JP2022073756A - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】離型フィルムにおける表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性を発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３とを有し、第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、クッション層３において、各熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、海島構造中の島成分は、クッション層３のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下である。【選択図】図４
Description
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。
このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。
詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。
より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われるが、この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。
また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。
より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における伸びおよび破断の発生が抑制されることが求められる。
上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。
しかしながら、離型フィルムを、かかる構成をなすものとすることで、優れた離型性を離型フィルムに発揮させることができるが、この場合、前記凹部において露出する、フレキシブル回路基板の表面に、離型フィルムにおける表面の粗さが転写されると言う、新たな問題が生じるのが実情であった。
また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂を硬化させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。
本発明の目的は、離型フィルムにおける表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性を発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。
このような目的は、下記（１）～（１１）に記載の本発明により達成される。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
（２） 前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下である上記（１）に記載の離型フィルム。
（３） 前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４） 前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５） 前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６） 前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５ＭＰａ以上である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７） 前記第３熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、
前記クッション層において、前記島構造は、主として前記ポリエステル系樹脂で構成される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
前記クッション層において、前記島構造は、主として前記ポリエステル系樹脂で構成される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８） 前記第１熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂を主材料として含む上記（７）に記載の離型フィルム。
（９） 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１０） 当該離型フィルムが、回路形成用である、上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１１） 上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
本発明によれば、表面の粗さが転写されることなく、優れた離型性が発揮された離型フィルムとすることができる。
したがって、離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、フレキシブルプリント回路基板の形成の後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に形成された凹部で露出するフレキシブル回路基板の表面において、離型フィルムの表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止することができる。
以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する場合、すなわち、本発明の離型フィルムを回路形成用に用いる場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する製造方法について説明する。
＜フレキシブルプリント回路基板の製造方法＞
図１は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図、図２は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
図１は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図、図２は、多段に積層してフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
フレキシブルプリント回路基板２００（以下、「ＦＰＣ２００」と言うこともある）を多段に製造する製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する第１の工程と、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム２２０」と言うこともある）を接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。
以下、各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する（図１、図２（ａ）参照。）。なお、以下では、前記積層体を２段に積層する場合について説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する（図１、図２（ａ）参照。）。なお、以下では、前記積層体を２段に積層する場合について説明する。
（１－１）まず、３枚の平板状をなす加熱圧着板５２１を用意し、これらの厚さ方向に、２つの間隙が形成されるように配置する。
（１－２）次いで、２つの間隙に、それぞれ、シート状（フィルム状）をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、上側から下側に向かって、この順で、重ね合わせた状態で配置する。なお、本工程（１－２）において、間隙に配置されるＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。
これにより、図１に示すように、加熱圧着板５２１同士の間において、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体が、２段に積層される。
なお、本工程（１－２）により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルムを配置する工程が構成される。
（第２の工程）
次に、前記第１の工程を経ることで、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を接合する（図１、図２（ｂ）参照。）。
次に、前記第１の工程を経ることで、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を接合する（図１、図２（ｂ）参照。）。
（２－１）まず、加熱圧着板５２１に、ガラスクロス３００（３００Ａ、３００Ｂ）が接触した状態で、加熱圧着板５２１を加熱する。
これにより、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体が、加熱圧着板５２１からの熱が伝達することで加熱される。
本工程（２－１）において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。
また、前記積層体を加熱する時間は、特に限定されないが、４０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。これにより、積層体における、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとをほぼ均一に加熱することができる。
（２－２）次いで、前記工程（２－１）における加熱圧着板５２１の加熱を継続しつつ、上側に位置する加熱圧着板５２１と、下側に位置する加熱圧着板５２１とを、これらの厚さ方向に沿って接近させる（プレス成型法）。
その結果、３枚の加熱圧着板５２１の間に形成された２つの空隙にそれぞれ配置された、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体において、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加圧される（図１、図２（ｂ）参照）。
これにより、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧されることから、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合される。換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内において、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを抑制することができる（図２（ｂ）参照）。
本工程（２－２）において、ＦＰＣ２００を加圧する圧力は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下に設定される。
また、ＦＰＣ２００を加圧する時間は、特に限定されないが、２０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。
ＦＰＣ２００を加圧する圧力および時間を、それぞれ、前記範囲内に設定することにより、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とを、接着剤層２２２を介して確実に接合することができる。
なお、本工程（２－２）により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。
また、上記では、前記工程（２－１）におけるＦＰＣ２００の加熱と、本工程（２－２）におけるＦＰＣ２００の加圧とを、この順で実施される別工程としたが、これら工程（２－１）と工程（２－２）とは、ほぼ同時に実施されてもよい。
（第３の工程；工程（３））
次に、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（図２（ｃ）参照。）。
次に、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（図２（ｃ）参照。）。
このＦＰＣ２００を、離型フィルム１０を離型させる離型法は、特に限定されないが、例えば、離型フィルムの一端を、手で把持した後に、９０°以上１８０°以下の方向に引き剥がす方法が好ましく用いられる。
なお、離型フィルム１０のＦＰＣ２００からの剥離の際に、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間で優れた離型性を示す場合には、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間におけるガラスクロス３００の配置を省略してもよい。
以上のような工程により、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法が構成される。
そして、このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に適用される離型フィルム１０として、本発明の離型フィルムが用いられる。すなわち、離型フィルム１０として、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３とを有し、第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、クッション層３において、各熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、この海島構造中の島成分は、クッション層３のＭＤ（流れ方向）と直交したＴＤ（垂直方向）に沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とするものが用いられる。
ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立を図ることが求められる。
しかしながら、特に、離型フィルム１０を、フレキシブルプリント回路基板２００からの優れた離型性を発揮し得るものとすると、凹部２２３において露出する、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されると言う、新たな問題が生じる。
かかる問題点を解決することを目的に、例えば、第１離型層１の表面粗さを設定することが考えられる。ところが、この問題点について、本発明者が鋭意検討を行ったところ、単に、第１離型層１の表面粗さを設定するだけでは、前記表面の粗さの転写を十分に抑制することができず、これがクッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物において形成される海島構造に関連することが判ってきた。なお、第３熱可塑性樹脂組成物における海島構造とは、第３熱可塑性樹脂組成物が複数種の熱可塑性樹脂を含有し、さらに、これら熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の違いに基づいて、クッション層３に相溶されることなくそれぞれ別領域として形成された、島成分と海成分とを備える構造のことを言う。
そして、本発明者は、クッション層３において生じる、この海島構造について、さらなる検討を行った結果、海島構造中の島成分の大きさを小さく設定すること、具体的には、クッション層３のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することで、前記問題点を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、前記島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することで、前記工程（２－２）における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記工程（３）において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３で露出するフレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止しつつ、離型フィルム１０に優れた離型性を発揮させることができる。
以下、本発明の離型フィルムが適用された離型フィルム１０について説明する。なお、以下では、離型フィルム１０が、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成される場合について説明する。
＜離型フィルム１０＞
図３は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図４は、図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図３は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図４は、図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図３に示すように、本実施形態において、離型フィルム１０は、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。
以下、離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
以下、離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。
まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。
クッション層３は、優れた追従性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に、第１離型層１が追従するように、この第１離型層１を押し込む層であり、クッションとしての機能を有している。また、このクッション層３を離型フィルム１０が備えることで、離型フィルム１０により、ＣＬフィルム２２０をフレキシブル回路基板２１０に対して、均一な圧力で押し付けることができる。
クッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有しており、クッション層３に前記機能を付与することを目的に、本発明では、複数種の熱可塑性樹脂としてそれぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なるものが選択されている。このように、第３熱可塑性樹脂組成物に含まれる、複数種の熱可塑性樹脂として、それぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なるものが選択されていることから、クッション層３において、これら熱可塑性樹脂のそれぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の違いに基づいて、クッション層３に相溶されることなく別領域としてそれぞれ形成された、島成分と海成分とを備える海島構造が形成されている。なお、海島構造において、島成分は、海成分中に粒子状をなして存在している。
クッション層３に、この海島構造が形成されると、一般的に、前述の通り、凹部２２３において露出する、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されることが、本発明者の検討により明らかとなっている。これに対して、本発明では、クッション層３のＭＤ（流れ方向）と直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定している。すなわち、海島構造中の島成分の大きさを小さく設定しているため、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのを的確に抑制または防止することができる。
なお、フレキシブル回路基板２１０の表面に対する、離型フィルム１０における表面粗さの転写については、上記のクッション層３に形成される海島構造中の島成分の大きさだけでなく、クッション層３中の樹脂の種類等にも影響することが、本発明者の検討により判っているが、最も影響を与える要素としては、海島構造中の島成分の大きさであると推定される。
それぞれの樹脂の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なることで、海島構造が形成される、複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせが選択された場合に、本発明が好ましく適用される。なお、その他の樹脂の組み合わせ（例えば、ポリエーテルとポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリアミドとポリオレフィン系樹脂との組み合わせ）や、同じ樹脂系の組み合わせ（例えば、ポリエステル系樹脂同士、ポリオレフィン系樹脂同士、ポリエーテル同士、ポリアミド同士）でも、前記の溶解度パラメータが異なる場合は、海島構造を形成し得る。
ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた追従性を付与することができる。
また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、１２重量％以上２０重量％以下であることがより好ましい。これにより、海島構造中の島成分の大きさを比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
さらに、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。
なお、海島構造中の島成分の平均粒子径の大きさは、複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせ、およびその含有量、ならびに、添加剤の種類、およびその含有量等を適宜設定することで調整することが可能である。
また、クッション層３のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面における、海島構造中の島成分の平均粒子径は、０．６０μｍ以下であれば良いが、０．３０μｍ以上０．５８μｍ以下であることが好ましく、０．３５μｍ以上０．５６μｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０は、フレキシブル回路基板２１０からの優れた離型性を示しつつ、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのをより的確に抑制または防止することができる。
前記海島構造中の島成分の平均粒子径は、例えば、クッション層３をＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向において切断することで断面を形成し、その後、この断面における拡大画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等を用いて取得した後に、拡大画像における島成分の粒子径を測定することで算出することができる。
かかる構成をなすクッション層３は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３が５ＭＰａ以上であるのが好ましく、６ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１９ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満であるのがさらに好ましい。このように、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３を、前記のように設定することで、前述したクッション層３としての機能を確実に発揮させることができる。
クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
また、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが６０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは７０μｍ以上１８０μｍ以下に設定される。これにより、クッション層３に、前述した機能をより確実に付与することができるとともに、前記海島構造中の島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
＜第１離型層１＞
次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。
次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。
第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層であり、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、第１離型層１は、前記工程（３）において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなり、この第１熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１を１００ＭＰａ以上に設定し得るもので構成され、例えば、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’１を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。したがって、離型フィルム１０を、前記工程（２－２）において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記工程（２－２）における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記工程（３）において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとすることができる。
また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。
無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、後述する範囲内に比較的容易に設定することができる。
この凹凸形状を前記表面に有する第１離型層１は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上２．５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能をより確実に付与することができる。また、前記工程（２－２）において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、第１離型層１が押し込まれる際に、フレキシブル回路基板２１０およびＣＬフィルム２２０の表面に、この凹凸形状が転写されるのを的確に抑制または防止することができる。すなわち、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することで、第１離型層１の前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を前記範囲内のように小さく設定することができる。そのため、離型フィルム１０を、フレキシブル回路基板２１０から離型させる際に、この離型を優れた離型性をもって実施することができるとともに、フレキシブル回路基板２１０の表面に、離型フィルム１０における表面の粗さが転写されるのをより的確に抑制または防止することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。
なお、第１離型層１の前記Ｒｚについては、クッション層３に形成される海島構造中の島成分の平均粒子径を、前記範囲内に設定することで、前記Ｒｚを比較的容易に前記範囲内に設定することができるが、この島成分の平均粒子径の他、クッション層に使用している樹脂同士の混ざりやすさ、粘度、樹脂の特性等によっても影響を受けうる。そのため、これら樹脂同士の混ざりやすさ、粘度、樹脂の特性等を考慮することによっても、前記Ｒｚを前記範囲内に設定することができる。
かかる構成をなす第１離型層１は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。
なお、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した機能をより確実に付与することができるとともに、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。
また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
＜第２離型層２＞
次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。
次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。
第２離型層２は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされ、そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能するものである。さらに、第２離型層２は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなり、この第２熱可塑性樹脂組成物は、第２離型層２の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’２を１００ＭＰａ以上に設定し得るものであれば、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’２を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。
また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。
また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。
無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。
この凹凸形状を前記表面に有する第２離型層２は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上２．５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。
かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’２が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。
また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。
さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。
以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前記島成分の平均粒子径を前記範囲内に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。
なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されるものであってもよい。
また、離型フィルム１０は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されたものであってもよい。
以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を２段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、２段に限定されず、１段であっても良いし、３段以上であってもよい。
また、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してプレス成型法を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、ロールツーロールプレス機を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
１．原材料の準備
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
・熱可塑性樹脂材料
低密度ポリエチレン（ＬDＰＥ、宇部丸善社製、「Ｒ３００」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「ＥＶ３６０」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｖ５２７４」）
エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＨ１０２」）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチック社製、「５５０５Ｓ」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
接着性ポリオレフィン（ＡＤ、三菱ケミカル社製、「Ｆ５１５Ａ」）
低密度ポリエチレン（ＬDＰＥ、宇部丸善社製、「Ｒ３００」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「ＥＶ３６０」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｖ５２７４」）
エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＨ１０２」）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチック社製、「５５０５Ｓ」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
接着性ポリオレフィン（ＡＤ、三菱ケミカル社製、「Ｆ５１５Ａ」）
２．離型フィルムの製造
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）５０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）２０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）１５重量部と、接着性ポリオレフィン（ＡＤ、Ｆ５１５Ａ）１５重量部とで構成されるものを用意した。
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）５０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）２０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）１５重量部と、接着性ポリオレフィン（ＡＤ、Ｆ５１５Ａ）１５重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。
次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成することで実施例１の離型フィルム１０を得た。
なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は１５μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は１５μｍであった。
また、第１離型層１およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３および貯蔵弾性率Ｅ’１を、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて測定したところ１８０ＭＰａおよび１６ＭＰａであった。
さらに、第１離型層１について、クッション層３と反対側で露出する表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（ミツトヨ社製、「ＳＵＲＦＴＳＴ ＳＪ－２１０」）を用いて測定したところ３．５μｍであった。
さらに、第１離型層１とクッション層３との一端を持ち、第１離型層１とクッション層３との間で剥離口をつくり、その後、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＧ－１３１０」）を用いて、第１離型層１を剥離角度が１８０°となるように、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、剥離強度（層間強度、Ｎ／ｍｍ）を測定した。
＜実施例２～１０、比較例１～２＞
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示すものを用い、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）および平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～１０、比較例１～２の離型フィルム１０を得た。
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示すものを用い、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）および平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～１０、比較例１～２の離型フィルム１０を得た。
３．評価
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。
３－１．クッション層における海島構造の撮像
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、クッション層３をＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向において切断することで断面を形成し、その後、この断面の１０μｍ×１０μｍの領域における１万倍に拡大した拡大画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＪＥＯＬ社製、「ＪＳＭ－７５００ＦＡ」）を用いて取得した。
なお、比較例２については、海島構造が発生していなかったため、上記は行っていない。
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、クッション層３をＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向において切断することで断面を形成し、その後、この断面の１０μｍ×１０μｍの領域における１万倍に拡大した拡大画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＪＥＯＬ社製、「ＪＳＭ－７５００ＦＡ」）を用いて取得した。
なお、比較例２については、海島構造が発生していなかったため、上記は行っていない。
そして、得られた拡大画像（原画像）において、海島構造に認められる島成分を色強調することで特定した後に、前記領域における島成分の個数、島成分の占有率（％）、島成分の全面積（μｍ２）および島成分の平均粒径（μｍ）を求めた。
３－２．離型フィルムにおける表面粗さの転写性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込み、その後、離型フィルム１０の一端を持ち引き剥がした際の、前記凹部で露出するフレキシブル回路基板２１０の表面における、離型フィルム１０の表面粗さの転写の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込み、その後、離型フィルム１０の一端を持ち引き剥がした際の、前記凹部で露出するフレキシブル回路基板２１０の表面における、離型フィルム１０の表面粗さの転写の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
フレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面粗さの転写が
◎：認めることができなかった。
○：若干認められるものの、ＦＰＣ２００としての使用に支障はなかった。
×：明らかに認められ、ＦＰＣ２００としての使用に支障をきたした。
フレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面粗さの転写が
◎：認めることができなかった。
○：若干認められるものの、ＦＰＣ２００としての使用に支障はなかった。
×：明らかに認められ、ＦＰＣ２００としての使用に支障をきたした。
３－３．離型フィルムの離型性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。そして、積層体の裁断時、および、離型フィルム１０の引き剥がし時の離型フィルム１０における、デラミの発生の有無、すなわち、第１離型層１とクッション層３との間の剥離の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。そして、積層体の裁断時、および、離型フィルム１０の引き剥がし時の離型フィルム１０における、デラミの発生の有無、すなわち、第１離型層１とクッション層３との間の剥離の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：離型フィルムのカット、引き剥がし時にデラミが発生しない
○：離型フィルムのカット時にフィルム端部で一部デラミが発生するが、
引き剥がし時にデラミが広がらない
×：離型フィルムのカット時にデラミが発生し、
さらに、離型フィルムを引き剥がしする際にデラミが広がる
◎：離型フィルムのカット、引き剥がし時にデラミが発生しない
○：離型フィルムのカット時にフィルム端部で一部デラミが発生するが、
引き剥がし時にデラミが広がらない
×：離型フィルムのカット時にデラミが発生し、
さらに、離型フィルムを引き剥がしする際にデラミが広がる
３－４．まとめ
前記３－１．クッション層における海島構造の撮像、前記３－２．離型フィルムにおける表面粗さの転写性および３－３．離型フィルムの離型性において得られた評価結果を表１に示す。
前記３－１．クッション層における海島構造の撮像、前記３－２．離型フィルムにおける表面粗さの転写性および３－３．離型フィルムの離型性において得られた評価結果を表１に示す。
また、実施例１の離型フィルム１０のクッション層３におけるＳＥＭ画像を、図５に示す。
表１に示すように、各実施例では、クッション層３における前記島成分の平均粒子径が０．６０μｍ以下に設定されており、その結果、フレキシブル回路基板２１０の表面における、離型フィルム１０の表面粗さの転写が防止されている結果を示した。
これに対して、各比較例では、クッション層３における前記島成分の平均粒子径を０．６０μｍ以下に設定することができず、これに起因して、フレキシブル回路基板２１０の表面において、離型フィルム１０の表面粗さが転写される結果を示した。
１ 第１離型層
２ 第２離型層
３ クッション層
１０ 離型フィルム
１０Ａ 離型フィルム
１０Ｂ 離型フィルム
２００ フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０ フレキシブル回路基板
２２０ カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１ カバーレイ
２２２ 接着剤層
２２３ 凹部
３００ ガラスクロス
３００Ａ ガラスクロス
３００Ｂ ガラスクロス
５２１ 加熱圧着板
Ｔ１ 第１離型層の平均厚さ
Ｔ２ 第２離型層の平均厚さ
Ｔｋ クッション層の平均厚さ
Ｔｔ 離型フィルムの平均厚さ
２ 第２離型層
３ クッション層
１０ 離型フィルム
１０Ａ 離型フィルム
１０Ｂ 離型フィルム
２００ フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０ フレキシブル回路基板
２２０ カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１ カバーレイ
２２２ 接着剤層
２２３ 凹部
３００ ガラスクロス
３００Ａ ガラスクロス
３００Ｂ ガラスクロス
５２１ 加熱圧着板
Ｔ１ 第１離型層の平均厚さ
Ｔ２ 第２離型層の平均厚さ
Ｔｋ クッション層の平均厚さ
Ｔｔ 離型フィルムの平均厚さ
このような目的は、下記（１）～（９）に記載の本発明により達成される。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、前記第３熱可塑性樹脂組成物における、前記ポリエステル系樹脂の含有量が５重量％以上１５重量％以下であり、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．４６μｍ以下であり、
前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２．９μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、前記第３熱可塑性樹脂組成物における、前記ポリエステル系樹脂の含有量が５重量％以上１５重量％以下であり、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．４６μｍ以下であり、
前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２．９μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。
（２） 前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である上記（１）に記載の離型フィルム。
（３） 前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４） 前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５） 前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５ＭＰａ以上である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６） 前記第１熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂を主材料として７０重量％以上含む上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７） 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８） 当該離型フィルムが、回路形成用である、上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
（９） 上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
Claims (11)
- 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記クッション層において、各前記熱可塑性樹脂により形成された海島構造を含み、
前記海島構造中の島成分は、前記クッション層のＭＤと直交したＴＤに沿った厚さ方向における断面において、その平均粒子径が０．６０μｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。 - 前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
- 前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
- 前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５ＭＰａ以上である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の離型フィルム。
- 前記第３熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有し、
前記クッション層において、前記島構造は、主として前記ポリエステル系樹脂で構成される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の離型フィルム。 - 前記第１熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂を主材料として含む請求項７に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムが、回路形成用である、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の離型フィルム。
- 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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