JP7243258B2 - 離型フィルム - Google Patents
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中間層と、
前記中間層の一方の面に積層された第1の離型層と、
前記中間層の他方の面に積層された第2の離型層と、を含み、
前記第1の離型層は、第1の熱可塑性樹脂と第1の無機粒子とを含み、
前記第1の離型層の外表面の最大高さ粗さRzは、5μm以上15μm以下であり、
前記第1の離型層の外表面の凹凸平均間隔Smは、100μm以上350μm以下であり、
前記第2の離型層は、第2の熱可塑性樹脂と第2の無機粒子とを含み、
前記第2の離型層の外表面の十点平均高さ粗さRzは、6.5μm以上15μm以下である、
離型フィルムが提供される。
対象物上に上記離型フィルムを、前記第1の離型層が前記対象物側となるように配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程と、を含む成形品の製造方法が提供される。
2の離型層は、第2の熱可塑性樹脂と第2の無機粒子とを含み、第2の離型層の外表面の十点平均高さ粗さRzは、6.5μm以上15μm以下である。
Rz=(|Yp1+Yp2+Yp3+Yp4+Yp5|+|Yv1+Yv2+Yv3+Yv4+Yv5|)/5 ・・・式(1)
本実施形態の成形品の製造方法は、以下の工程を含む。
(工程1)対象物上に、本実施形態の離型フィルムを、第1の離型層が対象物側となるように配置する工程。
(工程2)離型フィルムが配置された対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程。
工程1は、離型フィルムの第1の離型層が対象物側になるよう配置する。工程2では、対象物に対して、離型フィルムを介して、熱プレス板で加熱プレスを行う。また、加熱プレスを行う前に、離型フィルムの第2の離型層の上に板材を配置してもよい。これにより、対象物の表面に凹凸がある場合であっても、離型フィルムと対象物との密着性を良好なものとでき、また対象物に対して均等に加圧することができる。
板材としては、クッション性を有する材料が好ましく、例えば、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等が挙げられる。
以下、実施形態の例を付記する。
1. 中間層と、
前記中間層の一方の面に積層された第1の離型層と、
前記中間層の他方の面に積層された第2の離型層と、を含み、
前記第1の離型層は、第1の熱可塑性樹脂と第1の無機粒子とを含み、
前記第1の離型層の外表面の凹凸平均間隔Smは、100μm以上350μm以下であり、
前記第2の離型層は、第2の熱可塑性樹脂と第2の無機粒子とを含み、
前記第2の離型層の外表面の十点平均高さ粗さRzは、6.5μm以上15μm以下である、
離型フィルム。
2. 前記第1の無機粒子の平均粒径D 50 が、10μm以上40μm以下であり、
前記第1の無機粒子が、前記第1の離型層全体に対し、10質量%以上30質量%以下の量である、1.に記載の離型フィルム。
3. 前記第2の無機粒子の平均粒径D 50 が、10μm以上40μm以下であり、
前記第2の無機粒子が、前記第2の離型層全体に対し、10質量%以上30質量%以下の量である、1.または2に記載の離型フィルム。
4. 前記第1の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1つである、1.乃至3.のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 前記第2の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1つである、1.乃至4.のいずれかに記載の離型フィルム。
6. 前記第1の熱可塑性樹脂が、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む、1.乃至5.のいずれかに記載の離型フィルム。
7. 前記第2の熱可塑性樹脂が、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む、1.乃至6.のいずれかに記載の離型フィルム。
8. 前記第1の離型層の外表面の最大高さ粗さRzが、5μm以上15μm以下である、1.乃至7.のいずれかに記載の離型フィルム。
9. 前記第2の離型層の外表面の凹凸平均間隔Smが、50μm以上400μm以下である、1.乃至8.のいずれかに記載の離型フィルム。
10. 前記第1の離型層が、20μm以上40μm以下の厚みを有する、1.乃至9.のいずれかに記載の離型フィルム。
11. 前記第2の離型層が、20μm以上40μm以下の厚みを有する、1.乃至10.のいずれかに記載の離型フィルム。
12. 前記中間層が、30μm以上70μm以下の厚みを有する、1.乃至11.のいずれかに記載の離型フィルム。
13. 対象物上に、1.乃至12.のいずれかに記載の離型フィルムを、前記第1の離型層が前記対象物側となるように配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程と、を含む成形品の製造方法。
14. 対象物上に離型フィルムを配置する前記工程の後、前記第2離型層上に板材を配置する工程をさらに含む、13.に記載の成形品の製造方法。
15. 前記成形品が、フレキシブル回路基板である、13.または14.に記載の製造方法。
(樹脂組成物の調製)
第1の離型層を形成するための熱可塑性樹脂組成物を、表1に示す配合量の熱可塑性樹脂および無機充填材を混合して調製した。
第2の離型層を形成するための熱可塑性樹脂組成物を、表1に示す配合量の熱可塑性樹脂および無機充填材を混合して調製した。
中間層(クッション層)を形成するための樹脂組成物を、変性ポリエチレン樹脂(エチレン―メチルメタクリレート共重合体(EMMA)樹脂)(住友化学社製、WD106)40重量部、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー社製、E-105GM)20重量部、ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、RT18)40重量部を混合して調製した。
(熱可塑性樹脂)
・熱可塑性樹脂1:ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、商品名「RT18」)
(無機充填材)
・無機充填材1:溶融シリカ(デンカ社製、商品名「FB-105FD」、平均粒径(D50)11.1μm、球状)
・無機充填材2:溶融シリカ(デンカ社製、商品名「FB-907FD」、平均粒径(D50)16.7μm、球状)
・無機充填材3:溶融シリカ(デンカ社製、商品名「FB-875FD」、平均粒径(D50)23.0μm、球状)
・無機充填材4:溶融シリカ(日鉄ケミカル&マテリアルズ社製、商品名「SC-30F」、平均粒径(D50)35.6μm、球状)
得られた第1の離型層用の樹脂組成物、中間層用の樹脂組成物、および第2の離型層用の樹脂組成物をそれぞれ別個の押出機により共押出しして、第1の離型層/中間層/第2の離型層の構造の、厚み110μmの3層積層フィルムを作製した。各層の厚みは、表1に示す。
(表面粗さの測定)
得られた積層シートの第1の離型層の外表面および第2の離型層の外表面の表面粗さと特性(RzおよびSm)を、触針式表面粗さ測定機(Mitsutoyo社製のサーフテストSJ-210)を用いて測定した。結果を表1に示す。
得られた離型フィルムを、以下の項目について評価した。評価結果は表1に示す。
<熱プレス板への張り付き>
回路を形成し、カバーレイを張り合わせたフレキシブル回路基板の表面に対して、電磁波シールドフィルム(タツタ電線製SF-PC5000)の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように電磁波シールドフィルムを仮止めした試験片を作製した。
次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の離型面が、上記試験片の電磁波シールドフィルムを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、図1のプレス構成で、真空条件下180℃、2MPa、真空引き20秒、3分間の熱プレス処理を施した。プレス直後の上部熱プレス板を観察し、離型フィルムおよび
FPCの張り付き有無を確認した。
○:プレス直後に、離型フィルムおよびFPCが上部熱プレス板に張り付いていない。
×:プレス直後に、離型フィルムおよびFPCが上部熱プレス板に張り付いている。
回路を形成し、カバーレイを張り合わせたフレキシブル回路基板の表面に対して、電磁波シールドフィルム(タツタ電線製SF-PC5000)の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように電磁波シールドフィルムを仮止めした試験片を作製した。
次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の離型面が、上記試験片の電磁波シールドフィルムを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、図1のプレス構成で、真空条件下180℃、2MPa、真空引き20秒、3分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品、離型フィルムについて外観を観察し、以下の基準に基づいてエア残り性を評価した。
○:離型フィルムおよびFPCにエア残りがなく、外観にボイドやシワがない。
×:離型フィルムおよびFPCにエア残りがあり、ボイドやシワが発生する。
まず、有沢製作所製のカバーレイ(CMタイプ)に1mm角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の第1の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下180℃、2MPa、真空引き20秒、3分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状(接着剤のしみだし形状)を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
○:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、100μm未満であった。
×:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、100μm以上であった。
上記離型フィルムを回転レザー刃を用い、巻取張力200N、ライン速度50m/minでスリットし、長さ500Mのフィルムを巻き取った。スリット断面を顕微鏡で観察し、毛羽立ちの有無を観察し、以下の基準に基づいてスリット性を評価した。
○:スリット断面を観察し、毛羽立ちがない。
×:スリット断面を観察し、毛羽立ちがない。
Claims (14)
- 中間層と、
前記中間層の一方の面に積層された第1の離型層と、
前記中間層の他方の面に積層された第2の離型層と、を含み、
前記第1の離型層は、第1の熱可塑性樹脂と第1の無機粒子とを含み、
前記第1の離型層の外表面の最大高さ粗さRzは、5μm以上15μm以下であり、
前記第1の離型層の外表面の凹凸平均間隔Smは、100μm以上350μm以下であり、
前記第2の離型層は、第2の熱可塑性樹脂と第2の無機粒子とを含み、
前記第2の離型層の外表面の十点平均高さ粗さRzは、6.5μm以上15μm以下である、
離型フィルム。 - 前記第1の無機粒子の平均粒径D50が、10μm以上40μm以下であり、
前記第1の無機粒子が、前記第1の離型層全体に対し、10質量%以上30質量%以下の量である、請求項1に記載の離型フィルム。 - 前記第2の無機粒子の平均粒径D50が、10μm以上40μm以下であり、
前記第2の無機粒子が、前記第2の離型層全体に対し、10質量%以上30質量%以下の量である、請求項1に記載の離型フィルム。 - 前記第1の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1つである、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第2の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1つである、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第1の熱可塑性樹脂が、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第2の熱可塑性樹脂が、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第2の離型層の外表面の凹凸平均間隔Smが、50μm以上400μm以下である、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第1の離型層が、20μm以上40μm以下の厚みを有する、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第2の離型層が、20μm以上40μm以下の厚みを有する、請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記中間層が、30μm以上70μm以下の厚みを有する、請求項1に記載の離型フィルム。
- 対象物上に、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の離型フィルムを、前記第1の離型層が前記対象物側となるように配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程と、を含む成形品の製造方法。 - 対象物上に離型フィルムを配置する前記工程の後、前記第2離型層上に板材を配置する工程をさらに含む、請求項12に記載の成形品の製造方法。
- 前記成形品が、フレキシブル回路基板である、請求項12または13に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019024246A JP7243258B2 (ja) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019024246A JP7243258B2 (ja) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | 離型フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020131461A JP2020131461A (ja) | 2020-08-31 |
JP7243258B2 true JP7243258B2 (ja) | 2023-03-22 |
Family
ID=72261929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019024246A Active JP7243258B2 (ja) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | 離型フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7243258B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115521729A (zh) * | 2022-10-09 | 2022-12-27 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种胶体平贴工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016203475A (ja) | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
WO2017169654A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2018204001A (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 東レ株式会社 | ポリオレフィンフィルムおよび離型用フィルム |
-
2019
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016203475A (ja) | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
WO2017169654A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2018204001A (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 東レ株式会社 | ポリオレフィンフィルムおよび離型用フィルム |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020131461A (ja) | 2020-08-31 |
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A621 | Written request for application examination |
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