回火辊温度设定为120℃，使多层膜层合体接触到的第2回火辊的圆周速度相对于多层膜优先接触到的第1回火辊的圆周速度为1.01倍，多层膜层合体接触到的第3回火辊的圆周速度相对于多层膜优先接触到的第2回火辊的圆周速度为1.01倍，使得层合体薄膜被拉伸总体倍率为1.02倍。得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.4％，TD方向热收缩率为0.8％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.05mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.6。评价结果汇总于表1中。

实施例2

将实施例1中(B)功能层树脂中的4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量30质量％，更改为4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量50质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.3％，TD方向热收缩率为0.7％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.26mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.08mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.5。评价结果汇总于表1中。

实施例3

将实施例1(B)功能层树脂中的4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量30质量％，更改为4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量70质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.1％，TD方向热收缩率为0.6％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.12mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.09mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.4。评价结果汇总于表1中。

实施例4

将实施例1中(B)功能层混合树脂中MFR为2g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，更改为MFR为0.3g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.4％，TD方向热收缩率为0.7％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.36mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.05mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.6。评价结果汇总于表1中。

实施例5

将实施例1中(B)功能层混合树脂中MFR为2g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，更改为MFR为4.6g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.6％，TD方向热收缩率为0.9％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.52mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.06mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.7。评价结果汇总于表1中。

实施例6

将实施例1中(B)功能层混合树脂中MFR为2g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，更改为MFR为9.5g/10分钟的聚丙烯(b1)含量35质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.6％，TD方向热收缩率为0.9％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.63mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.07mm，FPC的尺寸变化率小于万分之0.9。评价结果汇总于表1中。

实施例7

将实施例1中(A、C)4-甲基-1-戊烯类共聚物(98质量％，熔点：235℃，弯曲模量：1.45GPa)，更改为(A、C)4-甲基-1-戊烯类共聚物(65质量％，熔点：230℃，弯曲模量：1.26GPa)，并且B功能层的弯曲模量更改为1.21GPa，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.8％，TD方向热收缩率为1.3％。离型力为25mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.06mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.2。评价结果汇总于表1中。

实施例8

将实施例1中(C)4-甲基-1-戊烯类共聚物(98质量％，熔点：235℃，弯曲模量：1.45GPa)，更改为(C)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，熔点：230℃，弯曲模量：1.58GPa)，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.9％，TD方向热收缩率为1.4％。离型力为27mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.07mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.3。评价结果汇总于表1中。

实施例9

将实施例1中(C)4-甲基-1-戊烯类共聚物(98质量％，熔点：235℃，弯曲模量：1.45GPa)，更改为(C)聚酰胺6(PA6，熔点：220℃，弯曲模量：1.65GPa)，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-1.2％，TD方向热收缩率为1.5％。离型力为30mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.08mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.5。评价结果汇总于表1中。

对比例1

将实施例1中(B)功能层弯曲模量1.42GPa，更改为(B)功能层弯曲模量1.3GPa，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.6％，TD方向热收缩率为0.9％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.05mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.8。评价结果汇总于表1中。

对比例2

将实施例1中(B)功能层弯曲模量1.42GPa，更改为(B)功能层弯曲模量1.18GPa，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-1.2％，TD方向热收缩率为1.5％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为0.46mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.05mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.9。评价结果汇总于表1中。

对比例3

将实施例1中(B)功能层树脂中的4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量30质量％，更改为4-甲基-1-戊烯类共聚物(b3)含量15质量％，其余原料及加工条件不变。

得到了构成为A/B/C＝25/70/25，且总厚度为120μm。MD方向热收缩率为-0.8％，TD方向热收缩率为1.2％。离型力为22mN/m。

然后，将得到的多层膜层合体应用与FPC的压合制程中，在形成于基板上的电路表面上粘接保护用覆盖膜。压合条件为：温度180℃、压力120Kgf/cm³，预压时间10s，压合时间2min。该覆盖膜由表面涂布环氧树脂胶的PI薄膜构成，总厚度为32μm。

完成压合后的FPC，其覆盖膜与基板主体完全粘合，没有观察到残留空气的部分。

压合后检测其边缘漏胶量为1.2mm，含胶保护膜边缘与端子相交处的溢出胶水尺寸为0.04mm，FPC的尺寸变化率小于万分之1.6。评价结果汇总于表1中。

表1

由表1可以看出，本发明提供的离型膜具有不需要粘接层、离型性好、耐热性好、热收缩率低及阻胶性好的脱模膜用离型膜。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种脱模膜，其特征在于，包括：第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层；

所述第一表面离型层包含60～100wt％的4-甲基-1-戊烯类聚合物，所述第二表面离型层包含至少一种熔点高于200℃的耐高温树脂，所述中间功能层包含至少一种熔点低于180℃的软质树脂及至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂；所述中间功能层中至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂的含量为20～70wt％；

其中，所述中间功能层分别与所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的弯曲模量差值均独立地为0～20％。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述中间功能层中至少一种与第一表面离型层或第二表面离型层相同材质的熔点高于200℃的耐高温树脂的含量为30～50wt％；

优选地，所述中间功能层分别与所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的弯曲模量差值均独立地为0～10％。

3.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，熔点低于180℃的软质树脂选自乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯和甲基戊烯中至少一种烯烃聚合而成的聚合物；

优选地，熔点低于180℃的软质树脂选自以下共聚物：乙烯与丙烯酸酯的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯的共聚物、乙烯与丙烯酸的共聚物、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物以及他们的部分离子交联物。

4.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，熔点高于200℃的耐高温树脂选自聚酰胺6、聚酰胺66、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和4-甲基-1-戊烯类聚合物中至少一种。

5.根据权利要求1-4任一项所述的脱模膜，其特征在于，所述熔点低于180℃的软质树脂在载荷2.16kg，温度230℃下测定的熔体流动速率为0.2～10g/10分钟，优选为0.2～5g/10分钟。

6.根据权利要求1-4任一项所述的脱模膜，其特征在于，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的总厚度为脱模膜总厚度的5～60％，优选为15～50％；

优选地，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层厚度相同。

7.根据权利要求1-4任一项所述的脱模膜，其特征在于，所述第一表面离型层和所述第二表面离型层的离型力均独立地为20-30mN/m，优选为20-25mN/m。

8.根据权利要求1-4任一项所述的脱模膜，其特征在于，所述脱模膜的热收缩率为纵向MD：-1.5～1.5％，横向TD：-1.5～1.5％；

优选地，所述脱模膜的热收缩率优选为纵向MD：-1.2～1.2％，横向TD：-1.2～1.2％。

9.一种权利要求1-8任一项所述的脱模膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

分别将第一表面离型层、中间功能层和第二表面离型层的原料进行塑化，然后进行熔融共挤出、流延铸片；铸片拉伸成型后得到脱模膜。

10.一种权利要求1-8任一项所述的脱模膜在制造柔性印刷电路板中的应用。

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