KR100708005B1 - 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름 - Google Patents

연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름 Download PDF

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Abstract

기재 필름층 및 그 일 측면에 적층된 스킨 필름층을 포함하는 연성인쇄회로기판 (flexible printed circuit board: FPCB) 라미네이션 공정용 이형필름으로서,
상기 기재 필름층은 폴리프로필렌계 무연신 필름층이거나, 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층이고,
상기 스킨 필름층은 폴리프로필렌계 연신 필름층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름이 제공된다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름으로서 요구되는 특성을 구현할 수 있으며, 저단가 소재를 사용하기 때문에 공정 비용을 감소시킨다.
연성인쇄회로기판, 라미네이션 공정, 이형필름

Description

연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름{Release film for flexible printed circuit board lamination process}
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름의 단면도이다.
도 3은 FPCB 라미네이션 공정의 일예를 나타낸 모식도이다.
< 도면 부호의 간단한 설명 >
10: 기재 필름층 20: 스킨 필름층
100: 연성인쇄회로기판 102: 오픈 셀
110: 접착제 120: 커버레이어
200: 이형필름 300: 스틸 플레이트
310: 종이 320: 완충재 시트
본 발명은 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 및 접착제와의 비반응성의 특성을 구현할 수 있는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 관한 것이다.
PCB (Printed Circuit Board)는 반도체, 디스플레이 및 2차 전지와 함께 4대 전자부품 가운데 하나로 알려진 핵심 부품이며, TV는 물론 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
이러한 PCB의 일종으로서, 특히 FPCB (Flexible Printed Circuit Board)가 최근 광범위하게 사용되고 있다. FPCB의 외측면에는 일반적으로 내부 기판을 보호하기 위하여, 일반적으로 폴리이미드계 소재의 필름이 커버레이어 (보호막, Cover-Layer)로서 적층된다.
상기 커버레이어를 FPCB로 적층시키는 라미네이션 공정은 FPCB 상부에 커버레이어를 올려놓고, 이를 프레스부로 가압하여 커버레이어를 FPCB에 압착시킴으로써 커버레이어를 FPCB로 적층시키는 공정이다. 이때, FPCB 상부의 프레스부와 커버레이어 간의 접착을 방지하고, 프레스로 가압하는 작업이 완료된 후 프레스부와 커버레이어측이 원활하게 분리될 수 있도록 프레스부와 커버레이어 사이에 이형필름을 개재한다.
일반적으로, 이러한 이형필름으로서 폴리메틸펜텐 필름, 환형 올레핀 공중합체의 일종인 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 연신 필름에 실리콘을 코팅하여 이형성을 부여한 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 무연신 필름 등이 사용되고 있다.
이 중에서 폴리메틸펜텐 필름 (PMP, Mitsui chemials의 상품명 TPX로도 알려 짐)은 이형성과 내열성 등이 우수하고, 프레스 후에 커버레이어로 일반적으로 사용되는 폴리이미드 필름으로 전사되는 물질이 없어서 고온 프레스용으로 이용되고 있지만, 고가이고 공급수량이 한정적이기 때문에 사용에 제한이 있다는 문제점이 있다.
폴리에틸렌테레프탈레이트 연신 필름에 실리콘을 코팅한 필름의 경우, 실리콘 코팅을 열경화 방식으로 진행하기 때문에, 열경화시 완전한 반응이 이루어지지 않으면 프레스시에 미반응 화학물질이 커버레이어로 일반적으로 사용되는 폴리이미드 필름으로 전사되어 도금 공정에서 불량을 발생시키는 등의 문제가 있다.
또한, 테프론 필름은 고가이기 때문에 일부 업체에서만 한정적으로 사용하고 있다.
폴리프로필렌 무연신 필름의 경우 내열성이 떨어지기 때문에 프레스 공정에서 150℃ 이하의 저온 작업에만 선택적으로 이용되는 제한이 있다. 프레스 작업온도 150℃ 이상에서는 폴리프로필렌 무연신 필름의 내열도가 떨어져 FPCB 외곽 부분에서 폴리프로필렌 필름들 간의 서로 직접적으로 접촉하는 부분이 열 접착하여 융합이 일어나게 되어 이형성이 떨어지거나, 프레스공정 중 가열 후 냉각 공정상에서 열 변형에 기인한 수축현상이 발생하여 FPCB 제품의 휨 불량을 야기시킬 수 있기 때문이다.
또한 프레스 공정의 원가절감, 생산성 향상을 위해 완충제와 종이 (craft paper)가 없는 필름, 즉 이형필름 자체가 완충 특성을 갖고 스틸 플레이트 (steel plate)와 해체가 용이한 필름의 개발이 요구되는 실정이며, 이러한 필름의 경우 프 레스 공정에서 완충제와 종이 (craft paper)로 인한 열 손실이 없는 프레스 가공온도를 직접적으로 부여받기 때문에 150℃ 이상의 온도에서 견딜 수 있는 필름의 개발이 요구된다.
따라서 본 발명에서는 150℃ 내지 160℃ 이상의 내열성을 갖고 이형성이 우수한 이형필름과 또한 완충자재와 종이가 필요없는 이형필름이 완충성을 갖는 이형필름을 제공한다.
상기의 문제점으로 인하여 비교적 저가이면서도 이형성과 내열성 등의 프레스 특성이 우수한 FPCB 라미네이션 공정용 이형필름의 개발이 절실하게 요청되는 상황이다.
따라서, 본 발명의 목적은 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름에 요구되는 특성을 우수하게 구현할 수 있는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름을 제공하는 것이다.
상기 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기재 필름층 및 그 일 측면에 적층된 스킨 필름층을 포함하는 연성인쇄회로기판 (flexible printed circuit board: FPCB) 라미네이션 공정용 이형필름으로서, 상기 기재 필름층은 폴리프로필렌계 무연신 필름층이거나, 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선 택된 하나 이상을 포함하는 필름층이고, 상기 스킨 필름층은 폴리프로필렌계 연신 필름층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 (flexible printed circuit board: FPCB) 라미네이션 공정용 이형필름을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 있어서 상기 기재 필름층이 그 다른 측면에 적층된 다른 스킨 필름층을 더 포함하고, 상기 다른 스킨 필름층이 폴리프로필렌계 연신 필름층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름을 제공한다.
바람직하게는, 상기 무연신 필름층은 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 1 내지 3배의 면적이 되도록 연신된 필름이다.
또한 바람직하게는, 상기 연신 필름층은 연신의 정도가 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 10 내지 50배 면적이 되도록 연신된 필름이다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름에 요구되는 특성을 구현할 수 있으며, 저단가 소재를 사용하기 때문에 공정 비용을 감소시킨다.
이하, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 기재 필름층 및 스킨 필름층을 포함한 다층 구조의 이형필름이다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 기재 필름층을 포함하고, 그 일 측면에 적층된 스킨 필름층을 포함하는데, 상기 기재 필름층은 폴리프로필렌계 무연신 필름층이거나, 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층이고, 상기 스킨 필름층은 폴리프로필렌계 연신 필름층이다. 도 1은 이러한 본 발명에 일 구현예에 따른 2층 구조의 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름의 단면도이다. 즉, 도 1에서, 기재 필름층 (10) 및 그 상부에 적층된 스킨 필름층 (20)으로 이루어진 이형필름이 도시되어 있다.
상기 2층으로 이루어진 이형필름을 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정에 사용할 경우, 스킨 필름층이 커버레이어를 향하고, 기재 필름층은 PVC 완충재 시트을 향하도록 개재하여 프레스 작업을 수행한다 (도 3 참조).
본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 상기 기재 필름층의 다른 측면에 적층된 다른 스킨 필름층을 더 포함하고, 상기 다른 스킨 필름층은 폴리프로필렌계 연신 필름층이다. 즉, 기재 필름층을 코어층으로 하여 양 측면에 스킨 필름층이 적층된 3층 구조이다. 도 2는 이러한 본 발명의 다른 구현예에 따른 3층 구조의 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름의 단면도이다. 도 2에서, 기재 필름층 (10) 및 그 상부 및 하부에 적층된 스킨 필름층 (20)으로 이루어진 이형필름이 도시되어 있다.
상기와 같이 기재 필름층의 양면에 스킨 필름층을 적층하여 형성된 이형필름은, 실제 라미네이션 작업시에서 스킨 필름층이 커버레이어를 향하고 있는지 여부 를 고려할 필요가 없어지게 되어 공정이 단순화될 수 있다는 잇점이 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 이형필름이 사용될 수 있는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 상기 본 발명에 따른 이형필름이 사용될 수 있는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정의 일예를 도시한 모식도이다.
연성인쇄회로기판 라이네이션 공정을 통하여, 연성인쇄회로기판 (100)의 양 측면에는 폴리이미드 필름과 같은 커버레이어 (120)를 적층시키는 바, 커버레이어 (120)가 연성인쇄회로기판 (100)에 밀착될 수 있도록 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제 (110)를 연성인쇄회로기판 (100) 및 커버레이어 (120) 사이에 개재한 상태에서 프레스 작업을 하게 된다. 이러한 프레스 작업은 도 1에서 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판의 양 측면으로 접착제 (110) 및 커버레이어 (120)를 위치시켜 수행할 수 있다.
통상적으로 연성인쇄회로기판 (100)의 표면에는 외부 요소와의 전기적 접속을 위한 컨넥터부가 구비되므로, 이 부분은 커버레이어 (120)가 덮이지 않고 개구된 오픈 셀 (open cell, 102)의 형태로 형성되게 된다.
기판 형성을 거쳐 커버레이어 라미네이션 공정을 마친 후, 연성인쇄회로기판은 최종 제품 단위로 절단 공정을 거치게 된다. 이로 인해, 커버레이어 라미네이션 공정이 이뤄지는 동안 하나의 PCB에는 다수개의 오픈 셀이 규칙적으로 배열된 상태를 이루게 된다.
한편, 도 3을 참조하면, 라미네이션 공정 중에 연성인쇄회로기판 (100) 및 그 상하측의 프레스부는 전체적으로 다음과 같은 층 구조를 갖는다.
상하측 프레스의 중앙에 연성인쇄회로기판 (100)가 위치하며 그 상하 양측면에 전술한 바와 같이 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제 (110)를 개재하여 커버레이어 (120)가 접착된 상태를 이룬다.
이러한 상태의 연성인쇄회로기판 (100)의 상하측에는 프레스부가 구비되는바, 도 3에 도시된 바와 같이 프레스부는 스틸 플레이트 (300)의 내측에 종이 (310), 유연한 PVC와 같은 소재로 이루어질 수 있는 완충재 시트 (320)가 순차적으로 구비된 구성을 갖는다. 이때, 각 프레스부와 연성인쇄회로기판 (100)에 접착된 커버레이어 (120) 사이에는 이형필름 (200)이 위치하게 된다.
스틸 플레이트 (300)는 프레스압을 전달하면서 적층을 위한 열전도 기능을 하게 되며, 종이 (310)는 스틸 플레이트 (300)와 PVC 완충재 시트 (320)의 접착 방지 및 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하기 위해 사용된다.
PVC 완충재 시트 (320)는 커버레이어를 PCB (100)에 밀착시키는 완충재의 기능을 하는 가장 중요한 요소로서 내열 온도가 낮으며, 유사한 완충 특성을 갖는 PE 재질이 사용되기도 한다.
이형필름 (200)은 완충재 시트 (예를 들면, PVC 또는 PE 시트, 320)와 커버레이어 (예를 들면, 폴리이미드 필름, 120) 간의 접착을 방지하고, 프레스 작업이 끝난 후 양측이 원활하게 분리될 수 있도록 기능하게 된다.
이와 같이 구성된 전체를 하나의 단위로 볼 때, 작업 효율성 등을 고려하여 통상적으로는 20~120 단위를 적층하여 프레스 작업을 실시하게 된다.
본 명세서에서 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정이라 함은 전술한 공정을 일컫는 것으로서, 즉, 커버레이어를 FPCB에 적층시키는 라미네이션 공정을 의미한다.
연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 그 공정의 특성상 다음과 같이 여러 가지 물성을 요구한다.
첫째, 커버레이어가 연성인쇄회로기판에 들뜸 현상 (delamination) 없이 충분히 잘 접착하도록 하기 위해서 완충성이 요구된다.
둘째, 이형필름은 이와 같은 고온, 고압의 작업 조건을 견딜 수 있어야 한다. 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정의 통상적인 작업 조건을 보면, 작업온도는 130~160℃, 프레스 압력은 40~90kgf/cm2, 프레스 시간은 60 분 정도가 된다. 또한, 특히 폴리이미드 필름과 같은 커버레이어에 바르는 접착제가 반드시 170℃ 이상에서 사용되어야 하는 일부 경우를 제외하면, 150~160℃의 프레스 온도가 적용될 때에 만족스러운 프레스 특성을 얻을 수 있게 된다. 따라서, 이형필름은 우수한 내열성 및 기계적 강도가 요구된다.
셋째, 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은, 연성인쇄회로기판에 전체에 걸쳐서 완전히 도포되어야 하기 때문에 연성인쇄회로기판의 규격보다 더 큰 규격을 사용한다. 따라서 연성인쇄회로기판 외곽에서 바깥쪽으로 이형필름이 돌출되어 나오게 된다. 도 3에서 전술한 바와 같이, 하나의 연성인쇄회로기판 상하로 적층하여 구성된 전체를 하나의 단위로 볼 때, 작업 효율성 등을 고려하여 통상적으로는 20~120 단위를 적층하여 프레스 작업을 실시하므로, 상기 하나의 프레스 작업에서 이형필름이 동시에 여러 장 사용된다. 이때 각 이형필름은, 연성인쇄회로기판보다 규격이 크기 때문에 상기 연성인쇄회로기판 규격 외곽에서 바깥쪽으로 돌출되어 나온 부분에서 상하의 이형필름들 (예를 들면, 도 3에서 2 개의 상하부에 적층된 이형필름들 (200))이 서로 직접 접촉하게 된다. 따라서, 만약 이형필름의 이형성이 좋지 않을 경우라면, 이들 직접 접촉한 이형필름들의 외곽부분이 고온의 공정 온도에서 서로 융착되게 되므로, 이로부터 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 우수한 이형성이 또한 요구되게 되는 것이다. 결국 우수한 이형성이란 필름의 우수한 내열특성을 의미하며, 즉 내열온도가 높을수록 좋다.
넷째, 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 이형필름으로부터 연성인쇄회로기판 또는 커버레이어로 전사되는 물질이 없도록 고순도성을 갖춰져야 한다.
다섯째, 실제 라미네이션 공정에서는 프레스 압력으로 인해 커버레이어 (120)의 오픈 셀 (102)을 통해 접착제가 유출될 수 있으므로, 이형필름은 커버레이어의 전면적에 걸쳐 균일한 프레스압을 전달하기 위하여 적절한 변형성을 갖추면서도 접착제로 사용되는 에폭시 수지, 아크릴계 수지 등과의 반응성이 없어야만 한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은, 폴리프로필렌계 무연신 필름층이거나, 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층인 기재 필름으로부터 상기에서 요구되는 완충성을 만족시킬 수 있고, 폴리프로필렌계 연신 필름층인 스킨 필름으로부터, 내열성, 기계적 강도, 이형성, 비반응성 등의 특성을 만족시킬 수 있다.
일반적으로 폴리올레핀계 수지는 내화학 특성이 우수한 것으로 알려져 있으며, 특히 내열도가 우수한 것으로는 환형 올레핀 공중합체 (COC, cyclic olefin copolymer), 폴리메틸펜텐 (PMP) 등이 있다. 그러나, 폴리메틸펜텐의 경우, 우수한 특성에도 불구하고 고가라는 단점을 갖는바, 본 발명에 따른 이형필름은 우수한 내열도를 가지면서도 범용성을 갖는 재질인 폴리프로필렌(PP)계 수지를 이용하여 제조된다. 또한, 상기 폴리프로필렌계 수지는 비극성이어서, 주로 극성인 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지로 제조된 접착제와 반응성이 없다. 전술한 바와 같이 실제 라미네이션 공정에서 프레스 압력으로 인해 커버레이어 (120)의 오픈 셀 (102)을 통해 접착제가 유출되어 이형필름과 접촉될 수 있는데, 이때 상기 폴리프로필렌계 수지는 접착제와 비반응성이므로, 유출된 접착제로 인한 커버레이어로의 접착을 방지할 수 있어, 이형필름의 재료로서 적당하다.
이하, 특히 폴리프로필렌계 연신 필름 및 무연신 필름에 대하여 상술한다.
본 발명에서는 특히 상기 폴리프로필렌계 수지를 무연신 필름으로 성형하여 기재 필름으로 사용할 수 있고, 한편 연신 필름으로 성형하여 스킨 필름으로 사용한다. 무연신 필름 또는 연신 필름은 그 필름의 성형 방법에 따라 구별된다. 즉, 상기 폴리프로필렌계 수지는 필름성형방법에 따라서 결정성을 조절할 수가 있으며, 연신 필름으로 폴리프로필렌계 수지를 배향하여 성형하게 되면, 결정화도가 높아지기 때문에, 내열특성, 기계적 물성 등이 급격히 상승하게 된다. 다시 말해서, 연신의 정도가 증가하게 되면 내열도와 기계적 물성이 같이 증가하는 특성을 보인다. 반면, 무연신 필름에 비하여 완충성이 떨어지므로, 이는 종래 이형필름으로서 연신 필름이 사용되지 못한 이유이다.
본 발명에 의하면, 특히, 폴리프로필렌계 무연신 필름층 상에 폴리프로필렌계 연신 필름을 적층하여 이형필름을 형성하는 경우, 이형필름으로서 요구되는 완충 특성을 폴리프로필렌 무연신 필름층을 사용하여 유지하면서도, 여기에 폴리프로필렌 연신 필름층을 추가하여 형성함으로써 내열성 및 기계적 강도를 증가시키는 효과를 얻는다.
본 발명에 따른 기재 필름층으로서의 폴리프로필렌계 무연신 필름은 폴리프로필렌계 수지가 전혀 연신되지 않은 상태의 필름일 수 있다. 또한, 상기 폴리프로필렌계 무연신 필름은 상기 전혀 연신되지 않은 상태에서 필름 면적 대비 3배까지 연신된 저연신 필름일 수 있다. 이와 같이, 본 명세서에서 "무연신 필름"이라 함은 전혀 연신되지 않은 필름 뿐만 아니라, 전혀 연신되지 않은 상태에서 필름 면적 대비 3배까지 연신된 저연신 필름을 포함하는 개념을 의미한다.
상기 폴리프로필렌계 무연신 필름은 당업계에서 일반적으로 사용되는 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, T-다이 캐스팅법 (T-Die Casting)에 의해 제조될 수 있으면, 이 경우 일반적으로 프로필렌계 수지 조성물은 급랭 방식으로 냉각되어 필름이 형성되므로 결정화도가 낮다.
이러한 폴리프로필렌계 무연신 필름은 100℃ 이상에서 매우 우수한 변형성을 제공하여 커버레이어를 연성인쇄회로기판에 강하게 밀착시키는 프레스 특성을 부여하며, 커버레이어 전면적에 걸쳐 균일한 프레스압을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 스킨 필름층으로서의 폴리프로필렌계 연신 필름은 그 연신의 정도가 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 10 내지 50배 면적이 되도록 연신된 필름이다. 더욱 바람직하게는, 상기 폴리프로필렌계 연신 필름의 연신은 정도는 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 20 내지 45배 면적이 되도록 연신된 필름이다. 폴리프로필렌계 연신 필름으로서, 연신의 정도가 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 10배 미만의 연신 필름을 사용할 경우, 원하는 정도의 내열성 및 기계적 강도를 얻지 못한다. 한편, 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 50배 초과의 연신 필름을 사용할 경우, 현재 연신필름을 제조하기 위한 공정상의 한계에 의하여 연신 필름을 수득하기 어려운 문제점이 있다.
예를 들면, 본 발명에 따른 폴리프로필렌계 연신 필름은 기계방향 (MD) 및 기계역방향 (TD)으로 이축 연신된 것이다. 이러한 이축연신된 폴리프로필렌계 연신 필름층을 포함하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 150℃에서 160℃까지의 내열성을 갖기 때문에 공정 후 커버레이어 접착되지 않게 되어 우수한 이형성을 갖게 된다.
본 발명에 따른 폴리프로필렌계 연신 필름으로서 사용될 수 있는 시판되는 2축 연신 폴리프로필렌계 필름은 기계방향 (MD)으로 4~5배, 기계역방향 (TD)으로 8~9배의 고 연신 필름이 주류를 이루며 이때의 결정화도는 80% 이상이다.
본 발명의 폴리프로필렌계 무연신 필름을 기재 필름층으로 사용하거나, 또는 폴리프로필렌계 연신 필름을 스킨 필름층으로 사용하는 경우, 폴리프로필렌계 수지는 폴리프로필렌 단독중합체이거나, 또는 프로필렌계 공중합체일 수 있다. 공중합체일 경우, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 형태를 사용할 수 있다. 이때, 프로필렌 모노머와 공중합체를 형성하는 모노머는 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센 및 1-옥텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
바람직하게는, 에틸렌, 1-부텐 또는 양자 모두를 포함하는 폴리프로필렌 랜덤 공중합체이며, 이 경우, 폴리프로필렌계 무연신 필름층의 완충성이 더욱 우수하다.
상기 폴리프로필렌계 수지는, MI (용융지수)가 바람직하게는 0.5g/10분 내지 15g/10분이다.
또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 기재 필름층으로서의 폴리프로필렌계 무연신 필름에서의 폴리프로필렌계 수지는 프로필렌 모노머 100 중량부 기준으로, 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머 중 1종 이상의 반복단위 0 내지 7 중량부를 포함한다. 더욱 바람직하게는 상기 폴리프로필렌계 수지는 프로필렌 모노머 100 중량부 기준으로, 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머 중 1종 이상의 반복단위 2 내지 5 중량부를 포함한다. 에틸렌 또는 1-부텐은 함량이 증가함에 따라 융점 및 내열성을 떨어뜨리지만, 유연성 및 프레스 작업성을 향상시키는 역할을 하게 된다. 즉, 에틸렌 또는 1-부텐 함량이 높을수록 필름의 유연성이 증가하게 되며 이는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정 시중 우수한 완충 특성을 부여할 수 있게 된다. 반면, 에 틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머 중 1종 이상의 반복단위를 프로필렌 모노머 100 중량부 기준으로 7 중량부 초과하여 포함할 경우, 융점 및 내열성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 본 발명에 따른 스킨 필름층으로서의 폴리프로필렌계 연신 필름에서, 바람직하게는 폴리프로필렌계 수지는 프로필렌 모노머 100 중량부 기준으로, 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머 중 1종 이상의 반복단위 0.1 내지 1.0 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.5 중량부를 포함한다. 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머 중 1종 이상의 반복단위를 프로필렌 모노머 100 중량부 기준으로 1.0 중량부 초과하여 포함할 경우, 폴리프로필렌계 연신 필름층의 내열성이 낮아지는 단점이 있고, 그 결과 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정 중 150℃ 이하의 온도에서 이형필름간 접착하게 되어 이형성이 저하되는 단점이 있다.
한편, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 있어서, 기재 필름층으로 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층이 사용될 수 있다. 상기 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층은 일반적으로 당업계에서 사용되는 필름일 수 있으며, 당업계에서 일반적으로 사용되는 방법으로 제조될 수 있다.
연성인쇄회로기판 라미네이션 공정에서 완충재 시트 (320)를 사용할 경우, 상기 기재 필름층의 두께는 바람직하게는 10 내지 70㎛이다. 더욱 바람직하게는 상기 기재 필름층의 두께는 10 내지 40㎛이다. 기재 필름층의 두께가 10㎛보다 작은 경우에는 프레스성이 저하될 수 있으며, 70㎛보다 클 경우 불필요한 이형필름의 두께가 되어 경제성이 떨어질 수 있다.
한편, 상기 기재 필름층의 두께를 충분히 두껍게 하여, 보통 완충재 시트 (320)로 사용하는 PVC 시트와 같은 완충성을 보인다면 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정에서 프레스 작업을 위한 별도의 완충재 시트 및 종이를 구비할 필요가 없게 되어, 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다.
이와 같이, 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정에서 완충재 시트 (320)를 사용하지 않을 경우, 상기 기재 필름층의 두께는 바람직하게는 70 내지 300㎛, 더욱 바람직하게는 80 내지 150 ㎛이다. 기재 필름층의 두께가 70㎛보다 작은 경우에는 프레스성 또는 완충성이 저하될 수 있으며, 300㎛보다 클 경우 불필요하게 이형필름의 두께가 두꺼워져서 경제성이 떨어질 수 있으며, 또한 300 ㎛보다 큰 경우에는 프레스 작업 후 냉각 시에 연성인쇄회로기판과의 열팽창율의 차이에 의해 손상이 발생될 수 있는 문제점이 있다.
한편, 상기 스킨 필름층의 두께는 바람직하게는 2 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 15㎛의 두께를 갖는다. 상기 스킨 필름층의 두께가 2㎛ 미만인 경우에는 필름 성형이 실질적으로 곤란할 수 있으며, 25 ㎛ 초과하는 경우에는 너무 경성을 띄게 되어 프레스성 또는 완충성을 저해하여 커버레이어의 들뜸 현상 (delamination)을 초래하는 문제점이 있다.
상기 바람직한 기재 필름층 또는 스킨 필름층의 두께는 본 발명에 따른 이형필름이 도 1 및 도 2에서와 같이 2층 구조 또는 3층 구조인 경우 등에 관계없이 적용된다.
상기 기재 필름층 및 스킨 필름층은 드라이 라미네이션(dry lamination) 또는 압출 라미네이션(extrusion lamination), 공압출과 같은 통상의 공지된 방법에 의해 하나의 필름으로 적층 형성될 수 있다.
이하, 하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예
제조예 1
무연신 폴리프로필렌(PP)계 필름은 대한유화의 CF3320 (밀도 0.9g/cm3, MI 7.0g/10min(230℃, 2.16kg), 융점 143℃)을 사용하여 190~250℃의 압출기 온도에서 T-다이 캐스팅법 (T-Die Casting)으로 40, 80, 120, 150㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.
제조예 2
이축연신 폴리프로필렌(PP)계 필름은 대한유화의 5014 HPT (밀도 0.9g/cm3, MI 2.5g/10min(230℃, 2.16kg), 녹는점 165℃)를 사용하여 삼영화학에서 190~250℃의 압출기 온도에서 두께 5, 8㎛의 이축연신으로 제조된 필름을 준비하였으며, 12, 15, 30㎛의 이축연신 폴리프로필렌 필름은 삼영화학에서 대한유화의 5014L (밀도 0.9g/cm3, MI 3.0 g/10min(230℃, 2.16kg), 녹는점 162℃)제품으로 제조된 필름을 준비하였다.
제조예 3
LDPE 필름은 한화석유화학의 5302 (밀도 0.921g/cm3, MI 0.3g/10min(190℃, 2.16kg), 융점 110℃)을 사용하여 190~250℃의 압출기 온도에서 상향식 블로우성형법 (Blow Inflation Method)으로 100㎛ 두께의 이축연신 (Blow ratio(TD), Bubble 직경:Die 직경 = 2:1, Take-Up Speed(MD) 7배) 필름을 성형하였다.
제조예 4
LLDPE 필름은 한화석유화학의 HS1700 (밀도 0.921g/cm3, MI 3.2g/10min(190℃, 2.16kg), 융점 126℃)을 사용하여 190~250℃의 압출기 온도에서 상향식 블로우성형법 (Blow Inflation Method)으로 100㎛ 두께의 이축연신 (Blow ratio(TD), Bubble 직경:Die 직경 = 2:1, Take-Up Speed(MD) 7배) 필름을 성형하였다.
제조예 5
LDPE와 EVA 혼합 필름은 한화석유화학의 LDPE 5302제품 70 중량부와 EVA 2010 제품 (밀도 0.924g/cm3, MI 0.4g/10min(190℃, 2.16kg), 융점 107℃) 30 중량부를 혼합 사용하여 190~250℃의 압출기 온도에서 상향식 블로우성형법 (Blow Inflation Method)으로 100㎛ 두께의 이축연신(Blow ratio(TD), Bubble 직경:Die 직경 = 2:1, Take-Up Speed(MD) 7배) 필름을 성형하였다.
제조예 6
PP/LLDPE/PP 필름은 대한유화의 1077(밀도 0.9g/cm3, MI 8.0g/10min(230℃, 2.16kg), 융점 167℃)과 한화석유화학의 HS1700 (밀도 0.921g/cm3, MI 3.2g/10min(190℃, 2.16kg), 융점 126℃)을 사용하여 190~250℃의 압출기 온도에서 하향식 블로우성형법 (Blow Inflation Method)으로 100㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.
상기에서 제조예 1 내지 6에서 제조되거나 준비된 필름에 대하여, 하기 실시예 1 내지 16 및 비교예 2 및 4에서의 층 구성 (표 1 내지 3 참조)으로 하여, 무연신 폴리프로필렌(PP)계 필름, LLDPE 필름, LDPE 필름, LDPE/EVA 필름 또는 PP/LLDPE/PP 필름과 이축연신된 폴리프로필렌 필름의 합지하였다. 이때 상기 합지는 폴리우레탄계 접착제를 응용한 드라이 라미네이션 공법을 사용하여 행하였다.
실시예 1은 무연신 폴리프로필렌필름 40㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 5㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 2는 무연신 폴리프로필렌필름 40㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 3은 무연신 폴리프로필렌필름 80㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8 ㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 4는 무연신 폴리프로필렌필름 80㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 5는 무연신 폴리프로필렌필름 80㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 30㎛를 단면 라미네이션하였다..
실시예 6은 무연신 폴리프로필렌필름 120㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 단면 라미네이션하였다..
실시예 7은 무연신 폴리프로필렌필름 150㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 8은 무연신 폴리프로필렌필름 200㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 단면 라미네이션하였다.
실시예 9는 무연신 폴리프로필렌필름 40㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 10은 무연신 폴리프로필렌필름 80㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 11은 무연신 폴리프로필렌필름 120㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 12는 무연신 폴리프로필렌필름 200㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 13은 LDPE필름 100㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 양면 라 미네이션하였다.
실시예 14는 LLDPE필름 100㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 15는 LDPE와 EVA 혼합필름 100㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 12㎛를 양면 라미네이션하였다.
실시예 16은 무연신 PP/LLDPE/PP 3층필름 100㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.
비교예 1은 무연신 폴리프로필렌필름 40㎛에 이축연신 폴리프로필렌 필름 30㎛를 단면 라미네이션하였다.
비교예 2는 폴리 1-메틸펜텐으로 제조된 미쓰이사의 OPULENT TPX (밀도 0.835g/cm3, 녹는점 235℃, 두께 50㎛, Vicat 연화점 160℃)을 사용하였다.
비교예 3은 화승인더스트리의 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (밀도 1.4g/cm3, 두께 25㎛)에 폴리프로필렌 필름 (12㎛)을 양면 드라이 라미네이션하여 얻어진 필름을 사용하였다.
비교예 4는 도레이새한에서 판매중인 양면 실리콘 코팅된 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (실리콘 도포량 1.5g/1m2)을 사용하였다.
비교예 5는 대한유화의 1077 (MI 8.0g/10min., 밀도 0.9g/cm3, 단독중합체) 를 사용 무연신 폴리프로필렌 필름 50㎛를 제조하여 사용하였다.
비교예 6은 대한유화의 1077 (MI 8.0g/10min., 밀도 0.9g/cm3, 단독중합체)를 사용 무연신 폴리프로필렌 필름 130㎛를 제조하여 사용하였다.
실험예
상기 실시예 1 내지 13에 따라 제조된 필름 및 비교예 1 내지 5의 필름을 사용하여 다음의 방법으로 물성을 측정하였다. 연성인쇄회로기판 회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 140℃, 150℃, 160℃, 50kgf/cm2, 가열 60min, 냉각 20min 작업 조건을 부여하였다. 프레스 온도 140℃, 150℃는 이형필름의 이형성을 평가하기 위하여 실시된 예이고, 온도 160℃는 레진 플로우, 들뜸현상, 도금적성, 이형성을 평가하기 위하여 실시된 예이다. Hot Press기기는 독일의 버클사 기기 (Oil 가열 순환방식)를 사용하였다.
(1) 레진 플로우 (Resin Flow)를 측정하였다.
레진 플로우는 프레스 작업 시 커버레이어(폴리이미드 필름)의 오픈 셀을 통해 외부로 흘러나오는 접착제의 길이로 측정된다. 레진 플로우 값이 클수록 프레스성이 좋지 않은 것으로 볼 수 있으며, 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정 이후 회로의 도금 공정 중 도금 불량을 초래할 가능성이 높아진다. 또한 회로선폭이 갈수록 가늘어져 레진 플로우가 길면 타 회로를 접착제가 오염시킬 수 있으므로 레진 플로우 값이 작을수록 이형필름의 완충성이 우수하다고 할 수 있다.
레진 플로우의 측정은 현미경 (OLYMPUS SZ61, ×80)을 사용하였으며, 레진이 흘러나온 길이를 현미경에 표시된 마이크로 미터를 이용하여 측정하였다.
(2) 커버레이어의 들뜸 현상 (delamination)을 측정하였다.
회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 160℃, 50kgf/cm2, 60min 작업 조건을 부여하였다. 회로 100회선 당 들뜸 현상 (delamination)이 발생된 회로수를 현미경으로 측정하였으며, 임의의 5개 회로를 측정하여 평균값을 측정하였다. 들뜸현상이 발생하면 순간적 과다의 전기에너지에 의한 쇼트불량과 이물질의 혼입에 의한 회로간 합선불량이 발생할 수 있다.
(3) 도금적성을 측정하였다.
도금적성은 도금공정의 양호성 및 이형필름에서의 전사특성을 의미한다.
무전해질 금도금을 실시한 연성인쇄회로기판의 오픈 셀 부위에 폭 25mm의 점착 테이프 (3M사의 610)를 2kg의 힘으로 밀착시켜 만든 측정용 샘플을 70℃ 오븐 내에서 20g/cm2의 압력으로 10 시간 동안 하중을 가한 후, 상온에서 15분 정도 방치시켰다. 그 후 테이프를 수작업으로 분리한 후, 현미경 (OLYMPUS SZ61, ×80)으로 도금 박리 유무를 표면 관찰하였다. 도금에 일부라도 박리 발생시 이를 불량으로 판단하였다.
(4) 이형성을 측정하였다.
여러 온도에서의 프레스 공정 후 해체 작업에서의 이형특성을 관찰하였다. 해체 작업이란 프레스 가온 가압공정 후 충분한 냉각을 거친 다음 각각의 적층된 기재들을 수작업으로 분해하는 과정을 말하며, 커버레이어와 이형필름간의 박리강도가 작을수록 이형성이 우수한 것으로 볼 수 있다.
이형성의 측정과정은 연성인쇄회로기판에 부착된 이형필름에 대하여 수작업으로 이뤄졌으며, 수작업으로 분리가 용이한 경우를 양호, 분리 과정에서 이형이 원활하지 못하여 연성인쇄회로기판에 주름이 발생된 경우를 불량으로 판단하였다.
측정 결과는 하기 표 1 내지 3과 같다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8
층 구성 스킨필름 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP
기재필름 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP
층 두께 스킨필름 5㎛ 12㎛ 8㎛ 12㎛ 15㎛ 8㎛ 8㎛ 8㎛
기재필름 40㎛ 40㎛ 80㎛ 80㎛ 80㎛ 120㎛ 150㎛ 200㎛
레진 플로우 45㎛ 55㎛ 50㎛ 50㎛ 70㎛ 50㎛ 40㎛ 40㎛
들뜸 현상 (delamination) 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음
도금적성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
공정온도에 따른 이형 특성 (℃) 140 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
150 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
160 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
PVC 완충재 시트 사용여부 사용 사용 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함
종이 사용여부 사용 사용 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함
실시예 9 실시예 10 실시예 11 실시예 12 실시예 13 실시예 14 실시예 16 실시예 17
층 구성 제1 스킨필름 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP
기재필름 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP 무연신 PP LDPE LLDPE LDPE/EVA 무연신 PP/LLDPE/PP
제2 스킨필름 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP 연신PP
층 두께 제1 스킨필름 8㎛ 8㎛ 12㎛ 8㎛ 12㎛ 12㎛ 12㎛ 12㎛
기재필름 40㎛ 80㎛ 120㎛ 200㎛ 100㎛ 100㎛ 100㎛ 100㎛
제2 스킨필름 8㎛ 8㎛ 12㎛ 8㎛ 12㎛ 12㎛ 12㎛ 12㎛
레진 플로우 45㎛ 45㎛ 45㎛ 40㎛ 45㎛ 45㎛ 45㎛ 40㎛
들뜸 현상 (delamination) 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음
도금적성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
공정온도에 따른 이형특성 (℃) 140 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
150 양호 양호 양호 양호 보통 보통 보통 보통
160 양호 양호 양호 양호 보통 보통 보통 보통
PVC 완충재 시트 사용여부 사용 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함
종이 사용여부 사용 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함 사용 안함
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 비교예 6
층 구성 제1 스킨 필름 연신PP PMP (TPX) 연신PP PET 실리콘 코팅 무연신 PP 무연신 PP
기재 필름 무연신 PP 연신 PET
제2 스킨 필름 - 연신PP
층 두께 제1 스킨 필름 30㎛ 50㎛ 12㎛ 45㎛ 50㎛ 130㎛
기재 필름 40㎛ 25㎛
제2 스킨 필름 - 12
레진 플로우 130㎛ 50㎛ 120㎛ 105㎛ 50㎛ 45㎛
들뜸 현상 (delamination) 6개 8개 7개 없음 없음 없음
도금적성 양호 양호 양호 불량 양호 양호
공정온도에 따른 이형 특성 (℃) 140 양호 양호 양호 양호 양호 양호
150 양호 양호 양호 양호 보통 보통
160 양호 양호 양호 양호 불량 불량 (FPCB 휨불량)
PVC 완충재 시트 사용여부 사용 안함 사용 사용 사용 사용 사용 안함
종이 사용여부 사용 안함 사용 사용 사용 사용 사용 안함
상기 표 1 내지 3을 통해 확인되는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 17에 따라 제조된 이형필름은 우수한 레진 플로우 특성을 가지며, 들뜸 현상이 양호한 것을 알 수 있었다. 특히, 기존에 사용되던 고가의 PMP 재질인 비교예 2와 비교하여도 유사하거나 다소 양호한 레진 플로우 특성을 보이며, 이형특성 면에서도 비교예 2와 비슷하거나 우수한 특성을 갖는 것을 알 수 있었다.
또한, 프레스 공정 중 PVC 시트, 종이, 이형필름, 연성인쇄회로기판 상으로 회로 기판 등을 적층할 때, 이형필름의 마찰계수에 따라서 가압 또는 압력 해제 도중 필름이 한쪽으로 치우치는 현상 등이 발생하는데 본 발명의 실시예 1 내지 17에 따라 제조된 이형필름은 전반적으로 이러한 현상이 발생되지 않아 적층 특성이 양호하였다.
한편, 실시예 3 내지 8 및 10 내지 17에 따라 제조된 이형필름은 PVC시트와 같은 완충제 및 종이를 사용하지 않아도 이형특성으로서 우수한 특성을 보이는 것을 알 수 있었다.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름은 고온 고압의 프레스 작업 조건에 견디면서, 커버레이어로 사용될 수 있는 폴리이미드 필름 등에 대하여 우수한 이형성을 갖고, 연성인쇄회로기판 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않는 우수한 이형필름 특성을 가지며, 또한, 커버레이어의 접착제로 사용될 수 있는 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지 등에 대한 반응성을 갖지 않아 라미네이션 공정의 불량 발생을 저감시키는 우수한 효과를 제공한다. 본 발명의 소재인 폴리프로필렌계 필름은 저단가로서 공정 비용 감소의 효과도 또한 얻을 수 있다.

Claims (9)

  1. 기재 필름층 및 그 일 측면에 적층된 스킨 필름층을 포함하는 연성인쇄회로기판 (flexible printed circuit board: FPCB) 라미네이션 공정용 이형필름으로서,
    상기 기재 필름층은 폴리프로필렌계 무연신 필름층이거나, 폴리프로필렌(PP), 선상저밀도폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도폴리에틸렌 (LDPE) 및 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름층이고,
    상기 스킨 필름층은 폴리프로필렌계 연신 필름층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재 필름층의 다른 측면에 적층된 다른 스킨 필름층을 더 포함하고, 상기 다른 스킨 필름층이 폴리프로필렌계 연신 필름층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 무연신 필름층은 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 1 내지 3배의 면적이 되도록 연신된 필름인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연신 필름층은 연신의 정도가 전혀 연신되지 않은 필름 면적 대비 10 내지 50배 면적이 되도록 연신된 필름인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 수지는 폴리프로필렌 단독중합체이거나 공중합체이고, 상기 공중합체는 프로필렌 모노머와 에틸렌 모노머, 1-부텐 모노머, 1-헥센 모노머 및 1-옥텐 모노머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 공중합체인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재필름이 상기 폴리프로필렌계 무연신 필름층인 경우, 이는 프로필렌 모노머, 및 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머에서 선택된 하나 이상을 포함하는 프로필렌계 공중합체를 포함하고,
    상기 프로필렌계 공중합체의 상기 에틸렌 모노머 및 1-부텐 모노머에서 선택된 하나 이상의 함량은 상기 프로필렌 모노머 100 중량부를 기준으로 7 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재 필름층의 두께가 10 내지 70㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재 필름층의 두께가 70 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스킨 필름층의 두께가 2 내지 25㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름.
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