TW202231475A - 脫模薄膜及成形品之製造方法 - Google Patents

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橋本明徳
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日商住友電木股份有限公司
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Abstract

本發明的脫模薄膜（10）具有由第1熱塑性樹脂組成物構成的第1脫模層（1）及由第3熱塑性樹脂組成物構成的緩衝層（3），第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂。又，在緩衝層（3）中包含由各熱塑性樹脂形成之海島結構，海島結構中的島成分在沿著與緩衝層（3）的MD（流動方向）正交之TD（垂直方向）之厚度方向的剖面中，其平均粒徑為0.60μm以下。

Description

脫模薄膜及成形品之製造方法
本發明係關於一種脫模薄膜及成形品之製造方法。
近年來，對於電路露出之撓性電路基板，經由覆蓋膜所具備之接著劑層，藉由加熱壓製接著覆蓋膜而形成撓性印刷電路基板亦即疊層體時，通常使用脫模薄膜。
在如上述使用了脫模薄膜進行撓性印刷電路基板，換言之，撓性電路基板與覆蓋膜之疊層體的形成時，對脫模薄膜要求2個特性，亦即填埋性及脫模性優異。
詳細而言，首先，藉由在撓性電路基板上疊層覆蓋膜，而在撓性印刷電路基板形成凹部，但是要求脫模薄膜對該凹部發揮優異的填埋性。
更具體而言，經由覆蓋膜所具備之接著劑層，對撓性電路基板疊層覆蓋膜。該疊層時，要求脫模薄膜對凹部發揮優異的填埋性，抑制凹部內的接著劑的滲出。
又，在如上所述般對撓性電路基板疊層覆蓋膜之後，要求脫模薄膜以優異的脫模性從所形成之撓性印刷電路基板剝離。
更具體而言，使脫模薄膜從所形成之撓性印刷電路基板剝離時，要求脫模薄膜對撓性印刷電路基板發揮優異的脫模性，抑制在撓性印刷電路基板中產生伸長及斷裂。
為了製成如上所述的2個特性（填埋性及脫模性）優異的脫模薄膜，例如，在專利文獻1中，提出了具有聚酯系彈性體層和聚酯層之脫模薄膜。
在該結構的脫模薄膜中，能夠使脫模薄膜發揮優異的脫模性。然而，在該情況下，實際情況是產生新的問題，亦即脫模薄膜的表面粗糙度被轉印到在前述凹部中露出之撓性電路基板的表面上。
又，就設為對於由含有半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成之對象物黏貼了脫模薄膜之狀態，並於該狀態下使熱固性樹脂固化，藉此使用對象物製造成形品的情況等，亦同樣地會產生上述問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-88351號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明的目的為提供脫模薄膜的表面粗糙度不被轉印且能夠發揮優異的脫模性的脫模薄膜、及使用該脫模薄膜之成形品之製造方法。 [解決課題之技術手段]
這樣的目的由下述（1）～（11）中所記載之本發明達成。 （1）一種脫模薄膜，其具有由第1熱塑性樹脂組成物構成的第1脫模層及由第3熱塑性樹脂組成物構成的緩衝層，其特徵為： 前述第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂，在前述緩衝層中包含由各前述熱塑性樹脂形成之海島結構， 前述海島結構中的島成分在沿著與前述緩衝層的MD正交之TD之厚度方向的剖面中，其平均粒徑為0.60μm以下。
（2）如上述（1）之脫模薄膜，其中，前述第1脫模層中，與前述緩衝層相反的一側的表面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上且3.6μm以下。
（3）如上述（1）或（2）之脫模薄膜，其中，前述緩衝層的平均厚度為60μm以上且200μm以下。
（4）如上述（1）至（3）中任一項之脫模薄膜，其中，前述第1脫模層的平均厚度為5μm以上且30μm以下。
（5）如上述（1）至（4）中任一項之脫模薄膜，其中，前述第1脫模層在150℃下的儲存彈性係數E’為100MPa以上。
（6）如上述（1）至（5）中任一項之脫模薄膜，其中，前述緩衝層在150℃下的儲存彈性係數E’為5MPa以上。
（7）如上述（1）至（6）中任一項之脫模薄膜，其中，前述第3熱塑性樹脂組成物含有聚酯系樹脂及聚烯烴系樹脂作為熱塑性樹脂， 在前述緩衝層中，前述島結構主要由前述聚酯系樹脂構成。
（8）如上述（7）之脫模薄膜，其中，前述第1熱塑性樹脂組成物含有前述聚酯系樹脂作為主材料。
（9）如上述（1）至（8）中任一項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜具有在前述緩衝層的與前述第1脫模層相反的一側疊層之由第2熱塑性樹脂組成物構成的第2脫模層。
（10）如上述（1）至（9）中任一項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜用於形成電路。
（11）一種成形品之製造方法，其特徵為：包括以如上述（1）至（10）中任一項之脫模薄膜的前述第1脫模層成為對象物側之方式在前述對象物上配置前述脫模薄膜之步驟、及對配置有前述脫模薄膜之前述對象物進行加熱壓製之步驟，且在配置前述脫模薄膜之前述步驟中，前述對象物的配置前述脫模薄膜之一側的面由含有半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成。 [發明之效果]
依據本發明，能夠製成表面粗糙度不被轉印，且發揮優異的脫模性之脫模薄膜。
因此，在將該脫模薄膜例如用於使用撓性電路基板和覆蓋膜之撓性印刷電路基板的形成之情況下，獲得如下效果。亦即，在形成撓性印刷電路基板之後，使脫模薄膜從撓性印刷電路基板剝離時，能夠確實地抑制或防止脫模薄膜的表面粗糙度被轉印到在形成於撓性印刷電路基板之凹部中露出之撓性電路基板的表面上。
以下，依據圖式所示之較佳實施形態，對本發明的脫模薄膜及成形品之製造方法詳細地進行說明。
另外，以下，以使用本發明的脫模薄膜將撓性印刷電路基板製造為多段之情況，亦即將本發明的脫模薄膜用於形成電路之情況為一例進行說明。又，在說明本發明的脫模薄膜及成形品之製造方法之前，首先，對將撓性印刷電路基板製造為多段之製造方法進行說明。
＜撓性印刷電路基板之製造方法＞ 圖1係用以說明疊層為多段而製造撓性印刷電路基板之製造方法的縱向剖面圖，圖2係表示疊層為多段而製造撓性印刷電路基板之製造方法中的各步驟之縱向剖面圖。另外，以下，為了便於說明，將圖1、圖2中的上側稱為“上”或“上方”，將下側稱為“下”或“下方”，將左側稱為“左”，將右側稱為“右”。
在本實施形態中，將撓性印刷電路基板200（以下，有時亦稱為“FPC200”）製造為多段之製造方法包括：第1步驟，將呈各自呈片狀之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B依序重合而成之狀態之疊層體疊層為多段；第2步驟，藉由對疊層為多段之疊層體分別進行加熱壓製，在FPC200中，將覆蓋膜220（以下，有時亦稱為“CL膜220”）與撓性電路基板210接合；及第3步驟，使脫模薄膜10（10A、10B）從FPC200脫模，獲得在撓性電路基板210上接合有CL膜220之FPC200。另外，在該FPC200之製造方法中適用本發明的成形品之製造方法。
以下，對各步驟依序進行說明。 （第1步驟） 首先，將呈各自呈片狀之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B依序重合而成之狀態之疊層體疊層為多段（參閱圖1、圖2（a）。）。另外，以下，對將前述疊層體疊層為兩段之情況進行說明。
（1-1）首先，準備3片呈平板狀之加熱壓接板521，配置成在它們的厚度方向上形成2個間隙。
（1-2）接著，在2個間隙中，將各自呈片狀（膜狀）之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B以從上側向下側依序重合之狀態配置。另外，在本步驟（1-2）中，配置於間隙之FPC200成為藉由使撓性電路基板210與CL膜220重合而疊層之狀態，但是撓性電路基板210與CL膜220未經由CL膜220所具備之接著劑層222接合。
藉此，如圖1所示，在加熱壓接板521之間，呈玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B依序重合而成之狀態之疊層體疊層為兩段。
另外，藉由本步驟（1-2），構成本發明的成形品之製造方法中的在對象物（FPC200）上配置脫模薄膜之步驟。
（第2步驟） 接著，藉由經過前述第1步驟，對疊層為多段之疊層體分別進行加熱壓製，藉此在FPC200中，將CL膜220與撓性電路基板210接合（參閱圖1、圖2（b）。）。
（2-1）首先，在玻璃布300（300A、300B）與加熱壓接板521接觸之狀態下，對加熱壓接板521進行加熱。
藉此，玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B重合而成之疊層體藉由來自加熱壓接板521的熱傳遞而被加熱。
在本步驟（2-1）中，對FPC200進行加熱之溫度沒有特別限定，但是例如較佳為100℃以上且250℃以下，更佳為150℃以上且200℃以下。
又，對前述疊層體進行加熱之時間沒有特別限定，但是較佳為40sec以上且5000sec以下，更佳為設定為200sec以上且4000sec以下。藉此，能夠對疊層體中的玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B幾乎均勻地進行加熱。
（2-2）接著，繼續進行前述步驟（2-1）中的加熱壓接板521的加熱之同時，使位於上側之加熱壓接板521與位於下側之加熱壓接板521沿著它們的厚度方向接近（壓製成形法）。
其結果，在形成於3片加熱壓接板521之間之2個空隙中分別配置之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B重合而成之疊層體中，經由玻璃布300A、300B和脫模薄膜10A、10B，FPC200被加壓（參閱圖1、圖2（b））。
藉此，由於FPC200被加熱的同時被加壓，因此在FPC200中，重合之撓性電路基板210與CL膜220經由CL膜220所具備之接著劑層222接合。換言之，覆蓋層221與撓性電路基板210經由接著劑層222接合。又，對FPC200進行加熱加壓時、亦即覆蓋層221與撓性電路基板210經由接著劑層222接合時，在形成於覆蓋層221之凹部223內埋入脫模薄膜10。因此，能夠抑制來自於接著劑層222之接著劑在凹部223內滲出（參閱圖2（b））。
在本步驟（2-2）中，對FPC200進行加壓之壓力沒有特別限定，但是較佳為0.1MPa以上且20.0MPa以下，更佳為設定為0.5MPa以上且15.0MPa以下。
又，對FPC200進行加壓之時間沒有特別限定，但是較佳為20sec以上且5000sec以下，更佳為設定為100sec以上且4000sec以下。
藉由將對FPC200進行加壓之壓力及時間分別設定在前述範圍內，能夠將覆蓋層221與撓性電路基板210經由接著劑層222確實地接合。
另外，藉由本步驟（2-2），構成本發明的成形品之製造方法中的對配置有脫模薄膜10之對象物（FPC200）進行加熱壓製之步驟。又，在覆蓋層221由含有半固化狀態的熱固性樹脂之材料構成之情況下，覆蓋層221構成對象物（FPC200）的配置脫模薄膜10之一側的面。又，重疊使用了脫模薄膜10以使第1脫模層1側的表面與該覆蓋層221的表面相接，因此能夠藉由脫模薄膜10，維持形成有凹部223之覆蓋層221的形狀，而使熱固性樹脂固化。藉此，能夠以優異的精確度在撓性電路基板210上成形覆蓋層221（成形品）。
又，在上述中，將前述步驟（2-1）中的FPC200的加熱和本步驟（2-2）中的FPC200的加壓設為依序實施之單獨步驟，但是該等步驟（2-1）與步驟（2-2）可以幾乎同時實施。
（第3步驟；步驟（3）） 接著，使脫模薄膜10（10A、10B）從FPC200脫模，獲得在撓性電路基板210上接合有CL膜220之FPC200（參閱圖2（c）。）。
使脫模薄膜10從該FPC200脫模之脫模法沒有特別限定，但是較佳地使用例如用手把持脫模薄膜的一端後，向90°以上且180°以下的方向剝離之方法。
另外，在脫模薄膜10從FPC200剝離時，在加熱壓接板521與脫模薄膜10之間顯示優異的脫模性之情況下，亦可以省略加熱壓接板521與脫模薄膜10之間的玻璃布300的配置。
藉由以上步驟，構成使用脫模薄膜10之撓性印刷電路基板200之製造方法。
又，作為適用於該撓性印刷電路基板200的製造之脫模薄膜10，使用本發明的脫模薄膜。亦即，作為脫模薄膜10，使用如下脫模薄膜，其特徵為，具有由第1熱塑性樹脂組成物構成的第1脫模層1及由第3熱塑性樹脂組成物構成的緩衝層3，第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂，在緩衝層3中包含由各熱塑性樹脂形成之海島結構，該海島結構中的島成分在沿著與緩衝層3的MD（流動方向）正交之TD（垂直方向）之厚度方向的剖面中，其平均粒徑為0.60μm以下。
在此，如前所述，在使用脫模薄膜10之撓性印刷電路基板200之製造方法中，要求兼顧脫模薄膜10對凹部223的填埋性和從撓性印刷電路基板200的脫模性。
然而，特別是若將脫模薄膜10製成能夠發揮優異的從撓性印刷電路基板200脫模的脫模性之薄膜，則產生新的問題，亦即脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到在凹部223中露出之撓性電路基板210的表面上。
為了解決該問題，例如考慮設定第1脫模層1的表面粗糙度。然而，本發明人對該問題進行深入研究，結果得知，僅藉由設定第1脫模層1的表面粗糙度無法充分地抑制前述表面粗糙度的轉印，這與構成緩衝層3之第3熱塑性樹脂組成物中形成之海島結構有關。另外，第3熱塑性樹脂組成物中的海島結構係指，第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂，進而依據該等熱塑性樹脂的溶解度參數（SP值）的不同，不與緩衝層3相容而分別作為單獨區域形成之具備島成分和海成分之結構。
又，本發明人對在緩衝層3中產生之該海島結構進一步進行研究，結果發現，藉由將海島結構中的島成分的大小設定得小，能夠解決前述問題。具體而言，發現藉由將沿著與緩衝層3的MD正交之TD的厚度方向的剖面中的海島結構中的島成分的平均粒徑設定為0.60μm以下，能夠解決前述問題，從而完成了本發明。
亦即，在前述步驟（2-2）中的形成撓性電路基板210與CL膜220經由接著劑層222接合而成之FPC200之後，在前述步驟（3）中，使脫模薄膜10從FPC200剝離。此時，藉由將前述島成分的平均粒徑設定為0.60μm以下，能夠確實地抑制或防止脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到在形成於FPC200之凹部223中露出之撓性電路基板210的表面上之同時，能夠使脫模薄膜10發揮優異的脫模性。
以下，對適用了本發明的脫模薄膜之脫模薄膜10進行說明。另外，以下，對脫模薄膜10由依序疊層第1脫模層1、緩衝層3及第2脫模層2而成之疊層體構成之情況進行說明。
＜脫模薄膜10＞ 圖3係表示本發明的脫模薄膜的實施形態之縱向剖面圖，圖4係局部放大圖3所示之脫模薄膜的A部而得之局部放大縱向剖面圖。另外，在以下說明中，為了便於說明，將圖3、圖4中的上側稱為“上”，將下側稱為“下”。
如圖3所示，在本實施形態中，脫模薄膜10依序疊層有第1脫模層1、緩衝層3及第2脫模層2，且以使第1脫模層1側的表面與FPC200所具備之CL膜220相接的方式重疊使用。 以下，對構成脫模薄膜10之各層進行說明。
＜緩衝層3＞ 首先，對緩衝層3進行說明。該緩衝層3配置為第1脫模層1與第2脫模層2之間的中間層。
緩衝層3具備優異的追隨性。如前所述，在使用了脫模薄膜10之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL膜220重合，以使第1脫模層1與該CL膜220接觸。又，緩衝層3為在該製造方法的前述步驟（2-2）中經由接著劑層222將已重合之撓性電路基板210和CL膜220接合時，以使第1脫模層1追隨由撓性電路基板210和CL膜220形成之凹部223的形狀之方式壓入該第1脫模層1之層，且具有作為緩衝的功能。又，藉由脫模薄膜10具備該緩衝層3，能夠藉由脫模薄膜10，以均勻的壓力將CL膜220緊壓於撓性電路基板210。
緩衝層3由第3熱塑性樹脂組成物形成，該第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂。在本發明中，為了對緩衝層3賦予前述功能，作為多種熱塑性樹脂選擇各自的樹脂的溶解度參數（SP值）不同的樹脂材料。如此，由於作為第3熱塑性樹脂組成物中含有之多種熱塑性樹脂，選擇各自的樹脂的溶解度參數（SP值）不同的樹脂材料，因此在緩衝層3中形成依據該等熱塑性樹脂各自的樹脂的溶解度參數（SP值）的不同，不與緩衝層3相容而作為另一區域各自形成之具備島成分和海成分之海島結構。另外，在海島結構中，島成分在海成分中呈粒子狀存在。
藉由本發明人的研究表明，當在緩衝層3中形成該海島結構時，通常如前所述，脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到在凹部223中露出之撓性電路基板210的表面上。對此，在本發明中，將沿著與緩衝層3的MD（流動方向）正交之TD的厚度方向的剖面中的海島結構中的島成分的平均粒徑設定為0.60μm以下。亦即，由於將海島結構中的島成分的大小設定得小，因此能夠確實地抑制或防止脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到撓性電路基板210的表面上。
另外，藉由本發明人的研究得知，針對脫模薄膜10的表面粗糙度對於撓性電路基板210的表面的轉印，不僅形成於上述緩衝層3之海島結構中的島成分的大小會產生影響，緩衝層3中的樹脂的種類等也會產生影響，作為產生最大影響之要素，推定為海島結構中的島成分的大小。
作為藉由各自的樹脂的溶解度參數（SP值）不同而形成海島結構之多種熱塑性樹脂的組合，例如在選擇聚酯系樹脂和聚烯烴系樹脂的組合之情況下，較佳地適用本發明。另外，即使為其他樹脂的組合（例如，聚醚與聚烯烴系樹脂的組合、聚醯胺與聚烯烴系樹脂的組合）、相同樹脂系的組合（例如，聚酯系樹脂之間、聚烯烴系樹脂之間、聚醚之間、聚醯胺之間），在前述溶解度參數不同的情況下，亦能夠形成海島結構。
作為聚酯系樹脂，沒有特別限定，但是例如可舉出聚對酞酸乙二酯（PET）、聚環己烷對苯二甲酸酯（PCT）、聚對酞酸丁二酯（PBT）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚對苯二甲酸環己烷二甲醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯等，能夠使用它們中的1種或組合2種以上使用。另外，在組合它們中的2種以上使用之情況下，該聚酯系樹脂可以為它們的混合體，亦可以為共聚物。該等中，聚酯系樹脂特佳為聚對酞酸丁二酯（PBT）。藉此，能夠對緩衝層3賦予優異的追隨性。
又，作為聚烯烴系樹脂，沒有特別限定，例如可舉出如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯之類的聚乙烯、聚丙烯等α-烯烴系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯等作為聚合物成分之乙烯與己烯的共聚物、乙烯與辛烯的共聚物、α-烯烴與（甲基）丙烯酸酯的共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯與（甲基）丙烯酸的共聚物之類的α-烯烴系共聚物等，能夠使用它們中的1種或組合2種以上使用。
該第3熱塑性樹脂組成物中的聚酯系樹脂的含量較佳為5重量%以上，更佳為12重量%以上且20重量%以下。藉此，能夠相對輕易地將海島結構中的島成分的大小設定在前述範圍內。
進而，在構成緩衝層3之第3熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料以外，還可以包含晶核劑、抗氧化劑、滑劑（slip agent）、防黏結劑、防靜電劑、著色劑、穩定劑之類的添加劑。
另外，海島結構中的島成分的平均粒徑的大小能夠藉由適當設定多種熱塑性樹脂的組合及其含量、以及添加劑的種類及其含量等來調整。
又，沿著與緩衝層3的MD正交之TD的厚度方向的剖面中的海島結構中的島成分的平均粒徑為0.60μm以下即可，但是較佳為0.30μm以上且0.58μm以下，更佳為0.35μm以上且0.56μm以下。藉此，脫模薄膜10顯示優異的從撓性電路基板210脫模的脫模性之同時，能夠更確實地抑制或防止脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到撓性電路基板210的表面上。
前述海島結構中的島成分的平均粒徑例如能夠如下算出：藉由在沿著與緩衝層3的MD正交之TD的厚度方向上切斷緩衝層3而形成剖面，然後，使用掃描型電子顯微鏡（SEM）等取得該剖面的放大圖像後，測量放大圖像中的島成分的粒徑。
形成該結構之緩衝層3在150℃下的儲存彈性係數E’3較佳為5MPa以上，更佳為6MPa以上且100MPa以下，進一步較佳為19MPa以上且小於25MPa。如此，藉由如前所述設定緩衝層3在150℃下的儲存彈性係數E’3，能夠確實地發揮作為前述之緩衝層3的功能。
緩衝層3在150℃下的儲存彈性係數E’3例如能夠藉由如下方式來獲得：依照JIS K7244-4，準備寬度4mm、長度20mm的緩衝層3，使用動態黏彈性測量裝置（SII NanoTechnology Inc.製造，“DMS6100”），在拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘的條件下進行測量。
又，該緩衝層3的平均厚度Tk較佳為60μm以上且200μm以下，更佳為70μm以上且180μm以下。藉此，能夠更確實地對緩衝層3賦予前述之功能，並且能夠更顯著地發揮藉由將前述海島結構中的島成分的平均粒徑設定在前述範圍內而獲得之效果。
＜第1脫模層1＞ 接著，對第1脫模層1進行說明。該第1脫模層1疊層於緩衝層3的一面側。
第1脫模層1具備撓性，在前述之使用了脫模薄膜10之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL膜220重合，以使該第1脫模層1與該CL膜220接觸。而且，為在該製造方法的前述步驟（2-2）中經由接著劑層222將已重合之撓性電路基板210和CL膜220接合時，追隨由撓性電路基板210和CL膜220形成之凹部223的形狀而被壓入之層。藉此，第1脫模層1作為防止脫模薄膜10斷裂之保護（緩衝）材料發揮作用。進而，第1脫模層1具有作為用以在前述步驟（3）中發揮脫模薄膜10與CL膜220（FPC200）的優異的脫模性之接觸層的功能。
第1脫模層1由第1熱塑性樹脂組成物形成，該第1熱塑性樹脂組成物較佳為由能夠將第1脫模層1在150℃下的儲存彈性係數E’1設定為100MPa以上之組成物構成，例如較佳為主要含有聚酯系樹脂。藉此，能夠相對輕易地將前述儲存彈性係數E’1設定為100MPa以上，並且能夠對第1脫模層1確實地賦予前述之功能。因此，在前述步驟（2-2）中，能夠確實地抑制或防止來自於接著劑層222之接著劑滲出到形成於FPC200之凹部223中。又，在前述步驟（2-2）中形成撓性電路基板210與CL膜220經由CL膜220所具備之接著劑層222接合而成之FPC200之後，在前述步驟（3）中，使脫模薄膜10從FPC200剝離時，能夠確實地抑制或防止在FPC200產生伸長及斷裂。又，在構成緩衝層3之第3熱塑性樹脂組成物中含有聚酯系樹脂之情況下，第1脫模層1能夠對緩衝層3發揮優異的密接性。
又，作為聚酯系樹脂，沒有特別限定，但是例如能夠使用與在前述之第3熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的樹脂材料，其中，特佳為聚對酞酸丁二酯（PBT）。藉此，能夠更顯著地發揮藉由使用聚酯系樹脂而獲得之效果。
另外，第1熱塑性樹脂組成物在主要由聚酯系樹脂構成之情況下，可以含有除了聚酯系樹脂以外的熱塑性樹脂，作為該熱塑性樹脂，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基1-戊烯之類的聚烯烴系樹脂、間規聚苯乙烯之類的聚苯乙烯系樹脂等，能夠使用它們中的1種或組合2種以上使用。
又，第1熱塑性樹脂組成物除了前述之熱塑性樹脂以外，還可以含有無機粒子及有機粒子中的至少1種。
作為無機粒子，沒有特別限定，但是例如，可舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽、氧化銻、E玻璃、D玻璃、S玻璃等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
又，作為有機粒子，沒有特別限定，但是例如，可舉出聚苯乙烯粒子、丙烯酸粒子、聚醯亞胺粒子、聚酯粒子、聚矽氧粒子、聚丙烯粒子、聚乙烯粒子、氟樹脂粒子及核殼粒子等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
進而，無機粒子及有機粒子的平均粒徑較佳為3μm以上且20μm以下，更佳為5μm以上且20μm以下。藉此，在第1熱塑性樹脂組成物中含有無機粒子及有機粒子中的至少一者之情況下，能夠相對輕易地將第1脫模層1的與緩衝層3相反的一側的表面的表面粗糙度設定在後述之範圍內。
在前述表面具有該凹凸形狀之第1脫模層1中，前述表面的十點平均粗糙度（Rz）較佳為0.5μm以上且3.6μm以下，更佳為1.0μm以上且2.5μm以下。藉此，能夠更確實地對第1脫模層1賦予前述之功能。又，在前述步驟（2-2）中，第1脫模層1被壓入形成於FPC200之凹部223時，能夠確實地抑制或防止該凹凸形狀被轉印到撓性電路基板210及CL膜220的表面。亦即，藉由將前述島成分的平均粒徑設定在前述範圍內，能夠將第1脫模層1的前述表面的十點平均粗糙度（Rz）設定得小，使其在前述範圍內。因此，在使脫模薄膜10從撓性電路基板210脫模時，能夠以優異的脫模性實施該脫模，並且能夠更確實地抑制或防止脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到撓性電路基板210的表面上。另外，前述十點平均粗糙度（Rz）能夠依照JIS B 0601-1994來測量。
另外，對於第1脫模層1的前述Rz，藉由將形成於緩衝層3之海島結構中的島成分的平均粒徑設定在前述範圍內，能夠相對輕易地將前述Rz設定在前述範圍內，但是除了該島成分的平均粒徑以外，還受到緩衝層中使用之樹脂彼此的混合容易性、黏度、樹脂的特性等的影響。因此，藉由考慮該等樹脂彼此的混合容易性、黏度、樹脂的特性等，亦能夠將前述Rz設定在前述範圍內。
形成該結構之第1脫模層1在150℃下的儲存彈性係數E’1較佳為100MPa以上，更佳為100MPa以上且1000MPa以下。藉此，能夠對第1脫模層1確實地賦予前述之功能。
另外，第1脫模層1在150℃下的儲存彈性係數E’1能夠藉由如下方式來獲得：依照JIS K7244-4，準備寬度4mm、長度20mm的第1脫模層1，使用動態黏彈性測量裝置（SII NanoTechnology Inc.製造，“DMS6100”），在拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘的條件下進行測量。
又，該第1脫模層1的平均厚度T1較佳為5μm以上且30μm以下，更佳為6μm以上且25μm以下。藉此，由於第1脫模層1的平均厚度被設定在適當的範圍內，因此能夠更確實地對第1脫模層1賦予前述之功能，並且能夠更顯著地發揮藉由將前述島成分的平均粒徑設定在前述範圍內而獲得之效果。
另外，關於第1脫模層1的厚度，在如上所述第1脫模層1的與緩衝層3相反的一側的表面具有凹凸形狀之情況下，就凸部規定在包括凸部之位置測量其厚度，又，就凹部規定在包括凹部之位置測量其厚度。
又，在構成第1脫模層1之第1熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料、無機粒子、有機粒子以外，還可以包含與在前述第3熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的添加劑。
＜第2脫模層2＞ 接著，對第2脫模層2進行說明。該第2脫模層2疊層於緩衝層3的另一面側、亦即緩衝層3的與第1脫模層1相反的一面側。
第2脫模層2具備撓性。如前所述，在使用了脫模薄膜10之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL膜220重合，以使第1脫模層1與該CL膜220接觸。又，第2脫模層2，作為在該製造方法的前述步驟（2-2）中經由接著劑層222將已重合之撓性電路基板210和CL膜220接合時，將來自加熱壓接板521的力傳遞至緩衝層3之層發揮作用。進而，第2脫模層2具有作為用以在前述步驟（3）中在玻璃布300與脫模薄膜10之間發揮優異的脫模性之接觸層的功能。
第2脫模層2由第2熱塑性樹脂組成物形成，該第2熱塑性樹脂組成物只要是能夠將第2脫模層2在150℃下的儲存彈性係數E’2設定為100MPa以上之組成物，則沒有特別限定，但是與前述第1熱塑性樹脂組成物同樣地，較佳為主要含有聚酯系樹脂。藉此，能夠相對輕易地將前述儲存彈性係數E’2設定為100MPa以上，並且能夠對第2脫模層2確實地賦予前述之功能。
又，作為聚酯系樹脂，沒有特別限定，但是例如能夠使用與在前述之第3熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的樹脂材料，其中，特佳為聚對酞酸丁二酯（PBT）。藉此，能夠更顯著地發揮藉由使用聚酯系樹脂而獲得之效果。
另外，第2熱塑性樹脂組成物在主要由聚酯系樹脂構成之情況下，可以含有除了聚酯系樹脂以外的熱塑性樹脂，作為該熱塑性樹脂，能夠使用與在前述第1熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的樹脂材料。
又，第2熱塑性樹脂組成物除了前述之熱塑性樹脂以外，還可以含有無機粒子及有機粒子中的至少1種。
作為無機粒子及有機粒子，沒有特別限定，但是能夠使用與在前述第1熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的材料。
在前述表面具有該凹凸形狀之第2脫模層2中，前述表面的十點平均粗糙度（Rz）較佳為0.5μm以上且3.6μm以下，更佳為1.0μm以上且2.5μm以下。藉此，能夠更確實地對第2脫模層2賦予前述之功能。另外，前述十點平均粗糙度（Rz）能夠依照JIS B 0601-1994來測量。
形成該結構之第2脫模層2在150℃下的儲存彈性係數E’2較佳為100MPa以上，更佳為100MPa以上且1000MPa以下。藉此，能夠對第2脫模層2確實地賦予前述之功能。
又，該第2脫模層2的平均厚度T2較佳為5μm以上且30μm以下，更佳為6μm以上且25μm以下。藉此，能夠更確實地對第2脫模層2賦予前述之功能。
進而，在構成第2脫模層2之第2熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料、無機粒子、有機粒子以外，還可以包含與在前述第3熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的添加劑。
又，在第1脫模層1和第2脫模層2中，第1熱塑性樹脂組成物與第2熱塑性樹脂組成物可以相同，亦可以不同，但是就具有代替性之觀點而言，較佳為相同或相同性質。進而，在第1脫模層1和第2脫模層2中，其平均厚度可以相同，亦可以不同。
在形成如以上的疊層第1脫模層1、緩衝層3及第2脫模層2而成之結構之脫模薄膜10中，其平均厚度Tt較佳為90μm以上且250μm以下，更佳為100μm以上且220μm以下。藉此，能夠確實地發揮藉由將前述島成分的平均粒徑設定在前述範圍內而獲得之效果。
另外，在本實施形態中，脫模薄膜10由依序疊層第1脫模層1、緩衝層3及第2脫模層2而成之疊層體構成，但是並不限定於該結構，例如，可以由具備配置於第1脫模層1與緩衝層3之間及第2脫模層2與緩衝層3之間中的至少一者之接著劑層之類的中間層之疊層體構成。
又，若在前述步驟（3）中，脫模薄膜10能夠在玻璃布300與脫模薄膜10之間維持優異的脫模性，則可以省略與玻璃布300接觸之第2脫模層2。
以上，對本發明的脫模薄膜及成形品之製造方法進行了說明，但是本發明並不限定於該等。
例如，在前述實施形態中，對將本發明的脫模薄膜適用於將配置於加熱冷卻板之間之撓性印刷電路基板疊層為兩段而製造之壓製成形法之情況進行了說明，但是所疊層之撓性印刷電路基板的數量並不限定於兩段，可以為一段，亦可以為三段以上。
又，雖然將本發明的脫模薄膜適用於對配置於加熱冷卻板之間之撓性印刷電路基板使用壓製成形法進行加壓之情況，但是並不限定於此，對撓性印刷電路基板的加壓例如能夠使用輥對輥壓製機來實施，進而亦能夠使用真空壓空成形法來實施。 [實施例]
以下，依據實施例對本發明詳細的進行說明，但是本發明並不限定於此。
1.原材料的準備 作為用以製造脫模薄膜之原材料，分別準備了以下材料。
•熱塑性樹脂材料 低密度聚乙烯（LDPE，Ube-Maruzen Polyethlene Co,Ltd.製造，“R300”） 乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVA，DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製造，“P1403”） 乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVA，DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製造，“EV360”） 乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVA，DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製造，“V5274”） 乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製造，“WH102”） 聚對酞酸丁二酯（PBT，CHANG CHUN PETROCHEMICAL CO., LTD.製造，“1100-630S”） 共聚聚對酞酸丁二酯（PBT，Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製造，“5505S”） 聚丙烯（PP，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製造，“FH1016”） 接著性聚烯烴（AD，Mitsubishi Chemical Corporation製造，“F515A”）
2.脫模薄膜的製造 ＜實施例1＞ 首先，作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，分別準備了聚對酞酸丁二酯（PBT，1100-630S）。又，作為第3熱塑性樹脂組成物，準備了由低密度聚乙烯（LDPE、R300）50重量份、乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVA，P1403）20重量份、聚對酞酸丁二酯（PBT，1100-630S）15重量份、接著性聚烯烴（AD、F515A）15重量份構成之混合樹脂。
接著，使用第1熱塑性樹脂組成物，藉由擠出T模法成膜，藉此獲得了第1脫模層1。
接著，對第1脫模層1依序實施使用第3熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物之擠出T模法分別成膜，藉此在第1脫模層1上形成緩衝層3和第2脫模層2依序疊層而成之疊層體，從而獲得了實施例1的脫模薄膜10。
另外，在所獲得之脫模薄膜10中，第1脫模層1平均厚度T1為15μm，緩衝層3平均厚度Tk為80μm，第2脫模層2平均厚度T2為15μm。
又，對於第1脫模層1及緩衝層3，分別使用動態黏彈性測量裝置（SII NanoTechnology Inc.製造，“DMS6100”）測量150℃下的儲存彈性係數E’3及儲存彈性係數E’1之結果，為180MPa及16MPa。
進而，對於第1脫模層1，使用表面粗糙度測量裝置（Mitutoyo Corporation製造，“SURFTST SJ-210”）測量在與緩衝層3相反的一側露出之表面的十點平均粗糙度（Rz），結果為3.5μm。
進而，把持第1脫模層1和緩衝層3的一端，在第1脫模層1與緩衝層3之間形成剝離口，然後，使用拉伸試驗機（A&D Company製造，“TENSILON RTG-1310”），以使剝離角度成為180°的方式以300mm/分鐘的速度拉伸第1脫模層1，測量了剝離強度（層間強度，N/mm）。
＜實施例2～實施例10、比較例1～比較例2＞ 作為第1熱塑性樹脂組成物、第2熱塑性樹脂組成物及第3熱塑性樹脂組成物，使用表1所示之材料，形成了表面十點平均粗糙度（Rz）及平均厚度如表1所示之第1脫模層1、緩衝層3及第2脫模層2，除此以外，以與前述實施例1相同的方式，獲得了實施例2～實施例10、比較例1～比較例2的脫模薄膜10。
3.評價 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別進行了以下評價。
3-1.緩衝層中的海島結構的攝像 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別藉由在沿著與緩衝層3的MD正交之TD的厚度方向上切斷緩衝層3而形成剖面，然後，使用掃描型電子顯微鏡（SEM，JEOL公司製造，“JSM-7500FA”）取得該剖面的10μm×10μm的區域中的放大1萬倍之放大圖像。 另外，對於比較例2，由於未產生海島結構，因此未進行上述評價。
又，在所獲得之放大圖像（原圖像）中，將海島結構中確認到的島成分進行顏色增強來予以特定後，求出前述區域中的島成分的個數、島成分的佔有率（%）、島成分的總面積（μm 2）及島成分的平均粒徑（μm）。
3-2.脫模薄膜的表面粗糙度的轉印性 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別加工成寬度270mm。又，獲得了藉由在撓性電路基板210上，使覆蓋膜220（Arisawa Mfg. Co., Ltd.製造，“CMA0525”）所具備之接著劑層222位於撓性電路基板210側來黏貼該覆蓋膜220而形成之具備節距50μm、寬度50μm、高度18μm的凹凸之FPC200（疊層體）。接著，在180℃、3MPa、15分鐘的條件下，將脫模薄膜10壓入如圖1所示疊層為兩段之FPC200。然後，目視觀察把持脫模薄膜10的一端並剝離時，在前述凹部中露出之撓性電路基板210的表面上有無脫模薄膜10的表面粗糙度的轉印，按照以下基準進行了評價。
[評價基準] 在撓性電路基板210的表面中，脫模薄膜10的表面粗糙度的轉印 A：無法確認。 B：雖然確認到些許，但是作為FPC200的使用沒有障礙。 C：明顯確認到，作為FPC200的使用造成障礙。
3-3.脫模薄膜的脫模性 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別加工成寬度270mm。又，獲得了藉由在撓性電路基板210上，使覆蓋膜220（Arisawa Mfg. Co., Ltd.製造，“CMA0525”）所具備之接著劑層222位於撓性電路基板210側來黏貼該覆蓋膜220而形成之具備節距50μm、寬度50μm、高度18μm的凹凸之FPC200（疊層體）。接著，在180℃、3MPa、15分鐘的條件下，將脫模薄膜10壓入如圖1所示疊層為兩段之FPC200。然後，在製成FPC200與脫模薄膜10的疊層體之狀態下，將該疊層體在厚度方向上裁斷（剪切）之後，把持脫模薄膜10的一端剝離脫模薄膜10。又，目視觀察疊層體的裁斷時及脫模薄膜10的剝離時的脫模薄膜10中有無發生分層（Delami），亦即第1脫模層1與緩衝層3之間有無剝離，按照以下基準進行了評價。
[評價基準] A：脫模薄膜的剪切、剝離時不發生分層 B：在剪切脫模薄膜時在薄膜端部發生一部分分層，但是在剝離時分層不會擴展 C：在脫模薄膜的剪切時發生分層，進而在剝離脫模薄膜時分層擴展
3-4.總結 將在前述3-1.緩衝層中的海島結構的攝像、前述3-2.脫模薄膜的表面粗糙度的轉印性及3-3.脫模薄膜的脫模性中獲得之評價結果示於表1。
又，將實施例1的脫模薄膜10的緩衝層3中的SEM圖像示於圖5。
[表1]
實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2
脫模薄膜 第1脫模層 （第1）熱塑性樹脂材料 聚對酞酸丁二酯（PBT1100-630S）[重量%] 100 100 100 100 100 100 100 100 100 70 100 100
共聚聚對酞酸丁二酯（PBT5505S）[重量%] 30
表面十點平均粗糙度（Rz）（μm） 3.5 2.4 0.8 0.8 0.8 2.9 2.9 2.5 2.5 2.5 3.7 3.3
平均厚度T1（μm） 15 15 15 10 20 15 15 15 15 15 15 15
緩衝層 （第3）熱塑性樹脂材料 低密度聚乙烯（LDPER300）[重量%] 50 50 75 75 75 45 100
乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVAP1403） 20 15 31
乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVAEV360）[重量%] 40 40
乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMAWH102）[重量%] 35 35
乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVAV5274）[重量%] 45 55 60
聚對酞酸丁二酯（PBT1100-630S）[重量%] 15 15 5 5 5 15 15 10 5 5 24
聚丙烯（PPFH1016）[重量%] 20 20 20 20 20 10 10 20 20
接著性聚烯烴（ADF515A）[重量%] 15 20 20 20
平均厚度Tk（μm） 80 80 80 90 70 80 80 80 80 80 80 80
第2脫模層 （第2）熱塑性樹脂材料 聚對酞酸丁二酯（PBT1100-630S）[重量%] 100 100 100 100 100 100 100 100 100 70 100 100
共聚聚對酞酸丁二酯（PBT5505S）[重量%] 30
平均厚度T2（μm） 15 15 15 10 20 15 15 15 15 15 15 15
第1脫模層1在150℃下的儲存彈性係數E’1（MPa） 180 190 190 190 190 190 190 190 180 180 200 180
緩衝層3在150℃下的儲存彈性係數E’3（MPa） 16 19 7 7 7 21 15 6 11 11 25.00 小於0.1
脫模薄膜的平均厚度Tt（μm） 110 110 110 110 110 110 110 110 110 110 110 110
島成分的平均粒徑（μm） 0.46 0.51 0.25 0.25 0.25 0.41 0.46 0.42 0.39 0.39 0.69 -
層間強度（N/mm） 0.1 0.07 0.03 0.03 0.03 0.12 0.13 0.16 0.21 0.21 0.14 0.01
評價 脫模薄膜的表面粗糙度的轉印性 B A A A A A A A A A C B
脫模薄膜的脫模性 A B B B B A A A A A A C
如表1所示，在各實施例中，緩衝層3中的前述島成分的平均粒徑設定為0.60μm以下，其結果，示出防止了撓性電路基板210的表面上的脫模薄膜10的表面粗糙度的轉印之結果。
反觀各比較例，無法將緩衝層3中的前述島成分的平均粒徑設定為0.60μm以下，起因於此，示出脫模薄膜10的表面粗糙度被轉印到撓性電路基板210的表面上之結果。 [產業利用性]
依據本發明，能夠製成表面粗糙度不被轉印，且發揮優異的脫模性之脫模薄膜。因此，在將該脫模薄膜例如用於使用撓性電路基板和覆蓋膜之撓性印刷電路基板的形成之情況下，獲得如下效果。亦即，在形成撓性印刷電路基板之後，使脫模薄膜從撓性印刷電路基板剝離時，能夠確實地抑制或防止脫模薄膜的表面粗糙度被轉印到在形成於撓性印刷電路基板之凹部中露出之撓性電路基板的表面上。因此，本發明具有產業上之可利用性。
1:第1脫模層 2:第2脫模層 3:緩衝層 10:脫模薄膜 10A:脫模薄膜 10B:脫模薄膜 200:撓性印刷電路基板 210:撓性電路基板 220:覆蓋膜 221:覆蓋層 222:接著劑層 223:凹部 300:玻璃布 300A:玻璃布 300B:玻璃布 521:加熱壓接板 A:脫模薄膜的A部 T1:第1脫模層的平均厚度 T2:第2脫模層的平均厚度 Tk:緩衝層的平均厚度 Tt:脫模薄膜的平均厚度
圖1係用以說明疊層為多段而製造撓性印刷電路基板之製造方法的縱向剖面圖。 圖2（a）～（c）係表示疊層為多段而製造撓性印刷電路基板之製造方法中的各步驟之縱向剖面圖。 圖3係表示本發明的脫模薄膜的實施形態之縱向剖面圖。 圖4係局部放大圖3所示之脫模薄膜的A部而得之局部放大縱向剖面圖。 圖5係在實施例1的脫模薄膜10的緩衝層3中拍攝之SEM圖像（圖5（a）為原圖像，圖5（b）為島成分的強調圖像）。
1:第1脫模層
2:第2脫模層
3:緩衝層
T1:第1脫模層的平均厚度
T2:第2脫模層的平均厚度
Tk:緩衝層的平均厚度
Tt:脫模薄膜的平均厚度

Claims (11)

  1. 一種脫模薄膜，其具有由第1熱塑性樹脂組成物構成的第1脫模層及由第3熱塑性樹脂組成物構成的緩衝層，其特徵為： 該第3熱塑性樹脂組成物含有多種熱塑性樹脂，在該緩衝層中包含由各該熱塑性樹脂形成之海島結構， 該海島結構中的島成分在沿著與該緩衝層的MD正交之TD之厚度方向的剖面中，其平均粒徑為0.60μm以下。
  2. 如請求項1之脫模薄膜，其中， 該第1脫模層中，與該緩衝層相反的一側的表面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上且3.6μm以下。
  3. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該緩衝層的平均厚度為60μm以上且200μm以下。
  4. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第1脫模層的平均厚度為5μm以上且30μm以下。
  5. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第1脫模層在150℃下的儲存彈性係數E’為100MPa以上。
  6. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該緩衝層在150℃下的儲存彈性係數E’為5MPa以上。
  7. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第3熱塑性樹脂組成物含有聚酯系樹脂及聚烯烴系樹脂作為熱塑性樹脂， 在該緩衝層中，該島結構主要由該聚酯系樹脂構成。
  8. 如請求項7之脫模薄膜，其中， 該第1熱塑性樹脂組成物含有該聚酯系樹脂作為主材料。
  9. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜具有在該緩衝層的與該第1脫模層相反的一側疊層之由第2熱塑性樹脂組成物構成的第2脫模層。
  10. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜用於形成電路。
  11. 一種成形品之製造方法，其特徵為： 包括以如請求項1至10中任一項之脫模薄膜的該第1脫模層成為對象物側之方式在該對象物上配置該脫模薄膜之步驟、及對配置有該脫模薄膜之該對象物進行加熱壓製之步驟，且 在配置該脫模薄膜之該步驟中，該對象物的配置該脫模薄膜之一側的面由含有半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成。
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