WO2022091950A1 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents

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WO2022091950A1
WO2022091950A1 PCT/JP2021/038982 JP2021038982W WO2022091950A1 WO 2022091950 A1 WO2022091950 A1 WO 2022091950A1 JP 2021038982 W JP2021038982 W JP 2021038982W WO 2022091950 A1 WO2022091950 A1 WO 2022091950A1
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WO
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release film
release
layer
cushion layer
thermoplastic resin
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Application number
PCT/JP2021/038982
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Inventor
明徳 橋本
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a release film and a molded product.
  • a coverlay film is bonded to a flexible circuit board whose circuit is exposed by a heat press via an adhesive layer provided in the coverlay film to form a flexible printed circuit board, that is, a laminate. Mold films are commonly used.
  • the release film When forming a flexible printed circuit board using such a release film, in other words, a laminate of a flexible circuit board and a coverlay film, the release film has two characteristics, that is, embedding property and release. It has been required to have excellent moldability.
  • a recess is formed in the flexible printed circuit board by laminating a coverlay film on the flexible circuit board, and the release film can exhibit excellent embedding property in the recess. Desired.
  • the coverlay film is laminated on the flexible circuit board via the adhesive layer provided in the coverlay film. At the time of this laminating, it is required that the release film exhibits excellent embedding property in the concave portion and the exudation of the adhesive in the concave portion is suppressed.
  • the release film is peeled off from the formed flexible printed circuit board with excellent releasability.
  • the release film when the release film is peeled off from the formed flexible printed circuit board, the release film exhibits excellent releasability with respect to the flexible printed circuit board, and the flexible printed circuit board exhibits excellent releasability. It is required that the occurrence of elongation and breakage in the above is suppressed.
  • a release film having excellent two characteristics (embedding property and releasability) as described above for example, in Patent Document 1, a release film having a polyester-based elastomer layer and a polyester layer is used. Proposed.
  • An object of the present invention is a release film capable of exhibiting excellent release properties without transferring the surface roughness of the release film, and a method for producing a molded product using such a release film. Is to provide.
  • the third thermoplastic resin composition contains a plurality of types of thermoplastic resins, and contains a sea-island structure formed by each of the thermoplastic resins in the cushion layer.
  • the island component in the sea-island structure is a release film having an average particle diameter of 0.60 ⁇ m or less in a cross section in a thickness direction along a TD orthogonal to the MD of the cushion layer.
  • the third thermoplastic resin composition contains a polyester-based resin and a polyolefin-based resin as the thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin composition contains the polyester resin as a main material.
  • the release film has a second release layer made of a second thermoplastic resin composition laminated on the opposite side of the cushion layer to the first release layer (1) to (8). ).
  • the release film according to any one of.
  • the first release layer of the release film according to any one of (1) to (10) above is on the object side.
  • the step of arranging the release film which includes a step of arranging the release film on the object and a step of heat-pressing the object on which the release film is arranged.
  • the release film when used for forming a flexible printed circuit board using, for example, a flexible circuit board and a coverlay film, the following effects can be obtained. That is, on the surface of the flexible circuit board exposed by the recess formed in the flexible printed circuit board when the release film is peeled from the flexible printed circuit board after the formation of the flexible printed circuit board, the surface of the release film It is possible to accurately suppress or prevent the roughness from being transferred.
  • FIG. 1 is a vertical cross-sectional view for explaining a manufacturing method for manufacturing a flexible printed circuit board by stacking them in multiple stages.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing each process in a manufacturing method for manufacturing a flexible printed circuit board by laminating in multiple stages.
  • FIG. 3 is a vertical sectional view showing an embodiment of the release film of the present invention.
  • FIG. 4 is a partially enlarged vertical sectional view of a part A of the release film shown in FIG. 3 which is partially enlarged.
  • FIG. 5 is an SEM image captured in the cushion layer 3 of the release film 10 of Example 1 (FIG. 5 (a) is an original image, and FIG. 5 (b) is an enhanced image of an island component).
  • FIG. 1 is a vertical sectional view for explaining a manufacturing method for manufacturing a flexible printed circuit board by stacking in multiple stages
  • FIG. 2 shows each step in a manufacturing method for manufacturing a flexible printed circuit board by stacking in multiple stages. It is a vertical sectional view.
  • the upper side in FIGS. 1 and 2 is referred to as “upper” or “upper”
  • the lower side is referred to as “lower” or “lower”
  • the left side is referred to as “left”
  • the right side is referred to as "right”.
  • the manufacturing method for manufacturing the flexible printed circuit board 200 (hereinafter, also referred to as “FPC200”) in multiple stages is a glass cloth 300A, a release film 10A, and an FPC200, each of which has a sheet shape.
  • the first step of laminating the laminated body in which the release film 10B and the glass cloth 300B are laminated in this order in this order and the multi-stage laminated body are heat-pressed, respectively.
  • the second step of joining the coverlay film 220 hereinafter, also referred to as “CL film 220”
  • the third step is to obtain an FPC 200 to which the CL film 220 is bonded to the flexible circuit board 210.
  • the method for producing a molded product of the present invention is applied to the method for producing FPC200.
  • the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC200, the release film 10B, and the glass cloth 300B, which form a sheet (film shape), respectively, are placed on the upper side. From the bottom to the bottom, arrange them in this order in a superposed state.
  • the FPC 200 arranged in the gap is in a laminated state by superimposing the flexible circuit board 210 and the CL film 220, but the flexible circuit board 210 and the CL are laminated.
  • the film 220 is not bonded via the adhesive layer 222 included in the CL film 220.
  • the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B are superposed in this order between the heat-bonded plates 521.
  • the laminated body in the state of being laminated is laminated in two stages.
  • this step (1-2) constitutes a step of arranging the release film on the object (FPC200) in the method for manufacturing a molded product of the present invention.
  • the laminated body in which the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B are laminated is heated by transferring the heat from the heat crimping plate 521. ..
  • the temperature for heating the FPC 200 is not particularly limited, but is preferably 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 200 ° C. or lower.
  • the time for heating the laminate is not particularly limited, but is preferably 40 sec or more and 5000 sec or less, and more preferably 200 sec or more and 4000 sec or less.
  • the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B in the laminated body can be heated substantially uniformly.
  • the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC200, the release film 10B, and the glass cloth 300B respectively arranged in the two voids formed between the three heat-bonded plates 521 are formed.
  • the FPC 200 is pressurized via the glass cloths 300A and 300B and the release films 10A and 10B (see FIGS. 1 and 2B).
  • the FPC 200 is heated and pressurized. Therefore, in the FPC 200, the flexible circuit board 210 and the CL film 220 that are overlapped with each other are joined via the adhesive layer 222 included in the CL film 220. In other words, the coverlay 221 and the flexible circuit board 210 are joined via the adhesive layer 222. Further, when the FPC 200 is heated and pressurized, that is, when the coverlay 221 and the flexible circuit board 210 are joined via the adhesive layer 222, the release film 10 is formed in the recess 223 formed in the coverlay 221. Will be embedded. Therefore, it is possible to prevent the adhesive derived from the adhesive layer 222 from seeping out in the recess 223 (see FIG. 2B).
  • the pressure for pressurizing the FPC 200 is not particularly limited, but is preferably 0.1 MPa or more and 20.0 MPa or less, and more preferably 0.5 MPa or more and 15.0 MPa or less. ..
  • the time for pressurizing the FPC 200 is not particularly limited, but is preferably 20 sec or more and 5000 sec or less, and more preferably 100 sec or more and 4000 sec or less.
  • the coverlay 221 and the flexible circuit board 210 can be reliably joined via the adhesive layer 222.
  • this step (2-2) constitutes a step of heat-pressing the object (FPC200) on which the release film 10 is placed in the method for manufacturing a molded product of the present invention.
  • the coverlay 221 is made of a material containing a thermosetting resin in a semi-cured state
  • the coverlay 221 constitutes the surface of the object (FPC200) on the side where the release film 10 is arranged. do. Since the release film 10 is superposed on the surface of the coverlay 221 so that the surface on the first release layer 1 side is in contact with the surface of the coverlay 221, the coverlay in which the recess 223 is formed by the release film 10 is used.
  • the thermosetting resin can be cured while maintaining the shape of 221. As a result, the coverlay 221 (molded product) can be molded on the flexible circuit board 210 with excellent accuracy.
  • the heating of the FPC200 in the step (2-1) and the pressurization of the FPC200 in the main step (2-2) are set as separate steps performed in this order, but these steps (2-). 1) and step (2-2) may be carried out almost simultaneously.
  • step (3) Next, the release film 10 (10A, 10B) is released from the FPC 200 to obtain the FPC 200 to which the CL film 220 is bonded to the flexible circuit board 210 (see FIG. 2 (c)).
  • the mold release method for releasing the release film 10 from the FPC 200 is not particularly limited, but for example, a method of grasping one end of the release film by hand and then peeling it off in a direction of 90 ° or more and 180 ° or less is available. It is preferably used.
  • the heat-bonded plate 521 and the release film 10 are used.
  • the arrangement of the glass cloth 300 between them may be omitted.
  • the method for manufacturing the flexible printed circuit board 200 using the release film 10 is configured by the above steps.
  • the release film 10 As the release film 10 applied to the manufacture of the flexible printed circuit board 200, the release film of the present invention is used. That is, the release film 10 has a first release layer 1 made of a first thermoplastic resin composition and a cushion layer 3 made of a third thermoplastic resin composition, and the third thermoplastic resin composition is , A plurality of types of thermoplastic resins are contained, and the cushion layer 3 contains a sea-island structure formed by each thermoplastic resin, and the island component in the sea-island structure is TD (flow direction) orthogonal to the MD (flow direction) of the cushion layer 3. A release film having an average particle size of 0.60 ⁇ m or less in a cross section in a thickness direction along the vertical direction) is used.
  • both the embedding property of the release film 10 in the recess 223 and the releasability from the flexible printed circuit board 200 are compatible. Is required.
  • the release film 10 is a film capable of exhibiting excellent releasability from the flexible printed circuit board 200
  • the surface of the flexible circuit board 210 exposed in the recess 223 is the surface of the release film 10.
  • a new problem arises in which the roughness of the film is transferred.
  • the surface roughness of the first release layer 1 For the purpose of solving such a problem, for example, it is conceivable to set the surface roughness of the first release layer 1. However, as a result of diligent studies by the present inventor on this problem, it is possible to sufficiently suppress the transfer of the surface roughness by simply setting the surface roughness of the first release layer 1. It has been found that this is related to the sea-island structure formed in the third thermoplastic resin composition constituting the cushion layer 3.
  • the sea-island structure in the third thermoplastic resin composition is based on the fact that the third thermoplastic resin composition contains a plurality of types of thermoplastic resins and the solubility parameters (SP values) of these thermoplastic resins are different. It refers to a structure having an island component and a sea component, which are formed as separate regions without being compatible with the cushion layer 3.
  • the present inventor has found that the above-mentioned problem can be solved by setting the size of the island component in the sea-island structure to be small. Specifically, the above problem can be solved by setting the average particle diameter of the island component in the sea island structure to 0.60 ⁇ m or less in the cross section in the thickness direction along the TD orthogonal to the MD of the cushion layer 3. We found that and came to complete the present invention.
  • the release film 10 is released from the FPC200 in the step (3). To peel off. At that time, by setting the average particle diameter of the island component to 0.60 ⁇ m or less, the surface roughness of the release film 10 is reduced on the surface of the flexible circuit board 210 exposed by the recess 223 formed in the FPC 200. It is possible to make the release film 10 exhibit excellent releasability while accurately suppressing or preventing transfer.
  • the release film 10 to which the release film of the present invention is applied will be described.
  • the release film 10 is composed of a laminate in which the first release layer 1, the cushion layer 3, and the second release layer 2 are laminated in this order will be described.
  • FIG. 3 is a vertical sectional view showing an embodiment of the release film of the present invention
  • FIG. 4 is a partially enlarged vertical sectional view of a portion A of the release film shown in FIG.
  • the upper side in FIGS. 3 and 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
  • the release film 10 includes a first release layer 1, a cushion layer 3, and a second release layer 2 laminated in this order, and is provided in the FPC 200. It is used so as to be in contact with the surface of the first release layer 1 side with respect to the CL film 220.
  • each layer constituting the release film 10 will be described.
  • the cushion layer 3 is arranged as an intermediate layer between the first release layer 1 and the second release layer 2.
  • the cushion layer 3 has excellent followability. As described above, in the method for manufacturing the flexible printed circuit board 200 using the release film 10, the release film 10 is superposed on the CL film 220 included in the FPC 200 so that the first release layer 1 is in contact with the CL film 220. Will be done. Then, the cushion layer 3 is a flexible circuit board when the flexible circuit board 210 and the CL film 220 that are overlapped are joined to each other via the adhesive layer 222 in the step (2-2) of this manufacturing method. A layer that pushes the first release layer 1 so that the first release layer 1 follows the shape of the recess 223 formed by the 210 and the CL film 220, and has a function as a cushion. .. Further, since the release film 10 includes the cushion layer 3, the CL film 220 can be pressed against the flexible circuit board 210 with a uniform pressure by the release film 10.
  • the cushion layer 3 is made of a third thermoplastic resin composition, and this third thermoplastic resin composition contains a plurality of types of thermoplastic resins.
  • resin materials having different solubility parameters (SP values) of the respective resins are selected as a plurality of types of thermoplastic resins.
  • SP values solubility parameters
  • a sea-island structure having an island component and a sea component, which is formed as a separate region without being compatible with the cushion layer 3, is formed. It is formed.
  • the island component exists in the form of particles in the sea component.
  • the surface roughness of the release film 10 is generally transferred to the surface of the flexible circuit board 210 exposed in the recess 223 as described above.
  • the average particle size of the island component in the sea island structure in the cross section in the thickness direction along the TD orthogonal to the MD (flow direction) of the cushion layer 3 is set to 0.60 ⁇ m or less. .. That is, since the size of the island component in the sea-island structure is set small, it is possible to accurately suppress or prevent the surface roughness of the release film 10 from being transferred to the surface of the flexible circuit board 210.
  • a combination of a polyester resin and a polyolefin resin is selected as a combination of a plurality of types of thermoplastic resins in which a sea-island structure is formed by different solubility parameters (SP values) of each resin.
  • SP values solubility parameters
  • the present invention is preferably applied to the above.
  • combinations of other resins for example, combinations of polyether and polyolefin-based resin, combinations of polyamide and polyolefin-based resin
  • combinations of the same resin-based resin for example, polyester-based resins, polyolefin-based resins, poly. Even if the solubility parameters are different between ethers and polyamides), a sea-island structure can be formed.
  • the polyester resin is not particularly limited, and for example, for example, polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexane terephthalate (PCT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polycyclohexanedimethylene terephthalate, polypropylene terephthalate. Etc., and one or more of these can be used in combination.
  • the polyester resin may be a blend of these or a copolymer.
  • the polyester resin is particularly preferably polybutylene terephthalate (PBT). This makes it possible to impart excellent followability to the cushion layer 3.
  • the polyolefin resin is not particularly limited, and for example, low-density polyethylene, polyethylene such as high-density polyethylene, ⁇ -olefin polymers such as polyproprene, ethylene, propylene, butene, penten, hexene, octene and the like.
  • ⁇ -olefin polymers such as polyproprene, ethylene, propylene, butene, penten, hexene, octene and the like.
  • ⁇ -olefin-based copolymers such as a copolymer of polyethylene and (meth) acrylic acid, and one or more of these can be used in combination.
  • the content of the polyester resin in this third thermoplastic resin composition is preferably 5% by weight or more, and more preferably 12% by weight or more and 20% by weight or less. Thereby, the size of the island component in the sea island structure can be set within the above range relatively easily.
  • thermoplastic resin composition constituting the cushion layer 3
  • a crystal nucleating agent such as may be included.
  • the size of the average particle size of the island components in the sea island structure should be adjusted by appropriately setting the combination of a plurality of types of thermoplastic resins and their contents, the types of additives, and their contents. Is possible.
  • the average particle size of the island component in the sea island structure in the cross section in the thickness direction along the TD orthogonal to the MD of the cushion layer 3 may be 0.60 ⁇ m or less, but is 0.30 ⁇ m or more and 0.58 ⁇ m or less. It is preferably 0.35 ⁇ m or more, and more preferably 0.56 ⁇ m or less.
  • the release film 10 exhibits excellent mold release property from the flexible circuit board 210, and more accurately transfers the surface roughness of the release film 10 to the surface of the flexible circuit board 210. Can be suppressed or prevented.
  • the average particle size of the island component in the sea-island structure is formed by, for example, cutting the cushion layer 3 in the thickness direction along the TD orthogonal to the MD to form a cross section, and then the enlarged image in this cross section is obtained by scanning electron. It can be calculated by measuring the particle size of the island component in the magnified image after acquisition using a microscope (SEM) or the like.
  • the cushion layer 3 having such a configuration preferably has a storage elastic modulus E'3 at 150 ° C. of 5 MPa or more, more preferably 6 MPa or more and 100 MPa or less, and further preferably 19 MPa or more and less than 25 MPa.
  • a storage elastic modulus E'3 at 150 ° C. of 5 MPa or more, more preferably 6 MPa or more and 100 MPa or less, and further preferably 19 MPa or more and less than 25 MPa.
  • a cushion layer 3 having a width of 4 mm and a length of 20 mm is prepared in accordance with JIS K7424-4, and a dynamic viscoelasticity measuring device (SI.I. It can be obtained by measuring with a tension mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min using "DMS6100" manufactured by Nanotechnology.
  • the cushion layer 3 preferably has an average thickness Tk of 60 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 70 ⁇ m or more and 180 ⁇ m or less.
  • the first release layer 1 is laminated on one surface side of the cushion layer 3.
  • the first release layer 1 has flexibility, and in the above-mentioned method for manufacturing a flexible printed circuit board 200 using the release film 10, the first release layer is relative to the CL film 220 included in the FPC 200.
  • the release films 10 are superposed so that 1 is in contact with each other.
  • the step (2-2) of this manufacturing method when the laminated flexible circuit board 210 and the CL film 220 are joined via the adhesive layer 222, the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are joined. It is a layer that is pushed in following the shape of the recess 223 formed by.
  • the first release layer 1 functions as a protective (cushioning) material for preventing the release film 10 from breaking.
  • the first release layer 1 has a function as a contact layer for exerting the excellent release property of the release film 10 from the CL film 220 (FPC200) in the step (3). ..
  • the first release layer 1 is made of a first thermoplastic resin composition, and the first thermoplastic resin composition preferably has a storage elastic modulus E'1 of the first release layer 1 at 150 ° C. of 100 MPa or more. It is composed of a composition that can be set, and preferably contains, for example, mainly a polyester resin. As a result, the storage elastic modulus E'1 can be set to 100 MPa or more relatively easily, and the above-mentioned function can be reliably imparted to the first release layer 1. Therefore, the release film 10 can be accurately suppressed or prevented from seeping out of the adhesive derived from the adhesive layer 222 into the recess 223 formed in the FPC 200 in the step (2-2).
  • step (3) after the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded to each other via the adhesive layer 222 included in the CL film 220 in the step (2-2).
  • the release film 10 is peeled from the FPC 200, it is possible to accurately suppress or prevent the FPC 200 from being stretched and broken.
  • the polyester-based resin is contained in the third thermoplastic resin composition constituting the cushion layer 3, the first release layer 1 can exhibit excellent adhesion to the cushion layer 3.
  • the polyester-based resin is not particularly limited, but for example, the same resin materials as those mentioned in the above-mentioned third thermoplastic resin composition can be used, and in particular, polybutylene terephthalate (PBT) can be used. It is preferable to have it. Thereby, the effect obtained by using the polyester resin can be more remarkablely exhibited.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the first thermoplastic resin composition is mainly composed of a polyester resin
  • it may contain a thermoplastic resin other than the polyester resin
  • the thermoplastic resin include polyethylene and polypropylene.
  • examples thereof include a polyolefin resin such as poly 4-methyl 1-pentene, a polystyrene resin such as syndiotactic polystyrene, and the like, and one or more of these can be used in combination.
  • first thermoplastic resin composition may further contain at least one of inorganic particles and organic particles in addition to the above-mentioned thermoplastic resin.
  • the inorganic particles are not particularly limited, and are, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisk, and the like.
  • examples thereof include boron nitride, crystalline silica, amorphous silica, antimony oxide, E glass, D glass, S glass and the like, and one or more of these can be used in combination.
  • the organic particles are not particularly limited, and examples thereof include polystyrene particles, acrylic particles, polyimide particles, polyester particles, silicone particles, polypropylene particles, polyethylene particles, fluororesin particles, core-shell particles, and the like. One kind or a combination of two or more kinds can be used.
  • the average particle diameter of the inorganic particles and the organic particles is preferably 3 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the first release layer 1 having this uneven shape on the surface preferably has a 10-point average roughness (Rz) of 0.5 ⁇ m or more and 3.6 ⁇ m or less, and 1.0 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less. Is more preferable. As a result, the above-mentioned function can be more reliably imparted to the first release layer 1. Further, in the step (2-2), when the first release layer 1 is pushed into the recess 223 formed in the FPC 200, the uneven shape is transferred to the surfaces of the flexible circuit board 210 and the CL film 220. Can be accurately suppressed or prevented.
  • Rz 10-point average roughness
  • the 10-point average roughness (Rz) on the surface of the first release layer 1 can be set as small as within the range. .. Therefore, when the release film 10 is released from the flexible circuit board 210, this release can be performed with excellent mold release property, and the surface of the flexible circuit board 210 is the surface of the release film 10. It is possible to more accurately suppress or prevent the transfer of the roughness of the film.
  • the 10-point average roughness (Rz) can be measured in accordance with JIS B 0601-1994.
  • the Rz of the first release layer 1 can be relatively easily set within the range by setting the average particle diameter of the island component in the sea island structure formed in the cushion layer 3 within the range.
  • the average particle size of this island component it may be affected by the ease of mixing the resins used in the cushion layer, the viscosity, the characteristics of the resin, and the like. Therefore, the Rz can be set within the above range by considering the ease of mixing these resins, the viscosity, the characteristics of the resin, and the like.
  • the first release layer 1 having such a configuration preferably has a storage elastic modulus E'1 at 150 ° C. of 100 MPa or more, and more preferably 100 MPa or more and 1000 MPa or less. As a result, the above-mentioned function can be reliably imparted to the first release layer 1.
  • the storage elastic modulus E'1 of the first release layer 1 at 150 ° C. is based on JIS K7424-4, and the first release layer 1 having a width of 4 mm and a length of 20 mm is prepared and has dynamic viscoelasticity. It can be obtained by measuring with a pulling mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min using a measuring device (“DMS6100” manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.).
  • the average thickness T1 of the first release layer 1 is preferably set to 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • the average thickness of the first release layer 1 is set within an appropriate range, so that the above-mentioned function can be more reliably imparted to the first release layer 1 and the island component can be imparted to the first release layer 1.
  • the average particle size within the above range, the effect obtained can be more remarkablely exhibited.
  • the thickness of the first release layer 1 is such that when the surface of the first release layer 1 on the opposite side of the cushion layer 3 has an uneven shape, the convex portion includes the convex portion and the convex portion. In the recess, the thickness is measured at each position including the recess.
  • thermoplastic resin composition constituting the first release layer 1 in addition to the above-mentioned resin material, inorganic particles, and organic particles, the same as those mentioned in the above-mentioned third thermoplastic resin composition. Additives may be included.
  • the second release layer 2 is laminated on the other surface side of the cushion layer 3, that is, on the surface side of the cushion layer 3 opposite to the first release layer 1.
  • the second release layer 2 has flexibility. As described above, in the method for manufacturing the flexible printed circuit board 200 using the release film 10, the release film 10 is superposed on the CL film 220 included in the FPC 200 so that the first release layer 1 is in contact with the CL film 220. Will be done. Then, the second release layer 2 is used when the flexible circuit board 210 and the CL film 220, which are overlapped with each other, are joined to each other via the adhesive layer 222 in the step (2-2) of this manufacturing method. It functions as a layer for transmitting the force from the heat-bonded plate 521 to the cushion layer 3. Further, the second release layer 2 has a function as a contact layer for exhibiting excellent mold release property between the glass cloth 300 and the release film 10 in the step (3).
  • the second release layer 2 is composed of a second thermoplastic resin composition, and the second thermoplastic resin composition sets the storage elasticity E'2 of the second release layer 2 at 150 ° C. to 100 MPa or more.
  • the composition to be obtained is not particularly limited, but it is preferable to mainly contain a polyester-based resin as in the case of the first thermoplastic resin composition.
  • the storage elastic modulus E'2 can be set to 100 MPa or more relatively easily, and the above-mentioned function can be reliably imparted to the second release layer 2.
  • the polyester-based resin is not particularly limited, but for example, the same resin materials as those mentioned in the above-mentioned third thermoplastic resin composition can be used, and in particular, polybutylene terephthalate (PBT) can be used. It is preferable to have it. Thereby, the effect obtained by using the polyester resin can be more remarkablely exhibited.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the second thermoplastic resin composition is mainly composed of a polyester resin, it may contain a thermoplastic resin other than the polyester resin, and the thermoplastic resin is the first thermoplastic resin.
  • the same resin materials as those mentioned in the composition can be used.
  • thermoplastic resin composition may further contain at least one of inorganic particles and organic particles in addition to the above-mentioned thermoplastic resin.
  • the inorganic particles and the organic particles are not particularly limited, but the same materials as those mentioned in the first thermoplastic resin composition can be used.
  • the second release layer 2 having this uneven shape on the surface preferably has a 10-point average roughness (Rz) of 0.5 ⁇ m or more and 3.6 ⁇ m or less, and 1.0 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less. Is more preferable. As a result, the above-mentioned function can be more reliably imparted to the second release layer 2.
  • the 10-point average roughness (Rz) can be measured in accordance with JIS B 0601-1994.
  • the second release layer 2 having such a configuration preferably has a storage elastic modulus E'2 at 150 ° C. of 100 MPa or more, and more preferably 100 MPa or more and 1000 MPa or less. As a result, the above-mentioned function can be reliably imparted to the second release layer 2.
  • the average thickness T2 of the second release layer 2 is preferably set to 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less. As a result, the above-mentioned function can be more reliably imparted to the second release layer 2.
  • thermoplastic resin composition constituting the second release layer 2 in addition to the above-mentioned resin material, inorganic particles, and organic particles, the same as those mentioned in the above-mentioned third thermoplastic resin composition. Additives may be included.
  • first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition may be the same or different, but they are substitutable. From the viewpoint of having the same or the same quality, it is preferable. Further, the average thickness of the first release layer 1 and the second release layer 2 may be the same or different.
  • the average thickness Tt thereof is 90 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less. It is more preferably 100 ⁇ m or more and 220 ⁇ m or less. Thereby, the effect obtained by setting the average particle size of the island component within the above range can be surely exhibited.
  • the release film 10 is composed of a laminate in which the first release layer 1, the cushion layer 3, and the second release layer 2 are laminated in this order.
  • the configuration is not limited, for example, such as an adhesive layer arranged between the first release layer 1 and the cushion layer 3 and at least one between the second release layer 2 and the cushion layer 3. It may be composed of a laminated body provided with an intermediate layer.
  • the release film 10 comes into contact with the glass cloth 300 if the release film 10 can maintain excellent releasability between the glass cloth 300 and the release film 10 in the step (3).
  • Layer 2 may be omitted.
  • the release film of the present invention is applied to a press molding method in which flexible printed circuit boards arranged between heating and cooling plates are laminated in two stages.
  • the number of flexible printed circuit boards to be laminated is not limited to two stages, and may be one stage or three or more stages.
  • the release film of the present invention is applied to the case where the flexible printed circuit board arranged between the heating and cooling plates is pressed by the press molding method, but the present invention is not limited to this.
  • the pressurization of the flexible printed circuit board can be carried out by using, for example, a roll-to-roll press machine, or further can be carried out by using a vacuum compressed air forming method.
  • LDPE Low density polyethylene
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • EMMA Ethylene methyl methacrylate copolymer
  • EMMA manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "WH102”
  • PBT Polybutylene terephthalate
  • PBT manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd., "1100-630S
  • Copolymerized polybutylene terephthalate PBT, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, "5505S
  • Polypropylene PP
  • polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S) was prepared as the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition, respectively. Further, as the third thermoplastic resin composition, 50 parts by weight of low density polyethylene (LDPE, R300), 20 parts by weight of ethylene vinyl acetate copolymer (EVA, P1403), and polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S). A mixed resin composed of 15 parts by weight and 15 parts by weight of adhesive polyolefin (AD, F515A) was prepared.
  • LDPE low density polyethylene
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer
  • AD adhesive polyolefin
  • the first release layer 1 was obtained by forming a film by the extrusion T-die method using the first thermoplastic resin composition.
  • the first release layer 1 is sequentially subjected to an extrusion T-die method using a third thermoplastic resin composition and a second thermoplastic resin composition to form a film, thereby forming a first film.
  • the release film 10 of Example 1 was obtained by forming a laminated body in which the cushion layer 3 and the second release layer 2 were laminated in this order on the release layer 1.
  • the average thickness T1 of the first release layer 1 is 15 ⁇ m
  • the average thickness Tk of the cushion layer 3 is 80 ⁇ m
  • the average thickness T2 of the second release layer 2 is 15 ⁇ m. there were.
  • the storage elastic modulus E'3 and the storage elastic modulus E'1 at 150 ° C. are measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by SII Nanotechnology), respectively. When measured using DMS6100 "), it was 180 MPa and 16 MPa.
  • the 10-point average roughness (Rz) on the surface exposed on the opposite side of the cushion layer 3 is measured by using a surface roughness measuring device (“SURFTST SJ-210” manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.). It was 3.5 ⁇ m when measured.
  • first release layer 1 has one end of the first release layer 1 and the cushion layer 3 and creates a peeling port between the first release layer 1 and the cushion layer 3, and then a tensile tester (manufactured by A & D Co., Ltd.). , "TENSILON RTG-1310"), the first release layer 1 was pulled at a speed of 300 mm / min so that the peeling angle was 180 °, and the peeling strength (interlayer strength, N / mm) was measured. ..
  • Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 2> The materials shown in Table 1 were used as the first thermoplastic resin composition, the second thermoplastic resin composition, and the third thermoplastic resin composition, and the surface 10-point average roughness (Rz) and average thickness were shown in Table 1.
  • Examples 2 to 10 and Comparative Example 1 are the same as in Example 1 except that the first release layer 1, the cushion layer 3 and the second release layer 2 are formed as shown. The release film 10 of ⁇ 2 was obtained.
  • the obtained enlarged image original image
  • the number of island components in the region the occupancy rate of the island component (%)
  • the island component The total area ( ⁇ m 2 ) and the average particle size ( ⁇ m) of the island components were determined.
  • the laminate was cut in the thickness direction, and then the release film 10 was peeled off by holding one end of the release film 10. Then, whether or not delamination is generated in the release film 10 when the laminate is cut and when the release film 10 is peeled off, that is, whether or not there is peeling between the first release layer 1 and the cushion layer 3. was visually observed and evaluated according to the following criteria.
  • 3-4 Summary 3-1. Imaging of the sea island structure in the cushion layer, 3-2. Transferability of surface roughness in release film and 3-3. Table 1 shows the evaluation results obtained in the releasability of the release film.
  • the average particle size of the island component in the cushion layer 3 is set to 0.60 ⁇ m or less, and as a result, the release film 10 on the surface of the flexible circuit board 210 The result that the transfer of the surface roughness was prevented was shown.
  • the average particle size of the island component in the cushion layer 3 could not be set to 0.60 ⁇ m or less, and due to this, the mold was released on the surface of the flexible circuit board 210. The result that the surface roughness of the film 10 was transferred was shown.
  • the present invention it is possible to obtain a releasable film exhibiting excellent releasability without transferring the surface roughness. Therefore, when the release film is used for forming a flexible printed circuit board using, for example, a flexible circuit board and a coverlay film, the following effects can be obtained. That is, on the surface of the flexible circuit board exposed by the recess formed in the flexible printed circuit board when the release film is peeled from the flexible printed circuit board after the formation of the flexible printed circuit board, the surface of the release film It is possible to accurately suppress or prevent the roughness from being transferred. Therefore, the present invention has industrial applicability.

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Abstract

本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３とを有し、第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有する。また、クッション層３において、各熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、海島構造中の島成分は、クッション層３のＭＤ（流れ方向）と直交したＴＤ（垂直方向）に沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下である。

Description

離型フィルムおよび成型品の製造方法
　本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
　近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。
　このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。
　詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。
　より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われる。この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。
　また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。
　より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における伸びおよび破断の発生が抑制されることが求められる。
　上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。
　係る構成の離型フィルムでは、優れた離型性を離型フィルムに発揮させることができる。しかしながら、この場合、前記凹部において露出する、フレキシブル回路基板の表面に、離型フィルムにおける表面の粗さが転写されると言う、新たな問題が生じるのが実情であった。
　また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂を硬化させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。
特開２０１１－８８３５１号公報
　本発明の目的は、離型フィルムにおける表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性を発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。
　このような目的は、下記（１）～（１１）に記載の本発明により達成される。
　（１）　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
　前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
　前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
　（２）　前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下である上記（１）に記載の離型フィルム。
　（３）　前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
　（４）　前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（５）　前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（６）　前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５ＭＰａ以上である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（７）　前記第３熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、
　前記クッション層において、前記島構造は、主として前記ポリエステル系樹脂で構成される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（８）　前記第１熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂を主材料として含む上記（７）に記載の離型フィルム。
　（９）　当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（１０）　当該離型フィルムが、回路形成用である、上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（１１）　上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
　前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
　本発明によれば、表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性が発揮された離型フィルムとすることができる。
　したがって、係る離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、以下のような効果が得られる。すなわち、フレキシブルプリント回路基板の形成の後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に形成された凹部で露出するフレキシブル回路基板の表面において、離型フィルムの表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止することができる。
図１は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図である。 図２は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図である。 図３は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。 図４は、図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。 図５は、実施例１の離型フィルム１０のクッション層３において撮像されたＳＥＭ画像（図５（ａ）は原画像、図５（ｂ）は島成分の強調画像）である。
　以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
　なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する場合、すなわち、本発明の離型フィルムを回路形成用に用いる場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する製造方法について説明する。
　＜フレキシブルプリント回路基板の製造方法＞
　図１は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図、図２は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
　フレキシブルプリント回路基板２００（以下、「ＦＰＣ２００」と言うこともある）を多段に製造する製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する第１の工程と、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム２２０」と言うこともある）を接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。
　以下、各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
　まず、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する（図１、図２（ａ）参照。）。なお、以下では、前記積層体を２段に積層する場合について説明する。
　（１－１）まず、３枚の平板状をなす加熱圧着板５２１を用意し、これらの厚さ方向に、２つの間隙が形成されるように配置する。
　（１－２）次いで、２つの間隙に、それぞれ、シート状（フィルム状）をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、上側から下側に向かって、この順で、重ね合わせた状態で配置する。なお、本工程（１－２）において、間隙に配置されるＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。
　これにより、図１に示すように、加熱圧着板５２１同士の間において、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体が、２段に積層される。
　なお、本工程（１－２）により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルムを配置する工程が構成される。
（第２の工程）
　次に、前記第１の工程を経ることで、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を接合する（図１、図２（ｂ）参照。）。
　（２－１）まず、加熱圧着板５２１に、ガラスクロス３００（３００Ａ、３００Ｂ）が接触した状態で、加熱圧着板５２１を加熱する。
　これにより、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体が、加熱圧着板５２１からの熱が伝達することで加熱される。
　本工程（２－１）において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。
　また、前記積層体を加熱する時間は、特に限定されないが、４０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。これにより、積層体における、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとをほぼ均一に加熱することができる。
　（２－２）次いで、前記工程（２－１）における加熱圧着板５２１の加熱を継続しつつ、上側に位置する加熱圧着板５２１と、下側に位置する加熱圧着板５２１とを、これらの厚さ方向に沿って接近させる（プレス成型法）。
　その結果、３枚の加熱圧着板５２１の間に形成された２つの空隙にそれぞれ配置された、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体において、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加圧される（図１、図２（ｂ）参照）。
　これにより、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧されることから、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合される。換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内において、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを抑制することができる（図２（ｂ）参照）。
　本工程（２－２）において、ＦＰＣ２００を加圧する圧力は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下に設定される。
　また、ＦＰＣ２００を加圧する時間は、特に限定されないが、２０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。
　ＦＰＣ２００を加圧する圧力および時間を、それぞれ、前記範囲内に設定することにより、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とを、接着剤層２２２を介して確実に接合することができる。
　なお、本工程（２－２）により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得る。これにより、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。
　また、上記では、前記工程（２－１）におけるＦＰＣ２００の加熱と、本工程（２－２）におけるＦＰＣ２００の加圧とを、この順で実施される別工程としたが、これら工程（２－１）と工程（２－２）とは、ほぼ同時に実施されてもよい。
（第３の工程；工程（３））
　次に、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（図２（ｃ）参照。）。
　このＦＰＣ２００を、離型フィルム１０を離型させる離型法は、特に限定されないが、例えば、離型フィルムの一端を、手で把持した後に、９０°以上１８０°以下の方向に引き剥がす方法が好ましく用いられる。
　なお、離型フィルム１０のＦＰＣ２００からの剥離の際に、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間で優れた離型性を示す場合には、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間におけるガラスクロス３００の配置を省略してもよい。
　以上のような工程により、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法が構成される。
　そして、このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に適用される離型フィルム１０として、本発明の離型フィルムが用いられる。すなわち、離型フィルム１０として、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３とを有し、第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、クッション層３において、各熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、この海島構造中の島成分は、クッション層３のＭＤ（流れ方向）と直交したＴＤ（垂直方向）に沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルムが用いられる。
　ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立を図ることが求められる。
　しかしながら、特に、離型フィルム１０を、フレキシブルプリント回路基板２００からの優れた離型性を発揮し得るフィルムとすると、凹部２２３において露出する、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されると言う、新たな問題が生じる。
　かかる問題点を解決することを目的に、例えば、第１離型層１の表面粗さを設定することが考えられる。ところが、この問題点について、本発明者が鋭意検討を行ったところ、単に、第１離型層１の表面粗さを設定するだけでは、前記表面の粗さの転写を十分に抑制することができず、これがクッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物において形成される海島構造に関連することが判ってきた。なお、第３熱可塑性樹脂組成物における海島構造とは、第３熱可塑性樹脂組成物が複数種の熱可塑性樹脂を含有し、さらに、これら熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の違いに基づいて、クッション層３に相溶されることなくそれぞれ別領域として形成された、島成分と海成分とを備える構造のことを言う。
　そして、本発明者は、クッション層３において生じる、この海島構造について、さらなる検討を行った結果、海島構造中の島成分の大きさを小さく設定することにより前記問題点を解決し得ることを見出した。具体的には、クッション層３のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することで、前記問題点を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、前記工程（２－２）における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記工程（３）において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる。その際に、前記島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することで、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３で露出するフレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止しつつ、離型フィルム１０に優れた離型性を発揮させることができる。
　以下、本発明の離型フィルムが適用された離型フィルム１０について説明する。なお、以下では、離型フィルム１０が、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成される場合について説明する。
　＜離型フィルム１０＞
　図３は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図４は、図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
　図３に示すように、本実施形態において、離型フィルム１０は、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。
　以下、離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
　まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。
　クッション層３は、優れた追従性を備えている。前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、クッション層３は、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に、第１離型層１が追従するように、この第１離型層１を押し込む層であり、クッションとしての機能を有している。また、このクッション層３を離型フィルム１０が備えることで、離型フィルム１０により、ＣＬフィルム２２０をフレキシブル回路基板２１０に対して、均一な圧力で押し付けることができる。
　クッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有している。本発明では、クッション層３に前記機能を付与することを目的に、複数種の熱可塑性樹脂としてそれぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なる樹脂材料が選択されている。このように、第３熱可塑性樹脂組成物に含まれる、複数種の熱可塑性樹脂として、それぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なる樹脂材料が選択されていることから、クッション層３において、これら熱可塑性樹脂のそれぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の違いに基づいて、クッション層３に相溶されることなく別領域としてそれぞれ形成された、島成分と海成分とを備える海島構造が形成されている。なお、海島構造において、島成分は、海成分中に粒子状をなして存在している。
　クッション層３に、この海島構造が形成されると、一般的に、前述の通り、凹部２２３において露出する、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されることが、本発明者の検討により明らかとなっている。これに対して、本発明では、クッション層３のＭＤ（流れ方向）と直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定している。すなわち、海島構造中の島成分の大きさを小さく設定しているため、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止することができる。
　なお、フレキシブル回路基板２１０の表面に対する、離型フィルム１０における表面粗さの転写については、上記のクッション層３に形成される海島構造中の島成分の大きさだけでなく、クッション層３中の樹脂の種類等にも影響することが、本発明者の検討により判っているが、最も影響を与える要素としては、海島構造中の島成分の大きさであると推定される。
　それぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なることで、海島構造が形成される、複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせが選択された場合に、本発明が好ましく適用される。なお、その他の樹脂の組み合わせ（例えば、ポリエーテルとポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリアミドとポリオレフィン系樹脂との組み合わせ）や、同じ樹脂系の組み合わせ（例えば、ポリエステル系樹脂同士、ポリオレフィン系樹脂同士、ポリエーテル同士、ポリアミド同士）でも、前記の溶解度パラメータが異なる場合は、海島構造を形成し得る。
　ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた追従性を付与することができる。
　また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、１２重量％以上２０重量％以下であることがより好ましい。これにより、海島構造中の島成分の大きさを比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
　さらに、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。
　なお、海島構造中の島成分の平均粒子径の大きさは、複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせ、およびその含有量、ならびに、添加剤の種類、およびその含有量等を適宜設定することで調整することが可能である。
　また、クッション層３のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径は、０．６０μｍ以下であれば良いが、０．３０μｍ以上０．５８μｍ以下であることが好ましく、０．３５μｍ以上０．５６μｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０は、フレキシブル回路基板２１０からの優れた離型性を示しつつ、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのをより的確に抑制または防止することができる。
　前記海島構造中の島成分の平均粒子径は、例えば、クッション層３をＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向において切断することで断面を形成し、その後、この断面における拡大画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等を用いて取得した後に、拡大画像における島成分の粒子径を測定することで算出することができる。
　かかる構成をなすクッション層３は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３が５ＭＰａ以上であるのが好ましく、６ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１９ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満であるのがさらに好ましい。このように、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３を、前記のように設定することで、前述したクッション層３としての機能を確実に発揮させることができる。
　クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
　また、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが６０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは７０μｍ以上１８０μｍ以下に設定される。これにより、クッション層３に、前述した機能をより確実に付与することができるとともに、前記海島構造中の島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　＜第１離型層１＞
　次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。
　第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層である。これにより、第１離型層１は、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能する。さらに、第１離型層１は、前記工程（３）において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
　第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなり、この第１熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１を１００ＭＰａ以上に設定し得る組成物で構成され、例えば、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’１を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。したがって、離型フィルム１０を、前記工程（２－２）において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記工程（２－２）における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記工程（３）において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、第１離型層１は、クッション層３に対して優れた密着性を発揮することができる。
　また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の樹脂材料を用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
　なお、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。
　無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、後述する範囲内に比較的容易に設定することができる。
　この凹凸形状を前記表面に有する第１離型層１は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上２．５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能をより確実に付与することができる。また、前記工程（２－２）において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、第１離型層１が押し込まれる際に、フレキシブル回路基板２１０およびＣＬフィルム２２０の表面に、この凹凸形状が転写されるのを的確に抑制または防止することができる。すなわち、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することで、第１離型層１の前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を前記範囲内のように小さく設定することができる。そのため、離型フィルム１０を、フレキシブル回路基板２１０から離型させる際に、この離型を優れた離型性をもって実施することができるとともに、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのをより的確に抑制または防止することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。
　なお、第１離型層１の前記Ｒｚについては、クッション層３に形成される海島構造中の島成分の平均粒子径を、前記範囲内に設定することで、前記Ｒｚを比較的容易に前記範囲内に設定することができるが、この島成分の平均粒子径の他、クッション層に使用している樹脂同士の混ざりやすさ、粘度、樹脂の特性等によっても影響を受けうる。そのため、これら樹脂同士の混ざりやすさ、粘度、樹脂の特性等を考慮することによっても、前記Ｒｚを前記範囲内に設定することができる。
　かかる構成をなす第１離型層１は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。
　なお、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１は、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
　また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した機能をより確実に付与することができるとともに、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
　なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。
　また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
　＜第２離型層２＞
　次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。
　第２離型層２は、可撓性を備えている。前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、第２離型層２は、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能する。さらに、第２離型層２は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
　第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなり、この第２熱可塑性樹脂組成物は、第２離型層２の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’２を１００ＭＰａ以上に設定し得る組成物であれば、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’２を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。
　また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の樹脂材料を用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
　なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の樹脂材料を用いることができる。
　また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。
　無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の材料を用いることができる。
　この凹凸形状を前記表面に有する第２離型層２は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上２．５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。
　かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’２が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。
　また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。
　さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
　また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。
　以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。
　なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されてもよい。
　また、離型フィルム１０は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されてもよい。
　以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されない。
　例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を２段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、２段に限定されず、１段であっても良いし、３段以上であってもよい。
　また、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してプレス成型法を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、ロールツーロールプレス機を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。
　以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
１．原材料の準備
　離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下の材料を用意した。
・熱可塑性樹脂材料
　低密度ポリエチレン（ＬDＰＥ、宇部丸善社製、「Ｒ３００」）
　エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
　エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「ＥＶ３６０」）
　エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｖ５２７４」）
　エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＨ１０２」）
　ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
　共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチック社製、「５５０５Ｓ」）
　ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
　接着性ポリオレフィン（ＡＤ、三菱ケミカル社製、「Ｆ５１５Ａ」）
２．離型フィルムの製造
　＜実施例１＞
　まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）を用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）５０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）２０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）１５重量部と、接着性ポリオレフィン（ＡＤ、Ｆ５１５Ａ）１５重量部とで構成される混合樹脂を用意した。
　次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。
　次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成することで実施例１の離型フィルム１０を得た。
　なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は１５μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は１５μｍであった。
　また、第１離型層１およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３および貯蔵弾性率Ｅ’１を、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて測定したところ１８０ＭＰａおよび１６ＭＰａであった。
　さらに、第１離型層１について、クッション層３と反対側で露出する表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（ミツトヨ社製、「ＳＵＲＦＴＳＴ　ＳＪ－２１０」）を用いて測定したところ３．５μｍであった。
　さらに、第１離型層１とクッション層３との一端を持ち、第１離型層１とクッション層３との間で剥離口をつくり、その後、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ　ＲＴＧ－１３１０」）を用いて、第１離型層１を剥離角度が１８０°となるように、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、剥離強度（層間強度、Ｎ／ｍｍ）を測定した。
　＜実施例２～１０、比較例１～２＞
　第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示す材料を用い、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）および平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～１０、比較例１～２の離型フィルム１０を得た。
３．評価
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。
３－１．クッション層における海島構造の撮像
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、クッション層３をＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向において切断することで断面を形成し、その後、この断面の１０μｍ×１０μｍの領域における１万倍に拡大した拡大画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＪＥＯＬ社製、「ＪＳＭ－７５００ＦＡ」）を用いて取得した。
　なお、比較例２については、海島構造が発生していなかったため、上記の評価は行っていない。
　そして、得られた拡大画像（原画像）において、海島構造に認められる島成分を色強調することで特定した後に、前記領域における島成分の個数、島成分の占有率（％）、島成分の全面積（μｍ２）および島成分の平均粒径（μｍ）を求めた。
３－２．離型フィルムにおける表面粗さの転写性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍに加工した。そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）を得た。次に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、離型フィルム１０の一端を持ち引き剥がした際の、前記凹部で露出するフレキシブル回路基板２１０の表面における、離型フィルム１０の表面粗さの転写の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　フレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面粗さの転写が
　　Ａ：認めることができなかった。
　　Ｂ：若干認められるものの、ＦＰＣ２００としての使用に支障はなかった。
　　Ｃ：明らかに認められ、ＦＰＣ２００としての使用に支障をきたした。
３－３．離型フィルムの離型性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍに加工した。そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）を得た。次に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。そして、積層体の裁断時、および、離型フィルム１０の引き剥がし時の離型フィルム１０における、デラミの発生の有無、すなわち、第１離型層１とクッション層３との間の剥離の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：離型フィルムのカット、引き剥がし時にデラミが発生しない
　　Ｂ：離型フィルムのカット時にフィルム端部で一部デラミが発生するが、引き剥がし時にデラミが広がらない
　　Ｃ：離型フィルムのカット時にデラミが発生し、さらに、離型フィルムを引き剥がしする際にデラミが広がる
３－４．まとめ
　前記３－１．クッション層における海島構造の撮像、前記３－２．離型フィルムにおける表面粗さの転写性および３－３．離型フィルムの離型性において得られた評価結果を表１に示す。
　また、実施例１の離型フィルム１０のクッション層３におけるＳＥＭ画像を、図５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、各実施例では、クッション層３における前記島成分の平均粒子径が０．６０μｍ以下に設定されており、その結果、フレキシブル回路基板２１０の表面における、離型フィルム１０の表面粗さの転写が防止されている結果を示した。
　これに対して、各比較例では、クッション層３における前記島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することができず、これに起因して、フレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面粗さが転写される結果を示した。
　本発明によれば、表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性が発揮された離型フィルムとすることができる。したがって、係る離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、以下のような効果が得られる。すなわち、フレキシブルプリント回路基板の形成の後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に形成された凹部で露出するフレキシブル回路基板の表面において、離型フィルムの表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。

Claims (11)

  1. 　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
    　前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
    　前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
  2. 　前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
  4. 　前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  5. 　前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  6. 　前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５ＭＰａ以上である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  7. 　前記第３熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、
    　前記クッション層において、前記島構造は、主として前記ポリエステル系樹脂で構成される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  8. 　前記第１熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂を主材料として含む請求項７に記載の離型フィルム。
  9. 　当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  10. 　当該離型フィルムが、回路形成用である、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  11. 　請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
    　前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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