CN116348297B - 脱模膜和成型品的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的脱模膜(10)具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层(1)和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层(3)，第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂。并且，在缓冲层(3)中包含由各热塑性树脂形成的海岛结构，海岛结构中的岛成分在沿着与缓冲层(3)的MD(流动方向)正交的TD(垂直方向)的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.60μm以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种脱模膜和成型品的制造方法。
背景技术
近年来，对于电路露出的柔性电路基板，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，通过加热压制粘接覆盖膜而形成柔性印刷电路基板即层叠体时，通常使用脱模膜。
在使用了这样的脱模膜的柔性印刷电路基板、换言之形成柔性电路基板与覆盖膜的层叠体时，对脱模膜要求2个特性、即填埋性及脱模性优异。
详细而言，首先，通过在柔性电路基板层叠覆盖膜，在柔性印刷电路基板形成凹部，但是要求脱模膜对该凹部发挥优异的填埋性。
更具体而言，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，对柔性电路基板层叠覆盖膜。该层叠时，要求脱模膜对凹部发挥优异的填埋性，抑制凹部内的粘接剂的渗出。
并且，如上所述般在柔性电路基板上层叠覆盖膜之后，要求从所形成的柔性印刷电路基板剥离具有优异的脱模性的脱模膜。
更具体而言，使脱模膜从所形成的柔性印刷电路基板剥离时，要求脱模膜对柔性印刷电路基板发挥优异的脱模性，抑制在柔性印刷电路基板中发生伸长及断裂。
为了制成如上所述的2个特性(填埋性及脱模性)优异的脱模膜，例如，在专利文献1中，提出了具有聚酯系弹性体层和聚酯层的脱模膜。
在该结构的脱模膜中，能够使脱模膜发挥优异的脱模性。然而，在该情况下，实际情况是产生新的问题，即脱模膜的表面粗糙度被转印到在所述凹部中露出的柔性电路基板的表面上。
并且，针对这样的问题，在对于由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物，设为贴附了脱模膜的状态，并在该状态下使热固性树脂固化，由此使用对象物制造成型品等情况下也同样地产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-88351号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种脱模膜及使用了该脱模膜的成型品的制造方法，不转印该脱模膜的表面粗糙度，而能够发挥优异的脱模性。
用于解决课题的手段
这样的目的通过下述(1)～(11)中所记载的本发明实现。
(1)一种脱模膜，其具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层，其特征在于，所述第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，在所述缓冲层中包含由各所述热塑性树脂形成的海岛结构，所述海岛结构中的岛成分在沿着与所述缓冲层的MD正交的TD的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.60μm以下。
(2)如上述(1)所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层中，与所述缓冲层相反的一侧的表面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且3.6μm以下。
(3)如上述(1)或(2)所述的脱模膜，其中，所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且200μm以下。
(4)如上述(1)至(3)中任一项所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层的平均厚度为5μm以上且30μm以下。
(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层在150℃条件下的储能模量E’为100MPa以上。
(6)如上述(1)至(5)中任一项所述的脱模膜，其中，所述缓冲层在150℃条件下的储能模量E’为5MPa以上。
(7)如上述(1)至(6)中任一项所述的脱模膜，其中，所述第3热塑性树脂组成物含有聚酯系树脂及聚烯烃系树脂作为热塑性树脂，在所述缓冲层中，所述岛结构主要由所述聚酯系树脂构成。
(8)如上述(7)所述的脱模膜，其中，所述第1热塑性树脂组合物含有所述聚酯系树脂作为主材料。
(9)如上述(1)至(8)中任一项所述的脱模膜，其中，该脱模膜具有在所述缓冲层的与所述第1脱模层相反的一侧层叠的由第2热塑性树脂组合物形成的第2脱模层。
(10)如上述(1)至(9)中任一项所述的脱模膜，其中，该脱模膜用于形成电路。
(11)一种成型品的制造方法，其特征在于，所述成型品的制造方法包括以上述(1)至(10)中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序和对配置有所述脱模膜的所述对象物进行加热压制的工序，在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的一侧的面由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成。
发明的效果
根据本发明，能够制成不转印表面粗糙度，而发挥优异的脱模性的脱模膜。
因此，在将该脱模膜例如用于使用了柔性电路基板和覆盖膜的柔性印刷电路基板的形成的情况下，获得如下效果。即，在形成柔性印刷电路基板之后，使脱模膜从柔性印刷电路基板剥离时，能够可靠地抑制或防止脱模膜的表面粗糙度被转印到在形成于柔性印刷电路基板上的凹部中露出的柔性电路基板的表面上。
附图说明
图1是用以说明层叠为多层而制造柔性印刷电路基板的制造方法的纵向剖面图。
图2是表示层叠为多层而制造柔性印刷电路基板的制造方法中的各工序的纵向剖面图。
图3是表示本发明的脱模膜的实施方式的纵向剖面图。
图4是局部放大图3所示的脱模膜的A部而得到的局部放大纵向剖面图。
图5是在实施例1的脱模膜10的缓冲层3中拍摄的SEM图像(图5(a)为原图像，图5(b)为岛成分的强调图像)。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的脱模膜及成型品的制造方法详细地进行说明。
另外，以下，以使用本发明的脱模膜将柔性印刷电路基板制造为多层的情况，即将本发明的脱模膜用于形成电路的情况为一例进行说明。并且，在说明本发明的脱模膜及成型品的制造方法之前，首先，对将柔性印刷电路基板制造为多层的制造方法进行说明。
＜柔性印刷电路基板的制造方法＞
图1是用以说明层叠为多层而制造柔性印刷电路基板的制造方法的纵向剖面图，图2是表示层叠为多层而制造柔性印刷电路基板的制造方法中的各工序的纵向剖面图。另外，以下，为了便于说明，将图1、图2中的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”，将左侧称为“左”，将右侧称为“右”。
在本实施方式中，将柔性印刷电路基板200(以下，有时也称为“FPC200”)制造为多层的制造方法包括：第1工序，将呈各自呈片状的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B依次重合而成的状态的层叠体层叠为多层；第2工序，通过对层叠为多层的层叠体分别进行加热压制，在FPC200中，对于柔性电路基板210接合了覆盖膜220(以下，有时也称为“CL膜220”)；及第3工序，使脱模膜10(10A、10B)从FPC200脱模，获得对于柔性电路基板210接合了CL膜220的FPC200。另外，在该FPC200的制造方法中适用本发明的成型品的制造方法。
以下，对各工序依次进行说明。
(第1工序)
首先，将呈各自呈片状的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B依次重合而成的状态的层叠体层叠为多层(参考图1、图2(a))。另外，以下，对将所述层叠体层叠为两层的情况进行说明。
(1-1)首先，准备3片呈平板状的加热压接板521，配置成在它们的厚度方向上形成2个间隙。
(1-2)接着，在2个间隙中，将各自呈片状(膜状)的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B以从上侧向下侧依次重合的状态配置。另外，在本工序(1-2)中，配置于间隙的FPC200成为通过使柔性电路基板210与CL膜220重合而层叠的状态，但是柔性电路基板210与CL膜220未经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合。
由此，如图1所示，在加热压接板521之间，将呈玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B依次重合而成的状态的层叠体层叠为两层。
另外，通过本工序(1-2)，构成本发明的成型品的制造方法中的在对象物(FPC200)上配置脱模膜的工序。
(第2工序)
接着，对通过经过所述第1工序层叠为多层的层叠体分别进行加热压制，由此在FPC200中，对于柔性电路基板210接合CL膜220(参考图1、图2(b))。
(2-1)首先，在玻璃布300(300A、300B)与加热压接板521接触的状态下，对加热压接板521进行加热。
由此，玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B重合而成的层叠体通过来自加热压接板521的热传递而被加热。
在本工序(2-1)中，对FPC200进行加热的温度没有特别限定，但是例如优选为100℃以上且250℃以下，更优选为150℃以上且200℃以下。
并且，对所述层叠体进行加热的时间没有特别限定，但是优选为40sec以上且5000sec以下，更优选为设定为200sec以上且4000sec以下。由此，能够对层叠体中的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B几乎均匀地进行加热。
(2-2)接着，继续进行所述工序(2-1)中的加热压接板521的加热的同时，使位于上侧的加热压接板521与位于下侧的加热压接板521沿着它们的厚度方向接近(压制成型法)。
其结果，在形成于3片加热压接板521之间的2个空隙中分别配置的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B重合而成的层叠体中，经由玻璃布300A、300B和脱模膜10A、10B，FPC200被加压(参考图1、图2(b))。
由此，由于FPC200被加热的同时被加压，因此在FPC200中，重合的柔性电路基板210与CL膜220经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合。换言之，覆盖层221与柔性电路基板210经由粘接剂层222接合。并且，对FPC200进行加热加压时、即覆盖层221与柔性电路基板210经由粘接剂层222接合时，在形成于覆盖层221的凹部223内埋入脱模膜10。因此，能够抑制来自于粘接剂层222的粘接剂在凹部223内渗出(参考图2(b))。
在本工序(2-2)中，对FPC200进行加压的压力没有特别限定，但是优选为0.1MPa以上且20.0MPa以下，更优选为设定为0.5MPa以上且15.0MPa以下。
并且，对FPC200进行加压的时间没有特别限定，但是优选为20sec以上且5000sec以下，更优选为设定为100sec以上且4000sec以下。
通过将对FPC200进行加压的压力及时间分别设定在所述范围内，能够将覆盖层221与柔性电路基板210经由粘接剂层222可靠地接合。
另外，通过本工序(2-2)，构成本发明的成型品的制造方法中的对配置有脱模膜10的对象物(FPC200)进行加热压制的工序。并且，在覆盖层221由含有半固化状态的热固性树脂的材料构成的情况下，覆盖层221构成对象物(FPC200)的配置有脱模膜10的一侧的面。并且，以使第1脱模层1侧的表面与该覆盖层221的表面相接的方式重叠使用了脱模膜10，因此能够通过脱模膜10，维持形成有凹部223的覆盖层221的形状，而使热固性树脂固化。由此，能够以优异的精确度在柔性电路基板210上成型覆盖层221(成型品)。
并且，在上述中，将所述工序(2-1)中的FPC200的加热和本工序(2-2)中的FPC200的加压设为依次实施的单独工序，但是这些工序(2-1)与工序(2-2)可以几乎同时实施。
(第3工序；工序(3))
接着，使脱模膜10(10A、10B)从FPC200脱模，获得对于柔性电路基板210接合了CL膜220的FPC200(参考图2(c))。
使脱模膜10从该FPC200脱模的脱模法没有特别限定，但是优选地使用例如用手把持脱模膜的一端后，向90°以上且180°以下的方向剥离的方法。
另外，在脱模膜10从FPC200剥离时，在加热压接板521与脱模膜10之间显示优异的脱模性的情况下，也可以省略加热压接板521与脱模膜10之间的玻璃布300的配置。
通过以上工序，构成使用了脱模膜10的柔性印刷电路基板200的制造方法。
并且，作为适用于该柔性印刷电路基板200的制造的脱模膜10，使用本发明的脱模膜。即，作为脱模膜10，使用如下脱模膜，其特征在于，具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层1和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层3，第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，在缓冲层3中包含由各热塑性树脂形成的海岛结构，该海岛结构中的岛成分在沿着与缓冲层3的MD(流动方向)正交的TD(垂直方向)的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.60μm以下。
在此，如所述般，在使用了脱模膜10的柔性印刷电路基板200的制造方法中，要求兼具实现脱模膜10对凹部223的填埋性和从柔性印刷电路基板200的脱模性两者。
然而，特别是若将脱模膜10制成能够发挥与柔性印刷电路基板200的优异的脱模性的膜，则产生新的问题，即脱模膜10的表面粗糙度被转印到在凹部223中露出的柔性电路基板210的表面上。
为了解决该问题，例如考虑设定第1脱模层1的表面粗糙度。然而，本发明人对该问题进行深入研究，结果得知，仅通过设定第1脱模层1的表面粗糙度无法充分地抑制所述表面粗糙度的转印，这与构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中形成的海岛结构有关。另外，第3热塑性树脂组合物中的海岛结构是指，第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，进而根据这些热塑性树脂的溶解度参数(SP值)的不同，不与缓冲层3相容而分别作为单独区域形成的具备岛成分和海成分的结构。
并且，本发明人对在缓冲层3中产生的该海岛结构进一步进行研究，结果发现，通过将海岛结构中的岛成分的大小设定得小，能够解决所述问题。具体而言，发现通过将沿着与缓冲层3的MD正交的TD的厚度方向的剖面的海岛结构中的岛成分的平均粒径设定为0.60μm以下，能够解决所述问题，从而完成了本发明。
即，在所述工序(2-2)中形成柔性电路基板210与CL膜220经由粘接剂层222接合而成的FPC200之后，在所述工序(3)中，使脱模膜10从FPC200剥离。此时，通过将所述岛成分的平均粒径设定为0.60μm以下，能够可靠地抑制或防止脱模膜10的表面粗糙度被转印到在形成于FPC200的凹部223中露出的柔性电路基板210的表面上的同时，能够使脱模膜10发挥优异的脱模性。
以下，对适用了本发明的脱模膜的脱模膜10进行说明。另外，以下，对脱模膜10由依次层叠第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2而成的层叠体构成的情况进行说明。
＜脱模膜10＞
图3是表示本发明的脱模膜的实施方式的纵向剖面图，图4是局部放大图3所示的脱模膜的A部而得到的局部放大纵向剖面图。另外，在以下说明中，为了便于说明，将图3、图4中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
如图3所示，在本实施方式中，脱模膜10依次层叠有第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2，且以使第1脱模层1侧的表面与FPC200所具备的CL膜220相接的方式重叠使用。
以下，对构成脱模膜10的各层进行说明。
＜缓冲层3＞
首先，对缓冲层3进行说明。该缓冲层3配置为第1脱模层1与第2脱模层2之间的中间层。
缓冲层3具备优异的追随性。如所述般，在使用了脱模膜10的柔性印刷电路基板200的制造方法中，以使第1脱模层1与CL膜220接触的方式，脱模膜10与FPC200所具备的CL膜220重合。并且，缓冲层3为如下层，即，在该制造方法的所述工序(2-2)中，经由粘接剂层222接合重合的柔性电路基板210和CL膜220时，以第1脱模层1追随由柔性电路基板210和CL膜220形成的凹部223的形状的方式压入该第1脱模层1的层，且具有作为缓冲的功能。并且，通过脱模膜10具备该缓冲层3，能够通过脱模膜10，以均匀的压力将CL膜220紧压于柔性电路基板210。
缓冲层3由第3热塑性树脂组合物形成，该第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂。在本发明中，为了对缓冲层3赋予所述功能，作为多种热塑性树脂选择各自的树脂的溶解度参数(SP值)不同的树脂材料。如此，由于作为第3热塑性树脂组合物中含有的多种热塑性树脂，选择各自的树脂的溶解度参数(SP值)不同的树脂材料，因此在缓冲层3中形成根据这些热塑性树脂各自的树脂的溶解度参数(SP值)的不同，不与缓冲层3相容而作为另一区域各自形成的具备岛成分和海成分的海岛结构。另外，在海岛结构中，岛成分在海成分中呈粒子状存在。
通过本发明人的研究表明，当在缓冲层3中形成该海岛结构时，通常如所述般，脱模膜10的表面粗糙度被转印到在凹部223中露出的柔性电路基板210的表面上。对此，在本发明中，将沿着与缓冲层3的MD(流动方向)正交的TD的厚度方向的剖面的海岛结构中的岛成分的平均粒径设定为0.60μm以下。即，由于将海岛结构中的岛成分的大小设定得小，因此能够可靠地抑制或防止脱模膜10的表面粗糙度被转印到柔性电路基板210的表面上。
另外，关于脱模膜10的表面粗糙度相对于柔性电路基板210的表面的转印，通过本发明人的研究得知，不仅受形成于上述缓冲层3的海岛结构中的岛成分的大小产生的影响，还受到缓冲层3中的树脂的种类等产生的影响，作为产生最大影响的要素，推定为海岛结构中的岛成分的大小。
作为通过各自的树脂的溶解度参数(SP值)不同而形成海岛结构的多种热塑性树脂的组合，例如在选择聚酯系树脂和聚烯烃系树脂的组合的情况下，优选地适用本发明。另外，即使为其他树脂的组合(例如，聚醚与聚烯烃系树脂的组合、聚酰胺与聚烯烃系树脂的组合)、相同树脂系的组合(例如，聚酯系树脂之间、聚烯烃系树脂之间、聚醚之间、聚酰胺之间)，在所述溶解度参数不同的情况下，也能够形成海岛结构。
作为聚酯系树脂，没有特别限定，但是例如，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PCT)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸环己烷二亚甲基酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯等，能够使用它们中的1种或组合2种以上。另外，在组合它们中的2种以上使用的情况下，该聚酯系树脂可以为它们的混合体，也可以为共聚物。这些中，聚酯系树脂尤其优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。由此，能够对缓冲层3赋予优异的追随性。
并且，作为聚烯烃系树脂，没有特别限定，例如可举出如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等聚乙烯；聚丙烯等α-烯烃系聚合物；具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯等作为聚合物成分的乙烯与己烯的共聚物、乙烯与辛烯的共聚物；α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物等α-烯烃系共聚物等，能够使用它们中的1种或组合2种以上使用。
该第3热塑性树脂组合物中的聚酯系树脂的含量优选为5重量％以上，更优选为12重量％以上且20重量％以下。由此，能够相对轻易地将海岛结构中的岛成分的大小设定在所述范围内。
进而，在构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中，除了所述的树脂材料以外，还可以包含晶核剂、抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、抗静电剂、着色剂、稳定剂等添加剂。
另外，海岛结构中的岛成分的平均粒径的大小能够通过适当设定多种热塑性树脂的组合及其含量、以及添加剂的种类及其含量等来调整。
并且，沿着与缓冲层3的MD正交的TD的厚度方向的剖面的海岛结构中的岛成分的平均粒径可以为0.60μm以下，但是优选为0.30μm以上且0.58μm以下，更优选为0.35μm以上且0.56μm以下。由此，脱模膜10显示来自柔性电路基板210的优异的脱模性的同时，能够更可靠地抑制或防止脱模膜10的表面粗糙度被转印到柔性电路基板210的表面上。
所述海岛结构中的岛成分的平均粒径例如能够如下计算：通过在沿着与缓冲层3的MD正交的TD的厚度方向上切断缓冲层3而形成剖面，然后，使用扫描型电子显微镜(SEM)等取得该剖面的放大图像后，测量放大图像中的岛成分的粒径。
形成该结构的缓冲层3在150℃条件下的储能模量E’3优选为5MPa以上，更优选为6MPa以上且100MPa以下，进一步优选为19MPa以上且小于25MPa。如此，通过如所述般设定缓冲层3在150℃条件下的储能模量E’3，能够可靠地发挥作为所述的缓冲层3的功能。
缓冲层3在150℃条件下的储能模量E’3例如能够通过如下方式来获得：根据JISK7244-4，准备宽度4mm、长度20mm的缓冲层3，使用动态粘弹性测量装置(SII纳米科技公司(SII NanoTechnology Inc.)制造，“DMS6100”)，在拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行测量。
并且，该缓冲层3的平均厚度Tk优选为60μm以上且200μm以下，更优选设定为70μm以上且180μm以下。由此，能够更可靠地对缓冲层3赋予所述的功能，并且能够更显著地发挥通过将所述海岛结构中的岛成分的平均粒径设定在所述范围内而获得的效果。
＜第1脱模层1＞
接着，对第1脱模层1进行说明。该第1脱模层1层叠于缓冲层3的一面侧。
第1脱模层1具备柔性，在所述的使用了脱模膜10的柔性印刷电路基板200的制造方法中，以使该第1脱模层1与CL膜220接触的方式使脱模膜10与FPC200所具备的CL膜220重合。并且，为如下层，即，在该制造方法的所述工序(2-2)中，经由粘接剂层222接合重合的柔性电路基板210和CL膜220时，追随由柔性电路基板210和CL膜220形成的凹部223的形状而被压入的层。由此，第1脱模层1作为防止脱模膜10断裂的保护(缓冲)材料发挥作用。进而，第1脱模层1具有作为用以在所述工序(3)中发挥脱模膜10与CL膜220(FPC200)的优异的脱模性的接触层的功能。
第1脱模层1由第1热塑性树脂组合物形成，该第1热塑性树脂组合物优选为由能够将第1脱模层1在150℃条件下的储能模量E’1设定为100MPa以上的组合物构成，例如优选为主要含有聚酯系树脂。由此，能够相对轻易地将所述储能模量E’1设定为100MPa以上，并且能够对第1脱模层1可靠地赋予所述的功能。因此，在所述工序(2-2)中，脱模膜10能够可靠地抑制或防止来自于粘接剂层222的粘接剂渗出到形成于FPC200的凹部223中。并且，在所述工序(2-2)中形成柔性电路基板210与CL膜220经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合而成的FPC200之后，在所述工序(3)中，使脱模膜10从FPC200剥离时，能够可靠地抑制或防止在FPC200发生伸长及断裂。并且，在构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中含有聚酯系树脂的情况下，第1脱模层1能够对缓冲层3发挥优异的粘附性。
并且，作为聚酯系树脂，没有特别限定，但是例如能够使用与在所述的第3热塑性树脂组合物中举出的相同的树脂材料，其中，尤其优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。由此，能够更显著地发挥通过使用聚酯系树脂而获得的效果。
另外，第1热塑性树脂组合物在主要由聚酯系树脂构成的情况下，可以含有除了聚酯系树脂以外的热塑性树脂，作为该热塑性树脂，例如可举出聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基1-戊烯等聚烯烃系树脂、间规聚苯乙烯等聚苯乙烯系树脂等，能够使用它们中的1种或组合2种以上使用。
并且，第1热塑性树脂组合物除了所述的热塑性树脂以外，还可以含有无机粒子及有机粒子中的至少1种。
作为无机粒子，没有特别限定，但是例如，可举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅、锑氧化物、E玻璃、D玻璃、S玻璃等，能够使用它们中的1种或组合使用2种以上。
并且，作为有机粒子，没有特别限定，但是例如，可举出聚苯乙烯粒子、丙烯酸粒子、聚酰亚胺粒子、聚酯粒子、硅酮粒子、聚丙烯粒子、聚乙烯粒子、氟树脂粒子及核壳粒子等，能够使用它们中的1种或组合使用2种以上。
进而，无机粒子及有机粒子的平均粒径优选为3μm以上且20μm以下，更优选为5μm以上且20μm以下。由此，在第1热塑性树脂组合物中含有无机粒子及有机粒子中的至少一者的情况下，能够相对轻易地将第1脱模层1的与缓冲层3相反的一侧的表面的表面粗糙度设定在后述的范围内。
在所述表面具有该凹凸形状的第1脱模层1中，所述表面的十点平均粗糙度(Rz)优选为0.5μm以上且3.6μm以下，更优选为1.0μm以上且2.5μm以下。由此，能够更可靠地对第1脱模层1赋予所述的功能。并且，在所述工序(2-2)中，第1脱模层1被压入形成于FPC200的凹部223时，能够可靠地抑制或防止该凹凸形状被转印到柔性电路基板210及CL膜220的表面。即，通过将所述岛成分的平均粒径设定在所述范围内，能够将第1脱模层1的所述表面的十点平均粗糙度(Rz)设定得小，使其在所述范围内。因此，在使脱模膜10从柔性电路基板210脱模时，能够以优异的脱模性实施该脱模，并且能够更可靠地抑制或防止脱模膜10的表面粗糙度被转印到柔性电路基板210的表面上。另外，所述十点平均粗糙度(Rz)能够根据JISB 0601-1994来测量。
另外，对于第1脱模层1的所述Rz，通过将形成于缓冲层3的海岛结构中的岛成分的平均粒径设定在所述范围内，能够相对轻易地将所述Rz设定在所述范围内，但是除了该岛成分的平均粒径以外，还受到缓冲层中使用的树脂之间的混合容易性、粘度、树脂的特性等的影响。因此，通过考虑这些树脂之间的混合容易性、粘度、树脂的特性等，也能够将所述Rz设定在所述范围内。
形成该结构的第1脱模层1在150℃条件下的储能模量E’1优选为100MPa以上，更优选为100MPa以上且1000MPa以下。由此，能够对第1脱模层1可靠地赋予所述的功能。
另外，第1脱模层1在150℃条件下的储能模量E’1能够通过如下方式来获得：根据JIS K7244-4，准备宽度4mm、长度20mm的第1脱模层1，使用动态粘弹性测量装置(SII纳米科技公司(SII NanoTechnology Inc.)制造，“DMS6100”)，在拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行测量。
并且，该第1脱模层1的平均厚度T1优选设定为5μm以上且30μm以下，更优选设定为6μm以上且25μm以下。由此，由于第1脱模层1的平均厚度被设定在适当的范围内，因此能够更可靠地对第1脱模层1赋予所述的功能，并且能够更显著地发挥通过将所述岛成分的平均粒径设定在所述范围内而获得的效果。
另外，如上所述，第1脱模层1的厚度在第1脱模层1的与缓冲层3相反的一侧的表面具有凹凸形状的情况下，在凸部中的包括凸部的位置且凹部中的包括凹部的位置分别测量该厚度。
并且，在构成第1脱模层1的第1热塑性树脂组合物中，除了所述的树脂材料、无机粒子、有机粒子以外，还可以包含与在所述第3热塑性树脂组合物中举出的相同的添加剂。
＜第2脱模层2＞
接着，对第2脱模层2进行说明。该第2脱模层2层叠于缓冲层3的另一面侧、即缓冲层3的与第1脱模层1相反的一面侧。
第2脱模层2具备柔性。如所述般，在使用了脱模膜10的柔性印刷电路基板200的制造方法中，以使第1脱模层1与CL膜220接触的方式，使脱模膜10与FPC200所具备的CL膜220重合。并且，第2脱模层2作为如下层发挥作用，即，在该制造方法的所述工序(2-2)中，经由粘接剂层222接合重合的柔性电路基板210和CL膜220时，将来自加热压接板521的力传递至缓冲层3的层。进而，第2脱模层2具有作为用以在所述工序(3)中在玻璃布300与脱模膜10之间发挥优异的脱模性的接触层的功能。
第2脱模层2由第2热塑性树脂组合物形成，该第2热塑性树脂组合物只要是能够将第2脱模层2在150℃条件下的储能模量E’2设定为100MPa以上的组合物，则没有特别限定，但是与所述第1热塑性树脂组合物同样地，优选为主要含有聚酯系树脂。由此，能够相对轻易地将所述储能模量E’2设定为100MPa以上，并且能够对第2脱模层2可靠地赋予所述的功能。
并且，作为聚酯系树脂，没有特别限定，但是例如能够使用与在所述的第3热塑性树脂组合物中举出的相同的树脂材料，其中，尤其优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。由此，能够更显著地发挥通过使用聚酯系树脂而获得的效果。
另外，第2热塑性树脂组合物在主要由聚酯系树脂构成的情况下，可以含有除了聚酯系树脂以外的热塑性树脂，作为该热塑性树脂，能够使用与在所述第1热塑性树脂组合物中举出的相同的树脂材料。
并且，第2热塑性树脂组合物除了所述的热塑性树脂以外，还可以含有无机粒子及有机粒子中的至少1种。
作为无机粒子及有机粒子，没有特别限定，但是能够使用与在所述第1热塑性树脂组合物中举出的相同的材料。
在所述表面具有该凹凸形状的第2脱模层2中，所述表面的十点平均粗糙度(Rz)优选为0.5μm以上且3.6μm以下，更优选为1.0μm以上且2.5μm以下。由此，能够更可靠地对第2脱模层2赋予所述的功能。另外，所述十点平均粗糙度(Rz)能够根据JIS B 0601-1994来测量。
形成该结构的第2脱模层2在150℃条件下的储能模量E’2优选为100MPa以上，更优选为100MPa以上且1000MPa以下。由此，能够对第2脱模层2可靠地赋予所述的功能。
并且，该第2脱模层2的平均厚度T2优选为5μm以上且30μm以下，更优选为6μm以上且25μm以下。由此，能够更可靠地对第2脱模层2赋予所述的功能。
进而，在构成第2脱模层2的第2热塑性树脂组合物中，除了所述的树脂材料、无机粒子、有机粒子以外，还可以包含与在所述第3热塑性树脂组合物中举出的相同的添加剂。
并且，在第1脱模层1和第2脱模层2中，第1热塑性树脂组合物与第2热塑性树脂组合物可以相同，也可以不同，但是就具有代替性的观点而言，优选为相同或相同性质。进而，在第1脱模层1和第2脱模层2中，其平均厚度可以相同，也可以不同。
在形成如以上的层叠第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2而成的结构的脱模膜10中，其平均厚度Tt优选为90μm以上且250μm以下，更优选为100μm以上且220μm以下。由此，能够可靠地发挥通过将所述岛成分的平均粒径设定在所述范围内而获得的效果。
另外，在本实施方式中，脱模膜10由依次层叠第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2而成的层叠体构成，但是并不限定于该结构，例如，可以由具备配置于第1脱模层1与缓冲层3之间及第2脱模层2与缓冲层3之间中的至少一者的粘接剂层等中间层的层叠体构成。
并且，若在所述工序(3)中，脱模膜10能够在玻璃布300与脱模膜10之间维持优异的脱模性，则可以省略与玻璃布300接触的第2脱模层2。
以上，对本发明的脱模膜及成型品的制造方法进行了说明，但是本发明并不限定于这些。
例如，在所述实施方式中，对将本发明的脱模膜适用于将配置于加热冷却板之间的柔性印刷电路基板层叠为两层而制造的压制成型法的情况进行了说明，但是所层叠的柔性印刷电路基板的数量并不限定于两层，可以为一层，也可以为三层以上。
并且，本发明的脱模膜在对配置于加热冷却板之间的柔性印刷电路基板使用压制成型法进行加压时使用，但是并不限定于此，对柔性印刷电路基板的加压例如能够使用辊对辊辊压机来实施，进而也能够使用真空压空成型法来实施。
[实施例]
以下，根据实施例对本发明详细的进行说明，但是本发明并不限定于此。
1.原材料的准备
作为用以制造脱模膜的原材料，分别准备了以下材料。
热塑性树脂材料
低密度聚乙烯(LDPE，宇部丸善社(Ube-Maruzen Polyethlene Co,Ltd.)制造，“R300”)。
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，三井道氏聚化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALSCO.,LTD.)制造，“P1403”)。
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，三井道氏聚化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALSCO.,LTD.)制造，“EV360”)。
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，三井道氏聚化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALSCO.,LTD.)制造，“V5274”)。
乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造，“WH102”)。
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，长春石油化工公司制造，“1100-630S”)。
共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，三菱工程塑料公司(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)制造，“5505S”)。
聚丙烯(PP，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造，“FH1016”)。
粘接性聚烯烃(AD，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造，“F515A”)。
2.脱模膜的制造
＜实施例1＞
首先，作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物，分别准备了聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，1100-630S)。并且，作为第3热塑性树脂组合物，准备了由低密度聚乙烯(LDPE、R300)50重量份、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，P1403)20重量份、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，1100-630S)15重量份、粘接性聚烯烃(AD、F515A)15重量份构成的混合树脂。
接着，使用第1热塑性树脂组合物，通过挤出T模法成膜，由此获得了第1脱模层1。
接着，对第1脱模层1依次实施使用了第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物的挤出T模法分别成膜，由此在第1脱模层1上形成缓冲层3和第2脱模层2依次层叠而成的层叠体，从而获得了实施例1的脱模膜10。
另外，在所获得的脱模膜10中，第1脱模层1平均厚度T1为15μm，缓冲层3平均厚度Tk为80μm，第2脱模层2平均厚度T2为15μm。
并且，对于第1脱模层1及缓冲层3，分别使用动态粘弹性测量装置(SII纳米科技公司(SII NanoTechnology Inc.)制造，“DMS6100”)测量150℃条件下的储能模量E’3及储能模量E’1的结果，为180MPa及16MPa。
进而，对于第1脱模层1，使用表面粗糙度测量装置(三丰公司(MitutoyoCorporation)制造，“SURFTST SJ-210”)测量在与缓冲层3相反的一侧露出的表面的十点平均粗糙度(Rz)，结果为3.5μm。
进而，把持第1脱模层1和缓冲层3的一端，在第1脱模层1与缓冲层3之间形成剥离口，然后，使用拉伸试验机(A&D公司制造，“TENSILON RTG-1310”)，以300mm/分钟的速度拉伸第1脱模层1，以使剥离角度成为180°，测量了剥离强度(层间强度，N/mm)。
＜实施例2～实施例10、比较例1～比较例2＞
作为第1热塑性树脂组合物、第2热塑性树脂组合物及第3热塑性树脂组合物，使用表1所示的材料，形成了表面十点平均粗糙度(Rz)及平均厚度如表1所示的第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2，除此以外，以与所述实施例1相同的方式，获得了实施例2～实施例10、比较例1～比较例2的脱模膜10。
3.评价
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别进行了以下评价。
3-1.缓冲层中的海岛结构的摄像
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别通过在沿着与缓冲层3的MD正交的TD的厚度方向上切断缓冲层3而形成剖面，然后，使用扫描型电子显微镜(SEM，日本电子公司(JEOL Ltd.)制造，“JSM-7500FA”)取得该剖面的10μm×10μm的区域中的放大1万倍的放大图像。
另外，对于比较例2，由于未产生海岛结构，因此未进行上述评价。
并且，在所获得的放大图像(原图像)中，在通过颜色强调来确定确认为海岛结构的岛成分之后，求出所述区域中的岛成分的个数、岛成分的占有率(％)、岛成分的总面积(μm2)及岛成分的平均粒径(μm)。
3-2.脱模膜的表面粗糙度的转印性
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别加工成宽度270mm。并且，获得了通过在柔性电路基板210上贴附覆盖膜220(日本有泽制作所公司(Arisawa Mfg.Co.,Ltd.)制造，“CMA0525”)，使该覆盖膜220所具备的粘接剂层222位于柔性电路基板210侧而形成的具备间距50μm、幅50μm、高度18μm的凹凸的FPC200(层叠体)。接着，在180℃、3MPa、15分钟的条件下，将脱模膜10压入如图1所示层叠为两层的FPC200。然后，目视观察把持脱模膜10的一端并剥离时，在所述凹部中露出的柔性电路基板210的表面上有无脱模膜10的表面粗糙度的转印，按照以下基准进行了评价。
[评价基准]
在柔性电路基板210的表面中，脱模膜10的表面粗糙度的转印如下：
A：无法确认。
B：虽然确认到些许，但是作为FPC200的使用没有障碍。
C：明显确认到，作为FPC200的使用造成障碍。
3-3.脱模膜的脱模性
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别加工成宽度270mm。并且，获得了通过在柔性电路基板210上贴附覆盖膜220(日本有泽制作所公司(Arisawa Mfg.Co.,Ltd.)制造，“CMA0525”)，使该覆盖膜220所具备的粘接剂层222位于柔性电路基板210侧而形成的具备间距50μm、幅50μm、高度18μm的凹凸的FPC200(层叠体)。接着，在180℃、3MPa、15分钟的条件下，将脱模膜10压入如图1所示层叠为两层的FPC200。然后，在制成FPC200与脱模膜10的层叠体的状态下，将该层叠体在厚度方向上裁断(剪切)之后，把持脱模膜10的一端剥离脱模膜10。并且，目视观察层叠体的裁断时及脱模膜10的剥离时的脱模膜10中有无发生分层(Delami)，即第1脱模层1与缓冲层3之间有无剥离，按照以下基准进行了评价。
[评价基准]
A：脱模膜的剪切、剥离时不发生分层。
B：在剪切脱模膜时在膜端部发生一部分分层，但是在剥离时分层不会扩展。
C：在脱模膜的剪切时发生分层，进而在剥离脱模膜时分层扩展。
3-4.总结
将在所述3-1.缓冲层中的海岛结构的摄像、所述3-2.脱模膜的表面粗糙度的转印性及3-3.脱模膜的脱模性中获得的评价结果示于表1。
并且，将实施例1的脱模膜10的缓冲层3中的SEM图像示于图5。
如表1所示，在各实施例中，缓冲层3中的所述岛成分的平均粒径设定为0.60μm以下，其结果，示出防止了脱模膜10的表面粗糙度在柔性电路基板210的表面上的转印的结果。
对此，在各比较例中，无法将缓冲层3中的所述岛成分的平均粒径设定为0.60μm以下，由此，示出脱模膜10的表面粗糙度被转印到柔性电路基板210的表面上的结果。
产业上的可利用性
根据本发明，能够制成不转印表面粗糙度，而发挥优异的脱模性的脱模膜。因此，在将该脱模膜例如用于使用了柔性电路基板和覆盖膜的柔性印刷电路基板的形成的情况下，获得如下效果。即，在形成柔性印刷电路基板之后，使脱模膜从柔性印刷电路基板剥离时，能够可靠地抑制或防止脱模膜的表面粗糙度被转印到在形成于柔性印刷电路基板上的凹部中露出的柔性电路基板的表面上。因此，本发明具有产业上的可利用性。
Claims (9)
1.一种脱模膜，其具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层，其特征在于，
所述第3热塑性树脂组合物中作为多种热塑性树脂而含有聚酯系树脂及聚烯烃系树脂，所述第3热塑性树脂组合物中的所述聚酯系树脂的含量是5重量％以上且15重量％以下，在所述缓冲层中包含由各所述热塑性树脂形成的海岛结构，
所述海岛结构中的岛成分在沿着与所述缓冲层的MD正交的TD的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.46μm以下，
所述第1脱模层中，与所述缓冲层相反的一侧的表面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且2.9μm以下。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且200μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层的平均厚度为5μm以上且30μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层在150℃条件下的储能模量E’为100MPa以上。
5.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层在150℃条件下的储能模量E’为5MPa以上。
6.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述第1热塑性树脂组合物含有70重量％以上的所述聚酯系树脂作为主材料。
7.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
该脱模膜具有在所述缓冲层的与所述第1脱模层相反的一侧层叠的由第2热塑性树脂组成物形成的第2脱模层。
8.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
该脱模膜用于形成电路。
9.一种成型品的制造方法，其特征在于，
所述成型品的制造方法包括以权利要求1或2所述的脱模膜的所述第1脱模层成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序和对配置有所述脱模膜的所述对象物进行加热压制的工序，
在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的一侧的面由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11105209A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Asahi Glass Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板用離型フィルムおよび熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
| JP2001315261A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2016068371A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 |
| JP2016112729A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016144897A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016150483A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JP2019043135A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| JP2019065285A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 東レ株式会社 | 防爆性を有する圧力筐体用ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる圧力筐体 |
| JP2020142370A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598644B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2010-12-15 | 積水化学工業株式会社 | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法 |
| US20100279101A1 (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Bayer Materialscience Llc | Composites produced from sprayable elastomeric polyurethane foam |
| CN105163938B (zh) * | 2013-04-30 | 2018-01-30 | 住友电木株式会社 | 脱模膜和脱模膜的使用方法 |
| JP5874774B2 (ja) * | 2013-06-06 | 2016-03-02 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 |
| JP6574468B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2019-09-11 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| JP6223913B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2017-11-01 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| JP2015202662A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムの製造方法 |
| JP5804141B1 (ja) * | 2014-06-18 | 2015-11-04 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016129980A (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| CN110461594B (zh) * | 2017-03-22 | 2021-02-12 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 |
| JP6917265B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-08-11 | 日本メクトロン株式会社 | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法、並びに該多層離型フィルムを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法 |
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11105209A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Asahi Glass Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板用離型フィルムおよび熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
| JP2001315261A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2016068371A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 |
| JP2016112729A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016144897A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016150483A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JP2019043135A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
| JP2019065285A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 東レ株式会社 | 防爆性を有する圧力筐体用ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる圧力筐体 |
| JP2020142370A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
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